CN1208705C - 携带式信息设备 - Google Patents

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CN1208705C CNB018187978A CN01818797A CN1208705C CN 1208705 C CN1208705 C CN 1208705C CN B018187978 A CNB018187978 A CN B018187978A CN 01818797 A CN01818797 A CN 01818797A CN 1208705 C CN1208705 C CN 1208705C
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Abstract

本发明是具有能将内部的发热部与装置外壳之间的热量传递切断的高性能绝热材料、能抑制装置表面的温度上升的笔记本电脑等携带式信息设备。而且，是具有切断发热部与扩展设备安装外壳之间的热量传递的高性能绝热材料、能抑制外部扩展设备的温度上升防止误动作的携带式信息设备。该信息机器具有切断内部的发热部与装置外壳之间传热量的绝热材料、切断发热部与扩展设备安装外壳之间传热量的绝热材料、散热板。绝热材料是真空绝热材料，芯材使用无机纤维。

Description

携带式信息设备
技术领域
本发明涉及笔记本电脑等的携带式信息设备，尤其涉及内部发生的热量不传递给使用者从而防止误动作的携带式信息设备。
背景技术
近年来笔记本电脑等携带式信息设备的内部产生的热量传递至装置外壳的表面，装置外壳表面的温度上升后，装置使用者的身体与上述装置外壳表面长时间接触的部分的热量会使装置使用者感到不舒服。电脑内部的发热源主要是CPU、电源，尤其是CPU的表面温度达到超过约100℃的温度。
在这种情况下，作为最近的技术，有在装置内部的发热部与装置外壳之间使用绝热材料进行隔热的技术方案。
比如，日本专利特开平11-202978号公报揭示的笔记本电脑，具有：对装置内部的发热部与装置外壳之间进行隔热的绝热材料；设在显示部背面的散热板；将装置内部所产生的热量传递至加热板的加热管；具有通气口的结构。通过应用日本专利特开平11-202978号公报所揭示的技术，可在某种程度上抑制本体部外壳表面的温度上升。
但是，绝热材料的绝热性能在较差的场合，传递至装置外壳表面的热量的抑制效果就差，为了得到效果而需要增加绝热材料的厚度。另一方面，近来笔记本电脑期望薄形化、轻量化，因此，绝热材料也需小型、轻量。
而装置内部产生的热量，对随机存取存储器(RAM)卡和局域网(LAN)卡等的外部扩展端子产生很坏影响，有可能导致错误动作。
一般的绝热材料，使用玻璃纤维等纤维体和氨基甲酸乙酯泡沫等泡沫体。但是，为了提高这些绝热材料的绝热性，需要增加绝热材料的厚度，充填绝热材料的空间受到限制，在需要节省场地和空间的有效利用的场合是不适用的。
解决这个问题的1种措施是，采用由保持空间的芯材、将空间与外气隔断的覆盖材料构成的真空绝热材料。芯材一般使用粉末材料、纤维材料、连通化的泡沫体等，但近年来要求更高性能的真空绝热材料。
为此，以芯材的高性能化为目的，日本专利特开昭60-33479号公报中提出了特征是在珠光体粉末中将粉末状碳作成均匀分散状态的真空绝热材料。另外，揭示了粉末状碳是一种碳黑为特征的真空绝热材料，在珠光体中使碳黑均匀分散，在最佳条件下绝热性能可改善20％。
另外，特开昭61-36595号公报中，揭示了将碳粉末均匀分散在各种粉末内为特征的真空绝热材料。实施例中，通过在单粒子直径为100nm的二氧化硅中均匀分散碳黑，从而在最佳条件下绝热性能提高20％。
另外，特公平8-20032号公报中，揭示了一种使用由硅铁合金生产中发生的烟气(日文：ヒユ一ム)产生的微粉末的真空绝热材料。另外，揭示了该微粉末至少含有碳1wt％以上的真空绝热材料。该绝热材料能改善绝热性能23％。
但是，特公昭60-33479号公报中的珠光体、特开昭61-36595号公报中的单粒子直径100nm的二氧化硅、特公平8-20032号公报中的硅铁合金生产中发生的烟气中含有粉末状碳和碳的规格中，作为母材使用的珠光体、单粒子直径100nm的二氧化硅、硅铁合金生产中发生的烟气并没有显示作为真空绝热材料的芯材的特别优异的性能。因此，即使是高度含有粉末状碳和碳的规格，与其他真空绝热材料相比，其绝热性能也没有飞跃性提高，绝热性能的改善效果停留在20％左右。
另外，作为粉末状碳而使用碳黑的规格中，碳黑一般为油成分经不完全燃烧得到的煤状生成物，由于含有该不纯物的有机气体，故经过一段时间产生气体，因此存在着真空绝热材料的内压增加、绝热性能恶化的问题。另外，碳黑的分子结构末端存在的羰基等反应活性基与空气中的水分等反应，经过一段时间仍产生气体，同样真空绝热材料的内压增加，绝热性能恶化。
芯材一般使用多孔体，可大致分为连通泡沫、纤维类、粉末类。
其中，粉末类真空绝热材料多使用二氧化硅粉末。使用二氧化硅粉末的真空绝热材料，其初期绝热性能不如纤维类，但其长久的绝热性能优秀。
但是，因为是粉末，故作业性差，因粉末封入内袋使用，故异型化困难。另外，废弃时粉末飞散，作业环境差。为了改善这种情况也有将二氧化硅做成成形体的尝试。但是，将二氧化硅粉末单独形成多孔体是困难的，要使用各种粘合剂。
比如，日本专利特公平4-46348号公报中，揭示一种使用了将湿式二氧化硅和纤维强化材料混合、压缩的成形体的真空绝热材料。
它是如此结构：在使用湿式二氧化硅和纤维强化材料及真空绝热材料的壁间温度差大的场合添加混合辐射防止材料后，进行压缩成形而形成成形体。
另外，特公平5-66341号公报中，提供一种使用了将干式二氧化硅、湿式二氧化硅、纤维强化材料混合分散、压缩后的成形体的真空绝热材料。
它是如此结构：将干式二氧化硅的作为优点的低导热率和湿式二氧化硅的作为优点的冲压作业的容易性相互补充，并混合纤维强化材料而形成的成形体。
但是，将二氧化硅粉末单独成形是非常困难的。
另外，如特公平4-46348号公报那样，即使将湿式二氧化硅与纤维材料混合搅拌、进行压缩成形而得到成形体的场合，将该成形体一拿到手里就会散架那样脆弱。另外，粉末飞舞，作业性和处理性差。另外，比如做成圆筒形，但因为脆弱马上就散架，无挠性，因此适用的场所受到限制。
