CN118090461B - 一种半导体电热膜质量检测装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体电热膜质量检测装置，用于对半导体电热膜进行形变检测，包括电热膜固定组件、电热膜形变控制组件和控制台底座，所述电热膜固定组件和电热膜形变控制组件设于控制台底座上，所述电热膜形变控制组件与控制台底座之间转动连接，所述电热膜固定组件用于对半导体电热膜进行固定，所述电热膜形变控制组件转动时使半导体电热膜发生形变，通过限定电热膜形变控制组件的转动角度可以控制半导体电热膜每次发生形变时的形变量，提高了半导体电热膜的检测效率。

Description

一种半导体电热膜质量检测装置

技术领域

本发明属于电热膜制造技术领域，具体是指一种半导体电热膜质量检测装置。

背景技术

半导体电热膜是一种稳定的电加热元件，在工业、农业等各个领域应用广泛。由于半导体电热膜为柔性材料，具有较好的形变能力，也可以用于制作衣物夹层，半导体电热膜在衣物中发热时起到为穿戴者保暖的作用。随着穿戴者的活动，半导体电热膜也会发生频繁的弯曲和折叠，为了确保半导体电热膜可以经受频繁的弯曲折叠而不损坏，需要在生产制造半导体电热膜时对产品进行形变质量检测。

现有的半导体电热膜的检测方式无法精确控制半导体电热膜形变的位置、弯曲方向弯曲度，难以对半导体电热膜进行量化检测，检测效果较差。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种半导体电热膜质量检测装置，以至少部分解决上述技术问题。

本发明采取的技术方案如下：本发明提出了一种半导体电热膜质量检测装置，用于对半导体电热膜进行形变检测，包括电热膜固定组件、电热膜形变控制组件和控制台底座，所述电热膜固定组件和电热膜形变控制组件设于控制台底座上，所述电热膜形变控制组件与控制台底座之间转动连接，所述电热膜固定组件用于对半导体电热膜进行固定，所述电热膜形变控制组件转动时使半导体电热膜发生形变。

所述电热膜固定组件上阵列式的设有多个电热膜夹具，所述电热膜夹具用于夹持半导体电热膜，所述电热膜形变控制组件上设有阵列式的推压杆，所述推压杆位于电热膜固定组件的内部，所述推压杆与所述电热膜夹具交叉布置，所述推压杆转动时对半导体电热膜进行推压使半导体电热膜发生形变，所述控制台底座通过调节推压杆转动的角度来控制半导体电热膜的形变量。

进一步的，所述电热膜固定组件包括外侧环形框架和内侧中心支柱，所述外侧环形框架和内侧中心支柱设于控制台底座上，所述内侧中心支柱位于外侧环形框架内部，所述内侧中心支柱的中心轴线与外侧环形框架的中心轴线重合，所述电热膜夹具设于外侧环形框架和内侧中心支柱上，所述电热膜形变控制组件包括中心转轴，所述推压杆圆周阵列设于中心转轴上，所述中心转轴转动设于内侧中心支柱的内部，所述中心转轴的中心轴线与内侧中心支柱的中心轴线重合。

进一步的，所述外侧环形框架上圆周阵列设有竖直支架，所述内侧中心支柱上设有竖直套筒，所述电热膜夹具设于竖直支架和竖直套筒上，所述竖直支架和竖直套筒上的所述电热膜夹具和所述内侧中心支柱的中心轴线位于同一个竖直平面上。

进一步的，所述电热膜夹具上设有转动轴孔，所述竖直支架上设有外侧夹具座，所述外侧夹具座上设有外侧夹具轴，所述竖直套筒上设有内侧夹具座，所述内侧夹具座上设有内侧夹具轴，所述竖直支架上的所述电热膜夹具通过转动轴孔连接在外侧夹具轴上，所述竖直支架上的所述电热膜夹具与外侧夹具座转动连接；所述竖直套筒上的所述电热膜夹具通过转动轴孔连接在内侧夹具轴上，所述竖直套筒上的所述电热膜夹具与内侧夹具座转动连接。

