CN1203414C

CN1203414C - 电子装置及其制造方法

Info

Publication number: CN1203414C
Application number: CNB018014763A
Authority: CN
Inventors: 冈部吉正; 大道光昭
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-04-25
Filing date: 2001-04-19
Publication date: 2005-05-25
Anticipated expiration: 2021-04-19
Also published as: JP2001306312A; US7103183B2; US20030101354A1; WO2001082062A1; TW508528B; KR100468104B1; CN1380999A; KR20020022074A; JP3544168B2

Abstract

实现能将数据高效写入EEPROM且存储在EEPROM中的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置及其制造方法。该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件及在所述区域的连接器，并且，在切离了所述区域的状态下，不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路而将数据写入所述存储元件，具有：在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据写入所述存储元件的写入步骤；在所述写入步骤之后，将所述区域切离的切离步骤。

Description

电子装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及与IEEE标准1149.1-1990标准测试存取口和边界扫描体系结构(IEEE std 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary-ScanArchitecture)标准等对应的中央运算处理装置所控制的电子装置，尤其涉及对存储在存储元件中的数据(中央运算处理装置的动作程序、密钥及客户识别码(包括用户ID码等)进行不正当改造的防止。

背景技术

目前，以信息设备及家用电器为首的电子装置其控制中心大多使用中央运算处理装置(以下称为CPU)，但要使用CPU控制电子装置，使CPU工作的程序是不可缺少的。有些CPU也可以将该程序存储在CPU内部，但从电子装置的开发效率、制造效率及维修方面考虑，主要是在CPU外部设置读出专用存储元件(以下称为ROM)，在ROM中存储程序。

同样，有时也在ROM中存储密钥(包括译码钥)或客户识别码等。

ROM是非易失性存储元件，其中主要使用所存储信息的改写只有用电信号才可能的存储器(以下称为EEPROM。例如包括按块擦除存储器及电可擦和可编程ROM等)。

“非易失性存储元件”意思为即使无电源也能保持存储的元件。如果在EEPROM中预先存入数据(包括CPU的程序及客户识别码和译码钥等的代码)，优点是能方便地重写数据，提高制造效率等，且可以为了EEPROM的维护目的而重写数据(包括CPU的程序等)。但相反缺点是，由于EEPROM的标准是公开的，所以也可能被恶意的第3者对程序进行不正当改造，有可能对电子装置的制造者及社会造成损害。

尤其是，当CPU是与IEEE1149标准对应的元件时，就有可能将外部装置连接在该CPU上，通过外部装置直接控制CPU的内部逻辑电路，能改写EEPROM的数据。

IEEE1149标准是关于半导体装置(包括大规模集成电路装置及中央运算装置)的测试电路的标准。与IEEE1149标准对应的元件(半导体装置)为了进行元件单体的测试或包括元件在内的电路块的测试(主要是判断有无故障的测试及确定故障部位的测试)，设有5个测试输入输出端(测试存取口)。

进行元件等的测试时，例如将外部装置连接在元件的测试输入端上，从外部装置将测试用输入信号输入所述测试输入端，使所述输入信号或处理所述输入信号后的信号从元件的输出端(普通的输出端或测试输出端)输出。将输出的信号与所希望的信号进行比较，以此能诊断元件等有无故障及故障部位。

另外，将外部装置连接在与IEEE1149标准对应的CPU的测试输入输出端上，通过外部装置直接控制CPU的内部逻辑电路，就能对EEPROM改写数据。

在电子装置的制造上，通过引入用该方法对EEPROM进行数据改写的工序，与使用市场销售的PROM记录器将数据写入EEPROM的传统方法相比，能高效率制造电子装置。

但是，有可能恶意使用该方法，在市场上，将外部装置连接在与IEEE1149标准对应的CPU测试输入输出端上，通过外部装置直接控制CPU的内部逻辑电路，进行对EEPROM改写数据的不正当改造。

例如在卫星广播等中，有时可以对每一用户给予固有的数据，接收装置等可以将该固有的数据存储在其内部的EEPROM中。固有的数据包括用户识别码(包括分别给予每一用户的固有的识别码及给予用户所有的每一接收装置的固有的识别码)、译码钥及口令编号。

CPU用存储在EEPROM中的固有的数据(例如用户识别码)支付各月的收视费。但是，例如，有可能发生这样的犯罪：通过将记录在EEPROM中的固有数据改写成他人的固有数据，或者通过改写写入在EEPROM中的程序(例如写入无论实际收视时间如何，给广播中心的信息均为收视时间为零的程序)，来逃避收视费的支付。

因此，为了防止发生这样的犯罪，希望有防止对EEPROM的数据(包括CPU的程序等)进行不正当改造(改写)的手段。

利用图6，对具有防止对EEPROM的数据进行不正当改造的手段的现有电子装置进行说明。

图6所示的电子装置的用途是任意的，例如是卫星广播的接收装置、移动电话等。在图6中，仅记载了对EEPROM进行数据写入或读出方面的程序。

在图6中，107为控制电子装置的CPU，8为存储CPU的程序等数据的EEPROM，101为连接程序改写用的外部装置(未图示)用的电气式或光学式连接器，102为输入从连接器101输入的信号的接口单元。105为预先存储有电子装置固有的密码编号、用焊锡等安装成不可拆卸的形式且存储数据不可改写的存储元件(以下称为通行字ROM)。104是将通过连接器101和接口单元102输入的密码编号与存储在通行字ROM中的密码编号进行对照、仅在一致时输出程序改写许可信号的对照电路。103为控制EEPROM8的写入控制信号和程序数据的通过的门电路。

接着对改写程序的动作进行说明。存储在EEPROM8中的程序需要改写时，在连接器101上连接程序改写装置(外部装置)。程序改写装置中存储着密码编号和新的程序及改写EEPROM用的必要的控制命令。首先，从程序改写装置输入程序改写开始命令，由于该命令，CPU107等停止通常的动作，变成可进行EEPROM8的存储数据改写的状态。

接着，对照电路104将经接口单元102从程序改写装置输入的密码编号与从通行字ROM105读出的密码编号进行对照。仅在该2个密码编号完全一致时，对照电路104对门电路103输出程序改写许可信号。门电路103根据程序改写许可信号，使通过接口单元102输入的EEPROM8的改写控制信号及程序数据通过。进行EEPROM8的程序改写。一旦程序改写动作结束，程序改写装置即通过接口单元102，对CPU107输出改写结束命令。CPU107根据该命令对电子装置进行初始化，然后根据存储在EEPROM8中的新程序，开始控制电子装置。

但是近年来，开始使用与IEEE std 1149.1-1990 Standard Test Access Portand Boundary-Scan Architecture标准(以下称为作为通称名称的JTAG标准)对应的CPU。在CPU是JTAG标准对应元件的情况下，因为可以从外部直接控制CPU的内部逻辑电路，并通过CPU改造存储在EEPROM8中的程序，所以，用现有的程序不正当改造防止系统来防止改造就不理想了。

用图7和图8，对使用JTAG对应元件的CPU的系统和JTAG对应元件的结构进行简单说明。

图8示出了JTAG标准对应元件的结构，1为JTAG标准对应的CPU(以下，为了与传统的CPU有所区别，称为J-CPU)，2为管理元件本来动作的内部逻辑电路，3为通常动作用的端子(一般是与其它元件的端子等连接)。由TDI(测试数据输入端子)、TMS(测试方式选择端子)、TCK(测试时钟)、TDO(测试数据输出端子)及TRST(通电时的复位端子)构成的端子7是被称为测试存取口(Test Access Port，以下称为TAP)的根据JTAG标准的测试端子(TRST为选择项)。TAP为外部装置与测试电路连接用的接口。

