CN1220014A - 光电装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光电装置,它带有一种接收罩(16)及一种光电复合元件(24),而光电复合元件(24)带有一种光电基本元件(1),具体讲,光电基本元件为一种光电二极管、激光二极管或发光二极管,光线在这种元件内进行输入耦合作用,或由此元件发出光进行输出耦合作用。为给光电基本元件(1)制造一种价格尽可能适宜的接收罩(16),在本发明中,光电复合元件(24)带有一种导筒(10),导筒(10)连接在基本元件(1)上,在接收罩(16)内,此导筒(10)供光波导体(26)的插头(27)套环(25)装入使用,它让套环(25)嵌进来,并起到导向作用,由此,光波导体(26)的套环(25)通过嵌入导筒(10)内而同基本元件(1)产生光耦合作用。
Description
本发明涉及一种光电装置,它带有一种接收罩和一种光电复合元件,接收罩给光波导体插头提供一种插头插入器,而光电复合元件带有一种光电基本元件,具体讲,光电基本元件为一种光电二极管、激光二极管或发光二极管,光线在这种元件内进行输入耦合使用,或由此元件发出光进行输出耦合作用。
上述光电基本元件是大家熟悉的。事实上,在此它可采用各种商用的光电二极管或激光二极管。这些二极管主要是用在光纤通信中。而此处的二极管则安置在接收罩内,接收罩可典型地为一种FC容器,该容器为一种昂贵的优质钢部件,且由切削工艺制成。接收罩内,按照各种插头标准装设了一个插头接收电路,而且还为光波导体的套环设置了一个导筒。通常,基本元件在接收罩内进行对准,且通过激光焊接实施安装。对于发射机和接收机,接收罩必须采用不同的布置形式,因为其二极管的组成形式互不相同。典型地,此类光电装置可从德国专利著作DE4021434C2及欧洲专利登记EP278507A2中获悉。
本发明的目的在于,提供一种光电复合元件,利用该元件制造一种价格尽可能适宜的接收罩。具体地讲,接收罩在接收复合元件时,对于所有的复合元件,接收罩的布置形式都应该是相同的。显然,在接收光波导体插头时,接收罩必须按照插头的种类进行布置。
该目的根据权利要求1特征的光电装置得以实现。发明光电装置的优选发展为从属权利要求的目标。
根据本发明,光电复合元件的光电基本元件上固定有一个导筒,它是为光波导体的插头套环而设的,这样,光波导体便通过嵌在导筒里的套环与基本元件产生光耦合作用,接收罩在制作时与光电复合元件是分开的,在对着插头插入器的方向上接收罩另外还带有一个复合元件接入器,光电复合元件通过以下方式固定于复合元件接入器之中,即光波导体插头插入插头接入器内,而插头的套环也就插入导筒里。
因此,选择导筒外部轮廓同光电基本元件是没有关系的。于是,接收罩在接入复合元件时,它对所有二极管都是一样的布置。具体地讲,发射机和接收机可以采用相同的接收罩。另外,套环同光电基本元件的对准也是通过导筒来实现的。对此,接收罩就不必再是精密部件了。故其制作价格也就比较适宜了。
倘若导筒在其指向基本元件的一侧带有一种凸缘,一方面,基于较大固定平面的作用,可优选地在两构件之间形成稳定的连接,另一方面,在两构件彼此互连之前可增大对准的可能性。
倘若导筒在其指向基本元件的一侧带有一种底座,且大致在底座的中央布有一个穿孔,那么就可优选地为套环自动形成一个定义好的挡板。
如果在导筒内部安置了一种内部元件,那么套环就可更准确地导入导筒内。若内部元件由陶瓷或硬金属制成,导入过程则会非常精确。
倘若导筒由一种膨胀系数相似的材料制成,譬如类似基本元件中用来与导筒保持接触的部件材料,或者,直接采用与该部件相同的材料,那么便可以大大避免基本元件与导筒之间由温度条件所带来的应力。
