CN217183561U - 一种陶瓷基板自动分片设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷基板自动分片设备，该自动分片设备包括工作台和固定安装在所述工作台上端的支架，工作台的上端还依次设置有上料机构、定位机构、分片机构和收料机构，所述支架内设置有移料机构，所述移料机构能够将基板从上料机构内依次搬运至定位机构、分片机构和收料机构处。该装置以解决由于大片陶瓷基板翘曲不平，而用手将大片掰成小片时，用力会不均匀，造成大片分成小片时，切缝处陶瓷破损严重的问题。

Description

一种陶瓷基板自动分片设备

技术领域

本实用新型涉及基板分片技术领域，具体涉及一种陶瓷基板自动分片设备。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

在用激光对大片陶瓷基板切割后，再用手将切割后的大片掰成小片，完成整个产品制作。由于大片陶瓷基板翘曲不平，而用手将大片掰成小片时，用力会不均匀，造成大片分成小片时，切缝处陶瓷破损严重。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种陶瓷基板自动分片设备，以解决上述背景技术中提出的由于大片陶瓷基板翘曲不平，而用手将大片掰成小片时，用力会不均匀，造成大片分成小片时，切缝处陶瓷破损严重的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷基板自动分片设备，该自动分片设备包括工作台和固定安装在所述工作台上端的支架，工作台的上端还依次设置有上料机构、定位机构、分片机构和收料机构，所述支架内设置有移料机构；

所述分片机构包括固定安装在工作台上端的分片台，所述分片台的下端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的移动端固定连接有移动板，所述移动板远离第一气缸的一侧固定安装有两伺服电机，所述伺服电机的输出端穿过移动板且固定连接有夹头，移动板的上端固定安装有第二气缸，所述第二气缸的移动端穿过移动板且固定连接有压块。

优选的，所述夹头靠近分片台的一端设置于用于夹住基板的凹槽。

优选的，分片台远离夹头的一端设置有限位板。

优选的，所述定位机构包括定位台，所述定位台的相对两对角处固定设置有定位组件；

所述定位组件包括安装架，所述安装架的上端固定安装有第三气缸，所述第三气缸的移动端通过滑动板固定连接有定位架，所述定位架设置有两支架板，所述支架板远离第三气缸的一端设置有定位块，所述定位块远离支架板的一端设置有定位轮，所述定位轮转动安装在定位块上。

优选的，所述滑动板的一端与第三气缸的移动端固定连接，滑动板另一端的下端与第三气缸滑动连接，滑动板另一端的上端与定位架固定连接。

优选的，所述移料机构包括固定安装支架上端的模组、导杆和移料板，所述移料板的下端固定安装有滑块，所述滑块能够套设在所述导杆的外周，所述模组能够驱动移料板沿导杆往复滑动。

优选的，移料板的下端依次固定安装有第一移料组件、第二移料组件和第三移料组件，所述第一移料组件能够将上料机构内的基板搬运至定位机构处，所述第二移料组件能够将定位机构处的基板搬运至分片机构处，所述第三移料组件能够将分片机构处的基板搬运至收料机构内。

优选的，第一移料组件包括第一连接板，所述第一连接板的下端固定安装有第四气缸，所述第四气缸的移动端固定安装有第一移料杆，所述第一移料杆的下端安装有若干第一吸附盘；

第二移料组件包括第二连接板，所述第二连接板的下端固定安装有第五气缸，所述第五气缸的移动端固定安装有第二移料杆，所述第二移料杆的下端安装有若干第二吸附盘；

第三移料组件包括第三连接板，所述第三连接板的下端固定安装有第六气缸，所述第六气缸的移动端固定安装有第三移料杆，所述第三移料杆的下端安装有若干第三吸附盘。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型陶瓷基板自动分片设备可实现陶瓷基板激光切割后产品分片由人工分片改为用设备分片，突破了传统的陶瓷基板大片分成小片的方法，设备通过第二气缸的移动端驱动压块夹住大片基板的中间位置处，两伺服电机驱动两夹头夹住大片基板一端的两端，并驱动两夹头相对转动，实对大片陶瓷基板沿激光切割线处进行折断，使陶瓷基板分片由人工用手分片改为用装置分片，提高了产品良品率。

