CN118104192A - 信号传输系统 - Google Patents
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Abstract
作为信号传输系统,具备:分别构成差动布线的第1信号布线和第2信号布线;第1电容值的第1电容负载机构部,其配置在与所述第1信号布线关联的第1区域中;以及与第1电容值非对称的电容值的第2电容负载机构部,其配置在从第2信号布线到与接地电位的布线关联的第2区域中。由此,抑制由部件偏差引起的模式变换损耗的增加。
Description
技术领域
本发明涉及一种信号传输系统。
背景技术
近年来,在搭载于车辆的装置之间的信号传输中,使用了双绞线电缆的信号传输的高速化正在发展。例如,在车载以太网中,从作为迄今为止的中心的传输100Mbps的100BASE-T1,到能够传输1Gbps以上的1000BASE-T1、以及从多千兆到25G BASE-T1,标准化正在发展。
由于这样的车载电缆传输的高速化而成为课题的是伴随高频化的EMC性能的维持。由于在信号传输中使用的电流频谱以大水平存在到超过GHz带的区域,因此有必要抑制该高频带的辐射。另外,与此同时,由于通信LSI具有收发信号到GHz频带的灵敏度,因此还需要抑制GHz频带的噪声的蔓延。
但是,在构成差动传输路径的一对(Positive、Negative)信号布线中,由于由各种原因产生的电特性偏差而使差动平衡紊乱,从而不再能享受该差动传输的优点,EMC性能恶化。该差动线的偏差程度由模式变换损耗来定义,特别是在100MHz以上的高频区域中,用作EMC性能的判断基准。
这表示在差动布线中差模被变换为共模的量,或者共模被变换为差模的量。如果该模式变换损耗大,则会发生因无意的共模分量的产生而引起的辐射噪声的增加、因共模分量被变换为差动分量而引起的噪声耐性的劣化。另外,在以下的说明中,将构成差动传输路径的Positive(P)侧的传输路径称为P,将Negative(N)侧的传输路径称为N。
在专利文献1中,公开了用双绞线连接电子装置之间,使差动信号和电源重叠在双绞线上进行传输的系统。在该系统中,在信号线上配置直流切断用的电容器,另外,在电源线上插入共模扼流圈或电感器等滤波元件作为PoDL滤波器。由此,根据滤波元件的频率范围进行信号和电源的分离。
在基于差动方式的信号传输中,理想的是构成差动传输路径的P侧的传输路径和N侧的传输路径对称,因此能够通过反相的电流而消除在各布线中流过电流时产生的磁场,能够抑制辐射。另外,在两者的信号布线中重叠了共通的噪声(共模噪声)的情况下,能够由差动接收器来消除,能够提高对外来噪声的耐性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第10594519号说明书
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1中记载的技术是在通信电路和双绞线电缆之间配置滤波元件,从而能够降低共模噪声从布线基板上的电路向双绞线电缆的泄漏。进而,根据专利文献1所记载的技术,能够抑制双绞线拾取的共模噪声传播到布线基板上的电路。
但是,在这样的差动传输路径中,构成传输系统的部件的特性产生偏差,在P·N间产生电特性的不平衡的情况下,存在传输路径的模式变换损耗变大,使EMC性能恶化的问题。特别是在高频下,部件的寄生电容的偏差导致模式变换损耗的增加,使EMC性能进一步恶化。此外,模式变换损耗由Mixed Mode S-Parameter的Scd项来表示。
本发明的目的在于提供一种能够抑制因部件偏差引起的模式变换损耗的增加的信号传输系统。
解决问题的技术手段
为了解决上述课题,例如采用权利要求书中记载的构成。
本申请包含多个解决上述课题的手段,但如果举出其中的一例,则本发明的信号传输系统具备:分别构成差动布线的第1信号布线和第2信号布线;第1电容值的第1电容负载机构部,其配置在与第1信号布线关联的第1区域中;以及与第1电容值非对称的第2电容值的第2电容负载机构部,其配置在与第2信号布线关联的第2区域中。
