CN219658094U - 芯片散热器及计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片散热器及计算机，该芯片散热器包括至少两个托载支架、第一连接件、散热组件和压力式扣具，所述托载支架通过所述第一连接件与所述电路主板连接，至少两个所述托载支架和多个所述第一连接件组成具有容置空间的安装载台，所述散热组件通过所述压力式扣具安装于所述安装载台上，所述散热组件的散热底座置于所述容置空间内并抵邻接触所述芯片，其中，所述第一连接件，用于限定所述安装载台与所述电路主板的间距，以使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上。通过本申请，解决了相关技术中芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对CPU或电子芯片进行散热的效果不佳的问题。

Description

芯片散热器及计算机

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及芯片散热器及计算机。

背景技术

中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）或电子芯片（例如：显卡芯片）在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU或电子芯片烧毁，相关技术中，采用对应的散热器对CPU或电子芯片进行散热。

相关技术中，因芯片及芯片架构的不同，需要采用不同的支架来固定芯片散热器，芯片散热器的适用范围窄；同时，芯片散热器还采用压力式扣具控制与芯片的接触压力，但相关技术中的芯片散热器，不能对与芯片的接触压力进行调整，同一类型的散热器在适配不同的芯片或芯片架构时，无法按预设的接触压力与芯片接触，散热器与CPU或电子芯片的接触不牢固，导热效果不佳，无法有效的对CPU或电子芯片进行散热。

针对相关技术中的芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对CPU或电子芯片进行散热的效果不佳的问题，尚缺少较佳技术方案。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种芯片散热器及计算机，以至少解决相关技术中芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对CPU或电子芯片进行散热的效果不佳的问题。

第一方面，本实用新型提供一种芯片散热器，用于对设于电路主板上的芯片进行散热，包括至少两个托载支架、第一连接件、散热组件和压力式扣具，所述托载支架通过所述第一连接件与所述电路主板连接，至少两个所述托载支架和多个所述第一连接件组成具有容置空间的安装载台，所述散热组件通过所述压力式扣具安装于所述安装载台上，所述散热组件的散热底座置于所述容置空间内并抵邻接触所述芯片，其中，所述第一连接件，用于限定所述安装载台与所述电路主板的间距，以使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上。

在其中一个实施例中，所述第一连接件包括第一等高柱和第一锁附件，所述第一等高柱置于所述电路主板和所述托载支架之间，所述第一锁附件自所述托载支架依次贯穿所述托载支架及所述第一等高柱后与所述电路主板锁固，以使所述托载支架与所述电路主板连接，其中，

所述第一等高柱，用于限定所述安装载台与所述电路主板之间的间距；

所述压力式扣具，用于根据所述安装载台与所述电路主板之间的间距，以将所述散热组件的所述散热底座按预设压力与所述芯片抵邻接触。

在其中一个实施例中，所述第一锁附件包括紧固螺丝，所述第一锁附件与所述电路主板螺接。

在其中一个实施例中，所述压力式扣具包括第二锁附件、弹性件和设于所述托载支架的铆柱，所述散热底座正对所述铆柱位置上设有穿孔，所述弹性件套设在穿入所述穿孔的所述第二锁附件，所述第二锁附件在穿出所述穿孔后与所述铆柱锁附，其中，

所述第二锁附件，用于根据与所述铆柱的锁紧深度和所述弹性件被压缩的程度，将所述散热底座与所述电路主板连接，并使所述散热底座按预设压力与所述芯片抵邻接触。

在其中一个实施例中，所述弹性件包括压簧，和/或，所述第二锁附件包括紧固螺栓。

在其中一个实施例中，还包括支架背板、第二等高柱及第三锁附件，所述支架背板设于所述电路主板背离所述托载支架的背侧，所述支架背板设有连接锁眼，所述连接锁眼设有锁附孔，所述第二等高柱设于所述托载支架与所述电路主板之间，所述第三锁附件自所述托载支架顶端面依次贯穿所述托载支架、所述第二等高柱及所述电路主板后穿入所述锁附孔，以使所述支架背板与所述电路主板和所述托载支架连接，其中，所述第二等高柱和所述第一等高柱高度相等。

