CN117957272A - 发泡体、发泡膜以及层叠膜 - Google Patents

发泡体、发泡膜以及层叠膜 Download PDF

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CN117957272A CN202280062977.9A CN202280062977A CN117957272A CN 117957272 A CN117957272 A CN 117957272A CN 202280062977 A CN202280062977 A CN 202280062977A CN 117957272 A CN117957272 A CN 117957272A
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田中佳典
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Abstract

本公开为一种发泡体等，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50～87/13。

Description

发泡体、发泡膜以及层叠膜
技术领域
本公开涉及一种发泡体、发泡膜以及层叠膜。
背景技术
以往，作为印刷基板用发泡体，例如使用有以规定比率包含如下成分的发泡体(例如专利文献1)：晶体熔融温度、玻璃化转变温度、液晶转变温度中的至少一者为260℃以上的(a)成分；以及玻璃化转变温度为230℃以下的作为非晶性树脂的(b)成分。
此外，印刷基板用发泡体通常为膜状，即成为发泡膜。
而且，发泡膜以单层用作印刷基板，或发泡膜与导电箔层叠而成的层叠膜用作印刷基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-303247号公报
发明内容
发明要解决的问题
在下一代移动通讯系统(例如第5代移动通讯系统(5G)、第6代移动通讯系统(6G)等)中，要求传输损失较以往小的印刷基板。即，要求绝缘性较以往优异的印刷基板。
此外，印刷基板上的焊接以往主要使用有铅焊料，但近年来主要使用无铅焊料。
无铅焊料的熔点高于有铅焊料的熔点，因此能要求耐热性优异的印刷基板。
因此，对于印刷基板用发泡体和印刷基板用发泡膜，能要求优异的绝缘性和耐热性。
此外，并不限于在印刷基板中的用途，在其他用途中，也要求绝缘性和耐热性优异的发泡体和发泡膜。
然而，对于绝缘性优异且耐热性也优异的发泡体和发泡膜，至今为止尚未进行充分研究。
因此，本公开的问题在于，提供一种绝缘性和耐热性优异的发泡体和发泡膜、以及具有由该发泡膜形成的层的层叠膜。
技术方案
本公开的第一发明关于一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50～87/13。
优选的是，相对介电常数为2.4以下。
本公开的第二发明关于一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述发泡体的相对介电常数为2.4以下。
优选的是，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50以上。
优选的是，发泡倍率为1.3倍以上。
本公开的第三发明关于一种发泡膜，其由所述发泡体形成，所述发泡膜的厚度为50μm以上且500μm以下。
优选的是，所述厚度为100μm以上且300μm以下。
本公开的第四发明关于一种层叠膜，其为层叠两层以上而成的层叠膜，具有由所述发泡膜形成的层。
发明效果
根据本公开，能提供一种绝缘性和耐热性优异的发泡体和发泡膜、以及具有由该发泡膜形成的层的层叠膜。
附图说明
图1是实施例1的发泡膜的剖面照片。
图2是实施例1的发泡膜的剖面照片(将图1放大的照片)。
图3是实施例1的发泡膜的剖面照片(将图2放大的照片)。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本公开的一个实施方式进行说明。
需要说明的是，各实施方式中的各构成和各构成的组合等是一个例子，可以在不脱离本公开的主旨的范围内，进行适当的构成的附加、省略、置换以及其他变更。本公开不由实施方式限定，仅由权利要求书限定。
此外，本说明书所公开的各种方案可与本说明书所公开的其他的任何特征组合。
