CN118104066A - 波导 - Google Patents

Abstract

波导具备：第一层叠基板，其由第一介电层和具有第一开口的多个第一导体层层叠而成；第一贯穿孔组，其由将所述第一导体层之间电连接的多个第一贯穿孔在所述第一层叠基板的面内方向上，以在所述波导中传播的电磁波的半波长以下的间隔，呈直线地排列而成；以及第二贯穿孔组，其由将所述第一导体层之间电连接的多个第二贯穿孔在所述面内方向上，以所述间隔，呈直线地排列而成，所述波导不具备除了所述多个第一贯穿孔和所述多个第二贯穿孔以外的贯穿孔，所述第一贯穿孔组和所述第二贯穿孔组在所述面内方向上，沿着与在所述第一层叠基板的厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的方向配置，且是隔着所述第一开口相向地配置的。

Description

波导

技术领域

本公开涉及波导。

背景技术

在多数情况下，利用微带线作为在介电基板上传输高频信号的手段。但是，在毫米波、太赫兹波等频带中，由于作为高频固有的现象的趋肤效应及界面凹凸的影响，由导体损耗导致的传输损耗会变大。

为了减少此种传输损耗，例如，如非专利文献1所公开的那样，有时不具有导体布线而在介电基板内传播电磁波的波导构造会被用作损耗小的传输路径。

形成于介电基板内的波导构造一般是如下基板面内的波导构造，该基板面内的波导构造将电性接地的布线层设为顶板及底板，另外，沿着两侧排列连接顶板与底板的通孔并设为侧壁。

作为此种波导构造中的朝向基板厚度方向的波导，例如，如专利文献1所公开的那样，已有如下构造，即，在厚度方向上以λe/2(λe：所传输的信号的有效波长)以下的间隔，层叠具有开口的铜箔，并在开口的周围配置通孔的构造。

以上述方式在开口的周围配置通孔的理由在于，使构造近似于四条边由金属壁包围的金属波导管构造，以期待可靠地抑制在内部传播的电磁波的泄漏的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-156510号公报

非专利文献

非专利文献1：M.Bozzi,L.Perregrini,K.Wu,“Modeling of Losses inSubstrate Integrated Waveguide by Boundary Integral-Resonant Mode ExpansionMethod”,2008IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest(2008),pp.515-518

发明内容

但是，专利文献1所记载的技术有如下倾向，即，在如100GHz以上那样的高频段中，由导体损耗导致的损耗会因流入周围的贯通导体(through-conductor)的电流而变得更显著。

本公开的非限定性的实施例有助于提供能够减少高频段中的由导体损耗导致的损耗的波导。

本公开的一个实施例的波导具备：第一层叠基板，其由第一介电层和具有第一开口的多个第一导体层层叠而成；第一贯穿孔组，其由将所述第一导体层之间电连接的多个第一贯穿孔在所述第一层叠基板的面内方向上，以在所述波导中传播的电磁波的半波长以下的间隔，呈直线地排列而成；以及第二贯穿孔组，其由将所述第一导体层之间电连接的多个第二贯穿孔在所述第一层叠基板的面内方向上，以所述间隔，呈直线地排列而成，所述波导不具备除了所述多个第一贯穿孔及所述多个第二贯穿孔以外的贯穿孔，所述第一贯穿孔组和所述第二贯穿孔组在所述第一层叠基板的面内方向上，沿着与在所述第一层叠基板的厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的方向配置，并且，所述第一贯穿孔组和所述第二贯穿孔组隔着所述第一开口相向地配置。

根据本公开的一个实施例，能够减少高频段中的由导体损耗导致的损耗。

本公开的一个实施例的更多优点和效果将通过说明书和附图予以阐明。这些优点和/或效果分别由若干个实施方式、以及说明书及附图所记载的特征提供，但未必需要为了获得一个或一个以上的相同的特征而全部提供。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式1的实施例1的波导的立体图。

