CN118162777A - 一种电子价签电路板生产加工系统及工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子价签电路板生产加工系统及工艺，该生产加工系统包括输送带，所述输送带中间设有运动驱动件a，所述运动驱动件a输出端安装有升降板，所述升降板上安装有弧形环，所述弧形环内滑动设有旋转盘，所述旋转盘内开设有夹持槽，所述升降板上设有驱动所述旋转盘转动的驱动组件。本发明通过驱动夹持槽夹持的电路板向上运动，且驱使电路板转动朝向封闭式激光裁切单元，驱动封闭盒向前运动，直至电路板插入封闭盒的通槽；驱动摆动杆a摆动带动激光切割头对电路板上环形刺孔区域进行环形裁切，封闭盒起到防护、封闭式加工的作用，避免开孔产生的废料、粉尘散落在周围环境中，避免工人吸入粉尘，便于装置的使用。

Description

一种电子价签电路板生产加工系统及工艺

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电子价签电路板生产加工系统及工艺。

背景技术

电子价签，也叫电子货架标签，是一种带有信息收发功能的智能电子显示装置，主要应用于超市、便利店、药房等显示价格信息的电子类标签。放置在货架上，可替代传统纸质价格标签的电子显示装置，电子价签由壳体、电路板、显示屏和后盖组成。

如图15所示的是一种现有技术中的电子价签电路板结构示意图，其包括电路板800，该电路板生产时，需要在电路板800的四周开设安装孔，便于后续将电路板组装在壳体内，现有技术中通常采用激光冲孔设备对其进行开孔操作。

中国专利申请号2023109170420公开了一种PCB板加工激光冲孔设备，包括底盘、PCB板，所述底盘上安装有取放机构，所述底盘上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的驱动端上固定安装有驱动柱，且驱动柱上固定安装有多个连接杆，每个所述连接杆上均安装有定位组件，所述定位组件包括固定安装在连接杆上的加工盒，所述加工盒内固定安装有分隔板，且分隔板与加工盒之间安装有排料机构，所述分隔板上通过顶升机构安装有承载板。

上述激光冲孔设备通过激光冲孔器对PCB板进行开孔，但是，该激光冲孔设备对PCB板开孔过程中，没有对PCB进行封闭式加工开孔，开孔产生的废料会扩散在周围环境中，另外，开孔产生的粉尘直接扩散在空气中，工人吸入粉尘有损健康。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种电子价签电路板生产加工系统及工艺，通过驱动夹持槽夹持的电路板向上运动，且驱使电路板转动朝向封闭式激光裁切单元，驱动封闭盒向前运动，直至电路板插入封闭盒的通槽；驱动摆动杆a摆动带动激光切割头转动对电路板上环形刺孔区域进行环形裁切，封闭盒起到防护、封闭式加工的作用，避免开孔产生的废料、粉尘散落在周围环境中，避免工人吸入粉尘，便于装置的使用。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子价签电路板生产加工系统，包括输送带，所述输送带中间设有运动驱动件a，所述运动驱动件a输出端安装有升降板，所述升降板上安装有弧形环，所述弧形环内滑动设有旋转盘，所述旋转盘内开设有夹持槽，所述升降板上设有驱动所述旋转盘转动的驱动组件，所述输送带上设有刺孔涂抹单元和封闭式激光裁切单元；

所述封闭式激光裁切单元包括设于地面上的固定架，所述固定架上设有直线驱动件a，所述直线驱动件a输出端安装有封闭盒，所述封闭盒内开设有凹槽a和避让槽，所述凹槽a内滑动设有柔性封闭带，所述柔性封闭带上安装有固定套a，所述固定套a上安装有旋转驱动件a，所述旋转驱动件a输出端安装有摆动杆a，所述摆动杆a上安装有激光切割头，所述封闭盒上设有收料组件和运动组件。

所述收料组件包括：弯曲管，两个所述弯曲管设于所述封闭盒内；连接架b，所述连接架b安装于所述封闭盒一侧；直线驱动件b，所述直线驱动件b安装于所述连接架b上；运动架b，所述运动架b安装于所述直线驱动件b输出端；运料管，所述运料管安装于所述运动架b上，所述运料管与所述弯曲管底部位置对应；封堵板，所述封堵板安装于所述运料管上；连接板a，所述连接板a安装于所述封闭盒底部；收料盒，所述收料盒安装于所述连接板a上，所述收料盒内开设有园槽。

所述运动组件包括：齿条块，多个所述齿条块安装于所述柔性封闭带两侧；固定板a，所述固定板a安装于所述封闭盒底部；旋转驱动件b，所述旋转驱动件b安装于所述固定板a上；齿轮b，所述齿轮b安装于所述旋转驱动件b输出端，所述齿轮b与所述齿条块啮合；连接板b，所述连接板b安装于所述封闭盒底部。

所述刺孔涂抹单元包括：导轨，所述导轨设于所述输送带两侧；滑块，所述滑块滑动设于所述导轨上；运动架a，所述运动架a安装于所述滑块上；旋转驱动件c，所述旋转驱动件c安装于所述运动架a上；翻转板，所述翻转板安装于所述旋转驱动件c输出端；直线驱动件c，所述直线驱动件c安装于所述翻转板一端；运动板a，所述运动板a安装于所述直线驱动件c输出端；环形刺针，所述环形刺针安装于所述运动板a两端；直线驱动件d，所述直线驱动件d安装于所述翻转板另一端；运动板d，所述运动板d安装于所述直线驱动件d输出端；涂抹块，所述涂抹块安装于所述运动板d的两端。

