KR20100041539A - 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 절단 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동 부재; 상기 이동 부재에 장착되며 상기 피절단체를 절단하기 위한 메인 절단부; 및 상기 메인 절단부에서 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되며, 상기 메인 절단부에 의해서 절단되는 상기 피절단체의 절단선으로부터 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하기 위한 적어도 하나 이상의 서브 절단부;를 포함한다.

Description

절단 장치{CUTTING APPARATUS}
본 발명은 절단 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 세라믹 적층체를 절단하여 칩 부품을 만들기 위한 절단 장치에 관한 것이다.
일반적으로 세라믹 적층체는 내부 전극이 형성된 세라믹 적층시트를 여러 장 적층하여 형성된다. 최근에는 전자 제품의 소형화, 다기능화에 적용하기 위해 칩 부품도 초박층, 고적층을 통해서 고용량, 고기능을 구현하고 있다.
세라믹 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 기존의 스크린 인쇄방식으로는 동일 칩 부품의 사이즈에 고용량을 구현하는 데 한계가 있으므로 박막용 진공장비를 이용한 내부전극의 초박화하는 공법을 사용하게 된다.
여기서, 박막용 진공장비를 이용한 공법은 진공 챔버 내에서 전극패턴이 새겨진 마스크를 통해 박막 Ni전극을 적층시트에 성막하는 방법이다.
이러한 방법으로 제조된 세라믹 적층체는 일정 크기로 절단해서 칩 부품으로 제조하게 되는데, 일반적으로 세라믹 적층체를 절단하는 방법으로는 별도의 절단 장치를 이용하여 세라믹 적층체 상에서 수직한 방향으로 힘을 가하여 세라믹 적층체의 정해진 절단 경로를 따라 절단하는 방식이다.
그러나, 고용량, 고기능을 구현하기 위해서 제조된 세라믹 적층체는 스크린 인쇄 방식에서 형성되는 바인더나 레진(resin) 등이 없으므로 이러한 세라믹 적층체를 절단할 때 기존의 제품보다 큰 압력과 힘을 가해야만 절단 장치에 의해서 세라믹 적층체가 무리없이 절단된다.
이에 따라, 종래의 절단 장치를 사용하여 세라믹 적층체를 절단하는 경우에는 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하거나 세라믹 적층체를 절단하여 형성된 칩 부품의 단면이 일부 부스러지는 등의 문제가 자주 발생한다.
또한, 세라믹 적층체를 절단하는 절단 장치에도 큰 충격이 가해지므로 절단 장치의 절단날이 손상을 입으며, 이에 따라 절단 장치의 절단날을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실이 크다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하는 것을 방지하고 블레이드의 손상을 막는 절단 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 절단 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동 부재; 상기 이동 부재에 장착되며 상기 피절단체를 절단하기 위한 메인 절단부; 및 상기 메인 절단부에서 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되며, 상기 메인 절단부에 의해서 절단되는 상기 피절단체의 절단선으로부터 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하기 위한 적어도 하나 이상의 서브 절단부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 피절단체를 절단하기 위한 서브 블레이드 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 홀더부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 서브 블레이드의 위치를 조정하는 간격 조절부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 메인 절단부에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제1 서브 블레이드 및, 상기 제1 서브 블레이드에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제2 서브 블레 이드를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제1 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제1 홀더부 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제2 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제2 홀더부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 서브 절단부는 상기 제1 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제1 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제1 간격 조절부 및, 상기 제2 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제2 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제2 간격 조절부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 이동 부재는 상기 메인 절단부가 상기 피절단체만 절단하도록 이동시키기 위해서 하부로 돌출되어 형성되는 스토퍼를 포함할 수 있다.
본 발명의 절단 장치는 메인 절단부에 이격되도록 이동 부재에 장착된 서브 절단부가 피절단체의 절단선을 미리 부분적으로 절단함으로써 메인 절단부에서 부분적으로 절단된 피절단체의 절단선을 절단하는 데 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체의 절단 불량을 방지할 수 있다.
또한, 절단 장치에 의해서 적은 힘으로 피절단체의 절단이 가능하므로 절단 장치의 블레이드들에도 충격이 덜 가해져서 블레이드를 자주 교체해야하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.
