CN118204315A - 异物去除装置、异物去除方法及非暂时性存储介质 - Google Patents

Abstract

一种异物去除装置、异物去除方法及非暂时性存储介质，所述异物去除装置包括：第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第一开口；第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压设为负压，从而将颗粒吸附保持于第二开口；第一驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以使第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口靠近或远离；以及第二驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以改变第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口的相对角度位置。

Description

异物去除装置、异物去除方法及非暂时性存储介质

技术领域

本发明涉及一种异物去除装置、异物去除方法及非暂时性存储介质，尤其涉及一种去除附着在作为半导体元件或光学零件的对象物表面的异物的异物去除装置、异物去除方法及非暂时性存储介质。

背景技术

摄像机等中所使用的影像传感器或者透镜或玻璃滤光片等光学产品若附着有异物则会造成产品不良。因此，一般进行下述方法：通过显微镜来以目测确认，若有异物附着，则利用附有弹性体等半固形的粘接物质的棒(以下称作凝胶棒(gel stick))将异物转印到粘接物质侧，由此来去除异物。

而且，也有时利用自动机来进行借助凝胶棒的异物去除。已知有下述装置：利用使用高分辨率摄像机的图像检查装置来检测异物，将凝胶棒自动按抵至存在异物的部位以进行转印，从而去除异物。

但是，在此方式的情况下，由于是利用棒的下表面侧来吸附异物，因此当使用几次后，异物去除效果将下降，因此必须频繁地更换凝胶棒。也提出有改变凝胶棒的角度来去除的方法(例如参照专利文献1)。由于在想要去除异物的部位附近存在周边构件的情况下会抵接到周边构件，因此无法带着角度来操作，因此其用途也受限。

而且，更换用棒待机站或棒更换的机构也复杂。

进而，在凝胶棒中，若存在棒的部分(以下称作棒)，则与棒的连接部分的粘接物质无法用于异物去除，因此所使用的面也仅限于球体的一半以下。

进而，由于在凝胶棒设有棒，因此会额外耗费作为消耗品的材料成本。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：美国专利第114000495号说明书

发明内容

[发明所要解决的问题]

这样，由于在凝胶棒设有棒，因此会额外地耗费作为消耗品的材料成本。而且，更换用棒待机站或棒更换的机构也复杂。

本发明是有鉴于此种状况而完成，目的在于既能利用更简单的结构来更切实地去除异物，又能进一步抑制成本。

[解决问题的技术手段]

本发明的一方面的异物去除装置去除附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物，所述异物去除装置包括：保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于开口；载置部件，放置对象物；以及第一驱动部件，驱动保持部件或载置部件，以将保持于保持部件的颗粒按压至异物。

可进而设置内压变更部件，所述内压变更部件将保持部件的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。

可使内压变更部件将保持部件的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

第一驱动部件驱动保持部件，以将保持于保持部件的颗粒按压至异物，可进而设置第二驱动部件，所述驱动载置部件，以改变相对于保持部件的位置的、载置部件的位置。

可使第一驱动部件驱动载置部件，以改变相对于保持部件的位置的、载置部件的位置。

可进而设置放置粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的托盘，使保持部件将放置于托盘的颗粒吸附保持于开口。

可进而设置：拍摄部件，拍摄对象物的表面；以及图像处理部件，根据所拍摄的对象物的表面的图像，获取附着在对象物的表面的异物的位置，使第一驱动部件将保持于保持部件的颗粒按压至由图像处理部件所获取的异物的位置。

可使保持部件的圆形开口的直径小于颗粒的直径。

本发明的一方面的异物去除方法是利用异物去除装置来进行的、去除附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物的异物去除方法，所述异物去除装置包括：保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形开口的筒状；载置部件，放置对象物；以及驱动部件，驱动保持部件或载置部件，所述异物去除方法包括下述步骤：通过将保持部件的内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于开口；以及通过驱动部件来驱动保持部件或载置部件，以将保持于保持部件的颗粒按压至异物。

本发明的一方面的非暂时性存储介质存储有使控制异物去除装置的计算机执行处理的程序，所述异物去除装置去除附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物，且所述异物去除装置包括：保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形开口的筒状；载置部件，放置对象物；以及驱动部件，驱动保持部件或载置部件，所述处理包括下述步骤：通过将保持部件的内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于开口；以及通过驱动部件来驱动保持部件或载置部件，以将保持于保持部件的颗粒按压至异物。

本发明的一方面的异物去除装置将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物而去除异物，所述异物去除装置包括：第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第一开口；第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第二开口；第一驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以使第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口靠近或远离；以及第二驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以改变第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口的相对角度位置。

可使第一驱动部件驱动第一保持部件，以将保持于第一保持部件的颗粒按压至异物。

可使第二驱动部件驱动第一保持部件，以使由沿形成为筒状的第一保持部件的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的第二保持部件的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

可使第二驱动部件驱动第二保持部件，以使由沿形成为筒状的第一保持部件的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的第二保持部件的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

可使第二驱动部件驱动第二保持部件，以将通过第二开口的中心且沿形成为筒状的第二保持部件的长边方向延伸的假想直线作为中心轴而使转动的角度发生变化。

可进而设置内压变更部件，所述内压变更部件将第一保持部件的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。

可使内压变更部件将第一保持部件的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

可进而设置内压变更部件，所述内压变更部件将第二保持部件的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。

可使内压变更部件将第二保持部件的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

本发明的一方面的异物去除方法是利用异物去除装置来进行，所述异物去除装置包括：第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第一开口；第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第二开口；第一驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以使第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口靠近或远离；以及第二驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以改变第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口的相对角度位置，且所述异物去除装置将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物而去除异物，所述异物去除方法包括下述步骤：使吸附保持于第一保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第二保持部件；改变第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口的相对角度位置；以及使吸附保持于第二保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第一保持部件。

本发明的一方面的非暂时性存储介质存储有使控制异物去除装置的计算机执行处理的程序，所述异物去除装置包括：第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第一开口；第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第二开口；第一驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以使第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口靠近或远离；以及第二驱动部件，驱动第一保持部件或第二保持部件，以改变第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口的相对角度位置，且所述异物去除装置将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物而去除异物，所述处理包括下述步骤：使吸附保持于第一保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第二保持部件；改变第二保持部件的第二开口与第一保持部件的第一开口的相对角度位置；以及使吸附保持于第二保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于第一保持部件。

[发明的效果]

如上所述，根据本发明，既能利用更简单的结构来更切实地去除异物，又能进一步抑制成本。

附图说明

图1是说明本发明的实施方式的异物去除装置11的结构的概要的图。

图2是说明凝胶球处理单元21的结构以及被载置于托盘31的凝胶球101的吸附的图。

图3是说明受到驱动以将凝胶球101按压至影像传感器41的表面的吸嘴51的图。

图4是对吸嘴51中的负压的生成进行说明的图。

图5是表示使用部位变更载台25的结构的图。

图6是对使用部位变更吸嘴81中的负压的生成进行说明的图。

图7是表示控制部26的硬件结构例的图。

图8是表示通过执行程序的控制部26所实现的功能结构例的框图。

图9是说明异物去除的处理的流程图。

图10是说明凝胶球的安装处理的详情的流程图。

图11是说明凝胶球的要使用的部位的变更处理的详情的流程图。

图12的(A)至图12的(F)是说明凝胶球的要使用的部位的变更动作的图。

图13是说明凝胶球的废弃处理的详情的流程图。

图14是说明凝胶球的要使用的部位的变更处理的详情的流程图。

图15的(A)至图15的(G)是说明凝胶球的要使用的部位的变更的另一动作的图。

[符号的说明]

