CN1242686A - 电子器件的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种用在电子器件中的散热装置,其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁,周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。

Description

电子器件的散热装置

本发明涉及电子器件中，最好是轻便电子器件中使用的散热装置，其中电子元件如半导体器件等布置在壳体中，以便将电子元件产生的热量散逸到壳外。

对于轻便电子器件如笔记本个人计算机、膝上式个人计算机及其它轻便计算机来说，包括半导体器件的中央处理器(CPU)及其它电子元件都产生需要散逸到壳外的热量。

例如，笔记本个人计算机一般包括一个具有键盘的薄壳和一个相对于薄壳自由开、闭的显示装置。装有CPU的印刷电路板设置在壳体中。

本申请人已提出过一种用于笔记本个人计算机的CPU的散热装置(见JP-A No.122774/1998)。这种散热装置包括一个水平的金属底板，该底板是由两层金属片在高压下相互粘合的，在两金属片之间形成一个中空部分，工作液被封闭在中空部分中以形成一个热管部分。金属底板设置在壳体中，热管部分具有一个用于接受电子元件产生的热量的热量接受部分。

在这种散热装置的结构中，CPU或类似的产生热量的电子元件保持与热管的热量接受部分相接触。电子元件产生的热量传至热管的热量接受部分，收集在热管部分的热量接受部分中的工作液被热量加热而蒸发。这样产生的气态的工作液通过热管部分从热量接受部分流走，从而通过金属底板将热量散逸到壳内的空气中。传至被加热的空气的热量通过键盘散逸到壳外。

为了提供具有更多功能且适于更高处理速度的设备，在轻便电子设备领域中最近已经取得了显著的进步，结果是输出增加的CPU和类似的半导体器件投入使用，它们产生显著增加的热量。因此，传统的散热装置在将热量散逸到壳外时不再充分有效了。

本发明的目的是克服上述问题，提供一种电子器件中使用的散热装置，它在将热量散逸到壳外的效率上显著优于传统的散热装置。

通过下面的描述将理解本发明的其它目的。

本发明提供一种用在电子器件中的散热装置，其用于将设置在壳体内的电子元件产生的热量散逸到电子器件壳体外的大气中。所述壳体具有一个周壁，其上形成排热开口，一个散热器设置在壳体内，该散热器包括一个具有热管部分的本体，以及在排热开口附近且对着排热开口安装在本体上的散热片。

采用上述结构的散热装置，CPU或类似的产生热量的电子元件在散热器本体的设置散热片以外的部位上保持与散热器本体接触。电子元件产生的热量传至本体的热管部分，然后加热收集在热管部分的热量接受部分中的工作液。因此，工作液蒸发成气体。所产生的气态工作液通过热管部分从热量接受部分流走，将热量通过本体和散热片散逸到壳体内的空气中，以便再次液化。给予壳内被加热的空气的热量通过键盘散逸到壳体外的空气中。因此，向壳体内空气传递热量的面积增加了一个相应于散热片的量。而且，位置与排热开口相对的散热片通过开口将热量直接辐射到壳体外。因此，设置散热片的部分达到比其它部分更高的散热效率。液化的工作液返回热量接受部分。原来留在热管部分的非热量接受部分的区域中的那部分工作液流入热量接受部分。通过重复上述运动，由电子元件产生的热量被散逸。因此，本装置表现出高于上述传统散热装置的散热性能，传统的散热装置只是将热量散逸到壳体内的空气中并进一步通过键盘散逸到壳体外的空气中。

本发明提供另一种用在电子器件中的散热装置，其用于将由设置在电子器件的壳体内的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中，壳体具有一个周壁，周壁上有空气入口和空气出口，一个散热器设置在壳体中，该散热器包括一个金属板形式的且具有热管部分的本体，该本体在除热管部分以外的部分中有一个孔。

