CN1228677C - 基板导电布线切断方法及装置、电子装置制造方法及装置 - Google Patents

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Abstract

导电布线切断装置10具备：发生激光的激光发生装置1；使由激光发生装置1发生的激光分支成多条光束的光束分支元件3；以及对于由光束分支元件3分支了的各分支光束进行聚焦的聚焦元件(可兼作光束分支元件3)。再有，作为聚焦元件也可以具备与光束分支元件3分体的聚焦透镜。此外，也可以作成可以调整分支光束的功率及焦点深度的结构。在基板对于激光具有透过性的情况下，也可以从与导电布线形成面相反面照射分支光束。

Description

基板导电布线切断方法及装置、 电子装置制造方法及装置
技术领域
本发明涉及把预先布线到基板上的导电布线切断的技术，涉及把例如在液晶或有机EL(场致发光)等显示装置、半导体装置等电子装置的制造过程中，以防止静电破坏等为目的而将其短路的布线切断并进行绝缘的技术。
背景技术
在存在着因制造工序中发生的静电而引起破坏的可能性的、液晶显示装置或半导体装置等电子装置的制造中，为了防止静电所引起的元件破坏，一直到安装驱动器IC之前利用短路布线使安装驱动器IC等的基板的规定的导电布线间短路，在安装驱动器IC之前利用激光等切断其短路布线等并使各布线绝缘(例如，参照专利文献1)。
[专利文献1]
特开平1-230020号公报(第2页，实施例1栏内，图1)
但是，由于现有的导电布线或短路布线的切断是只切断该布线内的1个部位，故有时因尘埃的附着或布线的缺陷而使各布线不能完全绝缘。此外，为了避免这一点而多次重复加工时，关系到加工时间的拖长。进而，在把形成了多个液晶面板的基板切割成每一个制品的尺寸的同时切断布线并进行绝缘的情况，有时因液晶面板的形状或结构也不可能做到。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于提供能够在短时间内可靠地切断在基板上形成了的导电布线的方法及装置。
此外，目的还在于提供利用了这样的布线切断方法及装置的电子装置的制造方法及制造装置。
本发明的导电布线切断方法，其特征在于，使激光分支成多条光束，使该分支光束对基板上的导电布线进行照射，同时切断上述导电布线的多个部位。由此，能够可靠地切断并绝缘一条导电布线，而且可以提高加工效率。
在上述情况下，可以使上述基板与上述分支光束相对移动来切断上述导电布线。由此，在导电布线粗或者有多条要切断的导电布线等情况下，也可以把这些导电布线切断。
再有，能够使上述分支光束与上述导电布线以大致正交的方式相对移动来切断上述布线。由此，由于在导电布线上产生其个数与分支光束的条数对应的切断部位，故能够可靠地绝缘。
此外，能够把上述分支光束的分支列方向与上述导电布线的布线方向形成的角θ设定为0°以上不到90°的范围内。由此，可以使由分支光束切断的点重叠，能够可靠地绝缘。
此外，分支光束朝向导电布线的逆射可以从上述基板的导电布线面侧进行，此外也可以从与导电布线面相反面侧、通过该基板进行。进而，在上述导电布线配置在多个基板之间的情况下，还可以通过这些基板来照射光束。再有，通过基板对导电布线照射光束时，以基板对于照射光束具有透过性为前提。从实验得知与朝向导电布线直接照射光束的情况相比较，通过基板来切断导电布线能够节约所使用的能量，而且切断部位变得干净。
此外，在上述导电布线的切断中，能够吸引切断了的导电布线屑。由此，可防止导电布线屑分散到基板上。
再有，作为上述激光能够使用红外线区域的激光。该红外线区域的激光透过硅。
此外，作为上述激光能够使用固体激光、固体激光的谐波、气体激光、或者金属蒸气激光。
此外，可以使加工包围气处于从大气压减压了的状态。由此，能够抑制浮渣或碎末堆积的产生。
此外，可以使加工包围气中不含氧，例如，可以使加工包围气为氮或者稀有气体。由此，可谋求防止布线的氧化。
此外，上述基板可以为玻璃或硅等对激光光束具有透过性的基板。
此外，可以使上述导电布线的切断部位形成直线状的布线。由此，用于使分支光束朝向导电布线照射的控制较为容易，而且可提高加工效率。
此外，在切断在基板上形成了导电布线的多个电子装置的上述导电布线时可以成行配置备电子装置，以使各电子装置的导电布线的切断部位作为整体至少形成1个直线列。由此，可以使分支光束与各电子装置的切断部位沿直线相对移动，用于使分支光束朝向导电布线照射的控制较为容易，而且可提高加工效率。
此外，上述导电布线可以是在ITO或五氧化钽等透明膜上形成的导电布线。特别是，在从与配置了导电布线的面相反面照射光束的情况下，从实验得知，与没有这些膜的情况相比较、在有这种膜的情况下其切断面变得干净。
此外，上述导电布线可以是由铬或ITO构成的导电布线。
