CN117836883A - 固体电解电容器元件、固体电解电容器以及固体电解电容器元件的制造方法 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 181
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 179
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 144
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 40
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 19
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 44
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 28
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 7
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- -1 or the like Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Zn] Chemical compound [Ni].[Cu].[Zn] KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRUABIMJRKVDDO-UHFFFAOYSA-N [Zn].[Ni].[Ag] Chemical compound [Zn].[Ni].[Ag] KRUABIMJRKVDDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ODTJADXKPVVECM-UHFFFAOYSA-N gold nickel zinc Chemical compound [Ni][Zn][Au] ODTJADXKPVVECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- FYMCOOOLDFPFPN-UHFFFAOYSA-K iron(3+);4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Fe+3].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 FYMCOOOLDFPFPN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
- H01G9/028—Organic semiconducting electrolytes, e.g. TCNQ
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
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Abstract
固体电解电容器元件(1)具备：阳极(10)，由阀作用金属基体(11)构成，具有前端面(10a)以及基端面(10b)；电介质层(20)，至少除基端面(10b)以外设置在阳极(10)的至少一个主面(10c、10d)上；掩模层(30)，由绝缘材料构成，沿着基端面(10b)设置在电介质层(20)上；以及阴极(40)，在比掩模层(30)靠前端面(10a)侧设置在电介质层(20)上，阴极(40)具有：固体电解质层(50)，设置在电介质层(20)上；以及导电层(60)，设置在固体电解质层(50)上，固体电解质层(50)具有沿着掩模层(30)的凸部(51)，凸部(51)中的固体电解质层(50)的最大厚度(t1、t2)比除凸部(51)以外的剩余部分(52)中的固体电解质层(50)的厚度大。
Description
技术领域
本发明涉及固体电解电容器元件、固体电解电容器以及固体电解电容器元件的制造方法。
背景技术
在专利文献1公开了一种固体电解电容器元件，其中，具备用于将阳极部和阴极部绝缘并防止固体电解质的爬升等的掩模部分(掩模层)，阀作用金属多孔体基板周边部的固体电解质层的厚度比阀作用金属多孔体基板中央部的固体电解质层的厚度大。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第01/75917号
发明内容
发明要解决的问题
关于固体电解电容器元件，在掩模层附近，固体电解质层容易变薄，并且也容易被施加应力，因此在其附近固体电解质层上的导电层与电介质层接触，容易由于隧穿电流而产生泄漏电流。其结果是，有可能导致耐压、回流焊耐性变差。另外，所谓回流焊耐性，意味着成品的固体电解电容器对回流焊时的应力的耐性。
相对于此，像在专利文献1记载的那样，通过使基板周边部的固体电解质层的厚度变厚，从而能够期待实现泄漏电流的降低。
然而，在专利文献1记载的固体电解电容器元件中，若为了进一步抑制泄漏电流的产生而使基板周边部的固体电解质层的厚度在整体上继续变厚，则在掩模层附近以外的基板周边部，固体电解电容器元件的厚度也会变得过厚，在将该固体电解电容器元件层叠而组装成固体电解电容器的情况下，组装后的固体电解电容器的体积效率会变差。
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够实现耐压以及回流焊耐性优异的薄型的固体电解电容器的固体电解电容器元件以及固体电解电容器元件的制造方法。进而，本发明的目的在于，提供一种耐压以及回流焊耐性优异的薄型的固体电解电容器。
用于解决问题的技术方案
本发明的固体电解电容器元件具备：阳极，由阀作用金属基体构成，具有前端面以及基端面；电介质层，至少除上述基端面以外设置在上述阳极的至少一个主面上；掩模层，由绝缘材料构成，沿着上述基端面设置在上述电介质层上；以及阴极，在比上述掩模层靠上述前端面侧设置在上述电介质层上，上述阴极具有：固体电解质层，设置在上述电介质层上；以及导电层，设置在上述固体电解质层上，上述固体电解质层具有沿着上述掩模层的凸部，上述凸部中的上述固体电解质层的最大厚度比除上述凸部以外的剩余部分中的上述固体电解质层的厚度大。
本发明的固体电解电容器具备层叠有多个本发明的固体电解电容器元件的层叠体。
本发明的固体电解电容器元件的制造方法是制造本发明的固体电解电容器元件的方法，包含：第1工序，将在上述电介质层上形成了上述掩模层的上述阳极从上述前端面侧浸渍于含有固体电解质的处理液，直至与上述掩模层接触为止；以及第2工序，将上述阳极从上述处理液提起并使上述处理液干燥，在上述第2工序中，以使上述阳极与浸渍时上下翻转的状态进行干燥。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够实现耐压以及回流焊耐性优异的薄型的固体电解电容器的固体电解电容器元件以及固体电解电容器元件的制造方法。进而，根据本发明，能够提供一种耐压以及回流焊耐性优异的薄型的固体电解电容器。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的实施方式涉及的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。
