CN117913083A - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板以及显示装置。该显示面板包括：至少一个发光单元载板和驱动背板；发光单元载板包括第一衬底、至少一种发光颜色的微型发光单元器件和驱动电路，第一衬底设置有第一信号搭接区；第一信号搭接区设置有多个与驱动电路电连接的第一搭接焊盘；驱动背板包括第二衬底、导电过孔和驱动芯片，第二衬底设置有第二信号搭接区；至少一个发光单元载板位于第二衬底的第一表面；第二信号搭接区设置有多个第二搭接焊盘通过导电连接结构与第一搭接焊盘电连接，且第二搭接焊盘远离第二衬底的表面和第一搭接焊盘远离第一衬底的表面齐平。本发明实施例提供的技术方案降低了载板上的信号搭接区和驱动背板上的信号搭接区之间的搭接难度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
MIP(Micro LED in Package)载板本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。
放置有微型发光单元器件的载板称之为发光单元载板，其放置在驱动背板之后，发光单元载板上的信号搭接区和驱动背板上的信号搭接区之间的搭接有一定的困难。
发明内容
本发明提供了一种显示面板以及显示装置，以降低发光单元载板上的信号搭接区和驱动背板上的信号搭接区之间的搭接难度。
根据本发明的一方面，提供了一种显示面板，包括：至少一个发光单元载板和驱动背板；
所述发光单元载板包括第一衬底、至少一种发光颜色的微型发光单元器件和驱动电路，所述第一衬底设置有第一信号搭接区；
所述微型发光单元器件位于所述第一衬底的第一表面；
所述驱动电路位于所述第一衬底的第一表面，所述驱动电路与所述微型发光单元器件电连接，用于驱动所述微型发光单元器件发光；
所述第一信号搭接区位于所述第一衬底的第一表面，所述第一信号搭接区设置有多个第一搭接焊盘，所述第一搭接焊盘与所述驱动电路电连接；
所述驱动背板包括第二衬底、导电过孔和驱动芯片，所述第二衬底设置有第二信号搭接区；
至少一个所述发光单元载板位于所述第二衬底的第一表面，其中，所述第一衬底与所述第一表面相对设置的第二表面与所述第二衬底接触；
所述第二信号搭接区位于所述第二衬底的第一表面，所述第二信号搭接区设置有多个第二搭接焊盘，所述第二搭接焊盘通过导电连接结构与所述第一搭接焊盘电连接，且所述第二搭接焊盘远离所述第二衬底的表面和所述第一搭接焊盘远离所述第一衬底的表面齐平；
所述驱动芯片位于所述第二衬底与所述第一表面相对设置的第二表面；
所述导电过孔贯穿所述第二衬底，所述导电过孔通过第二导电结构与所述驱动芯片电连接，且所述第二搭接焊盘覆盖部分或者全部所述导电过孔，以实现所述第二搭接焊盘与所述导电过孔电连接。
可选地，还包括模块封装层，所述模块封装层覆盖所述发光单元载板以及所述第二衬底的第一表面侧。
可选地，所述发光单元载板为无源载板，所述驱动背板为无源基板；
所述驱动电路包括多条导电线，多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，且多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有多条信号布线，多条所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
可选地，所述发光单元载板为无源载板，所述驱动背板为有源基板；
所述驱动电路包括多条导电线，多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，且多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有多路选择电路和/或防静电电路以及多条信号布线，所述多路选择电路和/或所述防静电电路通过所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
可选地，所述发光单元载板为有源载板，所述驱动背板为无源基板；
所述驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线，所述主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有多条信号布线，多条所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
可选地，所述发光单元载板为有源载板，所述驱动背板为有源基板；
所述驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线，所述主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有栅极驱动电路、多路选择电路和防静电电路中的至少一种以及多条信号布线，所述栅极驱动电路、所述多路选择电路和所述防静电电路中的至少一种分别通过多条所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
可选地，所述第一衬底的厚度大于或等于10微米，且小于或等于30微米。
