CN118175760B - 一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第一芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第二芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第二芯板上表面粘贴阻胶膜和纯胶膜；将第三芯板经过开料、线路、蚀刻工序；将第一PP进行切割开窗，得到第一槽；将第二PP进行切割开窗，得到第二槽；将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到压合板；控深锣槽：去除所有阻胶膜和纯胶膜，得到两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形。本方案采用阻胶膜和纯胶膜结合的方式，在压合之后台阶槽完全封闭，所以不会导致药水进入台阶槽内。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板。
背景技术
目前加工的印制电路板中，经常会设计有多阶台阶槽的设计，台阶槽的设计可以提高元器件的安装空间，还能提高印制电路板的散热性能。目前，主要的台阶槽加工方法是将台阶槽所在的芯板层和粘接层锣槽，在叠板后，先利用填充物填充台阶槽，然后再进行层压；压合后，在外层加工过程中去除填充物以露出台阶槽内的线路。目前台阶槽的加工方法中，填充物与台阶槽的槽壁之间存在间隙，如耐高温四氟布填充的情况，将导致在外层加工过程中台阶槽内仍然有药水渗入的风险，可能致使槽内线路被腐蚀造成不良；而对于多阶台阶槽的结构加工，药水渗入的风险更大。
发明内容
为解决现有技术不足，本发明提供一种多阶台阶槽的加工方法及印制电路板，可以防止药水渗入台阶槽内。
为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：
一种多阶台阶槽的加工方法，包括以下步骤：
S1、第一芯板加工：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第一芯板上表面预设台阶槽的位置粘贴第一阻胶膜和第一纯胶膜，且第一阻胶膜位于第一纯胶膜下方；
S2、第二芯板加工：将第二芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第二芯板上表面预设台阶槽的位置粘贴第二阻胶膜和第二纯胶膜，且第二阻胶膜位于第二纯胶膜下方；
S3、第三芯板加工：将第三芯板经过开料、线路、蚀刻工序；
S4、第一PP加工：将第一PP进行切割开窗，得到第一槽；
S5、第二PP加工：将第二PP进行切割开窗，得到第二槽；
S6、压合：从下到上，依次将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到压合板，第一阻胶膜和第一纯胶膜填充于第一槽，第二阻胶膜和第二纯胶膜填充于第二槽；
S7、控深锣槽：压合板外层加工完成后，通过控深锣槽设备去除第一阻胶膜、第一纯胶膜、第二阻胶膜和第二纯胶膜，得到两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形。
进一步的，去除第二阻胶膜、第二纯胶膜之后得到第二阶台阶槽，去除第一阻胶膜、第一纯胶膜之后得到第一阶台阶槽。
进一步的，第一阻胶膜和第一纯胶膜的大小与第一阶台阶槽的大小一致。
进一步的，第二阻胶膜和第二纯胶膜的大小与第二阶台阶槽的大小一致。
进一步的，步骤S4中，第一槽大小与第一阻胶膜和第一纯胶膜的大小一致，且第一PP厚度与第一阻胶膜和第一纯胶膜厚度之和一致。
进一步的，步骤S5中，第二槽大小与第二阻胶膜和第二纯胶膜的大小一致，且第二PP厚度与第二阻胶膜和第二纯胶膜厚度之和一致。
进一步的，步骤S7中，控深锣槽设备包括滑轨、多个托盘和多个承载机构，滑轨用于将多个承载机构依次移动至控深锣槽机下方，承载机构包括底板、调控板和两个中心对称的夹持件，底板底部连接于滑轨，底板顶部设有导向条和支撑架，调控板中心转动连接于导向条顶部，调控板两端均设有U型槽，夹持件包括滑板、圆柱和定位块，滑板底部滑动配合于导向条，顶部设有基座，滑板朝向调控板一侧设有延伸板，圆柱转动连接于延伸板底部，并配合于对应的U型槽内，定位块设于基座外侧面，支撑架位置高于滑板，且低于定位块，两个基座通过弹簧相连，托盘顶部用于放置压合板，底部设有凹槽，控深锣槽包括以下步骤：
将压合板放置于托盘顶部；向内推动其中一个滑板，使两个定位块的间距缩小；将托盘放置于支撑架；松开滑板后，在弹簧弹力作用下，两个定位块紧贴凹槽内壁，并固定托盘；利用滑轨将一个承载机构移动至控深锣槽机下方；控深锣槽机对压合板进行处理。
进一步的，承载机构还包括导向杆，导向杆一端固定连接其中一个基座，另一端滑动贯穿另一个基座，弹簧设于导向杆外周。
进一步的，导向条长轴与滑轨长轴垂直，滑轨外侧设有两个伸缩机构，两个伸缩机构分别位于控深锣槽机的上游和下游，伸缩机构包括伸缩杆和设于其活动端的推板，在控深锣槽过程中，当需要放置托盘时，利用控深锣槽机上游的伸缩机构向内推动滑板；当需要取出托盘时，利用控深锣槽机下游的伸缩机构向内推动滑板。