(2)本发明的电子装置的制造方法，它是包含把形成了多条导电布线的基板装入、切断各导电布线并与其它导电布线进行绝缘的工序的电子装置的制造方法，其特征在于，利用上述任一种切断方法来切断各导电布线。
此外，其特征在于，在切断备导电布线之后，把与上述导电布线连接的IC安装在上述基板上。由此，能够使各导电布线间可靠地绝缘。
再有，上述电子装置是显示装置。
(3)本发明的导电布线切断装置，其特征在于具备：发生激光的激光发生装置；光学分支元件，使由上述激光发生装置发生的激光分支成多条光束；以及聚焦装置，对于由上述光学分支元件分支了的各分支光束进行聚焦。由此，同时切断1条导电布线的多个部位，能够可靠地进行绝缘。此外，通过使分支光束与基板相对移动，能够同样切断多条导电布线。
再有，上述光学分支元件也可以兼作上述聚焦装置。
此外，上述光学分支元件可以为衍射光学元件或相位格栅。
此外，可以具备使由上述激光发生装置射出的激光分割成多条光束的光束分割元件，对于其分割了的光束的至少1条光束配置了上述光学分支元件。由此，能够使加工效率进一步提高。
再有，上述光束分割元件可以为偏振光分束器。
此外，可以在上述偏振光分束器跟前具备任意调整光束偏振面分量比的相位差元件。由此，可以微调分割了的各光束的功率。
此外，可以具备任意调整聚焦前的光束直径的光束扩展器。由此，由于能够调整照光束的焦点深度，故能够对于加工位置的变动进行调整。
此外，可以具备吸引切断了的导电布线屑的吸引机构。由此，能够防止切断屑的飞散。
(4)本发明的电子装置的制造装置，所述电子装置具备安装了多条导电布线和与上述导电布线连接的IC的基板，其特征在于具备：发生激光的激光发生装置；光学分支元件，使来自上述激光发生装置的激光分支成多条光束；以及聚焦装置，使由上述光学分支元件分支了的各分支光束聚焦到在上述基板上形成的上述导电布线上；用所述分支光束对相互短路了的多条导电布线进行切断绝缘之后与所述IC连接。
再有，上述光学分支元件兼作上述聚焦装置。
此外，在上述制造装置中，也可以具备把上述IC安装在上述基板上的IC安装装置。
此外，也可以把从上述激光发生装置到上述聚焦装置的光学系装入上述IC安装装置中。由此，可谋求电子装置的制造装置的小型化。
此外，上述激光发生装置可以是激光二极管激励激光振荡器。由此，能使激光发生装置小型化。
附图的简单说明
图1为示出本发明实施形态的导电布线切断装置的光学系的整体结构图。
图2为由图1的导电布线切断装置加工的显示装置的方框结构图。
图3为示出图1的显示装置外观结构的透视图。
图4为示出图1的显示装置内部结构的剖面图。
图5为示出在切断导电布线之前、且在安装驱动器IC之前的显示装置外观结构的透视图。
图6为示出图2的显示装置的制造工序的流程图。
图7为与图6的流程图对应的制造工序图。
图8为与图6的流程图对应的、上接图7的制造工序图。
图9为用于在导电布线的切断中利用图1的导电布线切断装置的概念图。
图10为本发明另一实施形态的导电布线切断装置的作用说明图。
图11为本发明又一实施形态的导电布线切断装置的作用说明图。
图12为示出分支光束对于导电布线的照射方法的例示图。
图13为本发明再一实施形态的导电布线切断装置的作用说明图。
图14为示出导电布线切断用激光光束对于配置在加工盘内的单项显示装置的扫描路径的说明图。
图15为示出导电布线切断用激光光束对于2次断裂前的矩形状态的显示装置的扫描路径的说明图。
图16为示出在切断了导电布线之后、且在安装驱动器IC之前的显示装置外观结构的透视图。
图17为在使分支光束的分支列方向与导电布线的布线方向平行、使分支光束与导电布线以它们正交的方式相对移动的情况下的导电布骊的切断状态说明图。
图18为在使分支光束的分支列方向与导电布线的布线方向呈交叉状态、使分支光束与导电布线以它们正交的方式相对移动的情况下的导电布线的切断状态说明图。
图19为TFT聚合物-EL显示器的面板结构图。
图20为示出具备导电布线切断装置的IC安装装置之一例的透视图。
发明的具体实施形态
下面，说明本发明的详细情况。图1为示出本发明实施形态的导电布线切断装置的光学系的整体结构图。该导电布线切断装置10具备：作为激光光源的激光发生装置1；以及扩大来自激光发生装置1的光束直径的光束扩展器。可以根据所要得到的光束直径配置多个具备任意扩大率的光束扩展器，在此，具备2个：使光束直径成为3倍的光束扩展器2A、及可以在2～8倍之间调整光束直径的光束扩展器2B。此外，在光束扩展器2B的入射侧配置了用于变更光束偏振面分量比的相位差元件、例如可变相位差板6或波长板，在光束扩展器2B的射出侧配置了用于分割光束的偏振光分束器7。而且，在光学系的终端部上配置了光束分支元件3，它把分割了的光束进而分支成多条光束并使其聚焦照射。
再有，光的行进方向的变更可根据需要而适当进行，在此，该变更由全反射镜8来进行。
