CN1211091A - 印刷线路板用接插件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印刷线路板用接插件,即能阻止焊剂借助于毛细管现象而向壳体内上升,防止电接触头上焊剂固化。防止产生焊锡桥,其方法是在上述壳体的下面两侧上设置底座,在这两底座之间形成对电接触头的各端子部公用的下方空间部。
Description
本发明涉及与印刷线路板进行电气连接的印刷线路板用接插件。这种接插件具有多个端子，过去，其电接触头在印刷线路板上的印制电路的导通用的端子部，在布置时没有和其他零件之间留出足够的空间，因此，在焊接时焊剂流入到间隙内，造成许多问题。例如，在图6中表示正面图和在图7中表示侧面图的原有连接器，其中，1是长方形壳体，在该壳体1内按图6在前后分别安装塞孔电接触头2、2，同时，前后的塞孔电接触头2、2在左右方向上以并排状态装入多个。
并且，上述电接触头2在接触部3的下部所形成的固定部3A内被押入到在上述壳体1内的高度方向的大体中央部内所设置的端子压入部4的压入孔4A内加以固定。在从上述固定部3A开始直线下垂的端子部5上形成了从其大体中央部向壳体1的外侧方向弯曲成垂直状态的端子脚5A。
7是在上述壳体1的前后侧壁1A的延长部上形成的隔离壁，它延长到壳体1的下端面7A处，上述端子脚5A从各隔离壁7、7之间所设置的引出槽8被拉出到外部。并且，上述壳体1被安装在印刷线路板P的上面，上述塞孔电接触头2的端子脚5A被焊接到在印刷线路板P上面所形成的印制电路上。
但是，若把上述壳体1安装到印刷线路板P上，则隔离壁7的下端面7A与上述印刷线路板P的上面相接触，同时，上述电接触头2的端子脚5A的两侧端面分别与上述引出槽8的两侧面8A、8A相接触或相接近；端子脚5A的弯曲部分上面5B与引出槽8的上壁面8B相接触或相接近。
因此，当把上述端子脚5A焊接到印刷线路板P的印制电路上时，焊剂从上述引出槽8的左右侧面8A和端子脚5A的两侧端面以及上壁面8B和弯曲上面5B之间的极小间隙中流入壳体1内，而且，由于毛细管现象而焊剂沿着该壳体1内的内壁面1B和端子部5的接触部向上升，爬升到位于端子部5的上部的端子压入部4的下面。
再者，上述塞孔电接触头2，在从其载体(キャリア)上切下塞孔电接触头2后，将其压入到端子压入部4的压入孔4A内，这样即被安装到上述壳体1内，然后以上述引出槽8的上壁面8B的下端面为导轨，向外方向弯曲加工成垂直状态，这样把上述端子脚5A从引出槽8中向外引出。因此，该端子脚5A的弯曲角度产生误差(不一致)，其尺寸难于控制。
所以，与印制电路的接触状态不同，焊接不均匀，可能造成连接不良。
在上述塞孔电接触头2的端子部5上由于从上述载体上切断而产生无镀层的破断面；并且在端子脚5A上当进行上述弯曲加工时产生伤痕。因此，变成不适合焊接的状态。另外，焊剂上升，有时附着在接触部3上。接触部3的活动不灵活，当其与插头端子嵌合时以及拔出插头电接触头时插拔力增大。
另外，焊锡(焊膏)进入上述隔离壁7的下端面7A和上述印刷线路板P的上面之间的缝隙内，可能使相邻的左右的端子脚5A、5A之间短路，即形成所谓焊锡桥(半田ブリツジ)。
再者，在图6的原有接插件中，由于塞孔电接触头2的头部的插头电接触头导入部分的斜面2A和外壳1的导入部分斜面1D位于相同高度的位置上，所以，插头电接触头的前端以保持倾斜的状态直接与斜面2A相接触，产生对塞孔电接触头2扭拧现象。这样以来，由于反复插拔塞孔电接触头，将逐渐改变倾斜度，使插头电接触头和塞孔电接触头的嵌合力发生变化。塞孔电接触头的音叉形的左右接触部3的左右夹持力也发生变化。这种现象在斜面2A的中心线位置不正确的情况下也容易发生。
本发明的目的在于提供一种印刷线路板用接插件，能防止由于上述焊剂的附着和上升而造成的因与印制电路的接触状态不同，而成焊接不均匀，且造成连接不良，并可防止电接触头的扭拧现象发生。
为达到上述目的，本发明采取以下技术方案：