一种印制电路板，采用所述多阶台阶槽的加工方法制备而成。
本发明的有益效果在于：采用阻胶膜和纯胶膜结合的方式，在压合之后台阶槽完全封闭，所以不会导致药水进入台阶槽内；而且纯胶膜将上层芯板和阻胶膜进行粘接，避免了台阶槽位置因为内层有分层而在加工过程中出现折皱。
附图说明
图1示出了第一芯板示意图；
图2示出了第二芯板示意图；
图3示出了第三芯板示意图；
图4示出了第一PP示意图；
图5示出了第二PP示意图；
图6示出了压合后所得压合板的示意图；
图7示出了压合板控深锣槽后的示意图；
图8示出了多阶台阶槽的加工方法流程图；
图9示出了控深锣槽设备结构图；
图10示出了承载机构结构图；
图11示出了两个夹持件的连接结构图；
图12示出了两个夹持件的俯视图；
图13示出了托盘底部凹槽的结构图；
附图标记：第一阻胶膜-11、第一纯胶膜-12、第二阻胶膜-13、第二纯胶膜-14、第一槽-15、第二槽-16、滑轨-2、伸缩机构-21、托盘-3、凹槽-31、承载机构-4、底板-41、导向条-411、支撑架-412、调控板-42、U型槽-421、滑板-43、基座-431、延伸板-432、圆柱-44、定位块-45、弹簧-46、导向杆-47、控深锣槽机-5。
具体实施方式
实施例1
如图8所示，本实施例提供了一种多阶台阶槽的加工方法，包括以下步骤：
S1、第一芯板加工：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻等工序后，在第一芯板上表面预设台阶槽的位置粘贴第一阻胶膜11和第一纯胶膜12，第一阻胶膜11位于第一纯胶膜12下方，多余的第一阻胶膜11和第一纯胶膜12采用激光控深切割，只在预设台阶槽的位置保留第一阻胶膜11和第一纯胶膜12，切割过程中不会破坏第一芯板表面的线路层，第一芯板加工后如图1所示。
S2、第二芯板加工：将第二芯板经过开料、线路、蚀刻等工序后，在第二芯板上表面预设台阶槽的位置粘贴第二阻胶膜13和第二纯胶膜14，第二阻胶膜13位于第二纯胶膜14下方，注意只在预设台阶槽的位置保留第二阻胶膜13和第二纯胶膜14，第二芯板加工后如图2所示。
S3、第三芯板加工：将第三芯板经过开料、线路、蚀刻等工序，第三芯板加工后如图3所示。
S4、第一PP加工：将第一PP进行切割开窗，得到第一槽15，第一PP加工后如图4所示，第一槽15大小与第一阻胶膜11和第一纯胶膜12的大小一致，且第一PP厚度与第一阻胶膜11和第一纯胶膜12厚度之和一致。
S5、第二PP加工：将第二PP进行切割开窗，得到第二槽16，第二PP加工后如图5所示，第二槽16大小与第二阻胶膜13和第二纯胶膜14的大小一致，且第二PP厚度与第二阻胶膜13和第二纯胶膜14厚度之和一致。
S6、压合：从下到上，依次将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到如图6所示的压合板，第一阻胶膜11和第一纯胶膜12填充于第一槽15，第二阻胶膜13和第二纯胶膜14填充于第二槽16。
S7、控深锣槽：压合板外层加工完成后，通过控深锣槽设备去除第一阻胶膜11、第一纯胶膜12、第二阻胶膜13和第二纯胶膜14，得到如图7所示的两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形。
更具体的，去除第二阻胶膜13、第二纯胶膜14之后得到第二阶台阶槽，第二阻胶膜13和第二纯胶膜14的大小与第二阶台阶槽的大小一致；去除第一阻胶膜11、第一纯胶膜12之后得到第一阶台阶槽，第一阻胶膜11和第一纯胶膜12的大小与第一阶台阶槽的大小一致。
本实施例采用阻胶膜和纯胶膜结合的方式，在压合之后台阶槽完全封闭，所以不会导致药水进入台阶槽内；而且纯胶膜将上层芯板和阻胶膜进行粘接，避免了台阶槽位置因为内层有分层而在加工过程中出现折皱。
实施例2
深控锣槽机属于现有技术，应用于实施例1中，可以去除台阶槽内的阻胶膜和纯胶膜，具体操作如下：先将待处理的压合板预先放置于托盘内，利用输送机构将托盘依次输送至深控锣槽机下方；通过调姿机构对托盘的位置进行调整和固定后，开始深控锣槽。上述操作过程存在以下问题：每个托盘输送至深控锣槽机下方后，都必须经过状态调整，保证托盘处于既定位置且固定不动，才能开始深控锣槽，所以如图9所示，本实施例提供一种控深锣槽设备，可以省去在深控锣槽机下方对托盘状态调整的步骤。
具体的，如图9-图12所示，控深锣槽设备包括滑轨2、多个托盘3和多个承载机构4，滑轨2用于将多个承载机构4依次移动至控深锣槽机5下方，每个承载机构4包括底板41、调控板42和两个夹持件，底板41底部连接于滑轨2，底板41顶部设有导向条411和支撑架412，导向条411长轴与滑轨2长轴垂直，调控板42中心转动连接于导向条411顶部，调控板42两端均设有U型槽421，支撑架412包括矩形框，矩形框通过两个支脚架设于调控板42上方，两个夹持件关于调控板42中心对称，夹持件包括滑板43、圆柱44和定位块45，滑板43底部滑动配合于导向条411，滑板43顶部设有基座431，滑板43朝向调控板42一侧设有延伸板432，圆柱44转动连接于延伸板432底部，圆柱44还配合于对应的U型槽421内，定位块45设于基座431外侧面，基座431位于矩形框范围内，矩形框的位置高于滑板43，且低于定位块45，两个基座431通过弹簧46相连，托盘3顶部用于放置压合板，如图13所示，托盘3底部设有凹槽31，凹槽31两端设有外凸的限位槽，限位槽用于匹配定位块45。
