CN1275593A - 低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用 - Google Patents

Abstract

一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制备方法及其产品和应用,包括由低电子阻抗的聚合物中间体、环氧树脂主剂和反应交联的架桥剂共聚合交联反应硬化,再配合色料填充物和助剂制成的低电子阻抗的共聚合环氧树脂聚合物,树脂本身具有良好稳定的导电性能,克服了常用添加大量导电性填充物的麻烦和浪费,具有导电性能良好、稳定和使用方便的优点。

Description

低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用

本发明涉及环氧树脂，特指一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用。

众所周知，环氧树脂本身是绝缘体，其绝缘抵抗、耐电压及诱电率等性能都是很优异，体积电阻系数在10¹²-10¹⁷Ω/cm之间。为了将环氧树脂用作地板涂料，达到防静电和抗爆的目的，必须将其体积电阻系数降至10⁸Ω/cm以下才可以满足使用要求。目前常用的方法大体分成三类。

第一类是在环氧树脂聚合物中加入导电性的金属微粒、碳黑粉末等。如台湾专利1054227公告的“导电树脂组成物”为含导电性碳黑0.5-75％作填充剂；如日本专利平2-2904公开的“导电性地床”为含金属粉末和碳纤维、玻璃纤维等填充剂。其主要缺陷在于由于填充剂本身并不参与环氧树脂聚合物的交联反应，而是利用导电填充剂本身颗粒之间互相接触而传导电流，导致环氧树脂导电地膜层充满了阻碍和缺陷，如机械性能变差、施工技术难度增加、导电性有不稳定及由于使用中磨耗而使导电性能消失等。

第二类是加入抗静电介面活性剂的环氧树脂聚合物，如台湾专利343987公告的“抗静电树脂组成物”是由5-50％的亲水性共聚物及50-95％的热可塑性树脂所组成。其亲水性共聚物是抗静电介面活性剂的一种，其主要缺陷是体积电阻系数最低为7×10⁹Ω/cm，不能满足使用需求。

第三类是加入金属电镀短纤维作为导电填充物，如日本专利165559和36297，由(1)碳纤维网，(2)电镀合金短纤维，(3)各种金属鳞片，(4)各种环氧树脂液组合而成。其主要缺陷是由于环氧树脂本身并不具备导电性，靠加入的填充物导电，一旦导电填充物被不导电的树脂浸渍包围，立即失去导电性能，其使用技术难度较高；大量的填充物成本提高，且易使地板表面暗淡无光；填充物在使用中常因氧化脱落变成粉尘，除污染环境外，易因摩擦形成“不明火花”，造成使用不安全。

本发明的目的在于提供一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法及其产品和应用。克服现有技术的弊端，通过将低电子阻抗的高分子聚合物中间体与环氧树脂共聚合交联反应，生成具有稳定的低电子阻抗的环氧树脂聚合物，达到导电性能优良和使用方便的目的。

本发明的目的是这样实现的：一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法，其特征在于：该制造方法依次包括如下步骤(重量份数)：

(一)制备金属离子化合物：

将酸式盐或碱式盐在密闭容器内及充分搅拌下，溶入过量的无机酸中，制成金属离子化合物；

(二)制备复合错离子聚合物：

在上述(一)制备的金属离子化合物慢速搅拌下，徐徐加入0.2-2.0倍重量的三元醇，先后两次脱水聚合作用，生成具有双键、含有羟基和正电荷“Л”电子的复合错离子聚合物；

(三)制备低电子阻抗的聚合物中间体：

在上述(二)制备的复合错离子聚合物中，加入胺碱性溶液，中和其中过量的酸，使PH为6-8，生成性能稳定的低电子阻抗的聚合物中间体；

(四)制备低电子阻抗的环氧树脂主剂：

取热固性常温二液交联反应型的环氧树脂100份，放入密闭的容器内，在搅拌下徐徐加入5-25份的低电子阻抗的聚合物中间体，在常温或60-70℃温度下，使两者完全溶合，制成具有低电子阻抗的环氧树脂共聚物，随后再加入5-25份的色料填充物和助剂，搅拌均匀，制成低电子阻抗的环氧树脂主剂；