一种印刷线路板接插件，其特征是包括：
多个电接触头22，它具有与印刷线路板P相连接的向下方伸出的端子部24；以及
壳体9，用于保持上述多个电接触头，在两侧壁端上设置底座11，以形成向其下方伸出的与上述端子部公用的下方空间部12。
所述的印刷线路板用接插件，其特征在于：
上述端子部24在上述下方空间部12内，在离开壳体9的下面的位置上被弯曲，从上述下方空间部12中引出来。
所述的印刷线路板用接插件，其特征在于：
上述电接触头22，以其被保持部22A的一个侧面22B为基准平面，被压入并保持在上述壳体9内。
所述的印刷线路板用接插件，其特征在于：
上述电接触头22是具有音叉形接触部23的塞孔接插件的塞孔电接触头22，把其头部的插头电接触头导入部的斜面23A布置在从壳体的导入部斜面21向下方偏移的位置上。
因此，本发明是：电接触头具有与印刷线路板相接触的向下方伸出的端子部，在内部装有许多个上述电接触头的壳体的下方，通过在两侧壁端上设置底座而形成上述端子部所公用的下方空间部，以此来防止焊剂的附着和上升。
另外，如果把上述多个电接触头的端子部置于上述下方空间部，在从壳体下面离开的位置上将其弯曲引出，那么，能更有效地防止焊剂的附着和上升。并且，如果以作为电接触头固定部的被保持部的一个侧面为基准平面，把电接触头压入并保持在壳体的压入孔内，那么，能准确地保持前端斜面的中心线位置。
再者，如果使具有音叉形接触部的塞孔接插件的塞孔电接触头的头部斜面从壳体导入部斜面向下方偏移，那么，能防止插头电接触头对塞孔电接触头扭拧的现象。
以下参照附图，详细说明本发明的实施例：
图1是图1所示印刷线路板用接插件的塞孔接插件和插头接插件的斜视图。
图2是图1所示塞孔接插件的平面图。
图3是沿图2的Ⅱ-Ⅱ线的断面图。
图4的沿图3的Ⅲ-Ⅲ线的断面图。
图5是上述实施例中所采用的塞孔电接触头的斜视图。
图6是原有的塞孔接插件的正面图。
图7是图6的塞孔接插件被部切断后的侧面图。
以下利用图1～图5所示的实施例，详细说明本发明。图中A是涉及本设计方案的印刷电路板用的塞孔接插件。在长方形壳体9内的下方部形成端子压入部10(图3和图4)，同时，在上述壳体9的下面的左右两端部分别设置了向深度方向(前后方向)延伸的左右一对底座11、11(图1、图2和图3)并使其形成为一个整体。
所以，当利用设置在壳体9上的上述两个底座11、11把上述塞孔接插件A安装到印刷线路板P上时，在两个底座11、11之间的上述端子压入部10的下面和印刷线路板P的上面之间，形成上述底座11的高度的下方空间部12。
13是上述壳体9的左右侧的侧壁，在该侧壁13的上部，利用与该侧壁13相平行的隔离壁14来划分成4个空室部15，该空室部15的深度到达上述端子压入部10的上面为止。并且，在上述各空室部15中的壳体9的前后侧的侧壁16的内侧，安装与其相平行的侧壁块17，在该侧壁块17和对面的侧壁16之间，形成下述塞孔电接触头22的安装槽18，安装槽18的深度比上述端子压入部10的上面稍许偏下，同时，上述安装槽18的下部通过穿通到端子压入部10的上下的插入孔19与上述下方空间部12相连通。
20是在上述面对面的侧壁16和侧壁块17之间的中央部形成的纵向切槽，其形成的深度与上述安装槽18相同。同时，上述切槽20的上部的面对面的四方部被倒角形成斜面，即形成壳体的导入部斜面21。如图5所示，22是上述塞孔电接触头，它是音叉形的，由具有弹性的金属板制成，其结构分别包括上半部的长方形接触部23、中间的固定部22A和下半部的细带形的端子部24。向前端分支形成叉状并具有弹力的上述接触部23，如图3所示，在其头部的对接面上形成插头电接触头导入部斜面23A。该对接面成为电接点部。斜面23A的布置位置是从上述壳体的导入部斜面21向下方偏移，偏移的距离等于图3的D的大小，这样以来，插头电接触头27在经过壳体斜面21进行导向后到达斜面23A，所以接触部23不会被扭曲。
并且，上述端子部24从上述固定部22A的下端起被弯曲成相对于上述接触部23呈垂直状态。
