CN1308788C - 外加式散热装置 - Google Patents
外加式散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1308788C CN1308788C CNB2004100086691A CN200410008669A CN1308788C CN 1308788 C CN1308788 C CN 1308788C CN B2004100086691 A CNB2004100086691 A CN B2004100086691A CN 200410008669 A CN200410008669 A CN 200410008669A CN 1308788 C CN1308788 C CN 1308788C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat radiation
- section
- slotted eye
- radiation module
- clamping part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种外加式散热装置。为提供一种抑制弹性元件的转动、防止产生金属碎屑的计算机辅助装置,提出本发明,它包含散热模组及至少一锁固单元;散热模组具有本体及位于本体表面朝向电子元件且与电子元件相互接触的散热单元;本体上设有至少一槽孔及至少一卡扣部;锁固单元用以将与电子元件接触的散热模组结合在电路板上,其具有装设于槽孔内的锁固元件及装设于槽孔内并套设在锁固元件外的弹性元件;弹性元件具有与本体上的卡扣部相扣合而限制在本体上的定位部。
Description
技术领域
本发明属于计算机辅助装置,特别是一种外加式散热装置。
背景技术
目前,由于科技日益进步,如笔记型电脑或其它轻薄的高速计算机等所具有的中央处理器的运算速度亦越来越快,因此,其所产生的高热需要借由安装外加的散热器以达到散热的功效。
如图1所示,习用的外加散热器包括固定结构7及装设于其上方的散热模组8。
散热模组8由导热管81及向外延伸的本体82组成。
固定结构7具有与散热模组8紧密地接触并用以将散热模组8固定在欲散热电子元件90上表面的基板70及数个锁固组件71。借由散热模组8位于基板70上的导热管81及本体82上所形成的散热鳍片821增加的表面积,可将电子元件90产生的热能由导热管81导出并由散热鳍片821发散至外界以达到散热的效果。固定结构7配合数锁固组件71固设于具有电子元件90的印刷电路板91及位于印刷电路板91下方的补强板92上,基板70具有对应并供数个锁固组件71穿伸的数孔槽72。
如图2所示,锁固组件71包括锁固件711、套设于锁固件711上的弹性件712、盖设于弹性件712上部的外盖713及固定在锁固件711下方的固定件714。固定组件7装设在印刷电路板91上的方式是将锁固件711套上弹性件712后穿过基板70上的孔槽72、锁固件711与印刷电路板91上的数螺孔911相互锁合,再与固定件714贴合完成组装。
弹性件712主要是用来对电子元件90相互紧贴提供的适当压力,如此,才能将电子元件90所产生的热能充分的经由固定组件7的基板70传导到散热组8进行散热。基板70一般由易于散热的铝制材质所制成,弹性件712一般是使用弹簧。当锁固件711与印刷电路板91上的数螺孔911相互锁合组装时,由于转锁固件711高速旋,因此也带动弹性件712一起转动,由于弹性件712的材质又较基板70的硬度为高,使基板70因而被弹性件712的尖锐端部所磨耗,其所产生的金属碎屑是直接掉落到印刷电路板91上,因而容易使其短路造成后续检测电路的困扰。
发明内容
本发明的目的是提供一种抑制弹性元件的转动、防止产生金属碎屑的外加式散热装置。
本发明包含散热模组及至少一锁固单元;散热模组具有本体及位于本体表面朝向电子元件且与电子元件相互接触的散热单元;本体上设有至少一槽孔及至少一卡扣部;锁固单元用以将与电子元件接触的散热模组结合在电路板上,其具有装设于槽孔内的锁固元件及装设于槽孔内并套设在锁固元件外的弹性元件;弹性元件具有与本体上的卡扣部相扣合而限制在本体上的定位部。
其中:
散热模组本体上形成至少一具有围壁的支承座;本体上的至少一槽孔由支承座的围壁界定;至少一卡扣部为形成于支承座围壁上的纵向沟槽;锁固单元弹性元件的定位部为卡合于为纵向沟槽卡扣部内的突伸段。
弹性元件为具有螺旋段的弹簧,其上为突伸段的定位部位于螺旋段下方且轴向垂直并突出于螺旋段借此与为支承座围壁上纵向沟槽的卡扣部相卡合。
供弹性元件套设的锁固元件为螺丝,其具有螺杆及位于其上的螺母,螺杆的长度略长于槽孔的深度,且具有大径段及小径段,大径段的周长可使其穿伸于槽孔,且小径段的周缘形成借以螺固于电路板上的螺纹。
锁固元件螺杆的大径段与小径段之间形成供借以将锁固元件环扣于支承座上C型扣环卡扣的环沟。
由于本发明包含散热模组及至少一锁固单元;散热模组具有本体及位于本体表面朝向电子元件且与电子元件相互接触的散热单元;本体上设有至少一槽孔及至少一卡扣部;锁固单元用以将与电子元件接触的散热模组结合在电路板上,其具有装设于槽孔内的锁固元件及装设于槽孔内并套设在锁固元件外的弹性元件;弹性元件具有与本体上的卡扣部相扣合而限制在本体上的定位部。当散热模组以至少一锁固单元组装在电路板上时,借由其弹性元件的迫紧力将散热模组紧贴于电路板上的电子元件表面,且使弹性元件的定位部与本体上卡扣部相卡合以预先定位限制于本体的槽孔内,抑制弹性元件的转动而不致与本体发生相对运动,防止磨耗产生的金属碎屑掉落到电路板上,因而可避免散热模组组装在电路板上时易造成电路板短路的困扰。可抑制弹性元件的转动、防止产生金属碎屑,从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为习用的外加散热器结构示意立体图。
图2、为习用的外加散热器分解结构示意立体图。
