CN1248300C - 具有压紧基片装置的芯片焊接器和引线结合器 - Google Patents

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Abstract

具有用于压紧一基片的装置的芯片焊接器和引线结合器，所述装置包括一有钻孔(1)的台(2)，真空可施加到该钻孔中，在台(2)下表面上有至少两个长度不同且可施加真空的腔(20.1...20.6)；一个可拆卸的抽屉(8)具有面向台(2)下表面的表面(21)，表面(21)有腔(22.1...22.6)，腔(22.1...22.6)包括面向腔(20.1...20.6)的一个横向支路及面向钻孔(1)的至少一个横向支路；抽屉(8)可被结合到台(2)中的不同位置中，在抽屉(8)所处的不同位置中，抽屉(8)的不同数目的腔(22.1...22.6)和台(2)的腔(20.1...20.6)重叠。钻孔(1)不管是否被施加真空，均可被机械地程序化，从而可使装置快速且容易地适用于不同的基片。

Description

具有压紧基片装置的芯片焊接器和引线结合器
技术领域
本发明涉及一种具有压紧基片装置的芯片焊接器(Die bonder)和引线结合器(Wire Bonder)，该用于压紧基片的装置包括一个带有钻孔的台，真空可施加到钻孔中。
背景技术
当利用所谓的芯片焊接器(Die Bonder)将半导体芯片安装到基片上时，在传送方向上和/或在传送方向的横向上，通过将基片经几次循环而在支撑表面上传送预定的距离，就可将半导体芯片安装到预定的位置中。利用由申请人开发的芯片焊接器将基片放置到刚性布置的盘上，该盘具有一个钻孔，该钻孔可与一个真空源相连以抽吸及压紧基片。对于所谓的矩阵基片的处理来说，基片上用于接收半导体芯片的芯片区以行和列的形式布置，只具有一个钻孔的压紧装置是很难适用的：当安装半导体芯片时，不得不在传送一个芯片区之后将另一个芯片区传送到刚性布置的钻孔中。在进行该传送的过程中，在矩阵基片的下面可能产生不希望产生的磨损印迹。
利用已知的芯片焊接器将矩阵基片放置到具有几个钻孔的盘上，当矩阵基片的运动与传送方向相垂直时，盘就与矩阵基片一起移动。对于具有切口的矩阵基片来说，芯片区是相互独立的，对每种类型的基片必须制造一个盘，基片上的钻孔与芯片区的几何结构相适应。
发明内容
本发明的目的是提供一种适用于不同类型和几何结构的基片压紧保持装置。
为此，本发明提供了一种具有用于压紧一基片的装置的芯片焊接器和引线结合器，该用于压紧所述基片的装置包括一个带有钻孔的台，真空可施加到该钻孔中，其特征在于：在所述台的下表面上具有至少两个长度不同且可施加真空的腔；设有一个可拆卸的抽屉，抽屉上具有面向所述台的下表面的表面，该表面有腔，抽屉中的所述腔包括面向台的所述腔的一个横向支路、及面向所述钻孔的至少一个横向支路；抽屉可被结合到所述台中的不同位置中，在抽屉所处的不同位置中，抽屉的不同数目的所述腔和所述台的腔重叠。
根据本发明的装置具有一个用于压紧基片的台。该台包括可施加真空的一个连接部分及与基片的传送方向相垂直运行的钻孔。在一种机械方式中，与真空连接部分相连的钻孔及与真空连接部分不相连的钻孔均可被程序化。
对于本发明的第一个实施例，钻孔开口入由薄片覆盖的槽中，该槽与台中的真空连接部分相连。利用一个针尖来穿透薄片即将针尖推入分别选择的钻孔中，这样，就可通过手工确定哪个钻孔与槽相连接，从而，当向槽施加真空时而使该钻孔带有真空。所述槽被结合在一个抽屉中，所述抽屉可拆卸性地布置在台中，这样可以简单的方式更换薄片。
对于本发明的第二个实施例。台的下表面具有多个、至少两个长度不同的腔，所述腔与真空连接部分相连。所述台具有一个可拆卸且可被结合在不同位置的抽屉，抽屉面向台的下表面的一侧包含有形成通道的腔，该通道将台中带有真空的腔与单独的钻孔相连。这些通道的数量是依据抽屉的实际结合位置而定的。在抽屉的位置1中只提供了一个通道，在抽屉的位置2中提供了两个通道，等等。在这种方式中，通过改变抽屉的位置，就可改变带有真空的最外端钻孔之间的距离。
附图说明
在下面的附图中，根据附图而将对本发明的实施例进行更详细的描述。
在所示的附图中：
图1显示了一个具有多个钻孔的台，所述钻孔用于接收及暂时保持一个基片；
图2所示为另一个台；
图3所示为根据第一个实施例的台的剖视图；
图4所示为附属于台的一个抽屉；
图5、6所示为根据第二个实施例的台和抽屉。
具体实施方式
图1显示了具有多个钻孔1以接收和暂时保持一个基片的台2的一个平面视图，在本发明的情况中，矩阵基片3具有相互分离的芯片区4。为清楚显示的原因，图中只显示了具有芯片区4的矩阵基片3而没有显示其它细节，基片3被横向移动至钻孔1。对于一个芯片焊接器(Die Bonder)或引线结合器(Wire Bonder)来说，台2是用于保持基片的压紧装置的一部分，该台2被固定但可被更换。随着对矩阵基片3的处理，当矩阵基片3的前进方向与实际传送方向5垂直时，台2就与它一起运动。当矩阵基片3在传送方向5中前进时，台2就不与它一起运动。钻孔1沿着与传送方向5垂直的线6布置。