图2是图1所示的固体电解电容器元件的沿着X-X线的剖视图。
图3是图1所示的固体电解电容器元件的沿着Y-Y线的剖视图。
图4是将图2所示的固体电解电容器元件的基端部放大了的剖视图。
图5是将图2所示的固体电解电容器元件的掩模层部分放大了的剖视图。
图6是示意性地示出本发明的另一个实施方式涉及的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。
图7是图6所示的固体电解电容器元件的沿着X-X线的剖视图。
图8是图6所示的固体电解电容器元件的沿着Y-Y线的剖视图。
图9是示意性地示出本发明的又一个实施方式涉及的固体电解电容器元件的一个例子的剖视图。
图10是示出将形成了掩模层的阳极浸渍于含有固体电解质的处理液的工序的一个例子的示意图。
图11是示出将阳极从处理液提起并使处理液干燥的工序的一个例子的示意图。
图12是示出将阳极从处理液提起并使处理液干燥的工序的另一个例子的示意图。
图13是示意性地示出经过图11所示的干燥工序形成了固体电解质层之后的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。
图14是示意性地示出经过图12所示的干燥工序形成了固体电解质层之后的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。
图15是示出准备形成了掩模层的阀作用金属基体的工序的一个例子的示意图。
图16是示出形成固体电解质层的工序的一个例子的示意图。
图17是示意性地示出本发明的实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的立体图。
图18是图17所示的固体电解电容器的沿着Z-Z线的剖视图。
图19是示意性地示出本发明的另一个实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。
图20是示意性地示出本发明的又一个实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的固体电解电容器元件、固体电解电容器以及固体电解电容器元件的制造方法进行说明。
然而，本发明并不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的各个优选的结构组合了两个以上的结构也还是本发明。
此外，以下所示的各实施方式是例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合，这是不言而喻的。在多个实施方式中，省略关于共同的事项的记述的重复，仅对不同点进行说明。
[固体电解电容器元件]
图1是示意性地示出本发明的实施方式涉及的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。图2是图1所示的固体电解电容器元件的沿着X-X线的剖视图。图3是图1所示的固体电解电容器元件的沿着Y-Y线的剖视图。图4是将图2所示的固体电解电容器元件的基端部放大了的剖视图。另外，在图1中，用虚线示出阴极40的导电层60，并示出透视了导电层60的状态。
图1、图2、图3以及图4所示的固体电解电容器元件1具备：阳极10，由阀作用金属基体11构成，具有前端面10a以及基端面10b；电介质层20，除基端面10b以外设置在阳极10的表面上；掩模层30，由绝缘材料构成，沿着基端面10b设置在电介质层20上；以及阴极40，在比掩模层30靠前端面10a侧设置在电介质层20上，阴极40具有设置在电介质层20上的固体电解质层50和设置在固体电解质层50上的导电层60。
而且，在阳极10的一个主面10c侧，固体电解质层50具有沿着掩模层30的凸部51a，凸部51a中的固体电解质层50的最大厚度t1(参照图4)比除凸部51a以外的剩余部分52a中的固体电解质层50的厚度大。
此外，在阳极10的另一个主面10d侧，也同样地，固体电解质层50具有沿着掩模层30的凸部51b，凸部51b中的固体电解质层50的最大厚度t2(参照图4)比除凸部51b以外的剩余部分52b中的固体电解质层50的厚度大。
由此，能够在掩模层30附近重点地使固体电解质层50的膜厚变厚，并且能够防止在其它区域中使固体电解质层50的膜厚变得过厚。因此，能够有效地抑制在掩模层30附近产生泄漏电流，并且能够抑制固体电解电容器元件1整体的厚度而提高具备固体电解电容器元件1的固体电解电容器的体积效率。其结果是，能够兼顾该固体电解电容器的耐压以及回流焊耐性的提高和薄型化。
另外，在本说明书中，所谓“凸部”，包含该表面的突出的部分和与该突出的部分重叠的基底部分。
此外，所谓“剩余部分中的固体电解质层的厚度”，是指固体电解质层的剩余部分中的最大厚度。
此外，从凸部51a的最厚部分53a到位于阳极10的基端面10b侧的固体电解质层50的基端54的区域未被导电层60覆盖，从凸部51b的最厚部分53b到位于阳极10的基端面10b侧的固体电解质层50的基端54的区域未被导电层60覆盖。即，在凸部51a以及51b的最厚部分53a以及53b上未进一步设置导电层60，因此能够更有效地抑制固体电解电容器元件1整体的厚度。此外，能够抑制导电层60越过掩模层30与电介质层20接触而产生泄漏电流。
另外，最厚部分53a以及53b分别是凸部51a以及51b的厚度变得最厚的部分。
此外，剩余部分52a以及52b中的固体电解电容器元件1的厚度不超过最厚部分53a以及53b中的固体电解电容器元件1的厚度Tmax。因此，同样地，能够更有效地抑制固体电解电容器元件1整体的厚度。
此外，剩余部分52a以及52b分别是平坦部。即，剩余部分52a以及52b的厚度分别比凸部51a以及51b小。因此，能够在与凸部51a以及51b相比厚度分别相对小的剩余部分52a以及52b上选择性地设置导电层60，所以能够进一步抑制固体电解电容器元件1整体的厚度。此外，能够在平坦的剩余部分52a以及52b上跨越大范围而确保配置导电性粘接剂的空间。
以下，对固体电解电容器元件1中的各结构进行详细说明。
另外，在本说明书中，在对存在于阳极10的各主面10c、10d侧的结构进行说明的情况下，当将它们区分而进行说明时，在相同的附图标记附上“a”或“b”而进行区分，当不区分它们而进行说明时，则省略“a”以及“b”而仅附上相同的附图标记。
阳极10是由阀作用金属基体11构成的俯视下为四边形形状的薄膜(箔)，优选在俯视下为具有一对长边以及一对短边的矩形形状(长条状)。前端面10a以及基端面10b是位于阳极10的一对边(优选为一对短边)的端面，基端面10b是未被电介质层20覆盖的露出的端面，在固体电解电容器的一个端面露出，并与后述的外部电极连接。阳极10具有前端面10a、基端面10b、主面10c以及10d、和侧面10e以及10f。
