CN1237348C - 用于一种接头配线组合的导电性测试方法和一种接头配线组合制造装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于一个接头配线组合的导电性测试方法和一种接头配线组合制造装置,所述接头配线组合制造装置包括:一对连接单元,每一个所述连接单元具有一个配线连接部分,所述配线连接部分由金属制成并且可在竖直方向上移动以便将构成一个接头配线组合的其中一个配线的一端连接到具有一个覆套夹持部分且沿着一个配线供给方向布置的端子中的一个上;以及一对输送装置,所述输送装置用于沿着一个与所述配线供给方向垂直的方向输送所述端子以便将每一个所述端子放置到每一个配线连接部分下方,其特征在于,一个用于夹持所述覆套夹持部分的夹持穿孔部分设置在所述每一对连接单元的所述配线连接部分上,以及在所述一对连接单元的所述夹持穿孔部分之间设置一个导电性测试装置,所述导电性测试装置能够判断所述配线中的在相应端部上具有端子的一个是好的或是坏的。
Description
本发明涉及用于一个设置在一个机动车(诸如汽车)上的接头配线组合(sub-harness)的导电性测试方法和一种接头配线组合制造装置。
日本专利申请公No.10-154568中披露了一种压力焊接装置,这种压力焊接装置具有一对框架,所述框架具有一对压力焊接单元和一对连接器台以便能够有效地制造多种包括一个配线的接头配线组合。
所述压力焊接装置能够使一个配线以压力焊接的方式接合到在一个连接器台上的连接器上,同时将另一个连接器提供到另一个连接器台上。另外,可从另一个连接器台上收集一个接头配线组合。
但是对于上述现有技术,已经从所述连接器台上收集的接头配线组合将被放置到一个导电性测试工具上以便可利用连接在两端上的端子对导电性进行测试。在发现导电性有缺陷的情况下,需要花费大量的人工对其进行修补,从而增加了成本。
因此,本发明的一个目的在于提供一种用于一个接头配线组合的导电性测试方法和一种接头配线组合制造装置,其中可对一种接头配线组合进行有效的制造和测试。
为了达到上述目的,作为本发明的第一方面,一种在利用一种接头配线组合制造装置制造接头配线组合的过程中对所述接头配线组合进行导电性测试的方法,所述接头配线组合制造装置包括:一对连接单元,每一个所述连接单元具有一个配线连接部分,所述配线连接部分由金属制成并且可在竖直方向上移动以便将构成一个接头配线组合的其中一个配线的一端连接到具有一个覆套夹持部分且沿着一个配线供给方向布置的端子中的一个上以及一对输送装置,所述输送装置用于沿着一个与所述配线供给方向垂直的方向输送所述端子以便将每一个所述端子放置到每一个配线连接部分下方,其特征在于,一个用于夹持所述覆套夹持部分的夹持穿孔部分设置在所述每一对连接单元的所述配线连接部分上,所述方法在将所述配线中的一个的两端连接到相应的所述端子的一个连接过程中包括下列步骤:使一个已经将所述覆套夹持部分夹持到所述配线中的一个的一端的夹持穿孔部分与所述覆套夹持部分保持接触;使另一个已经将所述覆套夹持部分夹持到所述配线中的一个的另一端的夹持穿孔部分与所述覆套夹持部分保持接触;以及在所述一个夹持穿孔部分和另一个夹持穿孔部分之间测试导电性以便判断所述配线中的在相应端部上具有端子的一个是好的或是坏的。
作为本发明的第二方面,一种接头配线组合制造装置包括:一对连接单元,每一个所述连接单元具有一个配线连接部分,所述配线连接部分由金属制成并且可在竖直方向上移动以便将构成一个接头配线组合的其中一个配线的一端连接到具有一个覆套夹持部分且沿着一个配线供给方向布置的端子中的一个上以及一对输送装置,所述输送装置用于沿着一个与所述配线供给方向垂直的方向输送所述端子以便将每一个所述端子放置到每一个配线连接部分下方,其特征在于,一个用于夹持所述覆套夹持部分的夹持穿孔部分设置在所述每一对连接单元的所述配线连接部分上,以及在所述一对连接单元的所述夹持穿孔部分之间设置一个导电性测试装置,所述导电性测试装置能够判断所述配线中的在相应端部上具有端子的一个是好的或是坏的。