此外，导电布线切断装置10具备吸引切断了的布线屑的吸引装置，把构成该装置一部分的切断屑吸引管9配置在来自光束分支元件3的分支光束的聚焦位置附近。
图1的导电布线切断装置如下述那样起作用。即，由激光发生装置1发生激光，用光束扩展器2A将其光束直径扩大到3倍。已扩大到3倍的光束通过全反射镜入射给可变相位差板6。由可变相位差板6射出的光束成为具有相应于可变相位差板6设定的偏振面分量的光束，该光束入射给光束扩展器2B，进一步扩大光束的直径。接着，该光束入射给偏振光分束器7。偏振光分束器7通过使P波分量或S波分量中的某一光束透过、使另一光束反射，把1条入射光束分割成2条光束。已分割成2条的光束在用全反射镜8调整了其行进方向之后、由光束分支元件3将其分支成多条光束，使备分支光束5a、5b聚焦照射到加工位置上。因而，通过使在基板上形成了的导电布线位于各分支光束的聚焦位置上，可同时熔断该导电布线的多个部位，将其切断。在导电布线的切断中，把切断了的导电布线屑从切断屑吸引管9送到未图示的屑收集部。
在所要切断的导电布线粗或者要切断的导电布线有多条布线的情况下，使其板或分支光束中的某一方以使各分支光束横断导电布线上方的方式移动，一边使它们相对移动、一边进行导电布线的切断。
由分支光束切断的导电布线多为由铬、铝、金、银、铜、钨、ITO、或它们的合金等形成。再有，与导电布线的用途或类别无关。
可是，在导电布线切断装置10中，可进行其次的2种调整。
(i)调整可变相位差板6可变更从可变相位差板6射出的光束的偏振面分量比，由此，微调由偏振光分束器7分割的2条光束的强度，可以使在分支光束照射位置上的、由光束分支元件3射出的强度相等。即使用偏振光分束器7以1∶1分割了强度，由于通过其后的光束反射或透过有时在照射位置上的光束强度也不同，故利用该调整对其进行修正。再有，在不需要该调整时，就不需要相位差板6了，此外，作为光束分割元件也可以利用衍射光学元件或相位格栅来代替偏振光分束器7。
(ii)调整光束扩展器2B的扩大率，能够调整作为聚焦光束的分支光束的焦点深度。例如，当减小聚焦前的光束直径时焦点深度变大，能够增大对于形成了导电布线的基板的厚度离散或异物啮入等所引起的焦点位置变动的裕量。但是，由于当焦点深度变大时聚焦光点的直径也变大，故以成为相应于焦点位置变动量的最低限度的焦点深度的方式进行调整即可。
作为能够在导电布线切断装置10中利用的激光，可以举出例如红外线区域的激光、固体激光、固体激光的谐波、气体激光、金属蒸气激光等。
此外，作为光束分支元件3，可以利用利用了光的衍射的衍射光学元件，或者菲涅耳型相位格栅等的相位格栅。
再有，在图1中，作成光束分支元件3还具有聚焦功能的结构，但是也可以作成使光束分支元件3只具有光束的分支功能、使其它元件例如聚焦透镜等具有聚焦功能的结构。
此外，在该光学系中，为了提高加工效率用偏振光分束器7把光束分割成2条光束，但是，该分割是任意的，在生成分支光束之前可以不使光束分割，此外，也可以将其分割成2条以上的光束。再有，在用偏振光分束器7等来分割光束的情况下，也不必把分割了的全部光束供给加工。
进而，当导电布线切断时的加工包围气为大气压的情况是简单的，但当使其加工包围气处于从大气压减压了的状态时能够抑制浮渣或碎末堆积的产生。
此外，当导电布线切断时的加工包围气中不含氧时，能够防止导电布线的氧化。此时，加工包围气也可以是例如氮或稀有气体。
其次，说明由导电布线切断装置10加工的被加工物。作为被加工物，举出显示装置特别是TFD液晶显示装置来说明其结构例。
图2为示出TFD液晶显示装置的电结构的框图。如图2所示那样，在该显示装置100中，在横(X)方向上形成了多条扫描线214，此外，在纵(Y)方向上形成了3n条数据线314，进而对应于扫描线214与数据线314的交点形成了像素119。像素119对应于R(红)、G(绿)、B(蓝)的某一单色，由在X方向上相邻的RGB这3个像素119构成1个点120。
各像素119由作为电容器而起作用的液晶162与作为开关元件的TFD(薄膜二极管)320串联连接而构成。其中，在作为对置电极而起作用的扫描线214与由ITO(铟锡氧化物)构成的像素电极之间封入液晶162。此外，TFD 320的一端与数据线314连接，另一方面，另一端与像素电极连接，按照扫描线214与数据线314的电位差，控制其通断。
Y驱动器251、253，一般称为扫描线驱动电路。其中，Y驱动器251承担从图2的上方数起第奇数(1、3、5......2m-1)条扫描线214的驱动，Y驱动器253承担从图2的上方数起第偶数(2、4、6......2m)条扫描线214的驱动。即，其结构为由Y驱动器251、253在1垂直扫描期间内依次排他地、逐条地选择第1行、第2行、第3行、......第2m行扫描线214，同时，对选择了的扫描线214供给选择电压的扫描信号，另一方面，对非选择的扫描线214供给非选择电压的扫描信号。
