CN117890744A - 一种半导体检测电路、方法及测试设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体检测电路、方法及测试设备中，半导体包括第一接口，第一接口用于输出第一信号或第二信号；该半导体检测电路中的第一信号转接单元连接第一接口，以获取第一信号，第一信号转接单元还用于连接测试设备；第二信号转接单元连接第一接口，以获取第二信号，第二信号转接单元还用于连接测试设备；切换单元用于连接第一接口；一方面设置切换单元可选择地连接第一信号转接单元和第二信号转接单元中其中一者，仅需调节切换单元的连接对象即可完成对第一信号或和第二信号的检测，有利于提高检测效率；切换单元能够在第一信号转接单元和第二信号转接单元之间起到隔离作用，有利于降低第一信号转接单元和第二信号转接单元之间的干扰。

Description

一种半导体检测电路、方法及测试设备

技术领域

本申请属于半导体测试技术领域，尤其涉及一种半导体检测电路、方法及测试设备。

背景技术

在测试设备中，通常会使用到各种类型的半导体芯片，这些半导体芯片需要具备不同的输入/输出(I/O)功能，例如DVP(Digital Video Port，数字视频接口)功能和SPI(Serial Peripheral Interface，同步串行接口)功能等。这些功能通常会共享一些相同的物理资源，例如时钟和数据引脚。

当一个半导体需要同时支持DVP和SPI功能时，由于这两种功能都需要使用到时钟和数据引脚，因此可能会出现时钟和数据引脚的复用情况。在这种情况下，为了确保两种功能的正确性，通常需要进行两次单独的测试，例如首先进行DVP测试，然后进行SPI测试，如此检测的效率比较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种半导体检测电路、方法及测试设备，旨在解决传统技术中的半导体检测电路的检测效率低的问题。

本申请实施例的第一方面提出了一种半导体检测电路，所述半导体包括第一接口，所述第一接口用于输出第一信号或第二信号，所述第一信号不同于所述第二信号；所述半导体检测电路包括：

第一信号转接单元，连接所述第一接口，以获取所述第一信号，所述第一信号转接单元还用于连接测试设备，以将所述第一信号传递给所述测试设备供所述测试设备检测；

第二信号转接单元，连接所述第一接口，以获取所述第二信号，所述第二信号转接单元还用于连接所述测试设备，以将所述第二信号传递给所述测试设备供所述测试设备检测；

切换单元，用于连接所述第一接口，并用于将所述第一接口与所述第一信号转接单元和第二信号转接单元择一接通，以使所述第一信号转接单元接收所述第一信号或者所述第二信号转接单元接收所述第二信号。

在本申请的部分实施例中，所述切换单元包括：

第一开关件，所述第一开关件的一端用于连接所述第一接口，另一端连接所述第一信号转接单元；

第二开关件，所述第二开关件的一端用于连接所述第一接口，另一端连接所述第二信号转接单元；

所述第一开关件被配置为在所述第二开关件导通的情况下，所述第一开关件断开；所述第二开关件被配置为在所述第一开关件导通的情况下，所述第二开关件断开。

在本申请的部分实施例中，所述半导体还包括第二接口，所述第二接口用于输出第三信号；

所述半导体检测电路还包括第三开关件，所述第三开关件的一端连接所述第一接口，另一端连接所述第二信号转接单元；所述第三开关件被配置为当所述第一开关件导通时，所述第三开关件导通；当所述第二开关件导通时，所述第三开关件断开。

在本申请的部分实施例中，所述半导体检测电路具有第一功能检测状态和第二功能检测状态，且当所述半导体检测电路处于所述第一功能检测状态时，所述第一开关件以及所述第三开关件导通，所述第二开关件断开；当所述半导体检测电路处于所述第二功能检测状态时，所述第一开关件以及所述第三开关件断开，所述第二开关件导通。