本发明还包括激光焊接单元；所述激光焊接单元包括：固定板b，所述固定板b设于地面上；直线驱动件e，所述直线驱动件e安装于所述固定板b上；运动块，所述运动块安装于所述直线驱动件e输出端，所述运动块内开设有凹槽b和圆孔；落料组件，所述落料组件设于所述运动块上；压装组件，所述压装组件安装于所述运动块上；焊接组件，所述焊接组件设于所述封闭盒内。

所述落料组件包括：支架，两个所述支架设于所述运动块上；落料管a，所述落料管a安装于所述支架一端；落料管b，所述落料管b安装于所述支架另一端；固定杆，两个所述固定杆安装于所述运动块上；转动盘，所述转动盘转动设于所述固定杆上，所述转动盘内开设有两个落料槽；旋转驱动件e，所述旋转驱动件e安装于所述支架上；齿轮e，所述齿轮e安装于所述旋转驱动件e输出端；环齿a，所述环齿a安装于所述转动盘外侧，所述齿轮e与所述环齿a啮合。

所述压装组件包括：L形架，两个所述L形架安装于所述运动块上；运动驱动件b，所述运动驱动件b安装于所述L形架上；挤压块，所述挤压块安装于所述运动驱动件b输出端；打磨环，所述打磨环安装于所述挤压块底部；柔性环a，所述柔性环a设于其中一个所述落料槽内。

所述驱动组件包括：T形环齿b，所述T形环齿b设于所述旋转盘外侧，所述弧形环内开设有滑槽，所述T形环齿b在所述滑槽内滑动；安装板，所述安装板设于所述升降板上；旋转驱动件f，所述旋转驱动件f安装于所述安装板上；齿轮f，所述齿轮f安装于所述旋转驱动件f输出端，所述齿轮f与所述弧形环啮合；所述旋转盘内开设有安装槽，所述安装槽内安装有直线驱动件f，所述直线驱动件f输出端安装有U形架，所述U形架上安装有旋转驱动件d，所述旋转驱动件d输出端安装有滚动轮。

所述焊接组件包括：固定套b，所述固定套b安装于所述柔性封闭带上；旋转驱动件g，所述旋转驱动件g安装于所述固定套b上；摆动杆b，所述摆动杆b安装于所述旋转驱动件g输出端；激光焊接头，所述激光焊接头安装于所述摆动杆b上；所述封闭盒一端开设有通槽，所述通槽内设有两个密封圈。

本发明的有益效果在于：

（1）本发明通过驱动夹持槽夹持的电路板向上运动，且驱使电路板转动朝向封闭式激光裁切单元，驱动封闭盒向前运动，直至电路板插入封闭盒的通槽，此时电路板的环形刺孔区域运动至弯曲管上方；驱动摆动杆a摆动带动激光切割头转动对电路板上环形刺孔区域进行环形裁切，封闭盒起到防护、封闭式加工的作用，避免开孔产生的废料、粉尘散落在周围环境中，避免工人吸入粉尘，便于装置的使用。

（2）本发明对电路板开孔产生的废料通过弯曲管落入运料管内，待运料管内收集满废料后，直线驱动件驱动运料管向前运动，直至运料管运动至园槽处，在重力作用下，运料管内废料经过园槽落入收料盒内，完成了废料的收集，封堵板用于封堵弯曲管的底部，防止封闭盒内稀有气体或氮气外溢。

（3）本发明通过运动驱动件b驱动挤压块向下运动，将落料槽内的钢套沿着圆孔压入电路板的安装孔内，驱动转动盘转动，使落料槽内的圆环与圆孔位置对应，驱动电路板翻转180度后，驱动电路板插入凹槽b内且电路板安装孔内的钢套与圆孔位置对应；运动驱动件b驱动挤压块向下运动，将圆环沿着圆孔向下挤压，使圆环、钢套压装在一起。

（4）本发明通过驱动夹持槽夹持的电路板转动朝向封闭式激光裁切单元，直线驱动件a驱动封闭盒向前运动，直至电路板插入封闭盒的通槽，此时电路板上圆环、钢套运动至弯曲管上方；旋转驱动件g驱动摆动杆b摆动，驱动激光焊接头转动对电路板上圆环、钢套打磨区域进行环形焊接。

（5）本发明通过驱动夹持槽夹持的电路板运动至输送带上，使电路板上圆环、钢套与涂抹块位置对应；直线驱动件d驱动运动板d向下运动，驱动涂抹块与圆环、钢套打磨区域接触，将吸光剂涂抹在圆环、钢套打磨区域。

（6）本发明通过运动驱动件b驱动挤压块转动，带动打磨环对电路板上压装的圆环、钢套的连接处进行打磨，增强连接处的粗糙度，增强对吸光剂的吸收效果，进一步增强激光焊接头对打磨区域的焊接效果，增强圆环、钢套之间的连接效果。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明驱动组件结构示意图；

