CN117836615A - X射线分析装置 - Google Patents

Abstract

X射线分析装置具备：分光晶体(140)，其将被照射了激发射线的试样所产生的特性X射线按每个波长进行分光；以及多个检测元件(151)，所述多个检测元件以各个检测元件检测由分光晶体(140)进行分光而得到的各个波长的强度的方式排列，其中，在分光晶体(140)的表面(140A)的中点(140M)处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件(151)的排列方向所成的角度(φ)小于80度或为100度以上。

Description

X射线分析装置

技术领域

本公开涉及一种X射线分析装置。

背景技术

被照射了激发射线的试样所发出的特性X射线具有由该试样所含有的元素决定的波长。因此，能够通过检测特性X射线的每个波长的强度来决定试样的组成。像这样测定每个波长的强度来检测特性X射线的方式被称为“波长色散型”。

作为波长色散型的X射线分析装置的一例，在日本特开2017-223638号公报(专利文献1)中公开一种能够通过分光法来高灵敏度地测定该试样的组成的X射线分析装置。该X射线分析装置的激发源对试样照射激发射线，被照射了激发射线的试样产生特性X射线。所产生的特性X射线通过狭缝后到达分光晶体。由于特性X射线通过该狭缝，使得特性X射线入射于分光晶体的入射角根据试样中的特性X射线的产生位置而不同。在分光晶体处发生了衍射的特性X射线到达检测器。检测器由沿规定的方向排列的多个检测元件构成，该多个检测元件各自根据特性X射线入射于分光晶体的入射角来检测不同能量的特性X射线的强度(下面，也称为“X射线强度”。)。X射线分析装置基于由多个检测元件中的各个检测元件检测出的与能量对应的X射线强度来生成X射线光谱。然后，X射线分析装置基于该X射线光谱来对试样进行分析。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-223638号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述的X射线分析装置中，为了通过规定的检测元件的个数来检测更大的能量范围，在分光晶体的表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件的排列方向所成的角度期望被设定为90度。另外，也有时由于在X射线分析装置内配置检测元件的空间的问题、以及检测元件的间距根据检测能量而不同的原因，导致未必能够设定为90度。即使在这样的情况下，在分光晶体的表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件的排列方向所成的角度也被设定为80度以上且小于100度。

另外，在上述的X射线分析装置中，期望增加测定点数来获取更准确的特性X射线光谱。由此，能够准确地确定光谱中的峰位置，从而进行高精度的试样分析。为此，需要减小检测元件间距，例如能够考虑通过使检测元件小型化来使用各个检测元件的宽度短的多个检测元件。然而，检测元件的宽度越短，则在检测元件的制造阶段需要实现越高的尺寸精度，从制造上的极限及制造成本的观点出发，可能产生难以制造小型化的检测元件这样的问题。

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，即使不使检测元件小型化，也提高试样的分析精度。

用于解决问题的方案

本公开的X射线分析装置具备激发源、分光晶体以及多个检测元件。激发源对试样照射激发射线。分光晶体将被照射了激发射线的试样所产生的特性X射线按每个波长进行分光。多个检测元件以各个检测元件检测由分光晶体进行分光而得到的各个波长的强度的方式排列。而且，在分光晶体的有效表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件的排列方向所成的角度小于80度或为100度以上。此外，分光晶体的有效表面是被分光晶体分光的特性X射线中的向检测器的有效区域入射的特性X射线被分光的部分。

发明的效果

根据本公开所涉及的X射线分析装置，构成为在分光晶体的有效表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件的排列方向所成的角度小于80度或为100度以上。因而，能够使用现有的检测元件，虚拟地缩短从分光晶体的表面的中点观察多个检测元件的情况下的该多个检测元件的间距。因此，能够使用现有的检测元件虚拟地缩短检测元件间距，作为结果，能够增加每单位波长的测定点数，从而提高试样的分析精度。