图3、为本发明结构示意立体图。
图4、为图3中A部局部放大结构示意立体图。
图5、为图3中A部局部放大分解结构示意立体图。
图6、为本发明结构示意俯视图。
图7、为图6中B-B剖视图。
具体实施方式
如图3所示,本发明主要是用于笔记型电脑的主机板上的中央处理器的散热,其包含散热模组1及至少一,如三组锁固单元5。然而,必须事先说明锁固单元5不限于组装在笔记型电脑的中央处理器上的散热模组1上,也可应用在其它种类电路板的组装。此外,由于三点锁较四点锁所需面积小,且易于控制锁固结构整体的压力,因此以三组的锁固单元5为例来说明将其组装在散热模组1及主机板或电路板31上的方式。
如图3、图4、图5、图6所示,散热模组1具有金属制的本体11及位于本体11表面且朝向电子元件32的散热单元12。
本体11上设有与锁固单元5数量相对应并界定出槽孔111的支承座13。
支承座13具有界定出槽孔111的围壁131,并于围壁131上形成作为卡扣部112的纵向沟槽。
散热单元12为一外观概呈方形的导热片121、由导热片121向外延伸的导热管122及数散热鳍片123。
本体11上装设有第一、二散热风扇141、142。第一散热风扇141设于导热管122延伸处的散热鳍片123上方,第二散热风扇142设置在导热片121旁侧。在本较佳实施例中,散热模组1为以散热单元12的导热片121与电子元件32互相接触达到散热的效果,由于散热模组1的相关结构原理并非发明重点,在此不再予以赘述。
作为锁固用途的锁固单元5用以将散热模组1的导热片121与电子元件32相接触并结合在电路板31上。
锁固单元5具有装设于槽孔111内的锁固元件51、装设于槽孔111内并套设在锁固元件51外的弹性元件52及C型扣环53。
弹性元件52具有以突伸段作为其定位部521,定位部521与本体11上的卡扣部112相扣合而限制在本体11上。
组装时,弹性元件52以其为突伸段的定位部521与支承座13为纵向沟槽的卡扣部112相卡合,以使弹性元件52限制在槽孔111内。
在本较佳实施例中,弹性元件52为具有螺旋段522的弹簧,其上定位部521位于螺旋段522下方且轴向垂直并突出于螺旋段522,借此与支承座13的沟槽相卡合。
此外,在本较佳实施例中,锁固元件51为螺丝,其具有螺杆及位于其上的螺母,螺杆的长度略长于槽孔111的深度,且具有大径段511及小径段512,大径段511的周长可使其穿伸于槽孔111,且小径段512的周缘形成借以螺固于电路板31上的螺纹。螺杆的大径段511与小径段512之间形成供C型扣环53卡扣的环沟513。
锁固元件51以其螺杆小径段512上的螺纹螺固于电路板31上,并借由卡扣于其环沟513内的C型扣环53将锁固元件51环扣于支承座13上。
如图4、图7所示,当散热模组1以数组锁固单元5组装在电路板31上时,借由其弹性元件52的迫紧力将散热模组1的导热片121紧贴于电路板31上的电子元件32表面,且使弹性元件52以其定位部521预先定位限制于本体11的卡扣部112上,不致与支承座13的内面及底部发生相对运动的磨耗,因此不会产生因掉落到电路板31上造成电路板31短路的碎屑。
归纳上述,由于本发明锁固单元5的弹性元件52为以定位部521预先定位限制于散热模组1的本体11的卡扣部112上,不致与本体11发生相对运动,其作用原理在于抑制弹性元件52的转动,因此可防止磨耗产生的金属碎屑掉落到电路板31上,因而可避免组装散热模组1在电路板31上时易造成电路板31短路的困扰。
Claims (5)
1、一种外加式散热装置,它包含散热模组及至少一锁固单元;散热模组具有本体及位于本体表面朝向电子元件且与电子元件相互接触的散热单元;本体上设有至少一槽孔;锁固单元用以将与电子元件接触的散热模组结合在电路板上,其具有装设于槽孔内的锁固元件及装设于槽孔内并套设在锁固元件外的弹性元件;其特征在于所述的本体上设有至少一卡扣部;弹性元件具有与本体上的卡扣部相扣合而限制在本体上的定位部。
2、根据权利要求1所述的外加式散热装置,其特征在于所述的散热模组本体上形成至少一具有围壁的支承座;本体上的至少一槽孔由支承座的围壁界定;至少一卡扣部为形成于支承座围壁上的纵向沟槽;锁固单元弹性元件的定位部为卡合于为纵向沟槽卡扣部内的突伸段。
3、根据权利要求1或2所述的外加式散热装置,其特征在于所述的弹性元件为具有螺旋段的弹簧,其上为突伸段的定位部位于螺旋段下方且轴向垂直并突出于螺旋段借此与为支承座围壁上纵向沟槽的卡扣部相卡合。
4、根据权利要求3所述的外加式散热装置,其特征在于所述的供弹性元件套设的锁固元件为螺丝,其具有螺杆及位于其上的螺母,螺杆的长度略长于槽孔的深度,且具有大径段及小径段,大径段的周长可使其穿伸于槽孔,且小径段的周缘形成借以螺固于电路板上的螺纹。
5、根据权利要求4所述的外加式散热装置,其特征在于所述的锁固元件螺杆的大径段与小径段之间形成供借以将锁固元件环扣于支承座上C型扣环卡扣的环沟。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004100086691A CN1308788C (zh) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 外加式散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004100086691A CN1308788C (zh) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 外加式散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1670660A CN1670660A (zh) | 2005-09-21 |
CN1308788C true CN1308788C (zh) | 2007-04-04 |
Family
