CN117933175A - 版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质 - Google Patents
版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117933175A CN117933175A CN202410339482.7A CN202410339482A CN117933175A CN 117933175 A CN117933175 A CN 117933175A CN 202410339482 A CN202410339482 A CN 202410339482A CN 117933175 A CN117933175 A CN 117933175A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- target
- layout
- edge
- calculating
- line width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 15
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 13
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- GPKJTRJOBQGKQK-UHFFFAOYSA-N quinacrine Chemical compound C1=C(OC)C=C2C(NC(C)CCCN(CC)CC)=C(C=CC(Cl)=C3)C3=NC2=C1 GPKJTRJOBQGKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Architecture (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本申请涉及一种版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质,其中,该版图等效线宽的计算方法包括:获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形并切分,得到若干个目标矩形计算每个目标矩形的面积;根据目标矩形中的切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值;按照预设的计算规则,计算得到目标网格的等效线宽值。本申请在计算多变形切分出的矩形的宽度值时,对切割边包含情况进行了分析,消除切割边在版图线宽计算中造成的误差,尽可能还原曼哈顿多边形的几何特征,使计算出的等效线宽值更准确,解决了相关技术中版图等效线宽计算准确度低的问题,提高了版图等效线宽计算的准确度。
Description
技术领域
本申请涉及芯片制造工艺仿真领域,特别是涉及版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质。
背景技术
版图是芯片从设计走向制造的桥梁,它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据,为提高集成电路芯片的生产良率,通常采用化学机械抛光(CMP)实现芯片表面的平坦化。然而,对于65nm及以下工艺节点,芯片设计阶段的一些设计即使在未违反设计规则的情况下,仍有可能在CMP阶段造成碟型凹陷(Dishing)、介质腐蚀(Erosion)以及金属厚度波动等缺陷,从而导致互连线电阻、电容波动,甚至金属互连短路和开路,并造成后续工艺步骤(如光刻)工艺窗口不足等问题。因此,业界引入CMP模型软件来实现对CMP工艺的仿真,对CMP后的芯片表面形貌进行预测,提高芯片设计的可制造性(DFM)。CMP模型软件仿真时,首先对版图进行网格划分,并提取计算各网格图形密度、等效线宽、等效间距以及周长等几何参数,再用这些几何参数替代网格内的实际版图数据作为仿真时的输入数据。因此,以等效线宽为代表的网格几何参数的计算精度将直接影响最终模型仿真的精度。
传统的等效线宽计算方法是首先将版图进行网格划分,再将网格内各个的曼哈顿多边形按照一定的规则进行切分,得到若干矩形,并提取各矩形的面积和宽(短边)。最后,每个网格以各矩形的面积为权重,对矩形的宽进行加权求平均,所得的值即为各网格的等效线宽。该方法求等效线宽算法在某些情况下,会存在计算出的等效线宽与原多边形的几何特征失真,无法准确表达原多边形的线宽特征的问题,从而影响后续CMP模型仿真的准确性。
针对相关技术中存在版图等效线宽计算准确度低,目前还没有提出有效的解决方案。
发明内容
在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质,以解决相关技术中版图等效线宽计算准确度低的问题。
第一个方面,在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算方法,包括:
获取网格划分后的版图,所述版图中的图形包括曼哈顿多边形;
获取待计算等效线宽的目标网格内的各个所述曼哈顿多边形,对所述曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个所述目标矩形的面积;
确定所述目标矩形中的切割边包含情况,并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个所述目标矩形的宽度值;
根据所述目标网格的所述若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到所述目标网格的等效线宽值。
在其中的一些实施例中,所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况,并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个所述目标矩形的宽度值,包括:
针对所述目标矩形中的两组矩形对边,分别判断每组所述矩形对边中的矩形边是否包含切割边,得到所述两组矩形对边各自对应的判断结果;
根据所述判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算所述两组矩形对边各自的对边距离;
选择距离值较小的所述对边距离作为所述目标矩形的宽度值。
在其中的一些实施例中,当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时,所述根据所述判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算所述两组矩形对边各自的对边距离,包括:
确定所述目标矩形中每条矩形边的方向;
确定所述目标矩形边的非切割边部分的长度;
