CN118382197A - 一种嵌铜基印制电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种嵌铜基印制电路板及其制作方法，属于印制电路板技术领域，制作方法步骤包括：加工出主体为矩形铜块，且矩形铜块相互对称的两个侧面具有凸出部的铜基；加工第一芯板、第二芯板、第三芯板，并在第一芯板内开设第一锣槽，在第二芯板内开设第二锣槽，在第三芯板内开设第三锣槽；在两个半固化片上开设与第一锣槽形状匹配的容置槽；将第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板从下往上依次进行堆叠；热压粘合；成品加工。制作出的电路板的铜基侧面凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接，使铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果，防止铜基脱离，增强了嵌铜基印制电路板的可靠性。

Description

一种嵌铜基印制电路板及其制作方法

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，尤其与一种嵌铜基印制电路板及其制作方法有关。

背景技术

随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，PCB元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对PCB板的散热性要求和高频传输要求越来越高，铜基由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，因此嵌铜基在印制电路板中具有很好的应用。

常见的嵌铜基是标准的矩形方块，嵌入位置对应的印制板区域锣槽。嵌入铜基的过程中依靠半固化片热熔后流入铜基和印制板之间的缝隙，固化后形成粘连。这种方式主要的问题是有一定的风险出现填胶量不足导致铜基与印制板之间存在空洞，当后面出现高温的应用环境之后铜基可能出现掉落的问题，影响印制电路板的使用。

发明内容

为了解决上述现有技术缺陷，本申请提供一种嵌铜基印制电路板及其制作方法，得到的嵌铜基印制电路板的铜基侧面凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接，使铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果，有效提高整体粘连效果，增强嵌铜基印制电路板的可靠性。

一种嵌铜基印制电路板制作方法，包括步骤：

S100、通过裁切、铣切得到主体为矩形铜块，且矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部的铜基；

S200、通过开料、钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、锣板过程，加工第一芯板、第二芯板、第三芯板，并在第一芯板内开设用于容置矩形铜块上端的第一锣槽，在第二芯板内开设用于容置矩形铜块两侧凸出部的第二锣槽，在第三芯板内开设用于容置矩形铜块下端的第三锣槽；

S300、在两个半固化片上开设与第一锣槽形状匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的上端和下端；

S400、将第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板从下往上依次进行堆叠，使矩形铜块上端处于第一锣槽和一个半固化片的容置槽内，使矩形铜块下端处于第三锣槽和另一个半固化片的容置槽内，使矩形铜块两侧的凸出部处于第二锣槽内；

S500、通过热压过程使第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板形成一个整体；

S600、通过线路、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、测试、成型过程得到成品嵌铜基印制电路板。

进一步的，步骤S400利用堆叠装置进行堆叠，堆叠装置包括：固定台，其内部具有矩形空腔，顶部开设有第一条形槽；一对T型支架，相对于第一条形槽对称设置于固定台顶部的一端，用于架设铜基；升降机构，设于矩形空腔内，其伸缩端穿出第一条形槽与一个支撑板连接，升降机构的固定端与一个直线机构的活动端连接，直线机构的活动端移动方向与第一条形槽长度方向相同，支撑板顶部朝向T型支架的一侧沿固定台宽度方向设有挡板；一对取料机构，相对于第一条形槽对称设置，均包括第一电机、两个吸附组件，第一电机固定于固定台上，第一电机的输出轴与一个连接杆连接，两个吸附组件垂直固定于一个竖板的一侧，竖板的另一侧与连接杆连接，当铜基沿T型支架移动至预设位置，且吸附组件处于朝内转动至长度方向与固定台宽度方向相同的状态时，铜基处于两个吸附组件之间，且下方的一个吸附组件处于支撑板上方；第一推料机构，设于固定台上远离T型支架的一端，用于推动第三芯板至支撑板上；