采用上述结构的散热装置，CPU或类似的产生热量的电子元件保持与本体的热管部分相接触。电子元件产生的热量传至热管部分，然后加热收集在热管部分的热量接受部分中的工作液，因而工作液蒸发成气体。产生的气态工作液通过热管部分从热量接受部分流走，从而通过本体将热量散逸到壳体内的空气中，从而再次液化。当气态工作液将热量散逸到壳体内的空气中时，加热内部空气，壳体内的空气进行自然对流，产生沿本体表面的流动，结果，被加热的空气至少部分地通过空气出口流出壳体，同时使空气从外界流入壳体。另外，在壳体内流动的空气穿过孔，沿本体的相对的表面流动，因而使本体有效地散热。液化的工作液返回热量接受部分。原来留在热管部分的除了热量接受部分以外的区域中的那部分工作液流入热量接受部分。通过重复上述运动，电子元件产生的热量被散逸。因此，本装置表现出高于上述的传统散热装置的散热性能，传统散热装置只是将热量散逸到壳体内的空气中，再通过键盘将热量散逸到壳体外的空气中。

附图简要说明如下：

图1的立体图示意地表示设有本发明散热装置的第一实施例的笔记本个人计算机；

图2的水平剖视图示意地表示设有本发明散热装置的第一实施例的笔记本个人计算机；

图3是沿图2中A-A线截取的放大剖视图；

图4是沿图2中B-B线截取的放大剖视图；

图5是局部水平剖视图，表示设有本发明散热装置的第二实施例的笔记本个人计算机；

图6的立体图示意地表示设有本发明散热装置的第三实施例的笔记本个人计算机；

图7的水平剖视图示意地表示设有本发明散热装置的第三实施例的笔记本个人计算机；

图8是沿图7中C-C线的放大剖视图；

图9是沿图7中D-D线的放大剖视图；

图10是沿图7中E-E线的放大剖视图；

图11是相应于图10的剖视图，表示扁平中空容器的变型；

图12的部分截断的局部立体图表示扁平中空容器的另一种变型；

图13的部分截断的局部水平剖视图表示设有本发明散热装置的第四实施例的笔记本个人计算机；

图14的立体图示意地表示设有本发明散热装置的第五实施例的笔记本个人计算机。

图15的水平剖视图示意地表示设有本发明散热装置的笔记本个人计算机；

图16是沿图15中F-F线的放大剖视图；

图17是沿图15中G-G线的放大剖视图；

图18是沿图15中H-H线的放大剖视图；

图19是相应于图17的剖视图，表示扁平中空容器的变型；

图20的部分截断的局部水平剖视图表示设有本发明散热装置的第六实施例的笔记本个人计算机；

图21的立体图示意地表示设有本发明散热装置的第七实施例的笔记本个人计算机；

图22的水平剖视图示意地表示设有本发明散热装置的第七实施例的笔记本个人计算机；

图23是沿图22中I-I线的剖视图；

图24是沿图22中J-J线的放大剖视图。

在所有的附图中，相同的零件由相同的件号代表，并且不作重复的描述。

在下面的描述中，图2，7，15和22的左侧和右侧将分别称为“左”和“右”，这些附图的下侧将称“前”，其相反侧将称为“后”。另外，在下文中使用的术语“铝”包括纯铝和铝合金。

图1至3表示包括本发明散热装置的第一实施例的笔记本个人计算机的总体结构。图4放大地表示该计算机的一部分。

现在参阅图1至图3，笔记本个人计算机1包括一个具有有键盘2的薄壳体3和一个相对于壳体3自由开、闭的显示装置4。装有CPU5的印刷电路板6设置在壳体3内。

散热器7设置在壳体3内。散热器7包括一个具有热管部分9的本体8和连接于本体8的散热片10。本体8包括一个水平铝底板11，它由在压力下相互粘合的上、下铝片11a，11b构成，并且设置在壳体3内键盘2和电路板6之间。在构成底板11的两个铝片11a，11b之间以需要的图案形成向上鼓起的中空部分12，工作液(未画出)封闭在中空部分12内以形成热管部分9。铝底板11为左、右方向(计算机的纵向)狭长的矩形，具有与键盘2大致相同的尺寸。设置得与键盘2相接触或与键盘2隔开一个很小的间隙。工作液例如包括PFC，HFC134a，CFC113或HCFC123，封闭在中空部分12内，占中空部分12的容积的大约5％至75％，最好为大约40％至大约50％。工作液封闭在中空部分12中，该中空部分在铝底板11的周缘部分有一个开口端，工作液是通过该开口端注入的，然后，在开口端区域将上部铝片11a压扁，在压力下上部铝片11a与下部铝片11b接合。