11：异物去除装置

21：凝胶球处理单元

22：图像检查单元

23：工件载台

24：工件载台驱动部

25：使用部位变更载台

26：控制部

31：托盘

41：影像传感器

51：吸嘴

52、53、82、84：吸嘴驱动部

61、91：真空泵

63、64、93、94：阀

81：使用部位变更吸嘴

83：载台

101：凝胶球

201：CPU

202：ROM

203：RAM

204：总线

205：输入/输出接口

206：输入部

207：输出部

208：存储部

209：通信部

210：驱动器

211：可移动介质

221：工件载台驱动控制部

222：吸嘴位置姿势控制部

223：吸嘴内压控制部

224：使用部位变更吸嘴位置姿势控制部

225：使用部位变更吸嘴内压控制部

226：判定部

227：选择部

228：存储控制部

229：拍摄控制部

230：图像处理部

241：异物去除动作次数计数器

242：已使用部位存储部

243：已使用凝胶球位置存储部

S11、S12、S13、S14、S15、S16、S17、S18、S19、S20、S21、S22、S23、S24、S25、S41、S42、S43、S44、S45、S46、S47、S48、S49、S50、S51、S71、S72、S73、S74、S75、S76、S77、S78、S79、S80、S81、S82、S83、S84、S85、S101、S102、S103、S104、S121、S122、S123、S124、S125、S126、S127、S128、S129、S130、S131、S132、S133、S134、S135：步骤

具体实施方式

以下说明本发明的实施方式，但若例示本发明的构成要件与发明的详细说明中记载的实施方式的对应关系则如下。此记载是用于确认支持本发明的实施方式已记载于发明的详细说明中。因而，尽管在发明的详细说明中有所记载，但即便有此处未记载的实施方式作为与本发明的构成要件对应的实施方式，其也不意味着所述实施方式不对应于所述构成要件。相反，即便实施方式作为对应于构成要件的内容而在此处有所记载，其也不意味着所述实施方式不对应于所述构成要件以外的构成要件。

以下，参照图1至图15的(G)来说明本发明的实施方式的异物去除装置。

图1是说明本发明的实施方式的异物去除装置11的结构的概要的图。异物去除装置11为异物去除装置的一例，保持粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒，将所保持的、粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒按压至附着在作为半导体元件的对象物的一例即影像传感器41的表面的异物，以去除附着在影像传感器41的表面的异物。所谓影像传感器41的表面，是指在使用影像传感器41的情况下，光入射至影像传感器41之侧的面。

另外，将配置有作为工件的影像传感器41之侧设为右侧，以X轴来图示左右方向，以Z轴来图示上下方向，以Y轴来图示前后方向。而且，以下，将Y轴方向中的、图1中的右下侧简称作前侧，将Y轴方向中的、图1中的左上侧简称作里侧。进而，以下，将X轴方向中的、图1中的左下侧简称作左侧，将X轴方向中的、图1中的右上侧简称作右侧。再进而，以下，将Z轴方向中的、图1中的上侧简称作上侧，将Z轴方向中的、图1中的下侧简称作下侧。另外，里侧为Y轴的正方向，右侧为X轴的正方向，上侧为Z轴的正方向。而且，将Z轴方向也简称作上下方向，将沿着与X轴及Y轴平行的面的方向也简称作水平方向。进而，将相对于水平方向夹着相对较小的角度的方向及水平方向也称作横向，将相对于上下方向夹着相对较小的角度的方向及上下方向也称作纵向。以下的图中也同样。

异物去除装置11是包含凝胶球处理单元21、图像检查单元22、工件载台23、工件载台驱动部24、使用部位变更载台25及控制部26而构成。而且，在异物去除装置11中，配置有载置着数个至数十个凝胶球的托盘31。进而，在工件载台23上，载置有作为工件的数个至数十个影像传感器41。另外，在工件载台23上，将影像传感器41的表面设为上侧来载置影像传感器41。以下，将影像传感器41的表面也称作上表面。

凝胶球处理单元21保持粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒。凝胶球处理单元21将所保持的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒按压至附着在影像传感器41的表面的异物，以去除附着在影像传感器41的表面的异物。

图像检查单元22是拍摄静态图像的摄像机，拍摄被载置于工件载台23的影像传感器41的表面。图像检查单元22的光轴被设为朝下。图像检查单元22拍摄下侧的物体的图像。工件载台23保持所载置的影像传感器41。工件载台驱动部24使工件载台23沿X轴方向或Y轴方向位移。即，工件载台驱动部24驱动工件载台23，以沿X轴方向或Y轴方向改变相对于凝胶球处理单元21及图像检查单元22的位置的、工件载台23的位置。由于沿X轴方向或Y轴方向改变工件载台23的位置，因此与改变凝胶球处理单元21的位置的情况相比，能够进一步减少尘土从凝胶球处理单元21的掉落。

使用部位变更载台25在对粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的部位中的、按压至影像传感器41的表面的部位进行变更的情况下，暂时保持凝胶球处理单元21所保持的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒。而且，使用部位变更载台25协同凝胶球处理单元21来改变粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒相对于凝胶球处理单元21的角度位置。控制部26对凝胶球处理单元21、图像检查单元22、工件载台23、工件载台驱动部24及使用部位变更载台25进行控制。

另外，在异物去除装置11中，设有用于对已使用的粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒进行回收而废弃的废弃箱(未图示)。废弃箱是上侧打开的箱体。废弃箱与工件载台23一同通过工件载台驱动部24而位移。

图2是说明凝胶球处理单元21的结构以及被载置于托盘31的凝胶球101的吸附的图。凝胶球101为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例。凝胶球处理单元21是包含吸嘴51、吸嘴驱动部52及吸嘴驱动部53而构成。吸嘴51形成为规定长度的筒状。例如，吸嘴51形成为圆筒状。另外，吸嘴51也可形成为方筒状。在吸嘴51的下侧的端部形成有圆形开口。吸嘴51的下端的圆形开口的直径被设为小于凝胶球101的直径。例如，吸嘴51的下侧端部的圆形开口的直径被设为0.3mm至4.8mm。吸嘴51通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒即凝胶球101吸附保持于开口。吸嘴51的吸附所带来的保持力比通过凝胶球101的粘接力粘接于影像传感器41时的粘接力强。