图3为本发明旋转盘剖视结构示意图；

图4为本发明封闭式激光裁切单元部分零件结构示意图；

图5为本发明封闭盒剖视结构示意图；

图6为本发明运动组件结构示意图；

图7为本发明图5中A处的放大示意图；

图8为本发明激光切割头结构示意图；

图9为本发明刺孔涂抹单元结构示意图；

图10为本发明环形刺针结构示意图；

图11为本发明激光焊接单元部分零件结构示意图；

图12为本发明转动盘剖视结构示意图；

图13为本发明激光焊接头结构示意图；

图14为本发明打磨环结构示意图；

图15为现有技术中电子价签电路板结构示意图。

本申请的附图标记如下：100、输送带；101、运动驱动件a；102、升降板；103、弧形环；1031、滑槽；104、旋转盘；1041、夹持槽；1042、安装槽；105、直线驱动件f；106、U形架；107、旋转驱动件d；108、滚动轮；11、驱动组件；111、T形环齿b；112、安装板；113、旋转驱动件f；114、齿轮f；2、刺孔涂抹单元；201、导轨；202、滑块；203、运动架a；204、旋转驱动件c；205、翻转板；206、直线驱动件c；207、运动板a；208、环形刺针；209、直线驱动件d；210、运动板d；211、涂抹块；212、箱体；213、管道；3、封闭式激光裁切单元；301、固定架；302、直线驱动件a；303、封闭盒；3031、凹槽a；3032、避让槽；3033、通槽；304、柔性封闭带；305、固定套a；306、旋转驱动件a；307、摆动杆a；308、激光切割头；309、密封圈；31、收料组件；311、弯曲管；312、连接架b；313、直线驱动件b；314、运动架b；315、运料管；316、封堵板；317、连接板a；318、收料盒；3181、园槽；32、运动组件；321、齿条块；322、固定板a；323、旋转驱动件b；324、齿轮b；325、连接板b；4、激光焊接单元；401、固定板b；402、直线驱动件e；403、运动块；4031、凹槽b；4032、圆孔；41、落料组件；411、支架；412、落料管a；413、落料管b；414、固定杆；415、转动盘；4151、落料槽；4152、柔性环b；416、旋转驱动件e；417、齿轮e；418、环齿a；42、压装组件；421、L形架；422、运动驱动件b；423、挤压块；424、打磨环；425、柔性环a；43、焊接组件；431、固定套b；432、旋转驱动件g；433、摆动杆b；434、激光焊接头；800、电路板；801、钢套；802、圆环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“ 顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一：如图1-图14所示，本实施例提供一种电子价签电路板生产加工系统，包括输送带100，输送带100中间设有运动驱动件a101，运动驱动件a101输出端安装有升降板102，升降板102上安装有弧形环103，弧形环103内滑动设有旋转盘104，旋转盘104内开设有夹持槽1041，升降板102上设有驱动旋转盘104转动的驱动组件11，输送带100上设有刺孔涂抹单元2和封闭式激光裁切单元3，需要说明的是：运动驱动件a101即可驱动升降板102上升或下降，也可驱动升降板102绕运动驱动件a101输出轴转动，运动驱动件a101优选气缸和电机组合；

如图1-图3所示，驱动组件11包括：T形环齿b111，T形环齿b111设于旋转盘104外侧，弧形环103内开设有滑槽1031，T形环齿b111在滑槽1031内滑动；安装板112，安装板112设于升降板102上；旋转驱动件f113，旋转驱动件f113安装于安装板112上；齿轮f114，齿轮f114安装于旋转驱动件f113输出端，齿轮f114与弧形环103啮合；旋转盘104内开设有安装槽1042，安装槽1042内安装有直线驱动件f105，直线驱动件f105输出端安装有U形架106，U形架106上安装有旋转驱动件d107，旋转驱动件d107输出端安装有滚动轮108；

本实施例中，输送带100对电路板800进行传输，将电路板800传输至夹持槽1041内，直线驱动件f105驱动U形架106向下运动，直至滚动轮108压在电路板800上，对电路板800进行限位；

旋转驱动件d107驱动滚动轮108转动，可驱动电路板800在夹持槽1041内滑动，调整电路板800在旋转盘104内的位置；旋转驱动件f113驱动齿轮f114转动，由于齿轮f114与弧形环103啮合，驱动旋转盘104转动，可带动夹持槽1041夹持的电路板800翻转；

如图1、图9和图10所示，刺孔涂抹单元2包括：导轨201，导轨201设于输送带100两侧；滑块202，滑块202滑动设于导轨201上；运动架a203，运动架a203安装于滑块202上；旋转驱动件c204，旋转驱动件c204安装于运动架a203上；翻转板205，翻转板205安装于旋转驱动件c204输出端；直线驱动件c206，直线驱动件c206安装于翻转板205一端；运动板a207，运动板a207安装于直线驱动件c206输出端；环形刺针208，环形刺针208安装于运动板a207两端；直线驱动件d209，直线驱动件d209安装于翻转板205另一端；运动板d210，运动板d210安装于直线驱动件d209输出端；涂抹块211，涂抹块211安装于运动板d210的两端，运动架a203上安装有箱体212，箱体212与涂抹块211之间通过管道213连通,箱体212内设有吸光剂；涂抹块211内设有海绵，对吸光剂进行均匀的涂抹；滑块202在导轨201上滑动优选气缸驱动，滑块202在导轨201上滑动可调节运动架a203的位置，用于避开夹持槽1041夹持的电路板800；

