CN1269449C - 电子医疗设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子医疗设备，其可在安装较大规模电路板的同时，提高加热蒸汽灭菌的承受力、且可小型轻便、并控制成本增加。其结构为：在安装有各种电子部件、并与内置于电子内窥镜的电子部件相连接的电路板(18)上，通过双面胶带(102)被固定有包围着电子部件安装部(27)、且由金属或耐热性树脂组成、并具有凸缘面的外壳(101)，大致为长方体的外壳(101)中，将其开口一面作为注入口(103)，用以注入硅类、氟类、环氧类等的硬度较低的填充剂(104)。

Description

电子医疗设备

技术领域

本发明涉及一种安装有电子内窥镜等电子产品、并以加热的蒸汽进行灭菌的电子医疗设备。

背景技术

以往，通过将细长的探入部探入体腔内观察体腔内脏器的的电子内窥镜被广泛使用。并且，近些年来，从运行费用、环境方面考虑，渴望能够出现可以使用加热蒸汽灭菌、即所谓的可以热压灭菌的电子内窥镜。另一方面，随着电子内窥镜的高性能发展，在需要灭菌的部件上，也有必要安装较大规模的电路系统。

但是，在以往这样的可以进行热压灭菌的作为电子医疗设备的电子内窥镜上安装较大规模的电路系统较为困难。理由是，当以外壳进行封闭时，使用具有水密性的外壳并不能完全防止由热压灭菌所产生的高温高压的蒸汽进入设备内部，因此就为了完全防止高温高压的蒸汽，就必须采用可以气密密封的金属制气密性高的外壳。

这样，例如将尺寸为30mm×30mm的电路板放到如日本特许公报(特开2001-53989号)所示的气密外壳中，对于手术医生来说这种产品过大、笨重，使用不方便。这样，为了放置比较大的电路板，必须使用较大、笨重的包装，因而也存在使产品重量增加、大型化，并且产品成本和制造成本增加的问题。

并且，在日本特许公报(特开2001-149311号)中阐述了利用密封剂保护电路板上的电子部件的方法，这样做虽然可以防止一般环境下由于设备内部水汽凝结等引起的短路，但在热压灭菌的高温高压蒸汽中却难以对电子部件进行保护。

同样，日本特许公报(平11-225956号)公开了使用粘合剂填充覆盖着摄像部件和电路板周围的保护框架内部的方法，这样做可以防止一般环境下由于设备内部水汽凝结等引起的短路，却没有给出防止蒸汽从电荷耦合部件(CCD)前面和连线旁边透过粘合剂进入设备的方法。

在日本特许公报(平11-10166号)中，阐述了连接器内的电路板是可以自由装卸地放置在耐蒸汽外壳中的。同上述特开2001-53989号所示、没有做到完全气密的外包装部件，一旦蒸汽进入并凝结在电路板上，就有可能造成短路。并且，此发明即便如前述那样可以用在完全气密的外包装部件上，也避免不了设备大型化、成本增加的问题。

此外，在特开平5-283125号、美国专利5,231,248号中，阐述了将电路板和线缆的结合部位做成圆形铸模的方法，使用一般的树脂进行铸模的话，在电路板比较大的情况时，由于环氧树脂和电路板的热膨胀差的原因，热压时的热量可能损坏电子部件。同样，使用橡胶的情况下，由于其的多孔构造可以透过蒸汽。因此，并没有可用于安装有较大型电路板的适用于热压灭菌的设备。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种电子医疗设备，可用于安装较大规模电路板，同时提高对加热蒸汽灭菌的承受力，并且小型轻便、还可控制成本增加。

为实现上述目的，本发明提供一种电子医疗设备，内置有电子部件、且可以进行热压灭菌处理，其特征在于，包括：

具有安装有前述电子部件的部件安装部的电路板、

覆盖着前述部件安装部且用于保护上述电子部件的保护部件、

覆盖在前述电子部件上并填充在前述保护部件内部的充填剂、

以及外包装部件，液密地封装着以前述填充剂和前述保护部件双重覆盖着前述部件安装部的前述电子部件的前述电路板。

发明效果

作为可以进行加热蒸汽灭菌的电子医疗设备一例，即对于电子内窥镜来说，若采用本发明的话，通过覆盖在被安装的部分的充填剂和保护部件对电路板上的电子部件进行双重保护，以使其不会因进入液密的包装部件内的蒸汽而受损，因此，可以安装比较大规模的电子部件，并且比起以往通过充填剂的方法，其对蒸汽的承受力也有所提高，比起以往的使用金属性完全气密的外包装的方法，更小型轻便、并控制了成本的增加。

