CN1213893A - 压电谐振器和使用它的电子元件 - Google Patents

Abstract

一种以纵向振动模式振动的压电谐振器包括设置在基件的侧面上,以便覆盖第一组内部电极露出的部分的至少一部分的第一绝缘薄膜;和设置在基件的侧面上,以便覆盖第二组内部电极露出的部分的至少一部分的第二绝缘薄膜。第一薄膜外部电极在第一绝缘薄膜上沿基件的纵向连续地延伸;第二薄膜外部电极在第二绝缘薄膜上沿基件的纵向连续地延伸。第一导电树脂薄膜和第二导电树脂薄膜分别设置在第一薄膜外部电极和第二薄膜外部电极上,从而即使薄膜外部电极断裂或损坏,压电谐振器仍然可以工作。

Description

压电谐振器和使用它的电子元件

本发明涉及压电谐振器和并入压电谐振器的电子元件，本发明尤其涉及例如利用机械共振的压电谐振器和包含这种压电谐振器的电子元件。

使用压电机械共振的压电谐振器包括，例如，在沿其厚度方向极化的压电板表面上设置电极的压电谐振器。根据这样的压电谐振器，跨在电极之间施加AC电场激励压电谐振器具有纵向振动模式或径向振动模式。但是，这种类型的压电谐振器利用非加强的模式(这种模式中，电场方向和极化方向不同于振动方向)，因而机电耦合系数较小，并且谐振频率和反谐振频率之间的差值ΔF相对较小。在振荡器或压电滤波器中使用这种利用上述非加强模式的压电谐振器引起一些缺点，带其中包括宽较小而且元件特性设计中的自由度较低。相应地，为了解决这些缺点，在本申请中描述和提出权利要求的本发明的申请人建议了一种层叠的压电谐振器，示于图15中，把这种层叠压电谐振器做成加强模式压电谐振器，它具有较大的机电耦合系数和谐振频率以及反谐振频率之间相对较大的差值ΔF。应该注意，图15中所示的器件是申请人的第8-223028号待批日本专利申请的主题，它不是本申请的现有技术。

图15是示出利用加强模式的压电谐振器的一例的示图。压电谐振器1包括平行六面体的基件2。基件2通过交替地层叠多个压电层3和多个内部电极4而形成。和一个内部电极4(它设置在两个压电层之间)相邻的两个压电层3沿基件2的纵向以相反的方向极化，如图15所示。在基件2的一个侧面中，形成凹槽5，而在凹槽5的一侧上，内部电极4露出的部分交替地由绝缘薄膜6a覆盖。在凹槽5的另一侧上，内部电极4未被绝缘薄膜6a覆盖的露出部分由另一绝缘薄膜6b覆盖。另外，在凹槽5的两侧，在基件2的侧面上形成薄膜外部电极7a、7b。相应地，相邻的内部电极4分别连接到不同的薄膜外部电极7a、7b。

在压电谐振器1中，通过跨在薄膜外部电极7a、7b之间施加信号，跨施加在相邻的内部电极4之间AC电场。相邻的压电层3沿相反的方向极化，如图15中的箭头所指。这样，把AC电场施加给电极7a、7b，由此各个压电层3沿基件2的纵向扩张或收缩，从而整个基件2被激励，具有纵向振动基模并沿基件2的纵轴振动。如上所述，和利用未加强的模式的压电谐振器相比，利用电场方向和极化方向与振动方向相同的加强模式的压电谐振器1可以增加机电耦合系数和ΔF。因此，在振荡器或滤波器中使用这种类型的压电谐振器能够得到放大的带宽和在元件特性设计中有较高的自由度。

在这种类型的压电谐振器中，绝缘薄膜设置在基件的侧面的一部分上，而薄膜外部电极设置在绝缘薄膜上。相应地，由温度变化导致的绝缘薄膜的扩张和收缩可能使绝缘薄膜上的薄膜外部电极断开。当薄膜外部电极断开明或者损坏时，对大多数或所有的内部电极不施加信号，从而压电谐振器无法工作。

为了解决上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种高度可靠的压电谐振器元件，它包括这样的谐振器，即使其薄膜外部电极断裂或者损破坏，它也可以工作。