发明的效果
根据本发明,能够抑制因部件的偏差引起的模式变换损耗的增加。
上述以外的课题、构成及效果通过以下的实施方式的说明而明确。
附图说明
图1是表示本发明第1实施方式例的信号传输系统的电子装置的构成图。
图2是表示本发明的第1实施方式例的效果的特性图。
图3是表示本发明第1实施方式的信号传输系统整体的例子的构成图。
图4是表示本发明的第1实施方式的安装图案的例子的俯视图。
图5是本发明的第2实施方式的电路图。
图6是表示本发明的第2实施方式的安装图案的俯视图。
图7A、图7B、图7C是表示本发明的第2实施方式的调整平衡的三个例子的说明图。
图8是表示本发明的第2实施方式的效果的特性图。
图9A是表示本发明的第3实施方式的安装图案的俯视图。图9B是表示本发明的第3实施方式的安装图案的截面图。
图10A是表示本发明的第4实施方式的安装图案的俯视图。图10B及图10C是表示本发明的第4实施方式的制造方法的截面图。
图11是表示本发明的第4实施方式的安装图案的另一例的俯视图。
图12是表示本发明的第5实施方式的安装图案的俯视图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式例的信号传输系统。以下的说明和附图是用于说明本发明的各个实施方式例的例示,为了说明的明确化,适当省略和简化。另外,本发明也可以以其他各种方式来实施。进而,只要不特别限定,各构成要素可以是单数,也可以是复数。
另外,为了容易理解发明的实施方式例,附图中所示的各构成要素的位置、大小、形状、范围等进行了简化,有时不表示实际的位置、大小、形状、范围等。因此,本发明不一定限定于附图所公开的位置、大小、形状、范围等。另外,对各实施方式例的同一部位赋予同一符号,省略各实施方式例中的重复说明。
[第1实施方式例]
图1表示具备本发明的第1实施方式例的信号传输系统的电子装置1的构成。
图1所示的电子装置1内置有用于与外部的其他电子装置进行通信的通信LSI2。
电子装置1在电缆连接器16上连接未图示的电缆(未图示),经由该电缆与外部的其他电子装置连接。然后,进行通信LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)2与外部的其他电子装置的信号传输。
通信LSI2与电缆连接器16之间通过在印刷电路基板上布局的差动布线5连接。差动布线5以P侧的信号布线6和N侧的信号布线7的对来构成。另外,在通信LSI2与电缆连接器16之间配置有用于切断DC电位的AC耦合电容器14P、14N、用于降低流入通信LSI2的共模噪声的共模扼流圈(CMCC)15、和用于避免静电破坏的静电保护元件17P、17N。静电保护元件17P、17N连接在P侧和N侧的信号布线6、7与接地电位(以下称为“GND”)的部位之间。在各符号的末尾附加P或N表示分别与P侧的信号布线6或N侧的信号布线7连接。
另外,连接在通信LSI2与电缆连接器16之间的图1所示的构成要素是一般的电路构成,也可以追加除此以外的构成要素,另外,也有时在此记载的部件的一部分不包含在构成要素中。作为图1所示的构成要素以外的部件,例如可以举出共模终端部件、滤波部件、电源叠加滤波部件等。
而且,本实施方式例中的电子装置1在连接电缆连接器16和CMCC 15的差动传输路径5中,在P侧信号布线6和N侧信号布线7上,在与GND之间分别具有电容负载机构部18P、18N。但是,电容负载机构部18P、18N与GND连接是一例,如后述的图4的例子所示,也有仅在P侧信号布线6和N侧信号布线7上连接电容负载机构部18P、18N的情况。
另外,各个电容负载机构部18P、18N具有非对称的电容,即不同的电容。关于电容负载机构部18P、18N的具体例子将在后面叙述。
作为表示电子装置1的EMC性能的代表值,有模式变换损耗。通过从电缆连接器16确认利用网络分析器测定的Scd的值是否比目标值小,能够判定EMC性能是否合格。作为这样的电子装置的例子,有汽车的自动驾驶电子控制装置(AD-ECU)。
