CN1259657C - 防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置 - Google Patents

Abstract

一种防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，适用于一光盘装置，首先，光盘装置于一低倍速度对于一盘片进行聚焦伺服，并记录光盘装置于低倍速度完成对盘片聚焦伺服的时间，从而得到一聚焦限制时间。当光盘装置对于盘片再次进行聚焦伺服时，限制相应的聚焦时间必须不大于此聚焦限制时间，而若相应的聚焦时间大于聚焦限制时间时，则强制光盘装置重新对于盘片进行聚焦伺服。

Description

防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置

技术领域

本发明有关于一种防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置，且特别有关于一种可以限制聚焦时间为光驱于低转速运转时聚焦完成所需的时间，以防止物镜持续移动而撞击盘片的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置。

背景技术

储存媒体中，光储存媒体，如CD、VCD、与DVD光盘片，由于具有高容量、高品质、便于携带、易于保存的特性，因此，光储存媒体已经成为最为普及的储存媒体之一。同时，无论在家用电器与计算机外设领域，相应的光驱也已经成为市场上的主流配备。

当光驱欲读取光盘片上数据时，光驱必须先透过光学读取头对于盘片进行聚焦伺服动作。聚焦伺服的目的是要使光学读取头发射出的雷射聚焦光点准确的聚焦在光盘片的记录层上，意即控制物镜的位置，可以使其沿着垂直于盘片方向移动来控制聚焦的正确与否。光学读取头的运作方式是利用雷射二极管发射激光束，光束透过光栅后投射在分光镜上，分光镜反射光束至物镜后，物镜将其聚焦于光盘片上，而光束被光盘片反射后，透过物镜与分光镜打在光检测器来读取数据。

图1显示光驱的聚焦过程中光学读取装置与盘片距离的示意图。如图所示，在聚焦过程中，光驱会控制光学读取装置先由基准位置d1下移至与盘片10的一既定距离d2再向上移近光盘片，如光学读取装置的移动轨迹11，以侦测光盘片数据区高度，从而将光学头的位置调整至适当的高度，以正确的读取光盘片。

已知的聚焦伺服动作中以聚焦误差(Focusing Error，FE)讯号的一个特定大小为伺服控制起始点，即当聚焦误差讯号到达此特定大小时便可进行聚焦。当盘片于光驱中高速旋转时，可能因为不平衡的盘片问题或是磁芯的磁性减退等原因造成盘片于光驱内剧烈移动而丧失盘片焦距，使得光驱必须重新对于盘片进行聚焦伺服动作。此外，亦可能因为聚焦误差讯号过小或误判，使得光驱重新进行聚焦伺服动作时，光学读取装置，如物镜可能会持续移动而撞击盘片，使得盘片形成损伤。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的为提供一种可以记录光驱于低转速运转时聚焦完成所需的时间，并限制所有聚焦时间为光驱于低转速运转时聚焦完成所需的时间，以防止物镜持续移动而撞击盘片的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置。

为了达成本发明的上述目的，可由本发明所提供的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置来达成。

依据本发明实施例的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，首先，光盘装置于一低倍速度对于一盘片进行聚焦伺服，并记录光盘装置于低倍速度完成对盘片聚焦伺服的时间，从而得到一聚焦限制时间。当光盘装置对于盘片再次进行聚焦伺服时，限制相应的聚焦时间必须不大于此聚焦限制时间，而若相应的聚焦时间大于聚焦限制时间时，则强制光盘装置重新对于盘片进行聚焦伺服。

依据本发明实施例的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置至少包括一光学读取装置与一处理模块。光学读取装置于一低倍速度对于盘片进行聚焦伺服，且处理模块记录光学读取装置于低倍速度完成对盘片聚焦伺服的时间，从而得到一聚焦限制时间。当光学读取装置对于盘片再次进行聚焦伺服时，则限制相应的聚焦时间必须不大于此聚焦限制时间，而若相应的聚焦时间大于聚焦限制时间时，则强制光学读取装置重新对于盘片进行聚焦伺服。