本实施例中，初始状态时运动板a207竖直朝下，直线驱动件c206驱动运动板a207向下运动，驱动环形刺针208扎在电路板800上，在电路板800一端一面留下两个呈环形排列的多个小孔；

驱动组件11驱动夹持槽1041夹持的电路板800翻转，可对电路板800一端两面进行刺孔；配合运动驱动件a101驱动电路板800旋转，对电路板800进行位置调整，可对电路板800两端的两面进行刺孔；

本实施例中，旋转驱动件c204驱动翻转板205转动180度，驱动运动板d210转动朝下，直线驱动件d209驱动运动板d210向下运动，驱动涂抹块211与电路板800上环形刺孔区域接触，

箱体212内的吸光剂通过管道213后经涂抹块211涂抹在电路板800上环形刺孔区域，且在重力作用下落入电路板800刺孔内，同理，可将吸光剂涂抹在电路板800四周的环形刺孔区域；

如图1、图4-图8所示，封闭式激光裁切单元3包括设于地面上的固定架301，固定架301上设有直线驱动件a302，直线驱动件a302输出端安装有封闭盒303，封闭盒303内开设有凹槽a3031和避让槽3032，凹槽a3031内滑动设有柔性封闭带304，柔性封闭带304上安装有固定套a305，固定套a305上安装有旋转驱动件a306，旋转驱动件a306输出端安装有摆动杆a307，摆动杆a307上安装有激光切割头308，封闭盒303上设有收料组件31和运动组件32，封闭盒303内开设有通槽3033，通槽3033内设有两个密封圈309。

如图1、图4-图8所示，收料组件31包括：弯曲管311，两个弯曲管311设于封闭盒303内；连接架b312，连接架b312安装于封闭盒303一侧；直线驱动件b313，直线驱动件b313安装于连接架b312上；运动架b314，运动架b314安装于直线驱动件b313输出端；运料管315，运料管315安装于运动架b314上，运料管315与弯曲管311底部位置对应；封堵板316，封堵板316安装于运料管315上；连接板a317，连接板a317安装于封闭盒303底部；收料盒318，收料盒318安装于连接板a317上，收料盒318内开设有园槽3181。

如图6所示，运动组件32包括：齿条块321，多个齿条块321安装于柔性封闭带304两侧；固定板a322，固定板a322安装于封闭盒303底部；旋转驱动件b323，旋转驱动件b323安装于固定板a322上；齿轮b324，齿轮b324安装于旋转驱动件b323输出端，齿轮b324与齿条块321啮合；连接板b325，连接板b325安装于封闭盒303底部。

关于运动组件32需要说明的是：旋转驱动件b323驱动齿轮b324，由于齿轮b324与齿条块321啮合，驱动柔性封闭带304在凹槽a3031内滑动，带动激光切割头308运动，调节激光切割头308的位置，便于对电路板800不同位置进行开孔；

本实施例中，运动驱动件a101驱动夹持槽1041夹持的电路板800向上运动，且驱使电路板800转动朝向封闭式激光裁切单元3，直线驱动件a302驱动封闭盒303向前运动，直至电路板800插入封闭盒303的通槽3033，此时电路板800的环形刺孔区域运动至弯曲管311上方；旋转驱动件a306驱动摆动杆a307摆动，驱动激光切割头308转动对电路板800上环形刺孔区域进行环形裁切，在电路板800一侧开设两个安装孔，同理，可对电路板800另一侧进行开孔；

需要说明的是：落入电路板800刺孔内的吸光剂会吸收激光，减少激光的反射量，增强激光切割头308对电路板800的环形裁切强度，吸光剂为液态，属于现有的吸光材料，在此不做详细说明；

本实施例中，对电路板800开孔产生的废料通过弯曲管311落入运料管315内，待运料管315内收集满废料后，直线驱动件b313驱动运料管315向前运动，直至运料管315运动至园槽3181处，在重力作用下，运料管315内废料经过园槽3181落入收料盒318内，完成了废料的收集，封堵板316用于封堵弯曲管311的底部，防止封闭盒303内稀有气体或氮气外溢。

实施例二：如图1-图14所示，其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记，为简便起见，下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例二与实施例一的不同之处在于：

如图15所示，在电路板800开设的四个安装孔处设置钢套801和圆环802，其主要目的是：电路板800安装孔后续需要插入螺栓，螺栓安装过程中挤压电路板800容易导致电路板800损伤，设置钢套801和圆环802起到对电路板800防护的作用；

如图1-图14所示，本实施例还包括激光焊接单元4；激光焊接单元4包括：固定板b401，固定板b401设于地面上；直线驱动件e402，直线驱动件e402安装于固定板b401上；运动块403，运动块403安装于直线驱动件e402输出端，运动块403内开设有凹槽b4031和圆孔4032；落料组件41，落料组件41设于运动块403上；压装组件42，压装组件42安装于运动块403上；焊接组件43，焊接组件43设于封闭盒303内。