进一步的，所述电热膜夹具上设有磁性夹块，所述磁性夹块的中心位置上设有中心缝隙，所述磁性夹块用于将半导体电热膜固定在中心缝隙中。

进一步的，所述推压杆上设有垫衬辊套，所述垫衬辊套与推压杆转动连接，所述推压杆的底端设有底部滚珠，所述控制台底座上表面设有环形轨道，所述电热膜形变控制组件转动时所述底部滚珠在环形轨道中滚动。

进一步的，所述中心转轴的底端设有联轴器，所述控制台底座上表面设有中心定位孔和框架沉槽，所述外侧环形框架设于框架沉槽中，所述内侧中心支柱设于中心定位孔中，所述控制台底座内部设有控制驱动组件，所述控制驱动组件包括伺服电动机、主动锥齿轮和从动锥齿轮，所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合，所述主动锥齿轮与伺服电动机的输出轴连接，所述从动锥齿轮与联轴器连接。

进一步的，所述控制台底座上设有微控制器和操作面板，所述微控制器与操作面板电连接，所述伺服电动机上设有电控盒，所述微控制器与电控盒电连接，所述微控制器和操作面板通过电控盒控制伺服电动机的启停和转动方向。

进一步的，所述电热膜形变控制组件包括连接臂，所述推压杆通过连接臂连接于中心转轴上，所述连接臂包括固定端和伸缩段，所述固定端固定连接在中心转轴上，所述伸缩段伸缩设于固定端中，所述推压杆固定连接在伸缩段上；所述连接臂的边缘位置设有边缘圆角。

进一步的，所述外侧环形框架包括上层圆环和下层圆环，所述竖直支架顶端连接在上层圆环上，所述竖直支架的底端连接在下层圆环上，所述下层圆环固定设于控制台底座上；所述控制台底座上设有侧面护栏，所述侧面护栏的一侧设有护栏开口。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明通过限定电热膜形变控制组件的位置和转动角度可以精确控制控制半导体电热膜每次发生形变时的形变向量，使半导体电热膜每次的形变向量都保持一致，随后再对半导体电热膜的发热性能进行检定，从而得到更准确的检测结果。

本发明在电热膜固定组件上设置多个圆周阵列的电热膜夹具，可以固定多个半导体电热膜，检测效率高于人工对单片半导体电热膜进行折叠弯曲，减小了检测工作的劳动强度，提高了半导体电热膜的检测效率。

附图说明

图1为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置工作状态的立体图；

图2为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置工作状态的俯视图；

图3为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置的电热膜固定组件和电热膜形变控制组件的组合状态图；

图4为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置的俯视图；

图5为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置的主视图；

图6为图5中Ⅰ处的放大视图；

图7为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置的后视图；

图8为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置的外侧环形框架和内侧中心支柱的爆炸视图；

图9为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置工作状态的电热膜形变控制组件的立体图；

图10为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置工作状态的电热膜夹具的立体图；

图11为本发明实施例提出的一种半导体电热膜质量检测装置工作状态的控制台底座的立体图；

图12为图8中Ⅱ处的放大视图。

其中，100、电热膜固定组件，200、电热膜形变控制组件，300、控制台底座，400、半导体电热膜，101、外侧环形框架，102、内侧中心支柱，103、电热膜夹具，104、竖直支架，105、上层圆环，106、下层圆环，107、外侧夹具座，108、竖直套筒，109、内侧夹具座，110、外侧夹具轴，111、内侧夹具轴，112、转动轴孔，113、磁性夹块，114、中心缝隙，201、中心转轴，202、连接臂，203、推压杆，204、联轴器，205、固定端，206、伸缩段，207、垫衬辊套，208、底部滚珠，209、边缘圆角，301、中心定位孔，302、控制驱动组件，303、微控制器，304、侧面护栏，305、框架沉槽，306、环形轨道，307、伺服电动机，308、电控盒，309、主动锥齿轮，310、从动锥齿轮，311、操作面板，312、护栏开口。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1、图2和图3所示，用于对半导体电热膜400进行形变检测，包括电热膜固定组件100、电热膜形变控制组件200和控制台底座300，电热膜固定组件100和电热膜形变控制组件200设于控制台底座300上，电热膜形变控制组件200与控制台底座300之间转动连接，电热膜固定组件100用于对半导体电热膜400进行固定，电热膜形变控制组件200转动时使半导体电热膜400发生形变。