在本申请的部分实施例中，所述第一开关件、第二开关件以及第三开关件为继电器或功率开关管。

在本申请的部分实施例中，所述第一开关件、第二开关件以及第三开关件为光耦继电器。

在本申请的部分实施例中，第一信号转接单元为数据线，所述第二信号转接单元为时钟线。

第二方面，本申请还提供一种半导体检测方法，应用在上述的半导体检测电路上，所述半导体检测方法包括以下步骤：

确定所述半导体所需检测的功能；

根据所述所需检测的功能，控制所述切换单元将所述第一接口与所述第一信号转接单元和所述第二信号转接单元择一接通。

在本申请的部分实施例中，所述根据所述所需检测的功能，选择性地连接所述第一信号转接单元和所述第二信号转接单元至所述切换单元上包括：

当需要检测所述半导体的第一功能时，打开所述半导体检测电路的第一开关件和第三开关件，闭合所述第二开关件；

当需要检测所述半导体的第二功能时，打开所述第二开关件，闭合所述第一开关件和所述第三开关件。

第三方面，本申请还提供一种测试设备，所述测试设备包括上述的半导体检测电路。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的一种半导体检测电路、方法及测试设备中，半导体包括第一接口，第一接口用于输出第一信号或第二信号，第一信号不同于第二信号；该半导体检测电路包括第一信号转接单元、第二信号转接单元和切换单元，第一信号转接单元连接第一接口，以获取第一信号，第一信号转接单元还用于连接测试设备，以将第一信号传递给测试设备供测试设备检测；第二信号转接单元连接第一接口，以获取第二信号，第二信号转接单元还用于连接测试设备，以将第二信号传递给测试设备供测试设备检测；切换单元用于连接第一接口，并用于可选择地连接第一信号转接单元和第二信号转接单元中其中一者，以使第一信号转接单元接收第一信号或者第二信号转接单元接收第二信号；本申请一方面通过设置切换单元可选择地连接第一信号转接单元和第二信号转接单元中其中一者，仅需调节切换单元的连接对象即可完成对第一信号和第二信号的检测，有利于提高检测效率；另一方面，切换单元能够在第一信号转接单元和第二信号转接单元之间起到隔离作用，有利于降低第一信号转接单元和第二信号转接单元之间的干扰。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的半导体检测电路的框架结构示意图；

图2为本申请另一实施例提供的半导体检测电路的框架结构示意图；

图3为本申请又一实施例提供的半导体检测电路的框架结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的半导体检测方法的步骤示意图。

具体元素符号说明：100-半导体，110-第一接口，120-第二接口，200-切换单元，210-第一开关件，220-第二开关件，300-第一信号转接单元，400-第二信号转接单元，500-检测设备，600-第三开关件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，在测试设备中，通常会使用到各种类型的半导体，这些半导体需要具备不同的输入/输出(I/O)功能，例如DVP功能和SPI功能等。这些功能通常会共享一些相同的物理资源，例如时钟和数据引脚。当一个半导体需要同时支持DVP和SPI功能时，由于这两种功能都需要使用到时钟和数据引脚，因此可能会出现时钟和数据引脚的复用情况。在这种情况下，为了确保两种功能的正确性，通常需要进行两次单独的测试，例如首先进行DVP测试，然后进行SPI测试，如此检测的效率比较低。

因此，本申请基于此对相关的半导体检测电路、方法及测试设备进行了改进。

请结合参阅图1，图1示出了本实施例提供的半导体检测电路的框架结构示意图。本实施例的一种半导体检测电路，半导体100包括第一接口110，第一接口110用于输出第一信号或第二信号，第一信号不同于第二信号；需要解释的是，半导体100在实现不同功能时，第一接口110能够发出不同的信号；也就是说，第一接口110为至少两种功能所需的复用接口。在一种示例性的实施例中，半导体100可以为CIS(CMOS图像传感器)半导体100。

本实施例的半导体检测电路包括第一信号转接单元300、第二信号转接单元400和转换单元；第一信号转接单元300连接第一接口110，以获取第一信号，第一信号转接单元300还用于连接测试设备，以将第一信号传递给测试设备供测试设备检测；第二信号转接单元400连接第一接口110，以获取第二信号，第二信号转接单元400还用于连接测试设备，以将第二信号传递给测试设备供测试设备检测；切换单元200用于连接第一接口110，并用于将第一接口110与第一信号转接单元300和第二信号转接单元400择一接通，以使第一信号转接单元300接收第一信号或者第二信号转接单元400接收第二信号。

可以理解的是，第一信号转接单元300可以为检测引脚，以将其所接收到的第一信号传递给检测设备500进行信号测试。第二信号转接单元400可以为检测引脚，以将其所接收到的第二信号传递给检测设备500进行信号测试。切换单元200设置在第一接口110、第二信号转接单元400和第三信号转接单元之间。切换单元200连接第一信号转接单元300至第一接口110时，第一信号能够沿着切换单元200、第一信号转接单元300至检测设备500进行信号测试，此时第一信号转接单元300和第二信号转接单元400相互隔离，有利于降低第二信号转接单元400一侧对第一信号转接单元300一侧的信号干扰。切换单元200连接第二信号转接单元400至第一接口110时，第二信号能够沿着切换单元200、第二信号转接单元400至检测设备500进行信号测试，此时第二信号转接单元400和第一信号转接单元300相互隔离，有利于降低第一信号转接单元300一侧对第二信号转接单元400一侧的信号干扰。

