CN2603431Y - 中央处理器散热装置的承载结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种中央处理器散热装置的承载结构，包括：一散热板，设有多个穿孔；一固定座，设于该散热板下方，该固定座上设有多个螺接槽，该多个螺接槽与该散热板的穿孔相对应，且该螺接槽底缘均设有导孔；及多个连接组件，分别设于该固定座的螺接槽内；其中，该连接组件包含一弹性组件、一套筒及一螺接组件，该弹性组件容置于该螺接槽内，而该套筒顶缘则形成一环边，该套筒套置于该弹性组件中并由该环边配合于该弹性组件顶端，该螺接组件穿设于该套筒上，且该螺接组件的长度比该套筒的长度长。由上述结构，当该套筒穿过螺接槽底缘的导孔，穿入主机板上的定位孔时，达到便于螺接组件在锁固上的对位效果。

Description

中央处理器散热装置的承载结构
技术领域
本实用新型涉及一种中央处理器散热装置的承载结构，尤指一种适用于笔记本型计算机，可将中央处理器与散热装置适当连接的承载结构。
背景技术
现有笔记本型计算机(notebook computer)中央处理器(CPU)散热装置的承载结构，是将中央处理器以螺丝锁固方式压紧于一金属材料制成的散热板上，以便借助散热板协助散热，此种以螺丝锁固的方式，完全依靠螺丝的力量来决定散热板施加于中央处理器上的压力，若螺丝锁附力量过大，则会有造成中央处理器受损的可能，若螺丝锁附力量过小，又会造成锁固不牢，故组装时需费时的调整螺丝的锁紧力量，使得组装操作较为麻烦，相对的成本也会增加。
另外，上述现有的用以连接中央处理器与散热装置的方式，同时也有不利于螺丝锁固时对位的缺陷。
由上可知，现有用以连接中央处理器与散热装置的方式，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可待加以改善。
本实用新型设计人有感上述缺陷可进一步改善，特潜心研究并配合理论的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种中央处理器散热装置的承载结构，能使螺接组件可具有辅助的导引行程以提供其在锁固上的对位效果，同时，能够解决螺接组件锁附力量过大或过小的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是提供了一种中央处理器散热装置的承载结构，包括：一散热板，设有多个穿孔；一固定座，设于该散热板下方，该固定座上设有多个螺接槽，该多个螺接槽与该散热板的穿孔相对应，且该螺接槽底缘均设有导孔；及多个连接组件，分别设于该固定座的螺接槽内；其中，该连接组件包含一弹性组件、一套筒及一螺接组件，该弹性组件容置于该螺接槽内，而该套筒顶缘则形成一环边，该套筒套置于该弹性组件中并由该环边抵止于该弹性组件顶端，该螺接组件穿设于该套筒上，且该螺接组件的长度比该套筒的长度长。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的固定座底面设有一导热部。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的导热部顶面处与一热管直接接触，该热管设于该散热板底面，并于该固定座上开设有一与该热管相对应的凹槽，该热管容置于该凹槽中并与导热部顶面处直接接触。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的热管由该散热板的一侧延伸至另一侧，贯穿该散热板的斜向对角。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的热管延伸至该散热板外侧，其中，延伸至该散热板外侧的管体部位则贯穿一以多片散热鳍片所堆栈排列而成的散热器。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的连接组件的弹性组件是压缩弹簧。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的连接组件的套筒的底缘形成有一导角。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的连接组件的螺接组件是螺丝。
如上所述的中央处理器散热装置的承载结构，其中，所述的连接组件的螺接组件外缘形成一垫圈，该垫圈的直径大于该散热板上的穿孔的直径。
本实用新型的承载结构，当欲连接于主机板上时，先由螺设工具对该螺接组件施以向下的压力，以使该套筒穿过螺接槽底缘的导孔，并穿入位于该主机板上的定位孔，从而提供了该螺接组件在对位上的引导作用，使该螺接组件在整个锁固的动作中皆保持直立的状态，故可顺利地锁固于定位孔下方的螺孔，而达到便于螺接组件在锁固上的对位效果。
在该螺接组件锁固于螺孔的同时，该弹性组件将受到套筒顶缘的环边的压迫，而处于弹力储存的状态，故可以通过该弹力适当调整该螺接组件的锁紧压力，进而使组装操作上较为快速容易，能有效地降低成本产生。
由于该套筒的底缘上形成有一导角，故对于穿入主机板的定位孔时还有提高引导作用的功效。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的立体分解图；
图2是本实用新型的立体组合图；
图3是本实用新型的平面剖视图；
图3A是图3的A部份放大详图；
图4是本实用新型与中央处理器的立体分解图；
图5是本实用新型与中央处理器的平面剖视图。
具体实施方式
如图1、图2及图3，分别是本实用新型的立体分解图、立体组合图及平面剖视图。本实用新型提供了一种中央处理器散热装置的承载结构，是一种适用于笔记本型计算机中央处理器的承载结构，用以连接于一主机板4上(如图4所示)，并提供位于该主机板4上的中央处理器40进行散热，包括一散热板1、一固定座2及多个连接组件3；其中：
该散热板1是以金属等热传导性良好的材料制成，其是设置于一笔记本型计算机的主机(图略)内部，该散热板1底面设有一热管10，该热管10是由散热板1的一侧延伸至另一侧，以大致贯穿该散热板1的斜向对角，而该热管10持续延伸至散热板1外侧的管体部位，则贯穿一以多片散热鳍片12所堆栈排列而成的散热器11，用以协助散热；另，该散热板1未经过热管10的边缘部位上则设有多个穿孔13。
该固定座2大致呈一方形的厚板体，设于散热板1下方，并在该固定座2上开设一与上述热管10相对应的凹槽20，以供该热管10容置于此凹槽20中，同时，在该固定座2底面设有一导热部21，该导热部21底面是用以与上述的中央处理器40面对面相贴合(如图5所示)，且该导热部21顶面处可由凹槽20而直接与该热管10相接触，进而帮助该中央处理器40进行散热。
该固定座2上设有多个螺接槽22，该多个螺接槽22与该散热板1的穿孔13相对应，且该螺接槽22底缘均设有导孔23。
多个连接组件3分别设于该固定板2的螺接槽22内，且该连接组件3均包含一弹性组件(压缩弹簧)30、一套筒31及一螺接组件(螺丝)32，其中的弹性组件30容置于该螺接槽22内，而该套筒31顶缘则形成一环边33，以供该套筒31套置于弹性组件30中并可抵止于该弹性组件30顶端，另外，该螺接组件32穿设于该套筒31上，且该螺接组件32的长度较该套筒31的长度为长；又，也可在该螺接组件32外缘形成一垫圈34，该垫圈34大于该散热板1上的穿孔13，以避免该螺接组件32由穿孔13掉落而出，同时，还可于该套筒31的底缘形成一导角35(如图3A所示)以提高该套筒31的引导作用。
所以，借助上述的构造组成，即可得到本实用新型的中央处理器散热装置的承载结构。
如图4及图5所示，分别是本实用新型与中央处理器的立体分解图及平面剖视图；当欲将本实用新型连接于该主机板4上时，先由螺设工具(图略)对该螺接组件32施以向下的压力，以使该套筒31穿过螺接槽22底缘的导孔23，并穿入位于该主机板4上的定位孔41，从而提供了该螺接组件32在对位上的引导作用，使该螺接组件32在整个锁固的动作中皆保持直立的状态，故可顺利地锁固于定位孔41下方的螺孔42(如图5所示)，而达到便于螺接组件32在锁固上的对位效果。
在该螺接组件32锁固于螺孔42的同时，该弹性组件30将受到套筒31顶缘的环边33的压迫，而处于弹力储存的状态，故可以通过该弹力适当调整该螺接组件30的锁紧压力，进而使组装操作上较为快速容易，且有效地降低成本产生。
由于该套筒31的底缘上可形成一导角35，故对于穿入该主机板4的定位孔41时还有提高引导作用的功效。
综上所述，本实用新型中央处理器散热装置的承载结构不但有助于锁固上的对位效果，同时还能在组装上更为快速容易，以有效解决现有技术诸多不便与缺陷
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，所有运用本实用新型说明书及附图内容所做出的等效结构变化，均包含在本实用新型的专利范围内。