计算所述非切割边部分和目标对边之间的距离,得到基本对边距离;其中,所述目标对边,为所述目标矩形边在所述目标矩形中的对边;
在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中,根据预设的等效边选取规则,从与所述目标矩形边平行且同方向的边中,为所述目标矩形的切割边部分选取等效边;
确定所述等效边的长度;
计算所述等效边到所述目标对边的距离,得到等效对边距离;
根据所述非切割边部分的长度和所述等效边的长度,计算所述基本对边距离与所述等效对边距离的加权平均值,得到所述目标矩形对边的目标对边距离。
在其中的一些实施例中,所述确定所述目标矩形中每条矩形边的方向,包括:
选择所述目标矩形的任意顶点作为起始点,按照预设的方向顺序,依次为所述目标矩形的各个顶点编号;
根据每条边两端顶点的编号大小,确定所述目标矩形的每条边的方向。
在其中的一些实施例中,所述在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中,根据预设的等效边选取规则,从与所述目标矩形边平行且同方向的边中,为所述目标矩形的切割边部分选取等效边,包括:
将所述切割边部分,沿着垂直于所述目标矩形边的方向,投影到所述目标曼哈顿多边形的与所述目标矩形边平行且同方向的边上;在所述与所述目标矩形边平行且距离最近的同方向的边上,截取被所投影切割边部分的投影覆盖的部分,作为所投影切割边部分的所述等效边。
在其中的一些实施例中,当一组目标矩形对边中的两条矩形边均不包含切割边时,所述根据所述判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算所述两组矩形对边各自的对边距离,包括:
计算所述两条矩形边之间的距离,得到所述目标矩形对边的目标对边距离。
第二个方面,在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算装置,包括:版图获取模块、版图切分模块、宽度值确定模块、以及等效线宽计算模块其中:
所述版图获取模块,用于获取网格划分后的版图,所述版图中的图形包括曼哈顿多边形;
所述版图切分模块,用于获取待计算等效线宽的目标网格内的各个所述曼哈顿多边形,对所述曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个所述目标矩形的面积;
所述宽度值确定模块,用于确定所述目标矩形中的切割边包含情况,并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个所述目标矩形的宽度值;
所述等效线宽计算模块,用于根据所述目标网格的所述若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到所述目标网格的等效线宽值。
第三个方面,在本实施例中提供了一种电子装置,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一个方面所述的版图等效线宽的计算方法。
第四个方面,在本实施例中提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述第一个方面所述的版图等效线宽的计算方法。
第五个方面,在本实施例中提供了一种化学机械抛光仿真方法,应用上述第一个方面所述的版图等效线宽的计算方法,包括:
获取版图,所述版图中的图形包括曼哈顿多边形;
对所述版图进行网格划分,得到待提取几何参数的网格;
计算并提取所述网格的几何参数;其中,所述几何参数包括等效线宽;
利用所述版图中各所述网格的几何参数,对所述版图进行化学机械抛光工艺仿真。
与相关技术相比,在本实施例中提供的版图等效线宽的计算方法,通过获取网格划分后的版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形;获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形,对曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个目标矩形的面积;确定目标矩形中的切割边包含情况,并根据切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值;根据目标网格的若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到目标网格的等效线宽值,解决了相关技术中版图等效线宽计算准确度低的问题,提高了版图等效线宽计算的准确度。
本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出,以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是本实施例的版图等效线宽的计算方法的终端硬件结构框图;
图2是本实施例的版图等效线宽的计算方法的流程图;
图3是本实施例的多边形切分方法的示意图;
图4a是本实施例的目标网格中曼哈顿多边形切分后的目标矩形的示意图;
图4b是本实施例的目标矩形的示意图;
图4c是本实施例的一种矩形对边距离的计算方法的示意图;
图4d本实施例的矩形边方向确定方法的示意图;
图4e是本实施例的另一种矩形对边距离的计算方法的示意图;
图4f是本实施例的矩形宽度值的计算方法的示意图;
图5是本实施例的版图等效线宽的计算装置的结构框图。
具体实施方式
为更清楚地理解本申请的目的、技术方案和优点,下面结合附图和实施例,对本申请进行了描述和说明。
除另作定义外,本申请所涉及的技术术语或者科学术语应具有本申请所属技术领域具备一般技能的人所理解的一般含义。在本申请中的“一”、“一个”、“一种”、“该”、“这些”等类似的词并不表示数量上的限制,它们可以是单数或者复数。在本申请中所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”及其任何变体,其目的是涵盖不排他的包含;例如,包含一系列步骤或模块(单元)的过程、方法和系统、产品或设备并未限定于列出的步骤或模块(单元),而可包括未列出的步骤或模块(单元),或者可包括这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或模块(单元)。在本申请中所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并不限定于物理的或机械连接,而可以包括电气连接,无论是直接连接还是间接连接。在本申请中所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,“A和/或B”可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。通常情况下,字符“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系。在本申请中所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等,只是对相似对象进行区分,并不代表针对对象的特定排序。