上部铝片11a例如是用JIS A1230制成的，下部铝片11b例如是用向JIS A1230中添加Zr而制备的材料制成的。铝底板11是用所谓的辊压接合法制备的，因为这种方法具有可形成具有中空部分12的复杂回路。可制成无泄漏的产品、极适于批量生产及具有关于产品尺寸和形状的较大自由度等优点。采用这种方法，在准备接合的两个铝片11a，11b相对的两表面上，以需要的图案印上分型剂，然后，以这种状态在压力下接合铝片11a，11b，以便得到具有未接合部分的包层板，将压力流体引入包层板的未接合部分以便一次形成中空部分12。例如，所使用的分型剂是一种油墨，主要由粒度达1微米的石墨乳构成。但是。生产铝底板11的方法并不局限于辊压接合法。

如图2所示，热管部分9包括在底板11长度的中部形成的呈矩形的第一格状部分13，上述矩形在底板11的横向上狭长，具有大致等于底板11的整个宽度的长度；还包括在底板11的朝向其后缘的左端部分形成的呈矩形的第二格状部分14，上述矩形在底板11的横向上狭长，具有大致等于底板11宽度一半的长度；五个矩形环部15设在第一格状部分13的右侧，在底板11的纵向上狭长，在其相对端部与部分13连通；两个环部16设置在第一格状部分13的左侧及第二格状部分14的前面，在底板11的纵向上狭长，在其相对端部与部分13连通；三个直部17在底板11的纵向上狭长，使第一和第二格状部分13，14保持连通；一个短的直部18在底板11的横向上狭长，使第二格状部分14通过它与两个环部16的后部连通。每对相邻的环部15或16具有一个共同的纵向延伸的直部。当集中看去时，在第一格状部分13的右侧的环部15的组合具有基本呈方形的轮廓，在第一格状部分13的左侧的环部16的组合具有矩形轮廓。第一格状部分13的中部形成用于接受由CPU5产生的热量的热量接受部分19。热管部分9的热量接受部分19具有连接于铝底板11的底面的铝片20，其间有高导热率的弹性体(未画出)。

铝波纹片形式的散热片10在从热管部分9的第二格状部分14的前端延伸至底板11的后缘的区域上连接于铝底板11的下表面。如图14所示，散热片10设置得使其峰、谷在底板11的横向上延伸，使其峰部通过高导率的弹性体保持与底板下表面接触，散热片通过固定在底板11上的铝罩24连接于底板11。散热片10的峰部可以钎焊在底板11的下表面上。罩21从前面看去基本呈U形，其前、后端是敞开的。罩21有一对上端与弯曲部分21b整体形成的左、右垂向壁21a，上述弯曲部分在罩21的左、右向外延伸。弯曲部分21b用粘合剂或通过焊接或钎焊接合在底板下表面上。罩21可以用机械方式固定在底板11上。具有放热栅栏的波纹片可以用作散热片10。不同类型的散热片也可以用作散热片10以替代波纹板。

计算机1的壳体3具有一后壁3a，它在其左端部分中形成排热开口22。散热片10的后端对着开口22。在排热开口22和散热片10之间设有轴流式风扇23，该风扇连接于底板11和罩21，并且其转动轴线在壳体的横向上延伸。风扇23的外壳23a上形成与罩21内部连通的吸入开口。壳体3的左侧壁在其前端部分中形成空气入口24。壳体3内的空气穿过散热片10，然后借助风扇23通过排热开口22送出壳体3，风扇23也用于将外界空气通过空气入口24引入壳体3。用于将空气在穿过散热片10后通过开口22从壳体3内排出，以及用于通过入口24将外界空气引入壳体3的鼓风机并非局限于轴流式风扇，而也可以是其它类型的风扇。

