CN117878005A - 一种半导体芯片的加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片的加工装置，包括底板，所述底板的顶部靠近左侧处固定连接有上料台，且所述上料台的顶部中间位置处固定连接有回形板，所述上料台的顶部设有上料机构，本发明在使用时，通过将半导体芯片放置在上料台顶部的回形板中，接着，启动液压推杆推动横板向下移动，并带动两个连接板向下移动，使得两个橡胶夹板分别移动至半导体芯片的左右两侧处，然后启动两个第一电动伸缩杆推动两个橡胶夹板相对移动，从而可对半导体芯片夹持固定，启动液压推杆拉动横板向上移动，并旋转转动臂逆时针转动一百八十度，从而使得半导体芯片位于移动台的正上方，并将半导体芯片放置在移动台的顶部，从而完成精准上料。

Description

一种半导体芯片的加工装置

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片的加工装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行侵蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

现有的半导体芯片在加工时，通常在其表面喷淋光阻液用于提高半导体芯片的性能，而在半导体芯片进行上下料时效率较低，且难以准确对芯片的位置进行确定，从而不仅容易造成光阻液的浪费，且降低了加工质量，另外，喷淋光阻液后的芯片难以快速烘干，会对后续工作效率造成影响。

发明内容

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体芯片的加工装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片的加工装置，包括底板，所述底板的顶部靠近左侧处固定连接有上料台，且所述上料台的顶部中间位置处固定连接有回形板，所述上料台的顶部设有上料机构，所述底板的顶部靠近左侧处设有移动台，且所述移动台的顶部靠近左右两侧处均开设有凹槽，所述移动台的顶部设有防位移机构，所述移动台的底部设有移动机构，所述底板的顶部靠近左侧处固定连接有安装座，且所述安装座的右侧固定连接有第一竖板，所述底板的顶部靠近右侧处固定连接有n形板，且所述n形板的内腔顶部靠近左侧处固定连接有储液箱，所述储液箱的内腔底部左右两侧处均固定连接有引流板，所述储液箱的顶部插接有注液管，且所述注液管的顶端贯穿n形板的顶部，并延伸至n形板的顶部，所述注液管上设有管阀，所述储液箱的底部中间位置处开设有圆孔，且所述圆孔内腔插接有出液管，所述出液管的顶端固定连接有密封圈，且所述密封圈的底部与储液箱的内腔底部贴合，所述出液管的底端固定连接有抽液泵，且所述抽液泵的底部固定连接有连接管，所述连接管的底端固定连接有喷淋管，且所述喷淋管的底部固定连接有若干个喷嘴，所述出液管的外侧设有转动机构，所述n形板的内腔靠近右侧处设有烘干机构，所述n形板的内腔顶部靠近右侧处固定安装有静电发生器，所述底板的顶部靠近右侧处固定连接有第二竖板。

优选的，所述上料机构包括转动臂，且所述转动臂转动连接在底板的顶部靠近左侧处，所述转动臂的底部靠近左侧处固定安装有液压推杆，且所述液压推杆的动力端固定连接有横板，所述横板的底部左右两侧处均固定连接有连接板，且所述连接板上贯穿安装有第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的动力端均固定连接有橡胶夹板。

优选的，所述防位移机构包括两个电液推杆，且两个所述电液推杆分别固定安装在两个凹槽内腔底部中间位置处，两个所述电液推杆的动力端均固定连接有升降板，且所述升降板的顶部固定连接有限位板。

优选的，所述移动机构包括转板，且所述转板固定连接在移动台的底部靠近左侧处，所述转板的前后两侧共同贯穿设有转轴，且所述转轴的前后两端均转动连接有承重板，两个所述承重板的底部共同固定连接有移动板，且所述移动板的底部靠近前后两侧处均固定连接有移动块，位于后侧的所述移动块上开设有穿孔，且所述穿孔内腔贯穿设有横杆，所述横杆的左右两端分别与第一竖板和第二竖板固定连接，位于前侧的所述移动块上开设有螺纹孔，且所述螺纹孔内腔贯穿设有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的右端与第二竖板的左侧转动连接，所述第一竖板上固定连接有第一轴承，所述安装座的顶部固定安装有第一伺服电机，且所述第一螺纹杆的左端贯穿第一轴承内腔，并与第一伺服电机的动力输出端固定连接。