电热膜固定组件100上阵列式的设有多个电热膜夹具103，电热膜夹具103用于夹持半导体电热膜400，电热膜形变控制组件200上设有圆周阵列的推压杆203，推压杆203位于电热膜固定组件100的内部，推压杆203与电热膜夹具103交叉布置，推压杆203转动时对半导体电热膜400进行推压使半导体电热膜400发生形变，所述控制台底座300通过调节推压杆203转动的角度来控制半导体电热膜400的形变量。

在本实施例中，将电热膜固定组件100和电热膜形变控制组件200安装在控制台底座300上，电热膜固定组件100与控制台底座300之间为固定连接，电热膜形变控制组件200与控制台底座300之间为转动连接，电热膜固定组件100上设有圆周阵列的电热膜夹具103，电热膜夹具103上夹持有半导体电热膜400，由于电热膜夹具103为圆周阵列设置，电热膜固定组件100上夹持了多个半导体电热膜400，上述半导体电热膜400均为圆周阵列均布，同时电热膜形变控制组件200上设有多个推压杆203，推压杆203也为圆周阵列均布，同时推压杆203和电热膜夹具103为交叉布置，每个电热膜夹具103两侧均设有两个推压杆203，当控制台底座300驱动电热膜形变控制组件200沿着顺时针转动时，电热膜形变控制组件200上的推压杆203也同步随电热膜形变控制组件200顺时针转动，推压杆203转动到电热膜夹具103上的位置时对电热膜夹具103上夹持的半导体电热膜400产生挤压，推动半导体电热膜400发生顺时针的弯曲形变，同时每个推压杆203均与其顺时针方向上遇到的首个半导体电热膜400产生挤压使每个半导体电热膜400都产生逆时针弯曲形变；随后控制台底座300驱动电热膜形变控制组件200沿着逆时针方向转动，电热膜形变控制组件200上的推压杆203逐渐脱离半导体电热膜400使半导体电热膜400得以复位，推压杆203继续沿逆时针方向转动到另一个半导体电热膜400的位置并对其挤压使其发生逆时针的弯曲形变，需要注意的是，这些发生逆时针弯曲形变的半导体电热膜400已发生过顺时针弯曲形变了，也就是说在控制台底座300驱动电热膜形变控制组件200进行两次转动中，推压杆203对每个半导体电热膜400产生的挤压使得每个半导体电热膜400均产生方向不同的两次形变。

进行半导体电热膜400的检测时，将半导体电热膜400固定在电热膜夹具103上，随后通过控制台底座300驱动电热膜形变控制组件200反复进行方向相反的转动，电热膜形变控制组件200上的推压杆203在转动过程中对半导体电热膜400产生挤压，使半导体电热膜400发生多次不同方向的形变，通过限定电热膜形变控制组件200的转动角度可以控制半导体电热膜400每次发生形变时的形变量，使半导体电热膜400每次的形变量都保持一致，随后再对半导体电热膜400的发热性能进行检定，从而得到更准确的检测结果。

在电热膜固定组件100上设置多个圆周阵列的电热膜夹具103，可以固定多个半导体电热膜400，多个半导体电热膜400均设置在电热膜固定组件100上，空间利用率高，在半导体电热膜400之间穿插设置推压杆203，当电热膜形变控制组件200转动时每个半导体电热膜400都能够发生形变，检测效率高于人工对单片半导体电热膜400进行折叠弯曲，减小了检测工作的劳动强度，提高了半导体电热膜400的检测效率。

控制台底座300驱动电热膜形变控制组件200向着不同的方向进行转动，使得推压杆203可以挤压半导体电热膜400使半导体电热膜400分别向着两侧发生形变，更加贴合实际使用中的半导体电热膜400可能发生的形变情况，提高了半导体电热膜400检测的真实性，能得到更加准确的检测结果。