吸嘴51是由金属或树脂所成形。例如，吸嘴51是通过实施有非粘接性的表面处理的铝合金而成形。例如，吸嘴51可通过非粘接性的氟树脂而成形。

吸嘴驱动部52包含马达及减速机等，进行驱动以使吸嘴51相对于影像传感器41的表面而倾斜。更详细而言，吸嘴驱动部52使吸嘴51以Y轴为中心转动至规定的角度位置。即，吸嘴驱动部52使吸嘴51转动至以Y轴为中心的规定的角度位置即俯仰方向角度另外，吸嘴驱动部52也可使吸嘴51以X轴为中心转动至规定的角度位置。即，此时，吸嘴驱动部52使吸嘴51转动至以X轴为中心的规定的角度位置即翻滚方向角度θ。

吸嘴驱动部53包含马达与滚珠丝杠及直线导轨等直线移动机构等，驱动吸嘴51以使其上下运动。即，吸嘴驱动部53驱动吸嘴51以使其沿Z轴方向位移。如图3所示，吸嘴驱动部53驱动吸嘴51，以将保持于吸嘴51的凝胶球101按压至附着在影像传感器41的表面的异物。

详情将后述，但在异物去除装置11中，始终将凝胶球101的具有粘接力的部位按压至附着在影像传感器41的表面的异物，因此不需要使吸嘴51倾斜。因而，如图3所示，即便在影像传感器41的附近存在周边构件，也能够切实地去除异物。

此处，对凝胶球101进行说明。凝胶球101为球形状的半固体粘接物。凝胶球101为异物去除件的一例，由粘接性的凝胶状的弹性体所形成。由于凝胶球101是由凝胶状的弹性体所形成，因此在被按压至附着在影像传感器41的表面的异物时会发生变形，而不会对影像传感器41造成损伤。而且，由于凝胶球101是由粘接性的凝胶状的弹性体所形成，因此在被按压至附着在影像传感器41的表面的异物时，会取起附着在影像传感器41的表面的异物而粘接至异物，因此能够更切实地去除异物。

凝胶球101形成为球状。另外，凝胶球101也可形成为六面体状或正十二面体状等凸多面体状。即，凝胶球101形成为球状或凸多面体状的颗粒状。凝胶球101的粒径被设为0.5mm至5mm。例如在凝胶球101为球状的情况下，凝胶球101的直径被设为0.5mm至5mm。

例如，凝胶球101是由氨基甲酸酯化合物等具有自吸附性的弹性体所形成。借此，能够更切实地粘接去除异物，使得影像传感器41的表面无所谓的残胶。凝胶球101的表面电阻率被设为3×10⁸Ω/square以下。借此，能够去除影像传感器41的带电而更切实地去除异物。

另一方面，也可进一步加大凝胶球101的表面电阻率而使凝胶球101的表面带电，由此，与粘接力一同利用静电吸引力来从影像传感器41的表面剥离去除异物。例如，可将凝胶球101的表面电阻率设为1×10¹¹Ω/square以上。此时，可对吸嘴51施加电压而使凝胶球101带电。借此，能够更切实地去除异物。此时，例如凝胶球101可由硅酮凝胶所形成。

而且，例如凝胶球101可由以将(甲基)丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯设为主单体的丙烯系聚合物作为主成分的、在常态下具有粘接力即压感粘合性的化合物来成形，可将凝胶百分率设为50％至95％。另外，凝胶百分率是在甲苯(20℃)中浸渍24小时，根据浸渍前后的重量变化而算出的值。

凝胶球101的表面无论在哪个部位均具有同样的粘接力。此处，所谓凝胶球101的部位，是指外表面的规定大小的区域。例如，凝胶球101的部位的大小是由去除异物时凝胶球101被按压至附着在影像传感器41的表面的异物而与影像传感器41的表面接触的面积来决定。形成为球状或凸多面体状的凝胶球101是以改变被按压至附着在影像传感器41的表面的异物的部位的方式而使用，因此既能更切实地去除异物，又能使用更多的次数，因此能够进一步抑制成本。

另外，也可在凝胶球101中设置核。此时，凝胶球101是由粘接性的凝胶状的弹性体包裹整个核而形成。即，凝胶球101的核不从凝胶球101露出。凝胶球101的核被设为球形或者与凝胶球101的形状相似的形状。凝胶球101的核是由弹性体等比凝胶球101表面的粘接性的凝胶状的弹性体更硬的材料所形成。作为凝胶球101的核的材料，选择不会划伤影像传感器41的表面的材料。借此，能够通过将粘接性的凝胶状的弹性体涂布到核等而容易地形成凝胶球101。而且，在吸附于吸嘴51等时，能够维持凝胶球101的形状。

接下来，参照图4来说明用于凝胶球101的吸附的吸嘴51中的负压的生成。图4中的左侧是表示吸嘴51以及凝胶球101的剖面的图。图4中的右侧是说明将吸嘴51的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种的结构的图。如图4所示，吸嘴51为筒状，因此在吸嘴51的内部形成有空洞。吸嘴51内部的空洞的下端仅开口打开而其他部分关闭。吸嘴51下端的圆形开口的直径被设为小于凝胶球101的直径。

在吸嘴51的内部，经由配管而连接着真空泵61、阀63及阀64。真空泵61是用于排出气体而获得真空或负压的泵。真空泵61经由配管连接于阀63的一个接口。阀63是所谓的三接口的电磁阀。对于阀63的另一个接口，供给经加压的空气(压缩空气)即空气(air)。阀63的剩余的一个接口经由配管连接于阀64的一个接口。阀63将连接于真空泵61的接口或供给有空气的接口的其中任一者连接于与阀64连接的接口。即，阀63通过控制部26的控制，从阀64的一个接口排出气体而将阀64的一个接口设为负压，或者对阀64的一个接口供给空气而将阀64的一个接口设为正压。

阀64是所谓的三接口的电磁阀。阀64的另一个接口朝大气开放。即，阀64的另一个接口为释放用的接口。阀64的剩余的一个接口经由配管连接于吸嘴51的内部。阀64通过控制部26的控制而连接阀63的接口与吸嘴51的内部以将吸嘴51的内部设为负压或正压，或者将吸嘴51的内部朝大气开放而将吸嘴51的内部设为大气压。

这样，真空泵61、阀63及阀64将吸嘴51的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。而且，真空泵61、阀63及阀64将吸嘴51的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

另外，也可在真空泵61与阀63之间、以及所供给的空气与阀63之间分别设置压力调整阀。

接下来，参照图5及图6来说明使用部位变更载台25的结构。图5是表示使用部位变更载台25的结构的图。使用部位变更载台25暂时吸附保持凝胶球101，改变粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒相对于凝胶球处理单元21的角度位置。使用部位变更载台25是包含使用部位变更吸嘴81、吸嘴驱动部82、载台83及吸嘴驱动部84而构成。

使用部位变更吸嘴81形成为规定长度的筒状。例如，使用部位变更吸嘴81形成为圆筒状。另外，使用部位变更吸嘴81也可形成为方筒状。在使用部位变更吸嘴81的上侧的端部，形成有圆形的开口。使用部位变更吸嘴81的上端的圆形开口的直径被设为小于凝胶球101的直径。例如，使用部位变更吸嘴81的上侧的端部的圆形开口的直径被设为0.3mm至4.8mm。使用部位变更吸嘴81通过将内部的内压设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒即凝胶球101吸附保持于开口。