在本实施例中提供的方法实施例可以在终端、计算机或者类似的运算装置中执行。比如在终端上运行,图1是本实施例的版图等效线宽的计算方法的终端的硬件结构框图。如图1所示,终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102和用于存储数据的存储器104,其中,处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置。上述终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解,图1所示的结构仅为示意,其并不对上述终端的结构造成限制。例如,终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件,或者具有与图1所示出的不同配置。
存储器104可用于存储计算机程序,例如,应用软件的软件程序以及模块,如在本实施例中的版图等效线宽的计算方法对应的计算机程序,处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序,从而执行各种功能应用以及数据处理,即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器,还可包括非易失性存储器,如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中,存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
传输设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络包括终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中,传输设备106包括一个网络适配器(NetworkInterface Controller,简称为NIC),其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中,传输设备106可以为射频(RadioFrequency,简称为RF)模块,其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
在本实施例中提供了一种版图等效线宽的计算方法,图2是本实施例的版图等效线宽的计算方法的流程图,如图2所示,该流程包括如下步骤:
步骤S201,获取网格划分后的版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形。
具体地,本实施例中涉及的版图指集成电路版图,版图是包含集成电路的器件类型、器件尺寸、器件之间的相对位置以及各个器件之间的连接关系等相关物理信息的图形,由位于不同绘图层上的图形构成,通过这些图形可以将电路设计电路图或电路描述语言映射到物理描述层面,从而将设计好的电路映射到晶圆上生产。本实施例的版图中的图形可以为曼哈顿多边形,即矩形或直角多边形。可以按照10μm×10μm的网格大小,对给定的版图进行网格划分。
步骤S202,获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形,对曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个目标矩形的面积。
具体地,版图的特征参数的计算和提取是集成电路制造的关键,其中,版图等效线宽是关键的特征参数,本实施例针对网格划分后的版图,遍历目标网格内的所有曼哈顿多边形,对每个曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形。其中,多边形的切割可以通过现有技术中的切割方法实现,在此不做具体限定。
示例地,图3是本实施例的多边形切分方法的示意图,如图3所示,3a部分为一个切分前的多边形,3b部分为针对3a部分中的多边形进行切分的示意图,如3b部分所示,可以按照最优切割法将3a部分中的曼哈顿多边形切分成上下两个矩形,切分后即得到3b所示的多边形,其中虚线为切割线,切割出的两个矩形的宽度分别为w1和w2。
进一步地,遍历每个目标矩形,并计算各矩形的面积,记为Ai。如图3中的3b部分所示的切分后的多边形中,切分出的两个矩形的面积分别记为A1和A2。
步骤S203,确定目标矩形中的切割边包含情况,并根据切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值。
具体地,对于切分得到的各目标矩形,每个目标矩形的四边可能是原曼哈顿多边形本来具有的边,也可能包含一部分切割产生的切割边,或全部为切割边。如图3中的3b部分所示,虚线部分即为对多边形进行切割而产生的切割边,w1为根据该切割边得到的矩形宽度值。版图线宽是根据切分出的各矩形的宽度值而计算的,相关技术在计算版图线宽时,w1将作为版图网格的线宽计算要素之一,代入传统的等效线宽计算方法,求取版图网格的等效线宽值,然而,版图特征参数中,实际需要求取的准确线宽是原版图图形(曼哈顿多边形)的内边之间的距离,切割边并非原版图图形的内边,因此w1并非原曼哈顿多边形中的线宽要素,当w1被代入等效线宽的计算中时,相当于引入了计算误差,因此造成等效线宽计算不准确的问题。基于此,本实施例在求取切分出的各矩形的宽度值时,将矩形中的各边是否为切割边纳入考虑,针对包含切割边和不包含切割边的情况,分别采用不同的方法计算矩形宽度值,从而消除因切割边引入的误差,提高版图等效线宽计算的准确性。
步骤S204,根据目标网格的若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到目标网格的等效线宽值。
具体地,根据目标网格内所有切分出的目标矩形的面积和宽度值,按照以下公式计算该目标网格的等效线宽值W:
其中,n为目标网格中的矩形总数。
通过上述步骤S201至S204,获取网格划分后的版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形;获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形,对曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个目标矩形的面积;确定目标矩形中的切割边包含情况,并根据切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值;根据目标网格的若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到目标网格的等效线宽值。本申请在计算多边形切分出的矩形的宽度值时,对切割边包含情况进行了分析,消除切割边在版图线宽计算中造成的误差,尽可能还原曼哈顿多边形的几何特征,使计算出的等效线宽值更准确,解决了相关技术中版图等效线宽计算准确度低的问题,提高了版图等效线宽计算的准确度。