关于作为本实施方式的第一实施方式和第二实施方式的发泡体和发泡膜，列举发泡体为印刷基板用发泡膜的情况为例进行说明。
<第一实施方式的发泡体和发泡膜>
首先，对作为第一实施方式的发泡体的发泡膜进行说明。
第一实施方式的发泡体含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)。
所述聚醚醚酮(PEEK)的质量与所述聚醚酰亚胺(PEI)的质量之比为50/50～87/13。
第一实施方式的发泡体由包含聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)的聚合物组合物形成。
此外，第一实施方式的发泡体通过利用加热使发泡性聚合体发泡而得到。
所述发泡性聚合体为使聚合体含浸加压气体或超临界流体而成的发泡性聚合体。
所述聚合体由所述聚合物组合物形成。
所述聚醚醚酮(PEEK)由下述式(1)表示。此外，下述式(1)的n为2以上的正整数。
[化学式1]
就所述聚醚醚酮(PEEK)的数均分子量而言，只要能制作所希望的形状的发泡体，就没有特别限定，例如为5000以上(例如5000～1000000)，优选为8000以上(例如10000～500000)，进一步优选为15000以上(例如20000～100000)。
需要说明的是，在第一实施方式中，数均分子量是指使用利用了氯仿洗脱液的凝胶渗透色谱法(GPC)，根据聚苯乙烯换算分子量分布而测定出的。作为所述GPC中的色谱柱，使用测定所述分子量所适当的色谱柱即可。
所述聚醚醚酮(PEEK)的熔融粘度(剪切速率：1000sec-1，温度：400℃)优选为0.05kNsm-2以上，更优选为0.10kNsm-2以上。
此外，所述聚醚醚酮(PEEK)的熔融粘度(剪切速率：1000sec-1，温度：400℃)优选为0.50kNsm-2以下，更优选为0.45kNsm-2以下。
需要说明的是，在第一实施方式中，熔融粘度为利用JIS K7199：1999(ISO11443：1995)“塑料-利用毛细管流变仪和狭缝模流变仪的塑料的流动特性试验方法”中的毛细管模(方法A)进行测定。
所述聚醚醚酮(PEEK)的熔体体积流动速率(MVR)(温度：380℃，载荷：5kg)优选为5～200cm3/10min，更优选为10～30cm3/10min。
需要说明的是，在第一实施方式中，熔体体积流动速率(MVR)依据ISO1133进行测定。
所述聚醚酰亚胺(PEI)由下述式(2)表示。需要说明的是，下述式(2)的m为2以上的正整数。
[化学式2]
所述聚合物组合物也可以在不损害本公开的效果的范围内包含除了聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)以外的其他聚合物。
作为其他聚合物，例如可列举出：聚醚酮(PEK)、聚芳酮(PAK)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、全芳香族聚酯(PE)、聚砜(PSF)、聚丙烯酸酯(PA)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、改性聚苯醚(改性PPE)、聚苯砜(PPSU)等。
此外，所述聚合物组合物也可以在不损害本公开的效果的范围内包含添加剂。
作为所述添加剂，例如可列举出：无机填充材料、热稳定剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、成核剂、着色剂、润滑剂、阻燃剂等。
作为所述无机填充材料，例如可列举出：滑石、云母、粘土、玻璃、氧化铝、二氧化硅、氮化铝、氮化硅等。
所述聚合物组合物包含合计优选为50质量％以上、更优选为70质量％以上、进一步优选为80质量％以上、特别优选为90质量％以上的所述聚醚醚酮(PEEK)和所述聚醚酰亚胺(PEI)。
所述聚醚醚酮(PEEK)的质量与所述聚醚酰亚胺(PEI)的质量之比为50/50～87/13，优选为60/40～85/15，更优选为70/30～80/20。
第一实施方式的发泡体的发泡倍率优选为1.30倍以上，更优选为1.40倍以上。
第一实施方式的发泡体的发泡倍率优选大，但例如为10倍以下，具体为6.0倍以下。
需要说明的是，发泡体的发泡倍率为将“作为发泡前的状态的、后述聚合体的比重”除以“作为发泡后的状态的、发泡体的比重”而得到的值。
发泡体的比重(密度)依据JIS K7112：1999“塑料-非发泡塑料的密度和比重的测定方法”的A法(水中置换法)而求出。