ID=35041942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100086691A Expired - Fee Related CN1308788C (zh) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | 外加式散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1308788C (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1037114A (zh) * | 1988-04-30 | 1989-11-15 | 清华大学 | 摇杆驱动变速自行车 |
CN1049541A (zh) * | 1986-10-07 | 1991-02-27 | 北京市地质机械厂 | 绳索取芯钻具 |
CN2366886Y (zh) * | 1998-12-03 | 2000-03-01 | 全人兴业有限公司 | 中央处理器的散热片扣合装置 |
JP2001085585A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却ファン取付装置 |
JP2003209211A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN2603431Y (zh) * | 2003-01-17 | 2004-02-11 | 大众电脑股份有限公司 | 中央处理器散热装置的承载结构 |
-
2004
- 2004-03-16 CN CNB2004100086691A patent/CN1308788C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1049541A (zh) * | 1986-10-07 | 1991-02-27 | 北京市地质机械厂 | 绳索取芯钻具 |
CN1037114A (zh) * | 1988-04-30 | 1989-11-15 | 清华大学 | 摇杆驱动变速自行车 |
CN2366886Y (zh) * | 1998-12-03 | 2000-03-01 | 全人兴业有限公司 | 中央处理器的散热片扣合装置 |
JP2001085585A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却ファン取付装置 |
JP2003209211A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN2603431Y (zh) * | 2003-01-17 | 2004-02-11 | 大众电脑股份有限公司 | 中央处理器散热装置的承载结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1670660A (zh) | 2005-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN2810112Y (zh) | 散热装置 | |
US7289330B2 (en) | Heat sink assembly having a fan mounting device | |
CN1848035A (zh) | 锁固组件 | |
US7423873B2 (en) | Heat dissipation device having fan holder for attachment of a fan | |
US7286362B2 (en) | Heat dissipating apparatus | |
US20070115642A1 (en) | Fastening member for use in a heat-dissipating device | |
CN1308788C (zh) | 外加式散热装置 | |
US20070064404A1 (en) | Toolless circuit board mount | |
US7206206B2 (en) | Radiator structure | |
US7423882B1 (en) | Rotating clip | |
CN2672713Y (zh) | 散热器固定装置 | |
JP2008091885A (ja) | 熱放散モジュール及びそのファン | |
US11109514B1 (en) | Electronic device with a heat dissipating function and heat dissipating module thereof | |
CN2717019Y (zh) | 散热装置组合 | |
CN2735543Y (zh) | 散热模块 | |
CN2514401Y (zh) | 计算机散热装置 | |
CN2855012Y (zh) | 散热装置 | |
CN2864991Y (zh) | 散热风扇的组设结构 | |
CN111474623B (zh) | 一种背光模组及显示装置 | |
CN2553593Y (zh) | 方便组装及更换的上下夹装式散热器的扣装构造 | |
CN219658094U (zh) | 芯片散热器及计算机 | |
CN2760657Y (zh) | 侧吹式散热模块 | |
CN2249920Y (zh) | Cpu散热装置 | |
KR200240581Y1 (ko) | 반도체 소자의 방열장치 | |
CN2737131Y (zh) | 散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070404 Termination date: 20130316 |