JTAG标准对应元件在内部具有：由旁路寄存器及命令寄存器等构成的JTAG寄存器5(作为选择，可以含有内部扫描寄存器及ID码寄存器)、控制JTAG寄存器5的TAP控制器6，以及配置在各端子3与内部逻辑电路2之间的移位寄存器即单元4。

单元4有选择地输入内部逻辑电路2的输出数据(包括J-CPU1的输入端子3)或者从相邻单元4传送来的测试数据。又，单元4的输出数据传送给内部逻辑电路2(包括J-CPU1的输出端子3)或者相邻的单元4。

进行通常的工作时(非测试方式时)，从J-CPU1的输入端子3输入的输入数据通过各单元4原封不动地传送给内部逻辑电路2，内部逻辑电路2的输出数据通过各单元4原封不动地从J-CPU1的输出端子3输出。

在测试方式中，代替从输入端子输入的输入数据，从TAP7输入的信号可以通过单元4传送给内部逻辑电路2。另外，代替内部逻辑电路2的输出数据，从TAP7输入的信号可以通过单元4从输出端子3输出。

TAP控制器6根据从TMS端子输入的输入顺序控制整个测试电路的各种动作。

JTAG标准对应的元件可以利用与TAP7连接的外部装置，监视通过单元4的各信号(端子3的各输入输出信号)，或者将任意数据输入内部逻辑电路2。

例如，从TDI端子输入从外部装置传送来的测试输入数据，串联驱动由多个单元4构成的串行移位寄存器(时钟脉冲信号输入TCK端子)。由此，测试输入数据被送到各单元4。接着，将各单元4的输出数据输出到内部逻辑电路2(包括J-CPU1的输出端子3)。这样就能将测试输入数据直接输入到内部逻辑电路2(包括J-CPU1的输出端子3)。

同样，可以将内部逻辑电路2的输出数据(包括J-CPU1的输入端子3)锁定在单元4，串联驱动由多个单元4构成的串行移位寄存器，从TDO端子输出所述输出数据。

即，J-CPU1通过连接外部装置，控制最多5条信号线，能从外部装置直接控制J-CPU1的内部逻辑电路2。由此的优点是，对J-CPU1的元件或电子装置的测试方便。

图7所示为采用J-CPU1的电子装置的系统图，在图7中，9为将J-CPU1的TAP7与外部装置连接用的JTAG连接器，108为RAM(为使电子装置工作、暂时存储必要数据等的可读写存储元件)、110为连接J-CPU与EEPROM8及RAM108等的信号总线(以下称为总线)。总线110上也可以连接多个由109所示的EEPROM8及RAM108之外的元件。此外，实际的电路还含有其它的多个电子元器件，在此省略示出。

具有J-CPU的现有电子装置，因为通过在J-CPU上连接被称为调整器的外部装置，就能从外部直接控制J-CPU的内部逻辑电路，就能访问包括存储有程序等数据的EEPROM在内的所有元件，所以优点是能提高开发效率，缩短制造阶段的检验及程序写入时间。

但其反面，存在的问题是，第3者可以使用该JTAG调整器，对现有电子装置的EEPROM的数据进行不正当改写。

本发明的目的在于，实现一种这样的电子装置制造方法，该方法既能高效率制造电子装置，其制造的电子装置的EEPROM中存储的数据在市场中被改写的可能性又非常小。

此外，本发明的目的在于，实现一种这样的电子装置，该电子装置能高效率制造，并且EEPROM的数据在市场上被改写的可能性非常小。

发明内容

根据本发明第一方面的发明，是一种电子装置制造方法，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件及安装在所述区域的连接器，并且，在切离所述区域的状态下，不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路、将数据写入所述存储元件，包括：在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据写入所述存储元件的写入步骤；在所述写入步骤之后，将所述区域切离所述印刷电路板的切离步骤。

本发明的电子装置制造方法，利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，然后切离含有连接器的区域。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置，能直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠地进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离含有连接器的区域，就使第3者不能将JTAG调整器等外部装置连接在电子装置上、对内部的EEPROM的数据进行不正当改写。

例如，也可以考虑通过取下印刷电路板上的电阻元件以使对EEPROM的写入不能进行，但存在的问题是，如果第3者知道此情况，焊接上替代的电阻元件就能方便地对EEPROM进行写入。而印刷电路板的区域已切离一事第3者即使知道，要修复它以使对EEPROM的写入成为可能，实际上是极困难的。

本发明具有的作用是，实现了高效率的电子装置制造方法，同时，实现了所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置制造方法。

“电子装置”的种类、用途等是任意的。例如，除了卫星广播等各种广播的接收机及移动电话等家用电子设备之外，也包括复印机等业务用电子设备。

所谓“可切离的区域”意为通过任意的方法可以与印刷电路板分离的区域。例如，在印刷电路板的一个面或两个面上挖出V字形槽，通过从外部加力，就能在该槽处将该区域切离印刷电路板。又如，沿着切离区域的分界线设有多个通孔等，能沿着分界线将该区域切离的印刷电路板。

又如，也包括通过剪切沿分界线切断可切离区域。此情况下，分界线上无元器件及沿分界线切断之后，所述印刷电路板也正常工作是“可切离”的条件。

所谓“直接控制中央运算处理装置的内部电路”意为用通常的程序(软件)动作之外的方法进行控制。例如，通过TAP对与JTAG标准对应的J-CPU进行直接控制。

另外，包括对具有扫描设计电路的CPU，通过该扫描设计电路进行直接控制。

又，包括对具有交叉检查电路的CPU，通过该交叉检查电路(探测线驱动器和检测线接收器)进行直接控制。

不包括例如，利用通常的软件，在正在工作的CPU与外部装置之间通过信息交换等方法传送数据的方法。

所谓“在切离了所述区域的状态下，不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路、将数据写入所述存储元件”，包括例如不能利用被切离的连接器之外的连接器，直接控制中央运算处理装置的内部电路。

所谓“数据”，包括中央运算处理装置的动作程序、密钥、客户识别码(用户ID码)及密码编号等。

根据本发明第二方面的发明，是一种电子装置制造方法，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、将至少一个所述连接器的端子与至少一个所述中央运算处理装置的端子相连接的中继装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，并且，在切离了所述区域的状态下，根据所述检测装置的输出信号，所述中继装置将所述连接器的端子与所述中央运算处理装置的端子相连接的至少一条连接线被断路，所以不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路、将数据写入所述存储元件，包括：在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据写入所述存储元件的写入步骤；在所述写入步骤之后，将所述区域切离的切离步骤。

本发明的电子装置制造方法，利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，然后切离区域。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置，能直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠地进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离含有连接器的区域，就使在市场上第3者不能将JTAG调整器等外部装置连接在电子装置上、对内部的EEPROM的数据进行不正当改写。

印刷电路板的区域已切离一事第3者即使知道，要修复它以使对EEPROM的写入成为可能，实际上是极困难的。

中继装置因为例如将JTAG对应的CPU的TDI端子与连接器端子相连接的连接线处于断路状态，所以，不能在连接器上连接JTAG调整器等外部装置来直接控制所述中央运算处理装置的内部电路、将数据写入所述存储元件。

根据本发明第三方面的发明是一种电子装置制造方法，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、将至少一个所述连接器的端子与至少一个所述中央运算处理装置的端子相连接的中继装置、扰频装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，并且，在未切离所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时能通过在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置将所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，扰频后的数据写入所述存储元件；而在切离了所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，根据所述检测装置的输出信号，所述扰频装置不能将数据写入所述存储元件，具有：在所述连接器上连接外部装置，以此直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件的写入步骤；在所述写入步骤之后，将所述区域切离的切离步骤。