附图简要说明

图1为示出具有本发明实施例1的内窥镜设备总体构成的说明图。

图2为示出插头的分解立体图。

图3为示出插头的剖面图。

图4为示出组成本发明实施例1重要部分的电路板及其保护构造的分解立体图。

图5为示出组成本发明实施例2重要部分的电路板及其保护构造的分解立体图。

图6为示出可适用于图5中的实施例2的外壳立体图。

图7为示出组成本发明实施例3的可以进行热压灭菌的电子内窥镜重要部分的电路板及其保护构造的分解立体图。

图8为示出本发明实施例4中连接器的剖面图。

图9为示出实施例4中的连线夹紧部件的立体图。

具体的实施方式

以下，依图说明本发明的实施方式。

实施例1

首先，利用图1说明本发明的实施例1中的内窥镜设备总体结构。本实施例适用于作为电子医疗设备的、具有摄像装置的内窥镜检查或内窥镜诊断所使用的电子内窥镜。

如图1所示，内窥镜装置1结构是具有：由具有细长的探入部2的光学内窥镜3，及可以装卸自由地安装于该光学内窥镜3、且内置有固体摄像部件40的内窥镜用摄像装置(也叫做内窥镜用电视摄像机)4构成的可安装摄像装置型的电子内窥镜主体(也叫做电子内窥镜)41；为安装在该电子内窥镜主体41上的内窥镜3提供照明光的光源装置5；对内窥镜摄像装置4的固体摄像部件40的相应信号进行处理的影像处理器6；以及显示从该影像处理器6输出的影像信号的监视器7构成。

但虽然图中并未说明，但也适用于使用在探入部2的顶端内置的摄像部件代替光学内窥镜3和内窥镜用摄像装置4的电子内窥镜(主体)。

前述光学内窥镜3具有：细长且硬质的探入部2、与探入部2的尾端相连的粗径握持部8、设置在此握持部8的尾端的目镜部件9、以及设置在前述握持部8侧面的光导套管10。

在光导套管10上，连接着传送照明光的光缆11。此光缆11的末尾设有连接器12，可以随意装卸地连接在前述光源装置5上。

在此内窥镜装置1中，通过将前述光缆11的连接器12连接在光源装置5上，而使由光源装置5发出的、图中并未表示的白色光照射到光缆11的入射端面。通过光缆11传输的照明光被提供给光学内窥镜3中的、图中并未表示的光导部件中。

提供给光导部件的照明光通过光导部件传输到位于探入部2的前端的、图中并未表示的照明窗口中，从该照明窗口向前方射出照明光，就照亮了拍摄对象。

通过从此照明窗口发出的照明光而被照亮的拍摄对象的光学影像，利用设在探入部2前端的、图中并未表示的对焦镜头，被图中并未表示的光学内窥镜3的光电转换系统进行光电转换而形成图像，并通过该光电转换系统将所形成的图像传送给后方的目镜部件9。这样，就可以通过目镜部件9上的图中未表示的目镜镜头以肉眼进行观察了。

在此目镜部件9中，安装着前述可以自由装卸的内窥镜用摄像装置4。在内窥镜用摄影装置4中气密性地内置有作为第1电子部件的诸如电荷耦合部件(略写为CCD)等的固体摄像部件40。通过此固体摄像部件40拍摄的内窥镜影像，通过设在从内窥镜用摄像装置4延伸出来的线缆13端部上的插头14，传输到影像处理器6。在该影像处理器6上设计有可以使插头14随意装卸的插座15。

前述插头14和前述插座15，构成了内窥镜用的连接装置，目的在于将从上述固体摄像部件40得到的信息传送到影像处理器6。

此外，可以对由患者和手术医生接触过的光学内窥镜3和内窥镜用摄像装置4组成的可装卸式电子内窥镜主体41、和光缆11进行加热蒸汽灭菌，即热压灭菌。

在本实施例中，可以热压灭菌的(构成电子医疗设备的)内窥镜用摄像装置4，在安装于光学内窥镜3的目镜部件9上面的内窥镜用摄像装置主体部42的内部气密地封装有固体摄像部件40，并且可以进行热压灭菌。这时，由于在内窥镜用摄像装置主体部42中只安装了固体摄像部件或小规模的电路板，因此即使做成用金属框架制作的可以进行热压灭菌的气密构造，也可以保证小型轻便、以及良好的可操作性。而且，在固体摄像部件40的目镜部9的侧面开口处设有成像镜头系统，其前端用防护玻璃进行气密密封。