当前的半导体检测过程中在对半导体100的第一功能和第二功能进行检测时，需要分两个工序进行，拔插接线的过程不仅仅会造成时间的损耗，还容易导致接线出错的情况。在相关技术中，直接从第一接口110接两条不同的信号线到检测设备500上，但是这样两条信号线之间的设备会相互干扰，导致待检测信号的完整性不高。

然而，本申请中一方面通过设置切换单元200可选择地连接第一信号转接单元300和第二信号转接单元400中其中一者，仅需调节切换单元200的连接对象即可完成对第一信号和第二信号的检测，有利于提高检测效率；另一方面，切换单元200能够在第一信号转接单元300和第二信号转接单元400之间起到隔离作用，有利于降低第一信号转接单元300和第二信号转接单元400之间的干扰。

在本申请的部分实施例中，请参阅图2，图2示出了本实施例提供的半导体检测电路的框架结构图；本实施例的切换单元200包括第一开关件210和第二开关件220。第一开关件210的一端用于连接第一接口110，另一端连接第一信号转接单元300；第二开关件220的一端用于连接第一接口110，另一端连接第二信号转接单元400；第一开关件210被配置为在第二开关件220导通的情况下，第一开关件210断开；第二开关件220被配置为在第一开关件210导通的情况下，第二开关件220断开。

可以理解的是，当检测设备500需要检测第一信号时，打开第一开关件210，并关闭第二开关件220；通过打开第一开关件210控制第一信号的传输，通过关闭第二开关件220切断第二信号转接单元400一侧对第一信号产生的信号干扰，有利于提高检测精度。当检测设备500需要检测第二信号时，打开第二开关件220，并关闭第一开关件210；通过打开第二开关件220控制第二信号的传输，通过关闭第一开关件210切断第一信号转接单元300一侧对第二信号产生的信号干扰，有利于提高检测精度。

在本申请的部分实施例中，请参阅图3，图3示出了本实施例提供的半导体检测单元的框架结构示意图。本实施例的半导体100还包括第二接口120，第二接口120用于输出第三信号；半导体检测电路还包括第三开关件600，第三开关件600的一端连接第一接口110，另一端连接第二信号转接单元400；第三开关件600被配置为当第一开关件210导通时，第三开关件600导通；当第二开关件220导通时，第三开关件600断开。

可以理解的是，第三开关件600和第一开关件210导通时，检测设备500能够通过第一信号转接单元300获取到第一信号，并通过第二信号转接单元400获取到第三信号，此时保持第二开关件220断开，有利于降低第一信号和第二信号之间的信号干扰。

在本申请的部分实施例中，本实施例的半导体检测电路具有第一功能检测状态和第二功能检测状态，且当半导体检测电路处于第一功能检测状态时，第一开关件210以及第三开关件600导通，第二开关件220断开；当半导体检测电路处于第二功能检测状态时，第一开关件210以及第三开关件600断开，第二开关件220导通。

在一种示例性的说明中，当需要检测半导体100的第一功能(如DVP功能)时，半导体检测电路处于第一功能检测状态。当需要检测半导体100的第二功能(如SPI功能时)，半导体检测电路处于第二功能检测状态。在本实施例中，第一信号转接单元300为数据引脚，第二信号转接单元400为信号引脚。

在本申请的部分实施例中，请继续参阅图3，本实施例的第一开关件210、第二开关件220以及第三开关件600为继电器或功率开关管。也就是说，通过设置第一开关件210、第二开关件220以及第三开关件600的开关结构，有利于实现电路的自动控制。

在本申请的部分实施例中，请继续参阅图3，本实施例的第一开关件210、第二开关件220以及第三开关件600为光耦继电器。

在本申请的部分实施例中，请继续参阅图3，第一信号转接单元300为数据线，第二信号转接单元400为时钟线。

更进一步地，为了更好的实施上述任意实施例中的半导体检测电路，在上述任意实施例中的半导体检测电路的基础上，请参阅图4，图4示出了本实施例提供的半导体检测方法的步骤示意图。本申请还提供一种半导体检测方法，应用在上述任意实施例中的半导体检测电路上，半导体检测方法包括以下步骤：

S100：确定半导体100所需检测的功能；具体地，半导体100本身具有很多功能，不同功能之间可能通过同一接口传输信号，对于此类复用接口的多种功能来说，需要分开不同的工序对不同的功能进行测试。

