CN1223457A - 半导体制造设备控制系统的配置设备单元状态控制方法 - Google Patents

半导体制造设备控制系统的配置设备单元状态控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1223457A
CN1223457A CN98116734A CN98116734A CN1223457A CN 1223457 A CN1223457 A CN 1223457A CN 98116734 A CN98116734 A CN 98116734A CN 98116734 A CN98116734 A CN 98116734A CN 1223457 A CN1223457 A CN 1223457A
Authority
CN
China
Prior art keywords
equipment
unit
equipments
data
processing conditions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN98116734A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1120520C (zh
Inventor
林龙一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN1223457A publication Critical patent/CN1223457A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1120520C publication Critical patent/CN1120520C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种包括主计算机的预定单元监控模块的半导体制造设备控制系统中配置设备的状态控制方法,通过单元监控模块,实时识别设备的单元工作状态,并控制设备,按各设备的实际工作能力对加工件进行加工。结果,能有效控制设备的整个生产力,并按设备的工作能力把待处理的加工件分配进设备中。

Description

半导体制造设备控制系统的 配置设备单元状态 控制方法
本发明涉及在半导体制造设备控制系统中对配置的设备单元状态进行控制的方法，特别涉及通过单元监控模块对控制系统中配置的各设备的实际工作能力的自动控制方法，由此使设备的整个生产力达到最大。
通常，用高精密工艺制造半导体器件。配置在半导体生产线上的高功能设备用于高精密加工。
为提高设备的工作效率，工作人员通过控制系统精心监视设备的工作。
如图1所示，半导体制造设备3设置在生产线上。批量的加工件(lots)(没示出)引入设备3中待加工。
当批量加工件引入设备中并加工时，操作员用与设备3联机连接的操作员接口个人计算机O/I PC2精心监视设备3的工作。
设备3分别用设备服务器4联机连接到主计算机1。主计算机1联机连接至O/I PC2。
一旦操作员把基本的制造数据，例如，在设备3中待加工的批量加工件的ID(标识符)和用于对批量加工件进行加工的设备3的ID(标识符)输进主计算机1，主计算机1根据操作员输入的基本的制造数据，检索其用于加工批量加工件的适当的加工条件数据的数据库。
此后，操作员检查加工条件数据，并输入加工起始指令或加工结束指令。之后，批量加工件在设备3的内外迅速被跟踪。
此时，设备3用其操作单元如装载部件和卸载部件(没画)，室5等对批量加工件进行加工。
设备3对批量加工件进行加工时，操作员连续精心监视设备3的各单元的工作，判别各单元的工作状态。如果判明单元中的某些单元如室5中的某个室由于它正在维修或运转出了故障而处于不工作状态中，则确定包括处在不工作状态的某些室的整个设备处于不工作状态中。因此，关闭包括处于不工作状态的某些室的设备，以防止出现与不工作状态室有关的一些问题。
生产线中，输送装置，例如，自动滑行引导车(auto guided vehicle(AGV))6配置在设备3之间和库房(bay)之间，以自动输送装加工件的盒子。AGV 6有助于半导体制造自动化。
AGV 6由与主计算机1联机通信被控制。主计算机1把工作指令连续传送给AGV 6，因此，AGV 6能无任何工作障碍地迅速进行它的产品运输功能。
但是，这种常规控制系统有一些问题。
首先，即使设备中只有几个单元处于不工作状态时，操作员认为整个设备处于不工作状态。结果，不能有效控制设备的整个生产力。