图2表示模式变换损耗性能的例子。图2的横轴表示频率[MHz],纵轴表示模式变换损耗[dB]。在该模式变换损耗中,决定每个频率的目标值Xa,在此,某电子装置的设计上的模式变换损耗设定为在没有部件偏差的情况下的特性Xd在任何频带中都为目标值Xa以下。
这里,例如考虑与差动传输路径连接的部件中静电保护元件17P、17N的寄生电容发生偏差的情况。在发生这样的部件偏差的情况下,模式变换损耗增加,存在具有部件偏差的特性Xc在特定的频率α以上超过目标值Xa的情况。
因此,在本实施方式例中,使用与P侧信号布线6和N侧信号布线7连接的电容负载机构部18P、18N来降低模式变换损耗。例如,在静电保护元件17P的寄生电容比静电保护元件17N的寄生电容大的情况下,以消除与该差分相当的寄生电容差的方式非对称地赋予18P、18N的电容。由此,如图2所示,具有部件偏差的特性Xc被修正为调整完毕的特性Xb,成为模式变换损耗被抑制的状态,能够满足目标值Xa的特性。
图3表示包含图1所示的电子装置1的信号传输系统整体的例子的构成。
图3所示的传输系统是右侧的电子装置1-2相当于图1所示的电子装置1,该电子装置1-2通过双绞线8与外部的其他电子装置1-1连接的传输系统。
各电子装置1-1、1-2在电缆连接器16-1、16-2上连接有双绞线电缆8。
另外,各电子装置1-1、1-2在内部具备通信LSI 2-1、2-2,具备AC耦合电容器14P-1、14P-2、14N-1、14N-2、共模扼流圈(CMCC)15-1、15-2、静电保护元件17P-1、17P-2、17N-1、17N-2。
进而,电子装置1-2具有在图1中说明的电容负载机构部18P、18N。
根据该图3所示的构成,其特征在于,能够通过电容负载机构部18P、18N的调整来实现以电子装置1-2为起点的电缆传输时的辐射、电子装置1-2中对外来的共模噪声的噪声耐性的提高。另外,在图3所示的构成中,仅在电子装置1-2中设置了电容负载机构,但通过在电子装置1-1中也设置电容负载机构部18P、18N,能够进一步提高系统整体的EMC性能。
图4是表示电容负载机构部18P、18N的安装例的俯视图。
在该图4所示的例子中,在印刷电路基板上的构成差动布线5的P侧信号布线6和N侧信号布线N上分别设置部分宽度宽的布线区域,将该宽度宽的布线区域作为电容负载机构部18P、18N。
在图4的例子中,使P侧的电容负载机构部18P比N侧的电容负载机构部18N大,成为非对称的结构。该非对称结构以减小电子装置的模式变换损耗的方式进行调整。如该图4所示,通过设置在P侧信号布线6和N侧信号布线7的布线上的简单的构成的电容负载机构部18P、18N,能够实现对外来的共模噪声的噪声耐性的提高。另外,该电容负载机构部的尺寸比和P·N的大小关系不一定要遵循于此,而是根据实际的传输系统的模式变换损耗量进行调整。
[第2实施方式例]
图5表示具备本发明的第2实施方式例的信号传输系统的电子装置1的构成。
图5所示的电子装置1与图1所示的电子装置1同样地,经由电缆连接器16与电缆连接,与外部的其他电子装置连接而进行信号传输。用于进行通信的通信LSI2与电缆连接器16之间通过在印刷电路基板上布局的差动布线5连接,差动布线5通过P侧的信号布线6和N侧的信号布线7的对来构成,这一点也与图1所示的电子装置1相同。
进而,在通信LSI2与电缆连接器16之间具有用于切断DC电位的AC耦合电容器14P、14N、用于降低流入通信LSI的共模噪声的共模扼流圈15、用于避免静电破坏的静电保护元件17P、17N,这一点也与图1所示的电子装置1相同。
并且,图5所示的静电保护元件17P、17N安装在信号布线侧的部件安装电极19P、19N和GND侧的部件安装电极20P、20N上。
在该构成中,在从电缆连接器16观测的模式变换损耗中影响度大的一个是静电保护元件17P、17N的寄生电容的偏差。
因此,在本实施方式例中是以下构成:在差动布线5的信号布线6、7附近、即静电保护元件17P、17N的部件电极上同时设置电容负载机构部18P、18N。
这里的电容负载机构部18P、18N是从静电保护元件17P、17N的信号布线侧电极引出布线并连接在其与地之间。