优选的，所述移动板的顶部靠近左侧处固定安装有第二电动伸缩杆，且所述第二电动伸缩杆的动力端固定连接有活动块，所述活动块的右侧铰接有连杆，且所述连杆的另一端与移动台的底部靠近右侧处转动连接，所述活动块的底部固定连接有第一滑块，所述移动板的顶部开设有第一滑槽，且所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔。

优选的，所述烘干机构包括烘干罩，且所述烘干罩位于n形板的内腔靠近顶部中间位置处，所述烘干罩的顶部靠近四角处均固定连接有承重柱，且所述承重柱的顶端与n形板的内腔顶部固定连接，所述烘干罩的内腔顶部固定安装有烘烤扇，所述烘干罩的底部贴合设有两个扇形板，且两个所述扇形板为左右贴合设置，两个所述扇形板的顶部均开设有第二滑槽，且所述第二滑槽内腔活动连接有第二滑块，两个所第二滑块的顶部分别与烘干罩的底部左右两侧处固定连接，两个所述扇形板的顶部相邻一侧均固定连接有固定杆，且所述固定杆的顶端固定连接有螺纹套，两个所述螺纹套内腔螺纹方向相反，且两个所述螺纹套的内腔共同贯穿设有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的右端与烘干罩的内腔右侧壁转动连接，所述烘干罩的左侧固定连接有第二轴承，且所述第二螺纹杆的左端贯穿第二轴承内腔，并固定连接有从动锥形齿轮，所述从动锥形齿轮的顶部啮合有传动锥形齿轮，且所述传动锥形齿轮的顶部圆心处固定连接有传动杆，所述n形板的内腔顶部靠近左侧处固定连接有第二伺服电机，且所述传动杆的顶端与第二伺服电机的动力输出端固定连接。

优选的，所述转动机构包括从动轮，且所述从动轮套接固定在出液管的外侧壁上，所述传动杆的外侧壁上套接固定有主动轮，所述主动轮与从动轮之间设有皮带，且所述主动轮与从动轮之间通过皮带传动连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过将半导体芯片放置在上料台顶部的回形板中，接着，启动液压推杆推动横板向下移动，并带动两个连接板向下移动，使得两个橡胶夹板分别移动至半导体芯片的左右两侧处，然后启动两个第一电动伸缩杆推动两个橡胶夹板相对移动，从而可对半导体芯片夹持固定，启动液压推杆拉动横板向上移动，并旋转转动臂逆时针转动一百八十度，从而使得半导体芯片位于移动台的正上方，并将半导体芯片放置在移动台的顶部，从而完成精准上料，而当加工完成出料时，通过启动第一伺服电机带动第一螺纹杆旋转，并带动移动台移动至底板的顶部靠近右侧处，接着，通过启动第二电动伸缩杆拉动活动块向左移动，并通过连杆拉动移动台的右侧向下翻转，从而可实现自动下料，提高上下料的效率，避免造成光阻液的浪费，同时又提高了加工质量；

2、本发明当半导体芯片被放置在移动台的顶部后，通过启动两个电液推杆推动相邻的升降板向上移动，从而可带动两个限位板向上移动，并对半导体芯片的左右两侧进行限位，当移动台移动至喷淋管的下方时，通过启动抽液泵从而可将储液箱中的光阻液抽送进喷淋管中，并通过若干喷嘴向半导体芯片的顶部喷淋光阻液，接着，通过启动第二伺服电机可带动传动杆旋转，并带动主动轮旋转，主动轮旋转通过皮带带动从动轮旋转，并带动出料管旋转，从而可带动喷淋管旋转，使得喷淋更加均匀，有利于提高加工质量；