图4a是本实施例的目标网格中曼哈顿多边形示意图。在其中的一些实施例中,基于上述步骤S201,获取网格划分后的版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形,如图4a所示,图4a中的虚线框表示目标网格,目标网格中包含2个曼哈顿多边形的版图图形。
图4b是本实施例的目标矩形的示意图。在其中的一些实施例中,基于上述步骤S202,获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形,并对曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个目标矩形的面积,如图4b所示,获取图4a中的两个曼哈顿多边形并进行切分,得到图4b中的5个目标矩形,分别为:R1、R2、R3、R4以及R5。其中,3条切割线分别为:C12、C34以及C45。计算上述目标矩形的面积,分别为:A1、A2、A3、A4以及A5(图4b中未示出)。
在其中的一些实施例中,根据上述步骤S203,确定目标矩形中的切割边包含情况,并根据切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值,具体可以包括:
针对目标矩形中的两组矩形对边,分别判断每组矩形对边中的矩形边是否包含切割边,得到两组矩形对边各自对应的判断结果;根据该判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算两组矩形对边各自的对边距离;选择距离值较小的对边距离作为目标矩形的宽度值。
图4c是本实施例的一种矩形对边距离的计算方法的示意图,如图4c所示,以目标矩形R1和目标矩形R5为例,目标矩形R1的两组矩形对边中,纵向的一组矩形对边不包含切割边,横向的一组矩形对边包含切割边;目标矩形R5的两组矩形对边中,纵向的一组矩形对边不包含切割边,横向的一组矩形对边包含切割边。
进一步地,在其中的一些实施例中,当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时,根据判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算两组矩形对边各自的对边距离,具体可以包括:
确定目标矩形中每条矩形边的方向;确定目标矩形边的非切割边部分的长度;计算非切割边部分和目标对边之间的距离,得到基本对边距离;其中,目标对边,为目标矩形边在目标矩形中的对边;在目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中,根据预设的等效边选取规则,从与目标矩形边平行且同方向的边中,为目标矩形的切割边部分选取等效边;确定等效边的长度;计算等效边到目标对边的距离,得到等效对边距离;根据非切割边部分的长度和等效边的长度,计算基本对边距离与等效对边距离的加权平均值,得到目标矩形对边的目标对边距离。
示例地,在其中的一些实施例中,确定目标矩形中每条边的方向,具体可以包括:
选择目标矩形的任意顶点作为起始点,按照预设的方向顺序,依次为图4b中切分出的目标矩形的各个顶点编号;根据每条边两端顶点的编号大小,确定目标矩形的每条边的方向。
具体地,遍历每个目标矩形,对于每个目标矩形,选择任意一个顶点作为起始点,按照逆时针或顺时针顺序对各顶点进行编号;然后遍历该目标矩形的每一条边,对于每条边,根据两个顶点的编号大小,以由编号较小的顶点指向编号较大的顶点,或由编号较大的顶点指向编号较小的顶点,作为该边的方向。其中,在判断由矩形中编号最大的顶点与编号最小的顶点连接而成的边的方向时,若该矩形中其他边的方向为较小编号顶点指向到较大编号顶点,则确定该边的方向为最大编号顶点指向最小编号顶点;若该矩形中其他边的方向为较大编号顶点指向到较小编号顶点,则确定该边的方向为最小编号顶点指向最大编号顶点。
图4d是本实施例的矩形边方向确定方法的示意图,其中每条边的方向在图4d中以箭头表示,如图4d所示,按照上述方法为图中目标矩形的每条边规定方向,例如在目标矩形R1中,选择顶点R1-1作为起始点,按照逆时针方向,依次遍历其他顶点并将其他顶点编号为R1-2、R1-3以及R1-4,并按照由较小编号指向较大编号的原则,为中每条边确定如箭头所示的方向。但因为R1-1和R1-4之间的边由矩形最大编号的顶点和起点连接而成,则该边的方向为最大编号的顶点指向起始点。
其中,在一些实施例中,在目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中,根据预设的等效边选取规则,从与目标矩形边平行且同方向的边中,为目标矩形的切割边部分选取等效边,具体可以包括:
将切割边部分,沿着垂直于目标矩形边的方向,投影到目标矩形所属的曼哈顿多边形的与目标矩形边平行且同方向的边上;在与目标矩形边平行且距离最近的同方向的边上,截取被所投影切割边部分的投影覆盖的部分,作为所投影切割边部分的等效边。
在其中的一些实施例中,当一组目标矩形对边中的两条矩形边均不包含切割边时,根据判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算该组矩形对边各自的对边距离,具体可以包括:计算两条矩形边之间的距离,得到这组不包含切割边的目标矩形对边的目标对边距离。
如图4c所示,目标矩形R1的纵向矩形对边中两条矩形边均不包含切割边,直接计算上述两条矩形边之间的距离,得到该组纵向矩形对边的目标对边距离D1y;目标矩形R5的纵向矩形对边中两条矩形边均不包含切割边,直接计算两条矩形边之间的距离,得到该组纵向矩形对边的目标对边距离D5y;其中,下标中的y表示该组对边的方向为纵向。
图4e为本实施例的另一种矩形对边距离的计算方法的示意图,如图4e所示,目标曼哈顿多边形中的目标矩形R1的横向矩形对边作为目标矩形对边,该目标矩形对边中的下边e2为包含切割边的目标矩形边,全部由切割边组成,非切割边部分长度为0,目标矩形边e2在目标矩形R1中的目标对边为e1。在图4e中的目标曼哈顿多边形中,边e3与目标矩形边e2同方向且平行,因此选取e2在e3上的投影作为等效边,即直接以e3替代e2,测量e3与e1之间的距离作为R1中横向的目标矩形对边的目标对边距离,记为D1x,其中,下标中的x表示该组矩形对边的方向为横向。
进一步地,图4f为本实施例的矩形宽度值的计算方法的示意图,如图4f所示,对于目标矩形R5,其横向矩形对边中的上边e6为包含切割边的目标矩形边,e6在目标矩形R5中的对边e7为目标对边。测量确定e6的非切割边部分的长度L60,并计算e6的非切割边部分到e7的距离,得到基本对边距离D60。