附图说明

图1为本实用新型提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的分片机构结构示意图；

图3为本实用新型提供的定位机构结构示意图；

图4为本实用新型提供的分片机构局部结构示意图一；

图5为本实用新型提供的分片机构局部结构示意图二。

图中：100、工作台；200、支架；300、上料机构；400、定位机构；500、分片机构；600、收料机构；700、移料机构；501、分片台；502、第一气缸；503、移动板；504、伺服电机；505、夹头；506、第二气缸；507、压块；508、凹槽；509、限位板；401、定位台；402、定位组件；403、安装架；404、第三气缸；405、滑动板；406、定位架；407、支架板；408、定位块；409、定位轮；701、模组；702、导杆；703、移料板；704、滑块；705、第一移料组件；706、第一连接板；707、第四气缸；708、第一移料杆；709、第一吸附盘；710、第二移料组件；711、第二连接板；712、第五气缸；713、第二移料杆；714、第二吸附盘；715、第三移料组件；716、第三连接板；717、第六气缸；718、第三移料杆；719、第三吸附盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照附图1-5，本实用新型提供的一种陶瓷基板自动分片设备，该自动分片设备包括工作台100和固定安装在所述工作台100上端的支架200，工作台100的上端还依次设置有上料机构300、定位机构400、分片机构500和收料机构600，所述支架200内设置有移料机构700；

所述分片机构500包括固定安装在工作台100上端的分片台501，所述分片台501的下端固定安装有第一气缸502，所述第一气缸502的移动端固定连接有移动板503，所述移动板503远离第一气缸502的一侧固定安装有两伺服电机504，所述伺服电机504的输出端穿过移动板503且固定连接有夹头505，移动板503的上端固定安装有第二气缸506，所述第二气缸506的移动端穿过移动板503且固定连接有压块507。

第一气缸502带动移动板503靠近位于分片台501上的基板，使得两所述夹头505能够夹住基板一侧的两端，第二气缸506的移动端驱动压块507向下移动，压块507压住基板的一端的中间位置，两伺服电机504驱动两夹头505相对转动，实对大片陶瓷基板沿激光切割线处进行折断。

进一步地说，所述夹头505靠近分片台501的一端设置于用于夹住基板的凹槽508，分片台501远离夹头505的一端设置有限位板509。两伺服电机504驱动夹头505转动，使夹头505的凹槽508保持水平方向，第一气缸502驱动移动板503靠近基板，移动板503带动夹头505靠近基板，随着夹头505靠近基板，夹头505能够将基板的一端卡紧凹槽508内，随后夹头505推动基板继续移动，是的基板远离夹头505的一端与限位板509接触，此时，第一气缸502停止驱动。

进一步地说，参照图3所示，所述定位机构400包括定位台401，所述定位台401的相对两对角处固定设置有定位组件402；

所述定位组件402包括安装架403，所述安装架403的上端固定安装有第三气缸404，所述第三气缸404的移动端通过滑动板405固定连接有定位架406，所述定位架406设置有两支架板407，所述支架板407远离第三气缸404的一端设置有定位块408，所述定位块408远离支架板407的一端设置有定位轮409，所述定位轮409转动安装在定位块408上。设置定位机构400的目的是在对基板分片之前对基板进行定位，保证基板的位置的稳定。

需要特别说明的是，所述滑动板405的一端与第三气缸404的移动端固定连接，滑动板405另一端的下端与第三气缸404滑动连接，滑动板405另一端的上端与定位架406固定连接。

实施例中，所述移料机构700参照图4和图5所示，移料机构700包括固定安装支架200上端的模组701、导杆702和移料板703，所述移料板703的下端固定安装有滑块704，所述滑块704能够套设在所述导杆702的外周，所述模组701能够驱动移料板703沿导杆702往复滑动。

移料板703的下端依次固定安装有第一移料组件705、第二移料组件710和第三移料组件715，所述第一移料组件705能够将上料机构300内的基板搬运至定位机构400处，所述第二移料组件710能够将定位机构400处的基板搬运至分片机构500处，所述第三移料组件715能够将分片机构500处的基板搬运至收料机构600内。