另一方面，X驱动器350，一般称为数据线驱动电路，X驱动器350分别通过对应的数据线314、对位于由Y驱动器251、253的某一个选择了的扫描线214上的3n个像素119、供给相应于显示内容的数据信号X1B、X1G、X1R，X2B、X2G、X2R，......XnB、XnG、XnR。
其次，说明显示装置100的机械结构。图3为示出显示装置100的外观结构的透视图。如图3所示那样，显示装置100的结构为，形成了TFD的TFD基板300和与其相对配置的对置基板200，通过以适当比例分散了兼作垫片的导电性粒子的密封材料110、保持一定间隔而胶合起来，同时在该间隙内封入了例如TN(扭曲向列)型液晶。沿着对置基板200的内周而形成密封材料110，但是为了封入液晶，其一部分敞着口。因此，在封入液晶后，用密封材料112密封该开口部分。
在对置基板200的与TFD基板300的对置布上，在X方向上形成了m条扫描线214，此外，在TFD基板300的与对置基板200的对置面上，在Y方向上形成了3n条数据线314。在对置基板200上形成的扫描线214中，第奇数行扫描线214在密封材料110的形成区域内一直延伸设置到左侧，另一方面，第偶数行扫描线214在密封材料110的形成区域内一直延伸设置到右侧。此外，在TFD基板300上，与扫描线214一一对应地设置布线372，同时在密封材料110的形成区域内以与对应的扫描线214的一端对置的方式形成了布线372。
上述导电性粒子以至少有1个介于扫描线214的一端与布线372的一端对置的部分中这样的比例分散到密封材料110内。因此，在对置基板200上形成的扫描线214通过该导电性粒子与在TFD基板300上形成的布线连接起来。
在这样的布线372中，与第奇数行扫描线214连接的布线372在密封材料110的形成区域外大致弯曲90°之后、沿着Y方向一直延伸设置到伸出区域302中，因此，与Y驱动器251的输出侧凸点接合。同样，与第偶数行扫描线214连接的布线372在密封材料110的形成区域外大致弯曲90°之后、沿着Y方向一直延伸设置到伸出区域302中，因此，与Y驱动器253的输出侧凸点接合。另一方面，数据线314在密封材料110的形成区域外间距变窄、一直延伸设置到伸出区域302中，因此，与X驱动器350的输出侧凸点接合。
此外，在TFD基板300的伸出区域302中形成布线384，其一端与Y驱动器251、253及X驱动器350的输入侧凸点连接，其另一端与柔性连接器150接合起来。而且，其结构为，通过柔性连接器150从外部电路(省略其图示)把时钟信号及控制信号等供给Y驱动器251、253及X驱动器350。
作为在X驱动器350上的安装面周缘设置的电极分别形成了例如由金(Au)等构成的凸点，把这样的X驱动器350以下述方式对TFD基板300上的伸出区域302进行安装。
首先，在TFD基板300的应该安装X驱动器350的区域上、设置把导电性粒子均匀地分散到环氧树脂等接合材料中而形成的片状各向异性导电膜，其次，利用以电极形成面为下侧的X驱动器350与TFD基板300夹持各向异性导电膜，进而，在对X驱动器350定位之后、通过该各向异性导电膜对TFD基板300进行加压、加热，在冷却之后释放加压状态。
由此，在X驱动器350中，供给数据信号的输出侧凸点通过接合材料中的导电性粒子与数据线314导电性地连接，此外，输入来自柔性连接器150的信号的输入侧凸点通过接合材料中的导电性粒子与布线384连接。此时，接合材料不仅接合X驱动器350，而且对电极形成面兼作保护其不受潮湿、污染、应力等影响的密封材料。同样，在Y驱动器251、253的安装中，也使用各向异性导电膜。
此外，在柔性连接器150的接合中也同样使用各向异性导电膜。由此，在柔性连接器150中，在聚酰亚胺那样的基体材料上形成的布线通过接合材料中的导电性粒子对于在TFD基板300上形成的布线384进行导电性的连接。
其次，说明显示装置100中的显示区域的内部结构。如图4所示那样，首先，在TFD基板300的外表面上粘贴相位差板133及偏振板131。再有，为了简化，图3中省略了这些相位差板133及偏振板131。
此外，在TFD基板300的内表面上，形成了在Y方向(图4中，与纸面垂直的方向)上延伸、由铬(Cr)等构成的数据线314。进而，在数据线314的附近形成了由ITO(铟锡氧化物)等透明导电材料构成的矩形像素电极348。
在此，在像素电极348的表面上，形成了由聚酰亚胺等构成的取向膜308。再有，在使该取向膜308与背面侧的对置基板200胶合之前，在规定的方向上对308进行研磨处理。再有，由于在显示区域外不需要取向膜308，故在密封材料110的形成区域附近及其外侧上未设置308。
在对置基板200的外表面上，粘贴了相位差板123及偏振板121。再有，在图3中也省略了这些相位差板123及偏振板121。