附图说明

图1是本实施方式所涉及的X射线分析装置的概要结构图。

图2是示意性地示出装置主体10的内部结构的图。

图3是示出X射线分析装置的分光晶体和检测器的图。

图4是示出角度φ为90度时的分析装置中的检测器及方向P的图。

图5是示出本实施方式的X射线分析装置中的检测器及方向P的图。

图6是示出X射线光谱的一部分的图。

图7是第二实施方式的分析装置的装置主体的结构例。

图8是示出由用户输入的波长范围的宽度与角度φ的关系的表的一例。

图9是示出由用户输入的模式与角度φ的关系的表的一例。

具体实施方式

下面，参照附图来详细地说明本发明的实施方式。此外，对图中的相同或相当的部分标注相同的标记，不重复其说明。另外，关于实施方式和变更例，从申请开始就预定了将说明书内未言及的组合包括在内，在不产生不妥或矛盾的范围内将实施方式中所说明的结构适当地进行组合。

[第一实施方式]

本实施方式所涉及的X射线分析装置是具备波长色散型的分光器的X射线分析装置。在下面，作为本实施方式所涉及的X射线分析装置的一例，对波长色散型荧光X射线分析装置进行说明。“波长色散型”是利用分光元件将特性X射线进行分光并测定每个目标波长的特性X射线强度来检测特性X射线光谱的方式。图1是本实施方式所涉及的X射线分析装置(下面，也称为“分析装置100”)的概要结构图。

参照图1，分析装置100具有装置主体10和信号处理装置20。装置主体10构成为向试样照射激发射线，并检测从试样产生的特性X射线。激发射线典型地说是X射线。与由装置主体10检测到的特性X射线对应的检测信号被发送到信号处理装置20。信号处理装置20具有控制器22、以及与控制器22连接的显示器24及操作部26。信号处理装置20对装置主体10的动作进行控制。信号处理装置20构成为对从装置主体10发送的检测信号进行分析，并将基于该分析的结果显示于显示器24。显示器24由能够显示图像的液晶面板等构成。操作部26受理用户对分析装置100的操作输入。操作部26典型地说由触摸面板、键盘、鼠标等构成。

控制器22具有处理器30、存储器32、通信接口(I/F)34以及输入输出I/F 36作为主要的构成要素。这些各部经由总线以能够相互通信的方式连接。

处理器30典型地说是CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)或MPU(Micro Processing Unit：微处理单元)等运算处理部。处理器30通过读出并执行存储器32中存储的程序来控制分析装置100的各部的动作。具体地说，处理器30通过执行该程序来实现从装置主体10发送的检测信号的分析处理。此外，在图1的例子中，例示了处理器为单数的结构，但控制器22也可以是具有多个处理器的结构。

存储器32由RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)以及闪速存储器等非易失性存储器实现。存储器32存储由处理器30执行的程序、或者由处理器30使用的数据等。

输入输出I/F 36是用于在处理器30与显示器24及操作部26之间交换各种数据的接口。

通信I/F 34是用于与装置主体10交换各种数据的通信接口，由适配器或连接器等实现。此外，通信方式既可以是基于无线LAN(Local Area Network：局域网)等的无线通信方式，也可以是利用了USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)等的有线通信方式。

图2是示意性地示出装置主体10的内部结构的图。参照图2，装置主体10具有用于保持试样S的试样保持件110、激发源120、狭缝130、分光晶体140以及检测器150。

激发源120是向试样S照射作为激发光(激发射线)的X射线的X射线源。也可以使用电子射线源来代替X射线源。在图2中，将试样保持件110的用于保持试样S的面设为X-Y平面，将来自激发源120的激发射线的照射方向设为Z轴方向。试样S可以是固体、液体以及气体中的任一方，使用与试样S的状态相对应的试样保持件110。

从激发源120发出的激发光被照射到试样S的表面。由此，从试样S辐射特性X射线。在图2的例子中，设为对试样S的表面垂直地照射激发光的结构，但也可以设为对试样S的表面以倾斜的角度照射激发光的结构。

分光晶体140例如由硅单晶、氟化锂单晶、锗单晶构成。在分光晶体140中，特定的晶面与晶体的表面呈平行。能够仅将特定的晶面用于特性X射线的检测，能够防止错误地检测在其它晶面上发生了布拉格反射的特性X射线。检测器150具有沿规定的排列方向排列的多个检测元件151。在图2中，为了方便，将检测元件151的数量设为9个，但实际上例如设为1000个以上。检测元件151例如由硅等构成。