信号的频率越高,使传输路径的平衡调整部位越接近变得重要。因此,如图5所示,在部件电极上配置电容负载机构部18P、18N对于高频带的性能提高效果高。另外,接近时的距离的基准优选为信号的波长的1/20左右。例如,在具有10GHz的信号频率分量的情况下,由于印刷基板中的波长约为15mm,所以该1/20成为0.75mm。因此,将电容负载机构部18P、18N同时设置于部件电极的必要性提高。
图6是表示本实施方式例的电容负载机构部18P、18N的安装图案的印刷电路基板的俯视图。
在本实施方式例的情况下,成为在静电保护元件17P、17N的电极上同时设置电容负载机构部的构成,如图6所示,在构成差动布线5的P侧信号布线6和N侧信号布线7上分别连接部件安装电极19P、19N。另外,设置有接地侧的部件安装电极20P、20N,分别经由GND连接用的VIA、即21P、21N与接地布线层连接。
在该构成中,从信号侧电极经由引出布线22P、22N引出布线,在与从接地连接VIA引出的布线23P、23N之间部分地形成平行平板电容,从而构成电容负载机构部18P、18N。在这种情况下,采取通过删除形成平行平板的部分的引出布线22P、22N的一部分或全部来调整平衡的方式。因此,调整前的电容负载机构部18P、18N的电容不需要是非对称。
图7及图8表示用图6所示的构成进行调整时的模式变换损耗的降低效果的例子。图7是放大基板图案来表示电容负载机构部18P、18N的调整状态的例子。图7A表示没有电容负载机构部的状态,图7B表示形成有电容负载机构部18P、18N的状态。另外,图7C表示进行调整作业,删除N侧的电容负载机构部18N,保留P侧的电容负载机构部18P的状态。
图8表示进行了这种调整时的效果。图8的纵轴是模式变换损耗,横轴是频率。
例如,考虑静电保护元件17P的寄生电容为标准值的+5%、静电保护元件17N的寄生电容为标准值的-5%时产生偏差的情况。此时,由于静电保护元件的偏差,模式变换损耗增加,调整前的特性X1有时在特定的频率以上超过目标值Xa。该调整前的特性X1相当于图7A所示的没有电容负载机构部的状态的特性。
现在,由于部件的寄生电容在P侧为+5%大的状态,所以为了取得P/N的平衡,只要减少P侧的电容即可。因此,如图7C所示,从基板上削去相当于N侧的电容负载机构部18N的部位Z,使基板图案具有非对称性。另外,在此作为切削的部位Z,将相当于N侧的电容负载机构部18N的全部部位削去,但也可以通过进行切削的部位Z的面积的调整,调整电容,进行更详细的调整。
图8表示进行图7C所示的调整之前和之后的模式变换损耗的特性。
电容调整前(图7B的状态)的模式变换损耗的特性X2表示与图7A的没有电容负载机构部的状态的原始特性X1相同程度的特性值。
另一方面,可知如图7C所示那样电容调整后的模式变换损耗的特性X3与特性X2相比,达成了约6dB的模式变换损耗改善Da,满足目标值Xa。
另外,该图8的特性是通过电磁场解析将基板图案模型化的特性,验证了通过与实际的部件电极相当的图案尺寸能够得到本效果。
[第3实施方式例]
图9是表示具备本发明的第3实施方式例的信号传输系统的电子装置1的印刷电路基板的安装图案的俯视图(图9A)和截面图(图9B)。
第3实施方式例也与第2实施方式例同样地,具有在静电保护元件的电极上同时设置电容负载机构部的构成,但成为与第2实施方式例不同的构成。
在图9中,为了简化说明,表示N侧布线的电容负载机构部的构成,但在P侧也设置同样的构成的电容负载机构部。另外,在图9中,由印刷电路基板的L1层的布线图案与L2层的布线图案之间的平行平板形成电容,但构成平行平板的布线的布线层是任意的。
在本实施方式例的情况下,如图9A所示,在N侧信号布线7上连接有部件安装电极19N。另外,设置有接地侧的部件安装电极20N,经由GND连接用的VIA21N与接地布线层连接。在该构成中,通过在L1层的信号布线18N-L1与从接地连接VIA21N引出的布线23N之间部分地形成平行平板电容,来构成电容负载机构部18N。