另外，如特公平5-66341号公报那样，即使想将湿式二氧化硅、干式二氧化硅、纤维材料混合搅拌、进行压缩成形而得到成形体的场合，因混入湿式二氧化硅，故不易成为成形体，是非常脆的。另外，粉末飞舞，无挠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种笔记本电脑等携带式信息设备，其不妨碍薄形化，且具有将内部的发热部与装置外壳之间的热量传递予以隔断的高性能绝热材料。该信息机器能抑制装置表面的温度上升，不会给使用者带来不舒服感。另外，该信息机器具有隔断内部的发热部与内藏的外部扩展机器安装外壳之间的热传递的高性能绝热材料，抑制外部扩展机器的温度上升，防止错误动作。
本发明提供一种携带式信息设备，其包括：具有底部的外壳；配置在所述外壳内的发热部；配置在所述外壳的所述底部与所述发热部之间、厚度在2mm以下且具有挠性的真空绝热材料，所述真空绝热材料包括：具有表面保护层、气体阻挡层和热溶接层的袋材；收放在所述袋材内的、至少包含无机粉末和无机纤维之一的芯材。
另外，本发明还提供一种携带式信息设备，其包括：具有底部的外壳；配置在所述外壳内的发热部；配置在外壳内的扩展设备安装外壳；配置在所述外壳的所述底部与所述发热部之间以及所述发热部与所述扩展设备安装外壳之间、厚度在2mm以下且具有挠性的真空绝热材料，所述真空绝热材料包括：具有表面保护层、气体阻挡层和热溶接层的袋材；收放在所述袋材内的、至少包含无机粉末和无机纤维之一的芯材。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施形态的笔记本电脑的模式图。
图2是表示本发明的第2实施形态的笔记本电脑的模式图。
图3是表示本发明的第3实施形态的笔记本电脑的模式图。
图4A和4B是表示本发明的第4实施形态的扩展机器安装外壳的模式图。
图5是表示本发明的第5实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图6是表示本发明的第6实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图7是表示本发明的第7实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图8是表示本发明的第8实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图9是表示本发明的第9实施形态的笔记本电脑的模式图。
图10是表示本发明的第10实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图11是表示本发明的第11实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图12是表示本发明的第12实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图13是表示本发明的第13实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图14是表示本发明的第14实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图15是表示本发明的第15实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图16是表示本发明的第16实施形态的混合容器。
图17是表示本发明的第17实施形态的混合容器。
图18是表示本发明的第18实施形态至第23、25实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图19是表示本发明的第24实施形态的真空绝热材料的剖视图。
图20是表示本发明的第26实施形态的笔记本电脑的剖视图。
图21是表示比较例3.1的真空绝热材料的剖视图。
具体实施方式
(第1实施形态)
图1表示第1实施形态的笔记本电脑101。电脑101具有：切断装置内部的主板102上的发热部103与装置外壳104底部之间的真空绝热材料105；散热板106。该电脑可有效地切断对底面的热量传递，故能抑制装置表面的温度上升，热量不会传递给使用者。
(第2实施形态)
图2表示第2实施形态的笔记本电脑101。电脑101具有：切断装置内部的主板102上的发热部103与装置外壳104底部之间的真空绝热材料105；散热板106。本实施形态中，为了将HDD与发热部切断，真空绝热材料成型为L形。该电脑可有效地切断对底面的热量传递，故能抑制装置表面的温度上升，热量不会传递给使用者。而且，能保护装置内的HDD107等不耐热量的部件。
(第3实施形态)
图3表示第3实施形态的笔记本电脑101。电脑101具有：切断装置内部的主板102上的发热部103与装置外壳104底部之间的真空绝热材料105；切断发热部103与扩展机器安装外壳108之间的真空绝热材料109；散热板106。该电脑可有效地切断对底面的热量传递，故能抑制装置表面的温度上升，热量不会传递给使用者。而且能有效地抑制外部扩展机器的温度上升，防止错误动作。
(第4实施形态)
图4A是第4实施形态的扩展机器安装外壳的立体图，图4B是外壳的侧视图，扩展机器安装外壳108上贴有真空绝热材料109。
(第5实施形态)
图5是第5实施形态的真空绝热材料105或109的剖视图，其由袋子110内充填了无机粉末111所构成的芯材。
(第6实施形态)
图6是第6实施形态的真空绝热材料105或109的一部分开口的模式图，其由袋子110内充填了无机纤维112所构成的芯材。
(第7实施形态)
图7是第7实施形态的真空绝热材料105或109的剖视图，其由袋子110内充填了粉末111和无机纤维112所构成的芯材。
(第8实施形态)
图8是第8实施形态的真空绝热材料105或109的剖视图，其由袋子110内充填了聚氨基甲酸乙酯连通泡沫113所构成的芯材。
(第9实施形态)
图9表示第9实施形态的笔记本电脑101。电脑101具有：切断内部主板102上的发热部103与装置外壳104之间的干燥凝胶构成的微细多孔体114；散热板106。
本发明的上述实施形态的真空绝热材料，由芯材和袋子材料构成，在减压情况下将芯材封入袋子内而成。内压希望在100torr以下，最好在10torr以下。另外，也可使用吸附剂。另外，出于笔记本电脑的薄形化，真空绝热材料的厚度希望在5mm以下。最好在2mm以下。