使用部位变更吸嘴81是由金属或树脂所成形。例如，使用部位变更吸嘴81是由实施有非粘接性的表面处理的铝合金所成形。例如，使用部位变更吸嘴81可由非粘接性的氟树脂所成形。

吸嘴驱动部82包含马达及减速机等，进行驱动以使使用部位变更吸嘴81以水平方向的轴为中心而倾斜。更详细而言，吸嘴驱动部82以沿着由X轴及Y轴所规定的平面的假想直线为中心而使使用部位变更吸嘴81转动至规定的角度位置。使吸嘴驱动部82的旋转轴延伸的假想直线与使用部位变更吸嘴81的开口相接。即，在吸嘴驱动部82使使用部位变更吸嘴81转动以使使用部位变更吸嘴81倾斜的情况下，尽管使用部位变更吸嘴81的斜率发生变化，但使用部位变更吸嘴81的开口的位置即在X轴、Y轴及Z轴上的位置不会发生变化。

载台83是所谓的转台，支承使用部位变更吸嘴81及吸嘴驱动部82，且构成为能够以Z轴为中心而转动。吸嘴驱动部84包含马达及减速机等，使载台83转动。使载台83的旋转轴延伸的假想直线与使用部位变更吸嘴81的开口相接。即，在吸嘴驱动部84使载台83转动的情况下，使用部位变更吸嘴81的绕Z轴的角度位置(以Z轴为中心的偏航方向角度ψ)发生变化，但使用部位变更吸嘴81的开口的位置即在X轴、Y轴及Z轴上的位置不会发生变化。例如，载台83的旋转轴在沿使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线为Z轴方向的情况下，通过使用部位变更吸嘴81上端的圆形开口的中心。

接下来，参照图6来说明用于凝胶球101的吸附的使用部位变更吸嘴81中的负压的生成。图4中的左侧是表示使用部位变更吸嘴81的剖面的图。图6中的右侧是说明将使用部位变更吸嘴81的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种的结构的图。如图6所示，使用部位变更吸嘴81为筒状，因此在使用部位变更吸嘴81的内部形成有空洞。使用部位变更吸嘴81内部的空洞的上端仅开口打开而其他部分关闭。使用部位变更吸嘴81上端的圆形开口的直径被设为小于凝胶球101的直径。

在使用部位变更吸嘴81的内部，经由配管而连接着真空泵91、阀93及阀94。真空泵91是用于排出气体而获得真空或负压的泵。真空泵91经由配管连接于阀93的一个接口。阀93是所谓的三接口的电磁阀。对于阀93的另一个接口，供给经加压的空气(压缩空气)即空气(air)。阀93的剩余的一个接口经由配管连接于阀94的一个接口。阀93将连接于真空泵91的接口或供给有空气的接口的其中任一者连接于与阀94连接的接口。即，阀93通过控制部26的控制，从阀94的一个接口排出气体而将阀94的一个接口设为负压，或者对阀94的一个接口供给空气而将阀94的一个接口设为正压。

阀94是所谓的三接口的电磁阀。阀94的另一个接口朝大气开放。即，阀94的另一个接口为释放用的接口。阀94的剩余的一个接口经由配管连接于使用部位变更吸嘴81的内部。阀94通过控制部26的控制而连接阀93的接口与使用部位变更吸嘴81的内部以将使用部位变更吸嘴81的内部设为负压或正压，或者将使用部位变更吸嘴81的内部朝大气开放而将使用部位变更吸嘴81的内部设为大气压。

这样，真空泵91、阀93及阀94将使用部位变更吸嘴81的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。而且，真空泵91、阀93及阀94将使用部位变更吸嘴81的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

另外，也可在真空泵91与阀93之间、以及所供给的空气与阀93之间分别设置压力调整阀。

接下来，参照图7及图8来说明控制部26。图7是表示控制部26的硬件结构例的图。在作为计算机的控制部26中，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)201、只读存储器(Read Only Memory，ROM)202、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)203通过总线204相互连接。

在总线204，进而连接有输入/输出接口205。在输入/输出接口205，连接有：从图像检查单元22等输入规定的数据或信号的输入部206；对工件载台驱动部24、凝胶球处理单元21、阀63、阀64、图像检查单元22、使用部位变更载台25、阀93或阀94等输出规定的指令等信号或坐标值等数据等的输出部207；包含硬盘或固态硬盘(Solid State Drive，SSD)等非易失性存储器等的存储部208；包含网络接口等的通信部209；以及对磁盘、光盘、光磁盘或半导体存储器等可移动介质211进行驱动的驱动器210。另外，输出部207对于对准摄像机82、显微镜摄像机81或多头摄像机61指令拍摄，并供给控制的信号。

如以上那样构成的控制部26中，CPU 201例如将存储在存储部208中的程序经由输入/输出接口205及总线204加载到RAM 203中来执行，由此进行后述的一连串处理。

计算机(CPU 201)所执行的程序例如记录在包含磁盘(包含软盘)、光盘(只读光盘(Compact Disc-Read Only Memory，CD-ROM)、数字多功能光盘(Digital Versatile Disc，DVD)等)、光磁盘或半导体存储器等的封装介质即可移动介质211中，或者经由局域网络、国际互联网、数字卫星广播等有线或无线的传输介质而提供。

并且，程序可通过将可移动介质211安装至驱动器210而经由输入/输出接口205存储至存储部208，由此安装至计算机。而且，程序可经由有线或无线的传输介质而利用通信部209来接收并存储至存储部208，由此安装至计算机。除此以外，程序可通过预先存储在ROM 202或存储部208中而预先安装于计算机。

图8是表示通过执行程序的控制部26而实现的功能结构例的框图。通过控制部26执行程序，实现工件载台驱动控制部221、吸嘴位置姿势控制部222、吸嘴内压控制部223、使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224、使用部位变更吸嘴内压控制部225、判定部226、选择部227、存储控制部228、拍摄控制部229、图像处理部230、异物去除动作次数计数器241、已使用部位存储部242以及已使用凝胶球位置存储部243。

工件载台驱动控制部221控制工件载台驱动部24，使工件载台驱动部24将工件载台23位移至X轴方向或Y轴方向的规定位置。吸嘴位置姿势控制部222控制吸嘴驱动部52及吸嘴驱动部53而使吸嘴51位移至Z轴方向的规定位置，或者转动至翻滚方向角度θ或俯仰方向角度的规定角度。吸嘴内压控制部223控制阀63及阀64来将吸嘴51的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。/>

使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224控制吸嘴驱动部82及吸嘴驱动部84而使使用部位变更吸嘴81转动至规定角度。使用部位变更吸嘴内压控制部225控制阀93及阀94而将使用部位变更吸嘴81的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

判定部226进行是否存在异物等的各种判定。选择部227进行选择要去除异物的影像传感器41等的各种选择。存储控制部228对存储在异物去除动作次数计数器241、已使用部位存储部242或已使用凝胶球位置存储部243中的各个值进行更新或清除。