S200：根据所需检测的功能，控制切换单元200将第一接口110与第一信号转接单元300和第二信号转接单元400择一接通。具体地，切换单元200连接第一信号转接单元300，即可实现对第一信号的检测；切换单元200连接第二信号转接单元400，即可实现对第二信号的检测。一方面在检测不同功能信号时，无需重新接线，有利于提高检测效率；另一方面能够降低第一信号转接单元300一路和第二信号转接单元400一路之间的信号干扰。

在本申请的部分实施例中，步骤S200包括：当需要检测半导体100的第一功能时，打开半导体检测电路的第一开关件210和第三开关件600，闭合第二开关件220；当需要检测半导体100的第二功能时，打开第二开关件220，闭合第一开关件210和第三开关件600。也就是说，根据半导体100所需要检测的功能，控制相应的开关件导通/关断，即可实现自动切换功能检测，能够在同一工序中完成，有利于提高检测效率。

更进一步地，为了更好的实施上述任意实施例中的半导体检测电路，在上述任意实施例中的半导体检测电路的基础上，本申请还提供一种测试设备，包括上述的半导体检测电路。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体检测电路，其特征在于，所述半导体包括第一接口，所述第一接口用于输出第一信号或第二信号，所述第一信号不同于所述第二信号；所述半导体检测电路包括：

第一信号转接单元，连接所述第一接口，以获取所述第一信号，所述第一信号转接单元还用于连接测试设备，以将所述第一信号传递给所述测试设备供所述测试设备检测；

第二信号转接单元，连接所述第一接口，以获取所述第二信号，所述第二信号转接单元还用于连接所述测试设备，以将所述第二信号传递给所述测试设备供所述测试设备检测；

切换单元，用于连接所述第一接口，并用于将所述第一接口与所述第一信号转接单元和第二信号转接单元择一接通，以使所述第一信号转接单元接收所述第一信号或者所述第二信号转接单元接收所述第二信号。

2.根据权利要求1所述的半导体检测电路，其特征在于，所述切换单元包括：

第一开关件，所述第一开关件的一端用于连接所述第一接口，另一端连接所述第一信号转接单元；

第二开关件，所述第二开关件的一端用于连接所述第一接口，另一端连接所述第二信号转接单元；

所述第一开关件被配置为在所述第二开关件导通的情况下，所述第一开关件断开；所述第二开关件被配置为在所述第一开关件导通的情况下，所述第二开关件断开。

3.根据权利要求2所述的半导体检测电路，其特征在于，所述半导体还包括第二接口，所述第二接口用于输出第三信号；

所述半导体检测电路还包括第三开关件，所述第三开关件的一端连接所述第一接口，另一端连接所述第二信号转接单元；所述第三开关件被配置为当所述第一开关件导通时，所述第三开关件导通；当所述第二开关件导通时，所述第三开关件断开。

4.根据权利要求3所述的半导体检测电路，其特征在于，所述半导体检测电路具有第一功能检测状态和第二功能检测状态，且当所述半导体检测电路处于所述第一功能检测状态时，所述第一开关件以及所述第三开关件导通，所述第二开关件断开；当所述半导体检测电路处于所述第二功能检测状态时，所述第一开关件以及所述第三开关件断开，所述第二开关件导通。

5.根据权利要求3所述的半导体检测电路，其特征在于，所述第一开关件、第二开关件以及第三开关件为继电器或功率开关管。

6.根据权利要求5所述的半导体检测电路，其特征在于，所述第一开关件、第二开关件以及第三开关件为光耦继电器。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的半导体检测电路，其特征在于，第一信号转接单元为数据线，所述第二信号转接单元为时钟线。

8.一种半导体检测方法，其特征在于，应用在权利要求1至7任意一项所述的半导体检测电路上，所述半导体检测方法包括以下步骤：

确定所述半导体所需检测的功能；

根据所述所需检测的功能，控制所述切换单元将所述第一接口与所述第一信号转接单元和所述第二信号转接单元择一接通。

9.根据权利要求8所述的半导体检测方法，其特征在于，所述根据所述所需检测的功能，控制所述切换单元将所述第一接口与所述第一信号转接单元和所述第二信号转接单元择一接通包括：

当需要检测所述半导体的第一功能时，打开所述半导体检测电路的第一开关件和第三开关件，闭合所述第二开关件；

当需要检测所述半导体的第二功能时，打开所述第二开关件，闭合所述第一开关件和所述第三开关件。

10.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括权利要求1至7任意一项所述的半导体检测电路。