作为本发明的第三方面,在上述第二方面所涉及的结构中,所述一对连接单元中的每一个设有一个固定装置以使所述夹持穿孔部分与所述覆套夹持部分保持接触。
作为本发明的第四方面,在上述第一方面和第二方面中所涉及的任一结构中,所述接头配线组合制造装置还包括:一个控制装置,所述控制装置能够使用于将所述覆套夹持部分夹持到一个配线的一端的时间与用于将所述覆套夹持部分夹持到一个配线的另一端的时间同步。
作为本发明的第五方面,在上述第二方面至第四方面中所涉及的任一结构中,利用所述一对输送装置中的至少一个进行输送的所述端子是压力焊接端子,每一个所述压力焊接端子具有一对压力焊接边缘,每一个所述压力焊接端子安装在相互平行地设置在一个绝缘体中的相应凹槽中,在相应的配线连接部分上形成有一个配线压力焊接刀片,所述配线压力焊接刀片以压力焊接方式来接合一个配线的一端或另一端。
根据上述本发明第一方面,每一个具有所述端子并且形成所述接头配线组合的配线在一个制造所述接头配线组合的过程中得到测试。即,所述端子在每一个连接单元处以导电的方式与所述配线相连,所述配线连接部分在其已夹持所述覆套夹持部分的状态下与所述端子保持接触,并且在相应的配线连接部分的所述夹持穿孔部分之间检测所述导电性。即,形成一个用于导电性测试的电路(即,一个夹持穿孔部分-一个覆套夹持部分-配线-另一个覆套夹持部分-另一个夹持穿孔部分),从而能够对每一个具有所述端子并且构成所述接头配线组合的配线进行测试。
根据上述本发明的第二方面,由于所述导电性测试装置设置在所述一对连接单元的相应配线连接部分的所述夹持穿孔部分之间,从而能够对每一个具有所述端子并且构成所述接头配线组合的配线进行测试。另外,利用使所述夹持穿孔部分与所述配线的相应覆套夹持部分保持接触能够形成所述用于导电性测试的电路。因此,利用所述导电性测试装置能够对每一个具有所述端子并且构成所述接头配线组合的配线进行测试。
根据上述本发明第三方面,由于所述配线连接部分在所述覆套夹持部分已被夹持的情况下固定所述端子,同时与所述覆套夹持部分保持接触,因此即使在所述一对连接单元的所述配线连接部分之间存在一个操作的定时间隙,所述配线连接部分中的任何一个都能够等待另一个,同时与所述端子的覆套夹持部分保持接触。
根据上述本发明的第四方面,被连接到所述配线的相应端部的覆套夹持部分可被同时夹持。因此,利用所述覆套夹持部分的夹持能够同时进行所述测试。
根据上述本发明的第五方面,所述一对连接单元中的至少一个连接单元可被用作一个压力焊接单元。
本发明的上述和其它目的和特征可从下面参照附图的描述中明显地看出。
图1是表示本发明所涉及的一种接头配线组合制造装置的一个实施例的示意图;
图2是所述压力焊接装置的一个平面图;
图3是所述压力焊接装置的一个主视图;
图4是所述压力焊接装置的一个侧视图;
图5A-5C是表示所述接头配线组合的一种制造方法的主视图;图5A是所述压力焊接装置处于一种初始状态的一个主视图;图5B是所述压力焊接装置处于对右平台的所述连接器台进行压力焊接的状态的一个主视图;以及图5C是所述压力焊接装置处于一种利用左平台的所述连接器台进行压力焊接的状态的一个主视图;
图6A-6B是所述接头配线组合的平面图;图6A是在所述左平台上制造的所述接头配线组合的一个平面图;以及图6B是在所述右平台上制造的所述接头配线组合的一个平面图;
图7是所述压力焊接装置的所述压力焊接单元的一个侧视图;
图8是所述压力焊接单元的一个平面图;
图9是所述压力焊接单元的一个主视图;
图10A-10C是表示所述压力焊接单元的一个转动板和一个滑动装置的移动的主视图;图10A是表示所述滑动装置位于所述顶部死点处的一个状态的一个主视图;图10B是表示所述滑动装置位于所述顶部死点和底部死点之间的中间位置处的一个状态的一个主视图;以及图10C是表示所述滑动装置位于所述底部死点处的一个状态的一个主视图;
图11是所述压力焊接单元的一个配线推动装置和一个配线接收装置的一个部分截面图;以及
图12是表示所述压力焊接单元处于所述配线从所述图11所示状态变化到已经以压力焊接的方式与所述连接器接合的状态的一个侧视图。
现将参照附图对本发明的一个实施例进行详细的描述。