拍摄控制部229控制图像检查单元22所进行的拍摄。图像处理部230对由图像检查单元22所拍摄的图像进行处理。异物去除动作次数计数器241对凝胶球101的规定部位接触至影像传感器41的次数进行计数。已使用部位存储部242存储凝胶球101的部位中的、去除了异物而变成已使用的部位。已使用凝胶球位置存储部243存储被载置于托盘31的凝胶球101中的、已使用的凝胶球101的位置。

接下来，对异物去除装置11所进行的异物去除的动作进行说明。图9是说明异物去除处理的流程图。在异物去除处理的执行之前，将配置有多个影像传感器41及多个凝胶球101的托盘31分别载置于工件载台23的规定位置。在异物去除处理的执行之前，将工件载台23、凝胶球处理单元21及使用部位变更载台25配置于作业原点位置。此时，吸嘴51被设为沿吸嘴51的长边方向延伸的假想直线被设为Z轴方向的姿势，吸嘴51的开口被设为下侧。吸嘴51的开口被设为比影像传感器41、使用部位变更吸嘴81及凝胶球101各自的上端高的位置，从吸嘴51的开口直至工件载台23的上表面为止的距离被设为规定距离。而且，使用部位变更吸嘴81被设为沿使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线被设为Z轴方向的姿势，使用部位变更吸嘴81的开口被设为上侧。

在步骤S11中，执行凝胶球的安装处理。图10是说明凝胶球的安装处理的详情的流程图。在步骤S41中，判定部226参照已使用凝胶球位置存储部243来判定托盘31上是否存在尚未使用的凝胶球101。若在步骤S41中判定为托盘31上存在尚未使用的凝胶球101，则流程前进至步骤S42，选择部227选择托盘31上的尚未使用的凝胶球101中的、此次要使用的凝胶球101。在步骤S43中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使工件载台23位移，由此，使所选择的凝胶球101移动至吸嘴51之下。

在步骤S44中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使吸嘴51的下端，即从开口直至凝胶球101为止的距离成为规定距离。例如，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使吸嘴51的下端接触至凝胶球101的面的上端。例如，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使从吸嘴51的下端直至凝胶球101的面的上端为止的距离成为吸嘴51的下端与凝胶球101的面的上端能够以接触或不接触的距离完全交接的距离。

在步骤S45中，吸嘴内压控制部223切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部施加负压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀63及阀64，使连接于吸嘴51的内部的配管通至真空泵61而将吸嘴51的内部设为负压。由此，凝胶球101被吸附保持于吸嘴51。

在步骤S46中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而恢复吸嘴51的高度(恢复Z轴方向的位置)。在步骤S47中，存储控制部228使已吸附于吸嘴51的凝胶球101在托盘31上的位置存储至已使用凝胶球位置存储部243。

在步骤S48中，存储控制部228对存储在已使用部位存储部242中的、凝胶球101的已使用部位的存储进行清除。在步骤S49中，存储控制部228对由异物去除动作次数计数器241所计数的、与影像传感器41接触的次数进行清除。

若在步骤S41中判定为托盘31上无尚未使用的凝胶球101，则流程前进至步骤S50，将载置于工件载台23的托盘31更换为载置有尚未使用的凝胶球101的托盘31。托盘31的更换既可由异物去除装置11来进行，也可由操作异物去除装置11的作业员来进行。

在步骤S51中，存储控制部228对存储在已使用凝胶球位置存储部243中的、已使用凝胶球101在托盘上的位置的存储进行清除，流程返回至步骤S41。

在步骤S49之后，流程回退而返回至异物去除处理的步骤S11。

返回图9，当凝胶球的安装处理完成时，流程前进至步骤S12，选择部227选择托盘31上的影像传感器41中的、要去除异物的影像传感器41。在步骤S13中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使工件载台23位移，由此，使要去除异物的影像传感器41移动到图像检查单元22之下。在步骤S14中，拍摄控制部229使图像检查单元22拍摄要去除异物的影像传感器41的表面(上表面)。在步骤S15中，图像处理部230对由图像检查单元22所拍摄的图像进行处理以确定影像传感器41的表面(上表面)上的异物，获取异物的位置。

在步骤S16中，判定部226参照步骤S15中的图像处理的结果，判定影像传感器41的表面(上表面)上是否存在异物。若在步骤S16中判定为存在异物，则流程前进至步骤S17，选择部227选择影像传感器41的表面(上表面)上的异物中的、要去除的异物。在步骤S18中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使异物移动到由吸嘴51所保持的凝胶球101之下。在步骤S19中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，将由吸嘴51所保持的凝胶球101按压至异物而使异物粘接至凝胶球101。

例如，在步骤S19中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使由吸嘴51所保持的凝胶球101以规定的力以下接触至影像传感器41的表面。

例如，预先测定对于粘接去除异物为最佳的按压距离，在步骤S19中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使由吸嘴51所保持的凝胶球101的下端与影像传感器41的表面的距离成为对于使异物粘接为最佳的按压距离。更具体而言，例如在异物去除装置11外，利用拍摄部件来识别异物去除夹具的前端的位置，并识别影像传感器的表面的位置，将在作为按压距离的0.1mm、0.2mm或0.3mm的差异下各自能够去除多少异物数据化，吸嘴位置姿势控制部222基于数据来降低吸嘴51。

在步骤S20中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而恢复吸嘴51的高度(恢复Z轴方向的位置)。由此，异物被粘接于凝胶球101而从影像传感器41的表面(上表面)予以去除。在步骤S21中，存储控制部228对由异物去除动作次数计数器241所计数的、与影像传感器41接触的次数进行增量。

在步骤S22中，判定部226参照异物去除动作次数计数器241来判定与影像传感器41接触的次数是否已达到规定次数(规定阈值)。若在步骤S22中判定为与影像传感器41接触的次数已达到规定次数，则流程前进至步骤S23，执行凝胶球的要使用的部位的变更处理。若在步骤S22中判定为与影像传感器41接触的次数尚未达到规定次数，则跳过步骤S23的流程。

图11是说明凝胶球的要使用的部位的变更处理的详情的流程图。在步骤S71中，判定部226从已使用部位存储部242中读出由吸嘴51所保持的凝胶球101的已使用部位的存储。在步骤S72中，判定部226参照所读出的存储，判定由吸嘴51所保持的凝胶球101是否存在尚未使用的部位。若在步骤S72中判定为由吸嘴51所保持的凝胶球101存在尚未使用的部位，则流程前进至步骤S73。

在步骤S73中，选择部227选择由吸嘴51所保持的凝胶球101中尚未使用的部位中的、凝胶球101的要使用的部位。在步骤S74中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使使用部位变更载台25移动至吸嘴51之下。更详细而言，在步骤S74中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使使用部位变更吸嘴81移动至吸嘴51之下。由此，吸嘴51下端的开口与使用部位变更吸嘴81上端的开口将夹着凝胶球101而相向。在步骤S75中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使从凝胶球101的下端直至使用部位变更吸嘴81上端的开口为止的距离成为规定距离。