这样，在本实施例中，特征为：当内窥镜检查时，在由手术医生等手握的光学内窥镜3中一体安装的内窥镜用摄像装置主体部42上，只需确保固体摄像部件40等的小规模电子部件的气密密封的可操作性(可进行热压灭菌)，而将固体摄像部件40的驱动电路等、容易大型化的电子部件或电路，可以进行热压灭菌地安置在几乎不影响操作性的、作为电连接装置的插头14中。

即，插头14部分在进行内窥镜检查前，被安装在影像处理器6上，因为随后的内窥镜检查过程中没有握持插头14等的操作，因此几乎不影响此插头14的可操作性。

另外，在固体摄像部件40附近包含有成像镜头系统，由于其外形为圆筒形，因此当设置装有电子部件的板状电路板时，要达到低成本、小型化非常困难，如本实施例下面所介绍的，通过与内置电路板18形状相配合的卡状插头14，实现了低成本、小型轻便化的设计构造。

接下来，依图2、图3对构成内窥镜用连接装置16的主要部件插头14的概要构造进行说明。

首先，如图2、图3所示，插头14的主要构成包括：与插座15的图1中未示出的管脚接通的触点部17、具有作为构成驱动内窥镜用摄像装置4的固体摄像部件40的驱动电路等的第2电子部件的各种电子部件43(如图4所示)的板状印刷电路板18、容纳此印刷电路板18的可屏蔽电磁的屏蔽外壳19、由树脂制成的盒状的插头主体部20、可使前述触点部17和插头主体部20之间防水的O形密封圈21、夹紧线缆13的连接端的套管22、以及用于插头主体部20和线缆13之间防水形成插头14后端部的的插头后端部23。

虽然在图3中以点画线表示了电子部件43，实际上如图4所示，印刷电路板18是安装有电子部件43，并以外壳101覆盖在其外侧。

如图2所示，薄板状印刷电路板18，放置在与该印刷电路板18形状相吻合的屏蔽外壳19中，该屏蔽外壳19具有宽度及长度分别比印刷电路板18的宽度及长度略大，并且高度稍小的容纳部，屏蔽外壳19的前端连接着触点部17，被与此屏蔽外壳19形状相似、具有略大一点容纳空间的插头主体部20所覆盖。

这样通过与本实施例的安装有电子部件43的电路板18的形状相匹配的卡形插头14，实现了小型、轻便的构造。

前述触点部17是具有由例如聚苯磺胺等的可承受热压处理的树脂制成的主体，此主体上的多个触点管脚24是与可以大致围绕在此主体外部一周的屏蔽板25一体制造出来的。

屏蔽板25在组装插头14的时候，与前述屏蔽外壳19电连接。

触点部17的树脂制主体和触点管脚24及屏蔽板25之间制作成水密状态。

同样，如图3所示，在前述印刷电路板18前端插入触点部17的状态，对于印刷电路板18如图2所示，通过将第1布线图(パタ一ン)26和从板状的触点管脚24后面延伸出来的后端部进行焊接，而使印刷电路板18电连接到触点管脚24。

在前述印刷电路板18上除了前述第1布线图26外，还设有构成驱动内置于内窥镜用摄像装置4中的固体摄像部件40的驱动电路等的各种电子部件43的电子部件安装部27、通过焊接与连接于固体摄像部件40的线缆13的多条芯线28电连接的第2布线图(パタ一ン)29(还有图中未表示的通孔)，以及接地布线图(GNDパタ一ン)30。

依图4对本实施例的重要部件电路板18进行详细说明。

如图4所示，在电路板18上面，围绕着电子部件安装部27、由金属或耐热性树脂构成、作为保护安装于电子部件安装部27的各种电子部件43的保护部、并具有凸缘面的外壳101，是通过具有耐热性及绝缘性的双面胶带102固定的。在外壳101与该电路板18之间形成，可通过将该外壳101固定于电路板18，而覆盖安装于电子安装部27的各种电子部件43的容纳空间。