本发明的电子装置制造方法，利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，然后切离区域，从而不能进行EEPROM的改写。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置，能直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠地进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离区域，在市场上第3者就不能将JTAG调整器等外部装置连接在电子装置上、对内部的EEPROM的数据进行不正当改写。

因为第3者不知道扰频的方法，所以不可能取下EEPROM，用PROM记录器等使用改写数据的方法，对电子装置进行不正当改造。

达到“不能将数据写入存储元件”的方法是任意的。例如，切断将J-CPU与EEPROM连接的线。可以切断所有的线，也可以例如仅切断写入选通信号的线。另外，也可以使EEPROM的芯片选择端子呈禁止状态。

根据本发明第四方面的发明是一种电子装置制造方法，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、扰频装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，并且，在未切离所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以第一扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，通过在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能将所述中央运算处理装置的输出数据以第一扰频图形进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件；而在切离了所述区域的状态下，根据所述检测装置的输出信号，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以第一扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，通过在所述连接器上连接所述外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能以第二扰频图形对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件，该制造方法具有如下步骤：通过在所述连接器上连接所述外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置以第一扰频图形对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件的写入步骤；在所述写入步骤之后，将所述区域切离的切离步骤。

本发明的电子装置制造方法，利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，然后切离区域，从而使EEPROM的改写变得困难。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置，能直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，以第一扰频图形对数据进行扰频后将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠地进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离区域，使得在市场上第3者将JTAG调整器等外部装置连接在电子装置上、对内部的EEPROM的数据进行不正当改写变得困难。

因为第3者不知道第一扰频图形，所以不可能拆下EEPROM，用PROM记录器等将数据直接写入EEPROM。

在第3者通过将外部装置连接在市场中的产品上，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，并将从外部装置输入的数据写入存储元件的情况下，所述扰频装置以第二扰频图形对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件。该扰频装置从所述存储元件读出数据，并以第一扰频图形对数据进行去扰频，所以，电子装置不会根据不正当改写后的数据进行工作。

理想的是，通过进行秘密操作(例如从印刷电路板切离第2区域，或者拆下特定的电阻元件等)，以使扰频装置根据第二扰频图形进行去扰频。

当由于某种原因，需要改写EEPROM的数据时，可以通过在产品上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将从外部装置输入的数据写入存储元件。数据以第二扰频图形被进行扰频后写入存储元件，通过进行秘密操作，扰频装置即根据第二扰频图形进行去扰频，电子装置正常工作。

此外，本发明具有的作用是，实现了对所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据以后可以进行改写的电子装置制造方法。

根据本发明第五方面的发明是根据第一方面至第四方面中的任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述中央运算处理装置是与IEEE1149标准对应的元件。

与IEEE1149标准对应的元件通过将外部装置连接在TAP上，就能直接控制CPU的内部逻辑电路。

本发明具有的作用是，利用与IEEE1149标准对应的电路，将数据高效率记录于EEPROM，实现了高效率的电子装置制造方法，同时，实现了所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置制造方法。

所谓IEEE1149标准，是指IEEE std 1149.1-1990 Standard Test Access Portand Boundary-Scan Architecture及其修改标准(包括将来的修改)。

根据本发明第六方面的发明，是一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件及在所述区域的连接器，在未切离所述区域的状态下，通过在所述连接器上连接外部装置，能直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路而将数据写入所述存储元件，并且在切离所述区域的状态下，不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路而将数据写入所述存储元件。

本发明的电子装置，能通过外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并在这之后，通过切离包括连接器在内的区域，能防止对EEPROM的数据进行改写。

本发明具有的作用是，实现了可以高效率制造的电子装置，同时，实现了存储在EEPROM内的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置。

根据本发明第七方面的发明是一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、将至少一个所述连接器的端子与至少一个所述中央运算处理装置的端子相连接的中继装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，在未切离所述区域的状态下，通过将外部装置与所述连接器连接，能直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路而将数据写入所述存储元件，并在切离了所述区域的状态下，根据所述检测装置的输出信号，所述中继装置将连接所述连接器的端子与所述中央运算处理装置的端子的至少一条连接切断，所以使得不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路而将数据写入所述存储元件。

本发明的电子装置，能利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且通过然后切离区域，能防止对EEPROM的数据进行改写。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，可以使用JTAG调整器等外部装置，直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠地进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离所述区域，就能使在市场上第3者不能将JTAG调整器等外部装置连接在电子装置上而对内部的EEPROM的数据进行不正当改写。

本发明具有的作用是，实现了可高效率制造的电子装置，同时，实现了存储在EEPROM内的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置。

根据本发明第八方面的发明是一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、将至少一个所述连接器的端子与至少一个所述中央运算处理装置的端子相连接的中继装置、扰频装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，在未切离所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，通过在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件，而在切离了所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，根据所述检测装置的输出信号，所述扰频装置不能将数据写入所述存储元件。

因为第3者不知道第一扰频图形，所以不可能从印刷电路板拆下EEPROM并用PROM记录器等将数据直接写入EEPROM。

本发明具有的作用是，实现了可高效率制造的电子装置，同时，实现了EEPROM的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置。

根据本发明第九方面的发明是一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、扰频装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，并且，在未切离所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以第一扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时通过在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能将所述中央运算处理装置的输出数据以第一扰频图形进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件；而在切离了所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以所述第一扰频图形或者以与所述第一扰频图形不同的扰频图形即第二扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，通过在所述连接器上连接所述外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能以所述第二扰频图形对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件。

本发明的电子装置，能利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且通过在这之后切离区域，能防止对EEPROM的数据进行改写。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，能以第一扰频图形对数据(包括程序等)进行扰频后将数据高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠地进行故障部位的检测等。

所谓“在切离了所述区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以所述第一扰频图形或者第二扰频图形进行去扰频”，包含：用第一扰频图形进行去扰频的电子装置(不能用第二扰频图形进行去扰频)，用第二扰频图形进行去扰频的装置(不能用第一扰频图形进行去扰频)，以及在第一扰频图形及第二扰频图形之中以客户所选择的扰频图形进行去扰频的电子装置。

在切离了所述区域的状态，利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以所述第一扰频图形进行去扰频的本发明的电子装置，具有如下所述的作用。

在工厂将数据高效写入EEPROM，制成电子装置，将其切离所述区域后上市。以第一扰频图形进行扰频后的EEPROM的数据用第一扰频图形进行去扰频。因此，电子装置正常工作。

即使第3者知道印刷电路板的区域已切离，要进行修复以对EEPROM的写入成为可能，实际上是极困难的。

因此，本发明具有实现了EEPROM的数据改写困难的电子装置的作用。

在切离了所述区域的状态，利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以所述第二扰频图形进行去扰频的本发明的电子装置，具有如下所述的作用。

在工厂将数据高效写入EEPROM，制成电子装置，不切离所述区域而上市。以第一扰频图形进行扰频后的EEPROM的数据用第一扰频图形进行去扰频。因此，电子装置正常工作。

即使第3者知道印刷电路板已切离，要将其修复使对EEPROM的写入成为可能，实际上也是极困难的。

因为第3者不知道第一扰频图形，所以不可能从印刷电路板上拆下EEPROM并用PROM记录器等将数据直接写入EEPROM。

EEPROM的数据可以改写无数次。用第一扰频图形进行扰频后的数据被写入EEPROM，从EEPROM读出的数据用第一扰频图形进行去扰频。因此，例如能记录收视者每个月的收视记录等数据。

假如第一扰频图形泄密给第3者，EEPROM被不正当改写了(设想从印刷电路板上拆下EEPROM，用PROM记录器等将不正当数据直接写入了EEPROM的情况)。在该情况下，切离所述区域。由此，扰频图形从第一扰频图形变为第二扰频图形。电子装置具有的功能与切离所述区域之前无变化，且能恢复对第3者保持秘密。