在该图9所示的构成的情况下,与安装电极19N形成平行平板的电容负载机构部18N的L1层的布线18N-L1最初没有连接。然后,如图9B的截面所示,采用以下的方式:通过用焊锡等金属连接部25连接来自电极19N的突起部22N与电容负载机构部18N的L1层布线部18N-L1之间,能够追加电容,从而进行电容调整。
因此,如图9A所示,电极19N的突起部与电容负载机构部18N的L1层的布线18N-L1的表层的抗蚀剂具有开口部24。然后,经由该开口部24,利用图9B所示的金属连接部25,能够将电极19N的突起部与电容负载机构部18N的L1层电连接。该方法的优点在于,在初始状态下不需要连接电容负载机构,因此能够防止由于连接多余的负载电容而导致的高频性能的劣化。
[第4实施方式例]
图10是表示具备本发明的第4实施方式例的信号传输系统的电子装置1的印刷电路基板的安装图案的俯视图(图10A)及其制造工序的截面图(图10B、图10C)。
本实施方式例的安装图案是在第4实施方式例(图9)的安装图案中说明的、在静电保护元件的电极上同时设置电容负载机构的构成,但是是第4实施方式例的安装图案的发展形式。
图10A所示的本实施方式例的安装图案是将电容负载机构部18N以梳齿状形成,将电容调整量设为能够通过梳齿的连接数或连接部位进行微调整的构成。具体而言,在图10A的构成的情况下是以下的构成:将梳齿的连接数设为3处,通过进行选择该3处的连接、非连接的调整,进行布线图案的面积的增减,从而能够对电容调整量进行微调整。即使连接部位为相同数量,通过连接位置的选择也能够进行电容调整量的微调整。将梳齿的连接数设为3处是一例,也可以设为2处或4处以上。
本实施方式例的安装图案是以下的方式:在通过传输路径的测定等测定了不平衡的程度的基础上,决定用于消除该不平衡的微调整量,决定图案连接数和连接部位。
图10A所示的安装图案的其他部位与图9所示的安装图案同样地被构成。
图10B及图10C以基板的截面表示变更连接/非连接的图案的制造工序。
图10B表示电容负载机构部18N的连接部位的制造状态。在进行连接的情况下,在作为L1层的基板的表面布线层Top的没有导电图案3-1的部位进行焊锡转印,通过焊锡25使其导通。
此时,在焊锡转印位置的掩模11上设置用于转印焊锡的开口部。
图10C表示电容负载机构部18N的非连接部位的制造状态。在非连接的情况下,为了不在作为L1层的基板的表面布线层Top的没有导电图案3-1的部位进行焊锡转印,在掩模12上不设置开口部。
通过这样的制造工序,能够对电容调整量进行微调整。
图11是表示具备本实施方式例的信号传输系统的电子装置1的印刷电路基板的安装图案的另一例的俯视图。
在图11的例子的情况下,N侧信号布线7上也连接部件安装电极19N。在接地侧,部件安装电极20N也经由GND连接用的VIA21N与接地布线层连接,静电保护元件17N连接在部件安装电极19N和接地侧的部件安装电极20N上,这一点与图10A的例子相同。
并且,从接地连接VIA21N引出的布线23N以比较大的面积形成在基板的L2层上,在与该大面积的接地布线23N重叠的基板的L1层上构成电容负载机构部18N。图11的例子的电容负载机构部18N具备配置在L1层上的多个独立的导电图案27-1~27-6,其中的一个导电图案27-1与来自电极19N的突起部22N连接。
导电图案27-2~27-6不直接与电极19N连接。各导电图案27-1~27-6改变尺寸,并且在与电极19N连接的导电图案27-1的周围排列其他导电图案27-2~27-6。而且,各导电图案27-1~27-6具有至少一个开口部24,与电极19N连接的导电图案27-1具有多个开口部24。
通过这样的构成,在进行电容负载机构部18N的电容调整时,在任意一个开口部24进行焊锡25(图10)的转印,得到所希望的电容调整值。
如该图11所示,作为电容负载机构部18N,通过设为具有多个导电图案27-1~27-6的形状,可以得到更适当的电容调整值。
另外,电容负载机构部18N只要是能够通过焊锡等作业进行电容值的调整的形状即可,并不限定于图10A、图11所示的电容负载机构部18N的形状。
[第5实施方式例]