另一方面，在对置基板200的内表面上，形成了起伏的散射树脂层203。该散射树脂层203通过下述方式来形成，例如对于在基板200的表面上以点状进行了构图的光致刻蚀剂进行热处理，使该光致刻蚀剂的端部软化等。
其次，在该散射树脂层203的起伏面上形成了由铝或银等反射性金属构成的反射膜204。因而，由于反映散射树脂层203的起伏、反射膜204的表面也变得起伏了，故从观察侧入射的光被反射膜204反射时，适度地进行了散射。
再有，为了使显示装置100不仅作为反射型、而且作为透过型而起作用，在反射膜204上设有用于使光透过的开口部209。再有，也可以作成这样的结构，不设这样的开口部209，而是例如通过把铝等具有光反射性的金属的膜厚作得比较薄(20nm～50nm)来形成反射膜204，使从背面侧入射的光的一部分透过。
进而，在反射膜204的表面上，对应于像素电极348与扫描线214的对置区域以规定的排列分别设置了红色的滤色器205R、绿色的滤色器205G、及蓝色的滤色器205B。再有，在本实施形态中，滤色器205R、205G、205B的排列为数据系的优选的条型排列。
在各色的滤色器205R、205G、205B的表面上设置由绝缘材料构成的平坦化膜207，对该滤色器的台阶差及反射膜204等的起伏进行平坦化。而且，在由平坦化膜207平坦化了的面上，在X方向(图4中，纸面的左右方向)上以与在TFD基板300上形成了的像素电极348对置的方式，形成了由ITO等透明导电材料构成的扫描线214。
而且，在扫描线214的表面上，形成了由聚酰亚胺等构成的取向膜208。再有，在使该取向膜208与TFD基板300胶合之前，在规定的方向上对208进行研磨处理。此外，由于在显示区域外不需要各色的滤色器205R、205G、205B、平坦化膜207及取向膜208，故在密封材料110的区域附近及外侧上未设置它们。
图5为示出对显示装置100进行检查的阶段的结构，即在安装Y驱动器251、253及X驱动器350之前、且在接合柔性连接器150之前的阶段的结构之透视图。如图5所示那样，在检查阶段中的显示装置100内，与第奇数行扫描线214一一对应的布线372的另一端与短路布线216连接而成为短路状态。同样，与第偶数行扫描线214一一对应的布线372的另一端与短路布线218连接而成为短路状态。进而，全部数据线314也与短路318连接而处于短路状态。
短路布线216、218、318与布线372及数据线314同时形成。再有，在检查后，如后述那样，短路布线216、218分别与布线372导电性地断开，同样，短路布线318与数据线314导电性地断开。
其次，以图6示出制造工序的流程图、图7及图8的制造工序图为基础，说明显示装置100的制造工艺。再有，图6的(A)～(I)分别对应于图7及图8的(A)～(I)。
(A)首先，在光刻工序(元件形成工序)中，在成为对置基板200的玻璃基板上形成作为共同电极的扫描线214等，而且在成为TFD基板300的玻璃基板上形成像素电极348、作为开关元件的TFD 320等。此外，在TFD基板300的成为伸出区域302的部位上，如图5所示那样形成静电破坏防止用的短路布线。再有，在该光刻工序中形成的电极或元件等，根据显示装置的种类而不同。
(B)其次，在对置基板200上形成取向膜208并进行研磨。此外，对于TFD基板300也同样形成取向膜308并进行研磨。
(C)为了密封液晶，在一块基板例如对置基板200上涂布密封材料110。而且，在另一块基板例如TFD基板300的取向膜308的上方散布开口材料309。再有，密封材料的涂布、开口材料的散布并不限定于该形态，也可以在一块基板上涂布密封材料、并且进行开口材料的散布。
(D)把由(A)～(C)工序制作的2块基板200、300胶合，制造1个大的面板400。再有，在此，为了方便起见，在短路布线中只表示出短路布线318。
(E)其次，作为1次断裂工序，把面板400切断，制造矩形的面板410。此时，与TFD基板300的伸出区域302对应的部分之对置基板200也通过切断而被去除。这些切断是在面板400的切断部位上设置划线(以波状线表示)、对其施加弯曲应力而断裂。
(F)从矩形面板410的液晶注入部注入液晶，利用密封材料112密封该注入部。
(G)其次，作为2次断裂工序，切断密封了液晶的矩形面板410，形成相当于1个制品大小的显示装置100。
(H)接着，对于在TFD基板300上形成、由短路布线318等短路的导电布线(上述的布线372及数据线314)照射分支光束，把它们切断，在各布线间进行绝缘。
(I)最后，使用驱动器IC安装装置，把Y驱动器251、253、X驱动器350安装在TFD基板300的伸出区域302上，进而接合柔性连接器150。
再有，也可以变换(G)和(H)工序，此时成为(F)-(J)-(X)-(I)工序。