如图3和图9所示，电热膜固定组件100包括外侧环形框架101和内侧中心支柱102，外侧环形框架101和内侧中心支柱102设于控制台底座300上，内侧中心支柱102位于外侧环形框架101内部，内侧中心支柱102的中心轴线与外侧环形框架101的中心轴线重合，电热膜夹具103设于外侧环形框架101和内侧中心支柱102上，电热膜形变控制组件200包括中心转轴201，推压杆203圆周阵列设于中心转轴201上，中心转轴201转动设于内侧中心支柱102的内部，中心转轴201的中心轴线与内侧中心支柱102的中心轴线重合。

在本实施例中，电热膜固定组件100分为外侧环形框架101和内侧中心支柱102两部分，外侧环形框架101为环形结构，内侧中心支柱102位于外侧环形框架101的中心轴线上，外侧环形框架101和内侧中心支柱102上均设有圆周阵列的电热膜夹具103，外侧环形框架101和内侧中心支柱102上的电热膜夹具103分别夹持半导体电热膜400的一个侧边，实现半导体电热膜400的固定，电热膜固定组件100上夹持的多个半导体电热膜400呈现出从外侧环形框架101的中心轴线出发的放射状，提高电热膜固定组件100上夹持半导体电热膜400的空间利用率。

将中心转轴201设置在内侧中心支柱102中，中心转轴201的中心轴线与内侧中心支柱102的中心轴线重合，使得推压杆203的转动轴线与内侧中心支柱102的轴线重合，当推压杆203转动时对每个半导体电热膜400的挤压位置都相同，从而实现每个半导体电热膜400发生相同的形变，提高对半导体电热膜400进行批量检测的一致性。

如图3、图4、图5和图6所示，外侧环形框架101上圆周阵列设有竖直支架104，内侧中心支柱102上设有竖直套筒108，电热膜夹具103设于竖直支架104和竖直套筒108上，竖直支架104和竖直套筒108上的电热膜夹具103和内侧中心支柱102的中心轴线位于同一个竖直平面上。

在本实施例中，在外侧环形框架101上设置竖直方向的竖直支架104，并在竖直支架104上设置电热膜夹具103，在内侧中心支柱102上设置竖直套筒108，并在竖直套筒108上设置电热膜夹具103， 内侧中心支柱102与电热膜夹具103的中心轴线位于同一个竖直平面上，将半导体电热膜400固定在竖直支架104和竖直套筒108上的电热膜夹具103上，使得半导体电热膜400处于竖直平面状态，推压杆203与半导体电热膜400接触时接触面积更大，同时对半导体电热膜400产生的推压力更加均匀稳定，防止损坏半导体电热膜400。

如图4、图5、图6、图8、图10和图12所示，电热膜夹具103上设有转动轴孔112，竖直支架104上设有外侧夹具座107，外侧夹具座107上设有外侧夹具轴110，竖直套筒108上设有内侧夹具座109，内侧夹具座109上设有内侧夹具轴111，竖直支架104上的电热膜夹具103通过转动轴孔112连接在外侧夹具轴110上，竖直支架104上的电热膜夹具103与外侧夹具座107转动连接；竖直套筒108上的电热膜夹具103通过转动轴孔112连接在内侧夹具轴111上，竖直套筒108上的电热膜夹具103与内侧夹具座109转动连接。

在本实施例中，竖直支架104上的电热膜夹具103通过转动轴孔112连接在外侧夹具轴110上，竖直套筒108上的电热膜夹具103通过转动轴孔112连接在内侧夹具轴111上，实现电热膜夹具103与外侧夹具座107的转动连接，以及电热膜夹具103与内侧夹具座109的转动连接，当电热膜夹具103夹持半导体电热膜400同时推压杆203对半导体电热膜400进行挤压时，半导体电热膜400受到的力经过半导体电热膜400边缘传递到半导体电热膜400两侧的电热膜夹具103上，进而半导体电热膜400两侧的电热膜夹具103分别在外侧夹具座107和内侧夹具座109上朝着半导体电热膜400的形变方向转动，配合半导体电热膜400的形变趋势，通过设置可以转动的电热膜夹具103，在半导体电热膜400发生较大形变时电热膜夹具103向着形变方向转动，起到过渡和缓冲的作用，避免半导体电热膜400的边缘出现刚性折叠产生的折痕，防止半导体电热膜400被损坏。