构件之间可采用任何连接形式。但如果采用焊接方法,连接就更为稳定。
其余细节由下述实施例给出。在此,均由剖面图进行叙述:
附图1为一种带对准筒的光电二极管,
附图2为一种带对准筒和导筒的光电二极管,
附图3为一种导筒,
附图4为一种带陶瓷内环的导筒,
附图5为一种装入FC容器的光电复合元件,
附图6和7各为一种装入SC容器的复合元件。
附图1中,光电基本元件1由光电二极管构成。光电二极管1带有一个下边2。在下边2上布有连接线3。连接线3为光电二极管1的电气端子。在与下边2相对的位置处为上边4。如箭头5所示,光线由此进入光电二极管1进行输入耦合。侧壁6邻接在上边4上,使得上边4与下边2互接起来。光电二极管1的侧壁6由优质钢制成。光电二极管1通过焊缝7与对准筒8连接起来。在焊缝7同侧壁6相接触的地方形成了基本元件1的接触面。对准筒8至少是部分地环绕在基本元件侧壁6周围,在此范例中它甚至是完全包围的。同样,对准筒8也由优质钢制成,且在其上边带有一凸缘9。
由附图2可看出,导筒10通过焊缝11连接在对准筒8上,这样,导筒10便排列在光电二极管1的上方。导筒10也由优质钢制成。同附图2一样,从附图3中也可清楚地看出,导筒10同样带有一个凸缘12,且凸缘12的下边安放在对准筒8的上边上。
在筒8、10之间,通过凸缘9、12形成一种稳定的连接。此外,筒8、10相互对准的区域也便由此加大了。
另外,从附图3还可看出,套筒10在其下边带有一个底座13。底座13上布有一穿孔14以作为光的出射孔,该穿孔基本位于底座中央。穿孔14外径约为1mm。
在导筒10中可嵌入光波导体26的套环25。由此,底座13便成了套环25的挡板。来自于套环25的力只是通过焊缝7、11传递至光电二极管1上,而不会直接作用于上边4。套环25通过嵌入的方式进入导筒10,这样,光波导体26便通过嵌在导筒10内的套环25同基本元件1产生光耦合作用。所以,典型地,当基本元件1为光电二极管时,来自光波导体26的光线就会在光电二极管1内进行输入耦合作用,光波导体26在此没有画出。反之,若基本元件1为激光二极管或发光二极管时,发自基本元件1的光线便在光波导体26内产生输入耦合作用。
通过采用附图3所示的导筒10,套环25的对准精确度可达10μm。这个精确度对光电二极管来说已经足够了。但是,在采用激光二极管时,精确度常常需要达到2μm。为实现该精确度,可采用附图4所示的导筒10。这种导筒10的内部带有一个内环15。优选地,内环15由陶瓷或硬金属制成,且被压在导筒10内。内环15的压入路径由导筒10的底座进行限制。
基本元件1、对准筒8及导筒10的装配过程如下:
首先,光电基本元件1装入对准筒8内。然后,对准筒8与基本元件1相互焊接起来,如采用电阻焊接方式等。这种操作过程所需的对准精度不是很高。接着,将光波导体26的套环25嵌入导筒10中。继而把导筒10与套环25,以及对准筒8与基本元件1一起装到一种xyz操作机上。操作机的Z轴同各个构件的对称轴是一致的,也就是说,操作机的Z轴与光电基本元件1、对准筒8及导筒10的对称轴相一致。
此后,带基本元件1的对准筒8同带套环25的导筒10进行对准,它们在Z方向直接邻接,且在xy平面上大致对准。对准精度在该步骤中要求也不是太高。
最后,对准筒8以及基本元件1的位置不再变动,此时,连同带有套环25的导筒一起,在xy平面的一个确定区域内打穿一些亚微米级的间隙。在该位置处对基本元件1与光波导体26的光耦合进行测量和记录。当区域内所有点被打穿后,这些点就可以工作了,通过这种方法能够产生最大的耦合使用。然后,导筒10在此处装到对准筒8上,并与之焊接,如采用一种激光焊接办法等。