根据本发明的较佳实施例，压电谐振器包括：具有纵向的基件，包括具有相互层叠的多个压电层和多个内部电极的层叠件，压电层沿基件的纵向极化，而基件响应于沿基件的纵向施加的电场，以纵向振动模式振动，第一绝缘薄膜设置在基件的一个侧面上，以便覆盖第一组内部电极露出部分的至少一部分；第二绝缘薄膜设置在基件的侧面上，以便覆盖第二组内部电极露出部分的至少一部分(它们未被第一绝缘薄膜覆盖)，第一薄膜外部电极在第一绝缘薄膜上沿基件的纵向连续地延伸，第二薄膜外部电极在第二绝缘薄膜上沿基件的纵向连续地延伸，第一导电树脂薄膜和第二导电树脂薄膜分别设置在第一薄膜外部电极和第二薄膜外部电极上。

在上述压电谐振器中，可分别设置第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜，以在基件的同一侧面上在基件的一端和另一端沿宽度方向延伸。另外，第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜可以设置在基件的不同侧面上。

本发明的较佳实施例还提供了一种包括上述压电谐振器的电子元件，其中，电子元件包括基片，其上设置有导电树脂薄膜电气连接的图案电极，为盖住该压电谐振器，基片用罩子覆盖，用于该压电谐振器。

在上述电子元件中，可以在绝缘基片上设置多个电极，而且多个压电谐振器的导电树脂薄膜电气连接到图案电极，从而提供梯形滤波器。

根据本发明的较佳实施例的压电谐振器，第一薄膜外部电极和第二薄膜外部电极通过第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜，分别连接到第一组内部电极中的一个内部电极和第二组内部电极中的一个内部电极。在第一薄膜外部电极和第二薄膜外部电极上设置导电树脂薄膜，从而即使第一薄膜外部电极和第二薄膜外部电极断裂或者损坏，导电薄膜也在断裂或者被损坏区域的两侧上保持薄膜外部电极的导电。通过将信号施加给第一和第二薄膜外部电极上的导电树脂薄膜，把AC电场施加给压电层，从而激励包合这些压电层的基件，以产生纵向振动模式。

此外，通过在电子元件中合并入上文中描述的压电谐振器，则即使薄膜外部电极断裂或损坏，这样的电子元件仍可以工作并保持其电特性。尤其地，在合并人多个上述的压电谐振器的梯形滤波器中，即使一个压电谐振器的薄膜外部电极断裂，仍能可靠地确保梯形滤波器的功能以显著地提高这种元件的可靠性。

总之，根据本发明的较佳实施例，即使薄膜外部电极由于温度变化或其它条件引起绝缘薄膜的扩张和收缩而断裂或损坏，因为有分别设置在第一和第二薄膜外部电极上的第一和第二导电树脂薄膜的存在而不会使谐振器的功能受到影响，从而可以得到可靠性高的压电谐振器。类似地，在使用根据本发明的至少一个较佳实施例的新型的压电谐振器的电子元件中，获得高可靠性。另外，通过改变导电树脂薄膜的覆盖物的数量和形状，大大改善了基件中的振动阻尼和谐振器的Qm。因此，设计压电谐振器和电子元件的的自由度也极好。

从下面参照附图，对较佳实施例的描述，本发明的上述要点、特点和优点是显然的。

图1是示出根据本发明的压电谐振器的一个较佳实施例的透视图。

图2是图1中所示的压电谐振器的图。

图3是示出叠层未烧结陶瓷薄片以制作图1中所示的压电谐振器的情况的透视图。

图4是示出由图3所示的未烧结陶瓷薄片制成的叠层基件。

图5是示出图4中所示的叠层基件的截线的图。

图6示出通过切割图4中所示的叠层基件形成的叠层的示图。

图7(a)和图7(b)分别是示出图6所示的叠层备有绝缘薄膜之情况的平面图和侧视图。

图8(a)和图8(b)分别是示出图7(a)和图7(b)所示的叠层备有薄膜外部电极和导电树脂薄膜之情况的平面图和侧视图。

图9是示出在图8所示的叠层中形成凹槽，而且切割叠层以制作压电谐振器的步骤的图。

图10是根据本发明压电谐振器另一个较佳实施例的图。

图11是根据本发明的压电谐振器的又一个较佳实施例的图。

图12是部件分解透视图，示出电子元件的一较佳实施例，在该电子元件中使用了本发明的压电谐振器。

图13是部件分解透视图，示出梯形滤波器的较佳实施例，在该梯形滤波器中使用了本发明的压电谐振器。

图14是图13所示的梯形滤波器的等效电路图。

图15是示出与本发明的较佳实施例有关的压电谐振器的一例的图。

图1是示出本发明的压电谐振器的一个较佳实施例的透视图，而图2是该较佳实施例的图。压电谐振器10包括基件12，它最好通过交替地层叠多个压电层14和内部电极16而形成。如图2中的箭头所指出的，相邻的压电层14(每个位于两个相邻的内部电极16之间)沿基件12的纵向以相反的方向极化。但是，在这个较佳实施例中，在基件12沿纵向的两端的压电层14最好不极化。但是，如果需要，则可以使基件12的端部极化。还有，在提供不极化的压电层的情况下，在基件12中这种非极化的压电层的位置是任意的。