另外，在本说明书中，所谓“俯视”，意味着从阳极(阀作用金属基体)的主面的法线方向观察。
图5是将图2所示的固体电解电容器元件的掩模层部分放大了的剖视图。
如图5所示，在阀作用金属基体11(阳极10)的各主面设置有多个凹部。因此，阀作用金属基体11的各主面成为多孔质状。由此，阀作用金属基体11的表面积变大。另外，并不限于阀作用金属基体11的两个主面为多孔质状的情况，也可以是，阀作用金属基体11的两个主面中的仅一个主面为多孔质状。
阀作用金属基体11例如由铝、钽、铌、钛、锆等的金属单质或者包含这些金属的合金等阀作用金属构成。在阀作用金属的表面，能够形成氧化覆膜。
另外，阀作用金属基体11只要包含芯部和设置在该芯部的至少一个主面的多孔质部即可，能够适当地采用对金属箔的表面进行了蚀刻的阀作用金属基体、在金属箔的表面形成了多孔质状的微粉烧结体的阀作用金属基体等。
在此，电介质层20除基端面10b以外设置在阳极10的表面上。即，电介质层20设置在阳极10的前端面10a上、主面10c以及10d上、侧面10e以及10f上，另一方面，未设置在阳极10的基端面10b上。
不过，电介质层20只要至少除基端面10b以外设置在阳极10的主面10c以及10d中的至少一者上即可。
电介质层20优选由设置在阀作用金属基体11的表面的氧化覆膜构成。例如，电介质层20由铝的氧化物构成。如后所述，铝的氧化物通过对阀作用金属基体11的表面进行阳极氧化处理而形成。
掩模层30是沿着阳极10的基端面10b(优选沿着阳极10的短边)设置在电介质层20上的直线状(呈带状延伸)的绝缘构件，将阳极10和阴极40隔开，从而确保两者间的绝缘。阳极10被掩模层30划分为基端面10b侧的区域和前端面10a侧的区域。在此，虽然掩模层30从基端面10b空开给定的间隔进行配置，但是也可以配置至基端面10b的边缘。此外，虽然掩模层30隔着电介质层20设置在阳极10的主面10c以及10d上和侧面10e以及10f上，但是只要与电介质层20同样地设置在阳极10的主面10c以及10d中的至少一者(不过，是设置有电介质层20的主面)上即可。
如图5所示，掩模层30优选设置为填充阀作用金属基体11的多个细孔(凹部)。不过，只要电介质层20的外表面的一部分被掩模层30覆盖即可，也可以存在未被掩模层30填充的阀作用金属基体11的细孔(凹部)。
掩模层30由绝缘材料构成。掩模层30例如涂敷包含绝缘性树脂的组成物等掩模材料而形成。作为绝缘性树脂，例如，可列举聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、氰酸酯树脂、氟树脂(四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物等)、包含可溶性聚酰亚胺硅氧烷和环氧树脂的组成物、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、以及它们的衍生物或前体等。
掩模材料的涂敷例如能够通过丝网印刷、滚筒转印、分配器、喷墨印刷等来进行。
阴极40具有设置在电介质层20上的固体电解质层50和设置在固体电解质层50上的导电层60。此外，阴极40在比掩模层30靠前端面10a侧设置在电介质层20上。即，在被掩模层30划分的阳极10的前端面10a侧的区域中设置在电介质层20上。
固体电解质层50设置在电介质层20上。如图5所示，固体电解质层50优选设置为填充阀作用金属基体11的多个细孔(凹部)。不过，只要电介质层20的外表面的一部分被固体电解质层50覆盖即可，也可以存在未被固体电解质层50填充的阀作用金属基体11的细孔(凹部)。
固体电解质层50在比掩模层30靠前端面10a侧设置在电介质层20上。即，在被掩模层30划分的阳极10的前端面10a侧的区域中设置在电介质层20上。
固体电解质层50的基端54位于掩模层30的外主面(与阳极10相反侧的主面)上。固体电解质层50可以设置为如图4所示地覆盖掩模层30的外主面的一部分，也可以设置为覆盖掩模层30的外主面的整体。此外，固体电解质层50也可以以与掩模层30接触的状态排列配置，使得对掩模层30的外主面的整体都不覆盖。
固体电解质层50在阳极10的一个主面10c侧具有沿着掩模层30的凸部51a和除凸部51a以外的剩余部分52a，在阳极10的另一个主面10d侧具有沿着掩模层30的凸部51b和除凸部51b以外的剩余部分52b。
凸部51是固体电解质层50部分地变厚的厚膜部，与掩模层30平行地形成为直线状(带状)。即，凸部51是直线状的凸条部。
在此，如图4所示，在与掩模层30正交的方向上剖视时，凸部51具有圆弧状的表面，但是也可以具有梯形形状、三角形形状的表面。
相对于此，剩余部分52是平坦部，厚度在面内大致固定。因此，在固体电解电容器元件1中，所谓剩余部分52中的固体电解质层50的厚度，是平坦部的厚度。
如图2所示，在与掩模层30正交的方向上剖视时，固体电解质层50以阳极10为对称轴而具有大致线对称的形状。即，凸部51a和51b是大致相同形状，剩余部分52a和52b是大致相同形状，最厚部分53a和53b位于阳极10上的大致相同的部位。
在阳极10的主面10c侧，凸部51a中的固体电解质层50的最大厚度t1比剩余部分52a中的固体电解质层50的厚度大，此外，在阳极10的主面10d侧，凸部51b中的固体电解质层50的最大厚度t2比剩余部分52b中的固体电解质层50的厚度大。即，固体电解质层50在阳极10的主面10c侧在沿着掩模层30的凸部51a中变得最厚，在阳极10的主面10d侧在沿着掩模层30的凸部51b中变得最厚。
更具体地，凸部51a中的固体电解质层50的最大厚度t1与剩余部分52a(例如，剩余部分52a的中央)中的固体电解质层50的厚度之差例如优选为2μm以上且50μm以下，更优选为5μm以上且40μm以下，进一步优选为10μm以上且30μm以下。
关于凸部51b中的固体电解质层50的最大厚度t2与剩余部分52b(例如，剩余部分52b的中央)中的固体电解质层50的厚度之差，也是同样的。
另外，所谓“固体电解质层的厚度”，是指阳极的一个主面的法线方向上的厚度。
作为构成固体电解质层50的材料，例如，可使用聚吡咯类、聚噻吩类、聚苯胺类等导电性高分子等。在它们之中，优选聚噻吩类，特别优选被称为PEDOT的聚(3，4-乙烯二氧噻吩)。此外，上述导电性高分子也可以包含聚苯乙烯磺酸(PSS)等掺杂剂。
固体电解质层50例如可通过如下方法来形成：使用含有3，4-乙烯二氧噻吩等聚合性单体的液体在电介质层20的表面形成聚(3，4-乙烯二氧噻吩)等导电性高分子的聚合膜的方法；将聚(3，4-乙烯二氧噻吩)等导电性高分子的分散液涂敷在电介质层20的表面并使其干燥的方法；等。
