CN117835590A - 一种具有金手指的pcb制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有金手指的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法，包括：提供基板，在基板上制作拟形成金手指的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线，且镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚；利用镀金引线在铜基体的表面电镀镍金以形成金手指；按照与镀金引线的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线。本发明实施例减小了镀金引线的铜厚，基于此缩短了镀金引线蚀刻工序的整个蚀刻时长。这样，由于缩短了基板在蚀刻液中的时长，因此可以有效降低金手指前端的侧蚀程度，进而缩短因侧蚀而产生的悬镍金长度，降低金手指插接使用过程中悬镍金翘起或者断裂造成的短路风险。

Description

一种具有金手指的PCB制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种具有金手指的PCB制作方法及PCB。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。

在电镀金手指加工中通常需要设计镀金引线，以通过对镀金引线通电来对金手指进行电镀镍金处理。通常，镀金引线设计在金手指的前端，其一般的制作方法是在电镀镍金前采用干膜或抗电镀油墨保护镀金引线，由于镀金引线在成品PCB中是不允许残留的，故对金手指电镀完成后，为防止镀金引线残留，会采用药水蚀刻方式去除镀金引线。但是，在蚀刻的过程中由于蚀刻工艺自身的缺陷，不可避免的会出现侧蚀现象，即随着深度的增加，开始蚀刻的部分由于被蚀刻的时间长，向两侧蚀刻的深度也大，进而在金手指末端出现镍金层突出的悬镍问题。在插拔使用的过程中，加工成成品的金手指在客户端会因为金手指前端的悬镍问题，导致悬镍位置的镍金层会发生翘起或者断裂并搭到附近金手指上，从而造成短路。因此需要管控悬镍金的长度。

目前，常规减少悬镍金长度的方法是采用四面包金或者是侧壁引线的方法，然而，这两类方法都受到图形限制，当金手指周围的图形比较密集的时候，空间极为有限，此类常规做法难以甚至无法实施。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有金手指的PCB制作方法及PCB，以缩短悬镍金长度，保证金手指插拔品质。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种具有金手指的PCB制作方法，包括：

提供基板，在基板上制作拟形成金手指的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线，且镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚；

利用镀金引线在铜基体的表面电镀镍金以形成金手指；

之后，按照与镀金引线的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线。

可选的，每条镀金引线的宽度小于对应铜基体的宽度，且每条镀金引线连接于对应铜基体端部在其宽度方向上的边缘位置。

可选的，所述在基板上制作拟形成金手指的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线，且镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚，包括：

先在基板上制作铜厚相同的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线；

再在基板上除镀金引线以外的区域覆盖保护膜；

然后对裸露于外的镀金引线进行减铜操作；

最后去除保护膜。

可选的，所述在基板上除镀金引线以外的区域覆盖保护膜，包括：

先在基板上的铜基体表面贴覆湿膜，再在基板上的除镀金引线以外的区域表面贴覆干膜。

可选的，在基板上除镀金引线以外的区域覆盖保护膜之前，还包括：在基板上除铜基体和镀金引线以外的区域表面制作阻焊层。

可选的，所述利用镀金引线在铜基体的表面电镀镍金以形成金手指，包括：

先在镀金引线表面覆盖湿膜，且湿膜的覆盖区与铜基体的端部之间预留预设间距；

再通过镀金引线进行电镀镍金；

然后去除湿膜。

可选的，所述预设间距不小于0.1mm。

可选的，所述蚀刻去除镀金引线，包括：

先在基板上的铜基体表面贴覆湿膜；

再在基板上的除镀金引线以外的整个区域表面贴覆干膜；

然后对裸露于外的镀金引线进行蚀刻；

最后褪除干膜和湿膜。

一种具有金手指的PCB，所述PCB按照以上任一项所述的具有金手指的PCB制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

不同于常规技术，本发明实施例在基板上制作的镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚，且后续按照与镀金引线的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线，换言之，本发明实施例减小了镀金引线的铜厚，基于此缩短了镀金引线蚀刻工序的整个蚀刻时长。这样，由于缩短了基板在蚀刻液中的时长，因此可以有效降低金手指前端的侧蚀程度，进而缩短因侧蚀而产生的悬镍金长度，降低金手指插接使用过程中悬镍金翘起或者断裂造成的短路风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的具有金手指的PCB制作方法流程图。