可选地，所述微型发光单元器件发光包括mini-LED芯片、micro-LED芯片以及量子点LED芯片中的至少一种。
可选地，每个所述发光单元载板的第一衬底的第一表面包括的至少一种发光颜色的所述微型发光单元器件构成一个像素。
根据本发明的另一方面，提供了一种显示装置，包括本发明第一方面任意所述的显示面板。
本发明实施例提供的技术方案，驱动背板的第二信号搭接区中第二搭接焊盘远离第二衬底的表面和发光单元载板的第一信号搭接区中第一搭接焊盘远离第一衬底的表面齐平，使得第一信号搭接区中第一搭接焊盘远离第一衬底的表面齐平，使得发光单元载板放置在驱动背板之后，发光单元载板上的第一信号搭接区和驱动背板上的第二信号搭接区可以水平对齐，因此上述技术方案降低了发光单元载板上的第一信号搭接区和驱动背板上的第二信号搭接区之间的搭接难度。且当多个发光单元载板放置在驱动背板上，还可以实现拼接式显示面板。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术提供的一种显示面板的结构示意图；
图2是根据本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3是根据本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图4是根据本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；
图5-图11是根据本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法各步骤对应的流程图；
图12是根据本发明实施例提供的一种发光单元载板的结构示意图；
图13是根据本发明实施例提供的一种驱动背板的结构示意图；
图14是根据本发明实施例提供的另一种驱动背板的结构示意图；
图15是根据本发明实施例提供的另一种发光单元载板的结构示意图；
图16是根据本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
图17是根据本发明实施例提供的再一种驱动背板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或器的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或器，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或器。
正如上述背景技术中所述，发光单元载板上的信号搭接区和驱动背板上的信号搭接区之间的搭接有一定的困难。发明人经过仔细研究发现，如图1所示，图1是现有技术提供的一种显示面板的结构示意图，放置有微型发光单元器件102的发光单元载板100放置在驱动背板200之后，发光单元载板100上的第一信号搭接区103和驱动背板200上的第二信号搭接区204不能水平对齐，因此发光单元载板100上的第一信号搭接区103和驱动背板200上的第二信号搭接区204之间的搭接有一定的困难。
为了降低发光单元载板上的信号搭接区和驱动背板上的信号搭接区之间的搭接困难，本发明实施例提供了如下技术方案：
如图2所示，图2是根据本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括：至少一个发光单元载板100和驱动背板200；发光单元载板100包括第一衬底101、至少一种发光颜色的微型发光单元器件102和驱动电路(图中未示出)，第一衬底101设置有第一信号搭接区103；微型发光单元器件102位于第一衬底101的第一表面；驱动电路位于第一衬底101的第一表面，驱动电路与微型发光单元器件102电连接，用于驱动微型发光单元器件102发光；第一信号搭接区103位于第一衬底101的第一表面，第一信号搭接区103设置有多个第一搭接焊盘104，第一搭接焊盘104与驱动电路电连接；驱动背板200包括第二衬底201、导电过孔202和驱动芯片203，第二衬底201设置有第二信号搭接区204；至少一个发光单元载板100位于第二衬底201的第一表面，其中，第一衬底101与第一表面相对设置的第二表面与第二衬底201接触；第二信号搭接区204位于第二衬底201的第一表面，第二信号搭接区204设置有多个第二搭接焊盘205，第二搭接焊盘205通过导电连接结构300与第一搭接焊盘104电连接，且第二搭接焊盘205远离第二衬底201的表面和第一搭接焊盘104远离第一衬底101的表面齐平；驱动芯片203位于第二衬底201与第一表面相对设置的第二表面；导电过孔202贯穿第二衬底201，导电过孔202通过第二导电结构(未示出)与驱动芯片203电连接，且第二搭接焊盘205覆盖部分或者全部导电过孔202，以实现第二搭接焊盘205与导电过孔202电连接。
可选地，至少一个发光单元载板100位于第二衬底201的第一表面，其中，第一衬底101与第一表面相对设置的第二表面与第二衬底201接触，可以在第二衬底201的第一表面设置放置区域，放置区域设置有限位结构，该限位结构用于固定第一衬底101，以增加显示面板的稳固性。在本实施例中，第一信号搭接区103的部分或者全部被金属膜层覆盖，被金属膜层覆盖的部分设置有多个第一搭接焊盘104，第一信号搭接区103部分区域或者全部区域不被封装层106覆盖。第二信号搭接区204的部分或者全部被金属膜层覆盖，被金属膜层覆盖的部分设置有多个第二搭接焊盘205。