(五)制备低电子阻抗的环氧树脂聚合物：

取上述(四)制备的低电子阻抗的环氧树脂主剂100份，加入5-50份的反应交联架桥剂，于常温下进行反应，充分搅拌均匀，使该聚合物中间体、环氧树脂和反应交联架桥剂三者共聚合，交联反应制成本发明的共聚合的低电子阻抗的环氧树脂聚合物。

该酸式盐包括氯化铵、氯化钡、氯化锂、氯化铝、氯化铁、氯化锌、氯化银、碳酸锂、硝酸银、硝酸锂、硫酸钡；该碱式盐包括氧化钙、氧化铜、氧化镍、氧化银、氧化铝、氧化铬、氧化锌；该无机酸包括硫酸、盐酸、硝酸、氢溴酸、氢碘酸、过氯酸、氟磺酸、三氟甲基磺酸；该三元醇包括丙三醇；该胺碱性溶液包括氨水；该热固性常温二液交联反应型的环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、酚醛系环氧树脂、聚酚系环氧树脂、聚羟基苯系环氧树脂、聚羧酸环氧树脂、聚芳香族二羧酸环氧树脂、聚环已烯系环氧树脂；该反应交联架桥剂包括脂肪聚胺、芳香族胺、第二及第三级胺、聚酰胺、多硫化物、三氟化硼胺复合物；该色料填充物包括铬酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫化物、氰化物、碳酸盐、氧化物、硅酸盐、金属粉及无机物。

该助剂包括分散剂、润湿剂、平坦剂、光泽剂、抗紫外线剂、消泡剂、防沉剂、增黏剂、防止结皮剂、防止色浮剂、防止色分层剂、防气体白化剂、反应稀释剂、反应促进剂。

一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物，由低电子阻抗的聚合物中间体、环氧树脂和反应交联的架桥剂共聚合交联反应硬化，再配合色料填充物和助剂制成的低电子阻抗的共聚合环氧树脂聚合物。

本发明的主要优点是：由于将低电子阻抗的高分子聚合物中间体及反应交联架桥剂与环氧树脂共聚合，形成的树脂本身具有良好稳定的导电性能，克服了常用添加大量导电性填充物的麻烦和浪费，具有导电性能良好、稳定和使用方便的优点，具体表现在如下几个方面：

(1)由于是一种由低电子阻抗的高分子聚合物，分子结构之间形成共振“π”电子，并靠分子缠绕交接形成电流通路而达导电目的。不像一般导电涂料，是靠人工接合金属微粒或碳粉类的导电性填充剂，才能达到导电功能的。

(2)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电地床涂料用时，因主要成份环氧树脂本身为低电子阻抗的高分子聚合物，导电功能优异，所成形的涂膜电流通路不受树脂阻绝，而维持超强的导电功能。因此，本发明在导电地床施工过程中，不必像一般导电地床必须在素地上事先铺设铜网，只须预留与室外接地线接头即可，既省事又降低成本。

(3)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电地床涂料用时，仍保有环氧树脂各种优异的机械性能及良好的物理化学性能，包括：抗拉、抗压、耐酸碱、耐药品性、耐磨、防尘、耐冲击、接着强度高、收缩率小、耐温、弯曲强度优、耐油、耐溶剂、吸湿率小，色泽鲜艳、光滑亮丽等各种优异性能。

(4)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电地床涂料时，其施工方法与一般环氧树脂地板涂料加工方法完全一样，施工者只要能按一般地板标准工法施工，就可得到完美的外观、优异的机械性能及卓越的导电功能的环氧树脂地板。换言之，本发明的环氧树脂导电地板工法完全不受限制。

(5)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电地床涂料用时，还有一项一般导电地板涂料所达不到的特色，就是中涂及面涂均可以使用镘刀厚涂，而达到与一般环氧树脂地板一样光滑亮丽。不像一般环氧树脂导电地板涂料只能以滚筒滚涂，而呈现黯淡无光的表面。