3、本发明当第二伺服电机带动传动杆旋转时，可通过传动锥形齿轮与从动锥形齿轮的啮合带动第二螺纹杆旋转，第二螺纹杆旋转带动两个螺纹套相远离，并通过两个固定杆带动两个扇形板相远离，从而打开烘干罩，通过烘烤扇的工作可对喷淋光阻液后的半导体芯片进行快速烘干，有利于提高后续的加工效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明部件底板俯视图；

图3为本发明部件上料台立体图；

图4为本发明部件限位板展开后立体结构示意图；

图5为本发明部件移动台左视图；

图6为本发明部件抽液泵左视图；

图7为图1中A处的放大图；

图8为图1中B处的放大图。

图中标号：1、底板；2、上料台；3、回形板；4、转动臂；5、液压推杆；6、横板；7、第一电动伸缩杆；8、橡胶夹板；9、移动台；10、移动板；11、移动块；12、第一螺纹杆；13、第一伺服电机；14、横杆；15、第二电动伸缩杆；16、活动块；17、连杆；18、n形板；19、储液箱；20、引流板；21、注液管；22、承重柱；23、烘干罩；24、烘烤扇；25、扇形板；26、固定杆；27、螺纹套；28、第二螺纹杆；29、从动锥形齿轮；30、传动锥形齿轮；31、传动杆；32、第二伺服电机；33、静电发生器；34、主动轮；35、限位板；36、转板；37、转轴；38、承重板；39、抽液泵；40、出液管；41、密封圈；42、连接管；43、喷淋管；44、喷嘴；45、电液推杆；46、升降板；47、从动轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片的加工装置，包括底板1，底板1的顶部靠近左侧处固定连接有上料台2，且上料台2的顶部中间位置处固定连接有回形板3，上料台2的顶部设有上料机构，底板1的顶部靠近左侧处设有移动台9，且移动台9的顶部靠近左右两侧处均开设有凹槽，移动台9的顶部设有防位移机构，移动台9的底部设有移动机构，底板1的顶部靠近左侧处固定连接有安装座，且安装座的右侧固定连接有第一竖板，底板1的顶部靠近右侧处固定连接有n形板18，且n形板18的内腔顶部靠近左侧处固定连接有储液箱19，储液箱19的内腔底部左右两侧处均固定连接有引流板20，储液箱19的顶部插接有注液管21，且注液管21的顶端贯穿n形板18的顶部，并延伸至n形板18的顶部，注液管21上设有管阀，储液箱19的底部中间位置处开设有圆孔，且圆孔内腔插接有出液管40，出液管40的顶端固定连接有密封圈41，且密封圈41的底部与储液箱19的内腔底部贴合，出液管40的底端固定连接有抽液泵39，且抽液泵39的底部固定连接有连接管42，连接管42的底端固定连接有喷淋管43，且喷淋管43的底部固定连接有若干个喷嘴44，出液管40的外侧设有转动机构，n形板18的内腔靠近右侧处设有烘干机构，n形板18的内腔顶部靠近右侧处固定安装有静电发生器33，底板1的顶部靠近右侧处固定连接有第二竖板；

上料机构包括转动臂4，且转动臂4转动连接在底板1的顶部靠近左侧处，转动臂4的底部靠近左侧处固定安装有液压推杆5，且液压推杆5的动力端固定连接有横板6，横板6的底部左右两侧处均固定连接有连接板，且连接板上贯穿安装有第一电动伸缩杆7，两个第一电动伸缩杆7的动力端均固定连接有橡胶夹板8，实现精准上料，避免造成光阻液浪费的同时，提高加工质量；