即，EEPROM的数据可以改写无数次。用第二扰频图形进行扰频后的数据写入EEPROM，从EEPROM读出的数据以第二扰频图形进行去扰频。因此，例如能记录收视者每个月的收视记录等。

又，第3者不知道第二扰频图形。

由此，本发明具有实现EEPROM的数据改写困难的电子装置的作用。

根据本发明第十方面的发明是一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离的第1区域及第2区域的印刷电路板，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、扰频装置、检测所述第1区域是否被切离的检测装置，以及检测所述第2区域是否被切离的检测装置，并且，在所述第1区域和所述第2区域中的任一个均未被切离的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以第一扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时通过在所述连接器上连接外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能将所述中央运算处理装置的输出数据以所述第一扰频图形进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件；而在切离了所述第1区域且未切离所述第2区域的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以所述第一扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，通过在所述连接器上连接所述外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据从所述中央运算处理装置输出到所述扰频装置，所述扰频装置能以与所述第一扰频图形不同的扰频图形即第二扰频图形对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件，在所述第1区域和所述第2区域均被切离的状态下，能利用所述扰频装置对从所述存储元件读出的数据以所述第二扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给所述中央运算处理装置，同时，使得不能通过与所述连接器连接的所述外部装置，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，经所述扰频装置写入所述存储元件。

本发明具有实现这样的电子装置的作用，该电子装置可以根据第1区域和第2区域的切离状态，切换扰频装置的扰频图形及去扰频图形的模式，并能限制对EEPROM的可改写次数。

因此，本发明具有实现EEPROM的数据改写困难的电子装置的作用。

在工厂将数据高效写入EEPROM，制成电子装置，将其第1区域切离后上市。以第一扰频图形进行扰频后的EEPROM的数据用第一扰频图形进行去扰频。因此，电子装置正常工作。

在第3者通过将外部装置连接在市场中的产品上，直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，并将从外部装置输入的数据写入存储元件的情况下，所述扰频装置以第二扰频图形对所述中央运算处理装置的输出数据进行扰频，并将扰频后的数据写入所述存储元件。因为该扰频装置从所述存储元件读出数据，并以第一扰频图形对数据进行去扰频，所以，电子装置不会根据不正当改写后的数据进行工作。

即使第3者知道印刷电路板的区域已切离，要进行修复以对EEPROM的写入成为可能，实际上也是极困难的。

另外，在有必要改写EEPROM的数据的情况下，将外部装置连接在连接器上，利用外部装置直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据写入EEPROM。数据用第二扰频图形进行扰频。然后切离印刷电路板的第2区域。此时，EEPROM的数据用第二扰频图形进行去扰频，所以电子装置正常工作。

另外，在切离了第2区域的情况下，扰频装置以第二扰频图形进行去扰频一事最好保守秘密。

因此，本发明的电子装置能够两次利用外部装置直接控制CPU的内部逻辑电路，将数据写入EEPROM。

根据本发明第十一方面的发明，是根据第六方面至第十一方面中的任一项所述的电子装置，其特征在于，所述中央运算处理装置是与IEEE1149标准对应的元件。

与IEEE1149标准对应的元件，通过将外部装置连接在TAP上，能直接控制CPU的内部逻辑电路。

本发明具有这样的作用：利用与IEEE1149标准对应的电路，实现了能高效制造的电子装置，并且，实现了EEPROM的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置。

发明的新的特征正是专门记载在所附的权利要求书中的特征，关于构成及内容两方面，与其它的目的及特征一起，通过结合附图易于理解的以下的详细说明，将得到更好的理解和评价。

附图说明

图1所示为本发明第1实施例的电子装置的CPU等构成图。

图2所示为本发明第2实施例的电子装置的CPU等构成图。

图3所示为本发明的对第2实施例、第3实施例及第4实施例中的区域被切离进行检测的检测装置构成图。

图4所示为本发明第3实施例的电子装置的CPU等构成图。

图5所示为本发明第4实施例的电子装置的CPU等构成图。

图6所示为现有电子装置的CPU等构成图。

图7所示为具有与JTAG标准对应的CPU的电子装置的CPU周围的方框图。

图8所示为JTAG标准对应元件的内部结构图。

希望能注意，附图的一部分或全部是以图示为目的进行了概略的描述，并不限于或者说未必对图中所示要素的实际相对大小及位置作了忠实描述。

具体实施方式

以下对具体示出实施本发明的最佳形态的实施例结合附图进行叙述。

《实施例1》

用图1说明本发明的第1实施例。

图1示出第1实施例的电子装置中的含有J-CPU1及EEPROM的框图。电子装置的用途及种类是任意的，第1实施例的电子装置是卫星广播的接收机。

另外，对与现有技术中说明过的元件及器件实质上相同的，使用相同的符号。

在图1中，1是在背景技术部分用图8说明过的JTAG标准对应元件的结构的CPU(J-CPU)，8为可电气改写的非易失性存储元件，是作为程序存储用的存储元件的EEPROM，9为连接直接控制J-CPU1的内部逻辑电路用的外部装置即JTAG调整器(未图示)用的JTAG连接器，10为安装有J-CPU1及EEPROM8等多个电子元件的印刷电路板，是至少有4层以上的多层印刷电路板，13是为使印刷电路板10的切离变得容易而设置的V型切口。

在图1中，在V型切口左侧的设有JTAG连接器9的区域表示可切离区域。J-CPU1设有多个端子3，焊接在印刷电路板10上。多个端子3中的7是被称为测试存取口(TAP)的JTAG标准对应元件特有的端子，由TDI、TDO、TMS，TCK、TRST这样5个端子构成。

但并不限于图1的电路构成，因为在JTAG标准中，TRST是选择项，所以有时7由TDI、TDO、TMS及TCK这样4个端子构成。

11为连接JTAG连接器9与TAP端子7的5条或4条连接线。连接线11形成在印刷电路板10的内层14上。12为连接J-CPU1与EEPROM8等的地址总线及数据总线。地址总线及数据总线12将J-CPU1与其它元件(例如串行口LSI等周边元件)连接。

另外，JTAG连接器一般含有对TAP的所有连接线(4条或5条)，但有时仅含有TDI或TCK那样、使JTAG电路工作不可缺少的信号(尤其是，为将数据写入EEPROM所不可缺少的信号)的连接线。

J-CPU1的芯片在安装在印刷电路板10上的状态(被焊接等的状态)下，被封装在从外部不能与端子3接触的球型栅格排列(Ball Grid Array，BGA)组件内。因为BGA组件的元件端子如图1所示，全部在BGA组件与印刷电路板的接触面内，所以在将元件安装在印刷电路板上的状态(元件紧贴在印刷电路板上，元件与印刷电路板之间几乎无间隙)，从外部见不到端子。因此，不能将线材焊接在图1的J-CPU1的端子上，并通过该线材将信号输入J-CPU1。

通过以下顺序制造电子装置。

(1)在未切离可切离区域的状态下，将程序写入安装在印刷电路板上的EEPROM8。程序写入这样进行：在连接器9上连接JTAG调整器，将J-CPU1的控制命令和程序从JTAG调整器经连接线11传送给J-CPU1。J-CPU1根据控制命令将传送来的程序通过总线12后写入EEPROM8。

例如，将数据输入TDI端子，将时钟信号输入TCK端子，将数据传送给单元4(移位寄存器的串行传送)。接着，从控制EEPROM8的J-CPU1的端子3(例如是EEPROM8的多个地址端子、多个数据端子、写入选通端子及启动端子(或芯片选择端子))输出元件4的数据。输出的数据被输入EEPROM8。依次重复这样的过程，就能将数据写入EEPROM。