另外,将e6的切割边部分垂直投影到e6在目标曼哈顿多边形内同方向且平行的边上,截取投影覆盖的部分e4及e5,作为e6的切割边部分的等效边;测量得到e4和e5的长度分别为L61和L62;以e4和e5替代e6切割边部分,分别测量e4和e5与目标对边e7之间的距离,得到等效对边距离D61和D62。
在此基础上,其中的一些实施例中,以非切割边部分的长度L60、等效边的距离L61和L62为权重,计算基本对边距离D60与等效对边距离D61、D62的加权平均值,得到目标矩形R5中横向的目标矩形对边的目标对边距离D5X,其中,x表示该组矩形对边的方向为横向。该加权平均值计算公式为:
在其中的一些实施例中,选择距离值较小的对边距离作为目标矩形的宽度值。对于目标矩形R1,结合图4c和图4e可知,目标矩形R1的横向有效对边距离为D1x,纵向有效对边距离为D1y,D1y<D1x,因此选取D1y作为目标矩形R1的宽度值,即目标矩形R1的宽度值W1=D1y。
对于目标矩形R5,结合图4c和图4f可知,目标矩形R5的横向有效对边距离为D5x,纵向有效对边距离为D5y,D5y<D5x,因此选取D5x作为目标矩形R5的宽度值,即目标矩形R5的宽度值W5=D5x。
进一步地,基于上述步骤S204,根据目标网格中的矩形总数和若干个目标矩形的面积,按照预设的计算规则,计算若干个目标矩形的宽度值的加权平均值,得到目标网格的等效线宽值。
如图4b所示,以目标网格中全部的目标矩形R1、R2、R3、R4以及R5的面积A1、A2、A3、A4以及A5为权重,计算矩形R1、R2、R3、R4以及R5的宽度值的加权平均值,得到目标网格的等效线宽值W,线宽计算公式为:
在本实施例中还提供了一种版图等效线宽的计算装置,该装置用于实现上述实施例及优选实施方式,已经进行过说明的不再赘述。以下所使用的术语“模块”、“单元”、“子单元”等可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管在以下实施例中所描述的装置较佳地以软件来实现,但是硬件,或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
图5是本实施例的版图等效线宽的计算装置的结构框图,如图5所示,该装置包括:版图获取模块51、版图切分模块52、宽度值确定模块53、以及等效线宽计算模块54,其中:
版图获取模块51用于获取网格划分后的版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形;版图切分模块52用于获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形,对曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个目标矩形的面积;宽度值确定模块53用于确定目标矩形中的切割边包含情况,并根据切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值;等效线宽计算模块54用于根据目标网格的若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到目标网格的等效线宽值。
需要说明的是,上述各个模块可以是功能模块也可以是程序模块,既可以通过软件来实现,也可以通过硬件来实现。对于通过硬件来实现的模块而言,上述各个模块可以位于同一处理器中;或者上述各个模块还可以按照任意组合的形式分别位于不同的处理器中。
在本实施例中还提供了一种化学机械抛光仿真方法,其中应用上述实施例中的版图等效线宽的计算方法;该化学机械抛光仿真方法包括:
获取版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形;对版图进行网格划分,得到待提取几何参数的网格;计算并提取网格的几何参数;其中,几何参数包括等效线宽;利用版图中各网格的几何参数,对版图进行化学机械抛光工艺仿真。
在本实施例中还提供了一种电子装置,包括存储器和处理器,该存储器中存储有计算机程序,该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
可选地,上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备,其中,该传输设备和上述处理器连接,该输入输出设备和上述处理器连接。
可选地,在本实施例中,上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤:
S1,获取网格划分后的版图,版图中的图形包括曼哈顿多边形;
S2,获取待计算等效线宽的目标网格内的各个曼哈顿多边形,对曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个目标矩形的面积;
S3,确定目标矩形中的切割边包含情况,并根据切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个目标矩形的宽度值;
S4,根据目标网格的若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到目标网格的等效线宽值。
需要说明的是,在本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例,在本实施例中不再赘述。
此外,结合上述实施例中提供的版图等效线宽的计算方法,在本实施例中还可以提供一种存储介质来实现。该存储介质上存储有计算机程序;该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种版图等效线宽的计算方法。
应该明白的是,这里描述的具体实施例只是用来解释这个应用,而不是用来对它进行限定。根据本申请提供的实施例,本领域普通技术人员在不进行创造性劳动的情况下得到的所有其它实施例,均属本申请保护范围。
需要说明的是,本申请所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等),均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
显然,附图只是本申请的一些例子或实施例,对本领域的普通技术人员来说,也可以根据这些附图将本申请适用于其他类似情况,但无需付出创造性劳动。另外,可以理解的是,尽管在此开发过程中所做的工作可能是复杂和漫长的,但是,对于本领域的普通技术人员来说,根据本申请披露的技术内容进行的某些设计、制造或生产等更改仅是常规的技术手段,不应被视为本申请公开的内容不足。
“实施例”一词在本申请中指的是结合实施例描述的具体特征、结构或特性可以包括在本申请的至少一个实施例中。该短语出现在说明书中的各个位置并不一定意味着相同的实施例,也不意味着与其它实施例相互排斥而具有独立性或可供选择。本领域的普通技术人员能够清楚或隐含地理解的是,本申请中描述的实施例在没有冲突的情况下,可以与其它实施例结合。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对专利保护范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种版图等效线宽的计算方法,其特征在于,包括:
