CN1221887A - 热膨胀芯光纤加工方法及光纤连接方法 - Google Patents

热膨胀芯光纤加工方法及光纤连接方法 Download PDF

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Abstract

一种加工热膨胀芯(TEC)光纤的方法包括如下步骤:电弧熔融连接两根具有不同包层外径的光纤,切割两光纤中具有较小包层外径光纤和具有较大包层外径光纤间的边界面以获得热膨胀芯(TEC)光纤。该方法还包括抛光两根被切割光纤中包层外径较小光纤切割面的步骤。

Description

热膨胀芯光纤加工方法及光纤连接方法
本发明涉及一种光纤加工方法，特别涉及一种热膨胀芯(TEC)光纤的加工方法，当对具有不同外径的光纤进行电弧熔融连接时产生扩散，该扩散导致光纤芯的热膨胀。本发明还涉及一种光纤连接方法。
在具有以光纤作为其输入/输出端口的光学元件中使用TEC光纤，使得当在输入端从光纤接收的光通过功能元件然后输出到输出端时，能够有效地进行连接。
如图1所示，TEC光纤140是这样加工的：用产生高热的喷灯120的火焰130接近光纤110，其光纤芯发生膨胀，并随后在低于熔点的高温下将光纤进行热处理。然后将热处理的光纤进行后处理得到TEC光纤140。然而，按照此方法，需要大量加工时间和制造成本。而且还存在热膨胀芯重复步骤中引起的尺寸不统一问题。
由于光纤芯的直径非常小，即大约10μm，为了连接两根纤维，两根纤维的纤芯必须精确地对准。即使连接纤芯只有轻微的偏差，连接纤维的效率就会显著下降。而且，当光纤与光学器件连接时，如果波导的尺寸很小并且波导的形状不同，连接效率会降低。
为了解决上述问题。本发明的一个目的是提供一种用两根具有不同外径的光纤加工TEC光纤的方法以便用来增强光信号的连接效率。
本发明的另一个目的是提供一种连接两根具有不同包层外径光纤的方法。
相应的，为了达到第一个目的，所提供的加工热膨胀芯光纤(TEC)的方法包括如下步骤：电弧熔融连接具有不同包层外径的两根光纤，切割两光纤中具有较小包层外径光纤和具有较大包层外径光纤间的边界面以获得热膨胀芯(TEC)光纤。
最好，该方法还包括抛光两根被切割光纤中包层外径较小光纤切割面的步骤。
为达到第二个目的，所提供的连接两根具有不同包层外径的光纤的连接方法包括如下步骤：将具有不同包层外径的两根光纤对准，用电弧熔融焊机通过电弧熔融连接已对准的光纤来将两光纤连接。
下面通过参考附图对最佳实施例作一详细描述，本发明的上述目的和优点将更为清楚。
图1是加工热膨胀芯(TEC)光纤的普通方法的示意图。
图2是具有不同包层外径的两光纤的示意图。
图3是用电弧熔融连接加工的TEC光纤示意图。
现在参照附图对本发明进行详细描述。图2示出了两根具有不同包层外径的光纤，附图标记210指具有较小包层外径的光纤，附图标记220指具有较大包层外径的光纤。但是，两光纤的纤芯直径是相同的。
使用电弧熔融焊机将具有相同纤芯直径，不同包层外径的两光纤210和220熔融连接在一起，具有纤芯包层的光纤一端的纤芯产生膨胀。这时，由于具有相似熔点的两光纤间的粘聚力，具有较小包层外径的光纤的包层变宽，于是具有较小包层外径的光纤包层连接到具有较大包层外径的光纤的包层上。
在此过程中，具有较小包层外径的光纤的纤芯当其包层变宽时也变宽。变宽后的纤芯330的外径变得大于具有较小包层外径光纤的最初纤芯直径，这样光就可以在相对更宽的区域内接收。切割具有较小包层外径的光纤与较大包层外径的光纤间的边界面。然后通过抛光具有较小包层外径的光纤的切割面就可获得高质量TEC光纤。
图3是一种TEC光纤的示意图，其中附图标记310指具有较小包层外径的光纤，附图标记320指具有较大包层外径的光纤，附图标记330指通过电弧熔融连接加工的TEC光纤。
如果多根光纤或一根光纤与光学器件连接时使用由上述方法加工的TEC光纤，可以提高连接效率。
按照本发明的TEC光纤加工方法，加工时间和费用相对传统方法减少。而且，纤芯能够热膨胀到统一尺寸。
而且，用按照本发明加工的TEC光纤来连接光器件或光纤即使光纤的纤芯没有精确地对准也可达到很高的连接效率。而且，由于光纤间连接便于操作，这也使得光纤通讯路径连接的费用减小。

Claims (3)

1、一种热膨胀芯(TEC)光纤加工的方法，其特征在于，包括如下步骤：
电弧熔融连接两根具有不同包层外径的光纤；
切割两光纤中具有较小包层外径光纤和具有较大包层外径光纤间的边界面以获得热膨胀芯(TEC)光纤。
2、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括抛光两根被切割光纤中包层外径较小光纤切割面的步骤。
3、一种连接两根具有不同包层外径的光纤的方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有不同包层外径的两根光纤对准；
用电弧熔融焊机通过电弧熔融连接已对准的光纤来将两光纤连接。
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