这样一系列的写入动作，因为使用JTAG调整器可以直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，所以能实现。

(2)程序写入结束后，利用V型切口13将印刷电路板10的可切离区域切离。切离可切离区域之后，将制成的电子装置上市。

因为将可切离区域切离之后，不存在与J-CPU1的TAP7连接的JTAG连接器9，所以不能连接JTAG调整器。因此，再不能用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，将程序写入EEPROM8，能防止第3者不正当改造EEPROM的程序。

此外，如果连接线11(通过JTAG信号)形成在印刷电路板10的表层，则削去覆盖连接线11的保护层，就能使连接线11露出。在露出的连接线11上直接焊接线材，并将线材的另一端与JTAG调整器连接，就能利用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路2来改造程序。

第1实施例的电子装置因为连接线11形成在印刷电路板10的内层，所以，不能将JTAG调整器直接连接在连接线11上。因此，不能在切离区域之后，改造程序。

可以将5条或4条连接线11全部形成在印刷电路板10的内层，也可以仅将例如TDI的连接线或TCK的连接线形成在印刷电路板10的内层。

J-CPU1的芯片如果如例如四面封装(QFP)那样，封装在安装之后也能从外部接触端子3的组件中，就能在端子3上直接连接JTAG调整器，所以可以用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路2来改造程序。

在第1实施例中，J-CPU1的芯片封装在BGA组件中，不能在TAP7上直接连接JTAG而改造程序。

在第1实施例的变形中，J-CPU1的芯片被封装在能从外部接触的组件(例如QFP)中，但在安装J-CPU1之后，至少TAP7被树脂密封(例如，在TAP7的端子上涂布难于除去的树脂并使树脂固化)。J-CPU1在安装在印刷电路板上的状态下，其端子被密封成不能从外部接触的状态。因此，采用这样的方法也能获得相同的效果。

在说明书及权利要求书中所述的所谓“在安装在印刷电路板上的状态，端子被密封成不能从外部接触的状态”，包括半导体装置的芯片被封装在BGA组件中的情况，以及将半导体装置安装在印刷电路板上之后，通过用树脂覆盖其端子等的方法将端子密封的情况。

《实施例2》

使用图2及图3说明本发明的第2实施例。

图2所示为第2实施例的电子装置中含有J-CPU1及EEPROM8的框图。电子装置的用途及种类是任意的，第2实施例的电子装置是便携式信息终端。

又，对与现有技术或第1实施例说明过的实质上相同的元件及器件标上相同的符号，省略说明。

在图2中，15为中继JTAG连接器9与J-CPU1间信号的第1中继装置，16是为了检测印刷电路板10的可切离区域是否被切离而引出到可切离区域的切离监视线。检测区域是否被切离的检测装置包括切离监视线16。切离监视线16形成在印刷电路板10的内层。

使用图3，对包括切离监视线16在内的检测装置检测印刷电路板10的可切离区域是否被切离的方法进行说明。切离监视线16的一端在印刷电路板10的可切离区域接地，另一端与中继装置15连接，在中继装置15内部与电压检测单元经过电阻与电源连接。检测装置包括切离监视线、电阻及电压检测单元。

可切离区域未被切离时，切离监视线16的电压与接地相等(0V)，切离后则与电源电压(例如+5V)相等。中继装置15内部的电压检测单元检测该切离监视线16的电压。

当电压检测单元测出切离监视线16的电压为0V时，中继装置15连接连接线11(将JTAG连接器9与J-CPU1的TAP7连接的连接线，通过JTAG信号)。将外部装置(JTAG调整器)连接在JTAG连接器9上，从外部装置将JTAG信号传送给J-CPU1，就能直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，将数据(程序)写入EEPROM8。

当切离监视线16的电压为5V时，中继装置15切断连接线11。不能从外部装置将JTAG信号传送给J-CPU1。因此，不能改写EEPROM的数据。

中继装置15可以切断所有(4条或5条)连接线11，也可以仅切断TDI或TCK。

电子装置用以下的顺序制造。

(1)在未切离可切离区域的状态，将程序写入安装在印刷电路板上的EEPROM8。程序的写入是在JTAG连接器9上连接JTAG调整器，从JTAG调整器经连接线11和中继装置15将J-CPU1的控制命令和程序传送给J-CPU1。J-CPU1根据控制命令，将传送来的程序通过总线12写入EEPROM8。因为使用JTAG调整器能直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，所以能实现该一系列的写入动作。。

(2)程序写入结束之后，利用V型切口13将印刷电路板10的可切离区域切离。切离可切离区域之后，将制成的电子装置上市。

因为切离可切离区域之后，中继装置15切断连接线11，所以，不能利用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，将程序写入EEPROM8。由此，能防止第3者不正当改造EEPROM的程序。

如果切离监视线16形成在印刷电路板10的表层，则在切离印刷电路板10的可切离区域之后，削去覆盖切离监视线16的保护层，就能使切离监视线16露出。在露出的切离监视线16上直接焊接线材，并将线材的另一端接地，通过这样不正当的改造，中继装置15就连接连接线11。因此，就能利用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路2来改造程序。

第1实施例的电子装置因为切离监视线16形成在印刷电路板10的内层，所以，不能进行如上所述的不正当改造。因此，在切离区域之后，不能改造程序。

同样，因为中继装置15与J-CPU1之间的连接线11也形成在印刷电路板10的内层14，所以，不能在中继装置15与J-CPU1之间的连接线11上直接连接JTAG调整器。因此能防止程序的改造。

还有，因为J-CPU1及中继装置15的芯片被封装在BGA组件中，所以在将这些元件安装在印刷电路板上之后，不能从外部接触这些端子3。因此，不能在J-CPU1或中继装置15的JTAG信号线的端子上直接连接JTAG调整器来改造程序。

在其它的实施例中，J-CPU1和中继装置15的芯片封装在能从外部接触的组件(例如QFP)中，但在安装J-CPU1和中继装置15之后，至少对JTAG信号线的端子进行树脂密封(例如在TAP7的端子之上涂布难于除去的树脂并使树脂固化)。在J-CPU1和中继装置15安装在印刷电路板上的状态下，其端子被密封成不能从外部接触的状态。因此，采用该方法也能获得同样的效果。

《实施例3》

使用图4说明本发明的第3实施例。

图4所示为第3实施例的电子装置中含有J-CPU1和EEPROM的框图。电子装置的用途及种类等是任意的，第3实施例的电子装置是复制机。

又，对与现有技术、第1实施例或第2实施例说明过的实质上相同的元件及器件，使用相同的符号，省略说明。

在图4中，19为具有检测装置和中继装置的第2中继装置。检测装置检测印刷电路板10的可切离区域是否被切离，并将检测结果传送给第2中继装置19具有的中继装置和扰频装置17。第2中继装置19具有持中继装置根据检测装置的检测结果，将JTAG连接器9与J-CPU1间的连接线11(连接JTAG连接器9与J-CPU1的TAP的连接线，通过JTAG信号)连接或切断。

17为对从J-CPU1传送给EEPROM8的数据进行扰频，且对从EEPROM8传送给J-CPU1的数据进行去扰频的第1扰频装置。12a为数据总线，12b为地址总线，12c为经过扰频的数据总线，18为至少含有第2中继装置19和扰频装置17的第1半导体装置。

第2中继装置19的功能除了将检测结果传送给扰频装置17之外，与第2实施例的中继装置15相同。

检测装置与图3所示的第2实施例相同。因此，在可切离区域未被切离的情况下，切离监视线16处于接地状态，切离监视线16的电压为0V。在可切离区域被切离的情况下，切离监视线16的电压为电源电压(例如+5V)。