若于一既定时间或既定次数内光学读取装置无法完成对于盘片进行聚焦伺服，则光学读取装置放弃对于盘片进行聚焦伺服，且处理模块送出一聚焦错误讯号。

此外，所述低倍速度为光盘装置的低倍速度或处理模块内定的低倍速度。

附图说明

图1为一示意图显示光驱的聚焦过程中光学读取装置与盘片的距离。

图2为一示意图显示依据本发明实施例的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置的系统架构。

图3为一流程图显示依据本发明实施例的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法的操作流程。

符号说明

10         盘片            11                  光学读取装置移动轨迹

20         光盘片          21                  光学读取头

22         射频IC          23                  数字信号处理器与微处理器

24         聚焦伺服        25                  循轨与寻轨伺服

26         主轴马达伺服    27                  聚焦致动器

28         循轨致动器      29                  运输马达

30         主轴马达        S31、S32、...、S38  操作步骤

具体实施方式

图2显示依据本发明实施例的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置的方块示意图。在本实施例中，此装置可以是光驱伺服系统，换言之，盘片判别装置可以是CD光驱、VCD光驱、CD烧碟机、DVD光驱或DVD烧碟机等。

光学读取头(光学读取装置)21可以从盘片20中取得反射讯号，讯号经由射频IC 22放大与处理之后，将聚焦误差信号与锁轨(循轨)误差(TrackingError)讯号、以及其它相关数据与信号送入数字信号处理器(DSP)与微处理器(Micro Processor)(处理模块)23。

微处理器23经过分析信号与进行相关运算之后，可以判定盘片的种类，更进一步得到各伺服驱动信号，分别传送给各伺服机构(Servo)(聚焦伺服24、循轨与寻轨伺服25与主轴马达伺服26)，以控制各受控驱动组件(聚焦致动器27、循轨致动器28、运输(Sled)马达29与主轴马达30)，确保数据读取或写录的正确性。其中，处理模块与光学读取装置间对于盘片的聚焦伺服动作与相关判断将于之后进行说明。

图3显示依据本发明实施例的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法的操作流程。本发明实施例适用于如CD光驱、VCD光驱、CD烧碟机、DVD光驱或DVD烧碟机等的光盘装置。

首先，如步骤S31，光学读取装置于一低倍速度对于盘片进行聚焦伺服，且如步骤S32，处理模块记录光学读取装置于低倍速度完成对盘片聚焦伺服的时间，从而得到一聚焦限制时间。其中，所述低倍速度为光盘装置的低倍速度或处理模块内定的低倍速度，换言之，所述低倍速度可以是光盘装置一开始运转来读取盘片的低倍速度。

之后，如步骤S33，处理模块判断是否需要对于盘片再次进行聚焦伺服。其中，当光盘装置受到震动、不平衡盘片问题、或磁芯的磁性减退等原因而造成盘片于光驱内剧烈移动且丧失焦距而无法读取盘片中的数据时，光盘装置则必须对于盘片再次进行聚焦伺服动作。

当光学读取装置不需对于盘片再次进行聚焦伺服时(步骤S33的否)，则光学读取装置可以持续读取盘片中的数据，且处理模块继续步骤S33的判断。而当光学读取装置需要对于盘片再次进行聚焦伺服时(步骤S33的是)，则如步骤S34，光学读取装置重新对于盘片进行聚焦伺服。

之后，如步骤S35，判断聚焦伺服动作是否完成，若完成(步骤S35的是)，则重设重新进行聚焦伺服的总时间与次数，并回到步骤S33，处理模块继续判断是否需要对于盘片再次进行聚焦伺服。若聚焦伺服动作尚未完成(步骤S35的否)，则如步骤S36，判断此次对于盘片聚焦伺服的时间是否大于上述的聚焦限制时间。若此次对于盘片聚焦伺服的时间并未大于聚焦限制时间(步骤S36的否)，则流程回到步骤S35，继续判断聚焦伺服动作是否完成。

