CN117842699A - 半导体玻璃方片归正装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体玻璃方片归正装置，包括支撑组件和定位组件，支撑组件适于承托玻璃方片，定位组件包括驱动器、连接板和定位块，定位块设置于支撑组件的上方，驱动器设置于支撑组件的下方，两个定位块适于沿玻璃方片的对角线方向相对设置，驱动器分别通过连接板与定位块连接，以驱动两个定位块相向运动。保证了每次取放片时玻璃方片的精准定位，对下一道工序的正常进行提供支持，可以解决现有技术无法实现玻璃方片自动定位归正，从而导致的玻璃方片制造的不良率的问题。

Description

半导体玻璃方片归正装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体玻璃方片归正装置。

背景技术

半导体玻璃方片在半导体工业中扮演着关键角色。在制造方面，涉及玻璃成分的精确控制，尤其是对加工技术的精密性要求越来越高，为保证玻璃方片在制造过程中的稳定性和可靠性，玻璃方片的精确归正定位显得极为重要，但现有技术无法自动定位归正导致玻璃方片制造的不良率的问题。

发明内容

本发明提供一种半导体玻璃方片归正装置，用以解决现有技术的缺陷之一，实现每次取放片时玻璃方片的精准定位，对下一道工序的正常进行提供支持的效果，可以解决现有技术无法实现玻璃方片自动定位归正，从而导致的玻璃方片制造的不良率的问题。

本发明提供一种半导体玻璃方片归正装置，包括支撑组件和定位组件，所述支撑组件适于承托玻璃方片，所述定位组件包括驱动器、连接板和定位块，所述定位块设置于所述支撑组件的上方，所述驱动器设置于所述支撑组件的下方，两个所述定位块适于沿所述玻璃方片的对角线方向相对设置，所述驱动器分别通过所述连接板与所述定位块连接，以驱动两个所述定位块相向运动。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述支撑组件包括基板和多个支撑块，所述支撑块设置于所述基板的上表面，多个所述支撑块适于围绕所述玻璃方片的中心设置，且用于承托所述玻璃方片，所述基板设有安装孔，所述连接板穿设于所述安装孔。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述支撑块为四个，四个所述支撑块分别对应所述玻璃方片的四边中点设置。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述支撑块与所述玻璃方片接触的端面设有防滑垫。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述半导体玻璃方片归正装置还包括在位传感器，所述基板设有通孔，所述在位传感器对应所述通孔设置于所述基板下方，所述在位传感器适于检测所述玻璃方片是否落在所述支撑组件上，所述在位传感器与所述驱动器连接。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述驱动器包括阀体和平行气爪，所述阀体设置于所述平行气爪的气路，所述阀体与所述在位传感器连接，适于根据所述在位传感器的检测信号启停所述阀体。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述半导体玻璃方片归正装置还包括限位传感器，所述限位传感器设置于所述连接板的一侧，且沿所述连接板的移动方向设置，所述平行气爪与所述限位传感器连接，适于根据所述限位传感器的检测结果控制所述平行气爪的行程。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述定位块设有凹陷，两个所述定位块的凹陷相对设置，所述凹陷的形状与所述玻璃方片的边角形状相适配。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述定位组件包括导轨和滑块，所述导轨沿所述连接板的运动方向延伸设置，所述滑块滑动设置于所述导轨，所述连接板与所述滑块连接。

根据本发明提供的一种半导体玻璃方片归正装置，所述半导体玻璃方片归正装置还包括外壳，所述外壳包括底座和侧板，所述定位组件设置于所述底座，所述侧板围设于所述定位组件的外侧，所述侧板的下端与所述底座连接，所述侧板的上端与所述支撑组件连接。

本发明提供的半导体玻璃方片归正装置，搬运到位的玻璃方片置于支撑组件上，驱动器通过连接板与定位块连接，定位块设置在玻璃方片的对角线上，通过驱动器驱动两个定位块相对移动，定位块逐渐靠近玻璃方片直至与玻璃方片对角线上的边角接触，进而调整玻璃方片的位置，由于两个定位块设置位置对应的是玻璃方片的归正位置，所以在接触玻璃方片的边角后可通过定位块对玻璃方片的夹持作用力，使玻璃方片归正。当前对玻璃方片完成所需的工序操作后，通过驱动器驱动两个定位块相背移动，定位块逐渐远离玻璃方片，解除对玻璃方片的夹持定位，将该玻璃方片搬运至下一工序，支撑组件等待下一玻璃方片的落位。由此，保证了每次取放片时玻璃方片的精准定位，对下一道工序的正常进行提供支持，可以解决现有技术无法实现玻璃方片自动定位归正，从而导致的玻璃方片制造的不良率的问题。