可选地，第一衬底101的第一表面设置有多个连接焊盘105，连接焊盘105和微型发光单元器件102一一对应电连接。驱动电路通过连接焊盘105与微型发光单元器件102电连接。驱动电路包括多条导电线，或者驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线，主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元。可选地，微型发光单元器件102包括mini-LED芯片、micro-LED芯片以及量子点LED芯片中的至少一种。
在本发明实施例中，驱动背板200的第二信号搭接区204中第二搭接焊盘205远离第二衬底201的表面和发光单元载板100的第一信号搭接区103中第一搭接焊盘104远离第一衬底101的表面齐平，使得第一信号搭接区103中第一搭接焊盘104远离第一衬底101的表面齐平，使得发光单元载板100放置在驱动背板200之后，发光单元载板100上的第一信号搭接区103和驱动背板200上的第二信号搭接区204可以水平对齐，因此上述技术方案降低了发光单元载板100上的第一信号搭接区103和驱动背板200上的第二信号搭接区204之间的搭接难度。且当多个发光单元载板100放置在驱动背板200上，还可以实现拼接式显示面板。
可选地，在上述技术方案的基础上，每个发光单元载板100的第一衬底101的第一表面包括的至少一种发光颜色的微型发光单元器件102构成一个像素。当多个发光单元载板100放置在驱动背板200上，还可以实现以像素为最小拼接单元的多个像素的拼接式显示面板。
可选地，在上述技术方案的基础上，像素包括发红光的微型发光单元器件102、发绿光的微型发光单元器件102和发蓝光的微型发光单元器件102。
可选地，在上述技术方案的基础上，每一个像素的彩色化还可以通过蓝光LED+色转换，或者白光+彩色滤光片来实现。
具体的，蓝光LED+色转换是一种利用LED灯的颜色特性进行色彩转换的方法。在这种结构中，蓝色LED芯片发光激发对应的红色LED芯片和蓝色LED芯片转换层来完成彩色的显示。
白光+彩色滤光片这种结构中，白光LED芯片作为背光源，光线透过彩色滤光片，实现彩色显示。彩色滤光片是一种表现颜色的光学滤光片，可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。
需要说明的是，本发明实施例示出的发光单元载板100的出光方向为发光单元载板100远离驱动背板200的一侧。
可选地，在上述技术方案的基础上，如图3所示，图3是根据本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，该显示面板还包括模块封装层500，模块封装层500覆盖发光单元载板100以及第二衬底201的第一表面侧。
具体的，模块封装层500可以包括多层子层，多层子层可以是有机层和无机层的叠层，用于阻止氧气和水汽的入侵。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法。如图4所示，图4是根据本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图，该发光单元载板的制备方法包括如下步骤：
S110、在玻璃衬底上制作牺牲层，并在牺牲层远离玻璃衬底的表面形成第一衬底。
如图5所示，在玻璃衬底400上制作牺牲层(未示出)，并在牺牲层远离玻璃衬底400的表面通过涂布工艺形成第一衬底101。第一衬底101例如可以是聚酰亚胺(PI)。牺牲层用于方便第一衬底101和玻璃衬底400之间的解离。
S120、在第一衬底远离牺牲层的表面制作驱动电路和第一信号搭接区。
如图5所示，在第一衬底101远离牺牲层的表面制作驱动电路(未示出)和第一信号搭接区103，第一信号搭接区103设置有多个第一搭接焊盘104，第一搭接焊盘104与驱动电路电连接。可选地，第一衬底101的第一表面形成有多个连接焊盘105。驱动电路通过连接焊盘105与微型发光单元器件102电连接。驱动电路包括多条导电线，或者驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线，主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元。薄膜晶体管开关单元包括低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。驱动电路和连接焊盘105采用低电阻金属，例如电镀厚Cu。
S130、在第一衬底的第一表面转移微型发光单元器件。
如图6所示，在第一衬底101的第一表面转移至少一种发光颜色的微型发光单元器件102。连接焊盘105和微型发光单元器件102一一对应电连接。
S140、在第一衬底的第一表面侧制作封装层，并露出第一信号搭接区。
如图7所示，在第一衬底101的第一表面侧制作封装层106，并露出第一信号搭接区103。
S150、对每一个像素进行分选测试，测试内容包括电压、亮度以及波长中的至少一种。