如图11-图14所示，落料组件41包括：支架411，两个支架411设于运动块403上；落料管a412，落料管a412安装于支架411一端；落料管b413，落料管b413安装于支架411另一端；固定杆414，两个固定杆414安装于运动块403上；转动盘415，转动盘415转动设于固定杆414上，转动盘415内开设有两个落料槽4151；旋转驱动件e416，旋转驱动件e416安装于支架411上；齿轮e417，齿轮e417安装于旋转驱动件e416输出端；环齿a418，环齿a418安装于转动盘415外侧，齿轮e417与环齿a418啮合；落料管a412内设有多个叠层设置的钢套801，落料管b413内设有多个叠层设置的圆环802；

旋转驱动件e416驱动转动盘415转动，驱使落料管a412内钢套801落入其中一个落料槽4151内，落料槽4151的高度与钢套801高度相同，因此，落料槽4151内只能落入一个钢套801；

而另一个落料槽4151内设有柔性环b4152，落料管b413内圆环802落在另一个落料槽4151内，且圆环802搭在柔性环b4152上（不会落下），使该落料槽4151内只能落入一个圆环802；

本实施例中，运动驱动件a101驱动夹持槽1041夹持的电路板800转动朝向落料组件41，直线驱动件e402驱动运动块403向前运动，直至电路板800插入凹槽b4031内且电路板800的安装孔与圆孔4032位置对应；

驱动转动盘415转动，使落料槽4151内一个钢套801与圆孔4032位置对应，此时该钢套801搭在柔性环a425上（不会落下）；

如图11-图14所示，压装组件42包括：L形架421，两个L形架421安装于运动块403上；运动驱动件b422，运动驱动件b422安装于L形架421上；挤压块423，挤压块423安装于运动驱动件b422输出端；打磨环424，打磨环424安装于挤压块423底部；柔性环a425，柔性环a425设于其中一个落料槽4151内。

本实施例中，运动驱动件b422驱动挤压块423向下运动，将落料槽4151内的钢套801沿着圆孔4032压入电路板800的安装孔内（钢套801与安装孔过盈配合，钢套801卡在安装孔内）；

驱动转动盘415转动，使落料槽4151内的圆环802与圆孔4032位置对应，驱动电路板翻转180度后，驱动电路板800插入凹槽b4031内且电路板800安装孔内的钢套801与圆孔4032位置对应；

运动驱动件b422驱动挤压块423向下运动，将圆环802沿着圆孔4032向下挤压，使圆环802、钢套801压装在一起（圆环802、钢套801过盈配合）；运动驱动件b422驱动挤压块423转动，带动打磨环424对电路板800上压装的圆环802、钢套801的连接处进行打磨，增强连接处的粗糙度；

本实施例中，驱动夹持槽1041夹持的电路板800运动至输送带100上，使电路板800上圆环802、钢套801与涂抹块211位置对应；

直线驱动件d209驱动运动板d210向下运动，驱动涂抹块211与圆环802、钢套801打磨区域接触，将吸光剂涂抹在圆环802、钢套801打磨区域；

如图4和图13所示，焊接组件43包括：固定套b431，固定套b431安装于柔性封闭带304上；旋转驱动件g432，旋转驱动件g432安装于固定套b431上；摆动杆b433，摆动杆b433安装于旋转驱动件g432输出端；激光焊接头434，激光焊接头434安装于摆动杆b433上；

本实施例中，运动驱动件a101驱动夹持槽1041夹持的电路板800转动朝向封闭式激光裁切单元3，直线驱动件a302驱动封闭盒303向前运动，直至电路板800插入封闭盒303的通槽3033，此时电路板800上圆环802、钢套801运动至弯曲管311上方；

旋转驱动件g432驱动摆动杆b433摆动，驱动激光焊接头434转动对电路板800上圆环802、钢套801打磨区域进行环形焊接，需要说明的是：对圆环802、钢套801的连接处进行打磨，增强连接处的粗糙度，会增强对吸光剂的吸收，增强激光焊接头434对打磨区域焊接效果。

需要说明的是：封闭盒303上设有软管（图中未画出），通过软管向封闭盒303内冲入惰性气体或氮气，惰性气体或氮气起到气氛保护的作用，激光切割头308对电路板800进行开孔时、激光焊接头434对圆环802、钢套801进行焊接时，惰性气体或氮气进行气氛保护，防止切割处、焊接处过度氧化，两个密封圈309起到密封的作用，阻止惰性气体或氮气外泄，气氛保护此为常规技术手段，在此不做详细说明；密封圈309材质较软，不会影响电路板800插入通槽3033；

还需说明的是：激光切割是通过激光聚焦产生的高功率密度能量来实现材料的切割，当激光器发出的激光束经过聚焦后，形成高密度的光斑，对工件进行照射，使其局部产生高温并瞬间汽化，从而在工件上形成所需的形状，激光焊接则是利用激光脉冲对材料进行局部加热，使材料熔化后形成熔池，从而实现焊接效果；激光切割头308是用于激光切割，激光焊接头434用于激光焊接，两者的工作原理不同，因此两者不能相互替代；激光切割头308、激光焊接头434为现有技术，在此不做详细说明。