至此,光电复合元件24的制作已经完成。接下来只是还需将套环25从导筒10中抽出,然后再把造好的复合元件24自操作机里拿出来。由此,在复合元件24装入接收罩16之前就已经作好光电测量了。安装之后便不再需要进行测量工作。
事实上,光电基本元件1的接触面、对准筒8以及导筒10都是由优质钢制成,所以在温度变化时,沿着焊缝7、11不会因为温度条件而产生应力。但对于以上光电基本元件1的接触面,对准筒8以及导筒10,它们也可以采用不同的材料。关键在于它们一定要连接稳定,且膨胀系数相近或相同,这样才能避免温度条件所带来的应力。
现在,由基本元件1、对准筒8及导筒10组成的复合元件24,已可以装到复合元件接收罩23中了,接收罩23为一种标准化的布置。譬如,由附图5、6、7所示,它们画出了一种FC容器和SC容器。与现用的技术相反,接收罩16不再具备对准功能,而只是还带有支架固定功能。由此,接收罩16不必为一种精密部件。目前,它们可典型地为一种由塑料或金属组成的压铸部件,其价格是比较适宜的。
从附图5可以看出,接收罩16带有一个环形的弹性定位突起,或叫作轮缘17,这样,一旦复合元件嵌入复合元件接入器23内,它就可固定到接收罩16中。由此,接收罩16的轮缘17便衔接在复合元件24的轮缘19上了,这样,通过轮缘17、19的内部啮合,复合元件24就可稳定地固定于接收罩16当中。于是也便省掉了复合元件24的其它固定方法(如焊接,熔焊,粘接……),这是很有利的。
假若轮缘17、19相对于对称轴A为不对称结构,那么就必须保持复合元件24在接收罩16内不能旋转。譬如,不对称结构可为椭圆形式,或为切口状、起伏状,也可为平滑状。
复合元件24可典型地选择为旋入固定方式,或者如附图6所示,沿着圆环18同接收罩16粘接起来。但是,复合元件24由定位突起17实现固定是很有建设意义的,因为它既简单又较稳定。所以在此将这种可能性例举了出来。
附图7中讲述了接收罩16的另一种优选实施方案。该方案中,接收罩16由一接收部件21及固定板22组成。接收部件21含有一个插头接入器20和复合元件接入器23。固定板22将复合元件接入器23盖往。固定板22上排列有轮缘17,起到固定复合元件24的作用。固定板22旋入接收部件21内,或同它粘接。
除了复合元件接入器23外,接收罩16还带有一个插头接入器20(附图5~7所示)。插头接入器20中可嵌入光波导体26的插头27,插头27带有一个套环25。插头接入器20是根据需要的插头标准(FC,SC,……)制作的。复合元件接入器23与插头接入器20作如下排列,即套环25嵌在导筒10中,若复合元件24以及光波导体的插头27都装入了接收罩16内,那么光波导体26就可与基本元件1产生光耦合使用了。
根据上述实施范例,基本元件1与导筒10是通过对准筒8进行间接连结的。但是,导筒10与基本元件1也可直接连结起来,或通过一个或多个中间元件互接在一起。
符号清单
1 光电二极管,光电基本元件
2 下边
3 连接线
4 上边
5 箭头
6 侧壁
7,11 焊缝
8 对准筒
9,12 凸缘
10 导筒
13 底座
14 穿孔
15 内环/内部元件
16 接收罩
17,19 定位突起/轮缘
18 圆环
20 插头接入器
21 接收部件
22 固定板
23 复合元件接入器
24 光电复合元件
25 套环
26 光波导体
27 光波导体插头
A 对称轴
Claims (14)
1.具有接收罩(16)与光电复合元件(23)的光电装置,接收罩(16)给光波导体插头(27)提供一种插头接入器(20),而光电复合元件(23)带有一种光电基本元件(1),光线在这种元件内进行输入耦合使用,或由此元件发出光进行输出耦合作用,其特征在于,