如图8所示，通过测试电极401对每一个像素中微型发光单元器件102进行分选测试，测试内容包括电压、亮度以及波长中的至少一种。
S160、沿着切割道把显示面板切割成多个独立的发光单元载板。
如图9所示，对于通过分选测试的像素，将其切割成单个发光单元载板100，每个发光单元载板100设置有一个像素。每个像素包括发红光的微型发光单元器件102、发绿光的微型发光单元器件102和发蓝光的微型发光单元器件102。如图9所示，发光单元载板100上设置的驱动电路包括主动驱动电路，主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元107。
S170、通过激光处理第一衬底，使得第一衬底的发光单元载板从玻璃衬底上解离。
如图10所示，通过激光处理第一衬底101，使得第一衬底101的发光单元载板100从玻璃衬底400上解离。
S180、提供驱动背板，驱动背板可以是玻璃基板或者印制电路板。
如图11所示，提供驱动背板200，驱动背板200可以是玻璃基板或者印制电路板。驱动背板200包括第二衬底201、导电过孔202和驱动芯片203，第二衬底201设置有第二信号搭接区204。驱动背板200上可以有薄膜晶体管或者没有薄膜晶体管。驱动背板200两个表面之间的电连接方式可以通过导电过孔202连接或者通过侧面引线连接。
S190、把发光单元载板转移至驱动背板上。
如图2所示，把发光单元载板100转移至驱动背板200上，通过驱动背板200的第二信号搭接区204中第二搭接焊盘205远离第二衬底201的表面和发光单元载板100的第一信号搭接区103中第一搭接焊盘104远离第一衬底101的表面齐平，使得第一信号搭接区103中第一搭接焊盘104远离第一衬底101的表面齐平，使得发光单元载板100放置在驱动背板200之后，发光单元载板100上的第一信号搭接区103和驱动背板200上的第二信号搭接区204可以水平对齐。可以使用打金线、电镀、印刷银浆等方式，制备第一信号搭接区103和第二信号搭接区204之间用于搭接的导电连接结构300实现第一信号搭接区103和第二信号搭接区204的搭接。且当多个发光单元载板100放置在驱动背板200上，还可以实现拼接式显示面板。
可选地，在S190把发光单元载板转移至驱动背板上之后还包括：
制作模块封装层。
如图3所示，模块封装层500覆盖发光单元载板100以及第二衬底201的第一表面侧。
可选地，在上述技术方案的基础上，图12是根据本发明实施例提供的一种发光单元载板的结构示意图，图13是根据本发明实施例提供的一种驱动背板的结构示意图，如图12所示，发光单元载板100为无源载板，如图13所示，驱动背板200为无源基板；发光单元载板100的驱动电路包括多条导电线(未示出)，多条导电线与微型发光单元器件102电连接，且多条导电线与第一搭接焊盘104电连接；第二信号搭接区204还设置有多条信号布线L1，多条信号布线L1与第二搭接焊盘205电连接，且多条信号布线L1通过导电过孔202与驱动芯片203电连接。或者，多条信号布线L1还可以通过侧面引线与驱动芯片203电连接。
其中，第一搭接焊盘104包括COM焊盘、Seg_R焊盘、Seg_G焊盘和Seg_B焊盘。每个像素包括发红光的微型发光单元器件102、发绿光的微型发光单元器件102和发蓝光的微型发光单元器件102。第二搭接焊盘205包括COM焊盘、Seg_R焊盘、Seg_G焊盘和Seg_B焊盘。可选地，如图13所示，驱动背板200上设置有放置区域A1，用于放置发光单元载板100。放置区域A1和发光单元载板100一一对应设置。
可选地，在上述技术方案的基础上，如图12所示，发光单元载板100为无源载板，如图14所示，图14是根据本发明实施例提供的另一种驱动背板的结构示意图，驱动背板200为有源基板；驱动电路包括多条导电线(未示出)，多条导电线与微型发光单元器件102电连接，且多条导电线与第一搭接焊盘104电连接；第二信号搭接区204还设置有多路选择电路206和/或防静电电路207以及多条信号布线L1，多路选择电路206和/或防静电电路207通过信号布线L1与第二搭接焊盘205电连接，且多条信号布线L1通过导电过孔202与驱动芯片203电连接。或者，多条信号布线L1还可以通过侧面引线与驱动芯片203电连接。
具体的，多路选择电路206(Demux电路)可以通过时序分时复用技术，从而减少驱动芯片203的管脚，提高驱动芯片203的使用效率。防静电电路207(ESD电路)可以用于保护驱动背板200的线路和发光单元载板100不被静电破坏。多路选择电路206和/或防静电电路207都是由薄膜晶体管构成。
其中，第一搭接焊盘104包括COM焊盘、Seg_R焊盘、Seg_G焊盘和Seg_B焊盘。像素包括发红光的微型发光单元器件102、发绿光的微型发光单元器件102和发蓝光的微型发光单元器件102。第二搭接焊盘205包括COM焊盘、Seg_R焊盘、Seg_G焊盘和Seg_B焊盘。可选地，驱动背板200上设置有放置区域A1，用于放置发光单元载板100。放置区域A1和发光单元载板100一一对应设置。