当在使试样保持件110保持着试样S的状态下从激发源120向试样S的表面照射激发射线时，从试样S放出特性X射线。所放出的特性X射线具有根据构成试样S的元素而不同的波长。通过向从位置A1起至位置A2为止的区域照射从激发源120发出的激发射线而放出的特性X射线通过狭缝130后到达分光晶体140。在图2中，例示性地用虚线示出了在位置A1和位置A2处产生的特性X射线。位置A2相对于位置A1位于X轴的正方向。另外，位置A1处的照射区域和位置A2处的照射区域均在Y轴方向上延伸。

如果将分光晶体140与所入射的特性X射线所成的角设为θ，则特性X射线的入射角为(90-θ)度。由于被固定于试样保持件110的试样S的面与分光晶体140的表面之间的配置角度，在位置A1处放出的特性X射线以入射角(90-θ₁)度入射到分光晶体140，在位置A2处放出的特性X射线以入射角(90-θ₂)度入射到分光晶体140。即，能够通过使特性X射线通过狭缝130，来使特性X射线入射于分光晶体140的入射角根据试样S的特性X射线的产生位置而不同。

只有从试样S以入射角(90-θ)度入射到分光晶体140的特性X射线中的具有满足布拉格条件式即λ＝(2d/n)sinθ(λ为特性X射线的波长，d为分光晶体140的晶面间距，n为次数)的波长的特性X射线在分光晶体140处发生衍射而到达检测器150。在本实施方式中，构成为：狭缝130、分光晶体140以及检测器150被固定，具有在θ₂＜θ＜θ₁的范围内满足布拉格条件式的波长的特性X射线在分光晶体140处发生衍射而到达检测器150。

在分光晶体140处发生了衍射的特性X射线以与入射角相同的角度射出，因此发生了布拉格反射的特性X射线被多个检测元件151中的被配置在与出射角对应的位置的检测元件151检测。具体地说，在图2的例子中，示出了从位置A1放出的特性X射线中的满足波长λ₁＝(2d/n)sinθ₁的特性X射线。另外，示出了从位置A2放出的特性X射线中的满足波长λ₂＝(2d/n)sinθ₂的特性X射线。

像这样，按多个检测元件中的每个检测元件检测满足不同的衍射角的布拉格条件的波长的特性X射线。换言之，分析装置100能够通过获知检测到特性X射线的检测元件来识别特性X射线所包含的波长。另一方面，特性X射线的波长按每个元素而不同。因而，分析装置100能够通过在检测器150中确定检测到特性X射线的检测元件来进行试样的分析(例如，试样的含有元素的确定)。

如上面那样，装置主体10将被照射了激发射线的试样所产生的特性X射线进行分光并检测每个波长的强度。装置主体10将多个检测元件各自检测到的强度发送到信号处理装置20。信号处理装置20能够获取将与由该多个检测元件各自检测到的特性X射线的波长对应的能量同与该能量对应的特性X射线的强度相关联的X射线光谱。此外，对于能量E和波长λ，E＝hc/λ这一式子成立(h是普朗克常数，c是光的速度)。而且，信号处理装置20能够通过将已知试样的X射线光谱与所获取到的该X射线光谱进行比较来进行试样的分析(例如，试样的含有元素的确定)。此外，通过图3来对图2的中点140M、中点150M、检测面150V以及角度φ进行说明。

图3是示出本实施方式的分析装置100的狭缝130、分光晶体140以及检测器150的图。在图3中，为了方便，相对于图2变更了狭缝130、分光晶体140以及检测器150的朝向等。

如图3所示，下面将分光晶体140的表面称为“表面140A”(还参照图2)。表面140A是与分光晶体140的晶面的排列方向S垂直的面。将表面140A中的、入射到检测器的有效区域的特性X射线被分光的范围的部分称为“有效表面140A1”。将相对于表面140A的延长线Q与狭缝130的开口部的中央部130M对称的点称为“对称点130L”。另外，将分光晶体140的有效表面140A1的中点(中央部的点)称为“中点140M”。将检测在分光晶体140处发生了衍射的特性X射线的检测面、即检测器150的检测有效区域称为“检测面150V”。将检测面150V在多个检测元件151的排列方向T上的中点(检测面150V的中央部的点)称为“中点150M”。中点140M和中点150M各自是从表面140A的延伸方向(图2所示的Y轴方向)俯视的情况下的有效表面140A1的中点和检测面150V的中点。另外，将检测元件151的中心线的间隔称为“宽度L”。宽度L也被称为“检测元件间距”。