在其中一个实施例中，所述连接锁眼上还嵌套设有锁扣，所述锁扣设有卡口，所述卡口与所述第三锁附件卡扣，以将所述第三锁附件与所述支架背板锁紧。

在其中一个实施例中，所述第三锁附件包括紧固螺丝。

在其中一个实施例中，所述散热组件还包括多个导热管和至少一个散热鳍片组，多个所述导热管的中部与所述散热底座固定连接，所述散热鳍片组包括多个间隔垂直层叠的散热鳍片，所述导热管的两个延伸端还穿入制在所述散热鳍片上的贯通孔内，并与所述散热鳍片连接，其中，每个所述散热鳍片设置有多个凹凸部而形成连续波纹状，上下相邻的两个所述散热鳍片的连续波纹状错位排置。

第二方面，本实用新型提供一种计算机，包括电路主板，所述电路主板的芯片与散热器连接，所述散热器为第一方面所述的芯片散热器。

与现有技术相比，本申请实施例的芯片散热器及计算机，通过设置至少两个托载支架、第一连接件、散热组件和压力式扣具，所述托载支架通过所述第一连接件与所述电路主板连接，至少两个所述托载支架和多个所述第一连接件组成具有容置空间的安装载台，所述散热组件通过所述压力式扣具安装于所述安装载台上，所述散热组件的散热底座置于所述容置空间内并抵邻接触所述芯片，其中，所述第一连接件，用于限定所述安装载台与所述电路主板的间距，以使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上；通过所述第一连接件来限定所述安装载台与所述电路主板的间距，进而限定所述压力式扣具调控所述散热底座与所述芯片接触顶抵的压力的行程及产生弹性压力的压缩程度，使所述压力式扣具按预设压力将所述散热组件安设在所述芯片上，所述散热底座与所述芯片抵紧接触，提高散热效果；同时，通过设置具有不同高度的所述第一连接件，满足适配不同芯片架构或支架的需求，通过本申请实施例芯片散热器，解决相关技术中芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对CPU或电子芯片进行散热的效果不佳的问题。

附图说明

图1为本申请实施例的芯片散热器的立体视图一；

图2为本申请实施例的芯片散热器分解视图一；

图3为本申请实施例的芯片散热器的立体视图二；

图4为本申请实施例的芯片散热器的分解示图二。

附图标记：

001、电路主板；002、芯片；

100、托载支架；

200、第一连接件；21、第一等高柱；22、第一锁附件；

300、散热组件；31、散热底座；32、导热管；33、散热鳍片组；34、散热鳍片；311、穿孔；341、贯通孔；342、凹凸部；

400、压力式扣具；41、第二锁附件；42、弹性件；43、铆柱；

500、安装载台；501、容置空间；

600、支架背板；61、连接锁眼；611、锁附孔

700、第二等高柱；

800、第三锁附件；

900、锁扣；901、卡口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，本申请实施例的芯片散热器，用于对设于电路主板001上的芯片002进行散热，包括至少两个托载支架100、第一连接件200、散热组件300和压力式扣具400，托载支架100通过第一连接件200与电路主板001连接，至少两个托载支架100和多个第一连接件200组成具有容置空间501的安装载台500，散热组件300通过压力式扣具400安装于安装载台500上，散热组件300的散热底座31置于容置空间501内并抵邻接触芯片002，其中，第一连接件200，用于限定安装载台500与电路主板001的间距，以使压力式扣具400按预设压力将散热组件300安设在芯片002上。

上述芯片散热器中，通过第一连接件200来限定安装载台500与电路主板001的间距，进而限定压力式扣具400调控散热底座31与芯片002接触顶抵的压力的行程及产生弹性压力的压缩程度，使压力式扣具400按预设压力将散热组件300安设在芯片002上，散热底座31与芯片002抵紧接触，提高散热效果；同时，通过设置具有不同高度的第一连接件200，满足适配不同芯片架构或支架的需求，通过本申请实施例芯片散热器，解决相关技术中芯片散热器与芯片接触不良，造成散热器对CPU或电子芯片进行散热的效果不佳的问题。