光电基本元件(1)上有一种导筒(10),它是为光波导体插头(23)的套环(25)而设的,导筒如此与基本元件(1)连接,光波导体(26)便通过嵌在导筒(10)内的套环(25)与基本元件(1)产生光耦合作用,
接收罩(16)在制作时与光电复合元件(24)是分开的,在对着插头接入器(20)的方向上,接收罩(16)还带有一种复合元件接入器(23),而且
光电复合元件(24)通过以下方式固定于复合元件接入器(23)之中,即光波导体插头(27)嵌入插头接入器(20)内,而插头(27)的套环(25)也就是嵌在导筒(10)里。
2.根据权利要求1的光电装置,其特征在于,导筒(10)在其指向基本元件(1)的一侧带有一种凸缘(12)。
3.根据权利要求1或2的光电装置,其特征在于,导筒(10)在其指向基本元件(1)的一侧带有一种底座(13),且大致在底座中央布有一个穿孔(14)。
4.根据权利要求1,2或3的光电装置,其特征在于,在导筒(10)的内部安置了一种内部元件(15)。
5.根据权利要求4的光电装置,其特征在于,内部元件(15)由陶瓷或一种硬金属制成。
6.根据上述权利要求之一的光电装置,其特征在于,
-导筒(10)通过基本元件(1)的接触面同基本元件(1)连接起来,
-导筒(10)由一种与基本元件(1)接触面膨胀系数相似的材料制成,尤其是采用与基本元件(1)接触面相同的材料。
7.根据上述权利要求之一的光电装置,其特征在于,
-光电复合元件(24)带有一个上边(4),光线从此进入基本元件(1)以产生输入耦合作用,或者,基本元件(1)从此发出光线以进行输出耦合作用,
-基本元件(1)的上边(4)由侧壁(6)围住,
-对准筒(8)至少是部分地环绕在基本元件(1)的侧壁(6)周围,导筒(10)由该对准筒(8)同基本元件(1)连接起来。
8.根据权利要求7的光电装置,其特征在于,对准筒(8)在其与导筒(10)的相邻侧有一凸缘(9)。
9.根据权利要求7或8的光电装置,其特征在于,对准筒(8)由一种与基本元件(1)接触面膨胀系数相似的材料制成,尤其是采用与基本元件(1)接触面相同的材料。
10.根据上述权利要求之一的光电装置,其特征在于,
导筒(10)与基本元件(1)-在权利要求7至9之一中是与对准筒(8),而在此是与基本元件(1)-通过焊接方式连接起来。
11.根据上述权利要求之一的光电装置,其特征在于,
光电复合元件(24)带有一种轮缘(19),在接收罩(16)的复合元件接入器(23)中装入复合元件(24)时,轮缘(19)便衔接在接收罩(16)的相应轮缘(17)上,这样,通过轮缘(17,19)的内部啮合,复合元件就可固定于接收罩(16)的复合元件接入器(23)中。
12.根据权利要求11的光电装置,其特征在于,轮缘(19)相对于复合元件(24)的对称轴(A)为不对称结构,所以,当复合元件(24)装入接收罩(16)的复合元件接入器(23)时,复合元件(24)是不能旋转的。
13.根据权利要求11或12的光电装置,其特征在于,
接收罩(16)的相应轮缘(17)为一种弹性结构,这样,复合元件(24)的轮缘(19)在导入复合元件接入器后便固定在接收罩(16)中。
14.根据权利要求11或12的光电装置,其特征在于,
-接收罩(16)带有一接收部件(21)及一固定板(22),
-接收罩(16)的相应轮缘(17)安置在固定板(22)上,而且
-固定板(22)与接收部件(21)形成稳固连接。
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