将从中点140M到中点150M的方向称为“方向P”。在本实施方式中，对称点130L、中点140M以及中点150M构成为位于沿方向P的直线上。检测器150被配置为排列方向T与方向P所成的角度φ属于小于80度的范围或属于100度以上的范围。在本实施方式中，角度φ和检测器150是固定的。角度φ也是在中点140M处发生了衍射的特性X射线的行进方向(也就是方向P)与排列方向T所成的角度。将角度φ设为小于80度或设为100度以上的理由在后文叙述。另外，如在图2中也示出的那样，在分光晶体的有效表面140A1的中点140M处发生了衍射(被分光后)的特性X射线的方向(方向P)与多个检测元件的排列方向T所成的角度为角度φ。另外，在图2的例子中，在中点140M处被分光后的特性X射线在多个检测元件151处到达的位置为中点150M。

为了提高分析装置100对试样的分析精度，期望增加特性X射线光谱中的测定点数、也就是期望提高X射线强度的峰拟合的精度。

为了增加特性X射线光谱中的测定点数，考虑缩短检测元件151的中心线的间隔L。然而，在制造检测元件的工序中，如果缩小检测元件间距L，则需要更高的尺寸精度。为了实现高的尺寸精度，一般来说制造成本会增加。并且，根据所要求的尺寸精度，也可能产生由于部件的加工精度的极限等问题而无法制造检测元件本身的情况。

鉴于这样的问题，在本实施方式的分析装置100中采用以下结构：以在图3中说明过的将检测器150相对于分光晶体140配置成角度φ小于80度或为100度以上。也可以采用以下结构：将检测器150相对于分光晶体140配置成将分光晶体140的表面140A与检测面150V连结的直线全部小于80度或为100度以上。

由此，能够虚拟地缩小对于发生了衍射的特性X射线的辐射方向而言的检测元件间距L。因而，在本实施方式的X射线分析装置中，虽然测定的能量范围减少，但能够使用现有的尺寸的检测元件，并且增加特性X射线光谱中的每单位波长(或每单位能量)的测定点数。此外，单位波长表示规定的长度的波长。另外，单位能量表示规定的大小的能量。

接着，使用图4和图5来详细说明测定点数增加的理由。图4是示出角度φ为π/2时的分析装置(下面，也称为“比较例的X射线分析装置”。)中的检测器150及方向P的图。如图4所示，从方向P(从中点140M到中点150M的方向)进行观察的情况下的检测元件151的间距是宽度L。图5是示出本实施方式的X射线分析装置中的检测元件151及方向P的图。如图5所示(还参照图2)，方向P与多个检测元件151的检测面150V所成的角度φ是与π/2不同的角度，该角度小于80度或为100度以上。因而，从方向P观察的情况下的检测元件151的宽度为L1(＝Lsinφ)。因此，能够虚拟地缩短检测元件151的间距，其结果，从检测器150整体来看，虽然检测的能量范围减少，但能够利用更多的检测元件151检测规定的能量范围(后述的图6的(B)的能量范围E3～E4)，从而增加光谱中的测定点数。其结果，分析装置100能够进行更高精度的分析。

例如，在设为φ＝π/6的情况下，成为L1＝Lsin(π/6)＝L/2。在设为φ＝π/4的情况下，成为在设为φ＝π/3的情况下，成为

如上所述，角度φ是属于小于80度的范围或属于100度以上的范围的角度。特别是，也可以采用角度φ是属于小于70度的范围或属于120度以上的范围的角度的结构。通过采用这样的结构，能够使测定点数进一步增加。并且，也可以采用角度φ是30度的结构。通过采用这样的结构，与角度φ是90度的情况相比，能够在上述的规定的能量范围内使测定点数为2倍。

图6是示出X射线光谱的一部分的图。在图6的例子中，纵轴表示特性X射线的强度，横轴表示特性X射线的能量。图6的(A)是示出比较例的分析装置(角度φ＝90度的分析装置)的X射线光谱的一部分的图。图6的(B)是示出设为角度φ＝π/6的情况下的本实施方式的分析装置100的X射线光谱的一部分的图。