步骤S400的具体堆叠步骤包括：

S401、通过设置第一传送机构，将第三芯板输送至第一推料机构与支撑板之间；

S402、通过设置两个上下间隔设置的第二传送机构，分别将两个半固化片输送至一个取料机构的两个吸附组件下方；

S403、通过设置两个上下间隔设置的第三传送机构，分别将第一芯板输送至另一个取料机构的上端的吸附组件下方，将第二芯板输送至另一个取料机构下端的吸附组件下方；

S404、将铜基移动至T型架上的预设位置，然后控制第一推料机构将第三芯板推送至支撑板上方，再通过直线机构使支撑板带动第三芯板朝T型架移动，与铜基对位；

S405、控制一个取料机构的两个吸附组件分别将两个半固化片吸附转移至铜基正上方及第三芯板正上方，使一个半固化片套入铜基上方，将另一个半固化片堆叠至第三芯板上方；

S406、控制另一个取料机构的两个吸附组件分别将第一芯板和第二芯板吸附转移至两个半固化片上方；

S407、控制升降机构带动支撑板向上移动，使铜基底部卡入第三锣槽，然后控制直线机构带动支撑板朝第一推料机构移动，使铜基脱离T型架，并完全落入第三锣槽，完成堆叠。

进一步的，第一电机朝向T型支架的一侧均设有L型连接板，L型连接板的竖向段底部与固定台连接，L型连接板的横向段上开设有螺纹孔，连接杆包括上段和下段，下段与第一电机的输出轴连接，上段在竖直方向上滑动连接于下段内，上段顶部具有螺纹，并与螺纹孔螺纹连接；

在步骤S405、S406中，当吸附组件从内向外转动时，上段向下移动，带动吸附组件向下移动完成吸附取件，当吸附组件从外向内转动时，上段向上移动，带动吸附组件向上移动，避免被吸附的第一芯板、第三芯板、半固化片的底部在转动时受到摩擦。

进一步的，下段的内侧开设有竖向槽，上段侧面的底部具有导向条，导向条滑动配合于竖向槽内，在步骤S405、S406中上段1201相对于下段1202仅能在竖直方向上移动。

进一步的，一对T型支架朝外的一侧均设有第二推料机构，第二推料机构包括推块，第二电机，推块的一端与第二电机的输出轴连接，第二电机固定于L型连接板；

在步骤S404中，当推块的另一端转动至朝向T型支架时，推块的另一端到达一对T型支架的间隙内，并推动铜基沿T型支架移动至预设位置。

进一步的，T型支架顶部朝向第一推料机构的一端通过扭簧与一个限位杆的一端转动连接；

在步骤S404中，当扭簧处于自然状态时，限位杆的另一端向内转动至限位杆垂直于T型支架，且当铜基沿T型支架移动至预设位置时，铜基抵接限位杆。

进一步的，第一推料机构包括伸缩机构和推板，推板长度方向与固定台宽度方向相同，推板朝向T型架的一侧垂直设有一对限位板，一对限位板之间的距离与第三芯板的长度匹配，伸缩机构固定于固定台，伸缩机构的伸缩端与第三芯板连接，用于带动推板在固定台长度方向上移动；

在步骤S404中，当推板推动第三芯板时，第三芯板处于一对限位板内，以防止第三芯板移动时产生偏转。

一种嵌铜基印制电路板，通过上述的嵌铜基印制电路板加工方法获得，包括：

第一芯板，其内开设有矩形的第一锣槽；

第二芯板，其内开设有矩形的第二锣槽；

第三芯板，其内开设有与第一锣槽匹配的第三锣槽；

铜基，主体为矩形铜块，矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部，凸出部嵌设于第二锣槽内，矩形铜块的一端嵌设于第一锣槽内，矩形铜块的另一端嵌设于第三锣槽内；

两个半固化片，其内均开设有与第一锣槽匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的两端，其中一个半固化片设于第一芯板与第二芯板之间，另一个半固化片设于第二芯板与第三芯板之间，用于粘连第一芯板、第二芯板、第三芯板、铜基。

本发明有益效果在于：

1、通过该方法制作的嵌铜基印制电路板的铜基侧面的凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接，这样铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果，能够有效提高粘连效果，防止铜基脱落。

2、在堆叠操作时，通过堆叠装置能够自动将第一芯板、第二芯板、第三芯板、铜基、半固化片进行叠合，并通过取料机构的两个吸附组件同时将两个嵌铜基印制电路板的构件同时转移至铜基的正上方和正下方，堆叠效率高。