图1是表示本发明所涉及的一种接头配线组合制造装置的一个实施例的示意图。图2是所述压力焊接装置的一个平面图。图3是所述压力焊接装置的一个主视图。图4是所述压力焊接装置的一个侧视图。
在图1中,附图标记1表示的是一个作为所述接头配线组合制造装置的一个示例的压力焊接装置。所述压力焊接装置1具有一对压力焊接单元2,3(连接单元)。所述压力焊接装置1中可使用任意一种压力焊接单元。所述压力焊接单元2设有一对可沿着箭头P所示方向(即,向上和向下)竖直移动的配线连接部分6,从而可将所提供的配线4的一端以压力焊接的方式连接到一个具有一对压力焊接边缘的压力焊接端子5上。类似地,所述压力焊接单元3设有一对可沿着箭头Q所示方向(即,向上和向下)竖直移动的配线连接部分7,从而可将所提供的配线4的另一端以压力焊接的方式连接到所述压力焊接端子5上所述配线连接部分6,7都由导电金属制成。
所述配线4是构成所述接头配线组合的多个配线中的一个。利用所述压力焊接单元2,3将所述配线4的两端以压力焊接的方式连接到相应的压力焊接端子5上。并且,在上述连接是牢固的情况下,一个用于测试或检测所述连接是好或坏的导电性测试部分8(一个导电性测试装置)能够接通一个灯9。相反,在导电性有问题的情况下,一个后面将描述的但,未示出的控制部分例如会发出一个警告而不是接通所述灯9。
所述导电性测试部分8具有测试电路10,利用适当的装置将所述测试电路10连接到各自的配线连接部分6,7。在将所述配线4连接(即,利用压力焊接的方式并夹持)到所述压力焊接端子5上时,由所述配线连接部分6、压力焊接端子5、配线4、压力焊接端子5、配线连接部分7和所述导电性测试部分8所构成的电路是闭合的,并且当所述连接是好的时所述灯被接通。
本发明所涉及的压力焊接装置1的特征在于用作一个导电性测试装置的所述导电性测试部分8,所述导电性测试部分8能够在生产所述接头配线组合的过程中使构成所述接头配线组合的配线4得到测试。
参见图2-图4,现将对所述压力焊接装置1的结构进行详细描述。
如图2或图3中所示,所述压力焊接装置1具有一对框架11,12、设置在所述框架11中心处的压力焊接单元2以及设置在所述框架12中心处的压力焊接单元3。这里,所述框架11设置在一个操作者的前面,所述框架12设置在该操作者的后面。所述框架11,12相互对称地设置并且与配线供给方向(箭头R所示方向)垂直。所述压力焊接单元2,3设置在配线供给方向(箭头R所示方向)上。
所述框架11水平地形成并且所述框架是横向延伸的。沿着所述框架11,在所述框架11上设置一个导轨13。所述导轨13设有一对连接器台14,15,右边的连接器台14和左边的连接器台15可与ML导向件16滑动。参见图2,所述框架分别具有左平台和右平台(没有利用附图标记进行表示)。在一个初始状态下,所述连接器台14设置在上述左平台上,而所述连接器台15设置在上述右平台上。
所述连接器台14,15分别设置在所述框架11的两侧,同时可利用相应的固定缸17,18固定所述连接器台14,15。并且,可利用一个移动缸19使所述连接器台14,15移动到所述压力焊接单元2的正下方。所述固定缸17,18例如可是气动缸并且可被任何适合的固定装置替代。同样,所述移动缸19也是气动缸并且也可被任何适合的固定装置替代。所述移动缸19相当于权利要求中所出现的一个移动装置。所述移动装置可被限定成所述框架11的整个结构。这同样适用于框架12。
所述连接器台14,15具有相同的尺寸。并且,连接器固定条20分别设置在各自的连接器台14,15上。多个(例如5个,但不对该数量进行具体的限定)连接器21以相互平行的方式设置在所述连接器固定条20上。所述连接器21具有多个压力焊接端子5(图1)和一个电绝缘体(即,一个连接器套其附图标记被省略),这些部件相互平行地设置。