图12是表示具备本发明的第5实施方式例的信号传输系统的电子装置1的印刷电路基板的安装图案的俯视图。
本实施方式例的安装图案是在第2实施方式例中说明的静电保护元件的电极上同时设置电容负载机构部的构成之外,还设为能够对电缆连接器部16中的P·N的特性差进行微调整的构成。
即,如图6所说明的那样,在构成差动布线5的P侧信号布线6和N侧信号布线7上分别连接部件安装电极19P、19N,在接地侧也准备部件安装电极20P、20N。然后,从信号侧电极19P、19N引出引出布线22P、22N,在与从接地连接VIA 21P、21N引出的布线23P、23N之间,构成部分地形成了平行平板电容的电容负载机构部18P、18N。到此为止是在图6中说明的构成。
并且,在本实施方式例的情况下,如图12所示,设为以下构成:与连接有电缆连接器16(图1)的基板的连接孔26P、26N的电极部接近地同时设置电容负载机构部18P、18N。这里,将电缆连接器安装到印刷基板上的方法是冲压配合连接器类型。在冲压配合连接器的情况下,通过将P侧信号端子和N侧端子分别插入基板的连接孔26P、26N,来取得电连接。由此,通过P侧信号布线6和N侧信号布线7的中途设置的电容负载机构部18P、18N,能够实现对外来的共模噪声的特性的提高,并且通过电缆连接器16的连接部位的电容负载机构部18P、18N也能够实现对外来的共模噪声的特性的提高,能够成为更良好的特性。
在连接孔26P、26N的电极部连接有引出布线22P、22N,在与从接地连接VIA21P、21N引出的布线23P、23N之间,构成有部分地形成有平行平板电容的电容负载机构部18P、18N。此时,通过删除形成平行平板的部分的引出布线22P、22N的一部分或全部,来调整平衡。构成两个电容负载机构部18P、18N的两个引出布线22P、22N能够独立地进行调整,通过独立地进行调整,能够调整为具有适当的非对称的电容值。
另外,在图12的例子中,在P侧信号布线6和N侧信号布线7的中途设置电容负载机构部18P、18N,并且在电缆连接器16的连接部位设置电容负载机构部18P、18N。与此相对,也可以在电缆连接器16的连接部位设置电容负载机构部18P、18N,省略P侧信号布线6和N侧信号布线7的中途的电容负载机构部18P、18N。即使在省略了P侧信号布线6和N侧信号布线7的中途的电容负载机构部18P、18N的情况下,利用与电缆连接器16连接用的连接孔26P、26N的电极部接近的电容负载机构部18P、18N独立地进行调整,成为具有适当的非对称的电容值,从而也能够实现对外来的共模噪声的噪声耐性的提高。
[关于各实施方式例中的电容负载机构部的电容值的范围]
在此,对至此说明的电容负载机构部18P、18N的电容值的范围的例子进行说明。
首先,在高速传输系统中,负载电容是高频信号衰减的原因,因此希望其电容值小。例如,用于1Gbps以上的信号传输的部件的寄生电容大多为3pF以下,另外,波形评价用示波器的寄生电容也同样被抑制在1~3pF以下。
另外,在超过10Gbps的信号传输中,寄生电容的限制值为0.1pF~0.05pF左右。如果假设成为模式变换损耗的原因的电容偏差,则假设部件的寄生分量的±10%左右。由此,超过1Gbps的信号传输用的部件的寄生电容偏差为3pF×+/-10%=+/-0.3pF左右,所以在这次成为问题的传输系统中,只要能够进行最大+/-0.3pF的电容调整即可。另外,如果假设10Gbps级的信号传输,则为0.05pF×+/-10%=+/-0.005pF左右,所以作为微调整量,如果能够覆盖到+/-0.005pF,则效果高。综上所述,电容负载机构部18N、18P的电容调整范围优选为0.005pF~0.3pF的范围。
符号说明
1-1、1-2…电子装置,2、2-1、2-2…通信LSI,5…差动布线,6…P侧信号布线,7…N侧信号布线,8…双绞线电缆,11、12…掩模,14N、14P、14N-1、14N-2、14P-1、14P-2…AC耦合电容器,15…共模扼流圈,15-1…共模扼流圈,16、16-1、16-2…电缆连接器,17N、17P、17N-1、17N-2、17P-1、17P-2…静电保护元件,18N、18P…电容负载机构部,19N、19P…电极,20N、20P…部件安装电极,21N,21P…接地连接VIA,22N…突起部,23N、22P…布线,23P…布线,24…开口部,25…金属连接部(焊锡),26P…连接孔,27-1~27-6…导电图案。