需要说明的是，本申请实施例中，第一连接件200设置不同高度并不是至同一个芯片散热器中第一连接件200具有不同高度，而是指不同芯片散热器的第一连接件200可以根据需求设定对应的高度，进而实现来调整散热底座31与芯片002接触顶抵的压力；可以理解，通过第一连接件200拓展电路主板001与托载支架100支架的间距，进而使的散热底座31与芯片002之间的间隙可以根据需求进行设定，例如：散热底座31可以是与芯片002刚好接触，还可以是以一定的接触压力抵紧芯片002，如此，避免采用压力式扣具直接将散热组件安装于芯片上时，需要根据压力式扣具本身所具有的锁扣压缩程度来决定散热底座与芯片的压力，无法满足按设定压力抵紧芯片而进行散热。

为了实现第一连接件200将托载支架100与电路主板001连接，参考图1至图4，在其中一些实施例中，第一连接件200包括第一等高柱21和第一锁附件22，第一等高柱21置于电路主板001和托载支架100之间，第一锁附件22自托载支架100依次贯穿托载支架100及第一等高柱21后与电路主板001锁固，以使托载支架100与电路主板001连接，其中，

第一等高柱21，用于限定安装载台500与电路主板001之间的间距。

压力式扣具400，用于根据安装载台500与电路主板001之间的间距，以将散热组件300的散热底座31按预设压力与芯片002抵邻接触。

可以理解，如此设置，依靠第一等高柱21的高度来控制压力式扣具400的产生使散热底座31顶抵芯片002的接触压力的行程及产生弹性压力的压缩程度，实现将散热组件300的散热底座31按预设压力与芯片002抵邻接触。

在其中一些可选实施方式中，第一锁附件22包括但不限于紧固螺丝，第一锁附件22与电路主板001螺接。

为了实现将散热组件300安装于安装载台500上，参考图1至图4，在其中一些实施例中，压力式扣具400包括第二锁附件41、弹性件42和设于托载支架100的铆柱43，散热底座31正对铆柱43位置上设有穿孔311，弹性件42套设在穿入穿孔311的第二锁附件41，第二锁附件41在穿出穿孔311后与铆柱43锁附，其中，

弹性件42为压簧，第二锁附件41为紧固螺栓。

第二锁附件41，用于根据与铆柱43的锁紧深度和弹性件42被压缩的程度，将散热底座31与电路主板001连接，并使散热底座31按预设压力与芯片002抵邻接触。

在本实施例中，根据第一等高柱21的高度来控制弹性件42的压缩程度，进而来控制散热底座31与芯片002接触压力。

为了实现对安装载台500进行锁紧，参考图3和图4，在其中一些实施例中，芯片散热器还包括支架背板600、第二等高柱700及第三锁附件800，支架背板600设于电路主板001背离托载支架100的背侧，支架背板600设有连接锁眼61，连接锁眼61设有锁附孔611，第二等高柱700设于托载支架100与电路主板001之间，第三锁附件800自托载支架100顶端面依次贯穿托载支架100、第二等高柱700及电路主板001后穿入锁附孔611，以使支架背板600与电路主板001和托载支架100连接，其中，第二等高柱700和第一等高柱21高度相等。

在其中一些可选实施方式中，第三锁附件800包括紧固螺丝。

可以理解，如此设置，通过与第一等高柱21具有相同高度的第二等高柱700和第三锁附件800，将托载支架100与设置与电路主板001另一侧的支架背板600进行连接，进而能够实现将安装载台500与电路主板001的快速装配并对安装载台500余电路主板001的连接进行加固。

为了实现将第三锁附件800与支架背板600的锁紧，参考图3和图4，在其中一些实施例中，连接锁眼61上还嵌套设有锁扣900，锁扣900设有卡口901，卡口901与第三锁附件800卡扣，以将第三锁附件800与支架背板600锁紧。

为了实现散热，散热组件300还包括多个导热管32和至少一个散热鳍片组33，多个导热管32的中部与散热底座31固定连接，散热鳍片组33包括多个间隔垂直层叠的散热鳍片34，导热管32的两个延伸端还穿入制在散热鳍片34上的贯通孔341内，并与散热鳍片34连接，其中，每个散热鳍片34设置有多个凹凸部342而形成连续波纹状，上下相邻的两个散热鳍片34的连续波纹状错位排置。