Claims (9)

1、一种中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，包括：
一散热板，设有多个穿孔；
一固定座，设于该散热板下方，该固定座上设有多个螺接槽，该多个螺接槽与该散热板的穿孔相对应，且该螺接槽底缘均设有导孔；及
多个连接组件，分别设于该固定座的螺接槽内；
其中，该连接组件包含一弹性组件、一套筒及一螺接组件，该弹性组件容置于该螺接槽内，而该套筒顶缘则形成一环边，该套筒套置于该弹性组件中并由该环边抵止于该弹性组件顶端，该螺接组件穿设于该套筒上，且该螺接组件的长度比该套筒的长度长。
2、如权利要求1所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的固定座底面设有一导热部。
3、如权利要求2所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的导热部顶面处与一热管直接接触，该热管设于该散热板底面，并于该固定座上开设有一与该热管相对应的凹槽，该热管容置于该凹槽中并与导热部顶面处直接接触。
4、如权利要求3所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的热管由该散热板的一侧延伸至另一侧，贯穿该散热板的斜向对角。
5、如权利要求3所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的热管延伸至该散热板外侧，其中，延伸至该散热板外侧的管体部位则贯穿一以多片散热鳍片所堆栈排列而成的散热器。
6、如权利要求1所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的连接组件的弹性组件是压缩弹簧。
7、如权利要求1所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的连接组件的套筒的底缘形成有一导角。
8、如权利要求1所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，所述的连接组件的螺接组件是螺丝。
9、如权利要求1所述的中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于所述的连接组件的螺接组件外缘形成一垫圈，该垫圈大于该散热板上的穿孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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