在基件12的一个侧面上，最好是在其宽度的大致中心的部分，设置沿基件12纵向延伸的凹槽18。在凹槽18的一侧，内部电极16的露出部分由第一绝缘薄膜20覆盖，最好剩一些部分不覆盖。在凹槽18的另一侧，内部电极的露出部分)它们未被第一绝缘薄膜20覆盖)由第二绝缘薄膜22覆盖。相应地，在凹槽18的两侧，内部电极16的露出部分交替地由第一绝缘薄膜20和第二绝缘薄膜22覆盖。

另外，在凹槽18的一侧，及在基件12的设置有第一绝缘薄膜20的侧面上，设置第一薄膜外部电极24。还有，在凹槽18的另一侧，及在基件12的设置第二绝缘薄膜22的侧面上，设置第二薄膜外部电极26。因此，未由第二绝缘薄膜22覆盖的第二组内部电极16电气地连接到第二薄膜外部电极26。设置在基件12中的内部电极16并不总是需要交替地连接到不同的薄膜外部电极。例如，相邻的内部电极16可以连接到同一个薄膜外部电极，或可以包括一个，不完全连接到薄膜外部电极的内部电极。凹槽18是可选的，因而如有需要的话就可以提供，但不总是需要提供。

在第一薄膜外部电极24上设置第一导电树脂薄膜28。因此，第一导电树脂薄膜28电气连接到第一薄膜外部电极24。还有，在第二薄膜外部电极26上设置第二导电树脂薄膜30。因此，第二导电树脂薄膜30电气连接到第二薄膜外部电极26。

为了制作压电谐振器10，如图3所示，制备未烧结压电陶瓷薄片40。将例如包括银、钯、有机粘合剂等等的导电膏施加在一个未烧结薄片40的一个表面上，以形成导电膏层42。导电膏层42设置在未绕结薄片40一端的整个表面上。层叠多个的未绕结薄片40。这时，层叠未绕结薄片40，从而在其上未形成导电膏层42的薄片端部按相向排列。通过将导电膏施加在叠层的相对两侧及烧制，形成如图4中所示的分层叠的基件44。这里，为方便描述，描述一种八层的未绕结薄片叠层。但是，如图2中所示，这类似于制作七层叠层的情况。还可以使用包含其它层数量的另外的结构。

在叠层基件44中，通过烧制导电膏层42，形成多个内部电极46。内部电极46在叠层的基件44相对的部分处交替地露出在叠层基件44相对的部分上，设置交替地连接到内部电极46的极化电极48、50。通过在极化电极48、50之间施加DC电压，实行叠层基件44的极化。这时，在叠层基件44中，把高的DC电场被施加给相邻的内部电极46，并且电场的方向交替地颠倒。相应地，如图4中的箭头所指出的，叠层基件44在每一个内部电极46的两侧沿相反方向极化。

下面，如图5中的虚线指出的，叠层基件44沿大致上垂直于内部电极46的方向由切割机之类的设备切割。这形成了叠层52，其中，内部电极46的端部是露出的，如图6中所示。如图7中所示，在叠层52的一个侧面上，安排绝缘薄膜54，以便确定棋盘格图案。图7是图6的简图，其中示出数量较少的层。一行大致上垂直于内部电极46的棋盘格绝缘薄膜54交替地形成在内部电极46上。在相邻的一行棋盘格上，在相邻一行上未设置绝缘薄膜54的内部电极46上设置绝缘薄膜54。

如图8所示，在形成有绝缘薄膜54的叠层52上，通过溅射或其它适当的过程，形成薄膜外部电极56。在薄膜外部电极56上，形成导电树脂薄膜58。如图9中所示，在棋盘格绝缘薄膜54的相邻的行之间形成凹槽18，以便大致上垂直于内部电极46的平面。通过在凹槽18处切割叠层52形成如图1所示的压电谐振器10。