所述连接器台14,15都具有一个框架部分22,所述框架部分22在其两端上包括多个矩形支柱,一个矩形连接器固定条20以可接合和可拆卸的方式设置在所述框架部分22内。日本专利申请公开No.9-306257中披露了所述连接器固定条20。利用螺栓24将各种尺寸的与所述连接器21相对应的连接器固定件23以相互平行的形式和可拆卸的方式固定到所述连接器固定条20上。通过改变所述连接器固定件23的位置可以任意地设置合适形状的连接器21。所述连接器固定件23的外部尺寸是相同的,但是它们中的每一个连接器支承部分的形状根据不同形状的连接器21可以是不同的。所述连接器固定条20具有相同的尺寸,从而能够使它们适用于连接器台14,15以及后面将描述的框架12的连接器台37,38中的任何一个上。
同时,一个同步皮带25纵向地设置在所述框架11上。另外,利用一个托架26将所述移动缸19固定到所述同步皮带25上。所述移动缸19的一个杆27的前端部分能够进入到设置在每一个所述连接器台14,15上的连接器固定条20中部中的一个接合孔28中以使所述连接器台14,15能够沿着所述导轨13移动。
所述连接器固定条20上的所述接合孔28能够提高所述连接器21相对于所述压力焊接单元2的定位精度。这同样适合于框架12上的压力焊接单元3。所述接合孔28具有一个用于所述杆27的曲线形滑道29。利用所述固定缸17,18将所述连接器台14,15设置在一个预定位置处并且所述移动缸19的杆27精确地与所述接合孔28接合。
一个伺服马达30设置在所述框架11的一端以便利用所述同步皮带轮31使所述同步皮带25能够精确地移动所需的距离。根据预先输入到一个未示出的控制部分中的位置数据驱动所述伺服马达30。所述连接器台14,15从所述框架11的端部移动或运动到所述框架11的中心部分(即,从所述左平台到中心部分,从所述右平台到所述中心部分)并且能够使所述连接器台14,15精确地位于所述压力焊接单元2的正下方。当松开由固定缸17,18所实施的锁定时所述连接器台14,15都可移动。所述固定缸17,18固定在各自的支柱32上,所述固定缸17,18各自的杆33的端部分别与连接器台14,15的接合孔34接合。上述机构同样适合于后面将描述的连接器台37,38。
上述未示出的控制部分设置在一个控制单元35中,所述控制单元35例如设置在所述框架11的前部。上述导电性测试部分8设置在所述控制单元35中。所述控制部分对后面将描述的各种伺服马达(诸如伺服马达30)进行控制。上述灯9、一个未示出的指示部分以及一个未示出的操作部分设置在所述控制单元35的表面上,这些部分都由所述控制部分所控制。一个所谓的指示灯以及类似装置设置在所述控制单元35外部的一个适当位置处。
所述伺服马达30能够使所述连接器台14,15精确地移动,从而能够使所述配线4(图4)任意地以压力焊接的方式被接合到所述连接器21中的所述压力焊接端子5(图1)上。可利用一种滚珠丝杠代替所述同步皮带25。
所述框架12的结构基本上与上述框架11是相同的。以与上述框架11类似的方式对框架12进行描述。
所述框架12水平地形成,所述框架12是横向延伸的并且与框架11平行。沿着所述框架12,在所述框架12上设置一个导轨36。所述导轨36设有一对连接器台37,38,右边的连接器台37和左边的连接器台38可与ML导向件16滑动。参见图2,所述框架具有左平台和右平台(没有利用附图标记进行表示)。在一个初始状态下,所述连接器台37设置在上述左平台上,而所述连接器台38设置在上述右平台上。
所述连接器台37,38分别设置在所述框架12的两侧,同时可利用相应的固定缸17,18固定所述连接器台37,38。并且,可利用一个移动缸19使所述连接器台37,38移动到所述压力焊接单元3的正下方。
所述连接器台37,38具有相同的尺寸。并且,连接器固定条20分别设置在各自的连接器台37,38上。多个(例如5个,但不对该数量进行具体的限定)连接器21以相互平行的方式设置在所述连接器固定条20上。所述连接器台37,38都具有一个框架部分22,所述框架部分22在其两端上包括多个矩形支柱,一个矩形连接器固定条20以可接合和可拆卸的方式设置在所述框架部分22内。
同时,一个同步皮带25纵向地设置在所述框架12上。另外,利用一个托架26将所述移动缸19固定到所述同步皮带25上。所述连接器台37,38能够沿着所述导轨36移动。