作为真空绝热材料的芯材，可利用聚苯乙烯和聚氨基甲酸乙酯等聚合物材料的连通泡沫体、或无机及有机的粉末、无机及有机的纤维材料等。尤其最好是无机粉末、无机纤维及其混合物。
袋材由表面保护层、气体阻挡层及热溶接层构成，分别层叠1种以上的薄膜。表面保护层，可使用聚对苯二甲酸乙二醇脂薄膜、聚丙烯薄膜的延伸加工件等。气体阻挡层可使用金属蒸镀薄膜、无机质蒸镀薄膜、金属箔等。热溶接层可使用低密度聚乙烯薄膜、高密度聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丙烯晴薄膜、无延伸聚对苯二甲酸乙二醇脂薄膜等。
无机粉末可利用凝聚二氧化硅粉末、泡沫珠光体粉碎粉末、硅藻土粉末、硅酸钙粉末、碳酸钙粉末、粘土、滑石等、粉末化的无机材料。尤其是凝聚二氧化硅粉末，二次凝聚粒子直径最好在20μm以下。
无机纤维可利用玻璃纤维、陶瓷纤维、石棉等纤维化的无机材料。另外，无纺布状、织物状、棉状等不论形状。另外，为了使无机纤维成为集合体，也可使用有机粘结剂。
由干燥凝胶体构成的微细多孔体，可使用硅石气凝胶、矾土气凝胶等无机氧化物气凝胶、聚氨基甲酸乙酯气凝胶、聚异氰酸盐气凝胶、酚醛类气凝胶等有机气凝胶等具有良好绝热性的微细多孔体。另外，也可是2种以上气凝胶的混合物。另外，形状可使用粒状或片状中的任何一种。
以上实施形态中，切断内部发热部与装置外壳之间的热量传递的绝热材料与切断发热部与扩展机器安装外壳之间的热量传递的绝热材料，可分别单独使用，也可共同利用。
以下表示绝热材料的实施例。不过绝热材料并不局限于此。
(实施例1.1)
真空绝热材料的芯材使用了聚氨基甲酸乙酯连通泡沫。袋材的表面保护层使用了聚对苯二甲酸乙二醇脂薄膜，气体隔离层使用了铝箔，热溶接层使用了无延伸聚丙烯。袋材内充填聚氨基甲酸乙酯连通泡沫，用0.1torr进行封止，作为真空绝热材料。真空绝热材料的厚度为1.5mm。将真空绝热材装入图1所示的笔记本电脑内，测量了底面温度，为46℃，比空白(日文：ブランク)低4℃，确认了绝热效果。
(实施例1.2)
真空绝热材料的芯材使用了凝聚硅石粉末。袋材使用了与实施例1.1相同的材料。袋材内充填凝聚硅石粉末，用0.1torr进行封止，作为真空绝热材料。真空绝热材料的厚度为1.5mm。将真空绝热材装入图1所示的笔记本电脑内，测量了底面温度，比空白低4℃，确认了绝热效果。另外，因具有可挠性，故比实施例1.1容易装入。
(实施例1.3)
真空绝热材料的芯材使用了由凝聚硅石·矾土构成的无机纤维。袋材使用了与实施例1.1相同的材料。袋材内充填无机纤维，用0.1torr进行封止，作为真空绝热材料。真空绝热材料的厚度为1.5mm。将真空绝热材装入图1所示的笔记本电脑内，测量了底面温度，比空白低5℃，确认了绝热效果。另外，因为是纤维材料，故无粉末飞舞，比实施例1.2更容易处理。另外，具有可挠性，比实施例1.1容易装入。
(实施例1.4)
真空绝热材料的芯材使用了将凝聚硅石粉末和硅石·矾土构成的无机纤维预先混合、并经成形的材料。袋材使用了与实施例1.1相同的材料。袋材内充填芯材，用0.1torr进行封止，作为真空绝热材料。真空绝热材料的厚度为1.5mm。将真空绝热材装入图1所示的笔记本电脑内，测量了底面温度，比空白低5.5℃，确认了绝热效果。另外，因为是粉末与纤维混合，故空隙直径比实施例1.2及实施例1.3小，提高了绝热性能。另外，无粉末飞舞，比实施例1.2更容易处理。另外，具有可挠性，比实施例1.1容易装入。
(实施例1.5)
由干燥凝胶体构成的微细多孔体，使用了厚度为2mm的硅石气凝胶的片状体。将该硅石气凝胶装入图6所示的笔记本电脑内，测量了底面温度，比空白低4℃，确认了绝热效果。另外，因为硅石气凝胶不进行真空排气，故可得到绝热效果，与真空绝热材料相比，制造负荷小。
(比较例1.1)
不装绝热材料的笔记本电脑的底面温度为50℃。
(比较例1.2)
绝热材料使用厚度为1.5mm的发泡氨基甲酸乙酯泡沫，与实施例1.5相同，装入笔记本电脑内后的底面温度比空白低1℃，绝热效果小。
(第10实施形态)
图10是第10实施形态的真空绝热材料201的剖视图，对具有金属箔层和热可塑性聚合物层的包覆层202，均匀分散地充填有烟气硅石(日文：ヒユ一ムドシリカ)203和粉末状碳材料204。
真空绝热材料在减压状态下芯材被包覆材料封入。另外，也可使用合成沸石、活性碳、活性矾土、硅石凝胶、ド一ソナイト、ハイドロタルサイト之类的物理吸附剂、以及碱金属或碱土类金属的氧化物和氢氧化物之类的化学吸附剂等的水分吸附剂和气体吸附剂。另外，也可将芯材封入无纺布后，再将其封入包覆材料内。另外，也可在真空封止之前，对芯材进行干燥。
烟气硅石可使用由电弧法制造的硅酸、由热分解制造的硅酸等的干式制造的各种粒径的氧化硅化合物。另外，也可使用各种粒径的烟气硅石的混合物。比如，规定粒径的批量产品A和批量产品B的生产进行切换时生成的粒径，即使是在A和B之间、不受控制的正规产品以外的产品也可使用，在此场合，能以更低成本制造真空绝热材料。如最为重视绝热性能的话，最好使用的平均一次粒子直径在50nm以下，进一步要求高性能的场合最好使用10nm以下的粒子。
粉末状碳材料可使用碳黑、石墨化碳粉末、活性碳、乙炔黑等粉末状的碳材料。出于具有通用性和廉价，使用碳黑更为方便。但是，使用碳黑时，为了控制随时间发生的气体、长期维持优异的绝热性能，最好比表面积不到100m2/g。另外，同样理由，利用石墨化碳粉末也是很好的。
包覆材料可利用能切断芯材与外气的材料。比如，不锈钢、铝、铁等金属薄板、或金属薄板与塑料薄板的层压板等。层压材料最好由表面保护层、气体隔离层及热溶接层构成。表面包覆层可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜的延伸加工件等。而且，如在外侧设置尼龙薄膜等，则可提高可挠性，提高耐弯折性等。气体隔离层可使用铝等金属箔薄膜和金属蒸镀薄膜，但最好使用更能控制传热量、发挥优异绝热效果的金属蒸镀薄膜。最好是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯·乙烯醇共聚合体薄膜、对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等上蒸镀金属的材料。另外，热溶接层可使用低密度聚乙烯薄膜、高密度聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丙烯腈薄膜、无延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等。