本申请实施例还提供一种计算机，包括电路主板，该电路主板的芯片与散热器连接，该散热器为上述实施例中的芯片散热器。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种芯片散热器，用于对设于电路主板（001）上的芯片（002）进行散热，其特征在于，包括至少两个托载支架（100）、第一连接件（200）、散热组件（300）和压力式扣具（400），所述托载支架（100）通过所述第一连接件（200）与所述电路主板（001）连接，至少两个所述托载支架（100）和多个所述第一连接件（200）组成具有容置空间（501）的安装载台（500），所述散热组件（300）通过所述压力式扣具（400）安装于所述安装载台（500）上，所述散热组件（300）的散热底座（31）置于所述容置空间（501）内并抵邻接触所述芯片（002），其中，所述第一连接件（200），用于限定所述安装载台（500）与所述电路主板（001）的间距，以使所述压力式扣具（400）按预设压力将所述散热组件（300）安设在所述芯片（002）上。

2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一连接件（200）包括第一等高柱（21）和第一锁附件（22），所述第一等高柱（21）置于所述电路主板（001）和所述托载支架（100）之间，所述第一锁附件（22）自所述托载支架（100）依次贯穿所述托载支架（100）及所述第一等高柱（21）后与所述电路主板（001）锁固，以使所述托载支架（100）与所述电路主板（001）连接，其中，

所述第一等高柱（21），用于限定所述安装载台（500）与所述电路主板（001）之间的间距；

所述压力式扣具（400），用于根据所述安装载台（500）与所述电路主板（001）之间的间距，以将所述散热组件（300）的所述散热底座（31）按预设压力与所述芯片（002）抵邻接触。

3.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一锁附件（22）包括紧固螺丝，所述第一锁附件（22）与所述电路主板（001）螺接。

4.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述压力式扣具（400）包括第二锁附件（41）、弹性件（42）和设于所述托载支架（100）的铆柱（43），所述散热底座（31）正对所述铆柱（43）位置上设有穿孔（311），所述弹性件（42）套设在穿入所述穿孔（311）的所述第二锁附件（41），所述第二锁附件（41）在穿出所述穿孔（311）后与所述铆柱（43）锁附，其中，

所述第二锁附件（41），用于根据与所述铆柱（43）的锁紧深度和所述弹性件（42）被压缩的程度，将所述散热底座（31）与所述电路主板（001）连接，并使所述散热底座（31）按预设压力与所述芯片（002）抵邻接触。

5.根据权利要求4所述的芯片散热器，其特征在于，所述弹性件（42）包括压簧，和/或，所述第二锁附件（41）包括紧固螺栓。

6.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，还包括支架背板（600）、第二等高柱（700）及第三锁附件（800），所述支架背板（600）设于所述电路主板（001）背离所述托载支架（100）的背侧，所述支架背板（600）设有连接锁眼（61），所述连接锁眼（61）设有锁附孔（611），所述第二等高柱（700）设于所述托载支架（100）与所述电路主板（001）之间，所述第三锁附件（800）自所述托载支架（100）顶端面依次贯穿所述托载支架（100）、所述第二等高柱（700）及所述电路主板（001）后穿入所述锁附孔（611），以使所述支架背板（600）与所述电路主板（001）和所述托载支架（100）连接，其中，所述第二等高柱（700）和所述第一等高柱（21）高度相等。

7.根据权利要求6所述的芯片散热器，其特征在于，所述连接锁眼（61）上还嵌套设有锁扣（900），所述锁扣（900）设有卡口（901），所述卡口（901）与所述第三锁附件（800）卡扣，以将所述第三锁附件（800）与所述支架背板（600）锁紧。

8.根据权利要求7所述的芯片散热器，其特征在于，所述第三锁附件（800）包括紧固螺丝。

9.根据权利要求1至8任一项所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热组件（300）还包括多个导热管（32）和至少一个散热鳍片组（33），多个所述导热管（32）的中部与所述散热底座（31）固定连接，所述散热鳍片组（33）包括多个间隔垂直层叠的散热鳍片（34），所述导热管（32）的两个延伸端还穿入制在所述散热鳍片（34）上的贯通孔（341）内，并与所述散热鳍片（34）连接，其中，每个所述散热鳍片（34）设置有多个凹凸部（342）而形成连续波纹状，上下相邻的两个所述散热鳍片（34）的连续波纹状错位排置。

10.一种计算机，包括电路主板，所述电路主板的芯片与散热器连接，其特征在于，所述散热器包括权利要求1至9任一项所述的芯片散热器。