一个伺服马达30设置在所述框架12的一端以便利用所述同步皮带轮31使所述同步皮带25能够精确地移动所需的距离。所述连接器台37,38从所述框架12的端部移动或运动到所述框架12的中心部分(即,从所述左平台到中心部分从所述右平台到所述中心部分)并且能够使所述连接器台37,38精确地位于所述压力焊接单元3的正下方。
一个定标辊40设置在所述框架12的压力焊接单元3的后面。所述定标辊40在箭头R所示方向(上述配线供给方向)送出所述配线4(图4)。从所述定标辊40送出的所述配线4沿着所述配线导向件41越过所述框架12并且沿着可由一个水平缸42所打开和关闭的配线导向件43到达所述框架11(如图4中所示)。即,当所述配线4在所述连接器台(例如,14和37)位于相应的压力焊接单元2,3正下方的状态下是由定标辊40(图2)送出,所述配线4的前端部分位于所述框架11的连接器台14的连接器21上。并且,所述配线4的一个中间部分位于所述框架12的连接器台37的连接器21上。
附图标记44表示了一个下按元件,利用所述下按元件能够使所述定标辊40(图2)以一个预定的长度送出所述配线4。并且,附图标记45表示了一个用于驱动缸体的下按元件。这些元件都设置在一个中心台46上。所述中心台46利用臂47分别与框架11,12连接在一起。日本专利申请公No.7-161437中披露了所述配线导向件43和所述下按元件44。
包括所述配线压力焊接刀片48(图1)和夹持穿孔部分49(图1)的上述配线连接部分6,7设置在所述配线4的上面。所述夹持穿孔部分49可与所述配线压力焊接刀片48分开形成。当所述滑动装置51在所述压力焊接单元2,3的相应伺服马达50的驱动下落下时,所述配线连接部分6,7在所述滑动装置51的推动下同时落下,所述配线4被推下去。利用切割机52切割所述配线4并且利用所述配线压力焊接刀片48(图1)以压力焊接的方式同时将所述配线4的端部接合到所述连接器21上。
回到图1,所述夹持穿孔部分49夹持一对设置在所述压力焊接端子5的后端部上的覆套夹持部分53。利用由所述履套夹持部分53所夹持的绝缘覆套能够使所述配线4被所述压力焊接端子5更坚固地固定。通过所述夹持穿孔部分49和覆套夹持部分53的接触使用于上述导电性测试的电路闭合,如果所述连接是良好的话,那么所述灯9将被接通。
在图4中,所述压力焊接单元2,3是对称设置的,结构基本上是相同的。后面将对所述压力焊接单元2,3进行详细地描述,特别是压力焊接单元2。
这里,参照图5对利用上述压力焊接装置1制造所述接头配线组合的方法进行描述。该描述针对于所述压力焊接单元2(从所述压力焊接单元3一侧;与左平台相对应的图5中所示的右侧进行描述)。
首先,如图5A中所示,在所述连接器台14,15位于所述框架11的两侧上的状态下,所述连接器固定条20设置在所述左平台上的连接器台14中。适用的连接器21预先设置在所述连接器固定条20上。可利用其它的方法设置所述连接器21,例如根据不同类型的接头配线组合以手动的方式或者自动的方式将各种形状的所述连接器21安装到各种类型的连接器固定条20上。
接着,如图5B中所示,利用所述固定缸17(图2)解除锁定,通过驱动所述伺服马达30(图2)和同步皮带25使在所述左平台上的连接器台14移动到所述压力焊接单元2的正下方。并且,以压力焊接的方式将所述配线4(图4)接合到在所述连接器台14上的每一个连接器21上。即,利用所述伺服马达30使所述配线4(图4)连接到相应的压力焊接端子5(图1)上(即,连接步骤)。同时,连接器固定条20设置在所述右平台上的连接器台15上。将各种类型的连接器21设置在上述右平台上的连接器15上。
在以压力焊接的方式将所述配线4(图4)接合到在所述左平台上的连接器台14上的各种连接器21之后,如图5C中所示,同时测试所述导电性,使所述连接器台14移动到初始位置并使所述连接器台15移动到所述压力焊接单元2的正下方。并且,以压力焊接的方式将所述配线4(图4)接合到在所述右平台上的连接器台15上的连接器21上,与上述内容类似,同时对导电性进行测试。同时,将所述连接器固定条20从所述左平台上的连接器台14上取下,将另一个连接器固定条20设置在左平台上的连接器台14上。