其次，说明与上述制造工序的(H)或(J)对应的，利用导电布线切断装置10切断在TFD基板上被短路的多条导电布线、在各布线间进行绝缘的方法。再有，下面，以11表示基板，以11a～11f表示各导电布线，以12表示短路布线。
图9为用于在导电布线的切断中利用图1的导电布线切断装置10的概念图。导电布线切断装置10射出由多条光束构成的分支光束5(5a或5b)，使其聚焦在形成了多条导电布线11a～11f及对这些布线进行短路的短路布线12的基板11之表面上并进行照射。而且，使分支光束5在箭头方向上移动，切断各导电布线11a～11f的多个部位。再有，也可以使基板11在左右方向上移动来代替使分支光束5移动而切断导电布线11a～11f。由此，对于一条导电布线同时切断多个部位，进而通过移动分支光束5或基板11也能同样切断其余的导电布线。因而，能够在短时间内可靠地进行各导电布线11a～11f间的绝缘。而且，与在每一条导电布线11a～11f之间切断短路布线12并对这些布线进行绝缘的情况相比较，照射光束的定位也变得容易了。
图10为本发明另一实施形态的导电布线切断装置10A的作用说明图。在该导电布线切断装置10A中，通过聚焦透镜4使利用光束分支元件3分支成多条的光束聚焦到基板11的表面上。其它结构基本上与导电布线切断装置10相同。
图11为本发明又一实施形态的导电布线切断装置10B的作用说明图。在导电布线切断装置10B中，使菲涅耳型相位格栅3A进行激光的分支及聚焦，其它结构基本上与导电布线切断装置10相同。
但是，分支光束朝向导电布线的照射，能够以下述2种方法来进行。
首先，如图12(a)所示，能够从形成了导电布线11a～11f的基板11的布线面侧照射分支光束。
此外，如果基板11是对激光具有透过性的基板，则如图12(b)所示那样，能够从与形成了导电布线11a～11f的面相反面侧照射分支光束。按照实验，如果采用从基板背面通过玻璃基板照射激光光束的方法，则用低功率就能够切断(特别是，当短路布线由Cr构成时，用约一半功率就能够解决)，浮渣或碎末堆积的产生也能大大减少。再有，如果使用红外线区域的激光，则该方法也能应用干硅基板。此外，还可知，在利用从与形成了要切断的导电布线的面相反面侧照射激光光束的切断方法的情况下，如果该导电布线在ITO或五氧化钽等透明膜上形成，就能够更加减少浮渣等的产生。在要切断的导电布线配置在多块基板之间的情况下，也能够应用该方法。
使用导电布线切断装置10、对多个榈实施了的导电布线切断实验之结果确认了，切断了的布线没有问题地进行绝缘。再有，在该实验中使用的加工条件如下。
·激光头的尺寸：宽度50mm，长度160mm，高度32mm
·激光波长：532nm
·聚焦透镜：焦距100mm
·功率：300mw(从形成了导电布线的面进行照射时)、150mw
        (从与形成了导电布线的面相反面侧进行照射时)
·激光振荡频率：20KHz
·分支数：6
·加工速度：100mm/秒
·切断了的布线：由铬形成
再有，对于供导电布线切断用的分支光束的条数没有限制，但从可靠地进行绝缘的观点来看，5～8条左右是较为理想的。
图13为本发明再一实施形态的导电布线切断装置10C的作用说明图。与图1的导电布线切断装置10的主要不同点是，利用光束分割元件7a～7c使从一台激光发生装置1发出的1条激光光束分支成4条光束，利用光束分支元件3a～3d使这4条光束分别分支成多条光束，能够同时切断在4块基板11a～11d上形成的导电布线。由此，导电布线切断装置10C具有导电布线切断装置10的2倍的处理能力。
再有，导电面线切断装置10C也与导电布线切断装置10相同，能够作成把各光束分割元件7a～7c与可变相位差板组合起来、可调整照射激光的功率的装置，或者作成对聚焦前的光束配置调整光束直径用扩展器、可调整焦点深度的装置。
其次，利用图14、图15，说明导电布线切断装置10、10A～10C的使用例。
图14涉及配置在加工盘内的显示装置的单项，为示出为了切断由短路布线连接起来的多条导电布线并使各布线与其它布线分别进行绝缘而进行的分支光束扫描路径的说明图。在此，在加工盘中配置16个(纵4个×横4个)在制造过程中的显示装置单项100，使分支光束5a、5b沿着图14的箭头方向移动，切断构成显示装置100的TFD基板300的各导电布线并使之与其它导电布线绝缘。
另一方面，图15涉及2次断裂前的矩形状态的显示装置，为示出为了切断由短路布线连接起来的多条导电布线并使各布线与其它布线分别进行绝缘而进行的分支光束扫描路径的说明图。在此，在加工盘中配置4个矩形面板410(1个面板由6～8个显示装置单项构成)，使分支光束5a、5b沿着图15的箭头方向移动，切断各导电布线并使之与其它导电布线绝缘。
按照这些加工方法，分支光束对显示装置的相对移动变得容易，提高了作业效率。
再有，省略了分支光束5c、5d的图示，但是能够与光束5a、5b同样利用光束5c、5d。