防位移机构包括两个电液推杆45，且两个电液推杆45分别固定安装在两个凹槽内腔底部中间位置处，两个电液推杆45的动力端均固定连接有升降板46，且升降板46的顶部固定连接有限位板35，避免半导体芯片在移动过程中位移滑动而影响加工质量；

移动机构包括转板36，且转板36固定连接在移动台9的底部靠近左侧处，转板36的前后两侧共同贯穿设有转轴37，且转轴37的前后两端均转动连接有承重板38，两个承重板38的底部共同固定连接有移动板10，且移动板10的底部靠近前后两侧处均固定连接有移动块11，位于后侧的移动块11上开设有穿孔，且穿孔内腔贯穿设有横杆14，横杆14的左右两端分别与第一竖板和第二竖板固定连接，位于前侧的移动块11上开设有螺纹孔，且螺纹孔内腔贯穿设有第一螺纹杆12，第一螺纹杆12的右端与第二竖板的左侧转动连接，第一竖板上固定连接有第一轴承，安装座的顶部固定安装有第一伺服电机13，且第一螺纹杆12的左端贯穿第一轴承内腔，并与第一伺服电机13的动力输出端固定连接，移动板10的顶部靠近左侧处固定安装有第二电动伸缩杆15，且第二电动伸缩杆15的动力端固定连接有活动块16，活动块16的右侧铰接有连杆17，且连杆17的另一端与移动台9的底部靠近右侧处转动连接，活动块16的底部固定连接有第一滑块，移动板10的顶部开设有第一滑槽，且第一滑块活动连接在第一滑槽内腔，实现上下料、喷淋和烘干的便捷性；

烘干机构包括烘干罩23，且烘干罩23位于n形板18的内腔靠近顶部中间位置处，烘干罩23的顶部靠近四角处均固定连接有承重柱22，且承重柱22的顶端与n形板18的内腔顶部固定连接，烘干罩23的内腔顶部固定安装有烘烤扇24，烘干罩23的底部贴合设有两个扇形板25，且两个扇形板25为左右贴合设置，两个扇形板25的顶部均开设有第二滑槽，且第二滑槽内腔活动连接有第二滑块，两个所第二滑块的顶部分别与烘干罩23的底部左右两侧处固定连接，两个扇形板25的顶部相邻一侧均固定连接有固定杆26，且固定杆26的顶端固定连接有螺纹套27，两个螺纹套27内腔螺纹方向相反，且两个螺纹套27的内腔共同贯穿设有第二螺纹杆28，第二螺纹杆28的右端与烘干罩23的内腔右侧壁转动连接，烘干罩23的左侧固定连接有第二轴承，且第二螺纹杆28的左端贯穿第二轴承内腔，并固定连接有从动锥形齿轮29，从动锥形齿轮29的顶部啮合有传动锥形齿轮30，且传动锥形齿轮30的顶部圆心处固定连接有传动杆31，n形板18的内腔顶部靠近左侧处固定连接有第二伺服电机32，且传动杆31的顶端与第二伺服电机32的动力输出端固定连接，加快后续加工进程；

转动机构包括从动轮47，且从动轮47套接固定在出液管40的外侧壁上，传动杆31的外侧壁上套接固定有主动轮34，主动轮34与从动轮47之间设有皮带，且主动轮34与从动轮47之间通过皮带传动连接，提高光阻液喷淋的均匀性。