(第11实施形态)
图11是第1实施形态的真空绝热材料201的剖视图，对具有金属箔层和热可塑性聚合物层的包覆层202，均匀分散地充填有平均一次粒子直径在50nm以下的烟气硅石205和粉末状碳材料204。
(第12实施形态)
图12是第12实施形态的真空绝热材料201的剖视图，对具有金属蒸镀薄膜层和热可塑性聚合物层的包覆层202，均匀分散地充填有平均一次粒子直径在50nm以下的烟气硅石205和比表面积不到100m2/g的碳黑206。
(第13实施形态)
图13是第13实施形态的真空绝热材料201的剖视图，对具有金属蒸镀薄膜层和热可塑性聚合物层的包覆层202，均匀分散地充填有平均一次粒子直径在50nm以下的烟气硅石205和石墨化碳粉末207。
(第14实施形态)
图14是第14实施形态的真空绝热材料201的剖视图，对具有金属蒸镀薄膜层和热可塑性聚合物层的包覆层202，均匀分散地充填有事先由无纺布208包覆的平均一次粒子直径在50nm以下的烟气硅石205和比表面积不到100m2/g的碳黑206。
(第15实施形态)
图15表示第15实施形态的笔记本电脑216的剖视图，具有：切断装置内部的主板217上的发热部218与装置外壳219底部之间的、第14实施形态的真空绝热材料201；散热板220。绝热材料201是以绝热性能优秀的烟气硅石为母材，再通过将粉末状碳均匀地分散在母材内，从而具有比仅使用烟气硅石作为芯材的场合更好的绝热性能。并且，通过使用具有金属蒸镀薄膜的包覆材料以抑制热量泄漏，故可有效地切断对底面的热量传递。因此，能抑制装置表面的温度上升，热量不会传递给使用者。而且，通过合适的粉末状碳材料，没有内压增加所引起的绝热性能的下降和随时间的恶化。
笔记本电脑，以在从作为工作温度带的常温至80℃附近的范围内需要绝热的机器的代表进行了叙述，但并不局限于此。比如，本实施形态也可适用于具有液晶面板的カ一ナビゲ一シヨン系统的液晶部分和CPU的发热部分的绝热。
(第16实施形态)
图16是表示第16实施形态的真空绝热材料的制造方法中的具有搅拌叶片232的混合容器233。将粉体进行均匀分散用的搅拌叶片对存在于原料中的烟气硅石的二次、或三次凝聚体予以打碎。其结果，烟气硅石与粉末状碳材料可均匀分散，故可抑制局部分散度的下降所导致的绝热性能的下降。
(第17实施形态)
图17是表示第17实施形态的真空绝热材料的制造方法中的具有搅拌叶片232的混合容器233。在容器233中叶片232旋转，而且混合容器本身也旋转，或底部的转子234旋转。由此将粉体旋转混合。对存在于原料中的烟气硅石的二次、或三次凝聚体予以打碎的所需时间比第16实施形态的混合容器的情况短，能更有效地均匀分散。
作为真空绝热材料的制造方法中具有搅拌叶片的混合容器，可使用具有能将原料中存在的烟气硅石的二次、或三次凝聚体打碎的搅拌叶片的设备。混合容器不限于形状，可以是圆筒形、球、立方体。
以下是上述这些实施形态的实施例。本发明并不局限于此。
(实施例2.1)
将各种平均1次粒子直径的烟气硅石89wt％、作为粉末状碳材料的比表面积50m2/g的碳黑10wt％、其他1％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后的材料用作芯材。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再对表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜进行蒸镀铝，热溶接层充填在无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，在133Pa的压力下用热溶接装置封止，从而得到真空绝热材料。
对各种真空绝热材料的热传导率测定后的结果如表201所示。
从表201可知，对于各种平均1次粒子直径的烟气硅石，通过添加碳黑，则与没添加的烟气硅石相比，热传导率可从30％改善到47％。另外，烟气硅石的平均1次粒子直径在50nm以下的场合，其改善效果在40％以上，尤其有效。
(表201)
(实施例2.2)
将平均1次粒子直径为7nm的烟气硅石89wt％、作为粉末状碳材料的各种比表面积50m2/g的碳黑10wt％、其他1％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后的材料用作芯材。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再对表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜进行蒸镀铝，热溶接层充填在无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
各种真空绝热材料的热传导率的测试结果如表202所示。
从表202可知，将各种比表面积的碳黑添加10wt％到烟气硅石内，与没添加的烟气硅石相比，热传导率从43％改善到51％。
另外，碳黑的比表面积越大，其热传导率的改善效果越好。但是，添加比表面积为100m2/g以上的碳黑的场合，经过10天后的热传导率稍有下降。这是碳黑产生的气体所引起的内压增加带来的。
即使是使用比表面积为100m2/g以上的碳黑的场合，因为添加量为10％，故热传导率不会下降很大。
(表202)
(实施例2.3)
将平均1次粒子直径为7nm的烟气硅石59wt％、作为粉末状碳材料的各种比表面积的碳黑40wt％、其他1％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后的材料用作芯材。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再对表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜进行蒸镀铝，热溶接层充填在无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
各种真空绝热材料的热传导率的测试结果如表203所示。
从表203可知，将各种比表面积的碳黑添加40wt％到烟气硅石内，与没添加的烟气硅石相比，热传导率从37％改善到43％。