附图说明

图1为本申请实施例中嵌铜基印制电路板的制作方法的流程图。

图2为本申请实施例中铜基的截面视图。

图3为本申请实施例中第一芯板的截面视图。

图4为本申请实施例中第二芯板的截面视图。

图5为本申请实施例中第三芯板的截面视图。

图6为本申请实施例中的嵌铜基印制电路板的整体截面视图。

图7为本申请实施例中堆叠装置的整体结构立体图。

图8为图7中A部放大视图。

图9为本申请实施例中堆叠装置的正视图。

图10为本申请实施例中堆叠装置另一视角的整体结构立体图。

图11为图10中B部放大视图。

图12为本申请实施例中堆叠装置的部分结构立体图。

附图标记：第一芯板-1，第二芯板-2，第三芯板-3，铜基-4，半固化片-5，固定台-6，T型支架-7，升降机构-8，支撑板-9，直线机构-902，第一电机-10，吸附组件-11，连接杆-12，L型连接板-13，推块-14，第二电机-15，扭簧-16，限位杆-17，伸缩机构-18，推板-19，限位板-20，第一锣槽-101，第二锣槽-201，第三锣槽-301，凸出部-401，第一条形槽-601，矩形空腔-602，挡板-901，竖板-1101，上段-1201，下段-1202，竖向槽-1203，导向条-1204，竖向段-1301，横向段-1302。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

一方面，本申请实施例提供一种嵌铜基印制电路板，如图2-图6所示，包括第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3、铜基4、半固化片5等。

具体的，铜基4的主体为矩形铜块，矩形铜块的相互对称的两个侧面具有凸出部401，凸出部401嵌设于第二锣槽201内，矩形铜块的一端嵌设于第一锣槽101内，矩形铜块的另一端嵌设于第一锣槽101内；半固化片5为两个，其内开设有与第一锣槽101匹配的容置槽，其中一个半固化片5设于第一芯板1与第二芯板2之间，另一个半固化片5设于第二芯板2与第三芯板3之间，用于粘连第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3、铜基4。

另一方面，如图1所示，本申请提供一种嵌铜基印制电路板制作方法，用于制作如前文实施例所述的嵌铜基印制电路板，包括步骤：

S100、通过裁切、铣切得到主体为矩形铜块，且矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部401的铜基4；

S200、通过开料、钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、锣板过程，加工第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3，并在第一芯板1内开设用于容置矩形铜块上端的第一锣槽101，在第二芯板2内开设用于容置矩形铜块两侧凸出部401的第二锣槽201，在第三芯板3内开设用于容置矩形铜块下端的第三锣槽301；

S300、在两个半固化片5上开设与第一锣槽101形状匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的上端和下端；

S400、将第三芯板3、半固化片5、第二芯板2、铜基4、半固化片5、第一芯板1从下往上依次进行堆叠，使矩形铜块上端处于第一锣槽101和一个半固化片5的容置槽内，使矩形铜块下端处于第三锣槽301和另一个半固化片5的容置槽内，使矩形铜块两侧的凸出部401处于第二锣槽201内；

S500、通过热压过程使第三芯板3、半固化片5、第二芯板2、铜基4、半固化片5、第一芯板1形成一个整体；

S600、通过线路、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、测试、成型过程得到成品嵌铜基印制电路板。

通过该方法制作的嵌铜基印制电路板的铜基4侧面的凸出部401顶面可通过半固化片5与芯板连接，这样铜基4与芯板在水平方向也具有粘连效果，有效提高粘连效果，避免了铜基4只通过侧面与芯板侧面粘连，而导致铜基4侧面与印制电路板接触面积小，铜基4与印制电路板之间结合力差，铜基4埋嵌后也会出现掉落的问题。

优选的，参阅图7-图11，步骤S400利用堆叠装置进行堆叠，堆叠装置包括：固定台6、T型支架7、升降机构8、取料机构、第一推料机构等。

具体的，参阅图7-图11，固定台6的顶部开设有第一条形槽601，固定台6的内部具有矩形空腔602，T型支架7为一对，相对于第一条形槽601对称设置于固定台6顶部的一端，用于架设铜基4，即铜基4底部可被容置于一对T型支架7之间的间隙内，铜基4的凸出部401被T型支架7的顶部支撑，铜基4可沿T型支架7滑动；升降机构8设于矩形空腔602内，其伸缩端穿出第一条形槽601与一个支撑板9连接，升降机构8的固定端与一个直线机构902的活动端连接，直线机构902的活动端移动方向与第一条形槽601长度方向相同，支撑板9顶部朝向T型支架7的一侧沿固定台6宽度方向设有挡板901，用于限制第三芯板3在支撑板9上的最大移动距离；取料机构为一对，相对于第一条形槽601对称设置，均包括第一电机10和两个吸附组件11，第一电机10固定于固定台6上，第一电机10的输出轴与一个连接杆12连接，两个吸附组件11垂直固定于一个竖板1101的一侧，竖板1101的另一侧与连接杆12连接，当铜基4沿T型支架7移动至预设位置，且吸附组件11处于朝内转动至长度方向与固定台6宽度方向相同的状态时，铜基4处于两个吸附组件11之间，且下方的一个吸附组件11处于支撑板9上方；第一推料机构设于固定台6上远离T型支架7的一端，用于推动第三芯板3至支撑板9上。