这时，上述塞孔电接触头22的端子部24，采用冲压法进行端头弯曲加工，然后进行电镀加工，最后把塞孔电接触头22的固定部22A从载体上切断。所以，该塞孔电接触头22弯曲精度高，在下述的向上述壳体9内插入端子时能防止端子从壳体9的端子压入部10的下端面9A向上浮起。并且，端子部24的弯曲部24A在弯曲加工时不会产生损伤，同时对上述端子部24的前端面也进行电镀，所以，焊接也良好。
因此，上述塞孔电接触头22，其接触部23从壳体9的下端面9A被插入到壳体9的安装槽18内，固定部22A被固定到上述端子压入部10的插入孔19内。塞孔电接触头22的固定部22A，如图3和图5所示，一侧被作为基准平面22B；另一侧22C被部制成箭头状，利用基准平面22B来防止插入后的塞孔电接触头偏离中心。端子部24以水平状态从端子压入部10的下方空间部12向外部引出。这时，在下方空间部12内，上述端子压入部10的下面9A和端子部24的弯曲部的上面24A在结构上互不接触，而且，并排地从下方空间部12中向外部引出的各个端子部24、24之间形成空间部。
图1所示的25是与塞孔接插件A自由嵌合的长方形插头接插件，在该插头接插件25的下部设置了与上述塞孔接插件A的壳体9相嵌合的凹部26，在该凹部26内，在与上述塞孔接插件A的塞孔电接触头22相对应的位置上布置了塞孔电接触头27。28是上述插头电接触头27的接触部。在壳体29的左右的侧壁框29A、29A上形成了插脚29B、29B，用于把插头接插件25固定到对面的印刷线路板上。
并且，通过设置在壳体9的下端两侧上的底座11把上述结构的插头接插件A安装到印刷线路板P上，利用从上述底座11的下面突出来的安装夹具11A像过去一样固定到印刷线路板P上。这时，在两个底座11、11之间的上述端子压入部10的下面和印刷线路板P之间形成下方空间部12，其高度等于上述底座11的高度。
然后，把从上述下方空间部12向外方向以水平状态突出的端子部24焊接到印刷线路板P的印制电路上。这时，端子部24不接触壳体9的下端面9A，即上述端子压入部10的下面9A和端子部24的弯曲部24A的上面，而且，端子压入部10形成在壳体9内的下方部，所以能阻止焊剂从上述端子压入部10向壳体9内上升。
同时，在塞孔接插件A中，在其壳体9的下端面9A和印刷线路板P的上面之间形成下方空间12，下端面9A被安装成从印刷线路板P的上面浮起的状态，所以，壳体9的下端面9A不会接触到印制在印刷线路板P的印制电路上的焊锡膏，能可靠地防止在端子部24、24之间产生焊锡桥。
因此，若把所述插头接插件25的凹部26嵌合到上述塞孔接插件A的壳体9内，则插头电接触头被引导到壳体的斜面21和接点22的斜面23A上，插头电接触头27的接触部28被插入到塞孔电接触头22的接触部23内，实现电气连接。
Claims (4)
1．一种印刷线路板接插件，其特征是包括：
多个电接触头(22)，它具有与印刷线路板(P)相连接的向下方伸出的端子部(24)；以及
壳体(9)，用于保持上述多个电接触头，在两侧壁端上设置底座(11)，以形成向其下方伸出的与上述端子部公用的下方空间部(12)。
2．如权利要求1所述的印刷线路板用接插件，其特征在于：
上述端子部(24)在上述下方空间部(12)内，在离开壳体(9)的下面的位置上被弯曲，从上述下方空间部(12)中引出来。
3．如权利要求1所述的印刷线路板用接插件，其特征在于：
上述电接触头(22)，以其被保持部(22A)的一个侧面(22B)为基准平面，被压入并保持在上述壳体(9)内。
4．如权利要求1或3所述的印刷线路板用接插件，其特征在于：
上述电接触头(22)是具有音叉形接触部(23)的塞孔接插件的塞孔电接触头(22)，把其头部的插头电接触头导入部的斜面(23A)布置在从壳体的导入部斜面(21)向下方偏移的位置上。
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