图12的(A)至图12的(F)是说明凝胶球的要使用的部位的变更动作的图。例如，在步骤S75中，如图12的(A)所示，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使凝胶球101的面的下端接触至使用部位变更吸嘴81上端的开口。例如，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使从凝胶球101的面的下端直至使用部位变更吸嘴81上端的开口为止的距离成为使用部位变更吸嘴81的上端与凝胶球101的面的下端能够以接触或不接触的距离完全交接的距离。

在步骤S76中，吸嘴内压控制部223切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部施加正压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀63及阀64，对吸嘴51的内部供给空气而将吸嘴51的内部设为正压。而且，在步骤S76中，使用部位变更吸嘴内压控制部225切换阀93及阀94而对使用部位变更吸嘴81的内部施加负压。即，使用部位变更吸嘴内压控制部225通过切换阀93及阀94，使连接于使用部位变更吸嘴81的内部的配管通至真空泵91，以将使用部位变更吸嘴81的内部设为负压。由此，凝胶球101被吸附保持于使用部位变更吸嘴81。

另外，在步骤S76中，吸嘴内压控制部223也可切换阀63及阀64来除去吸嘴51的内部的压力而设为大气压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀64而将吸嘴51的内部朝大气开放，以将吸嘴51的内部设为大气压。

在步骤S77中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而升高吸嘴51(恢复Z轴方向的位置)。如图12的(B)所示，凝胶球101离开吸嘴51而被吸附保持于使用部位变更吸嘴81。

在步骤S78中，使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224使吸嘴驱动部82驱动而使使用部位变更吸嘴81以水平方向的轴为中心而倾斜，或者使吸嘴驱动部84驱动而使载台83以Z轴为中心而转动，改变使用部位变更吸嘴81的位置及姿势，以使凝胶球101的要使用的部位的相向部位处于吸嘴51的下端侧。另外，在步骤S78中，使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224也可使吸嘴驱动部82及吸嘴驱动部84驱动。

例如，在步骤S78中，在使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224使吸嘴驱动部82驱动的情况下，如图12的(C)所示，使使用部位变更吸嘴81以水平方向的轴为中心而倾斜。而且，在步骤S78中，工件载台驱动控制部221也可使工件载台驱动部24驱动而使工件载台23位移，以改变吸嘴51的下端与使用部位变更吸嘴81的上端的位置。

这样，使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224使吸嘴驱动部82驱动吸嘴51或使用部位变更吸嘴81，以改变使用部位变更吸嘴81的开口与吸嘴51的开口的相对角度位置。而且，使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224使吸嘴驱动部82驱动使用部位变更吸嘴81，以使由沿形成为筒状的吸嘴51的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

再进而，使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224使吸嘴驱动部84驱动使用部位变更吸嘴81，以将通过使用部位变更吸嘴81的开口的中心且沿形成为筒状的使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线作为中心轴而使转动的角度发生变化。

在步骤S79中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使吸嘴51的下端，即从开口直至凝胶球101为止的距离成为规定距离。例如，在步骤S79中，如图12的(D)所示，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使吸嘴51下端的开口接触至凝胶球101的面的上端。例如，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使从吸嘴51的下端直至凝胶球101的面的上端为止的距离成为吸嘴51的下端与凝胶球101的面的上端能够以接触或不接触的距离完全交接的距离。

在步骤S80中，吸嘴内压控制部223切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部施加负压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀63及阀64，使连接于吸嘴51的内部的配管通至真空泵61，而将吸嘴51的内部设为负压。而且，在步骤S80中，使用部位变更吸嘴内压控制部225切换阀93及阀94而对使用部位变更吸嘴81的内部施加正压。即，使用部位变更吸嘴内压控制部225通过切换阀93及阀94，对使用部位变更吸嘴81的内部供给空气而将使用部位变更吸嘴81的内部设为正压。凝胶球101被吸附保持于吸嘴51。

另外，在步骤S80中，使用部位变更吸嘴内压控制部225也可切换阀93及阀94来除去使用部位变更吸嘴81的内部的压力而设为大气压。即，使用部位变更吸嘴内压控制部225通过切换阀94而将使用部位变更吸嘴81的内部朝大气开放，以将使用部位变更吸嘴81的内部设为大气压。

在步骤S81中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动以升高吸嘴51(恢复Z轴方向的位置)。如图12的(E)所示，凝胶球101被吸附保持于吸嘴51而离开使用部位变更吸嘴81。

在步骤S82中，使用部位变更吸嘴位置姿势控制部224使吸嘴驱动部82或吸嘴驱动部84驱动而恢复使用部位变更吸嘴81的位置及姿势。例如，如图12的(F)所示，使用部位变更吸嘴81被恢复位置及姿势，以使开口朝上而长边方向沿着Z轴。

在步骤S83中，存储控制部228对存储在已使用部位存储部242中的、凝胶球101的已使用部位的存储进行更新。

若在步骤S72中判定为由吸嘴51所保持的凝胶球101无尚未使用的部位，则流程前进至步骤S84。在步骤S84中，执行凝胶球的废弃处理。图13是说明凝胶球的废弃处理的详情的流程图。

在步骤S101中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使工件载台23位移，由此，使废弃箱移动至吸嘴51之下。在步骤S102中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使凝胶球101的下端进入废弃箱内。

在步骤S103中，吸嘴内压控制部223切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部施加正压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部供给空气，以将吸嘴51的内部设为正压。借此，凝胶球101被放入废弃箱内。

在步骤S104中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而恢复吸嘴51的高度，凝胶球的废弃处理结束，流程回退而返回至凝胶球的要使用的部位的变更处理的步骤S84。

返回图11，步骤S84的凝胶球的废弃处理之后，流程前进至步骤S85，执行参照图10的流程图所说明的凝胶球的安装处理。在步骤S85之后，流程回退而返回至图9的异物去除处理的步骤S23。

而且，在步骤S83之后，流程回退而返回至图9的异物去除处理的步骤S23。流程前进至步骤S24，判定部226参照步骤S15中的图像处理的结果来判定影像传感器41的表面(上表面)上是否还存在异物。若在步骤S24中判定为还存在异物，则流程返回至步骤S17，重复所述流程而去除下个异物。

若在步骤S24中判定为已无异物，则流程前进至步骤S25，判定部226参照已去除了异物的影像传感器41的存储，判定是否存在尚未去除异物的影像传感器41。若在步骤S25中判定为存在尚未去除异物的影像传感器41，则返回至步骤S12，重复所述的流程以从下个影像传感器41去除异物。

若在步骤S16中判定为无异物，则不需要对拍摄了表面的影像传感器41去除异物的流程，因此流程前进至步骤S25。

若在步骤S25中判定为无尚未去除异物的影像传感器41，则异物去除的处理结束。

接下来，对凝胶球的要使用的部位的变更的另一处理进行说明。

图14是说明凝胶球的要使用的部位的变更处理的详情的流程图。步骤S121至步骤S123的流程分别与图11的步骤S71至步骤S73的流程各自同样，因此省略其说明。

在步骤S124中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使使用部位变更载台25移动至吸嘴51之下。更详细而言，在步骤S124中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使使用部位变更吸嘴81移动至吸嘴51之下。由此，吸嘴51下端的开口与使用部位变更吸嘴81上端的开口将夹着凝胶球101而相向。图15的(A)至图15的(G)是说明凝胶球的要使用的部位的变更动作的图。例如，在步骤S124中，如图12的(A)所示，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而使使用部位变更吸嘴81移动至吸嘴51之下。