본 발명에 따른 절단 장치에 관한 실시예에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 1을 참조하면, 절단 장치는 이동 부재(110), 메인 절단부(120) 및 서브 절단부(130)를 포함한다.
이동 부재(110)는 세라믹 적층체(100)가 놓여진 테이블을 향하여 상하로 이동 가능하게 설계된다. 도 1에서는 이동 부재(110)의 상부에 램이 장착되어 이동 부재(110)를 상하로 이동시키는데, 램이 아닌 다른 장치를 이용하여 이동 부재(110)를 상하로 이동시키도록 설계하는 것도 가능하다.
이동 부재(110)는 측면에 위치하여 하부로 돌출되는 스토퍼(112)를 포함한다. 스토퍼(112)는 메인 절단부(120)가 세라믹 적층체(10)를 절단할 때 세라믹 적층체(10)의 상면에 접촉되어 이동 부재(110)가 하부로 이동하는 것을 방지하게 한다.
따라서, 이동 부재(110)에 의해서 메인 절단부(120)가 세라믹 적층체(10)를 통과하여 세라믹 적층체(10)의 하부에 위치하는 발포 테이프를 함께 절단하는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 피절단체는 세라믹 적층체(10)로 한정되는 것은 아니며 절단 가능한 다양한 제품에 사용할 수 있다.
메인 절단부(120)는 이동 부재(110)의 스토퍼(112)에 밀착되며 메인 블레이드(122)를 포함한다.
메인 블레이드(122)는 하부 모서리가 절단날(123)이 되도록 형성되고, 절단날(123)이 이동 부재(110)의 하부를 향하도록 장착된다. 따라서, 이동 부재(110)가 하부로 이동할 때, 메인 블레이드(122)의 절단날(123)에 의해서 세라믹 적층체(10)의 절단선을 따라 절단하게 된다.
또한, 메인 절단부(120)의 저면에는 메인 블레이드(122)가 장착되고 메인 블레이드(122)를 홀딩하기 위한 홀딩부를 더 포함할 수 있다.
서브 절단부(130)는 메인 절단부(120)에서 일정 거리 이격되도록 이동 부재(110)에 장착되며, 세라믹 적층체(10)에서 절단선 중에서 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하는 역할을 한다.
따라서, 서브 절단부(130)에 의해서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)를 재차 절단하는 과정은 한번에 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하는 것보다 블레이드에 가해지는 충격이 줄어들므로 블레이드가 손상을 입는 것을 방지하여 블레이드들을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.
여기서, 절단선이란 절단 장치에 의해서 절단되도록 설계된 세라믹 적층체(10)의 부분을 의미할 수 있다.
서브 절단부(130)는 서브 블레이드(132), 홀더부(134) 및 간격 조절부(136)를 포함한다.
서브 블레이드(132)는 메인 블레이드(122)와 소정 거리 이격되어 배치되며 메인 블레이드(122)보다 짧은 길이로 형성된다.
여기서, 메인 블레이드(122)가 세라믹 적층체(10)를 완전히 절단하는 동안 서브 블레이드(132)가 세라믹 적층체(10)의 절반만 절단하도록 그 크기를 설계하는 것이 바람직하다. 그러나, 서브 블레이드(132)의 크기는 이에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
홀더부(134)는 일단이 메인 절단부(120)의 측면에 밀착되며 상면이 이동 부재(110)에 고정되도록 형성된다. 홀더부(134)에는 간격 조절부(136)가 장착되도록 홈이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 홈에 의해서 간격 조절부(136)가 이동 가능하도록 설계된다.
그러나, 간격 조절부(136)가 홈에 의해서 홀더부(134) 상에 이동 가능한 것에 한정되는 것은 아니며 간격 조절부(136)가 이동 가능한 다양한 구성을 적용하는 것도 가능하다.
간격 조절부(136)는 서브 블레이드(132)의 양 측면에 밀착되어 서브 블레이드(132)의 위치를 홀더부(134) 내에서 고정시킨다.
이때, 세라믹 적층체(10)를 위에서 바라볼 때, 세라믹 적층체(10)를 세로 및 가로로 절단하는 경우에, 세라믹 적층체(10)를 절단하는 절단선의 간격이 세로로 절단할 때와 가로로 절단할 때에 각각 달라질 경우가 발생한다.