但是，添加比表面积为100m2/g以上的碳黑的场合，经过10天后的热传导率较低。这是因为碳黑的添加量为40wt％，碳黑产生的气体引起内压增加，对热传导率的影响比添加10wt％的场合显著。
(表203)
(实施例2.4)
将平均1次粒子直径为7nm的烟气硅石59wt％、作为粉末状碳材料的2种比表面积的石墨化碳粉末40wt％、其他1％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后的材料用作芯材。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再对表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜进行蒸镀铝，热溶接层充填在无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
各种真空绝热材料的热传导率的测试结果如表204所示。
从表204可知，将2种比表面积的石墨化碳粉末添加40wt％到烟气硅石内，与没添加的烟气硅石相比，热传导率从39％改善到41％。
另外，石墨化碳粉末的比表面积越大，其热传导率的改善效果越好。
另外，石墨化碳粉末，经过10天后的热传导率无变化。这是因为没有石墨化碳粉末随时间产生气体引起内压变化的缘故。
(表204)
(实施例2.5)
将平均1次粒子直径为7nm的烟气硅石89wt％、作为粉末状碳材料的比表面积为50m2/g的碳黑10wt％、其他1％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后的材料用作芯材。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再充填到表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的铝箔、热溶接层的无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
由热流表对该真空绝热材料的热量泄漏估计后的实质热传导率的测定结果是0.0033kcal/mh℃/mK。
(实施例2.6)
作为芯材的烟气硅石、粉末状碳材料、其混合比、混合方法与实施例2.5相同。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再对表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜进行蒸镀铝，热溶接层充填到无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
利用热流表对该真空绝热材料的热量泄漏进行估计的实质热传导率为0.0028kcal/mh℃/mK，与实施例2.5的气体隔离层为铝箔的规格相比，热传导率得到改善。这是因为对包覆材料的气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜实施有蒸镀铝、抑制了热量泄漏的缘故。
(实施例2.7)
将平均1次粒子直径为7nm的烟气硅石89wt％、作为粉末状碳材料的比表面积为50m2/g的碳黑10wt％、其他1％通过具有搅拌叶片、且使底部的转子旋转而在混合容器内均匀混合后的材料用作芯材。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再对表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜进行蒸镀铝，热溶接层充填在无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
由热流表对该真空绝热材料的热量泄漏进行估计后的实质热传导率为0.0028kcal/mh℃，与实施例2.6相当。
但是，因为具有搅拌叶片并使底部转子旋转而混合芯材，故混合时间与实施例2.6相比缩短20％。
(实施例2.9)
如图15那样将实施例2.1的平均1次粒子直径为7nm的烟气硅石的真空绝热材料安装后的笔记本电脑的底面温度，与不使用真空绝热材料的场合相比降低5℃。另外，利用加速试验评价绝热材料的劣变的评价中，无法确认经过10年条件下的绝热性能的劣变。
(比较例2.1)
真空绝热材料的芯材，使用的是将平均粒径为8μm的珠光体粉末90wt％和作为粉末状碳材料的比表面积为50m2/g的碳黑10wt％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后的材料。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再充填到表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的铝箔、热溶接层的无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
该真空绝热材料的热传导率为0.0052kcal/mh℃。
珠光体粉末单独的真空绝热材料的热传导率为0.0065kcal/mh℃。因此，将碳黑向珠光体粉末内添加10wt％仅下降20％，与本实施形态相比，绝热性能的改善效果小。
(比较例2.2)
真空绝热材料的芯材，使用的是将平均粒径为24μm的珠光体粉末90wt％、作为粉末状碳材料的比表面积为50m2/g的碳黑10wt％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后得到的材料。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再充填到表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的铝箔、热溶接层的无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
该真空绝热材料的热传导率为0.0050kcal/mh℃。
珠光体粉末单独的真空绝热材料的热传导率为0.0058kcal/mh℃。因此，将碳黑向珠光体粉末内添加10wt％传导率仅下降15％，与本实施形态相比，绝热性能的改善效果小。
(比较例2.3)