并且，高度稍低的大致长方体的外壳101的一侧开口作为注入口103，注入硅类、氟类、环氧类等的硬度较低的填充剂104，充填在电子部件安装部27的周围。

这样，对于因为加载在由外壳101所包围的安装于电子部件安装部27的各种电子部件上的多余载荷，而有可能使各种电子部件的功能受到损害的情况，由于充分考虑到这一点，填充剂104也可以采用即能保持可挠性和柔软性，又能使蒸汽难于透过的材料。即，填充剂104也可以使用含有环氧基的硅类填充剂等。

进一步地讲，对于填充剂104的组成，在不脱离本发明意图的条件下，不只限于前述材料的范围。

而且，在电路板18的背面也设有同样的外壳101时，可以将注入口103设计在相同的方向。

装配架105是制造过程中用于定位的规尺。从装配架105上伸长出来的定位脚106，分别与电路板18、双面胶带102、设于外壳101上的各个凹口107配合。通过这样的配合，把各个部件固定在电路板18的合适的位置上。

另外，也可以使金属质地的外壳101的凸缘面108与电路板上的接地布线图30相接触，而且，焊接设置有薄片109这样的部件，而使外壳101起到电磁屏蔽外壳的作用。

而且，将接地布线图30做成与凸缘面108所对应的形状，并在四周焊接，兼具阻止蒸汽进入的气密密封和防止填充物流出的双重效果。

填充剂104也可以是在硅中混合铝的混合物等，增加了散热性的物质。

根据图1到图4表示的构造，由光学内窥镜3和内窥镜用摄像装置4组成的电子内窥镜主体41，即可以进行热压灭菌。

而且，内窥镜用摄像装置4，在作为第1包装部的内窥镜用摄像装置主体部42中，气密地内置有作为第1电子部件的固体摄像部件40和小规模的电路。

另一方面，通过此内窥镜用摄像装置主体部42和线缆13，在形成有设置于其端部的第2外包装部件的插头主体部20内部，设有电路板18并使其可以进行热压处理，在此电路板18上安装着作为构成将驱动信号输出到固体摄像部件的驱动电路等的第2电子部件的各种电子部件43，并与内置在内窥镜用摄像装置主体部42中的固体摄像部件40及其周边的电路电连接。触点部17与插头主体部20，组成了液密内置着安装有各种电子部件43的电路板18的外壳。

填充剂104，在此外壳中形成填充部，该填充部被灌注成至少覆盖前述的电路板18的电子部件安装部27的状态。

外壳101成为至少覆盖前述的电路板18的电子部件安装部27，并成为以填充剂104密闭的保护层。

以下是作用说明。

制作时，如图4所示，将外壳101通过双面胶带102而固定在电路板18反正面上的特定位置，将注入口104向上从正反两面同时填入填充剂104。将填充剂104热硬化时，将其原样放入硬化炉即可。

通过这样的结构，在进行热压灭菌时，在容易侵入作为防水区域的插头主体部20内的高温高压蒸汽中，第1、覆盖着电子部件安装部27大部分的外壳101可保护电路板18上的电子部件43；第2、即使对于能够从注入口103渗透填充剂104而进入的蒸汽，也可以减弱填充剂104的透气作用，从而达到保护的目的。

本实施例可以达到以下实施效果。

通过实施例1，外壳101既作为填充剂104的填充区域又作为防止蒸汽进入的保护层，因此对于部件成本和加工时间都是高效利用的，并且可以将外壳101的填充区域便利地定位固定在电路板18上，而且，由于注入填充剂104和硬化操作可以反正面同时进行，因此大幅缩短了加工时间。

而且，在外壳101是金属制的情况下，填充剂表面几乎整个表面都被金属覆盖，由于该部分可以不让蒸汽进入其中，因而有效地阻止了蒸汽到达电子部件43处，可以更好地提高耐久度。

进一步，由于外壳101兼作屏蔽外壳，可以减少部件数量而节省成本。即，将外壳101做成金属的，作为屏蔽外壳的时候，可以省去图2、图3中的屏蔽外壳。

而且，通过焊接外壳101的凸缘面108的四周，可防止蒸汽从电路板18和外壳101之间的缝隙进入，更加提高了对热压处理的承受力。

而且，通过做成与电路板18形状相适合的卡状，达到了小型轻便的目的，并且由于使用了与影像处理器6相连的连接器装置，因此也可以应用在需使用较大的电路板的电子医疗设备上。