实施例三：本实施例提供一种电子价签电路板生产加工系统的使用方法，包括以下步骤：

步骤一、传输工序：输送带100对电路板800进行传输，将电路板800传输至夹持槽1041内，直线驱动件f105驱动U形架106向下运动，直至滚动轮108压在电路板800上，对电路板800进行限位；

步骤二、刺孔工序：初始状态时运动板a207竖直朝下，直线驱动件c206驱动运动板a207向下运动，驱动环形刺针208扎在电路板800上，在电路板800一端一面留下两个呈环形排列的多个小孔；

驱动组件11驱动夹持槽1041夹持的电路板800翻转，可对电路板800一端两面进行刺孔；配合运动驱动件a101驱动电路板800旋转，对电路板800进行位置调整，可对电路板800两端的两面进行刺孔；

步骤三、第一涂抹工序：旋转驱动件c204驱动翻转板205转动180度，驱动运动板d210转动朝下，直线驱动件d209驱动运动板d210向下运动，驱动涂抹块211与电路板800上环形刺孔区域接触；

箱体212内的吸光剂通过管道213后经涂抹块211涂抹在电路板800上环形刺孔区域，且在重力作用下落入电路板800刺孔内，同理，可将吸光剂涂抹在电路板800四周的环形刺孔区域；

步骤四、激光裁切工序：运动驱动件a101驱动夹持槽1041夹持的电路板800向上运动，且驱使电路板800转动朝向封闭式激光裁切单元3，直线驱动件a302驱动封闭盒303向前运动，直至电路板800插入封闭盒303的通槽3033，此时电路板800的环形刺孔区域运动至弯曲管311上方；

旋转驱动件a306驱动摆动杆a307摆动，驱动激光切割头308转动对电路板800上环形刺孔区域进行环形裁切，在电路板800一侧开设两个安装孔，同理，可对电路板800另一侧进行开孔，落入电路板800表面、刺孔内的吸光剂会吸收激光，减少激光的反射，增强激光切割头308对电路板800的环形裁切；

步骤五、废料收集工序：对电路板800开孔产生的废料通过弯曲管311落入运料管315内，待运料管315内收集满废料后，直线驱动件b313驱动运料管315向前运动，直至运料管315运动至园槽3181处，在重力作用下，运料管315内废料经过园槽3181落入收料盒318内，完成了废料的收集，封堵板316用于封堵弯曲管311的底部，防止封闭盒303内稀有气体或氮气外溢；

步骤六、上料工序：运动驱动件a101驱动夹持槽1041夹持的电路板800转动朝向落料组件41，直线驱动件e402驱动运动块403向前运动，直至电路板800插入凹槽b4031内且电路板800的安装孔与圆孔4032位置对应；

驱动转动盘415转动，使落料槽4151内一个钢套801与圆孔4032位置对应，此时该钢套801搭在柔性环a425上（不会落下）；

步骤七、压装打磨工序：运动驱动件b422驱动挤压块423向下运动，将落料槽4151内的钢套801沿着圆孔4032压入电路板800的安装孔内（钢套801与安装孔过盈配合，钢套801卡在安装孔内）；

驱动转动盘415转动，使落料槽4151内的圆环802与圆孔4032位置对应，驱动电路板翻转180度后，驱动电路板800插入凹槽b4031内且电路板800安装孔内的钢套801与圆孔4032位置对应；

运动驱动件b422驱动挤压块423向下运动，将圆环802沿着圆孔4032向下挤压，使圆环802、钢套801压装在一起（圆环802、钢套801过盈配合）；运动驱动件b422驱动挤压块423转动，带动打磨环424对电路板800上压装的圆环802、钢套801的连接处进行打磨，增强连接处的粗糙度；

步骤八、第二涂抹工序：驱动夹持槽1041夹持的电路板800运动至输送带100上，使电路板800上圆环802、钢套801与涂抹块211位置对应；

直线驱动件d209驱动运动板d210向下运动，驱动涂抹块211与圆环802、钢套801打磨区域接触，将吸光剂涂抹在圆环802、钢套801打磨区域；

步骤十、激光焊接工序：运动驱动件a101驱动夹持槽1041夹持的电路板800转动朝向封闭式激光裁切单元3，直线驱动件a302驱动封闭盒303向前运动，直至电路板800插入封闭盒303的通槽3033，此时电路板800上圆环802、钢套801运动至弯曲管311上方；

旋转驱动件g432驱动摆动杆b433摆动，驱动激光焊接头434转动对电路板800上圆环802、钢套801打磨区域进行环形焊接，

需要说明的是：对圆环802、钢套801的连接处进行打磨，增强连接处的粗糙度，会增强对吸光剂的吸收，增强激光焊接头434对打磨区域焊接效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子价签电路板生产加工系统，包括输送带（100），其特征在于，所述输送带（100）中间设有运动驱动件a（101），所述运动驱动件a（101）输出端安装有升降板（102），所述升降板（102）上安装有弧形环（103），所述弧形环（103）内滑动设有旋转盘（104），所述旋转盘（104）内开设有夹持槽（1041），所述升降板（102）上设有驱动所述旋转盘（104）转动的驱动组件（11），所述输送带（100）上设有刺孔涂抹单元（2）和封闭式激光裁切单元（3）；