在步骤S125中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部52驱动而使吸嘴51倾斜，以使吸附保持于吸嘴51的凝胶球101的要使用的部位处于下侧。例如，在步骤S125中，如图12的(B)所示，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部52驱动而使吸嘴51倾斜，以使图12的(A)中的凝胶球101的右侧面处于下侧。

这样，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部52驱动吸嘴51，以改变使用部位变更吸嘴81的开口与吸嘴51的开口的相对角度位置。

在步骤S126中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而在保持使吸嘴51倾斜的状态下降低吸嘴51，以使从凝胶球101的面的下端直至使用部位变更吸嘴81上端的开口为止的距离成为规定距离。

例如，在步骤S126中，如图15的(C)所示，吸嘴位置姿势控制部222在保持使吸嘴51倾斜的状态下降低吸嘴51，以使凝胶球101的面的下端接触至使用部位变更吸嘴81上端的开口。例如，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使从凝胶球101的面的下端直至使用部位变更吸嘴81上端的开口为止的距离成为使用部位变更吸嘴81的上端与凝胶球101的面的下端能够以接触或不接触的距离完全交接的距离。

在步骤S127中，吸嘴内压控制部223切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部施加正压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部供给空气，以将吸嘴51的内部设为正压。而且，在步骤S127中，使用部位变更吸嘴内压控制部225切换阀93及阀94而对使用部位变更吸嘴81的内部施加负压。即，使用部位变更吸嘴内压控制部225通过切换阀93及阀94而使连接于使用部位变更吸嘴81的内部的配管通至真空泵91，以将使用部位变更吸嘴81的内部设为负压。由此，凝胶球101被吸附保持于使用部位变更吸嘴81。

另外，在步骤S127中，吸嘴内压控制部223也可切换阀63及阀64来除去吸嘴51的内部的压力而设为大气压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀64而将吸嘴51的内部朝大气开放，以将吸嘴51的内部设为大气压。

在步骤S128中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动，以在保持使吸嘴51倾斜的状态下升高吸嘴51(恢复Z轴方向的位置)。如图15的(D)所示，凝胶球101离开吸嘴51而被吸附保持于使用部位变更吸嘴81。而且，在步骤S128中，工件载台驱动控制部221也可使工件载台驱动部24驱动而使工件载台23位移，以改变吸嘴51的下端与使用部位变更吸嘴81的上端的位置。

在步骤S129中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部52驱动而将吸嘴51设为垂直。在步骤S129中，如图15的(E)所示，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部52驱动而将吸嘴51设为垂直，以使沿着吸嘴51的长边方向的假想直线沿着Z轴。

在步骤S130中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而降低吸嘴51，以使吸嘴51的下端，即从开口直至凝胶球101为止的距离成为规定距离。例如，在步骤S130中，如图15的(F)所示，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使吸嘴51下端的开口接触至凝胶球101的面的上端。例如，吸嘴位置姿势控制部222降低吸嘴51，以使从吸嘴51的下端直至凝胶球101的面的上端为止的距离成为吸嘴51的下端与凝胶球101的面的上端能够以接触或不接触的距离完全交接的距离。

在步骤S131中，吸嘴内压控制部223切换阀63及阀64而对吸嘴51的内部施加负压。即，吸嘴内压控制部223通过切换阀63及阀64而使连接于吸嘴51的内部的配管通至真空泵61，以将吸嘴51的内部设为负压。而且，在步骤S131中，使用部位变更吸嘴内压控制部225切换阀93及阀94而对使用部位变更吸嘴81的内部施加正压。即，使用部位变更吸嘴内压控制部225通过切换阀93及阀94而使配管对使用部位变更吸嘴81的内部供给空气，以将使用部位变更吸嘴81的内部设为正压。由此，凝胶球101被吸附保持于吸嘴51。

另外，在步骤S131中，使用部位变更吸嘴内压控制部225也可切换阀93及阀94来除去使用部位变更吸嘴81的内部的压力而设为大气压。即，使用部位变更吸嘴内压控制部225通过切换阀94而将使用部位变更吸嘴81的内部朝大气开放，以将使用部位变更吸嘴81的内部设为大气压。

在步骤S132中，吸嘴位置姿势控制部222使吸嘴驱动部53驱动而升高吸嘴51(恢复Z轴方向的位置)。如图15的(G)所示，凝胶球101被吸附保持于吸嘴51而离开使用部位变更吸嘴81。

在步骤S133中，存储控制部228对存储在已使用部位存储部242中的、凝胶球101的已使用部位的存储进行更新。

若在步骤S122中判定为由吸嘴51所保持的凝胶球101无尚未使用的部位，则流程前进至步骤S134。在步骤S134中，执行参照图13的流程图所说明的凝胶球的废弃处理。在步骤S135中，执行参照图10的流程图所说明的凝胶球的安装处理。在步骤S135之后，流程回退而返回至图9的异物去除处理的步骤S23。

而且，在步骤S133之后，流程回退而返回至图9的异物去除处理的步骤S23。

这样，既能利用更简单的结构来更切实地去除异物，又能进一步抑制成本。

能够将凝胶球101的整个面用于异物的去除。不需要对凝胶球101设置棒。

在去除影像传感器41的表面的异物的情况下，不需要使吸嘴51倾斜，因此能够避免与影像传感器41的周边构件的干涉。

只要将凝胶球101排列于托盘31即可，因此不需要凝胶棒的更换机构等复杂的机构，能够利用简单的结构来廉价地实现。

能够简单地回收已使用的凝胶球101。

另外，说明了异物去除装置11去除作为半导体元件的一例的固体摄像元件即影像传感器41的异物的情况，但并不限于此，能够去除存储器或者信号处理等数字或模拟等的集成电路或电力用半导体元件等各种半导体元件的异物。

进而，异物去除装置11能够将透镜或玻璃滤光片、镜等光学零件或者忌讳微细异物的物品作为对象物来去除所述对象物的异物。

而且，说明了将凝胶球101排列于托盘31的情况，但并不限于此，也可收容到匣盒等容器、例如带盖的容器中。

另外，说明了工件载台驱动部24驱动工件载台23以沿X轴方向或Y轴方向改变工件载台23的位置的情况，但并不限于此，也可设置使凝胶球处理单元21及图像检查单元22沿X轴方向或Y轴方向位移的驱动部。

而且，说明了工件载台驱动部24驱动工件载台23以沿X轴方向或Y轴方向改变工件载台23的位置的情况，但并不限于此，也可驱动工件载台23以沿X轴方向、Y轴方向或Z轴方向改变工件载台23的位置。例如，也可在步骤S19、步骤S44、步骤S75、步骤S79、步骤S102、步骤S126或步骤S130中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而相对于吸嘴51升高工件载台23的位置，而且，还可在步骤S20、步骤S46、步骤S77、步骤S81、步骤S104、步骤S128或步骤S132中，工件载台驱动控制部221使工件载台驱动部24驱动而相对于吸嘴51降低工件载台23的位置。