Claims (13)
1.一种信号传输系统,其特征在于,具备:
分别构成差动布线的第1信号布线和第2信号布线;
第1电容值的第1电容负载机构部,其配置在与所述第1信号布线关联的第1区域中;以及
与所述第1电容值非对称的第2电容值的第2电容负载机构部,其配置在与所述第2信号布线关联的第2区域中。
2.根据权利要求1所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电容负载机构部设置在所述第1信号布线上,
所述第2电容负载机构部设置在所述第2信号布线上。
3.根据权利要求2所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电容值和所述第2电容值通过进行设置在所述第1信号布线和所述第2信号布线的一部分上的局部的宽幅布线部的宽度的调整来决定。
4.根据权利要求1所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电容负载机构部配置在所述第1信号布线的附近,
所述第2电容负载机构部配置在所述第2信号布线的附近。
5.根据权利要求1所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电容负载机构部是与所述第1信号布线电连接,在印刷基板上由布线图案形成的第1电极部,
所述第2电容负载机构部是与所述第2信号布线电连接,由印刷基板上的布线图案形成的第2电极部。
6.根据权利要求5所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电极部是在连接于所述第1信号布线与接地电位的布线之间的第1部件的安装电极上追加形成的第1电极图案,
所述第2电极部是在连接于所述第2信号布线与接地电位的布线之间的第2部件的安装电极上追加形成的第2电极图案。
7.根据权利要求6所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电容值和所述第2电容值能够通过进行所述布线图案的面积的增减来调整。
8.根据权利要求1所述的信号传输系统,其特征在于,
所述电容负载机构部的电容调整范围为0.005pF~0.3pF。
9.根据权利要求6所述的信号传输系统,其特征在于,
在所述第1电极图案与所述第1电极部的连接部具有开口部。
10.根据权利要求6所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1电极图案和/或所述第2电极图案为梳齿形状。
11.根据权利要求1所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1信号布线与第1电缆连接器用电极连接,
所述第2信号布线与第2电缆连接器用电极连接,
所述第1电容负载机构部连接在所述第1电缆连接器用电极与接地电位的布线之间,
所述第2电容负载机构部连接在所述第2电缆连接器用电极与接地电位的布线之间。
12.根据权利要求1所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第1信号布线与第1电缆连接器用电极连接,
所述第2信号布线与第2电缆连接器用电极连接,
在所述第1电缆连接器用电极与接地电位的布线之间具备第3电容负载机构部,
在所述第2电缆连接器用电极与接地电位的布线之间具备第4电容负载机构部。
13.根据权利要求12所述的信号传输系统,其特征在于,
所述第3电容负载机构部及所述第4电容负载机构部能够独立地进行调整。
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