第二，操作员很难实时识别单元的工作状态。包括处于不工作状态的单元的设备会被认为是处在工作状态。之后，操作员给设备输入正常加工条件数据。这时，过多的加工件送入设备中，超出了设备的生产能力。这会造成过量的加工件送入设备中并累积在设备中。
第三，AGV在无操作员干预的情况下工作会增加进入设备并累积在设备中的过量的加工件数量。
第四，过量的加工件送入并累积在设备中时，整个生产效率会降低。
本发明的目的是，通过实时识别设备中单元的工作状态，并按设备的实际工作能力进行加工，以有效控制设备的整个生产力。
本发明的另一目的是，按照设备的实际工作能力控制送进设备中的加工件的数量，以防止过量的加工件送入并累积在设备中。
为实现上述目的和其它优点，半导体制造设备的控制系统的配置设备单元状态控制方法包括以下步骤：接收来自设备服务器的设备单元的工作状态数据；确定设备中是否有设备出现了不正常的单元工作状态数据；如果确定设备中的某个设备出现了不正常的单元工作状态数据，确定某设备中的全部单元是否处于不工作状态，如果确定某设备的全部单元均处于不工作状态，则阻截下载到某设备中的全部加工条件数据；如果确定某设备的全部单元不是处于不工作状态，识别某设备的全部单元之中处于不工作状态的单元，并阻截下载到处于不正常工作状态的单元的某些加工条件数据。
最好在阻截下载到某设备的全部加工条件数据的步骤之后，或在阻截下载到处于不工作状态的单元的某些加工条件数据之后，在半导体制造设备的控制系统中用于对配置设备的单元状态进行控制的方法还包括下列步骤：把设备单元状态消息下载到某设备中；并把传送设备控制消息下载到传送设备中。
设备单元状态消息和传送设备控制消息最好是流函数消息。
因此，本发明提供了相应于设备实际工作能力的适当控制的生产力。
通过参考附图对优选实施例的详细说明，本发明的上述目的和其它优点将会更清楚。
图1是半导体制造设备的常规控制系统的方框图；
图2是本发明实施例的半导体制造设备的控制系统的方框图；
图3是本发明的配置在控制系统中的半导体制造设备的单元的状态控制方法的流程图；
图4是本发明的配置在控制系统中的半导体制造设备的单元的状态控制方法的第一实施例的流程图。
以下将参见展示出本发明优选实施例的附图更充分地说明本发明。但是，本发明可以按许多不同的形式实施，本发明不受这里所述实施例的限制。提供这些实施例只是为了更充分和完全地公开发明，并将本发明的范围完全告知本领域的技术人员。
如图2所示，主计算机1包括单元监控模块10，它接收从设备3通过各设备服务器4提供的设备3的单元的实时工作状态数据。
当单元监控模块10插入主计算机1时，报告模块20被插入每个设备服务器4中，因此，设备3的单元的各个工作状态数据能实时报告给单元监控模块10。
单元监控模块10接收由设备3通过设备服务器4输入的单元的工作状态数据，连续实时监视设备3的单元的工作状态。按照识别结果，单元监控模块10控制该加工结果设备3按其实际操作的可能性进行加工。
换句话说，如果识别出设备3的某设备的某单元，例如，第一设备3a的第一室5a，处于其不工作的状态，单元监控模块10阻截下载到第一室5a的加工(process)条件数据，并且，只把加工条件数据下载给其它室，即第一设备3a的第二室5b和第三室5c。同时，单元监控模块10控制AGV 6，把原来要装入第一室5a的加工件装入其它设备中。结果，按其操作能力把适当数量的加工件装入第一设备3a中并进行加工。
参见图3，将更详细说明半导体制造设备控制系统中配置设备单元的状态控制方法。首先，单元监控模块10实时接收从设备3通过服务器4提供的单元的工作状态数据。(S10)，从而，单元监控模块10立即识别设备3的单元的工作状态，例如，室5的工作状态。
之后，单元监控模块109确定设备3是否有设备出现不正常的单元工作状态数据，(S20)。
如果确定没有设备出现不正常的单元工作状态数据，所有的设备3均处于工作状态中，单元监控模块10返回到该控制过程的第一步骤(S10)接收设备3的单元的工作状态数据。
反之，如果确定设备3的某设备出现不正常单元的工作状态数据，单元监控模块10确定某设备的全部单元是否处于不工作状态(S30)。
如果确定某设备的全部单元均处于不工作状态，单元监控模块10把确定的结果输入主计算机1中，因此，能阻截下载给某设备的全部加工条件数据，(S40)。结果，包括处于不工作状态的单元的某设备立即与正常工作流程分开。例如，如果第一设备3a的第一、第二和第三室5a,5b和5c均处于不工作状态，单元监控模块10阻截下载到第一设备3a的全部加工条件数据，因此，第一设备3a可立即与处于工作状态的其它设备的处理流程分开。