(6)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电地床涂料用时，一体成型无接缝且不起灰尘。不像一般导电涂料因添加大量导电性填充物树脂成份，容易因磨损或氧化，使导电填充物微粒脱落变成灰尘，影响居室的洁净度。

(7)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电地床涂料用时，导电性能相当优秀，其表面体积固有抵抗率在10⁸-10^-2(Ω/cm)。

(8)本发明的低电子阻抗的高分子聚合物，做为环氧树脂导电积层强化复合材涂料时，由于环氧树脂积层液本身是低电子阻抗的高分子聚合物，且有卓越的导电功能，经浸渍硬化后，可以使不导电的玻璃纤维席层奇妙的变成导电功能优异的导电性纤维片。

下面结合较佳实施例对本发明进一步说明。

实施例1

本发明的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法包括如下的步骤：

(一)制备金属离子化合物：

将50克的氧化钙和100克的盐酸加入到密闭容器中进行搅拌，形成金属离子化合物，通式如下：

(二)制备复合错离子聚合物：

将上述(一)制备的金属离子化合物用1倍重量的丙三醇先后两次脱水聚合作用，制成具有双健、含有羟基和正电荷“π”电子的复合错离子聚合物II，反应过程为：

其中生成的复合错离子聚合物II由于处于酸性环境中仍具有活性，会继续反应聚合而胶化，因此必须进行下步的终止聚合反应。

(二)制备低电子阻抗的聚合物中间体：

在上述(二)的复合错离子聚合物II中加入聚合物重量1倍左右的氨水，中和其中的酸，使PH为6-8，生成性能稳定的低电子阻抗的聚合物中间体III；

(三)制备低电子阻抗的环氧树脂主剂：

取热固性常温二液交联反应型的环氧树脂IV100份放入密闭的容器内，在搅拌下徐徐加入10份的低电子阻抗的聚合物中间体III，于60-70℃温度下，使两者完全溶合，制成具有低电子阻抗的环氧树脂共聚物，随后再加入10份的色料填充物和助剂，搅拌均匀，制成低电子阻抗的环氧树脂主剂；

(四)制备低电子阻抗的环氧树脂聚合物：

取上述(四)制成的低电子阻抗的环氧树脂主剂100份，加入25份的反应交联架桥剂：脂肪聚胺V，于常温下进行反应，充分搅拌均匀，使低电子阻抗的聚合物中间体III、环氧树脂和反应交联架桥剂V三者共聚合，交联反应硬化制成本发明的共聚合的低电子阻抗的环氧树脂聚合物。在交联硬化过程中，低电子阻抗的聚合物中间体III的正电荷的“Л”电子取代环氧树脂聚合物中的电子，再由于成形物结构分子间的相互缠绕，形成电流通路，制成本发明的导电能性良好稳定的低电子阻抗的环氧树脂聚合物，其反应方程式为：

其中R2为碳1-18的烷基或2-3的苯基；n＜500。

其中的氧化钙可用酸式盐或碱式盐替代，

其中的盐酸可用无机酸替代，

其中的热固性常温二液交联反应型的环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、酚醛系环氧树脂、聚酚系环氧树脂、聚羟基苯系环氧树脂、聚羧酸环氧树脂、聚芳香族二羧酸环氧树脂、聚环已烯系环氧树脂。

该反应交联架桥剂包括脂肪聚胺、芳香族胺、第二及第三级胺、聚酰胺、多硫化物、三氟化硼胺复合物。

该色料填充物包括铬酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫化物、氰化物、碳酸盐、氧化物、硅酸盐、金属粉及无机物。该助剂包括分散剂、润湿剂、平坦剂、光泽剂、抗紫外线剂、消泡剂、防沉剂、增黏剂、防止结皮剂、防止色浮剂、防止色分层剂、防气体白化剂、反应稀释剂、反应促进剂。