在印刷电路板10的可切离区域未被切离的情况下，检测装置通过切离监视线16检测出印刷电路板10的可切离区域未被切离，将表示所述区域未被切离的检测信号(以下称为第1检测信号)传送给第2中继装置19所含的中继装置及扰频装置17。第2中继装置19所含的中继装置将JTAG连接器9与J-CPU1间的连接线11接通。

在扰频装置输入第1检测信号的情况下，扰频装置17输入J-CPU1输出的数据，并对输入的数据以秘密扰频图形进行扰频，再输出扰频后的数据。扰频后的数据写入EEPROM。此外，无论检测装置在输出第1检测信号，还是在输出表示所述区域被切离的检测信号(以下称为第2检测信号)，扰频装置17均输入从EEPROM8读出的数据，并对输入的数据以秘密的所述扰频图形进行去扰频，将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

在印刷电路板10的可切离区域被切离的情况下，检测装置对扰频装置17传送第2检测信号。

在扰频装置17输入第2检测信号的情况下，扰频装置17不进行对EEPROM8的数据写入。具体是，例如，扰频装置17通过切断J-CPU1与EEPROM8的所有连接线，或者切断从J-CPU1传送给EEPROM8的写入选通信号，或者使EEPROM8的启动端子(或芯片选择端子)成为禁止等，能禁止对EEPROM8的数据写入。

电子装置通过以下顺序制造。

(1)在可切离区域未被切离的状态，将程序写入安装在印刷电路板上的EEPROM8。程序的写入是在JTAG连接器9上连接JTAG调整器，从JTAG调整器经过连接线11和第2中继装置19，将J-CPU1的控制命令和程序传送给J-CPU1。J-CPU1根据控制命令将传送来的程序通过总线12a和12b传送给扰频装置17。扰频装置17对程序进行扰频。扰频后的程序被写入EEPROM8。因为使用JTAG调整器能直接控制J-CPU1的内部逻辑电路所以能实现该一系列的写入动作。

(2)程序写入结束之后，利用V型切口切离印刷电路板的可切离区域。切离可切离区域之后，将制成的电子装置上市。

因为在将可切离区域切离之后，中继装置19切断连接线11，且扰频装置17不能将数据写入EEPROM8，所以，不能用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路来对EEPROM8写入程序(可以仅切断连接线11，也可以仅禁止对EEPROM8的写入)。因此，能防止第3者不正当地改造EEPROM的程序。

此外，在第3实施例中，中继装置19和扰频装置17与电子装置工作所不可缺少的其它电路一起，在半导体装置18内部构成一体。如果，从印刷电路板10拆下半导体装置18，将中继装置19与扰频装置17做成分路，用线材将JTAG连接器9的各端子与J-CPU1的TAP直接连接，且将J-CPU1与EEPROM8间的数据总线12a用线材直接连接，在这样的情况下，使用JTAG调整器有可能可以改写EEPROM的程序，但因为半导体装置18被拆下，所以不存在电子装置工作必需的其它电路，电子装置不会工作。

工作上不可缺少的其它电路是任意的，依据实际装置的内部结构决定是否是不可缺少的，例如有RAM、放大输入输出端子及串行输入输出装置等。

存在这样进行不正当改造的可能性：从印刷电路板上拆下EEPROM8，使用PROM记录器等改写EEPROM8的程序，并将程序改写后的EEPROM8再次安装在印刷电路板上。但是，因为第3者不知道扰频装置17的扰频图形，所以，第3者不能将以秘密的扰频图形扰频后的程序写入EEPROM8。因此，即使将未经扰频的数据等写入EEPROM来进行不正当改造，电子装置也不会动作。

还有，因为J-CPU1及半导体装置18的芯片被封装在BGA组件中，所以，将这些元件安装在印刷电路板上之后，从外部不能接触到这些端子。因此，不能在J-CPU11或半导体装置18的JTAG信号线的端子上直接连接JTAG调整器等来改造程序。

在其它的实施例中，虽然J-CPU1及半导体装置18的芯片被封装在能从外部接触的组件(例如QFP)中，但在安装J-CPU1及半导体装置18之后，至少将从JTAG信号线的端子及J-CPU1传送至EEPROM8写入选通信号的端子用树脂密封(例如在端子之上涂布难于除去的树脂并使树脂固化)。J-CPU1及半导体装置18在安装在印刷电路板上的状态下，其端子被密封成不能从外部接触的状态。因此，采用这样的方法也能获得同样的效果。

如果切离监视线16形成在印刷电路板10的表层，则在印刷电路板10的可切离区域被切离之后，削除覆盖切离监视线16的保护层，就能使切离监视线16露出。在露出的切离监视线16上直接焊接线材并将线材的另一端接地，经过这样的不正当改造，第2中继装置19的检测装置输出第1检测信号。因此，用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路2来改造程序就成为可能。

第3实施例的电子装置因为切离监视线16形成在印刷电路板10的内层，所以，不能进行如上所述的不正当改造。因此，切离区域之后，不能改造程序。

同样，因为第2中继装置19与J-CPU1之间的连接线11也形成在印刷电路板10的内层14，所以，不能在第2中继装置19与J-CPU1之间的连接线11上直接连接JTAG调整器。

由此，能防止程序的改造。

《实施例4》

使用图5说明本发明的第4实施例。

图5所示为第4实施例的电子装置中含有J-CPU1和EEPROM的框图。电子装置的用途及种类等是任意的，第4实施例的电子装置是机顶盒。

另外，对与在现有技术、第1实施例或第2实施例或第3实施例中说明过的实质上相同的元件及器件，使用相同的符号，省略说明。

在图5中，印刷电路板10具有第1可切离区域和第2可切离区域。16a和16b分别为检测印刷电路板10的第1可切离区域和第2可切离区域是否被切离的的监视线。与图3的监视线(第2实施例)一样，监视线16a在印刷电路板10的第1可切离区域内连接成接地，监视线16b在印刷电路板10的第2可切离区域内连接成接地。

22为利用切离监视线16a检测印刷电路板10的第1可切离区域是否被切离的第1检测装置，23为利用切离监视线16b检测印刷电路板10的第2可切离区域是否被切离的第2检测装置。第1检测装置及第2检测装置的构成与图3(第2实施例)的相同，含有电源(+5V)和连接在与第1监视线或第2监视线之间的电阻和电压检测单元。

20为具有两种扰频图形和两种去扰频图形的第2扰频装置。21为至少含有第1检测装置22、第2检测装置23和第2扰频装置20的第2半导体装置。

现对第1和第2可切离区域均未被切离的情况进行说明。

第1检测装置22和第2检测装置23分别检测出切离监视线16a和16b处于接地状态，将检测结果传送给第2扰频装置20。第2扰频装置20将扰频图形设定为第一扰频图形，并将去扰频图形设定为第1去扰频图形。

将外部装置(例如JTAG调整器)连接在JTAG连接器9上，利用外部装置直接驱动J-CPU1的内部逻辑电路，将程序写入EEPROM*，在这样的情况下，扰频装置20输入J-CPU1输出的数据，以第一扰频图形对输入的数据进行扰频，并将扰频后的数据写入EEPROM8。

扰频装置20输入从EEPROM8读出的数据，用第一扰频图形对输入的数据进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

下面对第1可切离区域被切离且第2可切离区域未被切离的情况进行说明。

第1检测装置22检测出切离监视线16a的电压为+5V(第1区域被切离的状态)，而第2检测装置23检测出切离监视线16b的电压为0V(第2区域未被切离的状态)，各检测结果被传送给第2扰频装置20。第2扰频装置20将扰频图形设定为第二扰频图形，将去扰频图形设定为第1去扰频图形。