适用于矩阵基片的第一种类型的芯片区4在传送方向中的长度大于8mm，钻孔1开口于槽7中，槽7置于与沿传送方向5的纵向延伸的台2的支撑表面。槽7均可具有相同的长度，或按着所显示的类型而具有不同的长度，这样就能可靠地压紧具有不同长度的芯片区4。对于图1中所示的特殊矩阵基片3来说，在结合过程中，将带有真空的孔1以黑点喷绘，而将其他不带真空的钻孔1绘成开口圆圈。这样就将带有真空的槽7以影线示出。
对于适用于图2所示矩阵基片的第二种类型的芯片区4来说，芯片区4在传送方向5中的长度小于8mm，钻孔1在线6的两侧交叉布置。钻孔1的直径典型地为0.8mm。如此布置钻孔1且确定其尺寸，从而只利用面积为2mm*2mm就可完全覆盖至少一个钻孔1。
对于上面所述的两种类型来说，可将钻孔1机械地程序化。术语“机械地程序化”是指：通过对压紧装置进行机械调整，在安装过程的开始就可确定对面向台2支撑面的压紧装置侧面上的哪些钻孔1施加真空，对哪些钻孔不施加真空。下面通过实施例的形式对所述的机械地程序化进行详细描述。
实施例1
图3显示了沿图1中的线6而对压紧装置所做的剖视图。台2具有一个可拆卸的抽屉8，抽屉8与台2的底部相结合，在抽屉8的底部为一个槽9。在运行过程中，槽9与一个真空源相连。此外，在抽屉8的底部布置有三个凸轮10(参见图4)。薄片11插入抽屉8中，这样，凸轮10就配合入在薄片11中制作的相应孔中。对于薄片来说，最好使用如由商业名称为VIKUNYL的VinK AG公司销售的硬聚氯乙烯(PVC)薄片。台2的钻孔1开口于槽9的区域中的薄片11上。当为芯片焊接器(Die Bonder)重新配置新类型的基片时，就将抽屉8拉出，利用由真空润滑油润滑的新薄片11取代被插入抽屉8中的薄片11，然后将抽屉8推入台2中。在这种情况下，如果对槽9施加真空，薄片11就阻止钻孔1带有真空。因此，那些必须带有真空的钻孔1就被机械地程序化即利用手工引导一根针12并使其穿透薄片11。针12不具有通常的锥形尖但却具有一个单面的斜尖，这样就可保证被穿透的薄片11不再闭合。在这种情况下，如果对槽9施加真空，由针12穿透的钻孔1就带有真空。
图4显示了抽屉8及具有由针所穿透的一些孔的插入薄片11的平面图。由薄片11覆盖的槽9利用虚线绘出。
实施例2
图5、6所显示的这个实施例不适用于矩阵基片，但适用于没有切口的基片如BGA基片。图5中俯视显示的台2具有位于下表面上的至少两个长度不同的腔20.1-20.6，所述的腔与一个连续槽19相连。在该实施例中，腔20.1-20.6的数目为6个。与第一个实施例相同，本实施例提供了一个抽屉8。图6中所示的抽屉8具有一个表面21，表面21上布置有6个腔22.1-22.6。腔22.1-22.6具有面向槽19的一个横向支路及面向钻孔1的两个或三个横向支路。在插入之前，将真空润滑油施加到所述表面21上。抽屉8的表面21放置到台2的下表面上，这样，槽19就形成了一个可施加真空的通道。真空润滑油可保证通道和腔20.1-20.6及腔22.1-22.6在朝外侧的方向上紧密密封。
抽屉8可结合在台2中的6个不同位置中，为达到此目的，抽屉8上预制有切口23以结合在台2中。在位置1中，抽屉8的腔22.1的一个横向支路遮盖台2的腔20.1。但是，在位置1中，抽屉8的另外5个腔22.2-22.6的横向支路没有遮盖台2的腔20.1-20.6。腔22.1具有的另外三个横向支路遮盖三个钻孔1，这样，在抽屉8的位置1中，这三个钻孔带有真空而其他全部钻孔1均不带有真空。在位置2中，腔22.1的一个横向支路继续遮盖腔20.1。此外，抽屉8的腔22.2的一个横向支路遮盖台2的腔20.2。由于腔22.2具有两个面向钻孔1(参见图5)的支路，因此，在抽屉8的位置2中，有5个钻孔1带有真空而其余的钻孔1不带真空。在抽屉8的位置3中，抽屉8的三个腔遮盖台2，在位置4中有4个腔遮盖台2，在位置5中有5个腔遮盖台2，在位置6中有6个腔遮盖台2，这样，随着位置数目的增大，带有真空的钻孔1的数目也连续增加。这种结构的特征在于：抽屉8从位置1至位置6的运动路径只是7.5mm，而带有真空的两个最外端钻孔1之间的距离就从10mm增大至65mm。在这种方式中，带有真空的钻孔1的区域可迅速且较容易地适应不同宽度的基片。
形成的这种抽屉8是非常有优势的，一方面，通过旋转180°，该抽屉8可被应用到实施例1，另一方面，该抽屉8也可被用到实施例2中。
在上面的内容中已显示和描述了本发明的实施例及其应用，应认识到：在不脱离本发明内容的情况下，本领域的技术人员借助于本发明披露的内容可做出超出上述实施例之外的多种变更。