此外，聚合体的比重依据JIS K7112：1999“塑料-非发泡塑料的密度和比重的测定方法”的A法(水中置换法)而求出。
需要说明的是，聚合体的比重的测定可以使用作为得到发泡体前的状态的聚合体实施测定，此外，在仅能获取到发泡后的发泡体的情况下，也可以通过对该发泡体进行热压而制作聚合体，使用该聚合体实施测定。
第一实施方式的发泡体的平均气泡直径优选为3μm以下，更优选为5nm～3μm，进一步优选为10nm～2μm，特别优选为20nm～1μm。
通过第一实施方式的发泡体的平均气泡直径为3μm以下，由此在作为该发泡体的发泡膜形成多个通孔，在多个通孔填充有导电糊剂的情况下，能抑制填充在一个通孔的导电糊剂通过气泡而与填充在其他通孔的导电糊剂接触，即能抑制内部短路。
第一实施方式的发泡体的平均气泡直径可以如下所述地求出。
首先，将发泡体(发泡膜)切断，利用扫描电子显微镜(SEM)拍摄切断面的中心附近。接着，在切断面上随机选择50个以上气泡，求出各气泡的面积。然后，根据各气泡的面积，计算出假定切断面上的气泡为圆形时的各气泡的直径。接着，根据各气泡的直径求出气泡的算术平均值，将气泡的算术平均值作为发泡体的平均气泡直径。
作为扫描电子显微镜(SEM)，例如可以使用日立制作所公司制的S-4500。此外，在求出各气泡的面积时，例如可以使用图像处理软件。作为该图像处理软件，例如可以使用Nihon Visual Science公司制Image-Pro Plus。
第一实施方式的发泡体的相对介电常数优选为2.4以下，更优选为2.3以下，进一步优选为2.2以下，特别优选为2.1以下，进一步特别优选为2.0以下。
通过所述相对介电常数为优选的上述值以下，第一实施方式的发泡体的绝缘性提高，其结果是，能优选用于下一代通信系统中的印刷基板。
第一实施方式的发泡体的相对介电常数优选尽可能低。
发泡体的相对介电常数通过依据ASTM D150“固体电绝缘材料的交流损耗特性和电容率(介电常数)的标准试验方法(Standard Test Methods for AC LossCharacteristics and Permittivity(Dielectric Constant)of Solid ElectricalInsulation)”的电极非接触法以1MHz进行测定。
例如，发泡体的相对介电常数可以使用安装有电介质测试夹具(KeysightTechnologies公司制的“16451B”)的LCR表(Keysight Technologies公司制的“E4980A”)，通过电极非接触法以1Mhz进行测定。
作为第一实施方式的发泡体的发泡膜的厚度优选为50μm以上且500μm以下，更优选为100μm以上且300μm以下。
通过所述厚度为50μm以上且500μm以下，第一实施方式的发泡膜能优选用于印刷基板。
此外，通过所述厚度为300μm以下，第一实施方式的发泡膜能特别优选用于要求薄型化的印刷基板。
第一实施方式的发泡体(发泡膜)如上所述地构成，接着，对第一实施方式的发泡体(发泡膜)的制造方法进行说明。
在第一实施方式的发泡体(发泡膜)的制造方法中，首先，由所述聚合物组合物成型聚合体(聚合物膜)。
作为由聚合物组合物成型聚合物膜的成型方法，可列举出挤出流延成型、压延成型等。在所述挤出流延成型中，可以使用T字模头。
所述挤出流延成型中的成型温度为流动起始温度以上，优选为“流动起始温度+20℃”至430℃的范围。
接着，通过使聚合体(聚合物膜)含浸加压气体或超临界流体，得到发泡性聚合体(发泡性聚合物膜)。
作为加压气体或超临界流体，例如可列举出：二氧化碳、氮气(N2)、氦气、氩气、一氧化二氮、乙烯、乙烷、四氟乙烯、全氟乙烷、四氟甲烷、三氟甲烷、1,1-二氟乙烯、三氟胺氧化物、顺式-二氟二胺、反式-二氟二胺、二氟氯化氮、三氘化磷、四氟化二氮、臭氧、膦、亚硝酰氟、三氟化氮、氯化氘、氙气、六氟化硫、氟甲烷、五氟乙烷、1,1-二氟乙烯、二硼烷、水、四氟肼、硅烷、四氟化硅、四氢化锗、三氟化硼、碳酰氟、三氟氯甲烷、三氟溴甲烷、氟乙烯等。
作为加压气体或超临界流体，优选二氧化碳、氮气、一氧化二氮、乙烯、乙烷、四氟乙烯、全氟乙烷、四氟甲烷、三氟甲烷、1,1-二氟乙烯。
作为加压气体或超临界流体，特别优选二氧化碳、氮气、氦气、氩气。
从抑制聚合体(聚合物膜)的变形的观点考虑，使聚合体(聚合物膜)含浸加压气体或超临界流体的温度优选为聚合体(聚合物膜)的玻璃化转变温度以下。