图16中，例示了利用导电布线切断装置10把集中于TFD基板300的伸出区域302上的导电布线314、372的直线部分切断之后的显示装置的外观。按照该例，由短路布线216连接起来的多条导电布线372、由短路布线318连接起来的多条导电布线(数据线)314、及由短路布线218连接起来的多条导电布线372，分别在多个部位上被切断而呈绝缘状态。
虽然在使要切断的导电布线与在切断中使用的分支光束相对移动而切断该导电布线的情况下、可任意地确定其相对移动方向，但从作业性的观点来看，分支光束以大致正交的方式横切导电布线是较为理想的。
此外，分支光束的分支列方向与导电布线的布线方向所形成的倾角可设定成下述那样。
例如，如图17所示，当使分支光束5的分支列方向与导电布线11a～11f的直线部分大致平行时，可进行其条数与分支光束5的条数对应的布线切断。
与此不同，也可以设定成分支光束5的分支列方向与导电布线11a～11f的直线部分不平行。此时，由于分支光束的分支列方向对于导电布线11a～11f有倾角θ，故导电布线11a～11f的切断间距变小，一条导电布线上的多个切断部位连接起来，如图18所示那样生成了一个幅宽切断部。因而，按照图18所示的切断方法，除了作为整体能够使加工宽度变窄之外还具有下述效果，使切断部的隆起部位与分支了的光束的条数无关而是能够限定于幅宽切断部的两端。但是，由于当使倾角θ接近于90°时成为与激光光束不分支的情况相同的状态了，故在0°以上、不到90°的范围内适当地设定倾角θ。
再有，图17、图18示出分支光束的分支列方向及具有该分支列的分支光束的行进方向，各分支光束从与纸面垂直的方向照射到导电布线11a～11f上。
由于通过利用在上述实施形态中说明了的导电布线切断装置来切断导电布线、能够对1条导电布线同时切断多个部位，或者能够在宽范围内切断导电布线，故可使该布线可靠地与其它布线进行绝缘。
此外，由于使分支光束或形成了导电布线的基板移动、一边使它们互相相对移动一边切断多条导电布线，故各导电布线的绝缘完全可在激光的一次通过(最短时间)内完成，提高了加工效率。
进而，由于能够小型、简单地构成构成导电布线切断装置的光学系，故能够把导电布线切断装置装入电子设备的制造装置中。
在上述实施形态中，说明了作为开关元件利用了TFD的、切断TFD液晶显示装置的导电布线并进行绝缘之例，但本发明同样能够应用于把TFT(薄膜晶体管)作为开关元件利用的TFT液晶显示装置中。此外，本发明的方法及装置不限定于本实施形态中使用了的半透过反射型的显示装置，也能够应用于光透过型或光反射型的显示装置中。
进而，不仅在实施形态中示出的液晶显示装置中的制造中能够利用本发明的方法及装置，而且在包含对预先使之短路了的多条导电布线其后进行绝缘的工序的各种电子装置的制造中也能够利用。作为该电子装置例如是有机EL或等离子体显示器等显示装置，或其它半导体装置等。
图19示出了由：形成TFT开半元件(未图示)或EL元件41的TFT基板40、由ITO构成的连接布线42、密封43、及密封用玻璃基板等构成的TFT聚合物-EL显示器的结构图。由于在该EL显示器的制造中通常也用短路布线把在TFT基板40上形成的规定的导电布线连接起来，故可使用上述方法及装置切断各导电布线并使每一条导电布线与其它布线绝缘。
再有，通过作为振荡器使用小型的LD激励激光器等，能够作为简单光学系的小型激光系统来构成上述导电布线切断装置的激光发生装置。因而，能够把该切断装置装入液晶、有机EL、或等离子体显示器等显示装置的制造装置或半导体装置的制造装置中，构成各种电子装置的制造装置。例如，如图20所示，能够把导电布线切断装置10、10A～10C装入把驱动器IC安装到TFD基板上的IC安装装置20中，构成显示装置的制造装置30。
可以把利用上述实施形态中示出的方法或装置制造出来的液晶或有机EL等显示装置用于各种装置，特别是，在笔记本式个人计算机、PDA(个人数字助手)、电视电话、携带式电话机、数码相机、摄像机、汽车导航装置等移动设备中多半利用上述显示装置，本发明对这些产品的制造可有较大贡献。

Claims (34)

1.一种导电布线切断方法，其特征在于，用光学分支元件使由激光发生装置发生的激光束分支成多条光束，使该分支的多条光束分别聚焦照射在基板上的导电布线的不同部分，同时切断上述导电布线的多个部位。
2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，使上述基板与上述分支光束相对移动来切断导电布线。
3.根据权利要求2中所述的方法，其特征在于，使上述分支光束与上述导电布线以正交的方式相对移动来切断上述布线。
4.根据权利要求2或3中所述的方法，其特征在于，把上述分支光束的分支列方向与上述导电布线的布线方向形成的角θ设定为0°以上90°以下的范围内。
5.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，从上述基板的导电布线面侧照射上述分支光束。