图2是实施例1的波导的A-A'剖视图。

图3是实施例1的波导的B-B'剖视图。

图4是表示从Z轴正方向观察时的实施例1的波导的俯视图。

图5是表示从Z轴正方向观察时的实施例1的波导中的电场的图。

图6是表示比较例1的波导的立体图。

图7是表示比较例2的波导的立体图。

图8是表示实施例1的波导、比较例1的波导及比较例2的波导的带通特性模拟结果的图。

图9是表示实施例1的波导及比较例1的波导的带通特性模拟结果的图。

图10是表示实施例1的波导及比较例1的波导的导体损耗模拟结果的图。

图11是表示实施例1的波导及比较例1的波导的另一导体损耗模拟结果的图。

图12是表示实施例1的波导及比较例1的波导的又一导体损耗模拟结果的图。

图13是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例2的波导的俯视图。

图14是表示从Z轴正方向观察时的比较例3的波导的俯视图。

图15是表示实施例2的波导及比较例3的波导的带通特性模拟结果的图。

图16是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例3的波导的俯视图。

图17是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例4的波导的俯视图。

图18是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例5的波导的俯视图。

图19是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例6的波导的俯视图。

图20是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例7的波导的俯视图。

图21是表示本公开的实施方式2的波导的立体图。

图22是实施方式2的波导的C-C'剖视图。

图23是表示本公开的实施方式3的实施例8的波导的立体图。

图24是表示本公开的实施方式3的实施例9的波导的立体图。

图25是表示与使图4中的开口边缘部与通孔边缘之间的间隔发生变化后的S11相关的电磁场模拟的结果的图。

图26是表示使图4中的开口边缘部与通孔边缘之间的间隔发生变化后的图25中的300GHz的回波损耗的图。

具体实施方式

以下，适当参照附图来详细地说明本公开的实施方式。但是，有时会省略过于详细的说明。例如，有时省略已广为人知的事项的详细说明或对于实质上相同的结构的重复说明。原因在于：避免以下的说明无必要地变得冗长，使本领域技术人员容易理解。

此外，提供附图及以下的说明的目的在于使本领域技术人员充分理解本公开，并无由此对权利要求书所记载的主题进行限定的意图。

(实施方式1)

以下，参照图1～图20说明实施方式1。

[实施例1]

＜波导的结构＞

图1是表示本公开的实施方式1的实施例1的波导10的立体图，图2是该波导10的A-A'剖视图，图3是该波导10的B-B'剖视图。图4是表示从图1的Z轴正方向观察时的该波导10的俯视图，图5是表示从Z轴正方向观察时的该波导10中的电场的图。

如图1～图3所示，波导10具备通过使作为导体层的一例的铜箔层12与介电层11至少层叠一次而形成的层叠基板15、和多个通孔13。在形成波导10的层叠基板15的两个面(上表面及下表面)，形成有铜箔层12。多个通孔(贯穿孔)13是以如下方式形成，即，至少将两个铜箔层12之间电连接，并贯穿介电层11及铜箔层12。此外，也可以使用半导体层来代替介电层11。

如图1、图4及图5所示，形成于层叠基板15的各铜箔层12具有形状为长方形的开口14，并在基板厚度方向(与图1的Z轴平行的方向)上层叠。

通过此种结构，波导10能够使电磁波在基板内朝向基板厚度方向传播(传输(传播)信号)。

此处，若将由波导10传输的电磁波的波长设为λ，则较为理想的是，使介电层11的厚度为λe/2以下。

如图1、图4及图5所示，将层叠起来的铜箔层12彼此电连接的通孔13在介电层11及铜箔层12的面内方向(in-plane direction)(基板面内方向，例如图1的XY平面)上，以λe/2以下的间隔，呈直线地配置(排列)于开口14的长边(与图1的X轴平行)附近。此处，优选地，“配置在附近”是指，使得从图4所示的长边(开口边缘部)到通孔边缘为止的间隔d为λ/12以下。虽然在这些图中，作为一例，示出了每一条长边附近各三个的、共六个通孔13，但是通孔13的数量并不限定于六个。虽然在这些图中，在基板面内方向上，通孔的间隔为等间隔，但是只要间隔为λe/2以下即可，通孔的间隔也可以是非等间隔的。

参照图25，横轴表示频率，纵轴表示S参数(散射参数(Scattering parameters))中的S11(反射)，图25中示出了与使图4中的开口边缘部与通孔边缘之间的间隔d发生变化后的S11相关的电磁场模拟的结果。间隔d按照0、λ/50、λ/25、λ/16.7、λ/12.5、λ/10发生变化。此处，在由反射引起的损耗大的情况下，透射变小。