实施例1中的控深锣槽包括以下步骤：
将压合板放置于托盘3顶部；对于控深锣槽机5上游的一个承载机构4，先向内推动该承载机构4的其中一个滑板43，这一个滑板43向内移动过程中会促使调控板42发生转动，从而促使另一个滑板43也向内移动，进而促使两个定位块45的间距缩小；将托盘3放置于支撑架412上，注意此时两个定位块45位于凹槽31范围内；松开滑板43后，在弹簧46弹力作用下，两个定位块45间距增加从而紧贴凹槽31内壁，并固定托盘3；利用滑轨2将该承载机构4移动至控深锣槽机5下方；控深锣槽机5对压合板进行控深锣槽。
更具体的，为了增加滑板43在移动过程中的稳定性，防止弹簧46扭曲变形，承载机构4还包括导向杆47，如图12所示，导向杆47一端固定连接其中一个基座431，导向杆47另一端滑动贯穿另一个基座431，弹簧46设于导向杆47外周。
更具体的，为了实现自动推动滑板43，如图9所示，滑轨2外侧设有两个伸缩机构21，两个伸缩机构21分别位于控深锣槽机5的上游和下游，伸缩机构21包括伸缩杆和设于其活动端的推板，伸缩杆动力源可以由气缸、油缸或液压驱动，在控深锣槽过程中，当需要放置托盘3时，利用控深锣槽机5上游的伸缩机构21向内推动滑板43；当需要取出托盘3时，利用控深锣槽机5下游的伸缩机构21向内推动滑板43。
实施例3
本实施例提供一种印制电路板，采用实施例1所述多阶台阶槽的加工方法制备而成。
以上实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。
Claims (5)
1.一种多阶台阶槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、第一芯板加工：将第一芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第一芯板上表面预设台阶槽的位置粘贴第一阻胶膜（11）和第一纯胶膜（12），且第一阻胶膜（11）位于第一纯胶膜（12）下方；
S2、第二芯板加工：将第二芯板经过开料、线路、蚀刻工序后，在第二芯板上表面预设台阶槽的位置粘贴第二阻胶膜（13）和第二纯胶膜（14），且第二阻胶膜（13）位于第二纯胶膜（14）下方；
S3、第三芯板加工：将第三芯板经过开料、线路、蚀刻工序；
S4、第一PP加工：将第一PP进行切割开窗，得到第一槽（15）；
S5、第二PP加工：将第二PP进行切割开窗，得到第二槽（16）；
S6、压合：从下到上，依次将第一芯板、第一PP、第二芯板、第二PP和第三芯板相叠后热压，得到压合板，第一阻胶膜（11）和第一纯胶膜（12）填充于第一槽（15），第二阻胶膜（13）和第二纯胶膜（14）填充于第二槽（16）；
S7、控深锣槽：压合板外层加工完成后，通过控深锣槽设备去除第一阻胶膜（11）、第一纯胶膜（12）、第二阻胶膜（13）和第二纯胶膜（14），得到两阶台阶槽，并露出台阶槽底部的线路图形；
去除第二阻胶膜（13）、第二纯胶膜（14）之后得到第二阶台阶槽，去除第一阻胶膜（11）、第一纯胶膜（12）之后得到第一阶台阶槽；
第一阻胶膜（11）和第一纯胶膜（12）的大小与第一阶台阶槽的大小一致；
第二阻胶膜（13）和第二纯胶膜（14）的大小与第二阶台阶槽的大小一致；
步骤S4中，第一槽（15）大小与第一阻胶膜（11）和第一纯胶膜（12）的大小一致，且第一PP厚度与第一阻胶膜（11）和第一纯胶膜（12）厚度之和一致；
步骤S5中，第二槽（16）大小与第二阻胶膜（13）和第二纯胶膜（14）的大小一致，且第二PP厚度与第二阻胶膜（13）和第二纯胶膜（14）厚度之和一致。
2.根据权利要求1所述的多阶台阶槽的加工方法，其特征在于，步骤S7中，控深锣槽设备包括滑轨（2）、多个托盘（3）和多个承载机构（4），滑轨（2）用于将多个承载机构（4）依次移动至控深锣槽机（5）下方，承载机构（4）包括底板（41）、调控板（42）和两个中心对称的夹持件，底板（41）底部连接于滑轨（2），底板（41）顶部设有导向条（411）和支撑架（412），调控板（42）中心转动连接于导向条（411）顶部，调控板（42）两端均设有U型槽（421），夹持件包括滑板（43）、圆柱（44）和定位块（45），滑板（43）底部滑动配合于导向条（411），顶部设有基座（431），滑板（43）朝向调控板（42）一侧设有延伸板（432），圆柱（44）转动连接于延伸板（432）底部，并配合于对应的U型槽（421）内，定位块（45）设于基座（431）外侧面，支撑架（412）位置高于滑板（43），且低于定位块（45），两个基座（431）通过弹簧（46）相连，托盘（3）顶部用于放置压合板，底部设有凹槽（31），控深锣槽包括以下步骤：