6.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，从上述基板的与导电布线面相反面侧、通过该透过性基板照射上述分支光束。
7.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，在上述导电布线配置在多个基板之间的情况下，通过上述透过性基板照射上述分支光束。
8.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，在上述导电布线的切断中，吸引切断了的导电布线屑。
9.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，作为上述激光使用红外线区域的激光。
10.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，作为上述激光使用固体激光。
11.根据权利要求10中所述的方法，其特征在于，利用固体激光的高次谐波。
12.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，作为上述激光使用气体激光。
13.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，作为上述激光使用金属蒸气激光。
14.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，使加工包围气处于从大气压减压了的状态。
15.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，使加工包围气中不含氧。
16.根据权利要求15中所述的方法，其特征在于，使加工包围气为氮。
17.根据权利要求15中所述的方法，其特征在于，使加工包围气为稀有气体。
18.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，上述基板为对激光光束具有透过性的基板。
19.根据权利要求18中所述的方法，其特征在于，上述基板由玻璃或硅构成。
20.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，使上述导电布线的切断部位形成直线状的布线。
21.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，在切断在基板上形成了导电布线的多个电子装置的上述导电布线时成行配置各电子装置，以使各电子装置的导电布线的切断部位作为整体至少形成1个直线列。
22.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，上述导电布线是在透明膜上形成的导电布线。
23.根据权利要求22中所述的方法，其特征在于，上述透明膜是ITO或五氧化钽。
24.根据权利要求1～3的任一项中所述的方法，其特征在于，上述导电布线由铬或ITO构成。
25.一种电子装置的制造方法，它是包含把形成了多条导电布线的基板装入其中的电子装置的各导电布线切断并与其它导电布线进行绝缘的工序的电子装置的制造方法，其特征在于，
利用上述各权利要求的任一项中所述的方法来切断各导电布线之后，把与上述导电布线连接的IC安装在上述基板上。
26.根据权利要求25中所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述电子装置是显示装置。
27.一种导电布线切断装置，其特征在于具备：
发生激光的激光发生装置；
光学分支元件，使由上述激光发生装置发生的激光分支成多条光束；以及聚焦元件，将由上述光学分支元件分支了的各分支光束分别聚焦在不同的位置上。
28.根据权利要求27中所述的装置，其特征在于，上述光学分支元件兼作上述聚焦装置。
29.根据权利要求27或28中所述的装置，其特征在于，上述光学分支元件为衍射光学元件或相位格栅。
30.根据权利要求27～28的任一项中所述的装置，其特征在于，具备使由上述激光发生装置射出的激光分割成多条光束的光束分割元件，对于其分割了的光束的至少1条光束配置了上述光学分支元件。
31.根据权利要求30中所述的装置，其特征在于，上述光束分割元件为偏振光分束器。
32.根据权利要求31中所述的装置，其特征在于，在上述偏振光分束器附近具备任意调整光束偏振面分量比的相位差元件。
33.根据权利要求27～28的任一项中所述的装置，其特征在于，具备任意调整聚焦前的光束直径的光束扩展器。
34.根据权利要求27～28的任一项中所述的装置，其特征在于，具备吸引切断了的导电布线屑的吸引机构。
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