该铬酸盐包括铅黄及锌铬黄的铬酸盐；该硫酸盐包括硫酸钡、硫酸铅、硫酸铜；该磷酸盐包括钴紫及锰紫的磷酸盐；该硫化物包括镉黄、镉红及硫化汞的硫化物；该氰化物包括绀青的亚铁氰化物；该碳酸盐包括碳酸钙、碳酸镁；该氧化物包括钛白、锌白、印度红、氧化络绿；该硅酸盐包括硅酸钙、群青；该无机物包括云母粉、钛白粉、碳黑、滑石粉、长石粉、高岭土、石英粉、硅藻土、玻璃粉、重晶石、烧石膏、白垩土。

因其制造方法基本相同，故不重述。

实施例2

本发明的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用范围包括如下几个方面：

(1)一般防静电地床、天花板、墙面涂装用，其固有体积抵抗率在10⁸-10⁶Ω/cm之间。适用于医院手术房、实验室、电子厂无尘室、半导体制造组装生产线、电脑主机板组装生产线、高透明度胶膜生产线、食品包装室、无菌室、精密机械仪器厂、印刷厂电脑操控室、空军模拟机室等怕灰尘附着、静电干扰的场所。

2)防爆级导电地床用，其固有体积抵抗率在10⁵-10²(Ω/cm)之间。适用于军用弹药制造组装贮存场所；民间鞭炮烟火制造、组装、贮存场所等防止火药燃爆区；化学工厂溶剂作业、油库、天然气分装储运场、气体生产工厂、汽车喷涂间等防止挥发气体气爆区，碾米厂、各类谷物加工场、饲料制造厂、谷仓等防止粉尘尘爆区。

(3)电磁波障凝遮蔽积层披覆用，其固有体积抵抗率在10²-10^-2Ω/cm之间。适用于电磁波发生源机器的主动防护层、高压线塔斜电波干扰的主动被动防护层、飞机人造卫星操控中心、通信机房、使用机器人生产线控制室防止各种磁波干扰的主动及被动防护层。

实施例3

本发明的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的使用工法适用于多种方法，主要包括如下几种工法：

(1)涂装工法：对于抗静电功能只要求在10⁹-10⁷Ω/cm之间，且非重压轻步区及非酸碱湿制程区的场所实施的一种简便施工法，使用工具为滚筒或毛刷，膜厚在0.5mm以下的平光薄涂工法。

(2)自平型镘涂工法：对于导电功能要求较严格的场所，其表面阻抗系数在10⁶-10²Ω/cm之间，适合采用自平型镘涂工法，主要特征是使用镘刀厚涂，表面既能导电又有色泽鲜艳光滑亮丽的优点，也是本发明与众不同之处。

(3)树脂砂浆工法：如有重型堆高机走动及重压仓库厂房，其表面阻抗值在10⁶-10⁴Ω/cm之间，适合采用树脂砂浆工法，主要特征是表面既能导电又能厚涂耐重压。

(4)玻璃纤维积层工法：凡有酸碱液、冲床震动、原素地龟裂严重地区，其阻抗值在10⁸-10⁵Ω/cm之间，适合采用玻璃纤维积层强化地板工法。

(5)玻璃纤维积层屋顶墙面披覆法：如做为电磁波防护，其阻抗值在10⁶-10^-2Ω/cm之间，适合采用玻璃纤维积层屋顶墙面披覆法。其共同特征是能将不导电的玻璃纤维积层，变成导电功能优秀的玻璃纤维片。

实施例4

本发明的低电子阻抗的环氧树脂聚合物与常用的环氧树脂导电涂料的主要不同点表现如下几个方面：

(1)基本导电成因不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物，其基本导电成因是由金属盐类错离子化合物、环氧树脂与相对交联反应架桥剂三者共聚合键结反应成型，使金属盐类错离子所带正电荷的“π”电子取代含环氧基的环氧树脂聚合物的电子，再经成型物结构分子间互相缠绕交接，形成导电通路而导电。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电涂料，其基本导电成因是在不导电的环氧树脂涂料中大量加入如碳粉、金属微粒、金属鳞片、碳纤维、金属短纤维等导电性填充物，使金属微粒间相互接触形成导电通路而导电，至于环氧树脂本身仍是不导电的聚合物。