若相应的聚焦伺服时间大于聚焦限制时间(步骤S36的是)，则如步骤S37，判断重新进行聚焦伺服的总时间是否大于一既定时间或是重新进行聚焦伺服次数是否大于一既定次数。注意的是，步骤S37的目的避免光学读取装置过于尝试进行聚焦伺服动作，以进行保护之用，此外，上述既定时间与既定次数可以依据不同的盘片或是光盘装置进行设定。

若重新进行聚焦伺服的总时间并未大于该既定时间且重新进行聚焦伺服次数并未大于该既定次数(步骤S37的否)，则更新重新进行聚焦伺服的总时间与聚焦伺服次数，且回到步骤S34，强制光学读取装置重新对于盘片进行聚焦伺服动作。注意的是，步骤S34的目的为避免聚焦误差讯号过小或是误判，而将光学读取装置，如物镜持续向上移动，最终与盘片碰撞。

而若重新进行聚焦伺服的总时间大于该既定时间或重新进行聚焦伺服次数大于该既定次数(步骤S37的是)，则如步骤S38，处理模块可以送出一聚焦错误讯号，以提醒使用者此情况(聚焦失败)发生。

因此，由本发明所提供的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法与装置，可以记录光驱于低转速运转时聚焦完成所需的时间，并限制所有聚焦时间为光驱于低转速运转时聚焦完成所需的时间，以防止物镜持续移动而撞击盘片。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (12)

1.一种防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，适用于一光盘装置，其特征在于，包括下列步骤：

该光盘装置于一低倍速度对于一盘片进行聚焦伺服；

记录该光盘装置于该低倍速度完成对该盘片聚焦伺服的时间，从而得到一聚焦限制时间；以及

当该光盘装置对于该盘片再次进行聚焦伺服时，限制相应的聚焦时间必须不大于该聚焦限制时间。

2.如权利要求1所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，其特征在于，还包括于一既定时间内或一既定次数内，当该光盘装置对于该盘片再次进行聚焦伺服且相应的聚焦时间大于该聚焦限制时间时，强制该光盘装置重新对于该盘片进行聚焦伺服。

3.如权利要求2所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，其特征在于，更包括若于所述既定时间内该光盘装置无法完成对于该盘片进行聚焦伺服，则放弃对于该盘片进行聚焦伺服。

4.如权利要求3所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，其特征在于，更包括该光盘装置送出一聚焦错误讯号。

5.如权利要求2所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，其特征在于，更包括若于所述既定次数内该光盘装置无法完成对于该盘片进行聚焦伺服，则放弃对于该盘片进行聚焦伺服。

6.如权利要求5所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的方法，其特征在于，更包括该光盘装置送出一聚焦错误讯号。

7.一种防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置，其特征在于，至少包括：

一光学读取装置，于一低倍速度对于一盘片进行聚焦伺服；以及

一处理模块，记录该光学读取装置于该低倍速度完成对该盘片聚焦伺服的时间，从而得到一聚焦限制时间，且当该光学读取装置对于该盘片再次进行聚焦伺服时，则限制相应的聚焦时间必须不大于该聚焦限制时间。

8.如权利要求7所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置，其特征在于，该处理模块还于一既定时间内或一既定次数内，当该光学读取装置对于该盘片再次进行聚焦伺服且相应的聚焦时间大于该聚焦限制时间时，强制该光学读取装置重新对于该盘片进行聚焦伺服。

9.如权利要求8所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置，其特征在于，若于所述既定时间内该光学读取装置无法完成对于该盘片进行聚焦伺服，则该光学读取装置放弃对于该盘片进行聚焦伺服。

10.如权利要求9所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置，其特征在于，该处理模块更送出一聚焦错误讯号。

11.如权利要求8所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置，其特征在于，若于所述既定次数内该光学读取装置无法完成对于该盘片进行聚焦伺服，则该光学读取装置放弃对于该盘片进行聚焦伺服。

12.如权利要求11所述的防止物镜于聚焦过程刮伤盘片的装置，其特征在于，该处理模块更送出一聚焦错误讯号。

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