在上述的笔记本个人计算机1中，装在电路板6的上表面上的CPU5与铝底板11下面的铝片20紧密接触。CPU5产生的热量通过铝片20、高导热率的弹性体和底板11的下部铝片11b传至热管部分9的热量接受部分19中的工作液。被热量加热的工作液蒸发到部分19中的气体中。气态的工作液流入热管部分9的环部15，16，以便从热量接受部分19流出，通过上部铝片11a和键盘2将热量散逸到壳体3外的空气中，也通过铝底板11将热量散逸到壳体3内的空气中，从而再次液化。液化的工作液通过环部15，16循环，或反向流动，返回到热量接受部分19。在热量接受部分19中产生的工作液的气体流过直部17或经由环部16流过短的直部18，并进而流入第二格状部分14。在流入第二格状部分14之前，一部分气体也通过上部铝片11a和键盘2将热量散逸到壳体3外的空气中，同时也通过底板11将热量散逸到壳体3内的空气中，再次部分地液化。流入第二格状部分14的气态工作液通过上部铝片11a和键盘2将热量辐射到壳体3外的空气中，也通过铝底板11和散热片10将热量散逸到壳体3内的空气中，并且再次液化。液化的工作液流回热量接受部分19。原来留在热管部分9的非热量接受部分19的部分中的那部分工作液流入热管部分19中。通过重复上述运动，CPU5产生的热量被辐射到壳体3内的空气中。风扇23此时保持工作，以便通过排热开口22从壳体3内排出被加热了的空气，同时通过空气入口24使壳体3外的空气流入壳体3。这样就可以避免热量被限制在壳体3内，进一步使具有较低温度，从外界吸入壳体3中的空气穿过散热片10，以便提高散热片10的散热效率。

上述第一实施例的铝底板11包括上、下两个铝片11a，11b，然而底板也可以包括至少三个铝片。内部封闭着工作液的中空部分虽然形状是向上鼓起，但是也可以是向下鼓起。

图5表示包括本发明散热装置的第二实施例的笔记本个人计算机。

现在参阅图5，一通道30从罩21的前端延伸以便将空气通过空气入口从壳体3外引至散热片10。通道30的横截面与罩21相同，该通道从罩前端向前延伸，向左弯曲，终止于与空气入口24相对的一个位置。除了该特征以外，第二实施例具有与图1至4所示第一实施例相同的结构。

当第二实施例的风扇23工作时，壳体3外的低温空气通过空气入口24吸入，通过通道30引至散热片10，被散热片10辐射的热量加热，然后通过排热开口22从壳体3排出。因此，散热片10以提高的效率从流入第二格状部分14中的气态工作液排出热量。

图6至8表示包括本发明散热装置第三实施例的笔记本个人计算机的总体结构。图9和10分别以放大的比例表示计算机的一部分。

现在参阅图6至8，笔记本个人计算机1的壳体3内设置的散热器35包括一个具有热管部分37的本体36。本体36包括一个设置在壳体3内键盘2和电路板6之间的水平铝板38，该铝板保持与键盘2相接触，或者与键盘2隔开一个小间隙。铝板38呈矩形，在壳体3的纵向上狭长，具有与键盘2大体相同的尺寸。铝的扁平中空容器39钎焊在铝板38的下表面，与其表面对表面地接触。工作液(未画出)封闭在容器39内以形成热管部分37。

当从上方看去时，容器39基本呈L形，包括一个沿铝板38前侧的长部39a和一个沿铝板38左侧的短部39b。散热片10安装在短部39b的下表面上。如图10所示，容器39包括平的上、下壁41，42，与上、下壁41，42的宽度方向的相对侧缘相交的相对的侧壁43，以及多个在侧壁43之间与上、下壁41，42相交的加强壁44，这些加强壁在容器39的纵向上延伸且相互间隔开来。通过将一个挤制的中空扁平铝管40弯曲成大致的L形且封闭管的敞开的两端，从而制成容器39。容器39的上壁41以表面对表面接触的方式钎焊在铝板38上。容器39内形成横截面为圆形的中空部分，由加强壁44分隔并且并排布置，以便在其内封闭工作液。加强壁44在其相对两端部上切除一定的长度，从而分别在容器39相对两端形成连通部分46(见图7和8)，以便保持所有中空部分45的连通。一铝片20在容器长部39a的纵向中部安装于其下表面，其间有高导热率的弹性体(未画出)。热管部分37的安装铝片20的区域形成热量接受部分19，以便接受CPU5产生的热量。