所述封闭式激光裁切单元（3）包括设于地面上的固定架（301），所述固定架（301）上设有直线驱动件a（302），所述直线驱动件a（302）输出端安装有封闭盒（303），所述封闭盒（303）内开设有凹槽a（3031）和避让槽（3032），所述凹槽a（3031）内滑动设有柔性封闭带（304），所述柔性封闭带（304）上安装有固定套a（305），所述固定套a（305）上安装有旋转驱动件a（306），所述旋转驱动件a（306）输出端安装有摆动杆a（307），所述摆动杆a（307）上安装有激光切割头（308），所述封闭盒（303）上设有收料组件（31）和运动组件（32）。

2.根据权利要求1所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述收料组件（31）包括：

弯曲管（311），两个所述弯曲管（311）设于所述封闭盒（303）内；

连接架b（312），所述连接架b（312）安装于所述封闭盒（303）一侧；

直线驱动件b（313），所述直线驱动件b（313）安装于所述连接架b（312）上；

运动架b（314），所述运动架b（314）安装于所述直线驱动件b（313）输出端；

运料管（315），所述运料管（315）安装于所述运动架b（314）上，所述运料管（315）与所述弯曲管（311）底部位置对应；

封堵板（316），所述封堵板（316）安装于所述运料管（315）上；

连接板a（317），所述连接板a（317）安装于所述封闭盒（303）底部；

收料盒（318），所述收料盒（318）安装于所述连接板a（317）上，所述收料盒（318）内开设有园槽（3181）。

3.根据权利要求2所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述运动组件（32）包括：

齿条块（321），多个所述齿条块（321）安装于所述柔性封闭带（304）两侧；

固定板a（322），所述固定板a（322）安装于所述封闭盒（303）底部；

旋转驱动件b（323），所述旋转驱动件b（323）安装于所述固定板a（322）上；

齿轮b（324），所述齿轮b（324）安装于所述旋转驱动件b（323）输出端，所述齿轮b（324）与所述齿条块（321）啮合；

连接板b（325），所述连接板b（325）安装于所述封闭盒（303）底部。

4.根据权利要求3所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述刺孔涂抹单元（2）包括：

导轨（201），所述导轨（201）设于所述输送带（100）两侧；

滑块（202），所述滑块（202）滑动设于所述导轨（201）上；

运动架a（203），所述运动架a（203）安装于所述滑块（202）上；

旋转驱动件c（204），所述旋转驱动件c（204）安装于所述运动架a（203）上；

翻转板（205），所述翻转板（205）安装于所述旋转驱动件c（204）输出端；

直线驱动件c（206），所述直线驱动件c（206）安装于所述翻转板（205）一端；

运动板a（207），所述运动板a（207）安装于所述直线驱动件c（206）输出端；

环形刺针（208），所述环形刺针（208）安装于所述运动板a（207）两端；

直线驱动件d（209），所述直线驱动件d（209）安装于所述翻转板（205）另一端；

运动板d（210），所述运动板d（210）安装于所述直线驱动件d（209）输出端；

涂抹块（211），所述涂抹块（211）安装于所述运动板d（210）的两端。

5.根据权利要求4所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，还包括激光焊接单元（4）；

所述激光焊接单元（4）包括：

固定板b（401），所述固定板b（401）设于地面上；

直线驱动件e（402），所述直线驱动件e（402）安装于所述固定板b（401）上；

运动块（403），所述运动块（403）安装于所述直线驱动件e（402）输出端，所述运动块（403）内开设有凹槽b（4031）和圆孔（4032）；

落料组件（41），所述落料组件（41）设于所述运动块（403）上；

压装组件（42），所述压装组件（42）安装于所述运动块（403）上；

焊接组件（43），所述焊接组件（43）设于所述封闭盒（303）内。

6.根据权利要求5所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述落料组件（41）包括：

支架（411），两个所述支架（411）设于所述运动块（403）上；

落料管a（412），所述落料管a（412）安装于所述支架（411）一端；

落料管b（413），所述落料管b（413）安装于所述支架（411）另一端；

固定杆（414），两个所述固定杆（414）安装于所述运动块（403）上；

转动盘（415），所述转动盘（415）转动设于所述固定杆（414）上，所述转动盘（415）内开设有两个落料槽（4151）；

旋转驱动件e（416），所述旋转驱动件e（416）安装于所述支架（411）上；

齿轮e（417），所述齿轮e（417）安装于所述旋转驱动件e（416）输出端；

环齿a（418），所述环齿a（418）安装于所述转动盘（415）外侧，所述齿轮e（417）与所述环齿a（418）啮合。

7.根据权利要求6所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述压装组件（42）包括：

L形架（421），两个所述L形架（421）安装于所述运动块（403）上；

运动驱动件b（422），所述运动驱动件b（422）安装于所述L形架（421）上；

挤压块（423），所述挤压块（423）安装于所述运动驱动件b（422）输出端；

打磨环（424），所述打磨环（424）安装于所述挤压块（423）底部；

柔性环a（425），所述柔性环a（425）设于其中一个所述落料槽（4151）内。

8.根据权利要求7所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述驱动组件（11）包括：

T形环齿b（111），所述T形环齿b（111）设于所述旋转盘（104）外侧，所述弧形环（103）内开设有滑槽（1031），所述T形环齿b（111）在所述滑槽（1031）内滑动；