在以压力焊接的方式将所述配线4(图4)接合到在所述右平台上的连接器台15上的连接器21之后,如图5B中所示,同时测试所述导电性,所述连接器台15回到其初始位置并且使所述连接器台14移动到所述压力焊接单元2的正下方。这种操作重复进行。利用上述步骤可使从设置连接器到取下连接器的时间大大地缩短。
这里,如图2中所示,由于使用了两对连接器台14,15和37,38,因此可通过使用左连接器组和右连接器组(即,在连接器台14,37和15,38上的连接器)获得两种不同的接头配线组合。图6A-6B是接头配线组合的平面图。另外,图6A中所示的接头配线组合56是利用框架11,12(图2)的左平台的连接器台14,37制造的。图6B中所示的接头配线组合57是利用框架11,12(图2)的右平台的连接器台15,38制造的。在图2中,配线4(图4)在连接器台14,37和15,38位于相应的压力焊接单元2,3正下方的状态下以压力焊接的方式接合到各种连接器21上。这里,图6A,6B中所示的接头配线组合56,57在连接器21的类型和布置方面以及配线4(图4)的布置方面相互是不同的。利用使一个连接器台移动另一个连接器台的距离可使所述配线4(图4)交叉布置。
同时,如图2中所示,由于所述连接器固定条20是以可接合和可拆卸的方式设置在框架11,12上的相应连接器台14,15,37,38上,因此不需要改变连接器的布置,从而能够快速且安全地制造所述接头配线组合56,57(图6)。并且,如上所述,在所述压力焊接单元2,3相应的右平台和左平台上获得不同的接头配线组合,能够进行组件生产(即,一种直接生产的方法)。另外,为了能够使所述配线4(图4)快速地以压力焊接的方式接合到各种尺寸和形状的连接器21上,具有可滑动的不同配线连接部分6(和配线连接部分7,图1)的多种(6种,但本发明并不仅限于此)适配器58以可转动的方式设置在本发明所涉及的压力焊接装置1上。日本专利申请公开No.10-41041中披露了这种可转动的适配器。
下面将参照图7对所述压力焊接单元2进行描述。如图7中所示,所述配线连接部分6固定在一个轮轴60上。所述轮轴60以可竖直移动的方式设置在一个转动装置61上。所述轮轴60的头部62与一个滑动装置51的爪63接合并且当所述转动装置61转动时与其脱开。所述转动装置61固定在一个转动轴64上。所述转动轴64利用所述同步皮带67和所述滑轮65,66与伺服马达68相连。所述配线连接部分6被一个刀片导向件69(图9)所引导,所述刀片导向件69被一个弹簧(未示出)推动并且可在竖直方向上自由地移动。
所述适配器58具有各个尺寸和形状不同的配线连接部分6和相应的轮轴60,所述适配器58被设置在所述转动装置61的相应六个平面上(图8)。所述适配器58(图7)能够利用螺栓与所述转动装置61接合和脱开,从而能够相互替代。另外,一个用于供给各种直径的配线4(参见图4)的配线转动供给装置(未示出)设置在图2中所示的定标辊40的后面,所述配线4(图4)可根据连接器21的压力焊接端子5(图1)的类型和尺寸来改变,并且利用所述可转动的适配器58(图7)可以适当地选择符合配线直径的所述配线连接部分6。
如图9中所示,图7中所示的滑动装置51与一个T形凸轮体70相连。所述凸轮体70与一个转动板71(图7)的一个偏心轴72相连。所述转动板71(图7)与图7中所示的伺服马达50的一个减速部分73的一个转动轴74相连。在图9中,所述偏心轴72利用可水平滑动的滑动装置76与所述凸轮体70的一个水平凹槽75接合。在利用所述伺服马达50(图7)的转动使所述转动装置61(图7)转动时,所述偏心轴72在所述凸轮体70的水平凹槽75中移动,从而使所述凸轮体70随着所述滑动装置51上下移动。所述滑动装置51沿着一个导向件77竖直地移动。
所述转动板71(图7)可在0-360度的范围内转动。另外,如图10A-10C中所示,所述滑动装置51利用0-180度的转动降至底部死点(图10C)以及利用180-360度的转动升至顶部死点(图10A)。如上所述,所述滑动装置51和配线连接部分6(图7)整体地升降。通过利用所述伺服马达50(图7)使所述转动板71进行反向转动可获得所述滑动装置51的下一个行程。