另外，优选在形成了对阀作用金属基体11的细孔(凹部)进行填充的内层之后，形成覆盖电介质层20整体的外层。内层的形成例如能够通过浸渍法、海绵转印、丝网印刷、分配器、喷墨印刷等来进行。同样地，外层的形成例如能够通过浸渍法、海绵转印、丝网印刷、分配器、喷墨印刷等来进行。
导电层60设置在固体电解质层50上。导电层60可以配置至凸部51的最厚部分53的跟前，如图4所示，不覆盖凸部51的整体。导电层60具有大致固定的厚度。
导电层60例如包含碳层或阴极导体层。此外，导电层60也可以是在碳层的外表面设置有阴极导体层的复合层、包含碳以及阴极导体层材料的混合层。
碳层例如可通过将包含碳粒子和树脂的碳膏涂敷在固体电解质层50的表面并使其干燥的方法等来形成。
碳膏的涂敷例如能够通过浸渍法、海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配器、喷墨印刷等来进行。
阴极导体层例如可通过将包含金、银、铜、铂等的金属粒子和树脂的导电性膏涂敷在固体电解质层或碳层的表面并使其干燥的方法等来形成。阴极导体层优选为银层。
导电性膏的涂敷例如能够通过浸渍法、海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配器、喷墨印刷等来进行。
剩余部分52a以及52b中的固体电解电容器元件1的厚度不超过最厚部分53a以及53b中的固体电解电容器元件1的厚度Tmax。即，剩余部分52a以及52b中的固体电解电容器元件1的厚度比最厚部分53a以及53b中的固体电解电容器元件1的厚度Tmax小，或者与其大致相同。
另外，在阳极10的两个主面侧存在凸部51a以及51b的情况下，最厚部分53a以及53b中的固体电解电容器元件1的厚度Tmax也可以是与阳极10平行且分别通过最厚部分53a以及53b的顶点的两个平面的间隔。
图6是示意性地示出本发明的另一个实施方式涉及的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。图7是图6所示的固体电解电容器元件的沿着X-X线的剖视图。图8是图6所示的固体电解电容器元件的沿着Y-Y线的剖视图。另外，在图6中，用虚线示出阴极40的导电层60，并示出透视了导电层60的状态。
在图6、图7以及图8所示的固体电解电容器元件2中，固体电解质层50在阳极10的一个主面10c侧具有包含凸部51a的外周部分55a和被外周部分55a包围的中心部分56a，外周部分55a中的固体电解质层50的厚度比中心部分56a中的固体电解质层50的厚度大。
同样地，固体电解质层50在阳极10的另一个主面10d侧具有包含凸部51b的外周部分55b和被外周部分55b包围的中心部分56b，外周部分55b中的固体电解质层50的厚度比中心部分56b中的固体电解质层50的厚度大。
由此，能够在固体电解质层50容易变薄并且还容易被施加应力的阳极10的端部处使固体电解质层50的厚度变厚，因此能够降低阳极10的端部处的泄漏电流。此外，能够防止导电性粘接剂从阴极40上溢出。
各外周部分55a、55b分别包含沿着掩模层30的凸部51a、51b和沿着阳极10的前端面10a和侧面10e、10f的作为大致U字状的部分的U字状部57a、57b，凸部51a、51b的厚度分别比U字状部57a、57b的厚度大。
各U字状部57a、57b分别具有与凸部51a、51b同样的剖面形状，在与延伸方向正交的方向上剖视时，具有圆弧状的表面，但是也可以具有梯形形状、三角形形状的表面。
像这样，剩余部分52a、52b分别具有U字状部57a、57b，因此在固体电解电容器元件2中，所谓剩余部分52a、52b中的固体电解质层50的厚度，分别是U字状部57a、57b的最大厚度。
图9是示意性地示出本发明的又一个实施方式涉及的固体电解电容器元件的一个例子的剖视图。
在图9所示的固体电解电容器元件3中，与固体电解电容器元件1的情况同样地，固体电解质层50在阳极10的一个主面10c侧具有凸部51a和作为平坦部的剩余部分52a，在阳极10的另一个主面10d侧具有凸部51b和作为平坦部的剩余部分52b。因此，在固体电解电容器元件3中，所谓各剩余部分52a、52b中的固体电解质层50的厚度，是平坦部的厚度。
另一方面，在固体电解电容器元件3中，导电层60在阳极10的一个主面10c侧具有沿着阳极10的前端面10a的凸部61a和除凸部61a以外的剩余部分62a，在阳极10的另一个主面10d侧具有沿着阳极10的前端面10a的凸部61b和除凸部61b以外的剩余部分62b。
凸部61a、61b是导电层60部分地变厚的厚膜部，与阳极10的前端面10a平行地形成为直线状(带状)。即，凸部61a、61b是直线状的凸条部。
在此，如图9所示，在与阳极10的前端面10a正交的方向上剖视时，凸部61a、61b具有圆弧状的表面，但是也可以具有梯形形状、三角形形状的表面。
此外，在固体电解电容器元件3中，关于包含固体电解质层50以及导电层60的阴极40整体，在阳极10的各主面10c、10d侧具有沿着掩模层30的第1凸部(凸条部)、沿着阳极10的前端面10a的第2凸部(凸条部)、以及除第1凸部以及第2凸部以外的平坦部，第1凸部以及第2凸部的厚度比平坦部的厚度大。
[固体电解电容器元件的制造方法]
固体电解电容器元件1～3能够通过以下的方法来制造。
图10是示出将形成了掩模层的阳极浸渍于含有固体电解质的处理液的工序的一个例子的示意图。图11是示出将阳极从处理液提起并使处理液干燥的工序的一个例子的示意图。图12是示出将阳极从处理液提起并使处理液干燥的工序的另一个例子的示意图。图13是示意性地示出经过图11所示的干燥工序形成了固体电解质层之后的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。图14是示意性地示出经过图12所示的干燥工序形成了固体电解质层之后的固体电解电容器元件的一个例子的俯视图。
如图10所示，首先，将在电介质层20上形成了掩模层30的阳极10从前端面10a侧浸渍于含有固体电解质的处理液70，直至与掩模层30接触为止(第1工序)。另外，处理液70被供给到处理槽75。
接下来，将阳极10从处理液70提起并使处理液70干燥(第2工序)。
而且，在该第2工序中，如图11或图12所示，以使阳极10与浸渍时上下翻转的状态进行干燥。即，以使阳极10的前端面10a为上、阳极10的基端面10b为下的状态进行干燥。
由此，如图13或图14所示，能够形成沿着掩模层30具有凸部51的固体电解质层50，能够使凸部51中的固体电解质层50的最大厚度比剩余部分52中的固体电解质层50的厚度大。
更详细地，如图13所示，起因于重力，固体电解质层50形成为在与掩模层30邻接的区域中选择性地变厚，或者如图14所示，由于凝聚效应，固体电解质层50形成为仅外周部分55变厚。
至于形成为什么样，根据处理液70的粘度、表面张力、接触角等特性来决定，在图11所示的情况下，能够如图13所示地将剩余部分52设为平坦部，在图12所示的情况下，能够如图14所示地使外周部分55中的固体电解质层50的厚度比中心部分56中的固体电解质层50的厚度大。