实际堆叠时，步骤S400的堆叠步骤包括：

S401、通过设置第一传送机构，将第三芯板3输送至第一推料机构与支撑板9之间；

S402、通过设置两个上下间隔设置的第二传送机构，分别将两个半固化片5输送至一个取料机构的两个吸附组件11下方；

S403、通过设置两个上下间隔设置的第三传送机构，分别将第一芯板1输送至另一个取料机构的上端的吸附组件11下方，将第二芯板2输送至另一个取料机构下端的吸附组件11下方；

S404、将铜基4移动至T型架上的预设位置，然后控制第一推料机构将第三芯板3推送至支撑板9上方，再通过直线机构902使支撑板9带动第三芯板3朝T型架移动，与铜基4对位；

S405、控制一个取料机构的两个吸附组件11分别将两个半固化片5吸附转移至铜基4正上方及第三芯板3正上方，使一个半固化片5套入铜基4上方，将另一个半固化片5堆叠至第三芯板3上方；

S406、控制另一个取料机构的两个吸附组件11分别将第一芯板1和第二芯板2吸附转移至两个半固化片5上方；

S407、控制升降机构8带动支撑板9向上移动，使铜基4底部卡入第三锣槽301，然后控制直线机构902带动支撑板9朝第一推料机构移动，使铜基4脱离T型架，并完全落入第三锣槽301，完成堆叠。

相较于人工堆叠，该装置能够自动将第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3、铜基4、半固化片5进行叠合，并通过取料机构的两个吸附组件11同时将两个嵌铜基4印制电路板的构件同时转移至铜基4的正上方和正下方，堆叠效率高。

具体的，参阅图5，第一推料机构包括伸缩机构18和推板19，推板19长度方向与固定台6宽度方向相同，推板19朝向T型架的一侧垂直设有一对限位板20，一对限位板20之间的距离与第三芯板3的长度匹配，伸缩机构18固定于固定台6，伸缩机构18的伸缩端与第三芯板3连接，用于带动推板19在固定台6长度方向上移动，推板19推动第三芯板3时，可使第三芯板3在一对限位板20内向前移动，防止第三芯板3偏转。

具体的，可在支撑板9底部设置一对导向板，并在固定台6底部开设一对滑槽，滑槽对称设于第一条形槽601两侧，一对导向板滑动设于一对滑槽内，可提高支撑板9移动时的稳定性。

优选的，参阅图8、图12，第一电机10朝向T型支架7的一侧均设有L型连接板13，L型连接板13的竖向段1301底部与固定台6连接，L型连接板13的横向段1302上开设有螺纹孔，连接杆12包括上段1201和下段1202，下段1202与第一电机10的输出轴连接，上段1201在竖直方向上滑动连接于下段1202内，上段1201顶部上段1201顶部具有螺纹，并与螺纹孔螺纹连接，当吸附组件11从内向外转动时，上段1201向下移动。通过该种设置，在吸附组件11转动至需要吸附的嵌铜基4印制电路板的构件正上方的过程中，逐渐贴近需要吸附的第一芯板1或第三芯板3或半固化片5，便于对其进行吸附，不需要额外设置驱动组件驱动吸附组件11上下移动。具体的，参阅图11，下段1202的内侧开设有竖向槽1203，上段1201的侧面的底部具有导向条1204，导向条1204滑动配合于竖向槽1203内，使上段1201相对于下段1202仅能在竖直方向上移动。

优选的，参阅图11，一对T型支架7朝外的一侧均设有第二推料机构，第二推料机构包括推块14，第二电机15，推块14的一端与第二电机15的输出轴连接，第二电机15固定于L型连接板13，当推块14的另一端转动至朝向T型支架7时，推块14的另一端到达一对T型支架7的间隙内，用于推动铜基4沿T型支架7移动至预设位置。通过送料机构将铜基4输送至T型架上后，随着第二电机15的转动，推块14的另一端即可推动铜基4朝第一推料机构方向移动，使铜基4沿T型支架7移动至预设位置。