使聚合体(聚合物膜)含浸加压气体或超临界流体的时间也取决于聚合体(聚合物膜)的厚度等，但优选为5分钟以上，更优选为30分钟以上。
此外，从生产性的观点考虑，使聚合体(聚合物膜)含浸加压气体或超临界流体的时间优选为48小时以下，更优选为24小时以下，进一步优选为12小时以下。
然后，通过对所述发泡性聚合体(发泡性聚合物膜)进行加热，使含浸的加压气体气体或超临界流体气化，得到发泡体(发泡膜)。该加热在非加压下实施。
作为所述加热中使用的装置，例如可列举出：热风循环式热处理炉、热压机、油浴、盐浴等。
加热温度优选为150℃～350℃，更优选为170℃～250℃。
加热时间只要以发泡完成的时间进行设定即可。
优选的是，通过在使聚合体(聚合物膜)中含浸的加压气体或含浸的超临界流体气化后，将已发泡的发泡性聚合体(发泡性聚合物膜)冷却至室温附近，得到发泡体(发泡膜)。
此外，优选的是，将已发泡的发泡性聚合体(发泡性聚合物膜)冷却至室温附近后，对发泡性聚合体(发泡性聚合物膜)进行加热使其结晶化，得到发泡体(发泡膜)。
第一实施方式的发泡体如上所述地构成，因此具有以下优点。
第一实施方式的发泡体含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)。
所述聚醚醚酮(PEEK)的质量与所述聚醚酰亚胺(PEI)的质量之比为50/50～87/13。
聚醚醚酮(PEEK)的熔点高于聚醚酰亚胺(PEI)的玻璃化转变温度。
第一实施方式的发泡体通过含有聚醚醚酮(PEEK)，耐热性优异。
特别是，通过在第一实施方式的发泡体中，聚醚醚酮(PEEK)的质量与聚醚酰亚胺(PEI)的质量之比为50/50以上，即，第一实施方式的发泡体含有大量聚醚醚酮(PEEK)，第一实施方式的发泡体的耐热性更进一步优异。
发泡体通过利用加热使发泡性聚合物组合物发泡而得到。
此外，如上所述，聚醚醚酮(PEEK)的熔点高于聚醚酰亚胺(PEI)的玻璃化转变温度。
通过在第一实施方式的发泡体中，聚醚醚酮(PEEK)的质量与聚醚酰亚胺(PEI)的质量之比为85/15以下，即通过发泡体的制作中使用的发泡性聚合物组合物含有大量聚醚酰亚胺(PEI)，若对该发泡性聚合物组合物进行加热以使该发泡性聚合物组合物发泡，则该发泡性聚合物组合物易于变得柔软，该发泡性聚合物组合物易于发泡。此外，聚醚酰亚胺(PEI)与聚醚醚酮(PEEK)的相溶性优异，因此基于此，该发泡性聚合物组合物也易于发泡。其结果是，所得到的发泡体的发泡倍率变高。
此外，空气的相对介电常数比含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)的聚合物的相对介电常数低，聚醚醚酮(PEEK)与聚醚酰亚胺(PEI)的相对介电常数为相同程度。因此，通过含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)的发泡体的发泡倍率高，该发泡体的相对介电常数变低。
由此，由于第一实施方式的发泡体的发泡倍率高，因此第一实施方式的发泡体的相对介电常数变低。
而且，聚醚醚酮(PEEK)的吸湿性低，因此能抑制由水分导致的绝缘性下降。
因此，第一实施方式的发泡体的绝缘性优异。
根据以上，第一实施方式的发泡体的绝缘性和耐热性优异。
<第二实施方式的发泡体和发泡膜>
接着，对第二实施方式的发泡体和发泡膜进行说明。
需要说明的是，省略与第一实施方式重复的说明，第二实施方式中未特别说明的内容设为与第一实施方式中已说明的内容为相同内容。
作为第二实施方式的发泡体的发泡膜含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)。
第二实施方式的发泡体的相对介电常数为2.4以下。
第二实施方式的发泡体的相对介电常数优选为2.3以下，更优选为2.2以下，进一步优选为2.1以下，特别优选为2.0以下。
所述聚醚醚酮(PEEK)的质量与所述聚醚酰亚胺(PEI)的质量之比优选为50/50～87/13，更优选为60/40～85/15，进一步优选为70/30～80/20。
第二实施方式的发泡体如上所述地构成，因此具有以下优点。
第二实施方式的发泡体含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)。
第二实施方式的发泡体的相对介电常数为2.4以下。
聚醚醚酮(PEEK)的熔点高于聚醚酰亚胺(PEI)的玻璃化转变温度。