可选地，在上述技术方案的基础上，如图15所示，图15是根据本发明实施例提供的另一种发光单元载板的结构示意图，发光单元载板100为有源载板，如图16所示，图16是根据本发明实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图，驱动背板200为无源基板；驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线(未示出)，主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元107，主动驱动电路通过多条导电线与微型发光单元器件102电连接，主动驱动电路通过多条导电线与第一搭接焊盘104电连接；第二信号搭接区204还设置有多条信号布线L1，多条信号布线L1与第二搭接焊盘205电连接，且多条信号布线L1通过导电过孔202与驱动芯片203电连接。或者，多条信号布线L1还可以通过侧面引线与驱动芯片203电连接。
其中，第一搭接焊盘104包括VDD焊盘、VSS焊盘、Vscan焊盘、Vdata_R焊盘、Vdata_G焊盘和Vdata_B焊盘。像素包括发红光的微型发光单元器件102、发绿光的微型发光单元器件102和发蓝光的微型发光单元器件102。第二搭接焊盘205包括VDD焊盘、VSS焊盘、Vscan焊盘、Vdata_R焊盘、Vdata_G焊盘和Vdata_B焊盘。可选地，驱动背板200上设置有放置区域A1，用于放置发光单元载板100。放置区域A1和发光单元载板100一一对应设置。
可选地，在上述技术方案的基础上，如图15所示，发光单元载板100为有源载板，如图17所示，图17是根据本发明实施例提供的再一种驱动背板的结构示意图，驱动背板200为有源基板；驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线(未示出)，主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元107，主动驱动电路通过多条导电线与微型发光单元器件102电连接，主动驱动电路通过多条导电线与第一搭接焊盘104电连接；第二信号搭接区204还设置有栅极驱动电路(未示出)、多路选择电路206和防静电电路207中的至少一种以及多条信号布线L1，栅极驱动电路、多路选择电路206和防静电电路207中的至少一种分别通过多条信号布线L1与第二搭接焊盘205电连接，且多条信号布线L1通过导电过孔202与驱动芯片203电连接。或者，多条信号布线L1还可以通过侧面引线与驱动芯片203电连接。
具体的，栅极驱动电路(GOA)用于输出栅极信号以控制像素的开启与关闭。栅极驱动电路用于输出栅极信号例如发光控制信号或扫描信号至像素中，以驱动像素发光。多路选择电路206(Demux电路)可以通过时序分时复用技术，从而减少驱动芯片203的管脚，提高驱动芯片203的使用效率。防静电电路207(ESD电路)可以用于保护驱动背板200的线路和发光单元载板100不被静电破坏。栅极驱动电路(GOA)、多路选择电路206以及防静电电路207中的至少一种都是由薄膜晶体管构成。
其中，第一搭接焊盘104包括VDD焊盘、VSS焊盘、Vscan焊盘、Vdata_R焊盘、Vdata_G焊盘和Vdata_B焊盘。像素包括发红光的微型发光单元器件102、发绿光的微型发光单元器件102和发蓝光的微型发光单元器件102。第二搭接焊盘205包括VDD焊盘、VSS焊盘、Vscan焊盘、Vdata_R焊盘、Vdata_G焊盘和Vdata_B焊盘。可选地，驱动背板200上设置有放置区域A1，用于放置发光单元载板100。放置区域A1和发光单元载板100一一对应设置。
可选地，如图2所示，第一衬底101的厚度大于或等于10微米，且小于或等于30微米。
具体的，第一衬底101很薄，其厚度大于或等于10微米，且小于或等于30微米，可以使用打金线、电镀、印刷银浆等方式，制备第一信号搭接区103和第二信号搭接区204之间用于搭接的导电连接结构300。
本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明实施例任意所述的显示面板。因此，该显示装置包括本发明实施例任意所述的显示面板所述有益效果，在此不再赘述。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：至少一个发光单元载板和驱动背板；
所述发光单元载板包括第一衬底、至少一种发光颜色的微型发光单元器件和驱动电路，所述第一衬底设置有第一信号搭接区；
所述微型发光单元器件位于所述第一衬底的第一表面；
所述驱动电路位于所述第一衬底的第一表面，所述驱动电路与所述微型发光单元器件电连接，用于驱动所述微型发光单元器件发光；
所述第一信号搭接区位于所述第一衬底的第一表面，所述第一信号搭接区设置有多个第一搭接焊盘，所述第一搭接焊盘与所述驱动电路电连接；
所述驱动背板包括第二衬底、导电过孔和驱动芯片，所述第二衬底设置有第二信号搭接区；
至少一个所述发光单元载板位于所述第二衬底的第一表面，其中，所述第一衬底与所述第一表面相对设置的第二表面与所述第二衬底接触；
所述第二信号搭接区位于所述第二衬底的第一表面，所述第二信号搭接区设置有多个第二搭接焊盘，所述第二搭接焊盘通过导电连接结构与所述第一搭接焊盘电连接，且所述第二搭接焊盘远离所述第二衬底的表面和所述第一搭接焊盘远离所述第一衬底的表面齐平；
所述驱动芯片位于所述第二衬底与所述第一表面相对设置的第二表面；