优选的，参阅图7、图8，T型支架7的顶部朝向第一推料机构的一端通过扭簧16与一个限位杆17的一端转动连接，当扭簧16处于自然状态时，限位杆17的另一端向内转动至限位杆17垂直于T型支架7，且当铜基4沿T型支架7移动至预设位置时，铜基4抵接限位杆17，能够防止铜基4沿T型支架7移动时越过预设位置，在后续铜基4底部进入半固化片5的容置槽，并在支撑板9的带动下朝第一推料机构移动的过程中，铜基4会推动限位杆17朝外转动，脱离T型支架7，完成与其他构件的堆叠，限位杆17也会在扭簧16作用下复位，对下一个铜基4进行限位作用。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，包括步骤：

S100、通过裁切、铣切得到主体为矩形铜块，且矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部（401）的铜基（4）；

S200、通过开料、钻孔、沉铜/板电、线路、蚀刻、锣板过程，加工第一芯板（1）、第二芯板（2）、第三芯板（3），并在第一芯板（1）内开设用于容置矩形铜块上端的第一锣槽（101），在第二芯板（2）内开设用于容置矩形铜块两侧凸出部（401）的第二锣槽（201），在第三芯板（3）内开设用于容置矩形铜块下端的第三锣槽（301）；

S300、在两个半固化片（5）上开设与第一锣槽（101）形状匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的上端和下端；

S400、将第三芯板（3）、半固化片（5）、第二芯板（2）、铜基（4）、半固化片（5）、第一芯板（1）从下往上依次进行堆叠，使矩形铜块上端处于第一锣槽（101）和一个半固化片（5）的容置槽内，使矩形铜块下端处于第三锣槽（301）和另一个半固化片（5）的容置槽内，使矩形铜块两侧的凸出部（401）处于第二锣槽（201）内；

S500、通过热压过程使第三芯板（3）、半固化片（5）、第二芯板（2）、铜基（4）、半固化片（5）、第一芯板（1）形成一个整体；

S600、通过线路、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、测试、成型过程得到成品嵌铜基印制电路板。

2.根据权利要求1所述的一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，步骤S400利用堆叠装置进行堆叠，堆叠装置包括：固定台（6），其内部具有矩形空腔（602），顶部开设有第一条形槽（601）；一对T型支架（7），相对于第一条形槽（601）对称设置于固定台（6）顶部的一端，用于架设铜基（4）；升降机构（8），设于矩形空腔（602）内，其伸缩端穿出第一条形槽（601）与一个支撑板（9）连接，升降机构（8）的固定端与一个直线机构（902）的活动端连接，直线机构（902）的活动端移动方向与第一条形槽（601）长度方向相同，支撑板（9）顶部朝向T型支架（7）的一侧沿固定台（6）宽度方向设有挡板（901）；一对取料机构，相对于第一条形槽（601）对称设置，均包括第一电机（10）、两个吸附组件（11），第一电机（10）固定于固定台（6）上，第一电机（10）的输出轴与一个连接杆（12）连接，两个吸附组件（11）垂直固定于一个竖板（1101）的一侧，竖板（1101）的另一侧与连接杆（12）连接，当铜基（4）沿T型支架（7）移动至预设位置，且吸附组件（11）处于朝内转动至长度方向与固定台（6）宽度方向相同的状态时，铜基（4）处于两个吸附组件（11）之间，且下方的一个吸附组件（11）处于支撑板（9）上方；第一推料机构，设于固定台（6）上远离T型支架（7）的一端，用于推动第三芯板（3）至支撑板（9）上；

步骤S400的具体堆叠步骤包括：

S401、通过设置第一传送机构，将第三芯板（3）输送至第一推料机构与支撑板（9）之间；

S402、通过设置两个上下间隔设置的第二传送机构，分别将两个半固化片（5）输送至一个取料机构的两个吸附组件（11）下方；

S403、通过设置两个上下间隔设置的第三传送机构，分别将第一芯板（1）输送至另一个取料机构的上端的吸附组件（11）下方，将第二芯板（2）输送至另一个取料机构下端的吸附组件（11）下方；

S404、将铜基（4）移动至T型架上的预设位置，然后控制第一推料机构将第三芯板（3）推送至支撑板（9）上方，再通过直线机构（902）使支撑板（9）带动第三芯板（3）朝T型架移动，与铜基（4）对位；