支撑组件将玻璃方片所处空间与定位组件所处空间进行分割，位于玻璃方片下方的驱动器通过竖向设置的连接板连接位于玻璃方片周围的定位块，以此可保证玻璃方片的上方无定位组件的结构干扰，玻璃方片在支撑组件上落位后，定位组件的动作仅在玻璃方片的下方进行，对玻璃方片上方的操作设备不产生任何干涉。

除了上面所描述的本发明解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外，本发明的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合附图作出进一步说明，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的半导体玻璃方片归正装置的爆炸图；

图2是本发明提供的半导体玻璃方片归正装置的结构示意图。

附图标记：

100、支撑组件；110、基板；111、安装孔；112、通孔；120、支撑块；130、防滑垫；

200、定位组件；210、驱动器；211、阀体；212、平行气爪；220、连接板；230、定位块；231、凹陷；240、导轨；

300、玻璃方片；

400、在位传感器；410、在位传感器支架；

500、限位传感器；

600、外壳；610、底座；620、侧板；621、装饰钣金件；622、衔接立柱。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上，“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的半导体玻璃方片归正装置，包括支撑组件100和定位组件200，支撑组件100适于承托玻璃方片300，定位组件200包括驱动器210、连接板220和定位块230，定位块230设置于支撑组件100的上方，驱动器210设置于支撑组件100的下方，两个定位块230适于沿玻璃方片300的对角线方向相对设置，驱动器210分别通过连接板220与定位块230连接，以驱动两个定位块230相向运动。

本发明实施例的半导体玻璃方片归正装置，搬运到位的玻璃方片300置于支撑组件100上，驱动器210通过连接板220与定位块230连接，定位块230设置在玻璃方片300的对角线上，通过驱动器210驱动两个定位块230相对移动，定位块230逐渐靠近玻璃方片300直至与玻璃方片300对角线上的边角接触，进而调整玻璃方片300的位置，由于两个定位块230设置位置对应的是玻璃方片300的归正位置，所以在接触玻璃方片300的边角后可通过定位块230对玻璃方片300的夹持作用力，使玻璃方片300归正。当前对玻璃方片300完成所需的工序操作后，通过驱动器210驱动两个定位块230相背移动，定位块230逐渐远离玻璃方片300，解除对玻璃方片300的夹持定位，将该玻璃方片300搬运至下一工序，支撑组件100等待下一玻璃方片300的落位。由此，保证了每次取放片时玻璃方片300的精准定位，对下一道工序的正常进行提供支持，可以解决现有技术无法实现玻璃方片300自动定位归正，从而导致的玻璃方片300制造的不良率的问题。

支撑组件100将玻璃方片300所处空间与定位组件200所处空间进行分割，位于玻璃方片300下方的驱动器210通过竖向设置的连接板220连接位于玻璃方片300周围的定位块230，以此可保证玻璃方片300的上方无定位组件200的结构干扰，玻璃方片300在支撑组件100上落位后，定位组件200的动作仅在玻璃方片300的下方进行，对玻璃方片300上方的操作设备不产生任何干涉。

根据本发明提供的一个实施例，支撑组件100包括基板110和多个支撑块120，支撑块120设置于基板110的上表面，多个支撑块120适于围绕玻璃方片300的中心设置，且用于承托玻璃方片300，基板110设有安装孔111，连接板220穿设于安装孔111。

本实施例中，基板110的上表面设置多个支撑块120，搬运到位的玻璃方片300放置在支撑块120上，多块支撑块120围绕玻璃方片300的中心分布，对玻璃方片300达成基本的稳定支撑。定位块230设置在支撑块120的外侧，即围绕玻璃方片300的中心由内向外以此为支撑块120和定位块230，基板110的范围超出定位块230所在的范围，因此选择在基板110上对应定位块230的位置设置安装孔111，连接板220的下端连接驱动器210，上端穿过安装孔111与其对应的定位块230连接。安装孔111具有一定长度，可作为基板110移动的导向孔，即驱动器210驱动定位块230移动时，连接板220在安装孔111中移动，为连接板220的运动提供导向和稳定。

在其它实施例中，基板110的范围还可小于定位块230所在范围，即连接板220立设在基板110的外侧，基板110无需设置安装孔111。

本实施例中，支撑块120可采用支撑螺柱。

根据本发明提供的一个实施例，支撑块120为四个，四个支撑块120分别对应玻璃方片300的四边中点设置。本实施例中，玻璃方片300为矩形，四个支撑块120分别对应设置在矩形的四条边的中电位置，以实现支撑块120对玻璃方片300的全方位支撑作用，避免因支撑重心不稳定而造成玻璃方片300的倾斜掉落。