第1工序以及第2工序也可以依次交替地进行多次，在该情况下，优选在多次第2工序中的至少一次中，以使阳极10与浸渍时上下翻转的状态进行干燥，更优选在多次第2工序中的每一次中，以使阳极10与浸渍时上下翻转的状态进行干燥。
此方式在如上所述地分别形成固体电解质层50的内层和外层的情况下是优选的。
另外，在多次第1工序中浸渍阳极10的处理液可以是相同种类的处理液，也可以是不同种类的处理液。
在第2工序之后，将使处理液70干燥后的阳极10从前端面侧浸渍于导电性膏，例如，直至与凸部51(中的不到达最厚部53的范围)接触为止(第3工序)。
然后，将阳极10从导电性膏提起，并使导电性膏干燥(第4工序)。
由此，如图2以及图7所示地形成具有大致固定的厚度的导电层60，或者如图9所示地形成具有沿着阳极10的前端面10a的凸部的导电层60。
以下，对固体电解电容器元件1的制造方法进行更详细的说明。在以下的例子中，对使用大张的阀作用金属基体同时制造多个固体电解电容器元件的方法进行说明。
图15是示出准备形成了掩模层的阀作用金属基体的工序的一个例子的示意图。
如图15所示，准备在表面具有电介质层20的阀作用金属基体11A。阀作用金属基体11A包含多个元件部12和支承部13。各个元件部12为长条状，从支承部13突出。此外，在各个元件部12的电介质层20上形成有掩模层30。
首先，通过激光加工或冲裁加工等将在表面具有多孔质部的阀作用金属基体11A切断，由此加工成包含多个元件部12和支承部13的形状。
接着，在元件部12的两个主面以及两个侧面形成掩模层30，使得沿着各个元件部12的短边。
然后，对阀作用金属基体11A进行阳极氧化处理，由此在阀作用金属基体11A的表面形成成为电介质层20的氧化覆膜。此时，在通过激光加工或冲裁加工等进行了切断的元件部12的侧面也形成氧化覆膜。另外，也可以使用已经形成有阀作用金属的氧化物的化学生成箔作为阀作用金属基体11A。在该情况下，也通过对切断后的阀作用金属基体11A进行阳极氧化处理，从而在切断的元件部12的侧面形成氧化覆膜。
图16是示出形成固体电解质层的工序的一个例子的示意图。
在元件部12的电介质层20上形成固体电解质层50(参照图5等)。如图16所示，优选通过浸渍法将含有固体电解质的处理液涂敷于阀作用金属基体11A。在图16示出了含有固体电解质的处理液70被供给到处理槽75的状态。
作为含有固体电解质的处理液70，例如，可使用导电性高分子的分散液。通过将导电性高分子的分散液附着于电介质层20的外表面并使其干燥，从而能够形成导电性高分子膜。或者，作为含有固体电解质的处理液70，也可以使用含有聚合性单体(例如，3，4一乙烯二氧噻吩)和氧化剂的液体。能够使含有聚合性单体的液体附着于电介质层20的外表面并通过化学聚合来形成导电性高分子膜。该导电性高分子膜成为固体电解质层50。
如图16所示，通过将阀作用金属基体11A浸渍于处理液70，从而处理液70浸渗到阀作用金属基体11A的多孔质部。在浸渍了给定时间之后，将阀作用金属基体11A从处理液70提起，使其在给定温度下干燥给定时间。通过重复进行给定次数的向处理液70的浸渍、提起以及干燥，从而形成固体电解质层50。此时，在至少一次的干燥中(优选在全部次数的干燥中)，以使阀作用金属基体11A与浸渍时上下翻转的状态(即，元件部12为上且支承部13为下的状态)使处理液70干燥。
例如，在将阀作用金属基体11A浸渍于包含导电性高分子的第1分散液并提起之后，以使阀作用金属基体11A与浸渍时上下翻转的状态进行干燥，由此形成第1固体电解质层。也可以进行多次向第1分散液的浸渍、提起以及干燥。
也可以在形成了第1固体电解质层之后，将阀作用金属基体11A浸渍于包含底涂剂化合物的溶液，提起并且进行干燥，由此形成底涂剂层。
然后，在将阀作用金属基体11A浸渍于包含导电性高分子的第2分散液并提起之后，以使阀作用金属基体11A与浸渍时上下翻转的状态进行干燥，由此形成第2固体电解质层。
通过上述的方法形成的固体电解质层包含设置在电介质层上的第1固体电解质层和设置在上述第1固体电解质层上的第2固体电解质层。
用纯净水对阀作用金属基体11A进行清洗，将剩余的底涂剂化合物除去。在清洗后，进行干燥处理。通过以上，在给定的区域形成固体电解质层50。
在形成了固体电解质层50之后，将阀作用金属基体11A浸渍于碳膏，提起并且进行干燥，由此在给定的区域形成碳层。
在形成了碳层之后，将阀作用金属基体11A浸渍于银膏等包含金属粒子的导电性膏，提起并且进行干燥，由此在给定的区域形成阴极导体层。
然后，将阀作用金属基体11A切断而将元件部12分离，形成切断面成为基端面10b的长条状的阳极10。
经过以上的工序，得到固体电解电容器元件1～3。
[固体电解电容器]
以下，对包含本发明的固体电解电容器元件的固体电解电容器的一个例子进行说明。另外，本发明的固体电解电容器元件也可以包含于具有其它结构的固体电解电容器。例如，也可以使用引线框作为外部电极。此外，本发明的固体电解电容器也可以包含本发明的固体电解电容器元件以外的固体电解电容器元件。
图17是示意性地示出本发明的实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的立体图。图18是图17所示的固体电解电容器的沿着Z-Z线的剖视图。
在图17以及图18中，用L示出固体电解电容器100以及外装体110的长度方向，用W示出宽度方向，用T示出高度方向。在此，长度方向L、宽度方向W以及高度方向T相互正交。
如图17以及图18所示，固体电解电容器100具有大致长方体状的外形。固体电解电容器100具备外装体110、第1外部电极120、第2外部电极130、以及多个固体电解电容器元件1。
外装体110对多个固体电解电容器元件1进行密封。即，在外装体110埋设有多个固体电解电容器元件1。另外，外装体110也可以对一个固体电解电容器元件1进行密封。即，在外装体110的内部，也可以埋设有一个固体电解电容器元件1。
外装体110具有大致长方体状的外形。外装体110具有在高度方向T上相对的第1主面110a以及第2主面110b、在宽度方向W上相对的第1侧面110c以及第2侧面110d、和在长度方向L上相对的第1端面110e以及第2端面110f。
如上所述，外装体110具有大致长方体状的外形，但是优选在角部以及棱线部带有圆角。角部是外装体110的3个面相交的部分，棱线部是外装体110的两个面相交的部分。
外装体110例如由密封树脂构成。
密封树脂至少包含树脂，优选包含树脂以及填料。
作为树脂，优选使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、聚酰胺树脂、液晶聚合物等。
作为填料，优选使用二氧化硅粒子、矾土粒子等。
作为密封树脂，优选使用包含固形环氧树脂、酚醛树脂以及二氧化硅粒子的材料。
在使用固形的密封树脂的情况下，优选使用压模法、传递模塑法等树脂模塑法，更优选使用压模法。此外，在使用液体状的密封树脂的情况下，优选使用分配器法、印刷法等成型方法。其中，特别优选通过压模法用密封树脂将固体电解电容器元件1的周围密封而形成外装体110。