在图6的(A)的例子中，从方向P观察到的检测元件间距是宽度L，与该宽度L对应的检测能量的间隔为Ea。另外，在图6的(A)中，示出了能量范围E1～E2内的X射线强度P1～P8。另外，在图6的(B)中，示出了能量范围E3～E4内的X射线强度P11～P18。此外，能量范围E3～E4比能量范围E1～E2小。

在图6的(B)的X射线光谱中，从方向P观察到的检测元件151的间距虚拟地成为宽度L/2。因而，与图6的(A)的情况相比成为一半的能量检测范围，但分析装置100能够以2倍的测定点数制作特性X射线光谱。例如，在图6的(A)中，在该能量范围内，测定点数是X射线强度P3～P6这4个点，但在图6的(A)中，测定点数为X射线强度P11～P18这8个点。

例如，在图6的(A)中由一个检测元件检测的范围在图6的(B)中由相邻的2个检测元件进行检测。即，例如，图6的(A)中的X射线强度P5为图6的(B)中的X射线强度P15与X射线强度P16之和。

另外，在图6示出的范围内，实际上如图6的(B)所示那样峰位于P16的能量。但是，在图6的(A)的情况下，峰表示为作为与P16偏离的位置的P5。像这样，本实施方式的分析装置100通过缩小从方向P观察到(俯视时的)的检测元件151的间距，能够通过更多的测定点数来制作特性X射线光谱。即，本实施方式的分析装置100能够进行更高精度的分析。由此，能够准确地确定峰位置。

如上所述，在本实施方式的分析装置100中，通过将角度φ设为小于80度或100度以上，能够增多测定点数。因而，本实施方式的分析装置100能够使用现有的检测元件进行更高精度的分析。

此外，在设为φ＝小于80度或为100度以上的角度的情况下，射入到一个检测元件的特性X射线的量变少，因此与φ＝π/2的情况相比，由各检测元件检测到的特性X射线的强度变低。更为具体地说，设为φ＝小于80度或为100度以上的角度的情况下的由一个检测元件检测到的特性X射线的强度是角度φ＝π/2的情况下的由一个检测元件检测到的特性X射线的强度的sinφ倍。也就是说，角度φ越小，由一个检测元件检测到的X射线强度越低，因此如果过分减小角度φ，则有时反而难以检测峰。另外，由于检测器150的整体的检测范围变窄，因此需要增加检测元件的数量以进行相同范围的检测。即，优选的是，考虑期望的测定点数、由一个检测元件检测到的X射线强度以及成本来决定角度φ。

[第二实施方式]

在第一实施方式中，说明了检测器150和角度φ被固定的结构的情况的例子。在第二实施方式的分析装置100中，对能够变更角度φ的结构进行说明。

图7是第二实施方式的分析装置的装置主体10A的结构例。如图7所示，装置主体10A具备对检测器150(多个检测元件151)进行驱动的驱动装置170。驱动装置170由信号处理装置20控制。

用户有时掌握了试样S的元素从而掌握了由该试样S产生的特性X射线的波长范围。鉴于这样的情况，本实施方式的信号处理装置20能够从用户受理在该信号处理装置20中使用的波长范围(或能量范围)的输入。信号处理装置20显示与所输入的波长范围对应的能量范围的X射线光谱，另一方面，不显示与所输入的波长范围以外的波长范围对应的能量范围的X射线光谱。因而，分析装置100能够仅显示用户所期望的波长范围的X射线光谱，从而不显示对于用户来说不需要的X射线光谱。

另外，如在图6等中示出的那样，在角度φ为80度以上且小于100度的情况下，能检测的波长范围(或能量范围)变大，另一方面，在角度φ小于80度或为100度以上的情况下，测定点数增加。此外，在本实施方式中，角度φ设为90度以下的角度。

因此，随着用户输入的波长范围宽度Δλ变大，驱动装置170驱动检测器150以使角度φ增大。此外，波长范围宽度Δλ是波长范围内的最大值的波长与最小值的波长的差值。图8是示出由用户输入的波长范围的波长范围宽度Δλ与角度φ的关系的表的一例。该表例如被存储于存储器32。此外，在图8中，S1＜S2＜S3＜S4，φ1＜φ2＜φ3。