参照图26，横轴表示作为间隔d的距离(波长比)，纵轴表示回波损耗，图26中示出了图25中的300GHz的回波损耗。在将回波损耗的阈值设为10dB的情况下，在是λ/10时，回波损耗为阈值以下，因此，在本实施方式中，将λ/12以下设为了“附近”。

若将电力输入至波导10，则如图5所示，能够沿着开口14的短边(与图1的Y轴平行的)方向产生电场51，并沿着介电层11与铜箔层12的层叠方向传输信号。

此处，处于图5上侧的第一通孔组和处于图5下侧的第二通孔组在基板面内方向上，沿着与基板厚度方向传播的信号的电场51的方向正交的方向配置，并且，该第一通孔组和第二通孔组是隔着开口14相向地配置的(图5的Z方向)。或者，也可以表述为，通孔13在基板面内方向上，沿着将开口14的两条直线段延长而成的两条直线排列，该两条直线段是开口14的与在基板厚度方向上传播的信号的电场51的方向正交的两条直线段(在本例子中为长方形的长边)。

此外，在将电力输入至波导10的情况下，无论开口的形状如何，均会沿着开口的短边方向产生电场。

[比较例1]

图6是表示现有例(比较例1)的波导的立体图。此外，在比较例1中，对与实施例1相同的要素赋予了相同的附图标记。

实施例1的波导10与比较例1的波导的不同点在于：在比较例1的波导中，开口14的短边附近也配置有通孔13。在图6中，一条短边各一个即两个通孔13配置于开口14的短边附近。

[比较例2]

图7是表示比较例2的波导的立体图。此外，在比较例2中，对与实施例1相同的要素赋予了相同的附图标记。

实施例1的波导10与比较例2的波导的不同点在于：在比较例2的波导中，沿着开口14的短边方向配置有通孔13。在图7中，一条短边各三个即六个通孔13沿着开口14的短边方向配置。

[比较结果1]

本发明的发明人通过使用有限积分法的电磁场模拟，分析并比较了实施例1的波导10、比较例1的波导及比较例2的波导的带通特性及导体损耗。

图8是表示实施例1的波导10、比较例1的波导及比较例2的波导的带通特性模拟结果的图。在图8中，横轴表示频率(单位：GHz)，纵轴表示表现带通特性的S参数即S21的值(单位：dB)。

根据图8可知比较例2的波导的带通特性比实施例1的波导10及比较例1的波导的带通特性差。因此，可知比较例2的波导的损耗大，且信号难以通过。

另一方面，在图8中，实施例1的波导10的带通特性和比较例1的波导的带通特性看上去几乎无差异。

图9是表示从图8变更了纵轴的刻度尺后的实施例1的波导及比较例1的波导的带通特性模拟结果的图。在图9中，横轴表示频率(单位：GHz)，纵轴表示S21的值(单位：dB)。

根据图9可知实施例1的波导10的S21的值更大，且损耗更小。因此，可知从带通特性的观点来看，实施例1的波导10优于比较例1的波导。

图10是表示实施例1的波导10及比较例1的波导的导体损耗模拟结果的图。详细而言，图10表示如下模拟结果，该模拟结果提取了输入0.5W的电力的情况下的针对300GHz的损耗成分中的导体损耗。在图10中，纵轴表示导体损耗(单位：W)。

根据图10可知，针对300GHz，实施例1的波导10的导体损耗小于比较例1的波导的导体损耗，实施例1的波导10能够抑制导体损耗。此外，可知从导体损耗的观点来看，实施例的波导10也优于比较例1的波导。

图11是表示实施例1的波导10及比较例1的波导的另一导体损耗模拟结果的图。详细而言，图11表示如下模拟结果，该模拟结果提取了输入0.5W的电力的情况下的针对200GHz的损耗成分中的导体损耗。在图11中，纵轴表示导体损耗(单位：W)。

根据图11可知，针对200GHz，实施例1的波导10的导体损耗也小于比较例1的波导的导体损耗，实施例1的波导10能够抑制导体损耗。此外，可知从针对200GHz的导体损耗的观点来看，实施例的波导10也优于比较例1的波导。