实施例2

参照图5和图6对本发明的实施例2进行说明。图5为示出组成本可以进行热压灭菌的内窥镜重要部分电路板及其保护构造的分解立体图。图6为示出可适用图5中的实施例2中的外壳的立体图。图5和图6以外的同实施例2相关的结构与图1到图3所示的实施例1相同。

参照图5进行结构说明。符号201是具有金属或是树脂凸缘面200的框架，由双面胶带202等固定在电路板18的固定位置上。框架201的内部充满了填充剂203。

在框架201上面，大致嵌合地覆盖着盖体204，通过填充剂203、或其他粘合剂进行固定。并且，在盖体204的上面，也可以设有用于注入填充剂和抽出空气的注入口205。并且，如图6所示，可以用框架和盖体一体形成的外壳206代替盖体204，且在其上面设置多个兼用于抽气的注入口207也可。

接下来，说明本实施例的作用。

制作时，如图5所示，将填充剂203注入到框架201内部并使其硬化后，将盖体204粘合上。或将盖体204事先盖在框架201上，从注入口205注入填充剂203后使其硬化。其在热压时的作用与图1到图4所示的实施例1相同。

图6所示的框架、盖体一体成型的外壳206的情况下，将外壳206固定在图5的电路板18上，从注入口207注入图5的填充剂203，并使其硬化。其在热压时的作用与图1到图4所示的实施例1相同。

本实施例具有以下效果。

通过上述实施例2，可以在达到同实施例1相同效果的同时，在实施例1的结构中，可以使不能顺利流动的粘度高的填充剂顺利流入，因而扩大了填充剂的选择范围。

实施例3

图7为示出实施例3中的组成可以进行热压灭菌的内窥镜装置重要部分的电路板及其保护构造的分解立体图。图7以外的同实施例3相关的结构与图1到图3所示的实施例1相同。

以下参照图7说明实施例3的结构。

如图7所示，至少电路板18上的电子部件安装部27由填充剂303覆盖，该填充剂303是利用具有填充剂注入口301的框架302形成的。并且，在填充剂303的表面，涂刷上氟类和聚亚胺类等得耐热性好、透湿性低的涂料304。如图2和图3所示，填充剂303和涂料304一直覆盖到触点部17和电路板18、芯线28和电路板18的焊接部位也可。并且，用前述涂料304涂刷电子部件安装部27的表面，并在其上面覆盖填充剂303也可。

接下来，说明本实施例的作用。

制作时，从放置在电路板上的框架302的注入口301注入填充剂303，硬化后，去掉模型框架302。之后，在填充剂303的表面涂刷涂料304。通过这样的结构，透湿性低的涂料204有效地防止了热压时如图2和图3所示的容易进入插头主体部20的蒸汽，即便有蒸汽透过涂料304进入，通过填充剂303也可减弱其影响，阻止蒸汽到达电子部件。而且，电子部件安装部27的外表面覆盖有涂料304，其上也通过覆盖填充剂303这样的结构，而达到前述的双重保护作用。

本实施例具有以下效果。

通过上述这样的实施例3，在达到同实施例1相同效果的同时，因为在电路板上只进行了浇注封装和涂覆，因此减少了材料费用，并且用致密的结构提高了对热压灭菌的承受力。

实施例4

参照图8及图9说明实施例4的结构。图8为插头的剖面图，图9为线缆夹紧部件的立体图。图8及图9以外的同实施例4相关的结构与图1到图3所示的实施例1相同。

在实施例4中，如图8所示的插头414大部分结构与图3所示的插头14相同。实施例4种不同之处在于，如图9所示，设有由贯通屏蔽外壳19、及套管22的孔构成填充剂注入口401。如图8所示，包围触点部件17及屏蔽外壳19的空间中，充满了从填充剂注入口401填充进来的填充剂402。触点部17和屏蔽外壳19之间的嵌合部位可以通过焊接完全气密地结合。

接下来，说明本实施例的作用。

在实施例4中，热压灭菌时进入插头主体部20的蒸汽，可以通过几乎全部覆盖电路板18的金属部件，即通过触点部17的屏蔽板25、屏蔽外壳19可阻挡这些蒸汽的大部分，即便是浸透填充剂402的蒸汽，也可以通过填充剂402层阻挡。