反之，如果确定某设备全部单元不是处于不工作状态，单元监控模块10检索不正常单元工作状态数据，并识别某设备的全部单元中处于不正常工作状态的单元。之后，单元监控模块10把识别结果送入主计算机1，除处于工作状态的单元的加工条件数据之外，阻截下载给处于不工作状态单元的加工条件数据。(S51和S52)，结果，处于不工作状态的单元与处于工作状态单元的正常加工流程立即分开，例如，如果识别出第一设备3a的第一室5a处于不工作状态，其它室，即，第二室5b和第三室5c，处于工作状态，单元监控模块10把识别结果输入主计算机10，以便把加工条件数据‘b’和‘c’下载到第二室5b和第三室5c，而不把加工条件数据‘a’下载给第一室5a，因此，第一室5a可与由第二室5b和第三室5c进行的正常加工流程分开，除处于不工作状态的第一室5a之外，第一设备3a可用处于工作状态的第二室5b和第三室5c迅速进行加工。结果，第一设备3a可按其工作能力进行加工。
常规控制系统中，尽管只有设备的几个单元处于不工作状态，而其它单元仍处于工作状态，也认为整个设备处于不工作状态，造成整个设备的生产力的控制效率降低。
但是，在本发明的控制系统中，包括处于不工作状态单元的某设备可与处于工作状态的其它设备实时区分开。只有某设备的处于不工作状态的单元与正常加工流程分开，因此，某设备的其它单元仍可进行正常加工。从而，某设备可在处于其工作状态的单元中进行加工。这就是说，能有效控制某设备的整个生产力。
另一方面，如图4所示，在阻截下载到某设备的全部加工条件数据的步骤S40之后，或阻截下载到处于不工作状态的单元的某加工条件数据的步骤S50之后，单元监控模块10可把其上加载了某设备的单元状态数据的设备单元状态消息经过联机连接到某设备的某设备服务器下载给某设备的监视器，因此，操作员可用眼睛识别出现了错误的某设备的单元的状态。(S61)，例如，单元监控模块10将第一设备3a的单元状态数据处理作为正文数据，例如，“第一设备的第一室处于停机状态，其第二室处于运行状态，第三室处于运行状态”，并把其上加载了正文数据的设备单元状态消息通过设备服务器4a下载给第一设备3a的监视器(未示出)。由此，操作员可使第一设备按其工作能力进行加工。
设备单元状态消息最好是允许平滑通信的流函数(stream function)消息。
此后，操作员采取适当动作，如修复第一设备3a。
之后，单元监控模块10按某设备的工作状态，下载能控制传送设备，如AGV 6，的传送设备控制消息。(S62)，而且，传送设备按某设备的工作能力分配加工件。结果，当加工件累积在某设备中时能防止出现其它的问题。例如，AGV 6仅把能在第二室5b和第三室5c中处理的加工件中的某些加工件加入第一设备3a中，并把其它加工件分配和加入第n设备的3n中其中所有的室5均处于工作状态。而且，按设备3a的工作能力分配加工件。结果，能防止加工件累积在第一设备3a中。
常规控制系统中，即使设备的某些单元处于不工作状态，也可能认为该设备是处于工作状态，并输入正常加工条件指令，这会造成超过设备的实际工作能力而把过多的加工件加入到设备中并累积在设备中。而且，用AGV能使设备中累积的加工件增多。
但是，按本发明，通过单元监控模块10控制传送设备，按设备的工作状态分配加工件。因此，按设备本身的工作能力把加工件分配并加入到设备3中。结果能预先防止出现与加工件的累积相关的问题。
而且，按照本发明，能在没有操作员干预的情况下进行全部数据处理。结果使用AGV 6的自动化效率达到最大。
与设备单元状态消息相同，传送设备控制消息也最好是允许平滑(smooth)通信的流函数消息。
此后，单元监控模块10重复进行上述步骤。结果，能有效控制设备3的全部生产力。
如上所述，按照本发明，通过单元监控模块自动控制设备的工作能力，使设备的生产力达到最大。
本发明能应用于设置在生产线上并需要预控制的半导体制造设备中，不会使效率造成任何损坏。
以上参考所述实施例说明了本发明，但是，对本领域技术人员而言，在不脱离本发明范围的情况下，显然会有许多替换、改进和变化。因此，本发明包括全部这些替换、改进和变化，它们都全部落入本发明权利要求书确定的本发明的精神和范围内。
如上所述，包括主计算机中的预定单元监控模块的半导体制造设备的控制系统中配置设备的单元的状态控制方法，实时识别设备的单元的状态。由此，能有效控制设备的整个生产能力，其次，能按各设备的工作能力而把加工件分配和送进设备中，以防止加工件集中和累积在设备中。