在图8的例子中，在所输入的波长范围的波长范围宽度Δλ为S1≤波长范围宽度Δλ＜S2时，信号处理装置20以使角度φ成为角度φ1的方式控制驱动装置170。在所输入的波长范围的波长范围宽度Δλ为S2≤波长范围宽度Δλ＜S3时，信号处理装置20以使角度φ成为角度φ2的方式控制驱动装置170。在所输入的波长范围的波长范围宽度Δλ为S3≤波长范围宽度Δλ＜S4时，信号处理装置20以使角度φ成为角度φ3的方式控制驱动装置170。

在本实施方式中，信号处理装置20以使角度φ成为与由用户输入的波长范围的宽度相应的值(角度)的方式控制驱动装置170。更为特定地说，波长范围宽度Δλ越大，则角度φ变得越大。也就是说，在所输入的波长范围宽度Δλ大的情况下，信号处理装置20能够通过增大角度φ(使角度φ为90度或接近90度的值)，来增大波长范围(能量范围)(参照图6的(A))。另一方面，在所输入的波长范围宽度Δλ小的情况下，信号处理装置20能够通过减小角度φ，来使该波长范围内的测定点数增加，从而提高分析精度。因此，在本实施方式的分析装置中，能够执行与用户所期望的波长范围对应的分析。

[第三实施方式]

如上所述，在角度φ为80度以上且小于100度的情况下，能检测的波长范围(或能量范围)变宽，另一方面，在角度φ小于80度或为100度以上的情况下，每单位波长(或每单位能量)的测定点数增加(参照图6)。鉴于这一点，在第三实施方式中，用户能够通过对操作部26进行操作，来选择包括第一模式和第二模式在内的多个模式中的任一者。信号处理装置20设定所选择出的模式。例如，信号处理装置20使存储器32存储表示由用户选择出的模式的模式标志。例如，在选择了第一模式的情况下，信号处理装置20使存储器32存储第一模式标志。另外，在选择了第二模式的情况下，信号处理装置20使存储器32存储第二模式标志。

图9是示出第一模式和第二模式的图。如图9所示，第一模式是使能量与第二模式的能量相比扩大的检测范围的模式。在第一模式下，角度φ为角度φ1。角度φ1为80度以上且小于100度的范围内的任意的角度。角度φ1例如是90度。另外，第二模式是能够使测定点数与第一模式的测定点数相比增加的模式。在第二模式下，角度φ为角度φ2。角度φ2为小于80度的范围以及为100度以上的范围内的任意的角度。角度φ2例如是30度。

根据第三实施方式，用户能够选择检测范围扩大的第一模式和测定点数增加的第二模式。因而，能够提高用户的便利性。

此外，在第二实施方式和第三实施方式中，说明了信号处理装置20以自动地变更角度φ的方式控制驱动装置170的结构。然而，也可以通过由用户对操作部26进行操作来控制驱动装置170。如果是这样的结构，则能够使角度φ成为用户所期望的角度。

[方式]

本领域技术人员能理解的是，上述的多个例示性的实施方式是以下的方式的具体例。

(第一项)一个方式所涉及的X射线分析装置具备：激发源，其对试样照射激发射线；分光晶体，其将被照射了激发射线的试样所产生的特性X射线按每个波长进行分光；以及多个检测元件，该多个检测元件以各个检测元件检测由分光晶体进行分光而得到的各个波长的强度的方式排列，其中，在分光晶体的有效表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件的排列方向所成的角度小于80度或为100度以上。

根据第一项的X射线分析装置，能够使特性X射线光谱中的测定点数增加，因此能够提高特性X射线的能量分辨率。

(第二项)在第一项的X射线分析装置中，上述的角度小于70度或为120度以上。

根据第二项的X射线分析装置，能够使特性X射线光谱中的测定点数增加，因此能够提高特性X射线的能量分辨率。

(第三项)在第一项的X射线分析装置中，上述的角度是30度。

根据第二项的X射线分析装置，与上述的角度是90度的特性X射线光谱相比，能够使测定点数变为2倍。

(第四项)在第一项～第三项中的任一项所记载的X射线分析装置中，还具备驱动装置，该驱动装置以变更角度的方式使多个检测元件移动。

根据第四项的X射线分析装置，能够防止在多个检测元件中检测同一特性X射线。

(第五项)在第四项的X射线分析装置中，还具备信号处理装置，该信号处理装置基于由多个检测元件检测出的每个波长的强度来分析试样，并且该信号处理装置控制驱动装置，信号处理装置从用户受理用于分析试样的波长范围的输入，信号处理装置基于多个检测元件所检测出的每个波长的强度中的、包含于所输入的波长范围的每个波长的强度，来分析试样，信号处理装置通过以使角度成为与由用户输入的波长范围的宽度相应的值的方式控制驱动装置来使多个检测元件移动。