利用上述升降机构可使具有各种压力焊接行程(即,压力焊接高度)的各种连接器得到应用。即,通过改变所述转动板71的转动角度可自由地改变所述配线连接部分6(图7)的行程。例如,当图10B中所示的转动板71转过90度后再反向转动时,所述滑动装置51(即配线连接部分6(图7))的行程是在转过180度的情况下(图10C)的1/2。因此,无需改变所述连接器的布置,从而能够快速且安全地制造所述接头配线组合。
通过利用一个未示出的控制部分控制所述伺服马达50(图7)的转动可使所述配线连接部分6(图7)在完成所述导电性测试之前一直与所述压力焊接端子5(图1)的所述覆套夹持部分53(图1)保持接触。即,即使所述压力焊接单元2,3之间存在一个操作间隙,仍然可使所述配线连接部分6(图7)的向上移动保持等待状态,同时还能够使其与所述覆套夹持部分53保持接触(同样适用于所述压力焊接单元3)。所述伺服马达50(图7)相当于权利要求中所涉及的固定装置。这里,如果所述伺服马达50(图7)是由所述未示出的控制部分所控制以便使所述覆套夹持部分53(图1)可同时被相应的压力焊接单元2,3所夹持,那么可缩短生产时间。所述未示出的控制部分相当于权利要求中所涉及的控制装置。
在图4中,配线推动装置80的凹槽部分81与所述压力焊接单元2,3的滑动装置51相应的爪79接合,所述配线推动装置80可竖直地设置在所述配线连接部分6,7之间。所述配线推动装置80以可竖直滑动的方式被固定装置82支承。另外,如图11中(仅用于在后面对所述压力焊接单元3一侧进行描述)所示,每一个推动装置80的一个配线推动端83位于所述配线4的上方并且距离很近。
另外,一个配线接收装置84设置在所述配线4的正下方并且距离很近,所述配线接收装置84与所述配线推动装置80的底部相对。所述配线接收装置84固定在一个空气缸85的一个竖直杆86的端部并且可随着所述杆86的移动可在竖直方向上移动。所述空气缸85固定在所述框架12(图4)上并且在所述杆86处于延伸程度最大的状态下可将所述配线接收装置84置于所述配线的正下方。所述配线推动装置80和所述配线接收装置84如可被制成杆状、刀片状或块状。
当所述配线推动装置80随着所述配线连接部分7一起下降时,利用所述配线连接部分7的边缘部分(上边缘)87和切割装置(下边缘)52切割所述配线4。同时,如图12中所示,所述配线4牢固地被置于所述配线推动装置80和位于所述配线4正下方的配线接收装置84之间。同时,所述空气缸85减压,作为一种弱弹簧支承所述配线4。否则,可使用压力小于所述配线推动装置80所施加的作用力的空气缸85以便能够利用所述配线推动装置80使所述配线接收装置84下降。
所述配线接收装置84可从图11中所示的状态上升至位于所述配线4正下方的一个位置处。利用所述切割装置52(图11)、配线推动装置80和配线接收装置84使所述配线4在轴线方向上保持直线状态。
另外,所述配线4在被固定在所述配线推动装置80和所述配线接收装置84之间的状态下与所述配线连接部分7整体地下降并且利用所述配线连接部分7使所述配线4被安全地以压力焊接的方式接合到所述连接器21的一个相应压力焊接端子5(图11)。在压力焊接完成后(即,在导电性测试完成后),仅所述配线连接部分7和配线推动装置80上升,并且所述空气缸85完全减压且下降以便使所述配线4没有被所述配线接收装置84向上推动。当利用所述连接器台37(或连接器台38)的水平移动使所述配线4与所述配线接收装置84分离时,所述配线接收装置84如图11中所示开始上升。
如上所述,由于所述导电性测试部分8设置在所述配线连接部分6,7(即,所述夹持穿孔部分49)之间,因此可使用于形成所述接头配线组合56,57的每一个配线4与压力焊接端子5得到测试。因此,可制造所述接头配线组合56,57,同时还能使它们得到有效的测试。另外,可降低成本。
尽管所述用于接头配线组合的导电性测试方法和所述接头配线组合制造装置是利用上述的压力焊接装置进行描述的,但是所述方法和装置还适用于下列情况:即,由于上述测试可用于一个具有一个覆套夹持部分的端子上,因此在已经利用一个能够以压力焊接的方式将一个端子接合到一个配线的至少一个端部上的装置制造出一个接头配线组合后仍然可使用上述测试方法。