Claims (6)

1.具有用于压紧一基片的装置的芯片焊接器，该用于压紧所述基片的装置包括一个带有钻孔(1)的台(2)，真空可施加到钻孔(1)中，其特征在于：在台(2)的下表面上具有至少两个长度不同且可施加真空的腔(20.1...20.6)；设有一个可拆卸的抽屉(8)，抽屉(8)上具有面向所述台(2)的下表面的表面(21)，该表面(21)有腔(22.1...22.6)，抽屉(8)中的所述腔(22.1...22.6)包括面向台(2)的所述腔(20.1...20.6)的一个横向支路、及面向所述钻孔(1)的至少一个横向支路；抽屉(8)可被结合到台(2)中的不同位置中，在抽屉(8)所处的不同位置中，抽屉(8)的不同数目的所述腔(22.1...22.6)和所述台(2)的腔(20.1...20.6)重叠。
2.如权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于：在台(2)的下表面中的至少两个腔(20.1...20.6)通过一个槽(19)相连。
3.如权利要求1或2所述的芯片焊接器，其特征在于：抽屉(8)的一侧具有槽(9)，该槽(9)可由薄片(11)覆盖，可将真空施加到槽(9)中，抽屉(8)以倒置位置插入到所述台(2)中，在该倒置位置，薄片(11)放置到所述台(2)的下表面上，所述薄片(11)具有穿孔，从而使所述台(2)的至少一些所述钻孔(1)伸入所述槽(9)内。
4.具有用于压紧一基片的装置的引线结合器，该用于压紧所述基片的装置包括一个带有钻孔(1)的台(2)，真空可施加到钻孔(1)中，其特征在于：在台(2)的下表面上具有至少两个长度不同且可施加真空的腔(20.1...20.6)；设有一个可拆卸的抽屉(8)，抽屉(8)上具有面向所述台(2)的下表面的表面(21)，该表面(21)有腔(22.1...22.6)，抽屉(8)中的所述腔(22.1...22.6)包括面向台(2)的所述腔(20.1...20.6)的一个横向支路、及面向所述钻孔(1)的至少一个横向支路；抽屉(8)可被结合到台(2)中的不同位置中，在抽屉(8)所处的不同位置中，抽屉(8)的不同数目的所述腔(22.1...22.6)和所述台(2)的腔(20.1...20.6)重叠。
5.如权利要求4所述的引线结合器，其特征在于：在台(2)的下表面中的至少两个腔(20.1...20.6)通过一个槽(19)相连。
6.如权利要求4或5所述的引线结合器，其特征在于：抽屉(8)的一侧具有槽(9)，该槽(9)可由薄片(11)覆盖，可将真空施加到槽(9)中，抽屉(8)以倒置位置插入到所述台(2)中，在该倒置位置，薄片(11)放置到所述台(2)的下表面上，所述薄片(11)具有穿孔，从而使所述台(2)的至少一些所述钻孔(1)伸入所述槽(9)内。
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