第二实施方式的发泡体通过含有聚醚醚酮(PEEK)，耐热性优异。
第二实施方式的发泡体通过相对介电常数为2.4以下，成为绝缘性优异的发泡体。
发泡体通过利用加热使发泡性聚合物组合物发泡而得到。
此外，如上所述，聚醚醚酮(PEEK)的熔点高于聚醚酰亚胺(PEI)的玻璃化转变温度。
通过第二实施方式的发泡体的制作中使用的发泡性聚合物组合物含有聚醚酰亚胺(PEI)，若对该发泡性聚合物组合物进行加热以使该发泡性聚合物组合物发泡，则该发泡性聚合物组合物易于变得柔软，该发泡性聚合物组合物易于发泡。此外，聚醚酰亚胺(PEI)与聚醚醚酮(PEEK)的相溶性优异，因此基于此，该发泡性聚合物组合物也易于发泡。其结果是，所得到的发泡体的发泡倍率变高。
此外，空气的相对介电常数比含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)的聚合物的相对介电常数低，聚醚醚酮(PEEK)与聚醚酰亚胺(PEI)的相对介电常数为相同程度。因此，通过含有聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)的发泡体的发泡倍率高，该发泡体的相对介电常数变低。
因此，通过第二实施方式的发泡体含有聚醚酰亚胺(PEI)，易于提高发泡倍率，其结果是，易于使相对介电常数降低为2.4以下。
而且，聚醚醚酮(PEEK)的吸湿性低，因此能抑制由水分导致的绝缘性下降。
因此，第二实施方式的发泡体的绝缘性优异。
根据以上，第二实施方式的发泡体的绝缘性和耐热性优异。
<层叠膜>
本实施方式的层叠膜为层叠两层以上而成的层叠膜。
本实施方式的层叠膜具有由本实施方式的发泡膜形成的第一层。
此外，本实施方式的层叠膜具有由导电箔形成的第二层。
所述导电箔例如由铜等形成。
所述第一层与所述第二层可以通过热熔接粘接，此外，也可以经由粘接剂粘接。
第二层也可以形成有导电性电路。
可以利用减成法(蚀刻)、加成法(镀敷)、压模法(模具)、导体印刷法(导电糊剂)等公知的方法在第二层形成导电性电路。
需要说明的是，本公开的发泡体、发泡膜以及层叠膜可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
本实施方式的发泡体用于印刷基板，但本公开的发泡体例如也可以为被覆电线的绝缘膜。
此外，本实施方式的发泡体为发泡膜，本公开的发泡体例如也可以为筒状。
实施例
以下，列举出实施例和比较例对本公开进一步进行具体说明。需要说明的是，本公开不受这些实施例的任何限定。
(材料)
PEEK：聚醚醚酮(Daicel-Evonik公司制的VESTAKEEP(注册商标)1000G、VESTAKEEP(注册商标)2000G、VESTAKEEP(注册商标)3300G、VESTAKEEP(注册商标)L4000G、VESTAKEEP(注册商标)5000G)。
PEI：聚醚酰亚胺(SABIC公司制的ULTEM1000)。
PEKK：聚醚酮酮(山东凯盛公司制的Kstone PEKK6A114)。
PPSU：聚苯砜(BASF公司制的UltrasonP3010)。
需要说明的是，聚醚醚酮(PEEK)的熔体体积流动速率(MVR)如下所述。
VESTAKEEP(注册商标)1000G：150cm3/10min。
VESTAKEEP(注册商标)2000G：70cm3/10min。
VESTAKEEP(注册商标)3300G：20cm3/10min。
VESTAKEEP(注册商标)L4000G：12cm3/10min。
VESTAKEEP(注册商标)5000G：7cm3/10min。
(实施例、比较例)
将PEEK和其他树脂以表1所示的比率(质量份)进行预混合，使用双轴挤出机(25mm，L/D：40)，在料缸温度380℃、螺杆转速200rpm的条件下进行熔融混炼，得到了树脂组合物。
利用热压机在380℃、60MPa的条件下将该树脂组合物压缩成型，制作出下述表1的比重和厚度的聚合物膜。
将该聚合物膜放入压力容器(设定温度：100℃)，在该压力容器内以二氧化碳(CO2)或氮气(N2)加压1～2小时，使该聚合物膜含浸超临界流体状态的二氧化碳(CO2)或氮气(N2)。
需要说明的是，加压时的压力(表压)在使用二氧化碳(CO2)时设为20MPa，在使用氮气(N2)的情况下设为70MPa。
然后，将压力容器的泄漏阀全打开，以1MPa/sec的减压速度释放压力容器内的压力，从压力容器内取出发泡性聚合物膜。