根据第五项的X射线分析装置，能够控制为与由用户输入的波长范围相应的角度。

(第六项)一种X射线分析装置，具备：激发源，其对试样照射激发射线；分光晶体，其将被照射了激发射线的试样所产生的特性X射线按每个波长进行分光；多个检测元件，该多个检测元件以各个检测元件检测由分光晶体进行分光而得到的各个波长的强度的方式排列；驱动装置，其以变更在分光晶体的有效表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与多个检测元件的排列方向所成的角度的方式使多个检测元件移动；以及控制装置，其设定第一模式和第二模式，其中，在设定了第一模式的情况下，驱动装置以使角度属于80度以上且小于100度的范围的方式使多个检测元件移动，在设定了第二模式的情况下，驱动装置以使角度属于小于80度的范围或属于100度以上的范围的方式使多个检测元件移动。

根据第六项的X射线分析装置，能够控制为与由用户输入的模式相应的角度。

应认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示而不是限制性的描述。本发明的范围并非通过上述说明示出，而是通过权利要求书来示出，意图包含与权利要求书等同的意义和范围内的所有变更。

附图标记说明

10、10A：装置主体；20：信号处理装置；22：控制器；24：显示器；26：操作部；30：处理器；32：存储器；100：分析装置；110：试样保持件；120：激发源；130：狭缝；130L：对称点；130M：中央部；140：分光晶体；140A：表面；150：检测器；151：检测元件。

Claims (6)

1.一种X射线分析装置，具备：

激发源，其对试样照射激发射线；

分光晶体，其将被照射了所述激发射线的试样所产生的特性X射线按每个波长进行分光；以及

多个检测元件，所述多个检测元件以各个检测元件检测由所述分光晶体进行分光而得到的各个波长的强度的方式排列，

其中，在所述分光晶体的有效表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与所述多个检测元件的排列方向所成的角度小于80度或为100度以上。

2.根据权利要求1所述的X射线分析装置，其中，

所述角度小于70度或为120度以上。

3.根据权利要求2所述的X射线分析装置，其中，

所述角度是30度。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的X射线分析装置，其中，

还具备驱动装置，所述驱动装置以变更所述角度的方式使所述多个检测元件移动。

5.根据权利要求4所述的X射线分析装置，其中，

还具备信号处理装置，所述信号处理装置基于由所述多个检测元件检测出的每个波长的强度来分析所述试样，并且所述信号处理装置控制所述驱动装置，

所述信号处理装置从用户受理用于分析所述试样的波长范围的输入，

所述信号处理装置基于所述多个检测元件所检测出的每个波长的强度中的、包含于所输入的所述波长范围的每个波长的强度，来分析所述试样，

所述信号处理装置通过以使所述角度成为与由用户输入的所述波长范围的宽度相应的值的方式控制所述驱动装置来使所述多个检测元件移动。

6.一种X射线分析装置，具备：

激发源，其对试样照射激发射线；

分光晶体，其将被照射了所述激发射线的试样所产生的特性X射线按每个波长进行分光；

多个检测元件，所述多个检测元件以各个检测元件检测由所述分光晶体进行分光而得到的各个波长的强度的方式排列；

驱动装置，其以变更在所述分光晶体的有效表面的中点处被分光后的特性X射线的方向与所述多个检测元件的排列方向所成的角度的方式使所述多个检测元件移动；以及

控制装置，其设定第一模式和第二模式，

其中，在设定了所述第一模式的情况下，所述驱动装置以使所述角度属于80度以上且小于100度的范围的方式使所述多个检测元件移动，

在设定了所述第二模式的情况下，所述驱动装置以使所述角度属于小于80度的范围或属于100度以上的范围的方式使所述多个检测元件移动。