(2)导电能量不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物，因高分子树脂共聚合物本身已具备导电功能，所以其成型物导电能量大、电子阻抗小。在室温23℃、相对温度50％环境条件下，固有体积低抗率为10⁹-10^-2(Ω/cm)，可达任何防爆层级。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电涂料，由于环氧树脂为不导电高分子聚合物，在反应成型过程会阻绝导电通路，使导电能量大打折扣。在室温23℃、相对湿度50％环境条件下，固有体积抵抗率只为10⁹-10⁵(Ω/cm)之间，无法达到所需防爆层级。

(3)导电功能耐久性不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物，本身即为导电体，其成型物不会阻绝电通路，因此导电功能耐久永不消退。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电涂料，由于高分子聚合物本身不导电，所以导电性填充物微粒的导电通路，也会随着聚合物架桥反应而逐渐被阻绝，其成型体的导电功能亦随着使用时间而日渐消逝，耐久性差。

(4)导电地板附属配件不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物本身即为导电体，当用做地板涂料时，从底涂、中涂到面涂各层均具备良好的导电能量，因此其附属配件相当简化，只须在墙脚适当处预留与外界搭地线的连线接头即可，省去许多施工上的麻烦，又能降低成本。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电地板涂料，由于导电性填充物受到不导电树脂的阻绝，造成导电功能断断续续呈现不稳定状态，必须加装地网，即在水泥素地上装与外界搭地连接的导电铜箔、铜网、金属网或导电胶带等做为导电功能的补强措施，造成施工过程复杂化及耗费材料成本。

(5)涂料颜色受限性不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物，当做导电涂料时，由于不须添加任何会影响颜料色调鲜明度的导电性填充物，如金属微粒、碳粉等，因此其成型物不论是选择何种色系，均不受限制而且都很鲜明亮丽。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电地板涂料，由于必须添加大量影响颜料色调鲜明度的导电性填充物，如金属微粒、碳粉等。因此其成型物的颜色受到局限，只能调出绿色、灰色、棕色或黑色等深色系，选择性差，且上述各色系表现亦不够鲜明亮丽。

(6)溶剂添加量不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物，当作导电涂料时，只须按一般环氧树脂地板涂料正常溶剂添加量(5％以内)，甚至不用添加即可获得良好的流展性，因此除拥有优异的施工性外，由于溶剂添加量在许可范围内，可确实保有环氧树脂涂膜的基本化学性、物理性、机械性，更可耐老化不龟裂、不剥落、使用寿命特长。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电地板涂料，由于必须添加大量导电性填充物，使涂料容易沉淀且浓稠摇变性差，材料流展性不良，无法顺利施工。因此，必须加入超量高达20％以上的，如甲苯、丙酮之类的溶剂，才能勉强施工。除造成溶剂弥漫的环保问题外，更严重的是，大量的溶剂破坏环氧树脂各种优异的基本物化性，形成加速老化现象，使涂膜收缩率变大，容易脆裂、脱层、剥落，使用寿命减短。

(7)施工方法不同：

(a)本发明的环氧树脂低电子阻抗的高分子聚合物，当作导电地板涂料时，可以使滚筒薄涂成平光面的涂装型工法，也能以镘刀厚涂成光滑亮面的流展型工法，还能添加石英砂的树脂砂浆型工法，更能做为玻璃纤维复合强化材的积层工法，是一种全方位工法的导电涂料。

(b)一般现有技术的环氧树脂导电地板涂料，受制于导电性填充物影响，只能选择滚筒薄涂的涂装工法，如果采用镘刀厚涂，会使导电性填充物沉淀不导电树脂浮于表面而阻绝导电通路，丧失导电功能。又因受制于导电性填充物影响，无法做玻璃纤维复合强化材的积层工法，使施工方法受到极大的限制，无法获得地板光滑亮丽的面层。

(8)本发明导电地板涂料与一般现有技术导电地板涂料主要物性比较

  表：

序号	测试项目	单位	试验方法	本发明	现有
						1	抗压强度	KgF/cm2	ASTM D690	645	637
2	耐磨试验	g	ASTM D4060	0.3	0.8
						3	硬度(铅笔硬度)	H	JIS 5400 8.4	211	211
4	耐冲击性	Kg.cm/cm2	JIS 5400 8.3	2.4	4.7
						5	60度镜面光泽度	度	CNS 7773	70	20
6	体积电子阻抗率	Ω/cm	3M 701 TAST	2.5×102	3.2×106