따라서, 메인 블레이드(122) 및 서브 블레이드(132)의 간격을 조절해야 할 필요가 있으며, 이를 위해서 간격 조절부(136)를 홀더부(134) 상에서 전후로 이동시키므로 그 간격을 조절할 수 있다(ⓐ).
이때, 간격 조절부(136)에 동력부를 연결하여 자동으로 그 간격을 미세하게 조절하거나 작업자가 수동으로 그 간격을 조절하는 등 다양하게 설계하는 것도 가 능하다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3은 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 절단한 모습을 도시한 도면이며, 도 4는 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 연속적으로 절단한 모습을 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 서브 절단부(130)가 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하도록 절단 장치를 그 상부에 배치한 후에, 절단 장치를 세라믹 적층체(10)를 향하여 이동시키면, 서브 블레이드(132)에 의해서 세라믹 적층체(10)의 절반이 미리 절단된다.
그리고, 절단 장치를 상부를 향하여 이동시킨 후에, 절반이 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선이 메인 블레이드(122)에 대응되도록 세라믹 적층체(10)의 위치를 일측으로 이동시킨다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 이미 절반이 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선을 향하여 메인 블레이드(122)가 이동하여 상기 절단선을 완전하게 절단한다.
이때, 서브 블레이드(132)는 메인 블레이드(122)와 이격된 간격에 의해서 자동적으로 세라믹 적층체(10)의 인접한 절단선을 절단하게 된다.
그리고, 도 4에서 도시된 바와 같이, 연속적으로 이러한 과정을 거쳐서 절단된 세라믹 적층체(10)를 제조하게 된다.
따라서, 서브 절단부(130)에 의해서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)를 재차 절단하는 과정은 한번에 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하는 것보다 블레 이드에 가해지는 충격이 줄어들므로 블레이드가 손상을 입는 것을 방지하여 블레이드들을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.
또한, 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선을 완전히 절단하는 데 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체(10)의 절단 불량을 방지할 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 절단 장치는 이동 부재(210), 메인 절단부(220) 및 서브 절단부(230)를 포함한다.
서브 절단부(230)는 메인 절단부(220)에서 일정 거리 이격되도록 이동 부재(210)에 장착되며, 세라믹 적층체(10)에서 절단선 중에서 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하는 역할을 한다.
서브 절단부(230)는 제1 서브 블레이드(232), 제2 서브 블레이드(233), 제1 홀더부(234), 제2 홀더부(235), 제1 간격 조절부(236) 및 제2 간격 조절부(237)를 포함한다.
제1 서브 블레이드(232)는 메인 블레이드(222)와 소정 거리 이격되어 배치되며 메인 블레이드(222)보다 짧은 길이로 형성된다.
이때, 제1 서브 블레이드(232)의 길이는 메인 블레이드(222)가 세라믹 적층체(10)를 완전히 절단하는 동안 서브 블레이드(232)가 세라믹 적층체(10)의 2/3만 절단하도록 그 크기를 설계하는 것이 바람직하다.
제2 서브 블레이드(233)는 메인 블레이드(222)와 소정 거리 이격되도록 배치된다.
그리고, 제2 서브 블레이드(233)의 길이는 메인 블레이드(222)가 세라믹 적층체(10)를 완전히 절단하는 동안, 제1 서브 블레이드(232)는 세라믹 적층체(10)의 2/3를 절단하고, 제2 서브 블레이드(233)가 세라믹 적층체(10)의 1/3만 절단하도록 그 크기를 설계하는 것이 바람직하다.
제1 홀더부(234)는 일단이 메인 절단부(220)의 측면에 밀착되며 상면이 이동 부재(210)에 고정되도록 형성된다. 제1 홀더부(234)에는 제1 간격 조절부(236)가 장착되도록 홈이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 홈에 의해서 간격 조절부(236)가 이동 가능하도록 설계된다.
제2 홀더부(235)는 일단이 메인 절단부(220)의 측면에 밀착되며 상면이 이동 부재(210)에 고정되도록 형성된다. 제2 홀더부(235)에는 제2 간격 조절부(235)가 장착되도록 홈이 형성된다.