将外部装置(例如JTAG调整器)连接在JTAG连接器9上，利用外部装置直接驱动J-CPU1的内部逻辑电路，将程序写入EEPROM8，在这样的情况下，扰频装置20输入J-CPU1输出的数据，用第二扰频图形对输入的数据进行扰频，将扰频后的数据写入EEPROM8。

扰频装置20输入从EEPROM8读出的数据，用第一扰频图形对输入的数据进行去扰频，将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

下面对第1及第2可切离区域被切离的情况进行说明。

第1检测装置22和第2检测装置23检测出切离监视线16a及16b的电压均为+5V(区域被切离的状态)。各检测结果被传送给第2扰频装置20。第2扰频装置20将通过对EEPROM8的写入数据及对EEPROM8的写入选通信号的路径切断，并将去扰频图形设定为第2去扰频图形。

因此，即使将外部装置(例如JTAG调整器)连接在JTAG连接器9上，用外部装置直接驱动J-CPU1的内部逻辑电路，也不能将数据写入EEPROM8。

扰频装置20输入从EEPROM8的数据，将输入的数据用第二扰频图形进行去扰频，并将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

即，在第1及第2可切离区域均未被切离的情况下，从连接在JTAG连接器9上的JTAG调整器经连接线11传送至J-CPU1的EEPROM8的程序通过数据总线12a输入第2扰频装置20，以第一扰频图形进行扰频，通过数据总线12c写入EEPROM8。从EEPROM8读出的数据通过数据总线12c输入第2扰频装置20，按第1去扰频图形进行去扰频，并通过数据总线12a，未扰频的数据被输入J-CPU1。因此，此时可以进行无数次程序改造。

如果在仅第1可切离区域被切离的状态下执行程序的改写，则因为按第二扰频图形进行扰频后的数据被写入EEPROM8，所以，扰频装置20对从EEPROM8读出的数据必须按第2去扰频图形进行去扰频，因此，必须折除第2可切离区域。如果切离第2可切离区域，则第2扰频装置20禁止对EEPROM8的写入，所以其后就不能改写EEPROM8的数据。

第4实施例的电子装置可以实现对程序的无数次改写及仅改写一次程序就禁止程序改写的各种状态。因此，能防止不正当的程序改造，同时在必要的情况下，可以改写电子装置的EEPROM8的数据。

通过以下顺序制造电子装置。

(1)在未切离可切离区域的状态下，将程序写入安装在印刷电路板上的EEPROM8。程序写入这样进行：在连接器9上连接JTAG调整器，将J-CPU1的控制命令和程序从JTAG调整器经连接线11传送给J-CPU1。J-CPU1根据控制命令将传送来的程序通过总线12a传送给扰频装置20。传送来的程序由扰频装置20以第一扰频图形进行扰频。被扰频后的程序通过总线12c被写入EEPROM8。该一系列的写入动作因为使用JTAG调整器可以直接控制J-CPU1的写入动作，所以能实现。

(2)程序写入结束后，将第1可切离区域切离。切离可切离区域之后，将制成的电子装置上市。

(3)如果在产品上市之后须要改写程序，则在售后服务站，以与(1)相同的顺序将数据写入EEPROM，然后切离第2可切离区域。然后将电子装置送回市场。

也可能有第3者将JTAG调整器连接在JTAG连接器9上，利用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，将JTAG调整器送出的数据不正当地写入EEPROM8。但是，扰频装置20以第二扰频图形对输入的数据进行扰频，将扰频后的数据写入EEPROM8。另外，从EEPROM8读出的数据由扰频装置20以第一扰频图形进行去扰频。因此，电子设备不会动作。

理想的是，通过切离第2区域，扰频装置20以第二扰频图形进行去扰频一事保持秘密。

即使万一第3者知道了这一秘密，EEPROM的数据改写也只能进行一次。第3者要根据不充分的信息编制改造程序，以一次数据改写就使电子装置正常动作一般是极困难的。

如果由于某种原因，必须改写市场中产品的EEPROM的程序时，可以使用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路，将用第二扰频图形扰频后的数据写入EEPROM8。写入后，通过切离第2区域，电子装置就正常动作。

切离第2可切离区域之后，因为扰频装置20切断数据总线12a与12c的连接等，其后第3者要不正当地改造EEPROM程序就极困难。

在第4实施例中，第2半导体装置21含有第1检测装置22、第2检测装置23、第2扰频装置20及电子装置进行动作所不可缺少的其它电路。如果将半导体装置21从印刷电路板10上拆下，使扰频装置20旁路，用线材直接连接J-CPU1与EEPROM8之间的数据总线12a及12c，在这样的情况下，有可能使用JTAG调整器可以改写EEPROM的程序，但因为半导体装置21被拆下，所以不存在电子装置进行动作所不可缺少的其它电路，电子装置不会动作。

存在进行这样的不正当改造的可能性：将EEPROM8从印刷电路板上拆下，使用PROM记录器等改写EEPROM8的程序，将程序改写后的EEPROM8再次安装在印刷电路板上。但是，因为第3者不知道扰频装置20的第一扰频图形，所以，第3者不能将以第一扰频图形扰频后的程序写入EEPROM8。因此，即使进行上述的不正当改造，电子装置也不动作。

如果切离监视线16a或16b形成在印刷电路板10的表层，则印刷电路板10的可切离区域被切离之后，通过削除覆盖切离监视线16a或16b的保护层，就能使切离监视线16a或16b露出。在露出的切离监视线16a或16b上直接焊接线材，并使线材的另一端接地，通过进行这样的不正当改造，第1检测装置22或第2检测装置23就输出表示第1区域或第2区域未被切离状态的检测信号。由此，就可能用JTAG调整器直接控制J-CPU1的内部逻辑电路2，进行EEPROM8的程序的改造。

第4实施例的电子装置因为切离监视线16a及16b形成在印刷电路板10的内层，所以，不能进行如上所述的不正当改造。因此，切离第1区域后，改造程序很困难，切离第1区域和第2区域之后，不能改造程序。

由此，能防止对程序的改造。

对具有图5的构成的其它实施例进行说明。

在第1区域及第2区域未被切离的情况下，扰频装置20对J-CPU1输出的数据以第一扰频图形进行扰频，将扰频后的数据传送给EEPROM8。另外，扰频装置20对从EEPROM8读出的数据以第一扰频图形进行去扰频，将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

在第1区域已被切离且第2区域未被切离的情况下，扰频装置20对J-CPU1输出的数据以第二扰频图形进行扰频，将扰频后的数据传送给EEPROM8。另外，扰频装置20对从EEPROM8读出的数据以第二扰频图形进行去扰频，将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

在第1区域及第2区域被切离的情况下，扰频装置20切断J-CPU1的写入选通信号通过的路径。另外，扰频装置20对从EEPROM8读出的数据以第二扰频图形进行去扰频，将去扰频后的数据传送给J-CPU1。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，能将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，并且能迅速且可靠进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离区域，就能使第3者在市场上，不能在电子装置上连接JTAG调整器等外部装置对内部的EEPROM数据进行不正当改写。

根据本发明，可获得这样有利的效果：实现高效率的电子装置制造方法，且实现所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置制造方法。

根据本发明，使得在市场上，第3者不能在CPU等的端子或印刷电路板的连接线上等直接焊接线材，并将该线材的另一端与JTAG调整器等外部装置的端子连接等，不正当地对内部的EEPROM数据进行改写。

根据本发明，可获得实现所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在市场上被改写的可能性更小的电子装置制造方法这样有利的效果。

在本发明的电子装置制造方法中，还有，EEPROM中写入有经过扰频的数据，第3者不知道扰频图形，所以第3者不能拆下EEPROM并使用PROM记录器等改写数据。

根据本发明，可获得实现高效率电子装置制造方法，且实现所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置制造方法这样有利的效果。