在上述笔记本个人计算机1中，安装在电路板6的上表面上的CPU5与热管部分37的热量接受部分19紧密接触。CPU5产生的热量通过铝片20、高导热率的弹性体和容器39的下壁42传至热管部分37的热量接受部分19中的工作液。被热量加热的工作液在该部分19中蒸发成气体。气态的工作液通过热管部分37的容器长部39a流向其右端，将热量通过容器39的上壁41、铝板38和键盘2散逸到壳体3外的空气中，也将热量通过下壁42、上壁41和铝板38散逸到壳体3内的空气中，从而再次液化。液化的工作液反向流动，流回热量接受部分19。在热量接受部分19中产生工作液气体通过热管部分37的容器长部39a向其左端流动，再流入短部39b。在流入短部39b之前，一部分气体也将热量散逸到壳体3内、外的空气中，从而部分地再次液化。流入短部39b中的气态工作液通过容器上壁41、铝板38和键盘2将热量散逸到壳体3外的空气中，也通过下壁42和散热片10将热量散逸到壳体3内的空气中，从而再次液化。液化的工作液返回热量接受部分19。原来留在热管部分39的除热管部分19以外的部分中的那部分工作液流入该部分19。通过重复上述运动，CPU5产生的热量散逸到壳体3内的空气中。此时风扇23保持处于工作状态，将被加热的空气经由排热开口22从壳体3内排出，同时使壳体3外的空气通过空气入口24流入壳体3；这样就避免了热量被限制在壳体3内，而且使从外界吸入壳体3中的较低温度的空气穿过散热片10，使散热片10提高了散热效率。

虽然按照上述第三实施例，热管部分37的容器39钎焊在铝板38的下表面上，但是，容器39也可以钎焊在铝板38的上表面上，或钎焊在铝板38的上、下表面上。容器39也可以焊接在铝板38上。容器也可以用高导热率的弹性体或粘合剂连接在铝板38上。

图11表示热管部分37的扁平中空容器的变型。现在参阅图11，限定容器39的每个封闭液体的中空部分45的内周面整体地形成多个内部片50，内部片50在纵向上延伸并且在表面上周向间隔开来布置。

图12表示热管部分37的扁平中空部分39的另一种变型。

现在参阅图12，变型的容器39具有加强壁44，这些加强壁形成有多个连通孔51，使平行的封闭工作液中空部分45相互连通。连通孔51当从上方看去时是交错布置的。当形成孔51时，流过平行中空部分45的工作液也在热管部分8宽度方向的孔51，分布到所有中空部分45，使工作液被搅动。

容器39包括一个扁平管状体65，该管状体包括一个上部构件52和一个下部构件53，上部构件52为铝板形式的，形成一个上壁41和相对侧壁43，下部构件53为铝板形式的，形成下壁42、相对侧壁43和加强壁44。通过封闭管状体65的敞开的相对两端而形成容器39。上部构件52包括一个形成上壁的部分54和形成侧壁的部分55，形成侧壁的部分55分别整体地从部分54的相对侧缘向下突伸。下部构件53包括一个形成下壁的部分56、分别整体地从部分56的相对侧缘向上突伸的形成侧壁的部分57和整体地从部分56的下壁向内突伸的形成加强壁的部分58。在每对加强壁58之间，形成下壁的部分58在其上表面上形成多个整体向上的凸起59，在部分56的纵向上间隔地布置。多个切口60在形成加强壁的部分58的上缘形成，在部分58的纵向上间隔地布置，部分58的上端钎焊在上壁41上，切口60的开口由上壁41封闭。因而形成连通孔51。下部构件52在其底部的每个相对侧缘上形成侧向向上倾斜的斜坡61。

上部构件52和下部构件53相互配合，使上部构件52的形成侧壁的部分55在下部构件53的形成侧壁的部分57的外侧并与其搭接。每个形成侧壁的部分55向内弯曲，向内弯曲的部分55a紧密接触地与斜坡61接合，因而两构件52，53相互结合在一起。以这种状态，每个形成侧壁的部分57和相应的形成侧壁的部分55相互钎焊在一起，形成加强壁的部分58的上端钎焊在形成上壁的部分54上，每个向内弯曲的部分55a钎焊在相应的斜坡61上，从而形成容器39。