第一移料组件705包括第一连接板706，所述第一连接板706的下端固定安装有第四气缸707，所述第四气缸707的移动端固定安装有第一移料杆708，所述第一移料杆708的下端安装有若干第一吸附盘709；

第二移料组件710包括第二连接板711，所述第二连接板711的下端固定安装有第五气缸712，所述第五气缸712的移动端固定安装有第二移料杆713，所述第二移料杆713的下端安装有若干第二吸附盘714；

第三移料组件715包括第三连接板716，所述第三连接板716的下端固定安装有第六气缸717，所述第六气缸717的移动端固定安装有第三移料杆718，所述第三移料杆718的下端安装有若干第三吸附盘719。

实用新型原理：

本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，第一移料组件705能够将上料机构300内的基板搬运至定位机构400处，定位机构400通过第三气缸404驱动定位轮409靠近基板的四边并与基板的四边接触，实现对基板的四边定位；

第二移料组件710能够将定位机构400处的基板搬运至分片机构500处，分片机构500通过第一气缸502带动移动板503靠近位于分片台501上的基板，使得两所述夹头505能够夹住基板一侧的两端，第二气缸506的移动端驱动压块507向下移动，压块507压住基板的一端的中间位置，两伺服电机504驱动两夹头505相对转动，实对大片陶瓷基板沿激光切割线处进行折断；

第三移料组件715能够将分片机构500处的基板搬运至收料机构600内，该设备实现基板分片的全自动化，自动化程度高，产品良率高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于，该自动分片设备包括工作台和固定安装在所述工作台上端的支架，工作台的上端还依次设置有上料机构、定位机构、分片机构和收料机构，所述支架内设置有移料机构；

所述分片机构包括固定安装在工作台上端的分片台，所述分片台的下端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的移动端固定连接有移动板，所述移动板远离第一气缸的一侧固定安装有两伺服电机，所述伺服电机的输出端穿过移动板且固定连接有夹头，移动板的上端固定安装有第二气缸，所述第二气缸的移动端穿过移动板且固定连接有压块。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：所述夹头靠近分片台的一端设置于用于夹住基板的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：分片台远离夹头的一端设置有限位板。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：所述定位机构包括定位台，所述定位台的相对两对角处固定设置有定位组件；

所述定位组件包括安装架，所述安装架的上端固定安装有第三气缸，所述第三气缸的移动端通过滑动板固定连接有定位架，所述定位架设置有两支架板，所述支架板远离第三气缸的一端设置有定位块，所述定位块远离支架板的一端设置有定位轮，所述定位轮转动安装在定位块上。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：所述滑动板的一端与第三气缸的移动端固定连接，滑动板另一端的下端与第三气缸滑动连接，滑动板另一端的上端与定位架固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：所述移料机构包括固定安装支架上端的模组、导杆和移料板，所述移料板的下端固定安装有滑块，所述滑块能够套设在所述导杆的外周，所述模组能够驱动移料板沿导杆往复滑动。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：移料板的下端依次固定安装有第一移料组件、第二移料组件和第三移料组件，所述第一移料组件能够将上料机构内的基板搬运至定位机构处，所述第二移料组件能够将定位机构处的基板搬运至分片机构处，所述第三移料组件能够将分片机构处的基板搬运至收料机构内。

8.根据权利要求7所述的一种陶瓷基板自动分片设备，其特征在于：第一移料组件包括第一连接板，所述第一连接板的下端固定安装有第四气缸，所述第四气缸的移动端固定安装有第一移料杆，所述第一移料杆的下端安装有若干第一吸附盘；

第二移料组件包括第二连接板，所述第二连接板的下端固定安装有第五气缸，所述第五气缸的移动端固定安装有第二移料杆，所述第二移料杆的下端安装有若干第二吸附盘；

第三移料组件包括第三连接板，所述第三连接板的下端固定安装有第六气缸，所述第六气缸的移动端固定安装有第三移料杆，所述第三移料杆的下端安装有若干第三吸附盘。

Images