在压电谐振器10中，通过在第一导电树脂薄膜28和第二导电树脂薄膜30之间施加信号。把相反的电压施加给相反极化的基件12的压电层14，导致压电层14扩张或收缩。相应地，激励整个压电谐振器10，以具有纵向振动模式的基模振动，基件12的中心部分确定振动节点。

在压电谐振器10中，压电层14的极化方向、信号引起的电场方向和基件12的振动方向相同。换句话说，压电谐振器10是加强型的压电谐振器。此加强型压电谐振器10的机电耦合系数大于极化方向和电场方向不同于振动方向的非加强型的压电谐振器的机电耦合系数。

在第一和第二薄膜外部电极24和26上设置第一和第二导电树脂薄膜28、30。因此，即使由于第一和第二绝缘薄膜20和22由温度的变化或其它条件而导致的扩张和收缩使第一和第二薄膜外部电极24和26破裂，但薄膜外部电极24或26中断裂或损坏的部分一侧的导电仍由导电树脂薄膜28、30保证。相应地，如果薄膜外部电极24、26断裂或者损坏，则仍可以正常地激励压电谐振器10。

第一导电树脂薄膜28和第二导电树脂薄膜30无需分别地形成在整个第一薄膜外部电极24和整个第二薄膜外部电极26上。第一和第二导电树脂薄膜28、30可以部分地形成，如图10中所示。还有，在这种类型的压电谐振器10中，当设置有绝缘薄膜20、22的薄膜外部电极24、26断裂或损坏时，外部电极24、26的导电由导电树脂薄膜28、30确保。另外，诸如28、30的导电树脂薄膜具有阻尼压电谐振器的振动的功能。因此，当导电树脂薄膜28、30的面积增大时，压电谐振器10的Qm减小。因此，通过改变导电树脂薄膜28的面积或形状，可方便地调节压电谐振器10的Qm。

如图11中所示，第一绝缘薄膜20和第二绝缘薄膜22可以安排在基件12的相对的侧面上。在这种情况下，在基件12的相对的表面上，内部电极16的不同的露出部分交替地由第一和第二绝缘薄膜20、22覆盖。在基件12的设置绝缘薄膜20、22的相对的表面上，安排第一和第二薄膜外部电极24、26。在第一和第二薄膜外部电极24、26上，设置第一和第二导电树脂薄膜28、30。还有，在这个压电谐振器10中，导电树脂薄膜28、30可以防止由破裂或对薄膜外部电极24、26的断裂和损坏导致的低劣连接。

上述压电谐振器10最好用于制作电子元件，诸如振荡器和鉴频器。图12是示出这样的一个电子元件70的一例的透视图。电子元件70包括绝缘基片72。在绝缘基片72的相对的两端，形成凹陷或凹入部分的对74。在绝缘基片72的一个表面上设置两个图案电极76和78。一个图案电极76位于一对相对的凹入部分74之间，从而其一端最好以字母L的形式延伸到绝缘基片72的中心部分。另一个图案电极73位于另一对相对的凹入部分74之间，从而其另一端最好以字母L的形式延伸到绝缘基片72的中心部分。两个图案电极76、78在绝缘基片72的中心附近，相互面对，同时在电极76、78之间有一距离。最好将诸如玻璃纤维环氧树脂基片、氧化铝基片和多层基片之类的已知基片用作绝缘基片72，也可以使用介质基片等。

在基件12的纵向的中心部分中，包括导电粘合剂的固定部件80，最好位于压电谐振器10的第一和第二导电树脂薄膜28、30上，而且固定部件80通过导电粘合剂(图中未示出)或其它适当的连接件连接到并固定在图案电极76、78上，导电粘合剂或连接件设置在绝缘基片72中心部分中的图案电极76和图案电极78的端部。由此，压电谐振器10的导电树脂薄膜28、30固定在绝缘基片72上，并电气连接到图案电极76、78。

绝缘基片72最好用金属罩子82覆盖。这时，把绝缘树脂施加在绝缘基片72和图案电极76、78上，从而金属罩子82和图案电极76、78之间不导电。之后，用金属罩子82覆盖，完成电子元件70的制作。

根据电子元件70，设置在压电谐振器10的第一和第二导电树脂薄膜28、30上的固定部件80使压电谐振器10的端部位于离开绝缘基片72的位置，从而不阻碍谐振器10的振动。压电谐振器10的中心部分(该部分确定振动节点)通过固定部件80可靠地固定到基片72，由此可以防止振动从压电谐振器10泄漏。