图12是表示实施例1的波导10及比较例1的波导的又一导体损耗模拟结果的图。详细而言，图12表示如下模拟结果，该模拟结果提取了输入0.5W的电力的情况下的针对100GHz的损耗成分中的导体损耗。在图12中，纵轴表示导体损耗(单位：W)。

根据图12可知，针对100GHz，实施例1的波导10的导体损耗也小于比较例1的波导的导体损耗，实施例1的波导10能够抑制导体损耗。此外，可知从针对100GHz的导体损耗的观点来看，实施例的波导10也优于比较例1的波导。

如图10～图12所示，频率越高，则导体损耗变得越大，其理由在于等效电阻率因趋肤效应而升高。

如上所述，可知实施例1的波导10的结构在100GHz以上的频率下有效。原因在于：由于实施例1的波导10的结构，在波导10周围流动的电流的总量减少。

接着，研究使通孔13的总数一致的情况下的实施方式1的实施例2及比较例3。

[实施例2]

图13是表示从Z轴正方向观察时的实施方式1的实施例2的波导10的俯视图。此外，在实施例2中，对与实施例1相同的要素赋予了相同的附图标记。实施例1的波导10与实施例2的波导10的不同点在于：在实施例2的波导10中，沿着将长边延长而成的每条直线各配置有四个通孔13。

[比较例3]

图14是表示从Z轴正方向观察时的另一个波导即比较例3的波导的俯视图。此外，在比较例3中，对与实施例1相同的要素赋予了相同的附图标记。实施例2的波导10与比较例3的波导10的不同点在于：将实施例2的波导10中配置于两条长边的两端的两个通孔13分别配置于两条短边的附近。

[比较结果2]

与上述同样地，本发明的发明人通过使用有限积分法的电磁场模拟，分析并比较了实施例2的波导10及比较例3的波导的带通特性。

图15是表示实施例2的波导10及比较例3的波导的带通特性模拟结果的图。在图15中，横轴表示频率(单位：GHz)，纵轴表示S21的值(单位：dB)。

根据图15可知实施例2的波导10的S21的值更大，且损耗更小，因此，实施例2的波导10优于比较例3的波导。

这样，可知即使在通孔13的总数相同的情况下，使通孔沿着开口14的长边方向排列也会减小损耗，因此，损耗的减少是由通孔13的排列方向产生的效果。

此外，在上述内容中，虽然说明了开口14的形状为如图4等所示的长方形的例子，但是本公开并不限定于此。例如，开口14的形状可以是如图16所示的梯形(实施例3)，可以是如图17所示的平行四边形(实施例4)，也可以是如图18所示的六边形(实施例5)，还可以是如图19所示的有的内角是钝角的任意的多边形(实施例6)。而且，例如开口14的形状还可以是如图20所示的不具有顶点的任意的形状(实施例7)。在这些实施例3～7中，能够沿着与Y轴平行的方向产生电场，并沿着介电层11与铜箔层12的层叠方向传输信号。

此处，处于这些图的上侧的第一通孔组和处于这些图的下侧的第二通孔组在基板面内方向上，沿着与在基板厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的方向配置，并且，该第一通孔组和第二通孔组是隔着开口14相向地配置的。或者，也可以表述为，通孔13在基板面内方向上，沿着将开口14的两条直线段延长而成的两条直线排列，该两条直线段是开口14的与在基板厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的两条直线段(在这些例子中为沿着X轴方向延伸的两条直线段)。

实施例3～7因具有如上所述的结构，能够产生与实施例1及实施例2相同的效果。

(实施方式2)

以下，参照图21及图22说明本公开的实施方式2。此外，在下文中对与实施方式1相同的要素赋予相同的附图标记，并说明与实施方式1的不同点。

＜波导的结构＞

图21是表示本公开的实施方式2的波导20的立体图，图22是该波导20的C-C'剖视图。

波导20具备实施方式1的波导10和后壁波导215。如图21所示，波导10和后壁波导215形成为L字形，波导20也可以被称为“L字形波导”。此外，后壁波导215可以连接于波导10的上部，也可以连接于波导10的下部。