图13表示包括本发明散热装置的第四实施例的笔记本个人计算机。

现在参阅图13，一条通道30从罩21的前端延伸，用于将通过空气入口24从壳体3之外吸入的空气引至散热片10。通道30与罩21横截面相同，从罩前端向前延伸，向左弯曲，终止于与空气入口相对的位置。通道30部分地被切除以避免与热管部分37的容器39发生干涉。除了这个特征以外，第四实施例具有与图6至10所示第三实施例相同的结构。

当第四实施例的风扇23工作时，壳体3外的低温空气通过空气入口24被吸入，通过通道30引至散热片10，被散热片10散发的热量加热，然后，通过排热开口22从壳体3排出。因此，散热片10以提高的效率从流入容器短部39b的气态工作液带走热量。

图14至图16表示包括按照本发明散热装置的第五实施例的笔记本个人计算机的总体结构。图17和18以放大的比例表示计算机的一部分。

现在参阅图14至16，设置在笔记本个人计算机的壳体3中的散热器70包括一个具有热管部分的本体71。本体71包括一个水平的扁平中空容器73，该容器在键盘2和电路板6之间设置在壳体3内，保持与键盘2接触或与键盘2相隔一个小间隙。工作液被封闭在容器73中形成热管部分72。

容器73呈矩形，在壳体3的纵向上狭长，具有与键盘2大体相同的形状。散热片10在容器73的左端后部安装在容器73的下表面上。如图17所示，容器73包括平的上、下壁74，75，以及与上、下壁74，75的周缘相连的周壁76。容器73由形成上壁74上部铝板77、构成下壁75的下部铝板78和夹在上、下铝板77，78之间、钎焊在上下铝板77，78上且形成周壁76的框状铝间隔件79构成。波纹铝片形式的内部片80设置在容器73中。内部片80设置得使其峰部和谷部在容器的纵向上延伸，并钎焊在上壁74和下壁75上。内部片80构成多个封闭工作液的部分81，这些部分在容器73内纵向延伸并平行地设置。内部片80的长度短于容器73，不设置内部片80的连通部分82在容器73内每个左、右端部上形成。连通部分82用于使所有的部分81保持连通。一铝片30在热管部分72的容器73的中心连接于底部，其间有高导热率的弹性体(未画出)。热管部分72的设置铝片20的区域用作热量接受部分19，以便接受CPU5产生的热量。

在上述笔记本个人计算机1中，安装在电路板6上表面上的CPU5在热管部分72的热量接受部分19下面紧密接触铝片20。CPU5产生的热量通过铝片20、高导热率的弹性体和容器73的下壁75传至热管部分72的热量接受部分19中的工作液。工作液在该部分19中蒸发成气体。气态工作液通过热管部分72向其左、右端流动，将热量通过容器73的上壁74和键盘2散逸到壳体3外的空气中，也通过下壁75将热量散逸到壳体3内的空气中，从而再次液化。液化的工作液反向流动，返回热量接受部分19。向左端流过热管部分72的气态工作液将热量通过上壁74和键盘2散逸到壳体3外的空气中，也将热量通过下壁75和散热片10散逸到壳体3内的空气中并再次液化。液化的工作液返回热量接受部分19。原来留在热管部分72的除热量接受部分19以外的部分中的那部分工作液流入该部分19。通过重复上述运动，CPU5产生的热量散逸到壳体3内的空气中。此时，风扇23保持在工作状态，将加热的空气通过排热开口22从壳体3内排出，同时使壳体3外的空气通过空气入口24流入壳体3内，这样就避免了热量被限制在壳体3内，而且使从外界引入壳体3中的具有较低温度的空气穿过散热片10，使散热片10提高了散热效率。

图19表示热管部分72的容器73的变型。

现在参阅图19，变型容器73由一个上部构件85和一个下部构件86构成，上部构件85呈铝板形式且构成上壁74和周壁76，下部构件86呈铝板形式且构成下壁75和周壁76。上部构件85包括一个形成上壁的部分87和一个形成周壁的部分88，该部分与部分87的周缘整体形成，呈向下隆起形状。形成周壁的部分88具有一个与其下端连为整体的外凸缘89。下部构件86包括一个形成下壁的部分90的一个形成周壁的部分91，该部分91与部分90的周缘连为整体，呈向上隆起的形状。形成周壁的部分91具有与其上端连为整体的外凸缘92。