Claims (3)

1．在半导体制造设备的控制系统中用于对配置设备的单元的状态进行控制的方法，其特征是，包括以下步骤：
接收来自对应于所述设备中各设备的设备服务器的所述设备的工作状态数据；
确定所述设备中是否有设备出现不正常单元工作状态数据；
如果确定某设备出现不正常单元工作状态数据，确定所述某设备的所有单元是否处于不工作状态；
如果确定所述某设备的所有单元均处于不工作状态，则阻截下载到所述某设备的所有加工条件数据；和
如果确定所述某设备的所有单元不是处于不工作状态，则识别所述某设备的所有单元中处于不工作状态的单元，并阻截下载到处于不工作状态的所述单元的某些加工条件数据。
2．按照权利要求1的方法，其特征是，在阻截下载给所述某设备的全部加工条件数据的步骤之后，或在阻截下载给处于所述不工作状态的所述单元的某些加工条件数据之后，还包括以下步骤：
把设备单元状态消息下载给所述某设备；和
把传送设备控制消息下载给传送设备。
3．按照权利要求2的方法，其特征是，所述设备单元状态消息和所述传送设备控制消息是流函数消息。
CN98116734A 1998-01-14 1998-07-30 半导体制造设备控制系统的配置设备单元状态控制方法 Expired - Fee Related CN1120520C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980000803A KR100278600B1 (ko) 1998-01-14 1998-01-14 반도체 제조설비 관리시스템의 설비유닛의 상태 관리방법
KR803/1998 1998-01-14
KR803/98 1998-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1223457A true CN1223457A (zh) 1999-07-21
CN1120520C CN1120520C (zh) 2003-09-03

Family

ID=19531424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN98116734A Expired - Fee Related CN1120520C (zh) 1998-01-14 1998-07-30 半导体制造设备控制系统的配置设备单元状态控制方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6226563B1 (zh)
JP (1) JPH11214278A (zh)
KR (1) KR100278600B1 (zh)
CN (1) CN1120520C (zh)
TW (1) TW436877B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101273312B (zh) * 2005-01-28 2012-07-04 应用材料公司 增强衬底载具搬运器操作的方法和装置
CN104249227A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 罗伯特·博世有限公司 焊接设备和用于配置焊接设备的方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000242304A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp プロセス制御装置およびプロセス制御方法
JP3917777B2 (ja) * 1999-04-12 2007-05-23 村田機械株式会社 光データ伝送装置
US6556949B1 (en) 1999-05-18 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6408220B1 (en) 1999-06-01 2002-06-18 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US6456894B1 (en) * 1999-06-01 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing techniques
US7069101B1 (en) * 1999-07-29 2006-06-27 Applied Materials, Inc. Computer integrated manufacturing techniques
JP3515724B2 (ja) * 2000-01-13 2004-04-05 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 製品の製造管理方法及び製造管理システム
US6952656B1 (en) 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
KR100609297B1 (ko) * 2000-07-03 2006-08-04 호쿠요덴키 가부시키가이샤 광데이터 전송장치
US7188142B2 (en) 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
US20020128735A1 (en) * 2001-03-08 2002-09-12 Hawkins Parris C.M. Dynamic and extensible task guide
US7047099B2 (en) * 2001-06-19 2006-05-16 Applied Materials Inc. Integrating tool, module, and fab level control
US6910947B2 (en) * 2001-06-19 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US20020192966A1 (en) * 2001-06-19 2002-12-19 Shanmugasundram Arulkumar P. In situ sensor based control of semiconductor processing procedure
US7101799B2 (en) * 2001-06-19 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad
US7160739B2 (en) 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US7082345B2 (en) * 2001-06-19 2006-07-25 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities
US6975913B2 (en) 2001-07-13 2005-12-13 Siemens Aktiengesellschaft Database system and method for industrial automation services
US7603289B2 (en) * 2001-07-13 2009-10-13 Siemens Aktiengesellschaft System and method for electronic delivery of content for industrial automation systems
DE10152765B4 (de) * 2001-07-13 2015-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur elektronischen Bereitstellung von Diensten für Maschinen über eine Datenkommunikationsverbindung
US6950716B2 (en) * 2001-08-13 2005-09-27 Applied Materials, Inc. Dynamic control of wafer processing paths in semiconductor manufacturing processes
US20030037090A1 (en) * 2001-08-14 2003-02-20 Koh Horne L. Tool services layer for providing tool service functions in conjunction with tool functions
US6984198B2 (en) * 2001-08-14 2006-01-10 Applied Materials, Inc. Experiment management system, method and medium
CN100351725C (zh) * 2002-08-01 2007-11-28 应用材料有限公司 用于在先进工艺控制系统中处理歪曲的度量数据的方法、系统和介质
US20040063224A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing process for multi-layered films
CN1720490B (zh) 2002-11-15 2010-12-08 应用材料有限公司 用于控制具有多变量输入参数的制造工艺的方法和系统
DE10345883A1 (de) * 2003-09-30 2005-05-12 Siemens Ag Fertigungsvorrichtung mit automatischer Fernüberwachung und entsprechendes Überwachungsverfahren
KR100719375B1 (ko) * 2005-10-12 2007-05-17 삼성전자주식회사 반도체 설비의 페일오버 시스템 및 방법
KR200482961Y1 (ko) 2014-10-01 2017-03-21 제트스타 주식회사 트랙터용 광폭써레
US10460268B2 (en) * 2014-11-26 2019-10-29 Tlv Co., Ltd. System and method for generating device work orders based on work patterns and plant location