根据本发明，还可获得能实现通过切离印刷电路板的区域，能改变写入在EEPROM中的数据的扰频图形的电子装置这样有利的效果。而且，在一旦切离了区域的状态下，扰频装置进行去扰频的扰频图形与进行扰频的扰频图形是不相同的，所以第3者要不正当地写入数据是非常困难的。此外，利用切离秘密的第2区域等方法，改写EEPROM的数据成为可能。

根据本发明，可获得实现高效率电子装置制造方法，且实现所制造的电子装置的EEPROM所存储数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置制造方法这样有利的效果，同时，可获得实现所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在以后能改写的电子装置制造方法这样有利的效果。

根据本发明，可获得利用与IEEE1149标准对应电路、实现高效率电子装置制造方法，且实现所制造的电子装置的EEPROM所存储的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置制造方法这样有利的效果。

本发明的电子装置利用外部装置(例如JTAG调整器)直接控制CPU的内部逻辑电路，能将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，且这之后，通过切离区域，能防止对EEPROM数据的改写。

根据本发明，在工厂制造电子装置时，使用JTAG调整器等外部装置直接控制CPU(例如J-CPU)的内部电路，能将数据(包括程序等)高效写入EEPROM，，并能迅速且可靠进行故障部位的检测等。对EEPROM的数据写入结束之后，通过切离区域，就能在市场上，使第3者不能将JTAG调整器等外部装置连接在电子装置上，对内部的EEPROM的数据进行不正当改写。

根据本发明，可获得实现能高效率制造的电子装置，且实现存储在EEPROM中的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置这样有利的效果。

在本发明中，还因为EEPROM中写入有被扰频后的数据，第3者不知道扰频图形，所以第3者不能拆下EEPROM并使用PROM记录器等改写数据。

根据本发明，可获得实现能高效率制造的电子装置，且实现EEPROM的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置这样有利的效果。

根据本发明，还可获得实现通过切离印刷电路板的区域、能改变写入在EEPROM中的数据的扰频图形的电子装置这样有利的效果。

另外，对于在一旦切离了区域的状态下，扰频装置进行去扰频的扰频图形与进行扰频的扰频图形不相同的电子装置中，第3者将数据不正当写入是非常困难的。此外，利用切离秘密的第2区域等方法，改写EEPROM的数据成为可能。

根据本发明，可获得实现可高效率制造的电子装置，且实现EEPROM的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置这样有利的效果，同时可获得实现以后可改写EEPROM的数据的电子装置这样有利的效果。

本发明的电子装置还能实现这样的电子装置，该电子装置通过切离印刷电路板的区域，能改变写入在EEPROM中的数据的扰频图形，并且利用各扰频图形能无数次改写EEPROM的数据。

本发明实现对收视者的每月视听记录等需要无数次改写的数据进行不正当改写很困难的电子装置。

因为第3者不知道第一扰频图形，所以不能从印刷电路板上拆下EEPROM并用PROM记录器等将数据直接写入EEPROM。

另外，在判断为被不正当地改写了数据的情况下，通过切离印刷电路板的区域，就能改变扰频图形。

根据本发明，可获得实现EEPROM的数据改写困难的电子装置这样有利的效果。

根据本发明，可获得实现可以按第1区域及第2区域的切离状态，对扰频装置的扰频图形及去扰频图形的模式进行切换，且可以限制对EEPROM的可写入次数(仅可改写1次)的电子装置这样有利的效果。

根据本发明，可获得利用与IEEE1149标准对应的电路实现能高效率制造的电子装置、且实现EEPROM的数据在市场上被改写的可能性非常小的电子装置这样有利的效果。

以上对发明的较佳形态进行了一定程度的详细说明，但该较佳形态所公开内容在构成的详细部分当然是会有变化的，在不脱离所要求的发明的范围及精神的情况下，可以实现各要素的组合及顺序的变化。

产业上利用的可能性

本发明可以利用于由这样的中央运算处理装置控制的电子装置，该中央运算处理装置与IEEE std 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture标准等对应，尤其适合于防止对存储在存储元件中的数据(包括中央运算处理装置的动作程序、密钥及客户识别码(包括用户ID码)等)进行不正当改造的防止。

Claims

1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包含：

准备步骤，用于准备一电子装置，该电子装置包含一具有可切离区域的印刷电路板，其中该印刷电路板配有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件及安装在所述区域的连接器，所述可切离区域是指一旦断开连接就无法再连接到印刷电路板上的区域；

写入步骤，用于通过在所述连接器上连接外部装置并直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，从而将数据写入所述存储元件；以及

切离步骤，用于在所述写入步骤之后将所述区域切离，并由此不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路而将数据写到所述存储元件上。

2.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在所述准备步骤中准备一电子装置，其中，所述中央运算处理装置在安装在所述印刷电路板上的状态下所述中央运算处理装置的端子被密封成不能从外部接触的状态。

3.根据权利要求1所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在所述准备步骤中准备一电子装置，其中，所述印刷电路板为至少4层以上的多层印刷电路板，连接所述中央运算处理装置与所述连接器的至少一条连接线形成在所述印刷电路板的内层。

4.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包含：

准备步骤，用于准备一电子装置，该电子装置包含一具有可切离区域的印刷电路板，其中，该印刷电路板配有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、将所述连接器的至少一个端子与所述中央运算处理装置的至少一个端子相连接的中继装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，所述可切离区域是指一旦断开连接就无法再连接到印刷电路板上的区域；

切离步骤，用于在所述写入步骤之后将所述区域切离，从而根据所述检测装置的输出信号，将所述连接器的端子与所述中央运算处理装置的端子相连接的至少一条连接线切断，并由此不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路而将数据写到所述存储元件上。

5.根据权利要求4所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在所述准备步骤中准备一电子装置，其中，所述中央运算处理装置及所述中继装置在安装在所述印刷电路板上的状态下，所述中央运算处理装置的端子及所述中继装置的端子被密封成不能从外部接触的状态。

6.根据权利要求4所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在所述准备步骤中准备一电子装置，其中，所述印刷电路板为至少4层以上的多层印刷电路板，通过表示所述区域是否被切离的检测信号的线形成在所述印刷电路板的内层。

7.根据权利要求4所述的制造电子装置的方法，其特征在于，在所述准备步骤中准备一电子装置，其中，所述印刷电路板为至少4层以上的多层印刷电路板，连接所述中央运算处理装置与所述中继装置的至少一条连接线形成在所述印刷电路板的内层。

8.一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，所述可切离区域是指一旦断开连接就无法再连接到印刷电路板上的区域，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件及在所述区域的连接器，并且使得：

在未切离所述区域的状态下，通过在所述连接器上连接外部装置，能直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路，将数据写入所述存储元件，

在切离所述区域的状态下，不能控制所述中央运算处理装置而将数据写入所述存储元件。

9.一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有的印刷电路板是具有可切离区域的印刷电路板，所述可切离区域是指一旦断开连接就无法再连接到印刷电路板上的区域，该印刷电路板具有中央运算处理装置、可电气改写的非易失性存储元件、连接器、将所述连接器的至少一个端子与所述中央运算处理装置的至少一个端子相连接的中继装置、以及检测所述区域是否被切离的检测装置，并且使得：

在未切离所述区域的状态下，通过将外部装置连接在所述连接器上，能直接控制所述中央运算处理装置的内部逻辑电路而将数据写入所述存储元件，并且，

在切离了所述区域的状态下，根据所述检测装置的输出信号，所述中继装置将连接所述连接器的端子与所述中央运算处理装置的端子的至少一条连接切断，所以不能直接控制所述中央运算处理装置的内部电路而将数据写入所述存储元件。