上部构件85的凸级89和下部构件86的凸缘92表面对表面的钎焊，从而形成容器73。

按照上述第五实施例，热管部分72的容器73在键盘2和电路板6之间设置在壳体3内，安装在电路板6上表面上的CPU5与容器的底部相接触。在CPU5安装在电路板6的下表面上的情形中，热管部分72的容器73设置在电路板6的下面，CPU5与容器73的上表面相接触。

图20表示包括本发明散热装置的第六实施例的笔记本个人计算机。

现在参阅图20，一条通道30从罩21的前端延伸，以便将通过空气入口24从壳体3外吸入的空气引至散热片10。通道30与罩21横截面相同，从罩前端向前延伸并向左弯曲，终止于与空气入口24相对的位置。除了这个特征以外，本实施例具有与图14至18所述第五实施例相同的结构。

当第六实施例的风扇23工作时，壳体3外的低温空气通过空气入口24吸入，通过通道30引至散热片10，被散热片散发的热量加热，然后通过排热开口22从壳体3排出。因此，散热片10以提高的效率从通过热管部分72流向其左端的气态工作液带走热量。

图21至23表示包括本发明散热装置的第七实施例的笔记本个人计算机的总体结构。图24以放大的比例表示计算机的一部分。

现在参阅图21至23，设置在笔记本个人计算机1的壳体3中的散热器95包括一个呈铝板形式且具有一个热管部分9的本体8。本体8包括一个水平的铝底板11。

在铝板11的纵向上延伸的孔96在底板11的除热管部分9以外的区域，即，由各环部15，16包围的区域和在第一格状部分13左侧的相邻直部17之间的区域中形成。在底板的纵向上延伸且向下突出的散热片97沿着限定与边缘连为整体的每个孔96(见图24)的前、后缘之一形成。孔96和散热片97同时通过纵切底板11的方式形成。

在计算机壳体3右侧壁3c的宽度的中部形成一个空气入口98，在计算机壳体3左侧壁3b宽度的中部形成一个空气出口99，与入口相对。在底板11的左端底部之下设置一个轴流式风扇23，其转动轴线在底板的纵向上延伸。轴流式风扇23用于通过空气入口98从外界向壳体3引入空气，并通过空气出口99从壳体3内排出空气。轴流式风扇23也可以用其它类型的风扇替代。

在上述笔记本个人计算机1中，安装在电路板6上表面上的CPU5在铝底板11下与铝片20紧密接触。CPU5产生的热量通过铝片20、高导热率的弹性体和底板11的下部铝片11b传至在热管部分9的热量接受部分19中的工作液。被热量加热的工作液在该部分19中蒸发成气体。气态的工作液通过热管部分9流动以便从热量接受部分19带走热量，通过铝底板11和散热片97将热量散发到壳体3中的空气中，并再次液化。液化的工作液通过热管部分9循环或反向流动，返回热量接受部分19。原来留在热管部分9的除热量接受部分19以外的部分中的那部分工作液流入该部分19中。通过重复上述运动，CPU5产生的热量散发到壳体3内的空气中。此时，当风扇23保持在工作状态中时，壳体3外的低温空气通过空气入口98引入壳体3中，进而沿着铝底板11的上、下表面流动，同时部分穿过孔96，被从底板11和散热片97散发的热量加热，然后，从壳体3内通过空气出口排出加热了的空气。因此，空气流达到了高的散热效率。

Claims (19)

1.一种用在电子器件中的散热装置，其用于将电子器件壳体中设置的电子元件产生的热量散发到壳体外的大气中，所述壳体具有一个带有排热开口的周壁，一个散热器设置在壳体内，该散热器包括一个具有热管部分的本体和在所述排热开口附近与排热开口相对地安装在所述本体上的散热片。

2.如权利要求1所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于还包括一个鼓风机，其用于在空气穿过散热片后通过排热开口从壳体内向外界送出空气。

3.如权利要求1所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述本体包括一个底板，该底板包括以叠层方式相互接合的多个金属片，在形成底板的相对表面的两个金属片中的一个金属片和相邻于所述一个金属片的金属片之间以需要的图案形中空部分，工作液封闭在所述中空部分中以形成热管部分，热管部分具有一个用于接受电子元件产生的热量的热量接受部分，所述散热片在离开所述热管部分的热量接受部分预定距离的位置上安装在本体上。