获取网格划分后的版图,所述版图中的图形包括曼哈顿多边形;
获取待计算等效线宽的目标网格内的各个所述曼哈顿多边形,对所述曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个所述目标矩形的面积;
确定所述目标矩形中的切割边包含情况,并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个所述目标矩形的宽度值;
根据所述目标网格的所述若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到所述目标网格的等效线宽值。
2.根据权利要求1所述的版图等效线宽的计算方法,其特征在于,所述确定所述目标矩形中的切割边包含情况,并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个所述目标矩形的宽度值,包括:
针对所述目标矩形中的两组矩形对边,分别判断每组所述矩形对边中的矩形边是否包含切割边,得到所述两组矩形对边各自对应的判断结果;
根据所述判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算所述两组矩形对边各自的对边距离;
选择距离值较小的所述对边距离作为所述目标矩形的宽度值。
3.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法,其特征在于,当一组目标矩形对边中至少存在一条包含切割边的目标矩形边时,所述根据所述判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算所述两组矩形对边各自的对边距离,包括:
确定所述目标矩形中每条矩形边的方向;
确定所述目标矩形边的非切割边部分的长度;
计算所述非切割边部分和目标对边之间的距离,得到基本对边距离;其中,所述目标对边,为所述目标矩形边在所述目标矩形中的对边;
在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中,根据预设的等效边选取规则,从与所述目标矩形边平行且同方向的边中,为所述目标矩形的切割边部分选取等效边;
确定所述等效边的长度;
计算所述等效边到所述目标对边的距离,得到等效对边距离;
根据所述非切割边部分的长度和所述等效边的长度,计算所述基本对边距离与所述等效对边距离的加权平均值,得到所述目标矩形对边的目标对边距离。
4.根据权利要求3所述的版图等效线宽的计算方法,其特征在于,所述确定所述目标矩形中每条矩形边的方向,包括:
选择所述目标矩形的任意顶点作为起始点,按照预设的方向顺序,依次为所述目标矩形的各个顶点编号;
根据每条边两端顶点的编号大小,确定所述目标矩形的每条边的方向。
5.根据权利要求4所述的版图等效线宽的计算方法,其特征在于,所述在所述目标矩形所属的目标曼哈顿多边形中,根据预设的等效边选取规则,从与所述目标矩形边平行且同方向的边中,为所述目标矩形的切割边部分选取等效边,包括:
将所述切割边部分,沿着垂直于所述目标矩形边的方向,投影到所述目标曼哈顿多边形的与所述目标矩形边平行且同方向的边上;在所述与所述目标矩形边平行且距离最近的同方向的边上,截取被所投影切割边部分的投影覆盖的部分,作为所投影切割边部分的所述等效边。
6.根据权利要求2所述的版图等效线宽的计算方法,其特征在于,当一组目标矩形对边中的两条矩形边均不包含切割边时,所述根据所述判断结果,基于预设的对边距离计算规则,计算所述两组矩形对边各自的对边距离,包括:
计算所述两条矩形边之间的距离,得到所述目标矩形对边的目标对边距离。
7.一种版图等效线宽的计算装置,其特征在于,包括:版图获取模块、版图切分模块、宽度值确定模块、以及等效线宽计算模块,其中:
所述版图获取模块,用于获取网格划分后的版图,所述版图中的图形包括曼哈顿多边形;
所述版图切分模块,用于获取待计算等效线宽的目标网格内的各个所述曼哈顿多边形,对所述曼哈顿多边形进行切分,得到若干个目标矩形,并计算每个所述目标矩形的面积;
所述宽度值确定模块,用于确定所述目标矩形中的切割边包含情况,并根据所述切割边包含情况和预设的宽度值计算方法,确定每个所述目标矩形的宽度值;
所述等效线宽计算模块,用于根据所述目标网格的所述若干个目标矩形的面积和宽度值,按照预设的计算规则,计算得到所述目标网格的等效线宽值。
8.一种电子装置,包括存储器和处理器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行权利要求1至权利要求6中任一项所述的版图等效线宽的计算方法。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至权利要求6中任一项所述的版图等效线宽的计算方法的步骤。
10.一种化学机械抛光仿真方法,应用权利要求1至权利要求6中任一项所述的版图等效线宽的计算方法,其特征在于,包括步骤:
获取版图,所述版图中的图形包括曼哈顿多边形;
对所述版图进行网格划分,得到待提取几何参数的网格;
计算并提取所述网格的几何参数;其中,所述几何参数包括等效线宽;
利用所述版图中各所述网格的几何参数,对所述版图进行化学机械抛光工艺仿真。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410339482.7A CN117933175B (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410339482.7A CN117933175B (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117933175A true CN117933175A (zh) | 2024-04-26 |
CN117933175B CN117933175B (zh) | 2024-07-30 |
Family
ID=90763442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410339482.7A Active CN117933175B (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117933175B (zh) |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060277520A1 (en) * | 2001-09-11 | 2006-12-07 | The Regents Of The University Of California | Method of locating areas in an image such as a photo mask layout that are sensitive to residual processing effects |