在其它实施例中，支撑块120的个数与设置位置可根据实际需要进行调整，支撑块120与基板110也可以为可拆卸连接，便于位置调整，如支撑块120还可对应玻璃方片300的四个边角设置。

根据本发明提供的一个实施例，支撑块120与玻璃方片300接触的端面设有防滑垫130。本实施例中，防滑垫130与支撑块120的顶端固定到一起，通过方片搬运机构将玻璃方片300放置在防滑垫130之上，通过驱动器210驱动定位块230对玻璃方片300进行位置调整归正后，依靠防滑垫130对玻璃方片300的摩擦力约束，防止在定位块230离开玻璃方片300，对玻璃方片300放松夹持定位后，玻璃方片300的归正位置不会发生位置偏移。

根据本发明提供的一个实施例，半导体玻璃方片归正装置还包括在位传感器400，基板110设有通孔112，在位传感器400对应通孔112设置于基板110下方，在位传感器400适于检测玻璃方片300是否落在支撑组件100上，在位传感器400与驱动器210连接。

本实施例中，为保证装置结构的集成性，将在位传感器400通过在位传感器支架410固定在基板110的下方，减少空间占用量。基板110上在对应在位传感器400的位置设置通孔112，在位传感器400通过通孔112可检测到剥离方片是否在支撑组件100的支撑块120上落位。当在位传感器400检测到玻璃方片300放置在支撑块120上后，则控制驱动器210动作，驱动定位块230靠近玻璃方片300并将玻璃方片300的边角夹持定位。

本实施例中，在位传感器400可采用激光传感器、红外传感器、光电开关等。

根据本发明提供的一个实施例，驱动器210包括阀体211平行气爪212，阀体211设置于平行气爪212的气路，阀体211与在位传感器400连接，适于根据在位传感器400的检测信号启停阀体211。本实施例中，两个定位块230对应连接的两个连接板220分别与平行气爪212的两端连接，阀体211与平行气爪212用的气管相连接，从而控制驱动平行气爪212动作的气路开关。

当在位传感器400检测到支撑快上放置玻璃方片300后，控制阀体211打开，使平行气爪212的气路接通，从而驱动平行气爪212收缩动作，通过连接板220带动两个定位块230相对移动对玻璃方片300进行夹持归正，当在玻璃方片300归正后，平行气爪212伸长动作，通过连接板220带动两个定位块230相背移动对玻璃方片300放松夹持。

在本实施例中，采用一个平行气爪212控制两个定位块230的移动，装置进一步小型化集成化，能够保证两个定位块230同步动作，在其它实施例中，还可分别采用两个驱动器210对两个定位块230进行独立驱动。驱动器210可采用单独的气缸、液压缸等，保证实现气缸、液压缸同步动作即可。

本实施例中，阀体211可是截止阀、电动阀、电磁阀或其他形式可通断的阀类。

根据本发明提供的一个实施例，半导体玻璃方片归正装置还包括限位传感器500，限位传感器500设置于连接板220的一侧，且沿连接板220的移动方向设置，平行气爪212与限位传感器500连接，适于根据限位传感器500的检测结果控制平行气爪212的行程。

本实施例中，限位传感器500可采用两个，第一限位传感器和第二限位传感器沿连接板220的移动方向依次设置，两个限位传感器500中靠近平行气爪212的第一限位传感器用于限制定位块230夹持归正玻璃方片300的最近端位置，远离平行气爪212的第二限位传感器用于限制定位块230放松玻璃方片300的最远端位置。

当第一限位传感器检测到连接板220后，表明定位块230对玻璃方片300实现夹持定位，归正完成，则控制平行气爪212停止收缩，当第二限位传感器检测到连接板220后，表明定位块230已远离玻璃方片300移动至指定位置，则控制平行气爪212停止伸长，以此控制平行气爪212的伸缩行程，进而保证定位块230以及连接板220的动作范围。

本实施例中，第一限位传感器与第二限位传感器可采用光电传感器、红外传感器等。

根据本发明提供的一个实施例，定位块230设有凹陷231，两个定位块230的凹陷231相对设置，凹陷231的形状与玻璃方片300的边角形状相适配。本实施例中，凹陷231形状为直角形，即配合玻璃方片300的边角形状，两个定位块230的凹陷231的开口相对，在定位块230对玻璃方片300夹持定位归正的过程中，两个定位块230向玻璃方片300靠近，玻璃方片300的边角逐渐进入凹陷231中，直至与凹陷231完全嵌合，通过凹陷231的限制实现玻璃方片300的位置调整。