注：本测试的试体须养护7日，在室温23℃，相对湿度50％的条件下测试。从物性对比结果表明：其中本发明的导电地板涂料在1、抗压强度，5、60度镜面光泽度及6、体积电子阻抗率等主要物理指标上，均优于现有技术的导电地板涂料。

Claims (35)

1、一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的制造方法，其特征在于：该制造方法依次包括如下步骤(重量份数)：

(一)制备金属离子化合物：

将酸式盐或碱式盐在密闭容器内及充分搅拌下，溶入过量的无机酸中，制成金属离子化合物；

(二)制备复合错离子聚合物：

在上述(一)制备的金属离子化合物慢速搅拌下，徐徐加入0.2-2.0倍重量的三元醇，先后两次脱水聚合作用，生成具有双键、含有羟基和正电荷“Л”电子的复合错离子聚合物；

(三)制备低电子阻抗的聚合物中间体：

在上述(二)制备的复合错离子聚合物中，加入胺碱性溶液，中和其中过量的酸，使PH为6-8，生成性能稳定的低电子阻抗的聚合物中间体；

(四)制备低电子阻抗的环氧树脂主剂：

取热固性常温二液交联反应型的环氧树脂100份，放入密闭的容器内，在搅拌下徐徐加入5-25份的低电子阻抗的聚合物中间体，在常温或60-70℃温度下，使两者完全溶合，制成具有低电子阻抗的环氧树脂共聚物，随后再加入5-25份的色料填充物和助剂，搅拌均匀，制成低电子阻抗的环氧树脂主剂；

(五)制备低电子阻抗的环氧树脂聚合物：

取上述(四)制备的低电子阻抗的环氧树脂主剂100份，加入5-50份的反应交联架桥剂，于常温下进行反应，充分搅拌均匀，使该聚合物中间体、环氧树脂和反应交联架桥剂三者共聚合，交联反应制成本发明的共聚合的低电子阻抗的环氧树脂聚合物。

2、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该酸式盐包括氯化铵、氯化钡、氯化锂、氯化铝、氯化铁、氯化锌、氯化银、碳酸锂、硝酸银、硝酸锂、硫酸钡。

3、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该碱式盐包括氧化钙、氧化铜、氧化镍、氧化银、氧化铝、氧化铬、氧化锌。

4、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该无机酸包括硫酸、盐酸、硝酸、氢溴酸、氢碘酸、过氯酸、氟磺酸、三氟甲基磺酸。

5、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该三元醇包括丙三醇。

6、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该胺碱性溶液包括氨水。

7、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该热固性常温二液交联反应型的环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、酚醛系环氧树脂、聚酚系环氧树脂、聚羟基苯系环氧树脂、聚羧酸环氧树脂、聚芳香族二羧酸环氧树脂、聚环已烯系环氧树脂。

8、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该反应交联架桥剂包括脂肪聚胺、芳香族胺、第二及第三级胺、聚酰胺、多硫化物、三氟化硼胺复合物。

9、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该色料填充物包括铬酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫化物、氰化物、碳酸盐、氧化物、硅酸盐、金属粉及无机物。

10、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该铬酸盐包括铅黄及锌铬黄的铬酸盐。

11、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该硫酸盐包括硫酸钡、硫酸铅、硫酸铜。

12、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该磷酸盐包括钴紫及锰紫的磷酸盐。

13、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该硫化物包括镉黄、镉红及硫化汞的硫化物。

14、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该氰化物包括绀青的亚铁氰化物。

15、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该碳酸盐包括碳酸钙、碳酸镁。

16、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该氧化物包括钛白、锌白、印度红、氧化络绿。

17、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该硅酸盐包括硅酸钙、群青。

18、如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：该无机物包括云母粉、钛白粉、碳黑、滑石粉、长石粉、高岭土、石英粉、硅藻土、玻璃粉、重晶石、烧石膏、白垩土。