而且，说明了当与影像传感器41接触的次数达到规定次数时，变更凝胶球101的要使用的部位的情况，但并不限于此，也可探测凝胶球101对影像传感器41粘接的力，当粘接的力变得比规定的值弱时，变更凝胶球101的要使用的部位。

这样，异物去除装置11去除附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物。吸嘴51形成为在下侧的端部形成有圆形开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压设为负压，从而将作为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例的凝胶球101吸附保持于开口。工件载台23放置作为对象物的一例的影像传感器41。吸嘴驱动部53驱动吸嘴51以将保持于吸嘴51的凝胶球101按压至异物。工件载台驱动部24驱动工件载台23以将保持于吸嘴51的凝胶球101按压至异物。

真空泵61、阀63及阀64将吸嘴51的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。

进而，异物去除装置11将作为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例的凝胶球101按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物以去除异物。吸嘴51形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将作为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例的凝胶球101吸附保持于第一开口。使用部位变更吸嘴81形成为上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将作为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例的凝胶球101吸附保持于第二开口。吸嘴驱动部53驱动吸嘴51或使用部位变更吸嘴81，以使使用部位变更吸嘴81的第二开口与吸嘴51的第一开口靠近或远离。吸嘴驱动部52驱动吸嘴51，以改变使用部位变更吸嘴81的第二开口与吸嘴51的第一开口的相对角度位置。吸嘴驱动部82或吸嘴驱动部84驱动使用部位变更吸嘴81，以改变使用部位变更吸嘴81的第二开口与吸嘴51的第一开口的相对角度位置。

可使吸嘴驱动部53驱动吸嘴51，以将保持于吸嘴51的凝胶球101按压至异物。

吸嘴驱动部53驱动吸嘴51，以将保持于吸嘴51的凝胶球101按压至异物，工件载台驱动部24驱动工件载台23，以改变相对于吸嘴51的位置的、工件载台23的位置。

可使吸嘴驱动部52驱动吸嘴51，以使由沿形成为筒状的吸嘴51的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

工件载台驱动部24驱动工件载台23，以改变相对于吸嘴51的位置的、工件载台23的位置。

可使吸嘴驱动部82驱动使用部位变更吸嘴81，以使由沿形成为筒状的吸嘴51的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

托盘31放置作为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例的凝胶球101。吸嘴51将被放置于托盘31的、作为粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒的一例的凝胶球101吸附保持于开口。

可使吸嘴驱动部84驱动使用部位变更吸嘴81，以将通过第二开口的中心且沿形成为筒状的使用部位变更吸嘴81的长边方向延伸的假想直线作为中心轴而使转动的角度发生变化。

图像检查单元22对作为对象物的一例的影像传感器41的表面进行拍摄。图像处理部230根据所拍摄的作为对象物的一例的影像传感器41的表面的图像，获取附着在作为对象物的一例的影像传感器41的表面的异物的位置。吸嘴驱动部53将保持于吸嘴51的作为颗粒的一例的凝胶球101按压至由图像处理部230所获取的异物的位置。

可进而设置将吸嘴51的内部的内压改变为负压或大气压的任一种的真空泵61、阀63及阀64。

可使吸嘴51的圆形开口的直径小于颗粒的直径。

真空泵61、阀63及阀64将吸嘴51的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

可进而设置将使用部位变更吸嘴81的内部的内压改变为负压或大气压的任一种的真空泵91、阀93及阀94。

真空泵91、阀93及阀94将使用部位变更吸嘴81的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

而且，本发明的实施方式并不限定于所述的实施方式，可在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。

Claims (11)

1.一种异物去除装置，将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物而去除所述异物，所述异物去除装置包括：

第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第一开口；

第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第二开口；

第一驱动部件，驱动所述第一保持部件或所述第二保持部件，以使所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口靠近或远离；以及

第二驱动部件，驱动所述第一保持部件或所述第二保持部件，以改变所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口的相对角度位置。

2.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述第一驱动部件驱动所述第一保持部件，以将保持于所述第一保持部件的所述颗粒按压至所述异物。

3.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述第二驱动部件驱动所述第一保持部件，以使由沿形成为筒状的所述第一保持部件的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的所述第二保持部件的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

4.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述第二驱动部件驱动所述第二保持部件，以使由沿形成为筒状的所述第一保持部件的长边方向延伸的假想直线与沿形成为筒状的所述第二保持部件的长边方向延伸的假想直线所夹着的角度发生变化。

5.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中

所述第二驱动部件驱动所述第二保持部件，以将通过所述第二开口的中心且沿形成为筒状的所述第二保持部件的长边方向延伸的假想直线作为中心轴而使转动的角度发生变化。

6.根据权利要求1所述的异物去除装置，还包括：

内压变更部件，将所述第一保持部件的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。

7.根据权利要求6所述的异物去除装置，其中

所述内压变更部件将所述第一保持部件的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

8.根据权利要求1所述的异物去除装置，还包括：

内压变更部件，将所述第二保持部件的内部的内压改变为负压或大气压的任一种。

9.根据权利要求8所述的异物去除装置，其中

所述内压变更部件将所述第二保持部件的内部的内压改变为负压、正压或大气压的任一种。

10.一种异物去除方法，是利用异物去除装置来进行，所述异物去除装置包括：第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于所述第一开口；第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第二开口；第一驱动部件，驱动所述第一保持部件或所述第二保持部件，以使所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口靠近或远离；以及第二驱动部件，驱动所述第一保持部件或所述第二保持部件，以改变所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口的相对角度位置，且所述异物去除装置将粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物而去除所述异物，所述异物去除方法包括下述步骤：

使吸附保持于所述第一保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第二保持部件；

改变所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口的相对角度位置；以及

使吸附保持于所述第二保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第一保持部件。

11.一种非暂时性存储介质，可由计算机读取且存储有使控制异物去除装置的所述计算机执行处理的程序，

所述异物去除装置包括：第一保持部件，形成为在下侧的端部形成有圆形的第一开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的颗粒吸附保持于所述第一开口；第二保持部件，形成为在上侧的端部形成有圆形的第二开口的筒状，通过将内部的内压相对于大气压而设为负压，从而将粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第二开口；第一驱动部件，驱动所述第一保持部件或所述第二保持部件，以使所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口靠近或远离；以及第二驱动部件，驱动所述第一保持部件或所述第二保持部件，以改变所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口的相对角度位置，且所述异物去除装置将粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒按压至附着在作为半导体元件或光学零件的对象物的表面的异物而去除所述异物，

所述处理包括下述步骤：

使吸附保持于所述第一保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第二保持部件；

改变所述第二保持部件的所述第二开口与所述第一保持部件的所述第一开口的相对角度位置；以及

使吸附保持于所述第二保持部件的粘接性的凝胶状的弹性体的所述颗粒吸附保持于所述第一保持部件。