另外，最好将多个压电谐振器10用于制作梯形滤波器。图13是一透视图，示出用作具有梯形电路的梯形滤波器的电子元件的一例。在如图13所示的电子元件70中，最好将四个图案电极84、86、88、90设置在绝缘基片72上。在图案电极84-90上，相隔一定的距离地安排一行五个连接区。在这种情况下，从绝缘基片72的一端设置有第一连接区，把第二和第五连接区设置在图案电极86上，把第三连接区设置在图1案电极88上，而把第四连接区设置在图案电极90上。

将压电谐振器10(其中固定部件80设置在第一和第二导电树脂薄膜28、30上)通过导电粘合剂被安装在固定部件80和基片72每个连接区上。在这种情况下，安装压电谐振器10a到10d，从而得到如图14中所示的梯形电路。绝缘基片72最好由金属罩子(图中未示出)覆盖。

图12或图13所示的电子元件可制成为高可靠性的电子元件，其中压电谐振器的功能不会因薄膜外部电极的断裂而被破坏。

虽然已经参照本发明的较佳实施例特殊地示出和描述了本发明，但是熟悉本领域的人知道，在不背离本发明的主旨的条件下可以作出形式和细节上的上述的和其它改变。

Claims (18)

1．一种压电谐振器，其特征在于包括：

具有纵向，而且包括具有多个压电层和多个内部电极的层叠体的基件，所述压电层和所述内部电极交替地堆叠，所述压电层沿所述基件的纵向极化，所述基件响应于沿所述基件施加的纵向的电场，按纵向振动模式振动；

设置在所述基件的侧面上的第一绝缘薄膜，以便覆盖第一组所述内部电极露出部分的至少一部分；

设置在所述基件的侧面上的第二绝缘薄膜，以便覆盖未由所述第一绝缘薄膜覆盖的第二组所述内部电极露出部分的至少一部分；

在所述第一绝缘薄膜上沿所述基件的纵向连续延伸的第一薄膜外部电极；

在所述第二绝缘薄膜上沿所述基件的纵向连续延伸的第二薄膜外部电极；及

分别设置在所述第一薄膜外部电极和所述第二薄膜外部电极上的第一导电树脂薄膜和第二导电树脂薄膜。

2．如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于所述基件具有形成在其中的凹槽，以沿所述基件的所述纵向延伸，所述第一薄膜外部电极和所述第二薄膜外部电极位于所述凹槽的相对侧。

3．如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于所述第一导电树脂薄膜覆盖的区域小于所述第一薄膜外部电极的整个表面区域，所述第二导电树脂薄膜覆盖的区域小于所述第二薄膜外部电极的整个表面区域。

4．如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于所述第一导电树脂薄膜覆盖整个所述第一薄膜外部电极的整个表面区域，所述第二导电树脂薄膜覆盖所述第二薄膜外部电极的整个表面区域。

5．如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于分别安排所述第一绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜，以在所述基件的一个公共侧面上在所述基件的一端和另一端处沿宽度方向延伸。

6．如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于在所述基件的不同侧面上设置所述第一绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜。

7．一种电子元件，其特征在于包括：

具有纵向，并包括具有交替叠堆的多个压电层和多个内部电极的基件，所述压电层沿所述基件的纵向极化，所述基件响应于沿所述基件施加的纵向的电场以所述纵向振动模式振动；

设置在所述基件的侧面上的第一绝缘薄膜，以便覆盖第一组所述内部电极露出部分中的至少一部分；

设置在所述基件的侧面上的第二绝缘薄膜，以便覆盖未被所述第一绝缘薄膜覆盖的第二组所述内部电极露出部分的至少一部分；

在所述第一绝缘薄膜上沿所述基件纵向连续地延伸的第一薄膜外部电极；

在所述第二绝缘薄膜上沿所述基件纵向连续地延伸的第二薄膜外部电极；及

分别设置在所述第一薄膜外部电极和所述第二薄膜外部电极上的第一导电树脂薄膜和第二导电树脂薄膜；

具有图案电极的基片，所述压电谐振器的所述第一和第二导电树脂薄膜电气连接到所述图案电极；以及

设置在所述基片上，并安排来覆盖所述压电谐振器的罩子。

8．如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述基件具有形成在其中的凹槽，所述凹槽沿所述基件的所述纵向延伸，所述第一薄膜外部电极和所述第二薄膜外部电极位于所述凹槽的相对侧。