然后，利用设为规定温度(发泡温度：下述表1中所记载的温度)的热板对发泡性聚合物膜进行1分钟加热使其发泡。
然后，将已发泡的发泡性聚合物膜的表面冷却，得到了下述表1的比重和厚度的发泡膜。
此外，对于实施例1的发泡膜，将发泡膜切断，利用扫描电子显微镜(SEM)拍摄切断面。将照片倍率不同的照片示于图1～图3。
(结晶化温度)
对于含浸超临界流体前的树脂组合物(4.5～10.0mg)，使用差示扫描热量测定装置(SII NanoTechnology株式会社制的X-DSC7000)，在30℃下保持1分钟后，以升温速度20℃/分钟进行升温，在410℃下保持1分钟后，以冷却速度10℃/分钟进行冷却，测定出热量。然后，将冷却过程中最初得到的热量的峰值温度作为结晶化温度。
(发泡倍率)
利用上述方法求出实施例和比较例的发泡膜的发泡倍率。发泡倍率示于下述表1。
[表1]
(相对介电常数)
利用上述方法求出实施例1～18的发泡膜的相对介电常数。
将实施例1～4的发泡膜的相对介电常数示于下述表2。
[表2]
如所述表1所示，在作为实施例1～18的发泡膜的发泡体中，与作为聚醚酰亚胺(PEI)的量少的比较例1的发泡膜的发泡体、作为未使用聚醚酰亚胺(PEI)的比较例2的发泡膜的发泡体、以及作为使用聚醚酮酮(PEKK)或聚苯砜(PPSU)来代替聚醚酰亚胺(PEI)的比较例3、4的发泡膜的发泡体相比，发泡倍率高。
因此，作为实施例1～18的发泡膜的发泡体可以说绝缘性优异。
如所述表2所示，实施例1～4的相对介电常数为2.3以下。需要说明的是，实施例5～18的相对介电常数为2.3以下。
如所述表1所示，能测定出构成作为实施例1～18的发泡膜的发泡体的树脂组合物的结晶化温度。另一方面，无法测定出构成作为聚醚醚酮(PEEK)的量少的比较例5、6的发泡膜的发泡体的树脂组合物的结晶化温度。
因此，可知构成作为实施例1～18的发泡膜的发泡体的树脂组合物与构成作为比较例5、6的发泡膜的发泡体的树脂组合物相比结晶性高，即耐热性优异。
因此，根据本发明，能提供一种绝缘性和耐热性优异的发泡体。
〔公开项目〕
以下的各个项目是优选的实施方式的公开。
〔项目1〕
一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50～87/13。
〔项目2〕
根据项目1所述的发泡体，其中，所述发泡体的相对介电常数为2.4以下。
〔项目3〕
一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，所述发泡体的相对介电常数为2.4以下。
〔项目4〕
根据项目3所述的发泡体，其中，所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50以上。
〔项目5〕
根据权利要求1～4中任一项所述的发泡体，其中，所述发泡体的发泡倍率为1.30倍以上。
〔项目6〕
一种发泡膜，其由如项目1～5中任一项所述的发泡体形成，所述发泡膜的厚度为50μm以上且500μm以下。
〔项目7〕
根据项目6所述的发泡膜，其中，
所述厚度为100μm以上且300μm以下。
〔项目8〕
一种层叠膜，其为层叠两层以上而成的层叠膜，具有由如项目6或7的发泡膜形成的层。

Claims (8)

1.一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，
所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50～87/13。
2.根据权利要求1所述的发泡体，其中，
所述发泡体的相对介电常数为2.4以下。
3.一种发泡体，其含有聚醚醚酮和聚醚酰亚胺，
所述发泡体的相对介电常数为2.4以下。
4.根据权利要求3所述的发泡体，其中，
所述聚醚醚酮的质量与所述聚醚酰亚胺的质量之比为50/50以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发泡体，其中，
所述发泡体的发泡倍率为1.30倍以上。
6.一种发泡膜，其由如权利要求1～4中任一项所述的发泡体形成，所述发泡膜的厚度为50μm以上且500μm以下。
7.根据权利要求6所述的发泡膜，其中，
所述厚度为100μm以上且300μm以下。
8.一种层叠膜，其为层叠两层以上而成的层叠膜，
具有由如权利要求6所述的发泡膜形成的层。
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