真空绝热材料的芯材，使用的是将平均一次粒径为20nm的湿式硅石90wt％、作为粉末状碳材料的比表面积为50m2/g的碳黑10wt％在具有搅拌叶片的混合容器内均匀混合后得到的材料。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再充填到表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的铝箔、热溶接层的无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
该真空绝热材料的热传导率的为0.0049kcal/mh℃。
珠光体粉末单独的真空绝热材料的热传导率的为0.0062kcal/mh℃。因此，将碳黑向湿式硅石内添加10wt％传导率仅下降20％，与本实施形态相比，绝热性能的改善效果小。
(比较例2.4)
作为芯材，使用的是将平均一次粒径为7nm的烟气硅石90wt％、作为粉末状碳材料的比表面积为50m2/g的碳黑9wt％、其他1％在无搅拌叶片、在底部仅用转子进行混合搅拌后得到的材料。因材料没有均匀混合，故芯材产生烟气硅石的块。将芯材充填到由涤纶制的无纺布构成的袋内，再充填到表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、气体隔离层的铝箔、热溶接层的无延伸聚丙烯的层叠袋的包覆材料内，用压力133Pa并用热溶接装置进行封止，从而得到真空绝热材料。
该真空绝热材料的热传导率为0.0048kcal/mh℃。因为烟气硅石的二次凝聚体没有被打碎，故未与碳黑均匀混合，绝热性能的改善效果显著降低。
(比较例2.6)
如图15所示，将比较例2.3的真空绝热材料安装后的笔记本电脑的底面温度与不使用真空绝热材料的场合相比仅降低2℃，比实施例2.8的绝热效果差。
(第18实施形态)
图18是表示第18实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301是由粉末303、将纤维材料304混合后的成形体302及覆盖成形体302的包覆材料305所构成，内部被减压、密封。
成形体302是将平均一次粒径为7nm的干式硅石90wt％与平均纤维直径7μm的玻璃纤维10wt％由切碎研磨机均匀混合，放入成形模具内，利用1.2N/mm2的冲压压力进行加压成形。成形体302的成形密度在大气压下为190kg/m3，大气压下的热传导率为0.026W/mK。另外，成形体302的弯曲强度为0.21N/mm2。
成形体302在110℃下干燥1小时，插入包覆材料305中，将包覆材料305的内部减压至20Pa后封止。
包覆材料305具有聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度为12μm)的表面保护层、在乙烯·乙烯醇共聚合体树脂组成物(厚度为15μm)的内侧实施有铝蒸镀的薄膜层、高密度聚乙烯(厚度为50μm)的热密封层。
包覆材料305四周被密封，周围产生飞边部306。
真空绝热材料301的热传导率在平均温度为24℃下为0.0062W/mK。
包覆材料插入前的成形体厚度D301与真空绝热材料制作后的厚度D302的厚度变化率ΔT为：
ΔT＝(D302-D301)×100/D301＝2％。
其结果如表301所示。
(第19实施形态)
图18是表示第19实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301A具有成形体302A。是将平均一次粒径为7nm的干式硅石85.5wt％与平均粒径为42nm的碳黑4.5wt％进行混合后的粉末303A，及作为纤维材料304的平均纤维直径为7μm的玻璃纤维10wt％混合成形为成形体302A。
将粉末303A用切碎研磨机混合后再添加纤维材料304进行混合，放入成形模具内，利用1.2N/mm2的冲压压力进行加压成形为成形体302A。成形体302A的成形密度在大气压下为190kg/m3，大气压下的热传导率为0.022W/mK。其胜过静电的热传导率，该成形体不用于真空绝热材料，在常压下使用也具有绝热效果。
另外，成形体302A的弯曲强度为0.21N/mm2。
将成形体302A在110℃下干燥1小时，然后插入包覆材料305中，将内部减压至20Pa后进行封止。包覆材料305与第18实施形态相同。
真空绝热材料301A的热传导率在平均温度为24℃下为0.005W/mK。
包覆材料插入前的成形体厚度D301与真空绝热材料制作后的厚度D302的厚度变化率ΔT为：
ΔT＝(D302-D301)×100/D301＝2％。
其评价结果如表301所示。
与第18实施形态记载的真空绝热材料301相比，通过添加碳黑，使热传导率大幅度降低。
(第20实施形态)
图18是第20实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301B具有成形体302B。是将平均一次粒径为7nm的干式硅石85.5wt％与平均粒径为60nm的氧化钛4.5wt％进行混合后的粉末303B，及作为纤维材料304的平均纤维直径为7μm的玻璃纤维10wt％混合成形为成形体302B。
将粉末303B用切碎研磨机混合后再添加纤维材料304进行混合，放入成形模具内，利用1.2N/mm2的冲压压力进行加压成形为成形体302B。成形体302B的成形密度在大气压下为180kg/m3，大气压下的热传导率为0.025W/mK。
另外，成形体302B的弯曲强度为0.2N/mm2。
将成形体302B在110℃下干燥1小时，然后插入包覆材料305中，将内部减压至20Pa后进行封止。包覆材料305与第18实施形态相同。
真空绝热材料301B的热传导率在平均温度为24℃下为0.0062W/mK。
包覆材料插入前的成形体厚度D301与真空绝热材料制作后的厚度D302的厚度变化率ΔT为：
ΔT＝(D302-D301)×100/D301＝2％。
其评价结果如表301所示。
与第18实施形态记载的真空绝热材料301相比，固形化强度上无差异，通过添加氧化钛，几乎无热传导率降低效果。
(第21实施形态)
图18是第21实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301C具有成形体302C。将作为粉末303的平均一次粒径为7nm的干式硅石90wt％、作为纤维材料304A的平均纤维直径为0.8μm的玻璃纤维10wt％进行混合后，成形为成形体302C。
成形体302C用与第18实施形态相同的方法进行制造。成形体302C的成形密度在大气压下为180kg/m3，大气压下的热传导率为0.025W/mK，弯曲强度为0.24N/mm2。