9．如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述第一导电树脂薄膜覆盖的区域小于所述第一薄膜外部电极的整个表面区域，而所述第二导电树脂薄膜覆盖的区域小于所述第二薄膜外部电极的整个表面区域。

10．如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述第一导电树脂薄膜覆盖所述第一薄膜外部电极的整个表面区域，而所述第二导电树脂薄膜覆盖所述第二薄膜外部电极的整个表面区域。

11．一种电子元件，其特征在于包括：

多个压电谐振器，至少一个所述压电谐振器包括：

具有纵向，并包括具有交替叠堆的多个压电层和多个内部电极的层叠体的基件，所述压电层沿所述基件的纵向极化，所述基件响应于沿所述基件的纵向施加的电场，以纵向振动模式振动；

设置在所述基件侧面上的第一绝缘薄膜，以便覆盖第一组所述内部电极露出部分中的至少一部分；

设置在所述基件侧面上的第二绝缘薄膜，以便覆盖未由所述第一绝缘薄膜覆盖的第二组所述内部电极露出部分中的至少一部分；

在所述第一绝缘薄膜上沿所述基件的纵向连续延伸的第一薄膜外部电极；

在所述第二绝缘薄膜上沿所述基件的纵向连续延伸的第二薄膜外部电极；以及

分别设置在所述第一薄膜外部电极和所述第二薄膜外部电极上的第一导电树脂薄膜和第二导电树脂薄膜；

具有图案电极的基片，所述多个压电谐振器中至少一个压电谐振器的所述第一和第二导电树脂薄膜电气连接到所述图案电极；以及

设置在所述基片上，并安排来覆盖所述多个压电谐振器的罩子；其中

安排多个所述压电谐振器以确定一个梯形滤波器。

12．如权利要求11所述的电子元件，其特征在于所述多个压电谐振器中的每一个压电谐振器包括：

具有纵向，并且包括具有交替叠堆的多个压电层和多个内部电极的层叠体的基件，所述压电层沿所述基件的纵向极化，所述基件响应于沿所述基件的纵向施加的电场，以纵向振动模式振动；

设置在所述基件侧面上的第一绝缘薄膜，以便覆盖第一组所述内部电极的露出部分中的至少一部分；

设置在所述基件侧面上的第二绝缘薄膜，以便覆盖未由所述第一绝缘薄膜覆盖的第二组所述内部电极露出部分中的至少一部分；

在所述第一绝缘薄膜上沿所述基件的纵向连续延伸的第一薄膜外部电极；

在所述第二绝缘薄膜上沿所述基件的纵向连续延伸的第二薄膜外部电极；以及

分别设置在所述第一薄膜外部电极和所述第二薄膜外部电极上的第一导电树脂薄膜和第二导电树脂薄膜。

13．如权利要求12所述的电子元件，其特征在于对所述多个压电谐振器的每一个压电谐振器，所述基件具有形成在其中的凹槽，所述凹槽沿所述基件的所述纵向延伸，所述第一薄膜外部电极和所述第二外部电极位于所述凹槽相对侧。

14．如权利要求12所述的电子元件，其特征在于对所述多个压电谐振器的每一个压电谐振器，所述第一导电树脂薄膜覆盖的区域小于所述第一薄膜外部电极的整个表面区域，而所述第二导电树脂薄膜覆盖的区域小于所述第二薄膜外部电极的整个表面区域。

15．如权利要求12所述的电子元件，其特征在于对所述多个压电谐振器的每一个压电谐振器，所述第一导电树脂薄膜覆盖所述第一薄膜外部电极的整个表面区域，所述第二导电树脂薄膜覆盖所述第二薄膜外部电极的整个表面区域。

16．如权利要求12所述的电子元件，其特征在于对所述多个压电谐振器的每一个压电谐振器，分别安排所述第一绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜，以在所述基件的一个公共侧面上在所述基件的一端和另一端处沿宽度方向延伸。

17．如权利要求12所述的电子元件，其特征在于对所述多个压电谐振器的每一个压电谐振器，在所述基件的不同侧面上设置所述第一绝缘薄膜和所述第二绝缘薄膜。

18．如权利要求12所述的电子元件，其特征在于：

设置第一、第二、第三和第四基件，作为所述基件；

设置第一、第二、第三和第四图案电极，作为所述基片上的所述图案电极；

所述第一基件安装在所述第一和第二图案电极上；

所述第二基件安装在所述第二和第三图案电极上；

所述第三基件安装在所述第二和第四图案电极上；以及

所述第四基件安装在所述第三和第四图案电极上。

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