所述导电过孔贯穿所述第二衬底，所述导电过孔通过第二导电结构与所述驱动芯片电连接，且所述第二搭接焊盘覆盖部分或者全部所述导电过孔，以实现所述第二搭接焊盘与所述导电过孔电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括模块封装层，所述模块封装层覆盖所述发光单元载板以及所述第二衬底的第一表面侧。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元载板为无源载板，所述驱动背板为无源基板；
所述驱动电路包括多条导电线，多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，且多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有多条信号布线，多条所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元载板为无源载板，所述驱动背板为有源基板；
所述驱动电路包括多条导电线，多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，且多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有多路选择电路和/或防静电电路以及多条信号布线，所述多路选择电路和/或所述防静电电路通过所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元载板为有源载板，所述驱动背板为无源基板；
所述驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线，所述主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有多条信号布线，多条所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元载板为有源载板，所述驱动背板为有源基板；
所述驱动电路包括主动驱动电路和多条导电线，所述主动驱动电路包括多个薄膜晶体管开关单元，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述微型发光单元器件电连接，所述主动驱动电路通过多条所述导电线与所述第一搭接焊盘电连接；
所述第二信号搭接区还设置有栅极驱动电路、多路选择电路和防静电电路中的至少一种以及多条信号布线，所述栅极驱动电路、所述多路选择电路和所述防静电电路中的至少一种分别通过多条所述信号布线与所述第二搭接焊盘电连接，且多条所述信号布线通过所述导电过孔与所述驱动芯片电连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一衬底的厚度大于或等于10微米，且小于或等于30微米。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述微型发光单元器件发光包括mini-LED芯片、micro-LED芯片以及量子点LED芯片中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述发光单元载板的第一衬底的第一表面包括的至少一种发光颜色的所述微型发光单元器件构成一个像素。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的显示面板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202410076942.1A CN117913083A (zh) | 2024-01-18 | 2024-01-18 | 一种显示面板以及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410076942.1A CN117913083A (zh) | 2024-01-18 | 2024-01-18 | 一种显示面板以及显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117913083A true CN117913083A (zh) | 2024-04-19 |
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ID=90688781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410076942.1A Pending CN117913083A (zh) | 2024-01-18 | 2024-01-18 | 一种显示面板以及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117913083A (zh) |
-
2024
- 2024-01-18 CN CN202410076942.1A patent/CN117913083A/zh active Pending
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