在其它实施例中，根据玻璃方片300边角形状的变化，可相应的更改凹陷231的形状，定位块230与连接板220可拆卸连接，方便依据需要更换不同凹陷231形状的定位块230。

根据本发明提供的一个实施例，定位组件200包括导轨240和滑块，导轨240沿连接板220的运动方向延伸设置，滑块滑动设置于导轨240，连接板220与滑块连接。本实施例中，滑块和导轨240配合作为驱动器210驱动连接板220与定位块230运动的导向结构，滑块可沿导轨240滑动，导轨240沿平行气爪212的伸缩方向设置，连接板220的底端与滑块连接，在平行气爪212动作时，滑块辅助连接板220在平行气爪212的驱动下移动。

本实施例中，导轨240为一条，沿玻璃方片300的对角线方向设置，辐射两个定位块230的移动范围，导轨240上设置两个滑块，分别对应两个连接板220链接。将限位传感器500及阀体211固定在导轨240的一侧，将在位传感器支架410固定在导轨240的另一侧。

根据本发明提供的一个实施例，半导体玻璃方片归正装置还包括外壳600，外壳600包括底座610和侧板620，定位组件200设置于底座610，侧板620围设于定位组件200的外侧，侧板620的下端与底座610连接，侧板620的上端与支撑组件100连接。

本实施例中，半导体玻璃方片归正装置还包括整体的外壳600，具有支撑安装作用的底座610，以及保护作用的侧板620，底座610的边缘围设侧板620，侧板620的上方连接基板110，进而底座610、侧板620和基板110围设出容纳定位组件200的空间。

在一个实施例中，侧板620包括装饰钣金件621和衔接立柱622，将衔接立柱622的下端与底座610通过螺栓相连接，再将基板110与衔接立柱622的上端与基板110通过螺栓箱连接，装饰钣金件621包围在衔接立柱622的外侧，围设出底座610的边缘轮廓范围，装饰钣金件621分为两部分，两部分可通过拼接完成连接。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：包括支撑组件和定位组件，所述支撑组件适于承托玻璃方片，所述定位组件包括驱动器、连接板和定位块，所述定位块设置于所述支撑组件的上方，所述驱动器设置于所述支撑组件的下方，两个所述定位块适于沿所述玻璃方片的对角线方向相对设置，所述驱动器分别通过所述连接板与所述定位块连接，以驱动两个所述定位块相向运动。

2.根据权利要求1所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述支撑组件包括基板和多个支撑块，所述支撑块设置于所述基板的上表面，多个所述支撑块适于围绕所述玻璃方片的中心设置，且用于承托所述玻璃方片，所述基板设有安装孔，所述连接板穿设于所述安装孔。

3.根据权利要求2所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述支撑块为四个，四个所述支撑块分别对应所述玻璃方片的四边中点设置。

4.根据权利要求2所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述支撑块与所述玻璃方片接触的端面设有防滑垫。

5.根据权利要求2所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述半导体玻璃方片归正装置还包括在位传感器，所述基板设有通孔，所述在位传感器对应所述通孔设置于所述基板下方，所述在位传感器适于检测所述玻璃方片是否落在所述支撑组件上，所述在位传感器与所述驱动器连接。

6.根据权利要求5所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述驱动器包括阀体和平行气爪，所述阀体设置于所述平行气爪的气路，所述阀体与所述在位传感器连接，适于根据所述在位传感器的检测信号启停所述阀体。

7.根据权利要求6所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述半导体玻璃方片归正装置还包括限位传感器，所述限位传感器设置于所述连接板的一侧，且沿所述连接板的移动方向设置，所述平行气爪与所述限位传感器连接，适于根据所述限位传感器的检测结果控制所述平行气爪的行程。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述定位块设有凹陷，两个所述定位块的凹陷相对设置，所述凹陷的形状与所述玻璃方片的边角形状相适配。

9.根据权利要求1至7任意一项所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述定位组件包括导轨和滑块，所述导轨沿所述连接板的运动方向延伸设置，所述滑块滑动设置于所述导轨，所述连接板与所述滑块连接。

10.根据权利要求1至7任意一项所述的半导体玻璃方片归正装置，其特征在于：所述半导体玻璃方片归正装置还包括外壳，所述外壳包括底座和侧板，所述定位组件设置于所述底座，所述侧板围设于所述定位组件的外侧，所述侧板的下端与所述底座连接，所述侧板的上端与所述支撑组件连接。