外装体110也可以由基板和设置在基板上的密封树脂构成。基板例如为玻璃环氧基板等绝缘性树脂基板。在该情况下，基板的底面构成外装体110的第2主面110b。基板的厚度例如为100μm。
多个固体电解电容器元件1隔着导电性粘接剂140在高度方向T上层叠。多个固体电解电容器元件1各自的延伸方向与外装体110的第1主面110a以及第2主面110b大致平行。固体电解电容器元件1彼此经由导电性粘接剂140相互接合。
导电性粘接剂140设置在被相邻的固体电解电容器元件1的固体电解质层50的剩余部分52夹着的区域，为了使外装体110的厚度(固体电解电容器100的厚度)变薄，优选不覆盖相邻的固体电解电容器元件1的固体电解质层50的最厚部分53，并且优选在被相邻的固体电解电容器元件1的固体电解质层50的凸部51夹着的整个区域都不设置。
导电性粘接剂140例如包含金、银、铜、铂等的金属粒子和树脂，在此，作为金属粒子而使用银，作为树脂而使用丙烯酸树脂。
另外，作为导电性粘接剂140包含的树脂的其它例子，例如，可列举聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等。
第1外部电极120设置在外装体110的第1端面110e。在图17中，第1外部电极120设置为从外装体110的第1端面110e分别跨越到第1主面110a、第2主面110b、第1侧面110c以及第2侧面110d。第1外部电极120在第1端面110e中与从外装体110露出的固体电解电容器元件1的阴极40的导电层60电连接。第1外部电极120可以在外装体110的第1端面110e中与导电层60直接连接，也可以间接地连接。
第2外部电极130设置在外装体110的第2端面110f。在图17中，第2外部电极130设置为从外装体110的第2端面110f分别跨越到第1主面110a、第2主面110b、第1侧面110c以及第2侧面110d。第2外部电极130在第2端面110f中与从外装体110露出的固体电解电容器元件1的阳极10(阀作用金属基体11)电连接。第2外部电极130可以在外装体110的第2端面110f中与阳极10(阀作用金属基体11)直接连接，也可以间接地连接。
第1外部电极120以及第2外部电极130分别优选通过从包含浸渍涂敷法、丝网印刷法、转印法、喷墨印刷法、分配器法、喷镀法、毛刷涂敷法、滴铸法、静电涂抹法、镀敷法、以及溅射法的组选择的至少一种方法来形成。
第1外部电极120优选具有包含导电成分和树脂成分的树脂电极层。通过第1外部电极120包含树脂成分，从而第1外部电极120和外装体110的密封树脂的密接性提高，因此可靠性提高。
第2外部电极130优选具有包含导电成分和树脂成分的树脂电极层。通过第2外部电极130包含树脂成分，从而第2外部电极130和外装体110的密封树脂的密接性提高，因此可靠性提高。
导电成分优选包含银、铜、镍、锡等的金属单质或者含有这些金属中的至少一种的合金等作为主成分。
树脂成分优选包含环氧树脂、酚醛树脂等作为主成分。
树脂电极层例如可通过浸渍涂敷法、丝网印刷法、转印法、喷墨印刷法、分配器法、喷镀法、毛刷涂敷法、滴铸法、静电涂抹法等方法来形成。其中，树脂电极层特别优选为通过丝网印刷法涂敷导电性膏而形成的印刷树脂电极层。在通过丝网印刷法涂敷导电性膏而形成树脂电极层的情况下，与通过浸渍涂敷法涂敷导电性膏而形成树脂电极层的情况相比较，第1外部电极120以及第2外部电极130容易变得平坦。即，第1外部电极120以及第2外部电极130的厚度容易变得均匀。
在第1外部电极120具有树脂电极层的情况下，由于第1外部电极120以及阴极导体层都包含树脂成分，从而第1外部电极120和阴极导体层的密接性提高，因此可靠性提高。
第1外部电极120以及第2外部电极130中的至少一者也可以具有通过镀敷法形成的所谓的镀敷层。作为镀敷层，例如，可列举锌-银-镍层、银-镍层、镍层、锌-镍-金层、镍-金层、锌-镍-铜层、镍-铜层等。优选在这些镀敷层上依次(或者，除一部分的镀敷层以外)设置例如铜镀敷层、镍镀敷层、锡镀敷层。
第1外部电极120以及第2外部电极130中的至少一者也可以同时具有树脂电极层以及镀敷层。例如，第2外部电极130也可以具有与阳极10(阀作用金属基体11)连接的树脂电极层和设置在树脂电极层的表面上的外层镀敷层。此外，第2外部电极130也可以具有与阳极10(阀作用金属基体11)连接的内层镀敷层、设置为覆盖内层镀敷层的树脂电极层、以及设置在树脂电极层的表面上的外层镀敷层。
图19是示意性地示出本发明的另一个实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。
在图19所示的固体电解电容器200中，多个固体电解电容器元件2代替多个固体电解电容器元件1而隔着导电性粘接剂140在高度方向T上层叠。
图20是示意性地示出本发明的又一个实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。
在图20所示的固体电解电容器300中，多个固体电解电容器元件3代替多个固体电解电容器元件1而隔着导电性粘接剂140在高度方向T上层叠。
实施例
以下，示出更具体地公开了本发明的固体电解电容器元件、固体电解电容器以及固体电解电容器元件的制造方法的实施例。另外，本发明并非仅限定于这些实施例。
(实施例1-1)
作为阳极(阀作用金属基体)，准备在表面具有蚀刻层的铝箔，并使其浸渍于己二酸铵水溶液而进行阳极氧化处理，由此在铝箔的表面形成了电介质层。
接着，在形成了电介质层的阳极滚筒转印包含可溶性聚酰亚胺硅氧烷和环氧树脂的组成物，由此在阳极的两个主面以及两个侧面隔着电介质层形成了掩模层。
接着，将元件浸渍于PEDOT：PSS的水分散液，直至掩模层正下方为止，在提起之后以与浸渍的方向上下翻转的状态进行干燥，从而在电介质层上形成了固体电解质层。如图2所示，固体电解质层在阳极的两个主面侧具有沿着掩模层的凸部，剩余部分为平坦部。凸部中的固体电解质层的最大厚度为25μm，除凸部以外的剩余部分(特别是阳极的前端侧)的固体电解质层的厚度为5μm。此外，得到的元件的掩模层正下方的厚度(即，凸部的最厚部分中的厚度)为170μm，得到的元件的下端部的厚度(即，阳极的前端侧的厚度)为130μm。
进而，将元件浸渍于碳膏，直至与掩模层正下方的固体电解质层的最厚的部分(即，凸部的最厚部分)不重叠的位置为止，在提起之后以与浸渍的方向相同的朝向进行干燥而形成了碳层。然后，通过与碳层同样的方法将元件浸渍于银膏而形成银层作为阴极导体层，由此形成导电层，从而得到了固体电解电容器元件。得到的固体电解电容器元件的掩模层正下方的厚度(固体电解质层的凸部的最厚部分中的厚度)为170μm，得到的固体电解电容器元件的下端部的厚度(阳极的前端侧的厚度)为160μm。
使用导电性粘接剂将得到的固体电解电容器元件层叠4片，得到了层叠体。然后，使用环氧树脂进行上述层叠体的密封，并使用划片机进行了固片化。接着，在进行了固片化的外装体(密封体)的阴极侧以及阳极侧端面丝网印刷包含树脂成分的银膏，由此在阴极以及阳极形成外部电极，得到了固体电解电容器的成品。得到的固体电解电容器的成品的高度方向上的厚度为1110μm。