后壁波导215具备介电层211、铜箔层212及多个通孔213。

后壁波导215的下表面的铜箔层212、介电层211及后壁波导215的上表面的铜箔层212依次层叠，从而形成层叠基板。

多个通孔213是以如下方式形成，即，将铜箔层212之间电连接，并贯穿介电层211及铜箔层212。多个通孔213以λe/2以下的间隔排列，并形成两个侧壁。

这样，利用形成后壁波导215的层叠基板的两个面(上表面及下表面)上所形成的铜箔层212及通孔213来约束电磁波，由此，能够使电磁波在基板内朝向多个通孔213的排列方向(基板水平方向)传播(传输信号)。

如图22所示，后壁波导215经由连接部开口221而连接于波导10。从图22的Z轴方向观察，使得开口14包含连接部开口221，通过使连接部开口221的面积小于开口14的面积，能够抑制电磁波的反射，能够取得阻抗匹配。此外，较为理想的是，连接部开口221的形状与开口14的形状为相似形。

通过将向基板厚度方向传输信号的波导10、和经由开口214向基板水平方向传输信号的后壁波导215组合而形成波导20，从而能够在基板内，将信号的传输方向转换90度。

(实施方式3)

以下，参照图23及图24说明本公开的实施方式3。此外，在下文中对与实施方式1相同的要素赋予相同的附图标记，并说明与实施方式1的不同点。

＜波导的结构＞

[实施例8]

图23是表示本公开的实施方式3的实施例8的波导30的立体图。

波导30具备实施方式1的波导10和导体(以下，称为“空腔”)231。空腔231具有形状为长方形的开口232。空腔231可以连接于波导10的上部，也可以连接于波导10的下部。

在开口232中，可以填充电介质，也可以填充空气。开口232的面积大于开口14的面积，从图23的Z轴方向观察，开口232包含开口14，能够经由开口232收发无线电波。因此，波导30可以被用作天线。此外，开口14的形状与开口232的形状无需为相似形。例如，开口14的纵横比和开口232的纵横比也可以不同。

[实施例9]

图24是表示本公开的实施方式3的实施例9的波导30的立体图。

根据图23及图24可知：可以通过将空腔231替换为如下层叠基板而形成波导30，该层叠基板是与实施例1的波导10同样地形成的具备介电层241、铜箔层242及通孔243的层叠基板。此外，在图24中，虽然表示了与现有例(比较例1)同样地在开口的整个周围设置通孔243的例子，但是也可以不设置沿着图示的短边的通孔243、即例如沿着与电场平行的直线配置的通孔243。

在实施例9中，开口232的面积也大于开口14的面积，从图24的Z轴方向观察，开口232包含开口14，能够经由开口232收发无线电波。因此，该波导30也可以被用作天线。此外，在此情况下，开口14的形状与开口232的形状也无需为相似形。例如，开口14的纵横比和开口232的纵横比也可以不同。

(实施方式的效果)

本公开的实施方式中的波导(波导10)具备：第一层叠基板(层叠基板15)，其由第一介电层(介电层11)和具有第一开口(开口14)的多个第一导体层(铜箔层12)层叠而成；第一贯穿孔组，其由将第一导体层之间电连接的多个第一贯穿孔(通孔13)在第一层叠基板的面内方向上，以在波导中传播的电磁波的半波长以下的间隔，呈直线地排列而成；以及第二贯穿孔组，其由将第一导体层之间电连接的多个第二贯穿孔(通孔13)在第一层叠基板的面内方向上，以上述间隔，呈直线地排列而成，波导不具备除了多个第一贯穿孔和多个第二贯穿孔以外的贯穿孔，第一贯穿孔组和第二贯穿孔组在第一层叠基板的面内方向上，沿着与在第一层叠基板的厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的方向配置，并且，第一贯穿孔组和第二贯穿孔组是隔着第一开口相向地配置的。根据该结构，在波导周围流动的电流的总量减少，因此，能够减少高频段中的由导体损耗导致的损耗。另外，与在开口的整个周围配置通孔的现有技术相比，通孔的数量减少，因此，能够减少基板的制造成本。

本公开的实施方式中的波导(波导30)具备：上述波导(波导10)；以及第二层叠基板，其由第二介电层(介电层241)和具有第二开口的多个第二导体层(铜箔层242)层叠而成，具有设置于第二开口的周围并将第二导体层之间电连接的多个贯穿孔(通孔243)，且连接于上述波导的上表面或下表面，第二开口的面积大于第一开口的面积。根据该结构，能够经由第二开口收发无线电波，因此，能够将波导用作天线。