4.如权利要求3所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述散热片安装在本体两个相对表面之中的一个表面上，该表面是平的，没有形成封闭工作液的部分。

5.如权利要求1所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述本体包括一个水平的金属板，一个扁平中空金属容器表面对表面接触地接合在金属板上、下相对表面中的一个表面上，工作液封闭在容器中以形成热管部分，散热片安装在容器的上、下表面中一个表面上，该表面与容器的所述与金属板表面对表面接触的表面相反。

6.如权利要求5所述的用于电子器件中的散热装置，其特征在于：所述扁平中空容器包括一个管状体，该管状体由平的上、下壁、与所述上、下壁的相对侧缘相连的相对侧壁和多个加强壁构成，所述加强壁在所述侧壁之间与上、下壁相连，在容器的纵向上延伸且相互间隔开来布置，所述容器是通过封闭所述管状体的敞开的相对端部而形成的，所述容器在内部形成多个由加强壁分隔的且平行布置的封闭工作液的部分。

7.如权利要求6所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：扁平中空容器的管状体包括一个中空挤压型材。

8.如权利要求7所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：每个封闭工作液的部分的内周面与在挤压方向延伸的多个内部片整体形成。

9.如权利要求6所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：扁平中空容器的管状体由一个上部构件和一个下部构件构成，所述上部构件呈金属板形式且具有一个形成上壁的部分，所述下部构件呈金属板形式且具有一个形成下壁的部分，管状体的每个相对侧壁包括从上部构件的每个相对侧缘向下突伸且钎焊在下部构件上的形成侧壁的部分和整体地从下部构件的每个相对侧缘向上突伸且钎焊在上部构件上的形成侧壁的部分中的至少一个，每个加强壁包括一个形成加强壁的部分。该部分从上部构件的形成上壁的部分和下部构件的形成下壁的部分中的至少一个整体地向内突伸，且具有一个钎焊在形成另一个壁的部分上的远端。

10.如权利要求9所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：加强壁形成有连通孔，其用于使平行的封闭液体的部分相互连通。

11.如权利要求1所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述本体包括一个扁平中空容器，该容器包括一个平的上壁、一个平的下壁，以及一个与上、下壁的周缘相连的周壁，工作液封闭在所述容器中以形成热管部分。

12.如权利要求11所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：内部片设置在所述扁平中空容器中。

13.如权利要求11所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述扁平中空容器包括一个形成上壁的上部金属板、一个形成下壁的下部金属板，以及一个夹置在上、下金属板的周缘之间，接合上、下金属板以形成周壁的框状间隔件。

14.如权利要求11所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述扁平中空容器是由一个上部构件和一个下部构件构成的，所述上部构件呈金属板形式且具有一个形成上壁的部分，所述下部构件呈金属板形式且具有一个形成下壁的部分，所述容器的周壁包括与上部构件的周缘整体形成的呈向下隆起形状且接合在下部构件上的形成周壁的部分和与下部构件的周缘整体形成的呈向上隆起形状且接合在上部构件上的形成周壁的部分中的至少一个。

15.一种用在电子器件中的散热装置，其用于将设置在电子器件壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中，所述壳体具有一个周壁，该周壁上形成有一个空气入口和一个空气出口，一个散热器设置在壳体内，所述散热器包括一个呈金属板形式且具有一个热管部分的本体，所述本体在它的除热管部分以外的部分上形成一个孔。

16.如权利要求15所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：一个鼓风机设置在壳体内，以便通过空气入口将空气引入壳体中，并且通过空气出口将空气从壳体内排出。

17.如权利要求15所述的用于电子器件中的散热装置，其特征在于：所述本体在其限定所述孔的边缘部分上设有散热片。

18.如权利要求15所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述本体具有散热片和所述孔，它们是通过纵切本体的除热管部分以外的部分而形成的。

19.如权利要求15所述的用在电子器件中的散热装置，其特征在于：所述本体包括一个底板，该底板包括多个以叠层方式相互接合的金属片，一个中空部分以需要的图案在形成底板的相对表面的两金属片中的一个金属片和相邻于所述一个金属片的金属片之间形成，工作液封闭在所述中空部分中以形成热管部分，热管部分具有一个用于接受由电子元件产生的热量的热量接受部分。

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