(比较例1)
除了在实施例1-1中未上下翻转而进行了固体电解质层的干燥以外，用同样的方法得到了固体电解电容器的成品。此时，得到的固体电解电容器元件的掩模层正下方的厚度为125μm，得到的固体电解电容器元件的下端部的厚度(阳极的前端侧的厚度)为200μm，除该下端部的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为170μm。此外，固体电解电容器的成品的高度方向上的厚度为1230μm。
(实施例1-2)
除了在实施例1-1中在形成导电层(碳层以及银层)时形成至与掩模层正下方的固体电解质层的最厚的部分重叠的位置以外，用同样的方法得到了固体电解电容器的成品。此时，得到的固体电解电容器元件的掩模层正下方的厚度(固体电解质层的凸部的最厚部分中的厚度)为190μm，除该掩模层正下方的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为170μm，得到的固体电解电容器元件的下端部(阳极的前端侧的厚度)的厚度为160μm，除该下端部的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为130μm。此外，固体电解电容器的成品的高度方向上的厚度为1190μm。
另外，在实施例1-1、实施例1-2和比较例1中，4片元件的厚度、导电性粘接剂的厚度30μm、环氧树脂的厚度400μm、以及外部电极的厚度20μm的合计成为成品的厚度。
对于在实施例1-1、实施例1-2和比较例1中得到的固体电解电容器，评价了成品的高度方向上的厚度、耐压、以及回流焊试验后的短路。将其结果示于下述表1。
[表1]
| 成品厚度 | 耐压 | 回流焊试验后发生短路 | |
| 实施例1-1 | 1110μm | 40V | 0/100个 |
| 比较例1 | 1230μm | 35V | 3/100个 |
| 实施例1-2 | 1190μm | 40V | 0/100个 |
在实施例1-1、实施例1-2中，掩模层正下方的固体电解质层的厚度厚，因此与比较例1相比较，耐压、对回流焊时的应力的耐性增加。进而，在实施例1-1中，固体电解质层的最厚的部位未被导电层(碳层以及银层)覆盖，因此与实施例1-2相比较，能够将成品的厚度小型化。
(实施例2-1)
作为阳极(阀作用金属基体)，准备在表面具有蚀刻层的铝箔，并使其浸渍于己二酸铵水溶液而进行阳极氧化处理，由此在铝箔的表面形成了电介质层。
接着，在阳极的两个主面以及两个侧面形成了掩模层。
接着，将元件浸渍于对甲苯磺酸铁(III)、3，4一乙烯二氧噻吩、1一丁醇的混合液，直至掩模层正下方为止，在提起之后以与浸渍的方向上下翻转的状态进行干燥，从而在电介质层上形成了固体电解质层。如图7所示，固体电解质层在阳极的两个主面侧具有包含沿着掩模层的凸部的外周部分和被外周部分包围的、厚度比外周部分薄的中心部分。外周部分的凸部中的固体电解质层的最大厚度为20μm，外周部分的阳极的前端侧部分中的固体电解质层的厚度为10μm，中心部分中的固体电解质层的厚度为5μm。此外，得到的元件的掩模层正下方的厚度(即，凸部的最厚部分中的厚度)为160μm，得到的元件的下端部的厚度(即，阳极的前端侧的厚度)为140μm，得到的元件的中央部分的厚度为130μm。
进而，将元件浸渍于碳膏，直至与掩模层正下方的固体电解质层的最厚的部分(即，凸部的最厚部分)不重叠的位置为止，在提起之后以与浸渍的方向相同的朝向进行干燥，从而形成了碳层。然后，以与碳层同样的方法将元件浸渍于银膏而形成银层作为阴极导体层，由此形成导电层，从而得到了固体电解电容器元件。得到的固体电解电容器元件的掩模层正下方的厚度(固体电解质层的凸部的最厚部分中的厚度)为160μm，得到的固体电解电容器元件的下端部的厚度(阳极的前端侧的厚度)为160μm，得到的固体电解电容器元件的中央部分的厚度为150μm。
使用导电性粘接剂将得到的固体电解电容器元件层叠4片，得到了层叠体。然后，使用环氧树脂进行上述层叠体的密封，并使用划片机进行了固片化。接着，在进行了固片化的外装体(密封体)的阴极侧以及阳极侧端面丝网印刷包含树脂成分的银膏，由此在阴极以及阳极形成外部电极，得到了固体电解电容器的成品。得到的固体电解电容器的成品的高度方向上的厚度为1070μm。
(比较例2)
除了在实施例2-1中未上下翻转而进行了固体电解质层的干燥以外，用同样的方法得到了固体电解电容器的成品。此时，得到的固体电解电容器元件的掩模层正下方的厚度为125μm，得到的固体电解电容器元件的下端部的厚度(阳极的前端侧的厚度)为190μm，除该下端部的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为160μm。此外，固体电解电容器的成品的高度方向上的厚度为1190μm。
(实施例2-2)
除了在实施例2-1中在形成导电层(碳层以及银层)时形成至与掩模层正下方的固体电解质层的最厚的部分重叠的位置以外，用同样的方法得到了固体电解电容器的成品。此时，得到的固体电解电容器元件的掩模层正下方的厚度(固体电解质层的凸部的最厚部分中的厚度)为180μm，除该掩模层正下方的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为160μm，得到的固体电解电容器元件的下端部(阳极的前端侧的厚度)的厚度为160μm，除该下端部的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为140μm，得到的固体电解电容器元件的中央部分的厚度为150μm，除该中心部分的导电层(碳层以及银层)以外的厚度为130μm。此外，固体电解电容器的成品的高度方向上的厚度为1150μm。
另外，在实施例2-1、实施例2-2和比较例2中，4片元件的厚度、导电性粘接剂的厚度30μm、环氧树脂的厚度400μm、以及外部电极的厚度20μm的合计成为成品的厚度。
对于在实施例2-1、实施例2-2和比较例2中得到的固体电解电容器，评价了成品的高度方向上的厚度、耐压、以及回流焊试验后的短路。将其结果示于下述表2。
[表2]
| 成品厚度 | 耐压 | 回流焊试验后发生短路 | |
| 实施例2-1 | 1070μm | 8V | 0/100个 |
| 比较例2 | 1190μm | 6V | 5/100个 |
| 实施例2-2 | 1150μm | 8V | 0/100个 |
在实施例2-1、实施例2-2中，掩模层下的固体电解质层的厚度厚，因此与比较例2相比较，耐压、对回流焊时的应力的耐性增加。在实施例2-1中，固体电解质层的最厚的部位未被导电层(碳层以及银层)覆盖，因此与实施例2-2相比较，能够将成品的厚度进一步小型化。
附图标记说明
1、2、3：固体电解电容器元件；
10：阳极；
10a：前端面；
10b：基端面；
10c、10d：主面；
10e、10f：侧面；
11、11A：阀作用金属基体；