真空绝热材料301C是利用成形体302C并用与第18实施形态相同的方法进行制作的。包覆材料305与第18实施形态相同。
真空绝热材料301C的热传导率在平均温度为24℃下为0.0057W/mK。另外厚度变化率为1％。
其评价结果如表301所示。
与第18实施形态记载的真空绝热材料301相比，通过将纤维材料的纤维直径微细化，可提高热传导率、弯曲强度、厚度变化率。
(第22实施形态)
图18是第22实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301D具有成形体302D。将平均一次粒径为7nm的干式硅石85.5wt％、与平均粒径为42nm的碳黑4.5wt％进行混合后的粉末303A，及10wt％的平均纤维直径为0.8μm的玻璃纤维304A进行混合后，成形为成形体302D。
成形体302D用与第19实施形态相同的方法进行制造。成形体302D的成形密度在大气压下为180kg/m3，大气压下的热传导率为0.02W/mK，弯曲强度为0.25N/mm2。
真空绝热材料301D是利用成形体302D并用与第19实施形态相同的方法进行制作的。包覆材料305与第19实施形态相同。
真空绝热材料301D的热传导率在平均温度为24℃下为0.0044W/mK。另外厚度变化率为1％。
其评价结果如表301所示。
与第18实施形态记载的真空绝热材料301相比，通过添加碳黑再将纤维材料的纤维直径微细化，可大幅度提高热传导率、弯曲强度、厚度变化率。
(第23实施形态)
图18是第23实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301E具有成形体302E。将平均一次粒径为7nm的干式硅石85.5wt％、和混合有平均粒径为42nm的碳黑4.5wt％的粉末303A及10wt％的作为纤维材料304A的平均纤维直径为0.8μm的玻璃纤维304A进行混合后，成形为成形体302E。
成形体302E除了利用0.4N/mm2的冲压压力以外，用与第19实施形态相同的方法进行制作。成形体302E的成形密度在大气压下为140kg/m3，大气压下的热传导率为0.02W/mK，弯曲强度为0.14N/mm2。
真空绝热材料301E是利用成形体302E并用与第19实施形态相同的方法进行制作的。包覆材料305与第19实施形态相同。
真空绝热材料301E的热传导率在平均温度为24℃下为0.0042W/mK。另外厚度变化率为3％。
其评价结果如表301所示。
与第22实施形态记载的真空绝热材料301D相比，通过降低冲压压力，可改善热传导率，但弯曲强度下降。
(第24实施形态)
图19是第24实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301F具有成形体302F。将平均一次粒径为56nm的干式硅石85.5wt％、和混合有平均粒径为42nm的碳黑9.5wt％的粉末303C及5wt％作为纤维材料304A的平均纤维直径为7μm的玻璃纤维304进行混合后，成形为成形体302F。
将干式硅石与碳黑、玻璃纤维用切割研磨机同时进行混合，放入成形模具内，利用1.2N/mm2的冲压压力进行加压成形为成形体302F。
成形体302F的成形密度在大气压下为180kg/m3，大气压下的热传导率为0.021W/mK，弯曲强度为0.21N/mm2。
将成形体302F在110℃下干燥1小时，然后随吸附剂307一起插入包覆材料305A中，将包覆材料305A内部减压至20Pa后进行封止。
包覆材305A的单面，是由最外层为尼龙薄膜(厚度为15μm)、作为表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度为12μm)、中间部为铝箔(厚度为6μm)、热溶接层为高密度聚乙烯薄膜(厚度为50μm)所构成的层叠薄膜。另一面是由最外层为尼龙薄膜(厚度为15μm)、表面保护层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度为12μm)、在中间部为乙烯·乙烯醇共聚合体树脂组成物(厚度为15μm)的内侧进行蒸镀铝后的薄膜、热溶接层为高密度聚乙烯薄膜(厚度为50μm)所构成的层叠薄膜。
吸附剂307是将由粒状氧化钙构成的水分吸附剂放入有透湿性的袋内而成的。
以上的真空绝热材料301F的热传导率在平均温度为24℃下为0.0049W/mK，厚度变化率为1％。
其评价结果如表301所示。
与第19实施形态记载的真空绝热材料301A相比，因粒径增大而使粉末的热传导率下降，但通过减少纤维材料的添加量，可使其具有与真空绝热材料301A相同的热传导率。
通过添加吸附剂307可提高经久的可靠性。
(第25实施形态)
图18是第25实施形态的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301G具有成形体302G。将平均一次粒径为7nm的干式硅石64wt％、和混合有平均粒径为30nm的碳黑16wt％的粉末303D及混合有10wt％的平均纤维直径为1.1μm的硅石矾土纤维与平均纤维直径为8μm的玻璃纤维10wt％的纤维材料3304B进行混合后，成形为成形体302G。
成形体302G除了利用1.5N/mm2的冲压压力以外，使用与第19实施形态相同的方法进行制作。成形体302G的成形密度在大气压下为200kg/m3，大气压下的热传导率为0.022W/mK，弯曲强度为0.23N/mm2。
将成形体302G在110℃下干燥1小时，然后插入包覆材料305B中，将包覆材料305B内部减压至20Pa后进行封止。
包覆材305B的单面，是由最外层为尼龙薄膜(厚度为12μm)、在中间部的聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度为12μm)的内侧进行蒸镀铝后的薄膜层、及其内侧、乙烯·乙烯醇共聚合体树脂薄膜(厚度为12μm)的外侧进行蒸镀铝后的薄膜层、热密封层为聚丙烯(厚度为50μm)所构成。另一面是由最外层的尼龙薄膜(厚度为12μm)、表面保护层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度为12μm)、中间部的铝箔(6μm)、热密封层的聚丙烯(厚度为50μm)所构成。