그리고, 제1 간격 조절부(236)는 제1 서브 블레이드(232)의 양 측면에 밀착되어 제1 서브 블레이드(232)의 위치를 제1 홀더부(234) 내에서 고정시키며, 제2 간격 조절부(237)도 제2 서브 블레이드(233)의 양 측면에 밀착되어 제2 서브 블레이드(233)의 위치를 고정시킨다.
따라서, 제1 간격 조절부(236) 및 제2 간격 조절부(237)에 의해서 제1 서브 블레이드(232) 및 제2 서브 블레이드(233)의 간격을 세라믹 적층체의 절단선에 간격에 따라 자유롭게 조절할 수 있다.
본 실시예에서 이동 부재(210) 및 메인 절단부(220)는 제1 실시예와 실질적으로 동일한 구성이므로 그에 대한 설명은 생략할 수 있다.
도 6에서 도시된 바와 같이, 절단 장치는 이동 부재(210)가 세라믹 적층체(10)를 향하여 이동하여 세라믹 적층체(10)를 절단하는 데, 세라믹 적층체(10)의 최초 위치는 제2 서브 블레이드(233)가 세라믹 적층체(10)의 절단선에 위치하도록 하여 이동하여 세라믹 적층체(10)의 1/3을 절단한다.
그리고, 제1 서브 블레이드(232)가 세라믹 적층체(10)의 절단선이 1/3정도 절단된 부분에 위치하고 제2 서브 블레이드(233)가 세라믹 적층체(10)의 인접한 절단선에 위치하도록 이동한 후에 절단하면, 최초 1/3정도 절단된 세라믹 적층체(10)의 부분은 2/3정도 절단된다.
다시, 메인 블레이드(222)가 세라믹 적층체(10)의 절단선이 2/3정도 절단된 부분에 위치하도록 이동시킨 후에 절단을 하면, 세라믹 적층체(10)의 나머지 부분만 절단하면 되므로 메인 블레이드(222), 제1 서브 블레이드(232), 제2 서브 블레이드(233)에 무리가 가지 않는다.
따라서, 제1 서브 블레이드(232) 및 제2 서브 블레이드(233)에 의해서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)를 메인 블레이드(222)로 재차 절단하는 과정은 한번에 세라믹 적층체(10)의 절단선을 절단하는 것보다 블레이드들에 가해지는 충격이 줄어들므로 블레이드가 손상을 입는 것을 방지하며, 블레이드들을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실을 줄일 수 있다.
또한, 메인 절단부(220)에서 부분적으로 절단된 세라믹 적층체(10)의 절단선 을 절단하는 데 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체(10)의 절단 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 절단한 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 절단 장치가 세라믹 적층체를 연속적으로 절단한 모습을 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110, 210.... 이동 부재 120, 220.... 메인 절단부
130, 230.... 서브 절단부

Claims (7)

  1. 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동 부재;
    상기 이동 부재에 장착되며 상기 피절단체를 절단하기 위한 메인 절단부; 및
    상기 메인 절단부에서 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되며, 상기 메인 절단부에 의해서 절단되는 상기 피절단체의 절단선으로부터 인접한 절단선을 미리 부분적으로 절단하기 위한 적어도 하나 이상의 서브 절단부;를 포함하는 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 서브 절단부는,
    상기 피절단체를 절단하기 위한 서브 블레이드 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 홀더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 서브 절단부는,
    상기 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 서브 블레이드의 위치를 조정하는 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 서브 절단부는,
    상기 메인 절단부에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제1 서브 블레이드 및, 상기 제1 서브 블레이드에 일정 거리 이격되도록 상기 이동 부재에 장착되는 제2 서브 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 서브 절단부는,
    상기 이동 부재에 장착되며 상기 제1 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제1 홀더부 및, 상기 이동 부재에 장착되며 상기 제2 서브 블레이드를 홀딩하기 위한 제2 홀더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 서브 절단부는,
    상기 제1 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제1 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제1 간격 조절부 및, 상기 제2 홀더부에 이동 가능하도록 장착되며 상기 제2 서브 블레이드의 위치를 조정하는 제2 간격 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이동 부재는,
    상기 메인 절단부가 상기 피절단체만 절단하도록 이동시키기 위해서 돌출되어 형성되는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
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