图2为本发明实施例提供的制成铜基体和镀金引线后的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的在基板上的除镀金引线以外的整个区域表面贴覆保护膜后的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的在镀金引线表面覆盖湿膜后的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的蚀刻去除镀金引线后的金手指结构示意图。

附图标记：

基板1、铜基体2、镀金引线3、镍金4、湿膜5、干膜6。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

需要指出的是，在现有技术中，在基板1上制成的铜基体2与镀金引线3的铜厚完全相等，使得镀金引线3的铜厚较大，导致在后续蚀刻去除镀金引线3的工序中，需要较长的蚀刻时间才能够将镀金引线3完全蚀刻掉；但是，与此同时，基板1在蚀刻液中的时间越长，则金手指前端发生的侧蚀越为严重，在较长时间的蚀刻过程中往往会形成较大的侧蚀量，最终造成悬镍金的长度较长。

基于此，请参阅图1，本发明实施例提供了一种具有金手指的PCB制作方法，包括：

S1、提供基板1，在基板1上制作拟形成金手指的多个铜基体2和与各个铜基体2一一对应连接的多条镀金引线3，且镀金引线3的铜厚小于铜基体2的铜厚。

在制作过程中，铜基体2的数量，以及单个铜基体2的厚度、宽度及长度参数按照金手指的设计参数来配置。

S2、利用镀金引线3在铜基体2的表面电镀镍金4以形成金手指。

S3、按照与镀金引线3的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线3。

不同于常规技术，本发明实施例在基板1上制作的镀金引线3的铜厚小于铜基体2的铜厚，且后续按照与镀金引线3的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线3，换言之，本发明实施例减小了镀金引线3的铜厚，基于此缩短了镀金引线3蚀刻工序的整个蚀刻时长。这样，由于缩短了基板1在蚀刻液中的时长，因此可以有效降低金手指前端的侧蚀程度，进而缩短因侧蚀而产生的悬镍金长度，降低金手指插接使用过程中悬镍金翘起或者断裂造成的短路风险。

在一种可选的实施方式中，步骤S1中，在基板1上制作拟形成金手指的多个铜基体2和与各个铜基体2一一对应连接的多条镀金引线3，且镀金引线3的铜厚小于铜基体2的铜厚的方法，包括：

S11、在基板1上制作铜厚相同的多个铜基体2和与各个铜基体2一一对应连接的多条镀金引线3，如图2所示。

具体的，可以采用常规的图形转移工艺，根据金手指及引线的设计参数，来同时制成厚度相等的铜基体2和镀金引线3。

进一步的，如图2所示，每条镀金引线3的宽度小于对应铜基体2的宽度，且每条镀金引线3连接于对应铜基体2端部在其宽度方向上的边缘位置。这是由于，金手指的边缘位置接触连接器的概率较低，将镀金引线3连接于金手指前端的边缘位置，可减少金手指前端的残留引线和连接器的接触次数，进而减少因悬镍金脱落的风险。示例性的，金手指引线的宽度可以按0.1mm设计，镀金引线3的宽度小于0.1mm。

S12、在基板1上除镀金引线3以外的区域覆盖保护膜。

具体的，保护膜可以采用湿膜5、干膜6或者湿膜5与干膜6的组合。

在本实施例中，由于铜基体2的厚度较大，其分布区域表面凹凸不平，若采用干膜6进行保护，则贴合度较差，势必会造成蚀刻液的渗入；而在基板1的除金手指以外的布线区域，因分布有信号孔等，若采用湿膜5，则湿膜5部分流入信号孔内，造成不良影响。

因此，在一种可选的实施方式中，可以先在基板1上的铜基体2表面贴覆湿膜5，再在基板1上的除镀金引线3以外的区域表面贴覆干膜6，如图3所示，这样即可保证不影响基板1性能的前提下，对基板1的除镀金引线3以外的整个区域进行有效保护。为防止对位偏差时金手指出现减铜或引线厚铜位置太大，导致薄铜在距离金手指0.1mm以外，干膜6的曝光区域不超出金手指0.05mm。