19、如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该助剂包括分散剂、润湿剂、平坦剂、光泽剂、抗紫外线剂、消泡剂、防沉剂、增黏剂、防止结皮剂、防止色浮剂、防止色分层剂、防气体白化剂、反应稀释剂、反应促进剂。

20、一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物，其特征在于该环氧树脂聚合物是用权利要求1所述的方法制备的，由低电子阻抗的聚合物中间体、环氧树脂和反应交联的架桥剂共聚合交联反应硬化，再配合色料填充物和助剂制成的低电子阻抗的共聚合环氧树脂聚合物，通式为：

其中R2为碳1-18的烷基或2-3的苯基；n＜500。

21、如权利要求20所述的环氧树脂聚合物，其特征在于：该低电子阻抗的聚合物中间体为用酸式盐或碱式盐与过量的无机酸反应制成的金属离子化合物，再用三元醇先后分两次脱水聚合制成具有双键、含有羟基的正电荷“π”电子的复合错离子聚合物，再用胺溶液中和其中过量的酸，使PH为6-8，制成性能稳定的低电子阻抗的聚合物中间体。

22、如权利要求20所述的环氧树脂聚合物，其特征在于：该热固性常温二液交联反应型的环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、酚醛系环氧树脂、聚酚系环氧树脂、聚羟基苯系环氧树脂、聚氧羧酸环氧树脂、聚芳香族二羧酸环氧树脂、聚环已烯系环氧树脂。

23、如权利要求20所述的环氧树脂聚合物，其特征在于：该反应交联架桥剂包括脂肪聚胺、芳香族胺、第二及第三级胺、聚酰胺、多硫化物、三氟化硼胺复合物。

24、如权利要求20所述的环氧树脂聚合物，其特征在于：该色料填充物包括铬酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫化物、氰化物、碳酸盐、氧化物、硅酸盐、金属粉及无机物。

25、如权利要求20所述的环氧树脂聚合物，其特征在于：该助剂包括分散剂、润湿剂、平坦剂、光泽剂、抗紫外线剂、消泡剂、防沉剂、增黏剂、防止结皮剂、防止色浮剂、防止色分层剂、防气体白化剂、反应稀释剂、反应促进剂。

26、一种低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于该应用包括如下几个方面：

(1)一般防静电地床、天花板、墙面涂装用；

(2)防爆级导电地床用；

(3)电磁波障碍遮蔽积层披覆用。

27、如权利要求26所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：一般防静电地床、天花板、墙面涂装用，其固有体积抵抗率在10⁸-10⁶Ω/cm之间。

28、如权利要求26所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：防爆级导电地床用，其固有体积抵抗率在10⁵-10²(Ω/cm)之间。

29、如权利要求26所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：电磁波障凝遮蔽积层披覆用，其固有体积抵抗率在10²-10^-2Ω/cm之间。

30、如权利要求26所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：该使用工法包括如下几种：

(1)涂装工法；

(2)自平整镘涂工法；

(3)树脂砂浆工法；

(4)玻璃纤维积层工法；

(5)玻璃纤维积层屋顶墙面披覆法。

31、如权利要求30所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：涂装工法用于对于抗静电功能只要求在10⁹-10⁷Ω/cm之间。

32、如权利要求30所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：自平型镘涂工法用于对于导电功能要求较严格的场所，其表面阻抗系数在10⁶-10²Ω/cm之间。

33、如权利要求30所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：树脂砂浆工法用于如有重型堆高机走动及重压仓库厂房，其表面阻抗值在10⁶-10⁴Ω/cm之间。

34、如权利要求30所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：玻璃纤维积层工法用于凡有酸碱液、冲床震动、原素地龟裂严重地区，其阻抗值在10⁸-10⁵Ω/cm之间。

35、如权利要求30所述的低电子阻抗的环氧树脂聚合物的应用，其特征在于：玻璃纤维积层屋顶墙面披覆法用于做为电磁波防护，其阻抗值在10⁶-10^-2Ω/cm之间。