S405、控制一个取料机构的两个吸附组件（11）分别将两个半固化片（5）吸附转移至铜基（4）正上方及第三芯板（3）正上方，使一个半固化片（5）套入铜基（4）上方，将另一个半固化片（5）堆叠至第三芯板（3）上方；

S406、控制另一个取料机构的两个吸附组件（11）分别将第一芯板（1）和第二芯板（2）吸附转移至两个半固化片（5）上方；

S407、控制升降机构（8）带动支撑板（9）向上移动，使铜基（4）底部卡入第三锣槽（301），然后控制直线机构（902）带动支撑板（9）朝第一推料机构移动，使铜基（4）脱离T型架，并完全落入第三锣槽（301），完成堆叠。

3.根据权利要求2所述的一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，第一电机（10）朝向T型支架（7）的一侧均设有L型连接板（13），L型连接板（13）的竖向段（1301）底部与固定台（6）连接，L型连接板（13）的横向段（1302）上开设有螺纹孔，连接杆（12）包括上段（1201）和下段（1202），下段（1202）与第一电机（10）的输出轴连接，上段（1201）在竖直方向上滑动连接于下段（1202）内，上段（1201）顶部具有螺纹，并与螺纹孔螺纹连接；

在步骤S405、S406中，当吸附组件（11）从内向外转动时，上段（1201）向下移动，带动吸附组件（11）向下移动完成吸附取件，当吸附组件（11）从外向内转动时，上段（1201）向上移动，带动吸附组件（11）向上移动，避免被吸附的第一芯板（1）、第三芯板（3）、半固化片（5）在转动时底部受到摩擦。

4.根据权利要求3所述的一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，下段（1202）的内侧开设有竖向槽（1203），上段（1201）侧面的底部具有导向条（1204），导向条（1204）滑动配合于竖向槽（1203）内；在步骤S405、S406中，上段1201相对于下段1202仅能在竖直方向上移动。

5.根据权利要求2所述的一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，一对T型支架（7）朝外的一侧均设有第二推料机构，第二推料机构包括推块（14），第二电机（15），推块（14）的一端与第二电机（15）的输出轴连接，第二电机（15）固定于L型连接板（13）；

在步骤S404中，当推块（14）的另一端转动至朝向T型支架（7）时，推块（14）的另一端到达一对T型支架（7）的间隙内，推动铜基（4）沿T型支架（7）移动至预设位置。

6.根据权利要求5所述的一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，T型支架（7）顶部朝向第一推料机构的一端通过扭簧（16）与一个限位杆（17）的一端转动连接；

在步骤S404中，当扭簧（16）处于自然状态时，限位杆（17）的另一端向内转动至限位杆（17）垂直于T型支架（7），且当铜基（4）沿T型支架（7）移动至预设位置时，铜基（4）抵接限位杆（17）。

7.根据权利要求2所述的一种嵌铜基印制电路板制作方法，其特征在于，第一推料机构包括伸缩机构（18）和推板（19），推板（19）长度方向与固定台（6）宽度方向相同，推板（19）朝向T型架的一侧垂直设有一对限位板（20），一对限位板（20）之间的距离与第三芯板（3）的长度匹配，伸缩机构（18）固定于固定台（6），伸缩机构（18）的伸缩端与第三芯板（3）连接，用于带动推板（19）在固定台（6）长度方向上移动；

在步骤S404中，当推板（19）推动第三芯板（3）时，第三芯板（3）处于一对限位板（20）内，以防止第三芯板（3）移动时产生偏转。

8.一种嵌铜基印制电路板，其特征在于，通过权利要求1~7中任一项所述的嵌铜基印制电路板加工方法获得，包括：

第一芯板（1），其内开设有矩形的第一锣槽（101）；

第二芯板（2），其内开设有矩形的第二锣槽（201）；

第三芯板（3），其内开设有与第一锣槽（101）匹配的第三锣槽（301）；

铜基（4），主体为矩形铜块，矩形铜块相互对称的两个侧面均具有凸出部（401），凸出部（401）嵌设于第二锣槽（201）内，矩形铜块的一端嵌设于第一锣槽（101）内，矩形铜块的另一端嵌设于第三锣槽（301）内；

两个半固化片（5），其内均开设有与第一锣槽（101）匹配的容置槽，用于容置矩形铜块的两端，其中一个半固化片（5）设于第一芯板（1）与第二芯板（2）之间，另一个半固化片（5）设于第二芯板（2）与第三芯板（3）之间，用于粘连第一芯板（1）、第二芯板（2）、第三芯板（3）、铜基（4）。