工作原理：本发明在使用时，通过将半导体芯片放置在上料台2顶部的回形板3中，接着，启动液压推杆5推动横板6向下移动，并带动两个连接板向下移动，使得两个橡胶夹板8分别移动至半导体芯片的左右两侧处，然后启动两个第一电动伸缩杆7推动两个橡胶夹板8相对移动，从而可对半导体芯片夹持固定，启动液压推杆5拉动横板6向上移动，并旋转转动臂4逆时针转动一百八十度，从而使得半导体芯片位于移动台9的正上方，并将半导体芯片放置在移动台9的顶部，从而完成精准上料，接着，通过启动两个电液推杆45推动相邻的升降板46向上移动，从而可带动两个限位板35向上移动，并对半导体芯片的左右两侧进行限位，当移动台9移动至喷淋管43的下方时，通过启动抽液泵39从而可将储液箱19中的光阻液抽送进喷淋管43中，并通过若干喷嘴44向半导体芯片的顶部喷淋光阻液，接着，通过启动第二伺服电机32可带动传动杆31旋转，并带动主动轮34旋转，主动轮34旋转通过皮带带动从动轮47旋转，并带动出液管40旋转，从而可带动喷淋管43旋转，使得喷淋更加均匀，有利于提高加工质量，当喷淋结束后，继续启动第一伺服电机13工作，并将移动台9移动至烘干罩23的正下方，通过传动杆31的旋转可带动传动锥形齿轮30旋转，传动锥形齿轮30旋转带动从动锥形齿轮29旋转，从动锥形齿轮29旋转带动第二螺纹杆28旋转，第二螺纹杆28旋转带动两个螺纹套27相远离，并通过两个固定杆26带动两个扇形板25相远离，从而打开烘干罩23，通过烘烤扇24的工作可对喷淋光阻液后的半导体芯片进行快速烘干，有利于提高后续的加工效率，另外，在上下料过程中烘干罩23为密封设置，避免热量散发增加用电成本，当移动台9移动至底板1的顶部靠近右侧处，接着，通过启动第二电动伸缩杆15拉动活动块16向左移动，并通过连杆17拉动移动台9的右侧向下翻转，从而可实现自动下料，提高上下料的效率，避免造成光阻液的浪费，同时又提高了加工质量。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体芯片的加工装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部靠近左侧处固定连接有上料台(2)，且所述上料台(2)的顶部中间位置处固定连接有回形板(3)，所述上料台(2)的顶部设有上料机构，所述底板(1)的顶部靠近左侧处设有移动台(9)，且所述移动台(9)的顶部靠近左右两侧处均开设有凹槽，所述移动台(9)的顶部设有防位移机构，所述移动台(9)的底部设有移动机构，所述底板(1)的顶部靠近左侧处固定连接有安装座，且所述安装座的右侧固定连接有第一竖板，所述底板(1)的顶部靠近右侧处固定连接有n形板(18)，且所述n形板(18)的内腔顶部靠近左侧处固定连接有储液箱(19)，所述储液箱(19)的内腔底部左右两侧处均固定连接有引流板(20)，所述储液箱(19)的顶部插接有注液管(21)，且所述注液管(21)的顶端贯穿n形板(18)的顶部，并延伸至n形板(18)的顶部，所述注液管(21)上设有管阀，所述储液箱(19)的底部中间位置处开设有圆孔，且所述圆孔内腔插接有出液管(40)，所述出液管(40)的顶端固定连接有密封圈(41)，且所述密封圈(41)的底部与储液箱(19)的内腔底部贴合，所述出液管(40)的底端固定连接有抽液泵(39)，且所述抽液泵(39)的底部固定连接有连接管(42)，所述连接管(42)的底端固定连接有喷淋管(43)，且所述喷淋管(43)的底部固定连接有若干个喷嘴(44)，所述出液管(40)的外侧设有转动机构，所述n形板(18)的内腔靠近右侧处设有烘干机构，所述n形板(18)的内腔顶部靠近右侧处固定安装有静电发生器(33)，所述底板(1)的顶部靠近右侧处固定连接有第二竖板。