尽管上面已经参照附图利用实施例对本发明进行了充分地描述,但是应该注意的是,本领域普通技术人员显然能够对它们进行各种改进和变型。因此,在不脱离本发明保护范围内的这样的改进和变型也包括在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种在利用一种接头配线组合制造装置(1)制造接头配线组合的过程中对所述接头配线组合进行导电性测试的方法,所述接头配线组合制造装置包括:一对连接单元(2,3),每一个所述连接单元具有一个配线连接部分(6,7),所述配线连接部分由金属制成并且可在竖直方向上移动以便将构成一个接头配线组合的其中一个配线(4)的一端连接到具有一个覆套夹持部分(53)且沿着一个配线供给方向布置的端子(5)中的一个上;以及一对输送装置,所述输送装置用于沿着一个与所述配线供给方向垂直的方向输送所述端子以便将每一个所述端子放置到每一个配线连接部分下方,其中,一个用于夹持所述覆套夹持部分的夹持穿孔部分(49)设置在所述每一对连接单元的所述配线连接部分上,其特征在于所述方法包括:
在将所述配线中的一个的两端连接到相应的所述端子的一个连接过程中的下列步骤:
使一个已经将所述覆套夹持部分夹持到所述配线中的一个的一端的夹持穿孔部分与所述覆套夹持部分保持接触;
使另一个已经将所述覆套夹持部分夹持到所述配线中的一个的另一端的夹持穿孔部分与所述覆套夹持部分保持接触;一个控制装置,所述控制装置能够使用于将所述覆套夹持部分夹持到一个配线的一端的时间与用于将所述覆套夹持部分夹持到一个配线的另一端的时间同步;以及
在所述一个夹持穿孔部分和另一个夹持穿孔部分之间测试导电性以便判断所述配线中的在相应端部上具有端子的一个是好的或是坏的。
2.一种接头配线组合制造装置(1)包括:
一对连接单元(2,3),每一个所述连接单元具有一个配线连接部分(6,7),所述配线连接部分由金属制成并且可在竖直方向上移动以便将构成一个接头配线组合的其中一个配线(4)的一端连接到具有一个覆套夹持部分且沿着一个配线供给方向布置的端子(5)中的一个上;
以及一对输送装置,所述输送装置用于沿着一个与所述配线供给方向垂直的方向输送所述端子以便将每一个所述端子放置到每一个配线连接部分下方,
所述装置的特征在于,一个用于夹持所述覆套夹持部分的夹持穿孔部分(49)设置在所述每一对连接单元的所述配线连接部分上,
在所述一对连接单元的所述夹持穿孔部分之间设置一个导电性测试装置(8),所述导电性测试装置能够判断所述配线中的在相应端部上具有端子的一个是好的或是坏的;以及
一个控制装置,所述控制装置能够使用于将所述覆套夹持部分夹持到一个配线的一端的时间与用于将所述覆套夹持部分夹持到一个配线的另一端的时间同步。
3.一种如权利要求2所述的接头配线组合制造装置,其特征在于,所述一对连接单元中的每一个设有一个固定装置(80)以使所述夹持穿孔部分与所述覆套夹持部分保持接触。
4.一种如权利要求2所述的接头配线组合制造装置,其特征在于,
利用所述一对输送装置中的至少一个进行输送的所述端子是压力焊接端子,每一个所述压力焊接端子具有一对压力焊接边缘,每一个所述压力焊接端子安装在相互平行地设置在一个绝缘体中的相应凹槽中,以及
在相应的配线连接部分上形成有一个配线压力焊接刀片(48),所述配线压力焊接刀片能够以压力焊接的方式接合一个配线的一端或另一端。
5.一种如权利要求3所述的接头配线组合制造装置,其特征在于,
利用所述一对输送装置中的至少一个进行输送的所述端子是压力焊接端子,每一个所述压力焊接端子具有一对压力焊接边缘,每一个所述压力焊接端子安装在相互平行地设置在一个绝缘体中的相应凹槽中,以及
在相应的配线连接部分上形成有一个配线压力焊接刀片(48),所述配线压力焊接刀片能够以压力焊接的方式接合一个配线的一端或另一端。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20060118 Termination date: 20160405 |