如图10所示，电热膜夹具103上设有磁性夹块113，磁性夹块113的中心位置上设有中心缝隙114，磁性夹块113用于将半导体电热膜400固定在中心缝隙114中。

在本实施例中，使用电热膜夹具103夹持半导体电热膜400时，将半导体电热膜400插入到中心缝隙114中，磁性夹块113产生的磁性将半导体电热膜400固定在中心缝隙114中，磁性夹块113和中心缝隙114的结构简单，操作方便，固定效果好，在半导体电热膜400受到较大的外力时，半导体电热膜400能够从中心缝隙114中滑出，不会出现半导体电热膜400被撕裂的情况。

如图9和图11所示，推压杆203上设有垫衬辊套207，垫衬辊套207与推压杆203转动连接，推压杆203的底端设有底部滚珠208，控制台底座300上表面设有环形轨道306，电热膜形变控制组件200转动时底部滚珠208在环形轨道306中滚动。

在本实施例中，在推压杆203上设置转动的垫衬辊套207，当推压杆203靠近半导体电热膜400时垫衬辊套207与半导体电热膜400发生接触，垫衬辊套207与半导体电热膜400之间的摩擦力转化为垫衬辊套207上的切向力推动垫衬辊套207在推压杆203上转动，当垫衬辊套207与半导体电热膜400之间的摩擦力较大时垫衬辊套207可在推压杆203上转动，不会影响到垫衬辊套207对半导体电热膜400的推压效果，同时也减小了中心转轴201在转动时受到的摩擦力，同时也对半导体电热膜400的表面起到一定的保护作用。

当中心转轴201转动时，推压杆203底端的底部滚珠208在环形轨道306中滚动，底部滚珠208承载了推压杆203自身的重力并将压力作用在控制台底座300上，将底部滚珠208设置为在环形轨道306中滚动来减小底部滚珠208与环形轨道306之间的滑动摩擦力，进而减小中心转轴201转动时受到的阻力，同时环形轨道306限制底部滚珠208的移动轨迹，进而实现对推压杆203的限位，提高推压杆203对半导体电热膜400推压位置的精确度。

如图3、图7和图9所示，中心转轴201的底端设有联轴器204，控制台底座300上表面设有中心定位孔301和框架沉槽305，外侧环形框架101设于框架沉槽305中，内侧中心支柱102设于中心定位孔301中，控制台底座300内部设有控制驱动组件302，控制驱动组件302包括伺服电动机307、主动锥齿轮309和从动锥齿轮310，主动锥齿轮309与从动锥齿轮310啮合，主动锥齿轮309与伺服电动机307的输出轴连接，从动锥齿轮310与联轴器204连接。

在本实施例中，伺服电动机307工作时驱动主动锥齿轮309转动，主动锥齿轮309通过与之啮合的从动锥齿轮310驱动联轴器204转动，进而实现伺服电动机307驱动中心转轴201的转动，通过主动锥齿轮309和从动锥齿轮310作为减速机进行传动，传动力矩大，工作噪音小，传动更加稳定，通过伺服电动机307驱动中心转轴201的转动，伺服电动机307的响应速度快，控制精度高，可以实现中心转轴201转动角度和方向的精确控制。

如图7和图11所示，控制台底座300上设有微控制器303和操作面板311，微控制器303与操作面板311电连接，伺服电动机307上设有电控盒308，微控制器303与电控盒308电连接，微控制器303和操作面板311通过电控盒308控制伺服电动机307的启停和转动方向。