安装板（112），所述安装板（112）设于所述升降板（102）上；

旋转驱动件f（113），所述旋转驱动件f（113）安装于所述安装板（112）上；

齿轮f（114），所述齿轮f（114）安装于所述旋转驱动件f（113）输出端，所述齿轮f（114）与所述弧形环（103）啮合；

所述旋转盘（104）内开设有安装槽（1042），所述安装槽（1042）内安装有直线驱动件f（105），所述直线驱动件f（105）输出端安装有U形架（106），所述U形架（106）上安装有旋转驱动件d（107），所述旋转驱动件d（107）输出端安装有滚动轮（108）。

9.根据权利要求8所述的一种电子价签电路板生产加工系统，其特征在于，所述焊接组件（43）包括：

固定套b（431），所述固定套b（431）安装于所述柔性封闭带（304）上；

旋转驱动件g（432），所述旋转驱动件g（432）安装于所述固定套b（431）上；

摆动杆b（433），所述摆动杆b（433）安装于所述旋转驱动件g（432）输出端；

激光焊接头（434），所述激光焊接头（434）安装于所述摆动杆b（433）上；

所述封闭盒（303）一端开设有通槽（3033），所述通槽（3033）内设有两个密封圈（309）。

10.根据权利要求9所述的一种电子价签电路板生产加工系统的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、传输工序：输送带（100）对电路板进行传输，将电路板传输至夹持槽（1041）内；

步骤二、刺孔工序：驱动运动板a（207）向下运动，驱动环形刺针（208）扎在电路板上，在电路板一端一面留下两个呈环形排列的多个小孔；驱动夹持槽（1041）夹持的电路板翻转，配合运动驱动件a（101）驱动电路板旋转，对电路板进行位置调整，对电路板两端的两面进行刺孔；

步骤三、第一涂抹工序：驱动翻转板（205）转动180度，驱动运动板d（210）转动朝下，直线驱动件d（209）驱动运动板d（210）向下运动，驱动涂抹块（211）与电路板上环形刺孔区域接触；

箱体（212）内的吸光剂通过管道（213）、涂抹块（211）涂抹在电路板上环形刺孔区域，在重力作用下落入电路板刺孔内，同理，可将吸光剂涂抹在电路板四周的环形刺孔区域；

步骤四、激光裁切工序：驱动夹持槽（1041）夹持的电路板向上运动，且驱使电路板转动朝向封闭式激光裁切单元（3），驱动封闭盒（303）向前运动，直至电路板插入封闭盒（303）的通槽（3033），此时电路板的环形刺孔区域运动至弯曲管（311）上方；

驱动摆动杆a（307）摆动，驱动激光切割头（308）转动对电路板上环形刺孔区域进行环形裁切，在电路板上开设四个安装孔；

步骤五、废料收集工序：对电路板开孔产生的废料通过弯曲管（311）落入运料管（315）内，待运料管（315）内收集满废料后，驱动运料管（315）向前运动，直至运料管（315）运动至园槽（3181）处，在重力作用下，运料管（315）内废料经过园槽（3181）落入收料盒（318）内，完成了废料的收集；

步骤六、上料工序：运动驱动件a（101）驱动夹持槽（1041）夹持的电路板转动朝向落料组件（41），驱动运动块（403）向前运动，直至电路板插入凹槽b（4031）内且电路板的安装孔与圆孔（4032）位置对应；

驱动转动盘（415）转动，使落料槽（4151）内一个钢套与圆孔（4032）位置对应；

步骤七、压装打磨工序：驱动挤压块（423）向下运动，将落料槽（4151）内的钢套沿着圆孔（4032）压入电路板的安装孔内；

驱动转动盘（415）转动，使落料槽（4151）内的圆环与圆孔（4032）位置对应，驱动电路板翻转180度后，驱动电路板插入凹槽b（4031）内且电路板安装孔内的钢套与圆孔（4032）位置对应；

驱动挤压块（423）向下运动，将圆环沿着圆孔（4032）向下挤压，使圆环、钢套压装在一起；驱动挤压块（423）转动，带动打磨环（424）对电路板上压装的圆环、钢套的连接处进行打磨，增强连接处的粗糙度；

步骤八、第二涂抹工序：驱动夹持槽（1041）夹持的电路板运动至输送带（100）上，使电路板上圆环、钢套与涂抹块（211）位置对应；

直线驱动件d（209）驱动运动板d（210）向下运动，驱动涂抹块（211）与圆环、钢套打磨区域接触，将吸光剂涂抹在圆环、钢套打磨区域；

步骤十、激光焊接工序：运动驱动件a（101）驱动夹持槽（1041）夹持的电路板转动朝向封闭式激光裁切单元（3），驱动封闭盒（303）向前运动，直至电路板插入封闭盒（303）的通槽（3033），此时电路板上圆环、钢套运动至弯曲管（311）上方；

驱动摆动杆b（433）摆动，驱动激光焊接头（434）转动对电路板上圆环、钢套打磨区域进行环形焊接。