S13、对裸露于外的镀金引线3进行减铜操作。

本步骤中，减铜可以采用常规的蚀刻工艺实现，减铜量具体不作限定，在保证镀金引线3能够正常发挥其基本功能的情况下，可以尽可能大的设置减铜量。

S14、去除保护膜。

上述流程中，在基板1上除镀金引线3以外的区域覆盖保护膜之前，还可包括：在基板1上除铜基体2和镀金引线3以外的区域表面制作阻焊层。

进一步的，上述步骤S2中，利用镀金引线3在铜基体2的表面电镀镍金4以形成金手指的方法，可包括：

S21、在镀金引线3表面覆盖湿膜5，且湿膜5的覆盖区与铜基体2的端部之间预留预设间距d，如图4所示。

因湿膜5具有一定流动性，湿膜5会流动至铜基体2的前端，造成铜基体2的前端无法成功电镀上镍金4，最终造成金手指不符合制作要求。因此，本步骤在湿膜5的覆盖区与铜基体2的端部之间预留预设间距，可以确保铜基体2能够完全裸露于外，后续可成功电镀镍金4。示例性的，预设间距d不小于0.1mm。

S22、通过镀金引线3进行电镀镍金4。

S23、去除湿膜5。

进一步的，上述步骤S3中，按照与镀金引线3的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线3的方法，包括：

S31、在基板1上的铜基体2表面贴覆湿膜5。

S32、在基板1上的除镀金引线3以外的整个区域表面贴覆干膜6。

S33、对裸露于外的镀金引线3进行蚀刻，如图5所示。

基于该方法，金手指与产生的悬镍金之间具有高低差，不在同一平面，因此在插拔的时候不容易断裂，进一步提升了金手指的插拔品质。

S34、褪除干膜6和湿膜5。

基于同样的原理，本实施例利用由湿膜5与干膜6组合形成的保护膜，能够在不影响基板1性能的前提下，对基板1的除镀金引线3以外的整个区域进行有效保护。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种具有金手指的PCB，该PCB以上所述的具有金手指的PCB制作方法制成。

综上，本发明实施例通过在镀镍金4之前将镀金引线3减铜的方式，来减少在后续蚀刻去除镀金引线3的工序中的镀金引线3端部的侧蚀量，从而大大减短悬镍金长度，同时由于残留的悬镍金和金手指不在同一个平面上，在插拔的时候悬金不容易断裂，降低了短路风险。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，在基板上制作拟形成金手指的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线，且镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚；

利用镀金引线在铜基体的表面电镀镍金以形成金手指；

之后，按照与镀金引线的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线。

2.根据权利要求1所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，每条镀金引线的宽度小于对应铜基体的宽度，且每条镀金引线连接于对应铜基体端部在其宽度方向上的边缘位置。

3.根据权利要求1所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，所述在基板上制作拟形成金手指的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线，且镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚，包括：

先在基板上制作铜厚相同的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线；

再在基板上除镀金引线以外的区域覆盖保护膜；

然后对裸露于外的镀金引线进行减铜操作；

最后去除保护膜。

4.根据权利要求3所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，所述在基板上除镀金引线以外的区域覆盖保护膜，包括：

先在基板上的铜基体表面贴覆湿膜，再在基板上的除镀金引线以外的区域表面贴覆干膜。

5.根据权利要求3所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，在基板上除镀金引线以外的区域覆盖保护膜之前，还包括：在基板上除铜基体和镀金引线以外的区域表面制作阻焊层。

6.根据权利要求1所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，所述利用镀金引线在铜基体的表面电镀镍金以形成金手指，包括：

先在镀金引线表面覆盖湿膜，且湿膜的覆盖区与铜基体的端部之间预留预设间距；

再通过镀金引线进行电镀镍金；

然后去除湿膜。

7.根据权利要求6所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，所述预设间距不小于0.1mm。

8.根据权利要求1所述的具有金手指的PCB制作方法，其特征在于，所述蚀刻去除镀金引线，包括：

先在基板上的铜基体表面贴覆湿膜；

再在基板上的除镀金引线以外的整个区域表面贴覆干膜；

然后对裸露于外的镀金引线进行蚀刻；

最后褪除干膜和湿膜。

9.一种具有金手指的PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至8任一项所述的具有金手指的PCB制作方法制成。