本公开的实施方式中的波导(波导30)具备：上述波导(波导10)；以及导体(导体231)，其具有第三开口(开口232)，且连接于上述波导的上表面或下表面，第三开口的面积大于第一开口的面积。根据该结构，能够经由第三开口收发无线电波，因此，能够将波导用作天线。

本公开的实施方式中的L字形波导(波导20)具备：上述波导(波导10)；以及后壁波导(后壁波导215)，其具有连接部开口(连接部开口221)，且经由连接部开口而连接于上述波导的上表面或下表面，连接部开口的面积小于第一开口的面积。根据该结构，能够取得阻抗匹配，并能够在基板内，将信号的传输方向转换90度。

以上，虽然参照附图说明了实施方式，但是本公开并不限定于此例。只要是本领域技术人员，显然就能够在权利要求书中记载的范畴内想到各种变更例或修正例。应当了解的是，这些变更例或修正例当然也属于本发明的技术范围。另外，可在不脱离本发明主旨的范围内，将实施方式中的各构成要素任意组合。

在2021年9月17日申请的特愿2021-152096的日本专利申请所包含的说明书、附图及说明书摘要的公开内容，全部引用于本申请。

工业实用性

本公开的一个实施例对于传输高频信号的波导是有用的。

附图标记说明

10 波导

11 介电层

12 铜箔层

13 通孔

14 开口

15 层叠基板

51 电场

20 波导

211 介电层

212 铜箔层

213 通孔

214 开口

215 后壁波导

221 连接部开口

30 波导

231 导体

232 开口

241 介电层

242 铜箔层

243 通孔

Claims (8)

1.一种波导，其特征在于，具备：

第一层叠基板，其由第一介电层和具有第一开口的多个第一导体层层叠而成；

第一贯穿孔组，其由将所述第一导体层之间电连接的多个第一贯穿孔在所述第一层叠基板的面内方向上，以在所述波导中传播的电磁波的半波长以下的间隔，呈直线地排列而成；以及

第二贯穿孔组，其由将所述第一导体层之间电连接的多个第二贯穿孔在所述第一层叠基板的面内方向上，以所述间隔，呈直线地排列而成，

所述波导不具备除了所述多个第一贯穿孔和所述多个第二贯穿孔以外的贯穿孔，

所述第一贯穿孔组和所述第二贯穿孔组在所述第一层叠基板的面内方向上，沿着与在所述第一层叠基板的厚度方向上传播的信号的电场的方向正交的方向配置，并且，所述第一贯穿孔组和所述第二贯穿孔组隔着所述第一开口相向地配置。

2.如权利要求1所述的波导，其中，

所述多个第一贯穿孔和所述多个第二贯穿孔中的至少一方在所述第一层叠基板的面内方向上等间隔地排列。

3.如权利要求1所述的波导，其中，

所述多个第一贯穿孔和所述多个第二贯穿孔中的至少一方在所述第一层叠基板的面内方向上非等间隔地排列。

4.如权利要求1所述的波导，其中，

所述第一开口的形状为长方形，

所述多个第一贯穿孔沿着将所述长方形的一条长边延长而成的直线排列，所述多个第二贯穿孔沿着将所述长方形的另一条长边延长而成的直线排列。

5.一种波导，其特征在于，具备：

权利要求1所述的波导；以及

第二层叠基板，其由第二介电层和具有第二开口的多个第二导体层层叠而成，具有设置于所述第二开口的周围并将所述第二导体层之间电连接的多个贯穿孔，且连接于所述波导的上表面或下表面，

所述第二开口的面积大于所述第一开口的面积。

6.一种波导，其特征在于，具备：

权利要求1所述的波导；以及

导体，其具有第三开口，且连接于所述波导的上表面或下表面，

所述第三开口的面积大于所述第一开口的面积。

7.一种L字形波导，其特征在于，具备：

权利要求1所述的波导；以及

后壁波导，其具有连接部开口，且经由所述连接部开口而连接于所述波导的上表面或下表面，

所述连接部开口的面积小于所述第一开口的面积。

8.如权利要求7所述的L字形波导，其中，

所述连接部开口的形状与所述第一开口的形状为相似形。