将压合板放置于托盘（3）顶部；向内推动其中一个滑板（43），使两个定位块（45）的间距缩小；将托盘（3）放置于支撑架（412）；松开滑板（43）后，在弹簧（46）弹力作用下，两个定位块（45）紧贴凹槽（31）内壁，并固定托盘（3）；利用滑轨（2）将一个承载机构（4）移动至控深锣槽机（5）下方；控深锣槽机（5）对压合板进行处理。
3.根据权利要求2所述的多阶台阶槽的加工方法，其特征在于，承载机构（4）还包括导向杆（47），导向杆（47）一端固定连接其中一个基座（431），另一端滑动贯穿另一个基座（431），弹簧（46）设于导向杆（47）外周。
4.根据权利要求2所述的多阶台阶槽的加工方法，其特征在于，导向条（411）长轴与滑轨（2）长轴垂直，滑轨（2）外侧设有两个伸缩机构（21），两个伸缩机构（21）分别位于控深锣槽机（5）的上游和下游，伸缩机构（21）包括伸缩杆和设于其活动端的推板，在控深锣槽过程中，当需要放置托盘（3）时，利用控深锣槽机（5）上游的伸缩机构（21）向内推动滑板（43）；当需要取出托盘（3）时，利用控深锣槽机（5）下游的伸缩机构（21）向内推动滑板（43）。
5.一种印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1-4任一项所述多阶台阶槽的加工方法制备而成。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113825326A (zh) * | 2021-10-12 | 2021-12-21 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法 |
| CN114980566A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-08-30 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种阶梯线路制作方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG76530A1 (en) * | 1997-03-03 | 2000-11-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers |
| JP4493923B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2010-06-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| CN103929884A (zh) * | 2013-01-16 | 2014-07-16 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 | 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法 |
| CN107835589A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-03-23 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种fpc多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺 |
| CN110446371A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-11-12 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法 |
| CN112533381B (zh) * | 2020-12-01 | 2022-02-15 | 生益电子股份有限公司 | 母板制作方法 |
| CN113613415A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-11-05 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 |
| CN114786370A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-22 | 黄石西普电子科技有限公司 | 一种六层软硬结合板制作方法 |
-
2024
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113825326A (zh) * | 2021-10-12 | 2021-12-21 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法 |
| CN114980566A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-08-30 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种阶梯线路制作方法 |
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