在本实施例中，通过操作面板311对微控制器303进行编程，根据实际检测的半导体电热膜400尺寸和规格设置合适的参数并输入微控制器303中，微控制器303将预设的转动方向和转动角度参数输入到电控盒308中，电控盒308控制伺服电动机307做出相应的动作，进而驱动中心转轴201向着预设方向转动一定的角度，实现对半导体电热膜400的推压。

如图3、图4和图9所示，电热膜形变控制组件200包括连接臂202，推压杆203通过连接臂202连接于中心转轴201上，连接臂202包括固定端205和伸缩段206，固定端205固定连接在中心转轴201上，伸缩段206伸缩设于固定端205中，推压杆203固定连接在伸缩段206上；连接臂202的边缘位置设有边缘圆角209。

在本实施例中，将推压杆203通过连接臂202连接在中心转轴201上，通过调节伸缩段206的伸缩量可以调节连接臂202的整体长度，进而调整推压杆203与中心转轴201之间的距离，使推压杆203可以对半导体电热膜400的不同位置进行推压，在实际的使用过程中，可以根据半导体电热膜400的检测需求调整伸缩段206的伸缩量，实现在半导体电热膜400上多个位置产生形变，获得更多的检测数据样本，有利于对半导体电热膜400进行更加详实具体的形变建模；固定端205和伸缩段206的结构简单，不仅提高了检测的准确性，也能够为后续产品开发与迭代提供数据支撑。

在连接臂202的边缘设置边缘圆角209，当中心转轴201带动连接臂202转动时，防止连接臂202的边缘对操作人员造成伤害。

如图8和图11所示，外侧环形框架101包括上层圆环105和下层圆环106，竖直支架104顶端连接在上层圆环105上，竖直支架104的底端连接在下层圆环106上，下层圆环106固定设于控制台底座300上；控制台底座300上设有侧面护栏304，侧面护栏304的一侧设有护栏开口312。

在本实施例中，将外侧环形框架101设置为上层圆环105与下层圆环106组合的上下双层结构，并将竖直支架104设置在上层圆环105和下层圆环106之间，确保外侧环形框架101结构强度的同时，实现外侧环形框架101的轻量化；在控制台底座300四周设置侧面护栏304，对电热膜固定组件100上的半导体电热膜400进行防护，避免人员误触导致半导体电热膜400的损坏，同时在侧面护栏304一侧设置护栏开口312，便于对半导体电热膜400进行取放。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体电热膜质量检测装置，用于对半导体电热膜（400）进行形变检测，其特征在于：包括电热膜固定组件（100）、电热膜形变控制组件（200）和控制台底座（300），所述电热膜固定组件（100）和电热膜形变控制组件（200）设于控制台底座（300）上，所述电热膜形变控制组件（200）与控制台底座（300）之间转动连接，所述电热膜固定组件（100）用于对半导体电热膜（400）进行固定，所述电热膜形变控制组件（200）转动时使半导体电热膜（400）发生形变；

所述电热膜固定组件（100）上阵列式的设有多个电热膜夹具（103），所述电热膜夹具（103）用于夹持半导体电热膜（400），所述电热膜形变控制组件（200）上设有阵列式的推压杆（203），所述推压杆（203）位于电热膜固定组件（100）的内部，所述推压杆（203）与所述电热膜夹具（103）交叉布置，所述推压杆（203）转动时对半导体电热膜（400）进行推压使半导体电热膜（400）发生形变，所述控制台底座（300）通过调节推压杆（203）转动的角度来控制半导体电热膜（400）的形变量。

2.根据权利要求1所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述电热膜固定组件（100）包括外侧环形框架（101）和内侧中心支柱（102），所述外侧环形框架（101）和内侧中心支柱（102）设于控制台底座（300）上，所述内侧中心支柱（102）位于外侧环形框架（101）内部，所述内侧中心支柱（102）的中心轴线与外侧环形框架（101）的中心轴线重合，所述电热膜夹具（103）设于外侧环形框架（101）和内侧中心支柱（102）上，所述电热膜形变控制组件（200）包括中心转轴（201），所述推压杆（203）圆周阵列设于中心转轴（201）上，所述中心转轴（201）转动设于内侧中心支柱（102）的内部，所述中心转轴（201）的中心轴线与内侧中心支柱（102）的中心轴线重合。