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829445A (en) * 1987-03-11 1989-05-09 National Semiconductor Corporation Distributed routing unit for fully-automated flexible manufacturing system
JP2546027B2 (ja) * 1990-04-20 1996-10-23 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP3340174B2 (ja) * 1993-03-17 2002-11-05 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JPH06286824A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Sharp Corp 半導体生産ラインにおける自動搬送システム
JPH07107136A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の通信方法
JPH07237095A (ja) * 1993-12-27 1995-09-12 Hitachi Ltd 多品種連続生産方法及び装置
JPH08110805A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Kokusai Electric Co Ltd 多連型プロセス装置の制御システム
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
US5751582A (en) * 1995-09-25 1998-05-12 Texas Instruments Incorporated Controlling process modules using site models and monitor wafer control
KR100200480B1 (ko) * 1995-12-21 1999-10-01 윤종용 불량 분석 피드백에 의한 반도체 제조공정 제어방법
KR970077464A (ko) * 1996-05-27 1997-12-12 김광호 반도체 제조 설비의 이력 관리방법
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101273312B (zh) * 2005-01-28 2012-07-04 应用材料公司 增强衬底载具搬运器操作的方法和装置
CN104249227A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 罗伯特·博世有限公司 焊接设备和用于配置焊接设备的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11214278A (ja) 1999-08-06
US6226563B1 (en) 2001-05-01
KR100278600B1 (ko) 2001-01-15
KR19990065484A (ko) 1999-08-05
CN1120520C (zh) 2003-09-03
TW436877B (en) 2001-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1120520C (zh) 半导体制造设备控制系统的配置设备单元状态控制方法
CN1131467C (zh) 控制半导体制造设备的维护的方法
US7369911B1 (en) Methods, systems, and computer program products for managing movement of work-in-process materials in an automated manufacturing environment
CN1133103C (zh) 自动地控制半导体制造工艺的装置和方法
CN1278618A (zh) 控制自动导向小车的半导体工厂自动化系统及方法
CN1224183A (zh) 在半导体制造设备控制系统中控制设备单元状态的方法
CN1225466A (zh) 半导体加工数据的集成管理
CN1120519C (zh) 半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法
US20050216115A1 (en) Transport management system and method thereorf
CN1182424C (zh) 工件的切割及分类的自动化系统,和切割及分类设备
CN1148644C (zh) 半导体工厂自动化系统和方法
CN1155881C (zh) 监测堆料机的操作失效的半导体制造自动化系统与方法
CN1763666A (zh) 自动派工方法及系统以及以此方法制造的集成电路产品
CN1223405A (zh) 控制系统中半导体制造设备的预防性维护周期控制方法
CN1079367C (zh) 电梯群管理控制装置及其方法
US20070198333A1 (en) Systems and methods for cross-intrabay transport
CN1196044C (zh) 处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法
CN110783236B (zh) 腔室离线控制方法及系统
CN1163945C (zh) 处理一批半导体晶片的设备和方法
CN1229265A (zh) 防止因工艺条件规范改变使半导体制造工艺失效的方法
CN1129953C (zh) 半导体制造设备管理系统中设备的事故状态控制方法
CN1763674A (zh) 制程控制方法及制程控制系统
CN1445662A (zh) 离子植入机台工艺参数自动预调系统及方法
US6256548B1 (en) Method for controlling lots dispatches of tool groups
CN1769151A (zh) 舱室分送方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20030903

Termination date: 20090831