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述上料机构包括转动臂(4)，且所述转动臂(4)转动连接在底板(1)的顶部靠近左侧处，所述转动臂(4)的底部靠近左侧处固定安装有液压推杆(5)，且所述液压推杆(5)的动力端固定连接有横板(6)，所述横板(6)的底部左右两侧处均固定连接有连接板，且所述连接板上贯穿安装有第一电动伸缩杆(7)，两个所述第一电动伸缩杆(7)的动力端均固定连接有橡胶夹板(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述防位移机构包括两个电液推杆(45)，且两个所述电液推杆(45)分别固定安装在两个凹槽内腔底部中间位置处，两个所述电液推杆(45)的动力端均固定连接有升降板(46)，且所述升降板(46)的顶部固定连接有限位板(35)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述移动机构包括转板(36)，且所述转板(36)固定连接在移动台(9)的底部靠近左侧处，所述转板(36)的前后两侧共同贯穿设有转轴(37)，且所述转轴(37)的前后两端均转动连接有承重板(38)，两个所述承重板(38)的底部共同固定连接有移动板(10)，且所述移动板(10)的底部靠近前后两侧处均固定连接有移动块(11)，位于后侧的所述移动块(11)上开设有穿孔，且所述穿孔内腔贯穿设有横杆(14)，所述横杆(14)的左右两端分别与第一竖板和第二竖板固定连接，位于前侧的所述移动块(11)上开设有螺纹孔，且所述螺纹孔内腔贯穿设有第一螺纹杆(12)，所述第一螺纹杆(12)的右端与第二竖板的左侧转动连接，所述第一竖板上固定连接有第一轴承，所述安装座的顶部固定安装有第一伺服电机(13)，且所述第一螺纹杆(12)的左端贯穿第一轴承内腔，并与第一伺服电机(13)的动力输出端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述移动板(10)的顶部靠近左侧处固定安装有第二电动伸缩杆(15)，且所述第二电动伸缩杆(15)的动力端固定连接有活动块(16)，所述活动块(16)的右侧铰接有连杆(17)，且所述连杆(17)的另一端与移动台(9)的底部靠近右侧处转动连接，所述活动块(16)的底部固定连接有第一滑块，所述移动板(10)的顶部开设有第一滑槽，且所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述烘干机构包括烘干罩(23)，且所述烘干罩(23)位于n形板(18)的内腔靠近顶部中间位置处，所述烘干罩(23)的顶部靠近四角处均固定连接有承重柱(22)，且所述承重柱(22)的顶端与n形板(18)的内腔顶部固定连接，所述烘干罩(23)的内腔顶部固定安装有烘烤扇(24)，所述烘干罩(23)的底部贴合设有两个扇形板(25)，且两个所述扇形板(25)为左右贴合设置，两个所述扇形板(25)的顶部均开设有第二滑槽，且所述第二滑槽内腔活动连接有第二滑块，两个所第二滑块的顶部分别与烘干罩(23)的底部左右两侧处固定连接，两个所述扇形板(25)的顶部相邻一侧均固定连接有固定杆(26)，且所述固定杆(26)的顶端固定连接有螺纹套(27)，两个所述螺纹套(27)内腔螺纹方向相反，且两个所述螺纹套(27)的内腔共同贯穿设有第二螺纹杆(28)，所述第二螺纹杆(28)的右端与烘干罩(23)的内腔右侧壁转动连接，所述烘干罩(23)的左侧固定连接有第二轴承，且所述第二螺纹杆(28)的左端贯穿第二轴承内腔，并固定连接有从动锥形齿轮(29)，所述从动锥形齿轮(29)的顶部啮合有传动锥形齿轮(30)，且所述传动锥形齿轮(30)的顶部圆心处固定连接有传动杆(31)，所述n形板(18)的内腔顶部靠近左侧处固定连接有第二伺服电机(32)，且所述传动杆(31)的顶端与第二伺服电机(32)的动力输出端固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述转动机构包括从动轮(47)，且所述从动轮(47)套接固定在出液管(40)的外侧壁上，所述传动杆(31)的外侧壁上套接固定有主动轮(34)，所述主动轮(34)与从动轮(47)之间设有皮带，且所述主动轮(34)与从动轮(47)之间通过皮带传动连接。