本实施例具有以下效果。

通过实施例4，可以达到同实施例1相同效果的同时，因为必要部件与以往相同，只是将内部填充满，因此可以用最小的成本解决了热压灭菌带来的问题。

并且，可以同时保护与触点部17的焊接部分、和与线缆的焊接部分，在不增加装配工序的前提下，即可更好的提高对热压的承受力。

并且，无需固定外壳和框架，在低成本的同时，由于可以避免占用电路板面积以固定外壳，因而使电路板乃至整个插头部件小型化。

并且，利用电路板周围的金属部件，可以大幅减少到达填充剂的蒸汽，因此提高了对热压灭菌的承受力。

Claims (21)

1.一种电子内窥镜用插头，其中内置有预定的电子部件、可以用加热蒸汽进行灭菌处理，其特征在于，包括：

电路板，具有安装前述电子部件的部件安装部；

保护部件，覆盖前述部件安装部，用于保护上述电子部件；

填充剂，填充在前述保护部件内部，用以覆盖前述电子部件；以及外包装部件，液密地容纳前述电路板，由前述填充剂和前述保护部件双重覆盖前述电路板的上述部件安装部的前述电子部件。

2.根据权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于，

所述保护部件是树脂构件的被覆膜，该被覆膜覆盖在覆盖了前述电子部件的填充剂的表面上。

3.如权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：前述保护部件是金属制外壳。

4.如权利要求3所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：前述金属制外壳上具有安装在前述电路板上的凸缘面。

5.如权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：前述保护部件是树脂制外壳。

6.如权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：在前述保护部件和前述外包装部件之间设有屏蔽部件，该屏蔽部件覆盖具有前述部件安装部的前述电路板，以进行电磁屏蔽。

7.如权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：前述填充剂是至少含有硅类、氟类、聚亚胺类及环氧类之中一种的填充剂。

8.如权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：前述保护部件是用金属制的外壳制作而成，其覆盖在具有前述部件安装部的前述电路板上，具有电磁屏蔽功能。

9.如权利要求1所述的电子内窥镜用插头，其特征在于：前述电子内窥镜用插头具有可以与其他电子医疗设备自由装卸地连接的连接装置。

10.一种电子内窥镜装置，其内置有预定的电子器件、并可以用加热蒸汽进行灭菌处理，其特征在于，包括：

主体部，具有用于气密地封装预定的第1电子部件的第1包装部；

电路板，具有用于安装预定的第2电子部件的部件安装部；

保护部件，覆盖前述部件安装部，以容纳前述第2电子部件；

填充剂，填充在前述保护部件的内部，以覆盖前述第2电子部件；以及

第2外包装部件，液密地容纳前述电路板，由前述填充剂和前述保护部件双重覆盖前述电路板的前述部件安装部的前述第2电子部件。

11.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述主体部构成电子内窥镜，其中气密地内置有可探入活体内、并作为前述第1电子部件进行摄像的摄像部件。

12.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述主体部是内窥镜用摄像装置，其中内置有装卸自如地安装于可探入活体内的光学内窥镜的目镜部、并作为前述第1电子部件而进行摄像的摄像部件。

13.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述第1电子部件是进行摄像的摄像部件，前述摄像部件通过线缆连接到前述第2外包装部件内的前述电路板上。

14.如权利要求13所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述第2外包装部件形成连接装置，其可以装卸自由地连接在处理前述摄像部件的信号的信号处理装置上。

15.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述保护部件是金属制外壳。

16.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述保护部件是树脂制外壳。

17.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：在前述保护部件和前述外包装部件之间，设有覆盖具有前述部件安装部的前述电路板、且可进行电磁屏蔽的屏蔽部件。

18.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述填充剂是至少含有硅类、氟类、聚亚胺类及环氧类之中一种的填充剂。

19.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述电路板上的电子部件安装部表面的至少一部分，覆盖着由蒸汽透过性较低的材料制成的涂层。

20.如权利要求10所述的电子内窥镜装置，其特征在于：前述保护部件至少覆盖了电路板的一面，并与电路板之间形成有容纳空间，并且在上述容纳空间上设有注入前述填充剂的开口。

21.一种电子内窥镜用插头的制造方法，其中，所述电子内窥镜用插头内置有预定的电子部件、并可以用加热蒸汽进行灭菌处理，该制造方法的特征在于，包括：

在电路板上安装预定的电子部件的安装工序；

用保护部件覆盖容纳安装有上述电子部件的前述电路板的部件安装部上的前述电子部件的第1封装工序；

向前述保护部件内部填充填充剂，以覆盖前述电子部件的填充工序；

以及将被前述填充剂和前述保护部件双重覆盖前述部件安装部的前述电路板，用外包装部件液密地封装的第2封装工序。

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