JP2007292983A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レイアウトパタン検証装置及びマスクパタン生成装置 |
CN103559364A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-02-05 | 中国科学院微电子研究所 | 提取芯片版图的版图图形特征的方法及cmp仿真方法 |
CN104123428A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-10-29 | 中国科学院微电子研究所 | Cmp工艺仿真方法及其仿真系统 |
CN106021703A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-10-12 | 上海华力微电子有限公司 | 版图设计中的权重线宽的提取方法 |
CN106997401A (zh) * | 2016-01-22 | 2017-08-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 提取芯片版图特征的方法、cmp仿真方法及系统 |
CN107291966A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 化学机械抛光仿真的方法和装置 |
US20180032648A1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Yun Cao | Simulation method of cmp process |
CN110851946A (zh) * | 2019-08-14 | 2020-02-28 | 中国科学院微电子研究所 | Cmp缺陷的检测方法、装置、存储介质和处理器 |
JP2020183928A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム検査方法及び電子ビーム検査装置 |
CN113486626A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-08 | 中国科学院微电子研究所 | 一种确定cmp工艺蝶形缺陷位置的方法及装置 |
CN115659898A (zh) * | 2022-08-16 | 2023-01-31 | 阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司 | 量子版图优化方法、装置及计算机可读存储介质 |
CN116087209A (zh) * | 2023-01-17 | 2023-05-09 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种金丝键合工艺的外观检测方法及系统 |
CN116861840A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-10-10 | 东南大学苏州研究院 | 一种基于二进制网格索引结构的填充方法及填充框架 |
CN117057296A (zh) * | 2023-07-11 | 2023-11-14 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 一种自动生成金属层特征线宽的方法 |
US20240095980A1 (en) * | 2022-09-20 | 2024-03-21 | Wuhan Yuwei Optical Software Co., Ltd. | Method and system for pixelating vector graphic into image |
-
2024
- 2024-03-25 CN CN202410339482.7A patent/CN117933175B/zh active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060277520A1 (en) * | 2001-09-11 | 2006-12-07 | The Regents Of The University Of California | Method of locating areas in an image such as a photo mask layout that are sensitive to residual processing effects |
JP2007292983A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レイアウトパタン検証装置及びマスクパタン生成装置 |
CN103559364A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-02-05 | 中国科学院微电子研究所 | 提取芯片版图的版图图形特征的方法及cmp仿真方法 |
CN104123428A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-10-29 | 中国科学院微电子研究所 | Cmp工艺仿真方法及其仿真系统 |
CN106997401A (zh) * | 2016-01-22 | 2017-08-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 提取芯片版图特征的方法、cmp仿真方法及系统 |
CN107291966A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 化学机械抛光仿真的方法和装置 |
CN106021703A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-10-12 | 上海华力微电子有限公司 | 版图设计中的权重线宽的提取方法 |
US20180032648A1 (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Yun Cao | Simulation method of cmp process |
JP2020183928A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム検査方法及び電子ビーム検査装置 |