真空绝热材料301G的热传导率在平均温度为24℃下为0.0050W/mK，厚度变化率为1％。
其评价结果如表301所示。
与第19实施形态记载的真空绝热材料301A相比，考虑到通过纤维直径微细化所引起的热传导率下降及通过纤维直径增大所引起的成本降低的平衡而将纤维混合。通过增大冲压压力，尽管热传导率相同，但可得到弯曲强度、厚度变化率都优异的真空绝热材料。
(表301)
(第26实施形态)
图20是第26实施形态的笔记本电脑的剖视图。
笔记本电脑308具有：切断装置内部的主板309上的发热部310与装置外壳311底部之间的真空绝热材料301D；以及散热板312。
该真空绝热材料301D的材料、制作方法，与第22实施形态相同。真空绝热材料301D中的成形体尺寸为60×60×1mm。真空绝热材料301D的周围所产生的包覆材料305的飞边部306被折弯，散热板312设置在被折弯方向的面上。
笔记本电脑308的底面温度比没有装载真空绝热材料的笔记本电脑低5℃。另外，利用加速试验，无法确认经过10年条件下的绝热性能的劣化。
(比较例3.1)
图21是比较例3.1的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301a具有将粉末303a及纤维材料304混合后的成形体302a。成形体302a插入包覆材料305内，包覆材料305内部减压密封。
将作为粉末的平均二次粒径为150nm的干式硅石90wt％、及作为纤维材料304的平均纤维直径为7μm的玻璃纤维10wt％用切碎研磨机进行均匀混合，然后放入成形模具内，利用1.2N/mm2的冲压压力加压成形为成形体302a。
成形体302a非常脆，一旦拿在手里，马上碎掉，粉末飞舞也厉害。
成形体302a的成形密度在大气压下为250kg/m3，大气压下的热传导率为0.032W/mK，弯曲强度为0.03N/mm2。
将成形体302a在110℃下干燥1小时，然后放在塑料板上小心地插入包覆材料305中。取出塑料板后，将包覆材料305内部减压至20Pa后封止。包覆材料305与第18实施形态相同。
真空绝热材料301a的热传导率在平均温度为24℃下为0.0068W/mK，厚度变化率为7％，表面粗糙。
因此，不适合于电脑等需要薄形的真空绝热材料的设备中。
真空绝热材料301a的评价结果如表302所示。
与第18实施形态记载的真空绝热材料相比，因为使用了粒径大的粉末，故不易得到成形体，弯曲强度小。
(比较例3.2)
图21是比较例3.2的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301b具有成形体302b。是将平均一次粒径为120nm的湿式硅石85.5wt％和混合有平均粒径为42nm的碳黑4.5wt％的粉末303b及作为纤维材料304的平均纤维直径为7μm的玻璃纤维10wt％混合成形为成形体302b。
粉末303b用切碎研磨机混合后，再加入纤维材料304混合后，放入成形模具内，利用1.2N/mm2的冲压压力加压成形为成形体302b。
成形体302b非常脆，一旦拿在手里，马上碎掉，粉末飞舞也厉害。
成形体302b的成形密度在大气压下为250kg/m3，大气压下的热传导率为0.028W/mK，弯曲强度为0.03N/mm2。
将成形体302b在110℃下干燥1小时，然后放在塑料板上小心地插入包覆材料305中。取出塑料板后，将包覆材料305内部减压至20Pa后封止。包覆材料305与第18实施形态相同。
真空绝热材料301b的热传导率在平均温度为24℃下为0.0053W/mK，厚度变化率为7％，表面粗糙。
其评价结果如表302所示。
与第19实施形态记载的真空绝热材料301A相比，因为使用了粒径大的粉末，故不易得到成形体，弯曲强度小。
(比较例3.3)
图21是比较例3.3的真空绝热材料的剖视图。
真空绝热材料301c具有成形体302c。是将平均一次粒径为7nm的干式硅石45wt％和混合有平均一次粒径为130nm的湿式硅石45wt％的粉末303c及作为纤维材料304的平均纤维直径为7μm的玻璃纤维10wt％进行混合，成形为成形体302c。
粉末303c用切碎研磨机混合后，再加入纤维材料304混合后，放入成形模具内，利用1N/mm2的冲压压力加压成形为成形体302c。
成形体302c非常脆，一旦拿在手里，马上碎掉，粉末飞舞也厉害。
成形体302c的成形密度在大气压下为230kg/m3，大气压下的热传导率为0.028W/mK，弯曲强度为0.05N/mm2。
将成形体302c在110℃下干燥1小时，然后放在塑料板上小心地插入包覆材料305中。取出塑料板后，将包覆材料305内部减压至20Pa后封止。包覆材料305与第18实施形态相同。
真空绝热材料301c的热传导率在平均温度为24℃下为0.0064W/mK，厚度变化率为6％，表面粗糙。
其评价结果如表302所示。
与第18实施形态记载的真空绝热材料301相比，因为混合了粒径大的湿式硅石粉末，故不易得到成形体，弯曲强度小。
(表302)
工业上利用的可能性
本发明提供一种具有将内部的发热部与装置外壳之间的热量传递阻断的高性能绝热材料、并能抑制装置表面的温度上升的薄形笔记本电脑等携带式信息设备。而且，还提供具有阻断发热部与扩展设备安装外壳之间的热量传递的高性能绝热材料、并能抑制外部扩展设备的误动作及温度上升的携带式信息设备。

Claims (3)

1.一种携带式信息设备，其特征在于，包括：具有底部的外壳；配置在所述外壳内的发热部；配置在所述外壳的所述底部与所述发热部之间、厚度在2mm以下且具有挠性的真空绝热材料，
所述真空绝热材料包括：具有表面保护层、气体阻挡层和热溶接层的袋材；收放在所述袋材内的、至少包含无机粉末和无机纤维之一的芯材。
2.根据权利要求1所述的携带式信息设备，其特征在于，还具有配置于所述外壳内、将所述发热部产生的热量予以散热的散热板。
3.一种携带式信息设备，其特征在于，包括：具有底部的外壳；配置在所述外壳内的发热部；配置在外壳内的扩展设备安装外壳；配置在所述外壳的所述底部与所述发热部之间以及所述发热部与所述扩展设备安装外壳之间、厚度在2mm以下且具有挠性的真空绝热材料，
所述真空绝热材料包括：具有表面保护层、气体阻挡层和热溶接层的袋材；收放在所述袋材内的、至少包含无机粉末和无机纤维之一的芯材。
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