3.根据权利要求2所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述外侧环形框架（101）上圆周阵列设有竖直支架（104），所述内侧中心支柱（102）上设有竖直套筒（108），所述电热膜夹具（103）设于竖直支架（104）和竖直套筒（108）上，所述竖直支架（104）和竖直套筒（108）上的所述电热膜夹具（103）和所述内侧中心支柱（102）的中心轴线位于同一个竖直平面上。

4.根据权利要求3所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述电热膜夹具（103）上设有转动轴孔（112），所述竖直支架（104）上设有外侧夹具座（107），所述外侧夹具座（107）上设有外侧夹具轴（110），所述竖直套筒（108）上设有内侧夹具座（109），所述内侧夹具座（109）上设有内侧夹具轴（111），所述竖直支架（104）上的所述电热膜夹具（103）通过转动轴孔（112）连接在外侧夹具轴（110）上，所述竖直支架（104）上的所述电热膜夹具（103）与外侧夹具座（107）转动连接；所述竖直套筒（108）上的所述电热膜夹具（103）通过转动轴孔（112）连接在内侧夹具轴（111）上，所述竖直套筒（108）上的所述电热膜夹具（103）与内侧夹具座（109）转动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述电热膜夹具（103）上设有磁性夹块（113），所述磁性夹块（113）的中心位置上设有中心缝隙（114），所述磁性夹块（113）用于将半导体电热膜（400）固定在中心缝隙（114）中。

6.根据权利要求1所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述推压杆（203）上设有垫衬辊套（207），所述垫衬辊套（207）与推压杆（203）转动连接，所述推压杆（203）的底端设有底部滚珠（208），所述控制台底座（300）上表面设有环形轨道（306），所述电热膜形变控制组件（200）转动时所述底部滚珠（208）在环形轨道（306）中滚动。

7.根据权利要求2所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述中心转轴（201）的底端设有联轴器（204），所述控制台底座（300）上表面设有中心定位孔（301）和框架沉槽（305），所述外侧环形框架（101）设于框架沉槽（305）中，所述内侧中心支柱（102）设于中心定位孔（301）中，所述控制台底座（300）内部设有控制驱动组件（302），所述控制驱动组件（302）包括伺服电动机（307）、主动锥齿轮（309）和从动锥齿轮（310），所述主动锥齿轮（309）与从动锥齿轮（310）啮合，所述主动锥齿轮（309）与伺服电动机（307）的输出轴连接，所述从动锥齿轮（310）与联轴器（204）连接。

8.根据权利要求7所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述控制台底座（300）上设有微控制器（303）和操作面板（311），所述微控制器（303）与操作面板（311）电连接，所述伺服电动机（307）上设有电控盒（308），所述微控制器（303）与电控盒（308）电连接，所述微控制器（303）和操作面板（311）通过电控盒（308）控制伺服电动机（307）的启停和转动方向。

9.根据权利要求2所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述电热膜形变控制组件（200）包括连接臂（202），所述推压杆（203）通过连接臂（202）连接于中心转轴（201）上，所述连接臂（202）包括固定端（205）和伸缩段（206），所述固定端（205）固定连接在中心转轴（201）上，所述伸缩段（206）伸缩设于固定端（205）中，所述推压杆（203）固定连接在伸缩段（206）上；所述连接臂（202）的边缘位置设有边缘圆角（209）。

10.根据权利要求3所述的半导体电热膜质量检测装置，其特征在于：所述外侧环形框架（101）包括上层圆环（105）和下层圆环（106），所述竖直支架（104）顶端连接在上层圆环（105）上，所述竖直支架（104）的底端连接在下层圆环（106）上，所述下层圆环（106）固定设于控制台底座（300）上；所述控制台底座（300）上设有侧面护栏（304），所述侧面护栏（304）的一侧设有护栏开口（312）。