12：元件部；
13：支承部；
20：电介质层；
30：掩模层；
40：阴极；
50：固体电解质层；
51a、51b、51：凸部；
52a、52b、52：剩余部分；
53a、53b、53：最厚部分；
54：基端；
55a、55b、55：外周部分；
56a、56b、56：中心部分；
57a、57b：U字状部；
60：导电层；
61a、61b：凸部；
62a、62b：剩余部分；
70：处理液；
75：处理槽；
100、200、300：固体电解电容器；
110：外装体；
110a：第1主面；
110b：第2主面；
110c：第1侧面；
110d：第2侧面；
110e：第1端面；
110f：第2端面；
120：第1外部电极；
130：第2外部电极；
140：导电性粘接剂；
t1、t2：凸部中的固体电解质层的最大厚度；
Tmax：最厚部分中的固体电解电容器元件的厚度。
Claims (8)
1.一种固体电解电容器元件，具备：
阳极，由阀作用金属基体构成，具有前端面以及基端面；
电介质层，至少除所述基端面以外设置在所述阳极的至少一个主面上；
掩模层，由绝缘材料构成，沿着所述基端面设置在所述电介质层上；以及
阴极，在比所述掩模层靠所述前端面侧设置在所述电介质层上，
所述阴极具有：
固体电解质层，设置在所述电介质层上；以及
导电层，设置在所述固体电解质层上，
所述固体电解质层具有沿着所述掩模层的凸部，
所述凸部中的所述固体电解质层的最大厚度比除所述凸部以外的剩余部分中的所述固体电解质层的厚度大。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器元件，其中，
从所述凸部的最厚部分到位于所述阳极的所述基端面侧的所述固体电解质层的基端的区域未被所述导电层覆盖。
3.根据权利要求2所述的固体电解电容器元件，其中，
所述剩余部分中的所述固体电解电容器元件的厚度不超过所述最厚部分中的所述固体电解电容器元件的厚度。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，
所述剩余部分是平坦部。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，
所述固体电解质层具有包含所述凸部的外周部分和被所述外周部分包围的中心部分，
所述外周部分中的所述固体电解质层的厚度比所述中心部分中的所述固体电解质层的厚度大。
6.一种固体电解电容器，具备：
层叠体，层叠有多个权利要求1～5中的任一项所述的固体电解电容器元件。
7.一种固体电解电容器元件的制造方法，所述固体电解电容器元件是权利要求1～5中的任一项所述的固体电解电容器元件，其中，所述固体电解电容器元件的制造方法包含：
第1工序，将在所述电介质层上形成了所述掩模层的所述阳极从所述前端面侧浸渍于含有固体电解质的处理液，直至与所述掩模层接触为止；以及
第2工序，将所述阳极从所述处理液提起并使所述处理液干燥，
在所述第2工序中，以使所述阳极与浸渍时上下翻转的状态进行干燥。
8.根据权利要求7所述的固体电解电容器元件的制造方法，其中，
将所述第1工序以及所述第2工序依次交替地进行多次，
在多次所述第2工序中的至少一次中，以使所述阳极与浸渍时上下翻转的状态进行干燥。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021-138286 | 2021-08-26 | ||
| JP2021138286 | 2021-08-26 | ||
| PCT/JP2022/027205 WO2023026708A1 (ja) | 2021-08-26 | 2022-07-11 | 固体電解コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサ素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117836883A true CN117836883A (zh) | 2024-04-05 |
Family
ID=85322741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202280057728.0A Pending CN117836883A (zh) | 2021-08-26 | 2022-07-11 | 固体电解电容器元件、固体电解电容器以及固体电解电容器元件的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2023026708A1 (zh) |
| CN (1) | CN117836883A (zh) |
| WO (1) | WO2023026708A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4868054B2 (ja) * | 1999-12-10 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 積層型固体電解コンデンサ |
| CN1996521B (zh) * | 2000-03-31 | 2010-05-19 | 昭和电工株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| JP4655339B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2011-03-23 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ素子及びその製造方法 |
| JP2004186684A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-07-02 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
2022
- 2022-07-11 JP JP2023543741A patent/JPWO2023026708A1/ja active Pending
- 2022-07-11 WO PCT/JP2022/027205 patent/WO2023026708A1/ja active Application Filing
- 2022-07-11 CN CN202280057728.0A patent/CN117836883A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023026708A1 (ja) | 2023-03-02 |
| JPWO2023026708A1 (zh) | 2023-03-02 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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