CN110851946A (zh) * | 2019-08-14 | 2020-02-28 | 中国科学院微电子研究所 | Cmp缺陷的检测方法、装置、存储介质和处理器 |
CN113486626A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-08 | 中国科学院微电子研究所 | 一种确定cmp工艺蝶形缺陷位置的方法及装置 |
CN115659898A (zh) * | 2022-08-16 | 2023-01-31 | 阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司 | 量子版图优化方法、装置及计算机可读存储介质 |
US20240095980A1 (en) * | 2022-09-20 | 2024-03-21 | Wuhan Yuwei Optical Software Co., Ltd. | Method and system for pixelating vector graphic into image |
CN116087209A (zh) * | 2023-01-17 | 2023-05-09 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种金丝键合工艺的外观检测方法及系统 |
CN117057296A (zh) * | 2023-07-11 | 2023-11-14 | 杭州广立微电子股份有限公司 | 一种自动生成金属层特征线宽的方法 |
CN116861840A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-10-10 | 东南大学苏州研究院 | 一种基于二进制网格索引结构的填充方法及填充框架 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
JUNZHE CAI等: "A Novel and Unified Full-Chip CMP Model Aware Dummy Fill Insertion Framework With SQP-Based Optimization Method", IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS ( VOLUME: 40, ISSUE: 3, MARCH 2021), 10 June 2020 (2020-06-10) * |
卢婷婷, 金剑松, 赵文庆: "高频时钟网络布线拓扑结构的曼哈顿平面切割线生成算法", 计算机辅助设计与图形学学报, no. 05, 20 May 2005 (2005-05-20) * |
魏晗一;陆伟成;: "一种用于双成像光刻中的版图分解算法", 复旦学报(自然科学版), no. 01, 15 February 2013 (2013-02-15) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117933175B (zh) | 2024-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110674615B (zh) | 一种集成电路版图多边形自适应简化处理方法及装置 | |
CN109360185B (zh) | 一种版图测试图形提取方法、装置、设备及介质 | |
CN110675502A (zh) | 多层集成电路版图多边形对齐和简化处理方法及装置 | |
CN107291966B (zh) | 化学机械抛光仿真的方法和装置 | |
US10964684B2 (en) | Multiple fin height integrated circuit | |
CN114357941B (zh) | 一种集成电路版图电流密度超标区域优化方法及系统 | |
US7310788B2 (en) | Sample probability of fault function determination using critical defect size map | |
CN117933175B (zh) | 版图等效线宽的计算方法、装置、电子装置和存储介质 | |
US9257367B2 (en) | Integrated circuit device, method for producing mask layout, and program for producing mask layout | |
CN107885939B (zh) | 一种提高监控图形监控精度的方法 | |
JP2008258361A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2006093631A (ja) | 半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路の製造装置 | |
JP2002535752A (ja) | 集積回路のレイアウトをコンピュータによって検証する方法および装置ならびに該方法の、集積回路を製造するための使用 | |
CN115081122B (zh) | 板壳结构几何中面的自动抽取方法、设备及介质 | |
US8302040B2 (en) | Compact model methodology for PC landing pad lithographic rounding impact on device performance | |
US20230177248A1 (en) | Topological simulation of layout design | |
CN115587569A (zh) | 芯片版图的设计规则检查方法、系统及存储介质 | |
Ren et al. | 3-D capacitance extraction of IC interconnects using field solvers and homogenization technique | |
CN118247289A (zh) | 化学机械抛光仿真的版图图形处理方法、装置及电子装置 | |
US20080209367A1 (en) | Reliability design method | |
CN113312873A (zh) | 一种电路版图设计方法、装置、掩膜板及电子设备 | |
CN117197171B (zh) | 一种图形轮廓检测方法、装置及存储介质 | |
CN115202163B (zh) | 选择光阻模型的方法、设备和计算机可读存储介质 | |
CN116776813B (zh) | 集成电路制造刻蚀效应建模方法、装置、设备及存储介质 | |
CN115544945A (zh) | 一种应用于电路版图网格剖分的区域划分方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |