CN117826366A - 透镜移动设备、包括该设备的相机模块和光学仪器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种透镜移动设备，包括：壳体；线圈架；第一线圈；第一磁体；第一电路板；电连接至第一电路板的第一焊盘至第六焊盘的第一位置传感器；上弹性构件，其包括与壳体的上部部分联接的外框架，并且电连接至第一电路板的第一焊盘至第四焊盘；下弹性构件，其与壳体的下部部分联接，并且将第一线圈和与第一电路板的第五焊盘和第六焊盘电连接；第二电路板；以及连接上弹性构件和第二电路板的支承构件，其中，外框架包括：第一联接部分，第二联接部分，连接第一联接部分的第一区域和第二联接部分的第一连接部分；以及连接第一联接部分的第二区域和第二联接部分的二连接部分。本发明还公开了包括该设备的相机模块和光学仪器。

Description

透镜移动设备、包括该设备的相机模块和光学仪器

本申请是申请日为2017年9月26日(分案提交日为2022年7月22日)、申请号为202210873077.4、发明名称为“透镜移动设备、包括该设备的相机模块和光学仪器”的发明专利申请(第一代分案)的分案申请，而202210873077.4这一申请又是申请日为2017年9月26日、申请号为201780068218.2、发明名称为“用于驱动透镜的装置、包括该装置的相机模块和光学仪器”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

实施方式涉及透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器。

背景技术

难以应用在常规通用的相机模块上使用的音圈电机(VCM)的技术来实现小型化及低功耗，因此已经对其进行了积极的研究。

已经逐渐消费及生产诸如包括安装有相机的智能电话和便携式电话之类的电子产品。用于便携式电话的相机已经具有高像素并且根据当前趋势小型化，并且因此致动器也已经被小型化、已经具有大口径且已经多功能化。为了实现用于便携式电话的高像素相机，需要提高用于便携式电话的相机的性能，并且需要比如自动聚焦、快门抖动校正和变焦功能的附加功能。

发明内容

技术问题

实施方式提供了一种用于减小尺寸、减少电流消耗并提高光学图像稳定器(OIS)的驱动灵敏度的透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器。

此外，实施方式提供了一种透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器，该透镜移动设备包括霍尔装置和驱动器整合到彼此中的霍尔驱动器集成电路(IC)，并且该透镜移动设备包括用于霍尔驱动器IC的传导布置结构。

技术方案

在一个实施方式中，透镜移动设备包括：壳体，该壳体具有侧部部分、第一拐角部分、第二拐角部分、第三拐角部分和第四拐角部分，第一拐角部分、第二拐角部分、第三拐角部分和第四拐角部分中的每一者布置在两个相邻的侧部部分之间；线圈架，该线圈架布置在壳体中；第一线圈，该第一线圈布置在线圈架的外表面上；第一磁体，该第一磁体布置在壳体的侧部部分上；第一电路板，该第一电路板布置在第一拐角部分处，并且该第一电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘以及第六焊盘；第一位置传感器，该第一位置传感器布置在第一电路板上并且电连接至第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘；第一上弹簧、第二上弹簧、第三上弹簧和第四上弹簧，第一上弹簧、第二上弹簧、第三上弹簧和第四上弹簧布置成在壳体上彼此间隔开；以及第一下弹簧和第二下弹簧，第一下弹簧和第二下弹簧联接至壳体的下部部分，并且第一下弹簧和第二下弹簧电连接至第一线圈，并且第一下弹簧和第二下弹簧联接至第五焊盘和第六焊盘，其中，第一上弹簧至第四上弹簧中的每一者联接至第一拐角部分处的第一焊盘至第四焊盘中的相应的一者。

透镜移动设备还可以包括布置在第四拐角部分处的第五上弹簧，其中，第一上弹簧和第二上弹簧可以布置在第一拐角部分处，并且第一上弹簧和第二上弹簧联接至第一焊盘和第二焊盘中的相应一者，第三上弹簧可以布置在第二拐角部分处并联接至第三焊盘，第四上弹簧可以布置在第三拐角部分处并联接至第四焊盘，并且第四拐角部分可以在对角线上面向第一拐角部分。

透镜移动设备还可以包括：第二电路板，第二电路板布置在第一下弹簧和第二下弹簧下方；第一支承构件和第二支承构件，第一支承构件和第二支承构件布置在第一拐角部分处，并且第一支承构件和第二支承构件构造成将第一上弹簧和第二上弹簧中的相应一者连接至第二电路板；至少一个第三支承构件，该第三支承构件布置在第二拐角部分处并构造成将第三上弹簧连接至第二电路板；至少一个第四支承构件，该第四支承构件布置在第三拐角部分处并构造成将第四上弹簧连接至第二电路板；以及至少一个第五支承构件，该第五支承构件布置在第四拐角部分处并构造成将第五上弹簧连接至第二电路板，其中，第三支承构件至第五支承构件中的每一者可以包括彼此间隔开的两个支承构件。

第一下弹簧和第二下弹簧中的每一者可以包括：第二内框架，该第二内框架联接至线圈架；第二外框架，该第二外框架联接至壳体；以及第二框架连接部分，该第二框架连接部分构造成将第二内框架连接至第二外框架；并且第五焊盘至第六焊盘中的每一者可以联接至第一下弹簧的第二外框架和第二下弹簧的第二外框架中的相应的一个第二外框架。

第一上弹簧可以布置在第一拐角部分处，第二上弹簧可以布置在第二拐角部分处，第三上弹簧可以布置在第三拐角部分处，第四上弹簧可以布置在第四拐角部分处；并且第四拐角部分可以在对角线上面向第一拐角部分。

第二上弹簧的一个端部可以从第二拐角部分向第一拐角部分延伸，第三上弹簧的一个端部可以从第三拐角部分向第一拐角部分延伸，第四上弹簧的一个端部可以从第四拐角部分向第一拐角部分延伸，并且第一上弹簧、第二上弹簧、第三上弹簧和第四上弹簧中的每一者的一个端部可以联接至第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘中的相应的一者。

透镜移动设备还可以包括：第二电路板，该第二电路板布置在第一下弹簧和第二下弹簧下方；第一支承构件，该第一支承构件布置在第一拐角部分处并且联接在第一上弹簧与第二电路板之间；第二支承构件，该第二支承构件布置在第二拐角部分处并且联接在第二上弹簧与第二电路板之间；第三支承构件，该第三支承构件布置在第三拐角部分处并且联接在第三上弹簧与第二电路板之间；以及第四支承构件，该第四支承构件布置在第四拐角部分处并且联接在第四上弹簧与第二电路板之间。

第一位置传感器可以通过第一焊盘至第四焊盘将用于数据通信的信号传输至电路板或者从电路板接收信号，并且第一位置传感器可以通过第五焊盘和第六焊盘向第一线圈提供驱动信号。

第一上弹簧至第四上弹簧中的每一者可以包括联接至壳体的外框架；并且该外框架可以包括：第一联接部分，该第一联接部分联接至第一拐角部分至第四拐角部分中的相应的一者，第二联接部分，该第二联接部分联接至第一支承构件至第四支承构件中的相应的一者；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分构造成将第一联接部分连接至第二联接部分。

第四上弹簧可以包括：联接至第一拐角部分的第1-1外框架和联接至第四拐角部分的第1-2外框架；两个第一内框架，所述两个第一内框架联接至线圈架，第一框架连接部分，该第一框架连接部分构造成将第1-1外框架和第1-2外框架连接至所述两个第一内框架；以及连接框架，该连接框架构造成将所述两个第一内框架连接至彼此。

有益效果

实施方式提供了一种用于减小尺寸、减少电流消耗并提高光学图像稳定器(OIS)的驱动灵敏度的透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器。

实施方式提供了一种用于即使温度改变也经由霍尔驱动器集成电路(IC)的温度感测功能进行精确的自动聚焦反馈控制的透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器。

附图说明

图1是根据实施方式的透镜移动设备的分解立体图。

图2是透镜移动设备的联接立体图，其中，图1的盖构件从透镜移动设备移除。

图3是图1中所示的线圈架以及第一磁体、第二磁体和第三磁体的立体图。

图4是图1中所示的壳体和第一磁体的分解立体图。

图5是图1中所示的壳体、第一位置传感器和第一电路板的分解立体图。

图6a是图5中所示的第一电路板和第一位置传感器的放大视图。

图6b是图示了图6a中所示的第一位置传感器的配置的图。

图7是沿图2中所示的方向AB截取的透镜移动设备的横截面图。

图8是沿图2中所示的方向CD截取的透镜移动设备的横截面图。

图9a是图1中所示的上弹性构件的平面图。

图9b是图9a中所示的第六弹簧和第七弹簧的第一外框架的放大视图。

图9c是图1中所示的下弹性构件的平面图。

图10是图1中所示的上弹性构件、下弹性构件、基部、支承构件、第二线圈和第二电路板的联接立体图。

图11是图1中所示的第二线圈、第二电路板、基部和第二位置传感器的分解立体图。

图12是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图。

图13a是供壳体和第一位置传感器安装的第一电路板的分解立体图。

图13b是壳体、第一位置传感器和第一电路板的联接立体图。

图14是第一电路板和第一位置传感器的联接立体图。

图15图示了图12中所示的上弹性构件。

图16图示了根据图12中所示的实施方式的下弹性构件。

图17图示了第一下弹簧和第二下弹簧与第一电路板的焊盘的传导连接。

图18是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图。

图19是图18的透镜移动设备沿方向EF的横截面图。

图20a图示了图18中所示的上弹性构件。

图20b是图20a的一部分的放大视图。

图21图示了图18中所示的上弹性构件、第一电路板和支承构件的联接关系。

图22是根据实施方式的相机模块的分解立体图。

图23是根据另一实施方式的透镜移动设备的立体图。

图24是图23的透镜移动设备的分解立体图。

图25和图26是透镜移动设备的一些部件的立体图。

图27是透镜移动设备的一些部件的仰视图。

图28至图31是透镜移动设备的一些部件的分解立体图。

图32是示出了根据实施方式的相机模块的霍尔驱动器IC和控制器的通信结构的概念的图。

图33是根据另一实施方式的相机模块的立体图。

图34是根据实施方式的便携式终端200A的立体图。

图35是图34中所示的便携式终端的配置的图。

具体实施方式

下文中，将从附图和与实施方式相关联的描述中清楚地理解实施方式。在实施方式的描述中，将理解的是，当元件比如层(膜)、区域、图案或结构被提及为位于另一元件比如层(膜)、区域、焊盘或图案“上”或“下”时，术语“上”或“下”意为该元件直接在另一元件上或下或者还可以存在中间元件。还将理解的是，“上”或“下”是基于附图确定的。

在附图中，为了便于描述和阐明，元件的尺寸可以被放大、省略或示意性示出。此外，元件的尺寸并不意味着元件的实际尺寸。在可能的情况下，贯穿附图将使用相同的附图标记来表示相同的部件。

在下文中，将参照附图对根据实施方式的透镜移动设备进行描述。为了便于描述，根据实施方式的透镜移动设备基于笛卡尔坐标系(x，y，z)描述，但是透镜移动设备也可以基于其他坐标系来描述并且实施方式不限于此。在每个图中，x轴和y轴指垂直于z轴的方向，作为光轴方向的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，y轴方向可以被称为“第三方向”。

应用于移动设备比如智能电话或个人平板计算机(PC)的小尺寸相机模块的“手抖动校正装置”可以指构造成在捕获静止图像期间防止被捕获的图像的轮廓由于用户的手抖动引起的振动而模糊的装置。

“自动聚焦装置”是指用于在图像传感器的表面上自动形成目标图像的焦点的设备。手抖动校正装置和自动聚焦装置可以以各种方式构造，并且根据实施方式的透镜移动设备可以执行使包括至少一个透镜的光学模块沿平行于光轴的第一方向移动的自动聚焦操作，或者可以执行使光学模块相对于由与第一方向垂直的第二方向和第三方向形成的表面移动的手抖校正操作。

图1是根据实施方式的透镜移动设备100的分解立体图。图2是透镜移动设备100的联接立体图，其中，图1的盖构件300从透镜移动设备100移除。

参照图1和图2，透镜移动设备100可以包括线圈架110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170和第二磁体180。

透镜移动设备100还可以包括第三磁体185、第一电路板190、支承构件220、第二线圈230、第二位置传感器240、第二电路板250、基部210和盖构件300。

盖构件300可以将线圈架110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、第二磁体180、第一电路板190、支承构件220、第二线圈230、第二位置传感器240和第二电路板250容纳在由基部210与盖构件300一起形成的容纳空间中。

盖构件300可以定形状成类似于具有敞开的下部部分以及上板和侧板的箱，盖构件300的下部部分可以联接至基部210的上部部分。盖构件300的上端部部分可以定形状成类似于多边形、例如矩形或八边形。

盖构件300可以包括用于使联接至线圈架110的透镜(未示出)暴露于外部光的中空部。为了防止如灰尘或水气的杂质渗入到相机模块中，盖构件300的中空部还可以包括由光学透明材料形成的窗。

盖构件300的材料可以是非磁性物质比如SUS以防止与第一磁体130附接，或者可以是磁性材料以用作增强第一线圈120与第一磁体130之间的电磁力的磁轭。

在下文中，将对线圈架110进行描述。

线圈架110可以布置在壳体140的内部，并且线圈架110可以通过第一线圈120与第一磁体130之间的电磁相互作用而沿光轴OA或第一方向(例如，Z轴方向)移动。

图3是图1中所示的线圈架110以及第一磁体120、第二磁体180和第三磁体185的立体图。

参照图3，线圈架110可以具有用于安装透镜或透镜镜筒的中空部。例如，线圈架110的中空部可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但是实施方式不限于此。

透镜可以直接安装在线圈架110的中空部中，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，安装或联接至少一个透镜的透镜镜筒可以联接至线圈架110的中空部或安装在线圈架110的中空部中。透镜或透镜镜筒可以通过使用各种方法联接至线圈架110的内周表面110a。

线圈架110可以包括彼此间隔开的第一侧部部分110b-1和彼此间隔开的第二侧部部分110b-2，并且第二侧部部分110b-1中的每个第二侧部部分可以连接两个相邻的第一侧部部分。例如，线圈架110的第一侧部部分110b-1中的每个第一侧部部分在水平方向或横向方向上的长度可以比第二侧部部分110b-2中的每个第二侧部部分在水平方向或横向方向上的长度大。

线圈架110的上表面上可以设置有用于引导上弹性构件150的安装位置的导引部分111。例如，如图3中所示，线圈架110的导引部分111可以从上表面沿第一方向(例如，Z轴方向)突出以引导供上弹性构件150的框架连接部分153穿过的路径。

线圈架110的外表面110b可以包括沿第二方向或/和第三方向突出的突出部分112。上弹性构件150的内框架151可以容纳在线圈架110的突出部分112的上表面112a上。

线圈架110的突出部分112可以防止线圈架110的外表面与壳体140直接碰撞，即使在线圈架110沿光轴方向移动用于自动聚焦时线圈架110由于外部冲击等而移动了规定范围或更大范围的情况下更是如此。

线圈架110可以包括联接并固定至上弹性构件150的上支承突出部113a。

可以在线圈架110的外表面上设置供第一线圈120容纳、插入或布置的线圈容纳槽。线圈容纳槽可以是从线圈架110的第一侧部部分110b-1和第二侧部部分110b-2的外表面110b凹入的槽，并且线圈容纳槽可以具有与第一线圈120的形状对应的形状、例如环形形状。

线圈架110可以具有包括供第二磁体180容纳、插入、固定或布置的第二磁体容纳槽180a的外表面。

线圈架110的第二磁体容纳槽180a可以从线圈架110的外表面110b凹入，并且可以具有开口，该开口在线圈架110的上表面上方敞开，但是实施方式不限于此。

线圈架110的第二磁体容纳槽180a可以定位在供第一线圈120布置的线圈容纳槽上方并且可以与线圈容纳槽间隔开，但是实施方式不限于此。

线圈架110可以具有包括供第三磁体185容纳、插入、固定或布置的第三磁体容纳槽185a的上表面。

第三磁体容纳槽185a可以从线圈架110的外表面110b凹入，并且可以具有开口，该开口在线圈架110的上表面上方敞开，但是实施方式不限于此。

线圈架110的第三磁体容纳槽185a可以定位在供第一线圈120布置的线圈容纳槽上方并且可以与线圈容纳槽间隔开，但是实施方式不限于此。

第二磁体容纳槽180a可以设置在线圈架110的第二侧部部分110b-2中的任何一个第二侧部部分中，并且第三磁体容纳槽185a可以设置在线圈架110的第二侧部部分110b-2中的任何另一第二侧部部分中。

第三磁体容纳槽185a可以设置成面向第二磁体容纳槽180a。例如，第二磁体容纳槽180a和第三磁体容纳槽185a可以设置在线圈架110的两个面向的第二侧部部分。

第二磁体180和第三磁体185可以布置成或对准成在线圈架110上相对于第一位置传感器170是平衡的，并且因此第二磁体180对于第一线圈120的磁力的影响可以由第三磁体185抵消，从而提高自动聚焦(AF)驱动的精度。

第一线圈120可以布置在线圈架110的外表面110b上。

第一线圈120可以布置在第二磁体180和第三磁体180的下方，但是实施方式不限于此。例如，第一线圈120可以不与第二磁体180和第三磁体185在第二方向或第三方向上重叠，但是实施方式不限于此。

例如，第一线圈130可以布置在线圈容纳槽中，第二磁体180可以插入或布置在第二磁体容纳槽180a中，并且第三磁体185可以插入或布置在第三磁体容纳槽185a中。

布置在线圈架110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一者可以在光轴OA方向上与第一线圈120间隔开，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，布置在线圈架110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一者可以在第二方向或第三方向上接触第一线圈120或者可以与第一线圈120重叠。

第一线圈120可以定形状成类似于在基于光轴OA的旋转方向上围绕线圈架110的外表面110b的闭合环，并且第一线圈120可以定形状成例如环。

第一线圈120可以直接缠绕在线圈架110的外表面110b上，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，第一线圈120可以使用线圈环缠绕在线圈架110上，或者第一线圈120可以设置成呈定形状成类似于有角的环的线圈块的形式。

在向第一线圈120供给驱动信号(例如，驱动电流)时，电磁力可以通过与第一磁体130的电磁相互作用而形成，并且线圈架110可以通过所形成的电磁力沿光轴OA方向移动。

在AF移动部件的初始位置处，例如，在线圈架110的初始位置处，第一线圈120可以布置成与布置在壳体140中的第一磁体130对应，或者布置成在垂直于光轴OA的方向上与第一磁体130重叠或者对准。

例如，AF移动部件可以包括线圈架110和联接至线圈架110的部件、例如第一线圈120以及第二磁体180和第三磁体185。AF移动部件的初始位置可以是AF移动部件在不向第一线圈1120供给电力的状态下的第一位置，或者是在上弹性构件150和下弹性构件160仅通过AF移动部件的重量而弹性变形时AF移动部件所处的位置。

另外，AF移动部件的初始位置可以是在沿从线圈架110至基部210的方向施加重力时AF移动部件所处的位置，或者相反，AF移动部件的初始位置可以是在沿从基部210至线圈架110的方向施加重力时AF移动部件所处的位置。

第二磁体180可以布置在线圈架110的第二磁体容纳槽180a中，并且第二磁体180的面向第一位置传感器170的一个表面的一部分可以从第二磁体容纳槽180a暴露。

例如，布置在线圈架110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一者可以具有与垂直于光轴OA的方向平行的N极和S极的边界表面。例如，第二磁体180和第三磁体185中的每一者的面向第一位置传感器170的表面可以被分成N极和S极，但是实施方式不限于此。

例如，根据另一实施方式，布置在线圈架110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一者可以具有与光轴OA平行的N极和S极的边界表面。

第二磁体180可以与线圈架110一起沿光轴方向移动，并且第一位置传感器170可以检测沿光轴方向移动的第二磁体180的磁场强度。由第一位置传感器170检测的磁场强度根据线圈架110在光轴方向上的位移而改变，因此线圈架110在光轴方向上的位移可以基于由第一位置传感器170检测的磁场强度来检测。

第二磁体180的磁场可以影响第一磁体130与第一线圈120之间的相互作用，并且第三磁体185可以减轻或消除第二磁体180的磁场对第一磁体130与第一线圈120之间的相互作用的影响。另外，第三磁体185可以对抗第二磁体180的重量，从而提高AF驱动的精度。

例如，第三磁体185可以布置在位于与线圈架110的布置有第二磁体180的第二侧部部分相对侧处的第二侧部部分上，以面向第二磁体180。根据实施方式，通过第二磁体180和第三磁体185的这种布置结构，第三磁体185的磁场可以补偿第二磁体180的磁场，第二磁体180的磁场影响第一磁体130与第一线圈120之间的相互作用，并且因此可以减轻或消除第二磁体180的磁场对AF操作的影响，从而提高AF操作的精度。

在下文中，将对壳体140进行描述。

壳体140可以将线圈架110容纳在其中，并且壳体140可以支承供第一磁体130和第一位置传感器170布置的第一电路板190。

壳体140可以具有整体中空的柱形形状。例如，壳体140可以具有多边形(例如，矩形或八边形)或圆形中空部。

图4是图1中所示的壳体140和第一磁体130的分解立体图。图5是图1中所示的壳体140、第一位置传感器170和第一电路板190的分解立体图。

参照图4和图5，壳体140可以包括多个侧部部分141和142。例如，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部部分141和彼此间隔开的第二侧部部分142。

壳体140的第一侧部部分141中的每个第一侧部部分可以布置或定位在两个相邻的第二侧部部分142之间，第一侧部部分141中的每个第一侧部部分可以将第二侧部部分142连接至彼此并且可以包括具有预定深度的平面。

例如，第二侧部部分142可以定位在壳体140的拐角或边缘处并且可以用术语“拐角部分”代替，第一侧部部分141可以用术语“侧部部分”代替。

例如，壳体140的第一侧部部分141的数目可以是四个，第二侧部部分142的数目可以是四个，但是实施方式不限于此。

壳体140的第一侧部部分141中的每个第一侧部部分在水平方向上的长度可以比第二侧部部分142中的每个第二侧部部分在水平方向上的长度大，但是实施方式不限于此。

第一磁体130可以布置或安装在壳体140的第一侧部部分141上。壳体140的第二侧部部分142中的每个第二侧部部分可以布置在两个相邻的第一侧部部分141之间，并且支承构件220可以布置在壳体140的第二侧部部分142上。

为了防止在线圈架110沿光轴OA方向移动时与线圈架110的突出部分112干涉，壳体140可以包括设置在与线圈架110的突出部分112对应的位置处的槽146。

在线圈架110的突出部分111的下表面接触槽146的底表面146a的状态被设定为线圈架110的初始位置时，自动聚焦功能可以在单个方向上(例如，始于初始位置的正z轴方向)被控制。

然而，例如，在线圈架110的突出部分111的下表面与壳体140的槽146的底表面146a间隔开预定距离的状态被设定为线圈架110的初始位置时，自动聚焦功能可以在两个方向上(例如，始于初始位置的正z轴方向和始于初始位置的负z轴方向)被控制。

壳体140可以包括用于容纳第一磁体130的第一磁体容纳部分141a、用于容纳第一电路板190的第一安装槽141-1以及用于容纳第一位置传感器170的第二安装槽141-2。

第一磁体容纳部分141a可以设置在壳体140的第一侧部部分141的至少一个第一侧部部分的内部下端部处。例如，第一磁体容纳部分141a可以设置在四个第一侧部部分141中的每个第一侧部部分的内部下端部处，并且第一磁体130-1至130-4中的每一者可以插入到第一磁体容纳部分141a中的相应一者中并固定至第一磁体容纳部分141a中的相应一者。

壳体140的第一磁体容纳部分141a可以形成为与第一磁体130的尺寸对应的凹槽。在壳体140的第一磁体容纳部分141a的面向第二线圈230的底表面上可以形成开口，并且固定至第一磁体容纳部分141a的第一磁体130的底表面可以在光轴方向上面向第二线圈230。

第一安装槽141-1可以设置在壳体140的第二侧部部分142的任何一个第二侧部部分的上部部分或上端部处。

为了容易地安装第一电路板190，第一安装槽141-1可以形成为具有敞开上部部分、侧表面和底部的槽，并且第一安装槽141-1可以具有朝向壳体140的内侧敞开的开口。第一安装槽141-1的底部可以具有与第一电路板110的形状对应的形状或相同的形状。

第二安装槽141-2可以设置在第一安装槽141-1的底部上。第二安装槽141-2可以从第一安装槽141-1的底部凹入。

为了容易地安装第一位置传感器170，第二安装槽141-2可以形成为具有敞开上部部分、侧表面和底部的槽，并且第二安装槽141-2可以具有朝向壳体140的第二侧部部分142的内侧敞开的开口。第二安装槽141-2可以具有与第一位置传感器170的形状对应的形状或相同的形状。

第一磁体130和第一电路板190中的每一者可以通过粘合构件、例如环氧树脂或双面胶带固定至壳体140的第一磁体容纳部分141a和第一安装槽141-1。第一位置传感器170可以通过粘合构件固定至第二安装槽141-2。

壳体140的第一侧部部分141中的每个第一侧部部分可以与盖构件300的侧板中的相应一个侧板平行地布置。例如，壳体140的第一侧部部分141的每个第一侧部部分的外表面的面积可以比第二侧部部分142中的每个第二侧部部分的外表面的面积大。

壳体140的第二侧部部分142中的每个第二侧部部分可以包括通孔147，该通孔147形成供支承构件220穿过的路径。例如，壳体140可以包括穿过第二侧部部分142的上部部分的通孔147。

根据另一实施方式，设置在壳体140的第二侧部部分中的通孔可以从壳体140的第二侧部部分142的外表面凹入，并且通孔的至少一部分可以向第二侧部部分142的外表面敞开。

壳体140的通孔147的数目可以与支承构件的数目相同。支承构件220的一个端部可以穿过通孔147并且可以连接或结合至上弹性构件150。

为了防止与图1中所示的盖构件300的上端部部分的内表面直接碰撞，在壳体140的上端部上可以设置止挡件144-1至144-4。

例如，止挡件144-1至144-4可以设置在壳体140的第二侧部部分142中的每个第二侧部部分的上表面上。

壳体140可以包括至少一个上支承突出部143，所述至少一个上支承突出部143联接至上弹性构件150的外框架152。

壳体140的上支承突出部143可以形成在壳体140的第一侧部部分141或第二侧部部分142中的至少一者的上表面上。例如，壳体140的上支承突出部143可以设置在壳体140的第二侧部部分142的上表面上，但是实施方式不限于此。

壳体140可以包括形成在壳体140的下表面上的下支承突出部(未示出)，并且该下支承突出部联接并固定至下弹性构件160的外框架162。

为了确保用于填充凝胶型硅的空间用作阻尼件以及形成供支承构件220穿过的路径，壳体140可以包括形成在第二侧部部分142的下部部分或下端部上的凹槽142a。即，为了减轻支承构件220的振动，壳体140的凹槽142a可以填充有阻尼构件，例如硅。

壳体140可以包括从第一侧部部分141的外表面突出的至少一个止挡件149，并且所述至少一个止挡件149可以在壳体140沿第二方向和/或第三方向移动时防止与盖构件300碰撞。

为了防止壳体140的下表面与基部210和/或第二电路板250碰撞，壳体140还可以包括从下表面突出的止挡件(未示出)。

在AF移动部件的初始位置处，第一磁体130-1至130-4可以在壳体140中布置成在垂直于光轴OA的方向上与第一线圈120至少部分地重叠。

例如，第一磁体130-1至130-4可以插入或布置在壳体140的第一侧部部分141的一个容纳部分141a中。

根据另一实施方式，第一磁体130-1至130-4可以布置在壳体140的第一侧部部分141的外表面上，或者可以布置在壳体140的第二侧部部分142的内表面或外表面上。

第一磁体130-1至130-4中的每一者可以具有与壳体140的第一侧部部分141对应的形状、例如长方体，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，第一磁体的面向第一线圈120的一个表面的一个表面可以具有与第一线圈120的一个表面对应的曲率或相同的曲率。

第一磁体130中的每个第一磁体可以构造为一体，并且可以构造为其中面向第一线圈120的表面作为S极并且相反的表面作为N极。然而，实施方式不限于此，并且第一磁体130-1至130-4中的每个第一磁体的面向第一线圈120的表面可以是N极，并且相反的表面可以是S极。

第一磁体130-1至130-4可以以至少两个第一磁体彼此面向的方式布置或安装在壳体140的第一侧部部分上。

例如，在壳体140的第一侧部部分141上可以布置两对彼此面向的第一磁体130-1至130-4。在这种情况下，第一磁体130-1至130-4中的每一者的平面形状可以大致为矩形，或者替代性地为三角形或菱形。

根据另一实施方式，在壳体140的彼此面向的第一侧部部分上可以布置仅一对彼此面向的第一磁体。

图7是沿图2中所示的方向AB截取的透镜移动设备100的横截面图。图8是沿图2中所示的方向CD截取的透镜移动设备100的横截面图。

参照图7和图8，第二磁体180和第三磁体185中的每一者可以在垂直于光轴OA的方向701上不与第一线圈120重叠，但是实施方式不限于此。

在AF移动部件的初始位置处，第二磁体180可以在垂直于光轴OA的方向上与第三磁体180和185重叠或对准。

在AF移动部件的初始位置处，第一位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上与第二磁体180和第三磁体185中的每一者重叠，但是实施方式不限于此。根据另一实施方式，第一位置传感器170可以在垂直于光轴OA的方向上不与第二磁体180和第三磁体185中的至少一者重叠。

在下文中，将对第一位置传感器170和第一电路板190进行描述。

图6a是图5中所示的第一电路板190和第一位置传感器170的放大视图。图6b是图示了图6a中所示的第一位置传感器170的配置的图。

参照图6a和图6b，第一位置传感器170可以安装在布置于壳体140中的第一电路板190上，并且第一位置传感器170可以固定至壳体140。例如，在手抖动校正的同时，第一位置传感器170可以与壳体140一起移动。

在线圈架110移动时，第一位置传感器170可以检测安装在线圈架110上的第二磁体180的磁场强度并且可以基于检测结果输出输出信号。

在图1的实施方式中，第一位置传感器170可以检测第二磁体180的磁场强度以检测线圈架110的位移，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，可以省略第二磁体180和第三磁体185，可以产生基于第一位置传感器170的第一磁体的磁场强度的检测结果的输出信号，并且可以使用该输出信号检测或控制线圈架110的位移。

第一位置传感器170可以布置在第一电路板190上。例如，第一位置传感器170可以布置在第一电路板170的下表面上。此处，第一电路板190的下表面可以是在第一电路板190安装在壳体140上时第一电路板190的指向壳体140的上表面的表面或者是接触壳体140的第一安装槽141-1的表面。

参照图6b，第一位置传感器170可以包括霍尔传感器61和驱动器62。

例如，霍尔传感器61可以由硅基材料形成，并且随着周围温度的增加，霍尔传感器61的输出VH可以增加。

根据另一实施方式，霍尔传感器61可以由GaAs形成，并且霍尔传感器61的输出VH可以具有相对于周围温度大约-0.06％/℃的斜率。

第一位置传感器170还可以包括用于检测周围温度的温度感测装置63。温度感测装置63可以基于第一位置传感器170的周围温度的测量结果向驱动器62输出温度检测信号Ts。

例如，第一位置传感器190的霍尔传感器61可以基于第一磁体130-1至130-4的磁力强度的检测结果产生输出。

驱动器62可以输出用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV和用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。

例如，驱动器62可以通过使用协议的数据通信、例如I2C通信从控制器830接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及功率信号VCC和GND。

驱动器62可以通过使用时钟信号SCL以及功率信号VCC和GND产生用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dV和用于驱动第一线圈120的驱动信号Id1。

驱动器62可以接收霍尔传感器61的输出VH，并且可以通过使用协议的数据通信、例如I2C通信将关于霍尔传感器61的输出VH的时钟信号SCL和数据信号SDA传输至控制器830。

驱动器62可以接收由温度感测装置63测量的温度检测信号Ts，并且可以通过使用协议的数据通信、例如I2C通信将温度检测信号Ts传输至控制器830。

控制器830可以基于由第一位置传感器170的温度感测装置63测量的周围温度的变化来补偿霍尔传感器61的输出VH的温度。

例如，当第一位置传感器170的霍尔传感器61的驱动信号dV或偏置信号是1mA时，霍尔传感器61的输出VH可以是-20mV至+20mV。

在对霍尔传感器61的输出VH的温度补偿相对于周围温度的变化具有负斜率情况下，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出VH可以是0mV至+30mV。

在第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出被指示在xy坐标系上时，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围出于以下原因可以是第一象限(例如，0mV至+30mV)。

xy坐标系的第一象限的霍尔传感器61的输出和第三象限的霍尔传感器61的输出随着周围温度的变化而沿相反的方向移动，因此在第一象限和第三象限两者用作AF驱动控制时段的情况下，霍尔传感器的精度和可靠性可能降低。为了随着周围温度的变化进行精确补偿，第一象限的预定范围可以是第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围。

第一位置传感器170可以包括用于时钟信号SCL和两个功率信号VCC和GND的第一端子至第三端子、用于数据SDA的第四端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的第五端子和第六端子。

第一位置传感器170的第一端子至第六端子可以电连接至第一电路板190的焊盘190-1到190-6中的相应一者。

第一电路板190可以包括第一焊盘190-1至第六焊盘190-6，以及设置在第一电路板190的上表面上的电路图案或布线(未示出)。

参照图6a，第一电路板190可以包括本体部分190-1、在本体部分190-1的一个端部处弯曲的第一弯曲部分190-2和在本体部分190-2的另一端部处弯曲的第二弯曲部分190-3。

例如，第一弯曲部分190-2和第二弯曲部分190-3可以基于本体部分190-1沿相同方向弯曲。

例如，布置在壳体140的第一安装槽141-1上的第一电路板190的第一弯曲部分190-2和第二弯曲部分190-3可以基于本体部分190-1沿朝向壳体140的第二侧部部分142的边缘的方向弯曲。

例如，布置在壳体140中的第一电路板190可以包括指向光轴OA方向的第一侧表面6a和位于第一侧表面6a的相对侧处的第二侧表面6b，第一电路板190的第一侧表面6a可以是平坦的，并且第一电路板190的第二侧表面6b可以是弯曲的。

在图6a中，为了与上弹簧容易结合，第一电路板190可以具有弯曲的相反端部，但是实施方式不限于此。根据另一实施方式，第一电路板190可以形成为一条直线而不是弯曲的。

第一焊盘190-1至第六焊盘190-6可以与第一电路板190的上表面间隔开以便于与上弹性构件150的传导连接。

例如，第一焊盘190-1可以布置在第一电路板190的第一弯曲部分190-2的一个端部处，第六焊盘190-6可以布置在第一电路板190的第二弯曲部分190-3的一个端部处，并且第二焊盘190-2至第五焊盘190-5可以在第一焊盘190-1与第六焊盘190-6之间彼此间隔开。

为了确保用于与第一电路板190的上表面上的第一上弹簧至第六上弹簧结合的空间，第一焊盘190-1至第六焊盘190-6可以布置成接触第一电路板190的第二侧表面6b。

第一焊盘190-1和第六焊盘190-6中的每一者的面积可以比第二焊盘190-2至第五焊盘190-5中的每一者的面积大，但是实施方式不限于此。

结合至第一焊盘190-1和第六焊盘190-6的上弹簧以比结合至第二焊盘190-2至第五焊盘190-5的上弹簧长的距离结合至壳体140，因此可以增加焊盘的面积从而增加与上弹性构件的结合力。

第一电路板190的电路图案或布线(未示出)可以将第一焊盘190-1至第六焊盘190-6电连接至第一位置传感器170的第一端子至第六端子，并且第一电路板190的电路图案或布线可以设置在第一电路板190的下表面和上表面中的至少一者上，但是实施方式不限于此。

例如，第一电路板190可以是印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。

根据另一实施方式，第一位置传感器170可以布置在第一电路板190的上表面上，并且焊盘190-1至190-4可以布置在第一电路板190的下表面上。

第一电路板190的第一焊盘190-1至第六焊盘190-6可以通过上弹性构件150和支承构件220电连接至第二电路板250的端子，因此第一位置传感器170可以电连接至第二电路板250。

在下文中，将对上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220进行描述。

图9a是图1中所示的上弹性构件150的平面图。图9b是图9a中所示的第六弹簧150-6和第七弹簧150-7的第一外框架152a的放大视图。图9c是图1中所示的下弹性构件160的平面图。图10是图1中所示的上弹性构件150、下弹性构件160、基部210、支承构件220、第二线圈230和第二电路板250的联接立体图。图11是图1中所示的第二线圈230、第二电路板250、基部210和第二位置传感器240的分解立体图。

上弹性构件150和下弹性构件160可以经由弹性而支承线圈架110。

上弹性构件150可以联接至线圈架110的上部部分和壳体140的上部部分，并且上弹性构件150可以支承线圈架110的上部部分和壳体140的上部部分。下弹性构件160可以连接至线圈架110的下部部分和壳体140的下部部分，并且下弹性构件160可以支承线圈架110的下部部分和壳体140的下部部分。

支承构件220可以将壳体140支承成相对于基部210沿垂直于光轴的方向移动，并且支承构件220可以将上弹性构件150或下弹性构件160中的至少一者电连接至第二电路板250。

参照图9a，上弹性构件150可以包括彼此电分离的多个上弹簧150-1至150-8。图9a图示了彼此电分离的八个上弹簧，但是实施方式不限于此。

上弹性构件150可以包括：第一上弹簧150-1至第六上弹簧150-6，第一上弹簧150-1至第六上弹簧150-6直接结合至并电连接至第一电路板190的第一焊盘191-1至第六焊盘191-6；以及第七上弹簧150-7和第八上弹簧150-8，第七上弹簧150-7和第八上弹簧150-8不与第一电路板190的第一焊盘191-1至第六焊盘191-6电连接。

多个上弹簧可以布置在壳体140的布置有第一电路板190的第一拐角部分处，并且至少一个上弹簧可以布置在除了第一拐角部分之外的其余拐角部分中的第二拐角部分至第四拐角部分中的每一者处。

参照图2、图5、图9a和图10，彼此分开或间隔开的四个上弹簧150-1至150-4可以布置在壳体140的第一拐角部分处。

彼此分开或间隔开的两个上弹簧150-5和150-8可以布置在壳体140的第二拐角部分处。

为了将上弹簧150-1至150-6容易地结合至第一电路板190的六个焊盘190-1至190-6，一个上弹簧150-6可以布置在壳体140的第三拐角部分处，并且一个上弹簧可以布置在第四拐角部分处。

布置在壳体140的第一拐角部分至第四拐角部分处的上弹簧150-1、150-6、150-7和150-8中的任何一者可以分别联接至壳体140的上部部分和线圈架110的上部部分。

第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的至少一者和第五弹簧150-5至第八弹簧150-8中的至少一者可以包括：第一内框架151，第一内框架151联接至线圈架110；第一外框架152，第一外框架152联接至壳体140a的第一拐角部分至第四拐角部分中的相应一者；第一框架连接部分153，第一框架连接部分153用于连接第一内框架151与第一外框架152。

例如，布置在壳体140的第一拐角部分至第四拐角部分处的上弹簧150-1、150-6、150-7和150-8中的任何一者可以分别包括：第一内框架151，第一内框架151联接至线圈架110；第一外框架152，第一外框架152联接至壳体140；以及第一框架连接部分153，第一框架连接部分153用于连接第一内框架151与第一外框架152。

例如，在第一内框架151中可以设置用于与线圈架110的上支承突出部113a联接的通孔h1，并且在第一外框架152中可以设置用于与壳体140的上支承突出部143联接的通孔h2。

例如，第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4可以在壳体140的布置有第一电路板190的第一拐角部分处彼此间隔开，并且第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4可以联接至壳体140的第一拐角部分。

例如，第二上弹簧150-2和第三上弹簧150-3可以定位或布置在第一上弹簧150-1与第四上弹簧150-4之间。

例如，第五上弹簧150-5和第六上弹簧150-6可以布置在与第一拐角部分相邻的第二拐角部分和第三拐角部分中的相应一者处，并且第五上弹簧150-5和第六上弹簧150-6可以联接至第二拐角部分和第三拐角部分中的相应一者。

例如，第七上弹簧150-7可以布置在壳体140的在对角线方向上面向第一拐角部分的第四拐角部分处，并且第七上弹簧150-7可以联接至第四拐角部分。

例如，第八上弹簧150-8可以布置在第二拐角部分和第三拐角部分中的任何一者处，并且第八上弹簧150-8可以联接至第二拐角部分和第三拐角部分中的任何一者。

参照图9a，布置在壳体140的第一拐角部分处的第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4中的每一者可以包括联接至壳体140的第一拐角部分的第一联接部分410a至410d。

第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4的第一联接部分410a至410d中的每一者可以包括接触或连接至第一电路板190的第一焊盘191-1至第六焊盘191-6中的相应一者的接触部分P2至P5。

接触部分P2至P5中的每一者可以从第一联接部分410a至410d中的相应一者的一个端部延伸或突出，并且可以经由焊接或传导粘合构件结合至第一电路板190的相应的一个焊盘。

第二上弹簧150-2和第三上弹簧150-3可以布置在第一上弹簧150-1与第四上弹簧150-4之间。第二上弹簧150-2和第三上弹簧150-3中的每一者可以包括：第二联接部分420a和420b，第二联接部分420a和420b联接至第二支承构件220-2和第三支承构件220-3；以及连接部分430a和430b，连接部分430a和430b用于将第一联接部分410b和410c与第二联接部分420a和420b彼此连接。

布置在壳体140的第二拐角部分至第四拐角部分处的第五弹簧150-5至第八弹簧150-8中的每一者的第一外框架152可以包括：第一联接部分510、560和570，第一联接部分510、560和570联接至壳体140的第二拐角部分至第四拐角部分；第二联接部分520a、520b、570a和570b，第二联接部分520a、520b、570a和570b联接至第五支承构件220-5至第八支承构件220-8；以及连接部分530a、530b、580a和580b，连接部分530a、530b、580a和580b用于将第一联接部分510、560和570与第二联接部分520a、520b、570a和570b彼此连接。

第五支承构件220-5至第八支承构件220-8可以经由焊接或传导粘合构件(例如，传导环氧树脂)901(参照图10)电连接至第二联接部分520a、520b、570a和570b。

第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4的第一外框架和第五弹簧150-5至第八弹簧150-8的第一外框架152、152a和152b中的每一者的第一联接部分410a至410d、510、560和570可以包括联接至壳体140的一个或更多个联接区域(例如，S1至S8)。

在图9a中，联接区域S1至S8可以构造成通孔的形式，并且通孔可以构造在第二联接部分420a、420b、520a、520b、570a和570b以及第三联接部分590中，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，联接区域S1至S8可以构造成用于与壳体140充分联接的各种形状，例如，呈槽的形式。

连接部分430a、430b、530a、530b、580a和580b可以至少弯曲一次，并且连接部分430a、430b、530a、530b、580a和580b的宽度W2可以比上弹性构件150的第一框架连接部分153的宽度W1小(W2<W1)。

由于W2<W1，连接部分430a、430b、530a、530b、580a和580b可以容易地沿光轴方向移动，并且因此可以分散施加至上弹性构件150的应力和施加至支承构件220的应力。

根据实施方式，上弹性构件150的第一框架连接部分153的宽度W1可以比下弹性构件160的第二框架连接部分163-1和163-2的宽度大，但是实施方式不限于此。

例如，第六上弹簧150-6和第七上弹簧150-6的第一外框架152可以基于参照线501和502在左右方向上对称。

例如，第五上弹簧150-5和第八上弹簧150-8的第一外框架可以基于参照线501在左右方向上对称。

参照线501可以是穿过中心点101(参照图9a)和壳体140的彼此面向的第二拐角部分和第三拐角部分的边缘的直线，并且参照线502可以是穿过中心点101(参照图9a)和壳体140的彼此面向的第一拐角部分和第四拐角部分的边缘的直线。例如，中心点101可以是线圈架110的中心或壳体140的中心，并且壳体140的边缘可以是止挡件144-1至144-4。

例如，为了平衡且支承壳体140同时防止壳体140向一侧倾斜，第一上弹簧150-1至第八上弹簧150-8的第一联接部分410a至410d、510、560和570的联接区域S1至S8可以基于参照线501和502在左右方向上对称，但是实施方式不限于此。

布置在第二拐角部分处的第五上弹簧150-5可以包括第一上延伸框架154a，第一上延伸框架154a从第一外框架152a的第一联接部分570的一个端部朝向第一拐角部分延伸。例如，第一上延伸框架154a可以具有连接至第一外框架152a的一个端部和联接至第一电路板190的焊盘190-1的另一端部。

布置在第三拐角部分处的第六上弹簧160-6可以包括第二上延伸框架154b，第二上延伸框架154b从第一外框架152的第一联接部分510的一个端部朝向第一拐角部分延伸。例如，第二上延伸框架154b可以具有连接至第一外框架152的一个端部和联接至第一电路板190的焊盘190-6的另一端部。

接触或连接至第一电路板190的第一焊盘191-1至第六焊盘191-6中的相应一者的接触部分P1和P6可以设置在第一上延伸框架154a和第二上延伸框架154b中的每一者上。

例如，接触部分P1和P6中的每一者可以从第一上延伸框架154a和第二上延伸框架154b中的相应一者的一个端部延伸或突出，并且可以经由焊接或传导粘合构件结合至第一电路板190的第一焊盘191-1和第六焊盘191-6中的相应一者。例如，接触部分P1至P6中的每一者的宽度可以比相应的上弹簧的外框架的宽度小，但是实施方式不限于此。

可以在第一上延伸框架154a和第二上延伸框架154b中的每一者中设置联接至壳体140的上支承突出部的通孔h3。

第一联接部分410a至410d、510、560和570可以接触壳体140的拐角部分142的上表面并且可以由壳体140的拐角部分142支承。另一方面，连接部分430a、430b、530a、530b、580a和580b可以不接触壳体140的上表面并且可以与壳体140间隔开。为了防止由于振动引起的振荡，在连接部分430a、430b、530a、530b、580a和580b与壳体140之间的空的空间中可以填充阻尼器(未示出)。

参照图9c，下弹性构件160可以包括多个下弹簧160-1和160-2。

例如，第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的每一者可以包括：第二内框架161-1和161-2，第二内框架161-1和161-2联接或固定至线圈架110的下部部分；第二外框架162-1至162-3，第二外框架162-1至162-3联接或固定至壳体140的下部部分；第二框架连接部分163-1和163-2，第二框架连接部分163-1和163-2用于将第二内框架161-1和161-2与第二外框架162-1和162-2彼此连接；以及连接框架164-1和164-2，连接框架164-1和164-2将第二外框架彼此连接。

连接框架164-1和164-2中的每一者的宽度可以比第一内框架中的每一者的宽度小，但是实施方式不限于此。

为了防止与第二线圈230及第一磁体130-1至130-4的空间干涉，连接框架164-1和164-2可以基于第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4定位在第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4的外部。

在这种情况下，第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4的外部可以是基于第二线圈230-1至230-4和第一磁体130-1至130-4而与线圈架110的中心或壳体140的中心所处的区域相反的侧部。

例如，连接框架164-1和164-2可以定位成在光轴方向上不与第二线圈230-1至230-4重叠，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，连接框架164-1和164-2的至少一部分可以在光轴方向上与第二线圈230-1至230-4对准或者重叠。

在第一下弹簧160-1的连接框架164-1与第二外框架162-2连接的部分处可以设置结合至第一支承构件220-1的另一端部的第一连接突出部165-1。

在第二下弹簧160-2的连接框架与第二外框架连接的部分处可以设置结合至第四支承构件220-4的另一端部的第二连接突出部165-2。

在第一连接突出部165-1和第二连接突出部165-2中的每一者中可以设置用于与第一支承构件220-1和第四支承构件220-4中的相应一者的另一端部联接的通孔165a。

上弹簧150-1至150-8和下弹簧160-1和160-2可以各自构造为板簧，但是实施方式不限于此，并且上弹簧150-1至150-8和下弹簧160-1和160-2可以各自实施为螺旋弹簧等。

在下文中，将对支承构件220-1至220-8进行描述。

支承构件220-1至220-8可以设置成与壳体140的拐角部分142相对应，支承构件220-1至220-8可以将上弹簧150-1至150-8中的两者(例如150-1和150-4)与第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2彼此连接，并且可以将上弹簧150-1至150-8中的另外四者(例如150-2、150-3、150-5和150-6)连接至第二电路板250。

例如，支承构件220-2和220-3可以将定位在第一拐角部分处的四个上弹簧150-1至150-4中的两者(例如，150-2和150-3)与第二电路板250彼此连接。

例如，支承构件220-1和220-4可以将定位在第一拐角部分处的上弹簧150-1至150-4中的另外两者(例如，150-1和150-4)连接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2。

第五支承构件220-5可以将定位在第二拐角部分处的上弹簧150-5与第二电路板250彼此连接。

第六支承构件220-6可以将定位在第三拐角部分处的上弹簧150-6与第二电路板250彼此连接。

第七支承构件220-7可以将定位在第四拐角部分处的上弹簧150-7与第二电路板250彼此连接。

第八支承构件220-8可以将定位在第二拐角部分处的上弹簧150-8与第二电路板250彼此连接。

支承构件220-1至220-8可以将定位在拐角部分中的至少一个拐角部分处的上弹簧中的至少一个上弹簧与电路板彼此电连接。

例如，支承构件220-2、220-3、220-5和220-6可以将上弹簧150-2、150-3、150-5和150-6与第二电路板250彼此电连接。

支承构件220-1至220-8可以与壳体140间隔开并且可以不固定至壳体140，或者代替地，支承构件220-2、220-3和220-5至220-8的一个端部可以直接连接或结合至第二上弹簧150-2、第三上弹簧150-3和第五上弹簧150-5至第八上弹簧150-8的第二联接部分420a、420b、520a、520b、570a和570b。

第二支承构件220-2、第三支承构件220-3和第五支承构件220-5至第八支承构件220-8的另一端部可以直接连接或结合至第二电路板250。

第一支承构件220-1和第四支承构件220-4的一个端部可以直接连接或结合至第一上弹簧220-1和第四上弹簧220-4的第三联接部分590。

第一支承构件220-1和第四支承构件220-4的另一端部可以直接连接或结合至设置在下弹簧160-1的第一连接突出部165-1和第二连接突出部165-2中的通孔165a。

可以通过连接部分430a、430b、530a、530b、580a和580b在第二联接部分420a、420b、520a、520b和570b与第一联接部分410b、410c、510、560和570之间形成单个接触。

例如，第二支承构件220-2、第三支承构件220-3和第五支承构件220-5至第八支承构件220-8可以穿过设置在壳体140的拐角部分142中的通孔147(参见图4)，但是支承构件220-1和220-4可以邻近于壳体140的第一侧部部分141与拐角部分142之间的边界线布置，并且可以不穿过拐角部分142。

第一支承构件220-1至第四支承构件220-4中的每一者可以将第一上弹簧150-1至第四上弹簧150-4电连接且独立地连接至第二电路板250。

为了经由对称布置来使壳体140平衡并支承壳体140，第六支承构件220-6和第七支承构件220-7中的每一者可以包括连接或结合至第六上弹性构件150-6或第七上弹性构件150-7的两个支承构件220-6a和220-6b或220-7a和220-7b，并且这两个支承构件220-6a和220-6b或220-7a和220-7b中的至少一者可以电连接至第二电路板250。

第一线圈120可以直接连接或结合至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2的第二内框架中的相应的一个内框架。

第一电路板190的四个焊盘191-1、191-3、191-4和191-6可以通过与四个焊盘191-1、191-3、191-4和191-6对应的四个上弹簧150-5、150-2、150-3和150-6以及电连接至四个上弹簧150-5、150-2、150-3和150-6的支承构件220-5、220-2、220-3和220-6电连接至第二电路板250。

第一电路板190的两个焊盘191-2和191-5可以通过与两个焊盘191-2和191-5对应的两个上弹簧150-1和150-4、电连接至两个上弹簧150-1和150-4的支承构件220-1和220-4以及第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2电连接至第一线圈120。

第一电路板190的六个焊盘191-1至191-6可以电连接至第一位置传感器190，并且六个焊盘191-1至191-6中的四个焊盘(例如，191-1、191-3、191-4和191-6)可以电连接至第二电路板250。用于数据通信的时钟信号SCL以及功率信号VCC和GND可以通过第一电路板190的四个焊盘(例如，191-1、191-3、191-4和191-6)、连接至四个焊盘的上弹簧150-2、150-3、150-5和150-6以及支承构件220-2、220-3、220-5和220-6在第一位置传感器170与第二电路板250之间传输和接收。

支承构件220可以实施为用于弹性支承的构件，例如悬线、板簧或卷簧。根据另一实施方式，支承构件220可以结合到上弹性构件150中。

在图10的实施方式中，第一电路板190的第二焊盘191-2和第五焊盘191-5可以通过第一支承构件220-1和第四支承构件220-4连接至第一下弹簧和第二下弹簧，并且因此第二焊盘191-2和第五焊盘191-5可以连接至第一线圈120，但是实施方式不限于此。

根据另一实施方式，第一线圈120可以结合至上弹簧150-2、150-5和150-6中的两个上弹簧的第一内框架，并且可以省略第一支承构件220-1和第四支承构件220-4。

根据另一实施方式，第一线圈120的一个端部可以结合至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的任何一者的第二内框架，第一线圈120的其余一个端部可以结合至上弹簧150-2、150-5和150-6中的任何一者的第一内框架，并且可以构造第一支承构件220-1和第四支承构件220-4中的至少一者。

在下文中，将对基部210、第二电路板250和第二线圈230进行描述。

参照图11，基部210可以包括与线圈架110的中空部或/和壳体140的中空部对应的中空部，并且基部210可以具有与盖构件300相同的形状或相应的形状、例如矩形形状。

在盖构件300被粘合且固定的情况下，基部210可以包括涂覆有粘合剂的阶梯部211。在这种情况下，阶梯部211可以导引联接至阶梯部211的上侧部的盖构件300，并且盖构件300的侧板的下端部可以接触阶梯部211。

基部210的阶梯部211和盖构件300的侧板的下端部可以通过粘合剂等粘合且固定。

在基部210的面向第二电路板250的端子251的区域中可以设置支承部分255。支承部分255可以支承第二电路板250的形成有端子251的端子表面253。

基部210可以在与盖构件300的边缘对应的区域中具有凹槽212。在盖构件300的边缘突出的情况下，盖构件300的突出部可以在第二凹槽212中联接至基部210。

容纳槽215-1和215-2可以构造在基部210的上表面上，包括图像稳定器(OIS)位置传感器240a和240b的第二位置传感器240要布置在容纳槽215-1和215-2中。安装有相机模块200的滤光器610的容纳部分(未示出)可以形成在基部210的下表面上。

第二线圈230可以布置在第二电路板250上方，并且OIS位置传感器240a和240b可以布置在定位在第二电路板250下方的基部210的容纳槽215-1和215-2中。

OIS位置传感器240a和240b可以检测OIS移动部件的在垂直于光轴的方向上的位移。此处，OIS移动部件可以包括AF移动部件和安装在壳体140中的部件。

例如，OIS移动部件可以包括AF移动部件和壳体140，并且根据实施方式，OIS移动部件还可以包括磁体130-1至130-4。例如，AF移动部件可以包括线圈架110，以及安装在线圈架110上并与线圈架110一起移动的部件。例如，AF移动部件可以包括线圈架110、安装在线圈架110上的透镜(未示出)和第一线圈120。

第二电路板250可以布置在线圈架110下方、可以布置在基部210的上表面上、并且可以包括与线圈架110的中空部、壳体140的中空部、和/或基部210的中空部对应的中空部。第二电路板250的外周表面的形状可以具有与基部210的上表面相同或相应的形状，例如矩形形状。

第二电路板250可以包括从上表面弯曲的至少一个端子表面253，并且用于从外部接收电信号的多个端子251或引脚可以设置在端子表面253上。

第二线圈230可以定位在线圈架与第二电路板250之间，并且第二线圈230可以在第二电路板250上方布置成在光轴方向上面向固定至壳体140的磁体130-1至130-4。

第二线圈230可以包括安装在定形状成类似于矩形的电路构件231的四个侧部的四个第二线圈230-1至230-4。例如，第二线圈230可以包括用于第二方向的两个第二线圈230-1和230-3，以及用于第三方向的两个第二线圈230-2和230-4，但是实施方式不限于此。根据另一实施方式，第二线圈230可以仅包括用于第二方向的一个第二线圈和用于第三方向的一个第二线圈，或者可以包括四个或更多个第二线圈。

壳体140可以通过布置成彼此面向的磁体130-1至130-4与第二线圈230-1至230-4之间的相互作用沿第二方向和/或第三方向、例如x轴和/或y轴方向移动，并且因此可以执行手抖动校正。

在图11中，第二线圈230-1至230-4可以配置在与第二电路板250分开配置的电路构件231上，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，第二线圈230-1至230-4可以配置成呈定形状成类似于环形的线圈块的形式、可以配置成呈FP线圈的形式，或者可以以形成在第二电路板250上的电路图案的形式实施。

第二线圈230可以包括被电路构件231穿透的通孔，并且支承构件可以穿透通孔并且可以电连接至第二电路板250。

OIS位置传感器240a和240b中的每一者可以是霍尔传感器，并且可以是任何传感器，只要该传感器能够检测磁场强度即可。例如，OIS位置传感器240a和240b中的每一者可以以包括霍尔传感器的驱动器的形式实施，或者可以实施为位置检测传感器、比如单独的霍尔传感器。

通过安装在第二电路板250的端子表面253上的多个端子251，可以传输和接收用于与第一位置传感器190进行数据通信的信号SCL、SDA、VCC和GND，可以接收要供应至OIS位置传感器240a和240b的驱动信号，并且可以接收从OIS位置传感器240a和240b输出的信号并可以将其输出至外部。

根据实施方式，第二电路板250可以设置为柔性印刷电路板(FPCB)，但是实施方式不限于此，并且第二电路板250的端子可以通过使用表面电极方法等直接形成在基部210的表面上。

根据实施方式，驱动信号通过支承构件220-1和220-4从第一位置传感器170直接提供至第一线圈120，因此与驱动信号通过第二电路板250提供至第一线圈120的情况相比，支承构件的数目可以减少，并且电连接结构可以被简化。

第一位置传感器170实施为用于测量温度的驱动器集成电路(IC)，因此霍尔传感器的输出可以被补偿成具有取决于温度变化的最小变化或者具有取决于温度变化的恒定斜率，从而提高了AF驱动的精度而无论温度变化如何。

图12是根据另一实施方式的透镜移动设备100-1的立体图。图13a是供壳体140a和第一位置传感器170安装的第一电路板190a的分解立体图。图13b是壳体140a、第一位置传感器170和第一电路板190a的联接立体图。图14是第一电路板和第一位置传感器的联接立体图。与图1至图11中相同的附图标记表示相同的部分，并且对相同的部分的描述将被省略或简化。

参照图12至图14，透镜移动设备100-1可以包括线圈架110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140a、上弹性构件150A、下弹性构件160A、第一位置传感器170、第二磁体180、第一电路板190a和支承构件220A。

透镜移动设备100-1还可以包括第三磁体185、第二线圈230、第二位置传感器240、第二电路板250、基部210和盖构件300。

参照图13a，第一电路板190a可以包括本体3、第一突出部4a和第二突出部4b以及第一焊盘5a至第六焊盘5f。

例如，本体3可以与第一拐角部分的内表面平行地布置，并且第一突出部4a和第二突出部4b可以与第一拐角部分的上表面平行地布置。

本体3可以包括上端部3a和下端部3b。

本体3的上端部3a可以包括在水平方向上具有宽度或长度的部分，该部分自上方沿向下方向减小。这是因为本体3需要稳定地容纳或布置在壳体140a中以防止联接至壳体140a的本体3由于重力而沿向下方向移动。

本体3的下端部3b在水平方向上的宽度或长度可以是恒定的，并且可以等于或小于本体3的上端部3b在水平方向上的宽度或长度。

第一位置传感器170可以布置在本体3的在一个表面(例如，前表面)上。

在图13a和图13b中，第一位置传感器170可以布置在本体3的面向线圈架110的外表面的前表面上，但是实施方式不限于此。根据另一实施方式，第一位置传感器170可以布置在本体3的面向壳体140的内表面的后表面上，并且在这种情况下，壳体140可以包括导引槽，第一位置传感器170容纳或布置在该导引槽中，并且该导引槽构造成随着线圈架110的移动而使第一位置传感器170沿光轴方向移动。在这种情况下，设置在壳体140上的导引槽可以构造成支承或导引第一位置传感器170以设定第一位置传感器170的初始位置。

第一突出部4a可以布置在本体3的上端部3a的一个端部上，并且第二突出部4a可以布置在本体3的上端部3a的另一端部上。

例如，第一突出部4a可以连接至本体3的上端部3a的上表面的一个端部、可以在本体3的上端部3a的上表面的一个端部处弯曲、并且可以基于本体3的后表面从本体3的前表面沿朝向后表面的方向突出。

例如，第二突出部4b可以连接到本体3的上端部3a的上表面的另一端、可以在本体3的上表面的另一端部处弯曲、并且可以基于本体3的后表面从本体3的前表面沿朝向后表面的方向突出。

第二焊盘5b和第三焊盘5c可以与本体3的上端部3a的上表面间隔开，并且第一焊盘5a和第四焊盘5d中的每一者可以布置在第一突出部4a和第二突出部4b中的相应的一者上。

为了促进第一上延伸框架154a和第二上延伸框架154b与第一焊盘5a和第四焊盘5d之间的结合，第一突出部4a和第二突出部4b中的每一者的一个端部可以朝向第一上延伸框架154a和第二上延伸框架154b弯曲。

为了促进与第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2的直接结合，第五焊盘5e和第六焊盘5f可以与本体3的下端部3a的下表面间隔开。

在图5中，壳体140具有布置第一位置传感器170的第二安装槽141-2，但是在图12中，壳体140a不具有布置第一位置传感器170的槽，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，壳体可以包括用于布置第一位置传感器170的槽。

容纳或布置第一电路板190a的容纳槽可以布置在壳体140a的拐角部分142中的至少一个拐角部分的上部部分或上端部上。

例如，壳体140a的容纳槽可以包括第一槽141-1a和第二槽141-2a。

例如，第一槽141-1a可以设置在壳体140a的第一拐角部分处，并且第一槽141-1a可以布置或容纳第一电路板190a的第一突出部4a和第二突出部4b。

例如，第二槽141-2a可以设置在壳体140a的第一拐角部分处，并且第二槽141-2a可以布置或容纳第一电路板190a的本体3。

第一槽141-1a可以具有敞开的上部部分、侧表面和底部，并且可以具有朝向壳体140的内侧敞开的开口。

第二槽141-2a可以从第一槽141-1a的底部凹入，并且为了容易地安装第一位置传感器170，第二槽141-2可以构造成呈具有敞开上部部分、侧表面和底部的凹槽的形式，并且第二槽141-2可以具有朝向壳体140a的第一拐角部分142的内表面敞开的开口。

第二槽141-2可以包括具有直径自上方向下减小的部分，从而具有与第一电路板190a的本体3对应的形状或相同的形状。

图13a和图13b中所示的壳体140a可以不包括图4中所示的壳体140的止挡件144-1至144-4，但是根据另一实施方式，壳体140a可以包括图4中所示的止挡件144-1至144-4。

图13a和图13b中所示的壳体140a的通孔47a可以是部分敞开的，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，通孔47a可以构造成呈图4中所示的通孔的形式。

图15图示了图12中所示的上弹性构件150A。与图9a中相同的附图标记表示相同的部分，并且对图9a的描述可以应用于相同的部分。

上弹性构件150A可以包括多个上弹簧150-5至150-10。

在图9a和图10的实施方式中，布置在壳体140的第一拐角部分处的第一电路板190的六个焊盘191-1至191-6连接或结合至六个上弹簧，并且因此彼此间隔开的四个上弹簧150-1至150-4可以布置在第一拐角部分处。

在图15中，布置在壳体140a的第一拐角部分处的第一电路板190a的四个焊盘5a至5d直接连接或结合至四个上弹簧150-3、150-5、150-9和150-10，并且因此彼此间隔开的两个上弹簧150-9和150-10可以布置在第一拐角部分处。

例如，上弹簧150-9和150-10可以布置在壳体140a的第一拐角部分处并且可以连接至第一电路板190a的焊盘5b和5c。

上弹簧150-3可以布置在壳体140a的第二拐角部分处并且可以连接至第一电路板190a的焊盘4b。

上弹簧150-5可以布置在壳体140a的第三拐角部分处并且可以连接至第一电路板190a的焊盘4a。

上弹簧150-7可以布置在壳体140a的第四拐角部分处。

第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2可以直接连接、联接或结合至焊盘5e和5f。

例如，图15的上弹簧150-9可以通过将图9a的第一上弹簧150-1的第一联接部分410a与第二上弹簧150-2的第一联接部分410b彼此连接而构造，图15的上弹簧150-10可以通过将图9a的第一上弹簧150-3的第一联接部分410c与第四上弹簧150-4的第一联接部分410d连接而构造，并且可以省略接触部分P2和P5。

根据图15的实施方式的支承构件220A可以包括支承构件220-2、220-3和220-5至220-8，并且可以省略用于连接图9a的第一上弹簧150-1和第四上弹簧150-4与第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2的支承构件220-1和220-4。

例如，支承构件220-2、220-3和220-5至220-8可以布置在壳体140a的第一拐角至第四拐角处，并且可以将上弹簧150-5至150-10与第二电路板250彼此连接。例如，上弹簧150-5至150-10和第二电路板250可以通过支承构件220-2、220-3和220-5至220-8彼此电连接。

例如，两个支承构件220-2和220-3可以布置在第一拐角部分处，并且可以将上弹簧150-9和150-10中的相应的一者连接至第二电路板250。

支承构件220-5可以布置在第二拐角部分处，并且可以将上弹簧150-5连接至第二电路板250。

支承构件220-6可以布置在第三拐角部分处，并且可以将上弹簧150-6连接至第二电路板250。

支承构件220-7可以布置在第四拐角部分处，并且可以将上弹簧150-7和150-8连接至第二电路板250。例如，彼此间隔开的两个支承构件可以布置在壳体140a的每个拐角部分处。

例如，上弹簧150-10可以仅联接至线圈架110和壳体140a的第一拐角部分，并且上弹簧150-9可以联接至线圈架110和壳体140a的第一拐角部分中的每一者，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，上弹簧150-9和150-10中的每一者可以联接至线圈架110和壳体140a。

上弹簧150-5至150-10中的至少一者(例如，150-6至150-8)可以包括：第一内框架151，第一内框架151联接至线圈架110；第一外框架152，第一外框架152联接至第一拐角部分至第四拐角部分中的相应的一者；以及第一框架连接部分153，第一框架连接部分153用于连接第一内框架151和第二外框架152。

例如，上弹簧150-5至150-10中的每一者可以包括联接至壳体140(例如，拐角部分)的第一外框架。

上弹簧150-5至150-10中的每一者的第一外框架可以包括：第一联接部分，该第一联接部分联接至壳体的第一拐角部分至第四拐角部分中的相应一者；第二联接部分，该第二联接部分联接至第一支承构件至第四支承构件中的相应一者；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分用于连接第一联接部分和第二联接部分。

第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的每一者可以包括：第二内框架161，第二内框架161联接至线圈架110；第二外框架162，第二外框架162联接至壳体140a；以及第二框架连接部分163，第二框架连接部分163用于将第二内框架161和第二外框架162彼此连接。第一电路板190a的焊盘5e和5f中的每一者可以联接至第一下弹簧161和第二下弹簧162中的相应的一者。

上弹簧150-5可以包括第一上延伸框架154a，第一上延伸框架154a具有连接至上弹簧150-5的第一外框架的一个端部和联接至第一电路板190a的焊盘5a的另一端部。

上弹簧150-6可以包括第二上延伸框架154b，第二上延伸框架154b具有连接至上弹簧150-6的第一外框架的一个端部和联接至第一电路板190a的焊盘5d的另一端部。

图15的上弹簧150-5至150-10中的每一者可以包括第一联接部分、第二联接部分和连接部分，并且对图9a中所示的第一联接部分510、560和570、第二联接部分520a、520b、570a和570b以及连接部分530a、530b、580a和580b的描述可以被应用于该第一联接部分、第二联接部分和连接部分。

图16图示了根据图12中所示的实施方式的下弹性构件160A。图17图示了第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2与第一电路板190a的焊盘的传导连接。

参照图16和图17，图16中所示的下弹性构件160A可以通过从图9C的下弹性构件160省略第一连接突出部165-1和第二连接突出部165-2而构造，并且图9c的描述可以以相同的方式应用。

第一电路板190a的第五焊盘4e和第六焊盘4f中的每一者可以连接或结合至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的相应一者的第二外框架162-2。

例如，第一电路板190a的第五焊盘5e和第六焊盘5f中的每一者可以经由焊接或传导粘合构件结合至设置在第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的相应一者的第二外框架162-2中的通孔h6。

第一电路板190a的第五焊盘4e和第六焊盘4f中的每一者可以电连接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2中的相应一者。

在图12的实施方式中，第一位置传感器170可以通过四个上弹簧150-5、150-6、150-9和150-10以及四个支承构件220-2、220-3、220-5和220-6将用于数据通信的信号传输至第二电路板250或者可以从第二电路板250接收信号。

第一线圈120可以电连接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2以及第一电路板190a的第五焊盘5e和第六焊盘5f，并且第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2可以彼此直接连接，因此第一位置传感器170和第一线圈120可以彼此电连接，并且第一位置传感器170可以直接向第一线圈120提供驱动信号。

图18是根据另一实施方式的透镜移动设备100-2的立体图。图19是图18的透镜移动设备100-2的在方向EF上的横截面图。图20a图示了图18中所示的上弹性构件150A。图20b是图20a的一部分的放大视图。图21图示了图18中所示的上弹性构件、第一电路板190a和支承构件的联接关系。

透镜移动设备100-2可以包括线圈架110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140a、上弹性构件150B、下弹性构件160A、第一位置传感器170、第二磁体180、第一电路板190a和支承构件220A。

透镜移动设备100-2还可以包括第三磁体185、第二线圈230、第二位置传感器240、第二电路板250、基部210和盖构件300。

除了图18中所示的上弹性构件150B和支承构件220A之外，对图12中所示的实施方式的相同描述可以以相同的方式应用于透镜移动设备100-2的其余部件。

参照图20a，上弹性构件150B可以包括彼此电分离的上弹簧150B-1至150B-4。

例如，四个上弹簧150B-1至150B-4中的每一者可以布置在壳体140a的四个拐角部分中的相应的一者处，并且布置在壳体140a的第四拐角部分处的上弹簧150B-4的一个端部可以布置在壳体140的第一拐角部分处并且可以联接至第一拐角部分。

第一电路板190a可以布置在壳体140a的第一拐角部分处，并且壳体140a的第四拐角部分可以在对角线上面向第一拐角部分。

上弹簧150B-1至150B-4中的每一者可以直接结合至布置在壳体140a的第一拐角部分处的第一电路板190a的第一焊盘5a至第四焊盘5d中的相应一者，并且可以电连接至第一焊盘5a至第四焊盘5d中的相应一者。

第一上弹簧150B-1至第四上弹簧150B-4中的每一者可以包括联接至壳体140a(例如，拐角部分)的外框架。第一上弹簧150B-1至第四上弹簧150B-4中的每一者的外框架可以包括：第一联接部分，该第一联接部分联接至壳体140a的第一拐角部分至第四拐角部分中的相应的一者；第二联接部分，该第二联接部分联接至第一支承构件220B-1至第四支承构件220B-4中的相应一者；以及至少一个连接部分，所述至少一个连接部分用于将第一联接部分和第二联接部分彼此连接。

第一上弹簧150B-1可以包括联接至壳体140a的第一拐角部分的第一外框架152-3’。

第一上弹簧150B-1的第一外框架152-3’可以包括：第一联接部分81，该第一联接部分81包括联接至壳体140a的第一拐角部分的联接区域S1’至S3’；第二联接部分82，该第二联接部分82联接至第一支承构件220B-1至第四支承构件220B-4中的相应一者(例如，220B-1)；第一连接部分83a，该第一连接部分83a用于连接第一联接部分81的联接区域S1’至S3’中的任何一者(例如，S1’)；以及第二连接部分83b，该第二连接部分83b用于将第一联接部分81的联接区域S1’到S3’的另一者(例如，S3’)连接至第二联接部分82。

例如，第一上弹簧150B-1的第一联接部分81的联接区域S1’至S3’可以彼此间隔开，并且可以构造成呈联接至壳体140a的上支承突出部143的通孔的形式。

连接或结合至第一电路板190a的第一焊盘5a至第四焊盘5d中的相应一者的接触部分Q3可以设置在第一上弹簧150B-1的第一联接部分81上。

例如，接触部分Q3可以邻近于联接区域S1’至S3’中的任何一者(例如，S2’)定位。

例如，接触部分Q3可以从设置有联接区域的第一外框架的一个端部延伸或突出，并且可以经由焊接或传导粘合构件结合至第一电路板190a的焊盘5c。

第二上弹簧150B-2和第三上弹簧150B-3中的每一者可以包括：第一内框架151’，第一内框架151’联接至线圈架110；第一外框架152’，第一外框架152’联接至壳体140a的第二拐角部分和第三拐角部分中的相应一者；以及第一框架连接部分153，该第一框架连接部分153用于连接第一内框架151’和第一外框架152’。

第二上弹簧150B-2和第三上弹簧150B-3中的每一者的第一外框架152’可以包括：第一联接部分71，该第一联接部分71包括联接至壳体140a的第二拐角部分和第三拐角部分中的相应一者的联接区域S5’至S8’；第二联接部分72，该第二联接部分72联接至第一支承构件220B-1至第四支承构件220B-4中的相应一者(例如，220B-2和220B-3)；以及连接部分73a和73b，连接部分73a和73b用于连接第一联接部分71和第二联接部分72。

例如，连接部分73a和73b可以包括：第一连接部分73a，该第一连接部分73a用于连接联接区域S5’至S8’中的任何一者(例如S5’)和第二联接部分72；以及第二连接部分73b，该第二连接部分73b用于连接联接区域S5’至S8’中的另一者和第二联接部分72。

例如，第二上弹簧150B-2和第三上弹簧150B-3中的每一者的第一联接部分71的联接区域S5’至S8’可以彼此间隔开，并且可以构造成呈联接至壳体140a的上支承突出部143的通孔的形式。第一上弹簧至第四上弹簧中的每一者的第二联接部分72和82可以构造成呈联接至支承构件220B-1至220B-4的通孔的形式，但是实施方式不限于此。

第二上弹簧150B-2和第三上弹簧150B-3中的每一者还可以包括上延伸框架154a’和154b’，上延伸框架154a’和154b’连接至第一外框架152’的第一联接部分71的联接区域S5’至S8’中的任何一者(例如S5’或S8’)，并且朝向壳体140a的第一拐角部分延伸，以用于与第一电路板190a的焊盘5a和5d结合。

上延伸框架154a’和154b’连接至第一联接部分71的联接区域S5’至S8’中的任何一者(例如，S5’或S8’)，从而增强了壳体140a的支承力并防止上延伸框架154a’和154b’被切割。还可以提供设置在图20中所示的上延伸框架154a’和154b’中的通孔h3以增强与壳体140a的联接力和支承力。

连接或结合至第一电路板190a的第一焊盘5a至第四焊盘5d中的相应一者的接触部分Q1和Q4可以设置在上延伸框架154a’和154b’的一个端部上。

接触部分Q1和Q4可以从上延伸框架154a’和154b’的一个端部延伸或突出，并且可以经由焊接或传导粘合构件结合至第一电路板190a的焊盘5a和5d。

第四上弹簧150B-4可以包括：第一内框架151-1’和151-2’，第一内框架151-1’和151-2’联接至线圈架110；第一外框架152-1’和152-2’，第一外框架152-1’和152-2’联接至壳体140a；第一框架连接部分153-1’和153-2’，第一框架连接部分153-1’和153-2’用于连接第一内框架151-1’和151-2’与第一外框架152-1’和152-2’；以及连接框架154’，连接框架154’用于将第一内框架151-1’和151-2’彼此连接。

在图20a中图示了第四上弹簧150B-4包括两个第一内框架、两个第一外框架和一个连接框架的示例，但是实施方式不限于此，并且根据另一实施方式，第一内框架和第一外框架中的每一者的数目可以是三个或更多个，并且连接框架的数目可以是两个或更多个。

第四上弹簧150B-4的两个第一外框架中的任何一个第一外框架(例如152-2’)可以布置在壳体140a的第一拐角部分处，而另一个第一外框架(例如152-1’)可以布置在壳体140a的第四拐角部分处，并且这两个第一外框架可以彼此间隔开。

第四上弹簧150B-4的两个第一内框架可以彼此间隔开，并且可以布置在线圈架110的彼此面向的两个第一侧部部分110b-1上。

例如，第四上弹簧150B-4的两个第一内框架151-1’和151-2’可以布置在线圈架110的第一侧部部分110b-1上，所述两个第一内框架151-1’和151-2’对应于壳体140a的两个面向的第一侧部部分141。

例如，第一内框架151-1’可以布置在线圈架110的邻近于壳体140a的第二拐角部分的第一侧部部分上，并且第一内框架151-2’可以布置在线圈架110的邻近于壳体140a的第三拐角部分的第一侧部部分上。

例如，第一框架连接部分153-1’可以将第四上弹簧150B-4的位于第四拐角部分处的第一外框架152-1’连接至邻近于第二拐角部分的第一内框架151-1’。

第一框架连接部分153-2’可以将第四上弹簧150B-4的位于第一拐角部分处的第一外框架152-2’连接至邻近于第三拐角部分的第一内框架151-2’。

第四上弹簧150B-4的连接框架154’的一个端部可以连接至第一内框架151-1’，并且连接框架154’的另一端部可以连接至第一内框架151-2’。

第四上弹簧150B-4的连接框架154’可以构造成呈围绕线圈架110的外表面110b的至少一部分的弯曲的形式以防止与线圈架110的空间干涉。

例如，第四上弹簧150B-4的连接框架154’可以构造成呈围绕线圈架110的外表面110b的上侧部的至少一部分的弯曲的形式。

例如，第四上弹簧150B-4的连接框架154’可以构造成呈基于参照线502’在朝向第四拐角部分的方向上凸起的弯曲的形式，但是实施方式不限于此。

例如，第四上弹簧150B-4的连接框架154’可以构造成呈在参照线501’的右侧方向上延伸的弯曲的形式。

例如，参照线501’可以是穿过中心点101以及第二上弹簧150B-2的第二连接部分72和第三上弹簧150B-3的第二连接部分72的直线，并且参照线502’可以是穿过中心点101以及第一上框架150B-1的第二连接部分82和第四上框架150B-4的第二连接部分72的直线，但是实施方式不限于此，并且参照线501’和502’可以被定义为图9a的参照线501和502。

对第二上弹簧150B-2和第三上弹簧150B-3的第一外部弹簧152-1’的描述可以应用于第四上弹簧150B-4的第一外框架152-1’。

第四上弹簧150B-4的第一外框架152-2’可以与第一上弹簧150B-1的第一外框架152-3’间隔开，并且第一外框架152-2’可以包括第一联接部分，该第一联接部分包括联接至壳体140a的第一拐角部分的联接区域S4’。

第四上弹簧150B-4的第一外框架152-2’的联接区域S4’可以布置在第一上弹簧150B-1的第一联接部分81的联接区域S2’与S3’之间，但是实施方式不限于此。

可以在第四上弹簧150B-4的第一外框架152-3’的第一联接部分的一个端部上设置接触部分Q2，接触部分Q2连接或结合至第一电路板190a的第一焊盘5a至第四焊盘5d中的相应一者。

接触部分Q2可以从第四上弹簧150B-4的第一外框架152-2’的一个端部延伸或突出，并且可以经由焊接或导电粘合构件结合至第一电路板190a的焊盘5b。

第二上弹簧150B-2的第一外框架152’和第三上弹簧150B-3的第一外框架152-1’可以基于参照线501’和502’在左右方向上对称。

第一上弹簧150B-1的布置在壳体140a的第一拐角部分处的第一外框架152-3’和第四上弹簧150B-4的布置在壳体140a的第一拐角部分处的第一外框架152-2’的整体形状可以基于参照线502’在左右方向上对称。因此，支承构件220B-1至220B-4可以平衡并支承壳体140a，而不会向一侧倾斜。

第一连接部分83a、73a和第二连接部分83b、73b中的每一者的宽度可以在从第一联接部分81和71朝向第二联接部分82和72的方向上减小。因此，第一连接部分83a、73a和第二连接部分83b、73b中的每一者可以容易地沿光轴方向移动，并且可以改进分散施加至上弹性构件150B的应力和施加至支承构件220B的应力的效果。

支承构件220B可以包括布置在壳体140a的拐角部分处的第一支承构件220B-1至第四支承构件220B-4。

如图21中所示，第一支承构件220B-1至第四支承构件220B-4中的每一者可以布置在壳体140a的第一拐角部分至第四拐角部分中的相应一者处，并且可以结合至第一上弹簧150B-1至第四上弹簧150B-4的第一外框架中的相应一者。

例如，第一支承构件220B-1至第四支承构件220B-4中的每一者的一个端部可以结合至第一上弹簧150B-1至第四上弹簧150B-4中的相应一者的第一外框架152’、152-2’和152-3的第二联接部分82和72，另一端部可以结合至第二电路板250。

第一电路板190a的第一焊盘5a至第四焊盘5d与第二电路板250的端子中的四个相应的端子可以通过上弹簧150B-1至150B-4和支承构件220B-1至220B-4电连接。

如参照图17所述的，第一电路板190a的两个焊盘5e和5f可以直接连接至第一下弹簧160-1和第二下弹簧160-2，并且可以电连接至第一线圈120。

图12至图17的描述可以以相同的方式应用于第一位置传感器170与第二电路板250之间的数据通信以及从第一位置传感器向第一线圈120提供驱动信号。

与图12中所示的实施方式100-1相比，根据图18中所示的实施方式100-2，支承构件的数目可以减少，并且透镜移动设备的尺寸可以由于支承构件数目的减少而减小。

支承构件的数目减少，因此支承构件的电阻可以减少从而减少消耗电流，并且OIS驱动的灵敏度可以提高。

即使支承构件的数目减少，但是可以增加支承构件的厚度以获得相同的弹性力，并且随着支承构件的厚度增加，外部冲击对OIS移动部件的影响可以减少。

图22是根据实施方式的相机模块200的分解立体图。

参照图22，相机模块可以包括透镜镜筒400、透镜移动设备100、粘合构件710、滤光器610、第一保持件600、第二保持件800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830以及连接件840。

透镜镜筒400可以安装在透镜移动设备100的线圈架110上。

第一保持件600可以布置在透镜移动设备100的基部210的下方。滤光器610可以安装在第一保持件600上，并且第一保持件600可以包括突出部500，滤光器610容纳在突出部500上。

粘合构件710可以将透镜移动设备100的基部210联接或附接至第一保持件600。粘合构件710可以用作前述粘合剂，并且还可以防止杂质被引入到透镜移动设备100中。

例如，粘合构件710可以包括环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线(UV)固化粘合剂等。

滤光器610可以防止透射穿过透镜镜筒400的光中的特定频带的光入射在图像传感器810上。滤光器610可以是红外线阻挡滤光器，但是实施方式不限于此。在这种情况下，滤光器610可以平行于x-y平面布置。

可以在第一保持件600的安装有滤光器610的部分中形成中空部，以允许透射穿过滤光器610的光入射在图像传感器810上。

第二保持件800可以布置在第一保持件600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持件600上。图像传感器810可以是如下部分：透射穿过滤光器610的光入射在该部分上以形成包括在光中的图像。

第二保持件800可以包括各种电路、装置、控制器等，以将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将该电信号传输至外部设备。

第二保持件800可以实施为要安装图像传感器且要形成电路图案并且联接各种装置的电路板。

图像传感器810可以接收包括在穿过透镜移动设备100发射的光中的图像，并且图像传感器810可以将接收到的图像转换成电信号。

滤光器610和图像传感器810可以彼此间隔开成在第一方向上彼此面向。

运动传感器820可以安装在第二保持件800上，并且可以通过设置在第二保持件800上的电路图案电连接至控制器830。

运动传感器820可以基于相机模块200的运动输出旋转角速度信息。运动传感器820可以实施为2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制器820可以安装在第二保持件800上，并且可以电连接至透镜移动设备100的第二位置传感器240和第二线圈230。例如，第二保持件800可以电连接至透镜移动设备100的第二电路板250，并且安装在第二保持件800上的控制器820可以通过第二电路板250电连接至第二位置传感器240和第二线圈230。

控制器830可以基于从透镜移动设备100的第二位置传感器240提供的输出信号输出用于对透镜移动设备100的OIS移动部件执行手抖动校正的驱动信号。

例如，控制器830可以向第二电路板250提供用于驱动第一线圈120-1至120-4的驱动信号IS1至IS4或驱动信号DS和控制信号C1至C4。

控制器840可以电连接至第二保持件800，并且可以包括用于与外部设备传导连接的端口。

图23是根据另一实施方式的透镜移动设备1100的立体图。图24是图23的透镜移动设备1100的分解立体图。图25和图26是透镜移动设备1100的一些部件的立体图。图27是透镜移动设备1100的一些部件的仰视图。图28至图31是透镜移动设备1100的一些部件的分解立体图。图32是示出了根据实施方式的霍尔驱动器IC和相机模块的控制器1080的通信结构的概念的图。

透镜移动设备1100可以包括盖构件1100、第一移动部件1200、第二移动部件1300、定子1400、第一支承构件1500、第二支承构件600、第一传感器单元1700和第二传感器单元1800。然而，盖构件1100、第一移动部件1200、第二移动部件1300、定子1400、第一支承构件1500、第二支承构件1600、第一传感器单元1700和第二传感器单元1800中的任何一者或更多者可以从透镜移动设备1100省略或修改。特别地，第一传感器单元1700和第二传感器单元800可以是用于自动聚焦反馈控制和手抖动校正反馈控制的部件，并且可以从中省略任何一者或更多者。

参照图34，AF驱动线圈1220、驱动磁体1320和OIS驱动线圈1422中的任何一者可以被称为“第一驱动器”，另一者可以被称为“第二驱动器”，其他一者可以被称为“第三驱动器”。AF驱动线圈1220、驱动磁体1320和OIS驱动线圈1422的位置可以彼此改变。

AF驱动线圈1220和OIS驱动线圈1422中的任何一者可以被称为“第一线圈”，并且另一者可以被称为“第二线圈”。

驱动磁体1320、感测磁体1730和补偿磁体1740中的任何一者可以被称为“第一磁体”，另一者可以被称为“第二磁体”，并且其他一者可以被称为“第三磁体”。

盖构件1100可以形成透镜移动设备1100的外观。盖构件1100可以定形状成类似于具有敞开的下部部分的六面体。然而，盖构件1100的形状不限于此。盖构件1100可以是非磁性物体。

在盖构件1100构造为磁性物体时，驱动磁体1320、盖构件1100的磁力可以影响感测磁体1730和补偿磁体1740中的任何一者或更多者。

盖构件1100可以由金属材料形成。更详细地，盖构件1100可以由板形形状金属材料形成。在这种情况下，盖构件1100可以屏蔽电磁干扰(EMI)。由于盖构件1100的这种特性，盖构件1100可以被称为“EMI屏蔽器”。盖构件1100可以防止在透镜移动设备1100外部产生的波被引入到盖构件1100中。

盖构件1100可以防止在盖构件1100内部产生的波从盖构件1100排出。

盖构件1100可以包括上板1101和侧板1102。

盖构件1100可以包括上板1101和从上板1101的外周向下延伸的侧板1102。

例如，盖构件1100可以联接至基部1430。盖构件1100的侧板1102的一部分可以联接至基部1430。

盖构件1100的侧板1102的下端部可以布置在基部1430的阶梯部分1435上。盖构件1100的侧板1102的内表面可以直接接触基部1430的外侧表面。盖构件1100的侧板1102的内表面可以经由粘合剂(未示出)联接至基部1430。作为另一示例，盖构件1100可以直接联接至印刷电路板1010的上表面。

第一移动部件1200、第二移动部件1300、定子1400、第一支承构件1500和第二支承构件1600可以布置在由盖构件1100和基部1430形成的内部空间中。通过这种构型，盖构件1100可以保护内部部件免受外部冲击，并且同时可以防止外部污染物渗透。

盖构件1100可以包括开口1110。

开口1110可以形成在盖构件1100的上板101上。开口1110可以使透镜模块向上暴露。开口1110可以形成为对应于透镜模块的形状。开口1110的尺寸可以大于透镜模块的直径以通过开口1110组装透镜模块。通过开口1110引入的光可以穿过透镜模块。在这种情况下，穿过透镜模块的光可以由图像传感器转换成电信号以获取图像。

第一移动部件1200可以联接至透镜模块(然而，透镜模块可以被描述为透镜移动设备的部件)，透镜模块是相机模块的一个部件。第一移动部件1200可以在其中容纳透镜模块。透镜模块的外周表面可以联接至第一移动部件1200的内周表面。

第一移动部件1200可以通过与第二移动部件1300和/或定子1400的相互作用而移动。在这种情况下，第一移动部件1200可以与透镜模块一体移动。第一移动部件1200可以形成用于AF功能。在这种情况下，第一移动部件1200可以被称为“AF移动部件”。然而，根据本公开，第一移动部件1200不限于仅用于AF功能而移动的构件。第一移动部件1200还可以移动用于手抖动校正功能。

第一移动部件1200可以包括线圈架1210和AF驱动线圈1220。然而，线圈架1210和AF驱动线圈1220中的任何一者或更多者可以从第一移动部件1200省略或修改。

线圈架1210可以布置在壳体1310的内部。线圈架1210可以布置在壳体1310的通孔1311中。线圈架1210可以基于壳体1310沿光轴方向移动。线圈架1210可以在壳体1310的通孔1311中布置成沿着光轴移动。

线圈架1210可以联接至透镜模块。透镜模块的外周表面可以联接至线圈架1210的内周表面。AF驱动线圈1220可以联接至线圈架1210。AF驱动线圈1220可以联接至线圈架1210的外表面。线圈架1210的下部部分可以联接至下支承构件1520。线圈架1210的上部部分可以联接至上支承构件1510。

线圈架1210可以包括通孔1211、驱动器联接部分1212、上联接部分1213和下联接部分(未示出)。然而，通孔1211、驱动器联接部分1212、上联接部分1213和下联接部分中的任何一者或更多者可以从线圈架1210省略。

通孔1211可以形成在线圈架1210内部。通孔1211可以形成为在上下方向上敞开。透镜模块可以联接至通孔1211。

与形成在透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的螺纹可以形成在通孔1211的内周表面上。即，透镜模块可以旋拧至通孔1211。粘合剂可以布置在透镜模块与线圈架1210之间。在这种情况下，粘合剂可以是通过紫外线(UV)、热和激光束中的任何一者固化的环氧树脂。

AF驱动线圈1220可以联接至驱动器联接部分1212。驱动器联接部分1212可以形成在线圈架1210的外表面上。驱动器联接部分1212可以构造成呈通过使线圈架1210的外表面的一部分向内凹入而形成的槽的形式。在这种情况下，驱动器联接部分1212可以在其中容纳AF驱动线圈1220的至少一部分。驱动器联接部分1212可以形成为整合到线圈架1210的外表面中。例如，驱动器联接部分1212可以沿着线圈架1210的外表面连续形成。在这种情况下，AF驱动线圈1220可以围绕驱动器联接部分1212缠绕。

作为另一示例，多个驱动器联接部分1212可以构造成彼此间隔开。在这种情况下，多个AF驱动线圈1220可以构造成各自联接至驱动器联接部分1212。作为另一示例，驱动器联接部分1212可以向上或向下敞开。在这种情况下，AF驱动线圈1220可以在预缠绕的同时通过敞开部分插入到驱动器联接部分1212中并联接至驱动器联接部分1212。

上联接部分1213可以联接至上支承构件1510。上联接部分1213可以联接至上支承构件1510内部的内部部分1512。上联接部分1213可以从线圈架1210的上表面向上突出。

例如，上联接部分1213的突出部可以插入到上支承构件1510的内部部分1512的槽或孔中并联接至上支承构件1510的内部部分1512的槽或孔。在这种情况下，上联接部分1213的突出部可以在插入到内部部分1512的孔中的同时热熔合，以将上支承构件1510固定在热熔合的突出部与线圈架1210的上表面之间。

下联接部分可以联接至下支承构件1520。下联接部分可以联接至下支承构件1520的内部部分1522。下联接部分可以从线圈架1210的下表面向下突出。例如，下联接部分的突出部可以插入到下支承构件1520的内部部分1522的槽或孔中并联接至下支承构件1520的内部部分1522的槽或孔。在这种情况下，下联接部分的突出部可以在插入到内部部分1522的孔中的同时被热熔合以将下支承构件1520固定在热熔合的突出部与线圈架1210的下表面之间。

AF驱动线圈1220可以布置在线圈架1210上。AF驱动线圈1220可以布置在线圈架1210的外表面上。AF驱动线圈1220可以围绕线圈架1210缠绕。AF驱动线圈1220可以面向驱动磁体1320。在这种情况下，当向AF驱动线圈1220供给电流以在AF驱动线圈1220周围形成磁场时，AF驱动线圈1220可以通过AF驱动线圈1220与驱动磁体1320之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体1320移动。AF驱动线圈1220可以与驱动磁体1320电磁相互作用。

AF驱动线圈1220可以通过与驱动磁体1320的电磁相互作用使线圈架1210相对于壳体1310沿光轴方向移动。例如，AF驱动线圈1220可以是一个一体形成的线圈。作为另一示例，AF驱动线圈1220可以包括彼此间隔开的多个线圈。AF驱动线圈1220可以包括彼此间隔开的四个线圈。在这种情况下，所述四个线圈可以在线圈架1210的外表面上布置成在两个相邻线圈之间形成90°的角度。

AF驱动线圈1220可以包括用于供给电力的一对导引线。在这种情况下，AF驱动线圈1220的一对导引线可以电连接第五支承部分1505和第六支承部分1506，第五支承部分1505和第六支承部分1506为包括于上支承构件1510中的部件。

即，AF驱动线圈1220可以通过上支承构件1510接收电力。更详细地，AF驱动线圈1220可以顺序地通过霍尔驱动器IC1070的驱动器1750、上支承构件1510、传导构件1610和下支承构件1520接收电力。

根据本实施方式，用于控制提供至AF驱动线圈1220的电流的驱动器1750可以布置在透镜移动设备1100的内部。更详细地，驱动器1750可以形成为整合到第一传感器1710中，并且可以布置为壳体1310中的霍尔驱动器IC1070。

第二移动部件1300可以在其中容纳第一移动部件1200的至少一部分。第二移动部件1300可以移动第一移动部件1200或者可以与第一移动部件1200一起移动。第二移动部件1300可以经由与定子1400的相互作用而移动。第二移动部件1300可以移动用于手抖动校正功能。在这种情况下，第二移动部件1300可以被称为“OIS移动部件”。第二移动部件1300在移动用于手抖动校正功能时可以与第一移动部件1200一体地移动。

第二移动部件1300可以包括壳体1310和驱动磁体1320。然而，壳体1310和驱动磁体1320中的任何一者或更多者可以从第二移动部件1300省略或修改。

壳体1310可以布置在线圈架1210的外部。壳体1310可以在其中容纳线圈架1210的至少一部分。例如，壳体1310可以包括六面体形状。壳体1310可以包括四个侧表面和布置在所述四个侧表面之间的四个拐角部分。

驱动磁体1320可以布置在壳体1310中。例如，驱动磁体1320可以布置在壳体1310的四个侧表面中的各个侧表面上。作为另一示例，驱动磁体1320可以布置在壳体1310的四个拐角部分中的各个拐角部分处。壳体1310的外周表面的至少一部分可以形成为与盖构件1100的内周表面相应的形状。

特别地，壳体1310的外周表面可以形成为与盖构件1100的侧板1102的内周表面相应的形状。壳体1310可以由绝缘材料形成。壳体1310可以由与盖构件1100不同的材料形成。考虑到生产率，壳体1310可以通过使用模具形成。壳体1310的外侧表面可以与盖构件1100的侧板1102的内侧表面间隔开。壳体1310可以在壳体1310与盖构件1100之间的空间中移动用于OIS驱动。上支承构件1510可以联接至壳体1310的上部部分。下支承构件1520可以联接至壳体1310的下部部分。

壳体1310可以包括通孔1311、驱动器联接部分1312、上联接部分1313、下联接部分(未示出)和传感器联接部分1315。然而，通孔1311、驱动器联接部分1312、上联接部分1313、下联接部分和传感器联接部分1315中的任何一者或更多者可以从壳体1310省略或修改。

通孔1311可以形成在壳体1310中。通孔1311可以形成在壳体1310的内部。通孔1311可以形成为在上下方向上穿透壳体1310。线圈架1210可以布置在通孔1311中。线圈架1210可以在通孔1311中布置成可移动的。通孔1311的至少一部分可以形成为对应于线圈架1210的形状。形成有通孔1311的壳体1310的内周表面可以与线圈架1210的外周表面间隔开。然而，向内突出并机械地限制线圈架1210沿光轴方向移动的止挡件可以形成在形成有通孔1311的壳体1310的内周表面上。

驱动磁体1320可以联接至驱动器联接部分1312。驱动器联接部分1312可以形成在壳体1310中。驱动器联接部分1312可以形成在壳体1310的内周表面上。在这种情况下，布置在驱动器联接部分1312上的驱动磁体1320可以有利于与位于驱动磁体1320内部的AF驱动线圈1220的电磁相互作用。

驱动器联接部分1312可以是敞开的下部部分。在这种情况下，布置在驱动器联接部分1312上的驱动磁体1320可以有利于与位于驱动磁体1320下方的OIS驱动线圈1422的电磁相互作用。驱动器联接部分1312可以构造成呈通过使壳体1310的内周表面向外凹入而形成的槽的形式。在这种情况下，可以构造多个驱动器联接部分1312。所述多个驱动器联接部分1312中的每个驱动器联接部分可以容纳驱动磁体1320。

例如，驱动器联接部分1312可以分成四个部分。驱动磁体1320可以布置在所述四个驱动器联接部分1312的各个驱动器联接部分上。例如，驱动器联接部分1312可以形成在壳体1310的侧表面上。作为另一示例，驱动器联接部分1312可以形成在壳体1310的拐角部分处。

上联接部分1313可以联接至上支承构件1510。上联接部分1313可以联接至上支承构件1510的外部部分1511。上联接部分1313可以从壳体1310的上表面向上突出。例如，上联接部分1313的突出部可以插入到上支承构件1510的外部部分1511的槽或孔中并联接至上支承构件1510的外部部分1511的槽或孔。在这种情况下，上联接部分1313的突出部可以在插入到外部部分1511的孔中的同时热熔合，以将上支承构件1510固定在热熔合的突出部与壳体1310的上表面之间。

下联接部分可以联接至下支承构件1520。下联接部分可以联接至下支承构件1520的外部部分1521。下联接部分可以从壳体1310的下表面向下突出。例如，下联接部分的突出部可以插入到下支承构件1520的外部部分1521的槽或孔中并联接至下支承构件1520的外部部分1521的槽或孔。在这种情况下，下联接部分的突出部可以在插入到外部部分1521的孔中的同时热熔合，以将下支承构件1520固定在热熔合的突出部与壳体1310的下表面之间。

第一传感器单元1700的至少一部分可以布置在传感器联接部分1315上。例如，第一传感器1070可以布置在传感器联接部分1315上。传感器联接部分1315可以形成在壳体1310中。传感器联接部分1315可以形成为呈通过使壳体1310的上表面的一部分向下凹入而形成的槽的形式。在这种情况下，传感器联接部分1315可以容纳第一传感器1710的至少一部分。传感器联接部分1315的至少一部分可以形成为与第一传感器1710对应的形状。

驱动磁体1320可以布置在壳体1310中。驱动磁体1320可以布置在AF驱动线圈1220的外部。驱动磁体1320可以面向AF驱动线圈1220。

驱动磁体1320可以与AF驱动线圈1220电磁相互作用。驱动磁体1320可以布置在OIS驱动线圈1422的上方。驱动磁体1320可以面向OIS驱动线圈1422。驱动磁体1320可以与OIS驱动线圈1422电磁相互作用。驱动磁体1320通常可以用于自动聚焦功能和手抖动防止功能。然而，驱动磁体1320可以包括多个磁体，所述多个磁体分别用于自动聚焦功能和手抖动防止功能。例如，驱动磁体1320可以布置在壳体1310的侧表面上。在这种情况下，驱动磁体1320可以是平坦磁体。驱动磁体1320可以具有平坦板形形状。作为另一示例，驱动磁体1320可以布置在壳体1310的拐角部分处。在这种情况下，驱动磁体1320可以是拐角磁体。驱动磁体1320可以定形状成类似于具有内侧表面比外侧表面宽的六面体。

驱动磁体1320可以包括彼此间隔开的多个磁体。驱动磁体1320可以包括彼此间隔开的四个磁体。在这种情况下，所述四个磁体可以在壳体1310中布置成在两个相邻磁体之间形成90°的角度。

即，驱动磁体1320可以以等距间隔布置在壳体1310的四个侧表面上。在这种情况下，可以有效地使用壳体1310的内部容积。另外，驱动磁体1320可以通过粘合剂粘合至壳体1310。

定子1400可以布置在壳体1310的下方。定子1400可以布置在第二移动部件1300的下方。定子1400可以面向第二移动部件1300。定子1400可以以可移动的方式支承第二移动部件1300。定子1400可以使第二移动部件1300移动。在这种情况下，第一移动部件1200还可以与第二移动部件1300一起移动。

定子1400可以包括板1410、电路构件1420和基部1430。然而，板1410、电路构件1420和基部1430中的任何一者或更多者可以从定子1400省略或修改。

板1410可以向电路构件1420供给电力。板1410可以联接至电路构件1420。板1410可以联接至布置在基部1430下方的印刷电路板1010。板1410可以布置在电路构件1420的下表面上。板1410可以布置在基部1430的上表面上。板1410可以布置在电路构件1420与基部1430之间。

板1410可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。板1410可以部分弯曲。板1410可以向霍尔驱动器IC1070供给电力。例如，板1410可以通过第二支承构件1600和上支承构件1510向霍尔驱动器IC1070供给电力。另外，供给至霍尔驱动器IC1070的电力可以用于驱动第一传感器1710和驱动器1750。

板1410可以包括开口1411和阶梯部分1412。然而，开口1411和阶梯部分1412中的任何一者或更多者可以从板1410省略或修改。

开口1411可以形成在板1410上。开口1411可以形成在板1410的中央部分。开口1411可以形成为穿过板1410。开口1411可以使透射穿过透镜模块的光通过。开口1411可以形成为类似圆形。然而，开口1411的形状不限于此。

阶梯部分1412可以形成在板1410上。阶梯部分1412可以通过使板1410的一部分向下弯曲而形成。阶梯部分1412的至少一部分可以暴露于外部。阶梯部分1412可以经由焊接联接至布置在基部1430下方的印刷电路板1010。阶梯部分1412的下端部可以直接接触印刷电路板1010。阶梯部分1412可以布置在基部1430的端子联接部分1434上。

电路构件1420可以布置在基部1430上。电路构件1420可以布置在板1410上。电路构件1420可以布置在板1410的上表面上。电路构件1420可以布置在驱动磁体1320下方。电路构件1420可以布置在驱动磁体1320与基部1430之间。第二支承构件1600可以联接至电路构件1420。电路构件1420可以以可移动的方式支承第二移动部件1300。

电路构件1420可以包括板部分1421和OIS驱动线圈1422。然而，板部分1421和OIS驱动线圈1422中的任何一者或更多者可以从电路构件1420省略或修改。

板部分1421可以是电路板。板部分1421可以是FPCB。OIS驱动线圈1422可以形成为整合到板部分1421中。

第二支承构件1600可以联接至板部分1421。在板部分1421中可以形成供第二支承构件1600穿过的孔。板部分1421的下表面和第二支承构件1600的下端部可以经由焊接彼此联接。在板部分1421上可以形成开口。在板部分1421上可以形成穿过板部分1421的开口。板部分1421的开口可以形成为与板1410的开口1411对应。

OIS驱动线圈1422可以包括至少一个线圈。OIS驱动线圈1422可以是形成为整合到板部分1421中的精细图案(FP)线圈。OIS驱动线圈1422可以包括彼此间隔开的多个线圈。OIS驱动线圈1422可以包括彼此间隔开的四个线圈。在这种情况下，所述四个线圈可以在板部分1421上布置成在两个相邻的线圈之间形成90°的角度。所述四个线圈可以被单独控制。OIS驱动线圈1422可以顺序地通过印刷电路板1010、板1410和板部分1421接收电力。OIS驱动线圈1422可以面向驱动磁体1320。在这种情况下，当向OIS驱动线圈1422供给电流以用于在OIS驱动线圈1422周围形成磁场时，驱动磁体1320可以通过OIS驱动线圈1422与驱动磁体1320之间的电磁相互作用而相对于OIS驱动线圈1422移动。

OIS驱动线圈1422可以与驱动磁体1320电磁相互作用。OIS驱动线圈1422可以通过与驱动磁体1320的电磁相互作用使壳体1310和线圈架1210相对于基部1430沿垂直于光轴的方向移动。

基部1430可以布置在板1410的下表面上。板1410可以布置在基部1430的上表面上。OIS驱动线圈1422可以布置在基部1430上。基部1430可以联接至盖构件1100。基部1430可以布置在印刷电路板1010的上表面上。然而，可以在基部1430与印刷电路板1010之间布置单独的保持件构件1011。基部1430可以用作安装在印刷电路板1010上的传感器保持件。

基部1430可以包括通孔1431、杂质收集器1432、传感器联接部分1433、端子联接部分1434和阶梯部分1435。然而，通孔1431、杂质收集器1432、传感器联接部分1433、端子联接部分1434和阶梯部分1435中的任何一者或更多者可以从基部1430省略或修改。

通孔1431可以形成在基部1430中。通孔1431可以形成为在上下方向上穿过基部1430。红外线滤光器可以布置在通孔1431中。然而，红外线滤光器可以联接至布置在基部1430下方的单独的保持器构件1011。穿过透镜模块的光可以通过通孔1431入射在图像传感器上。即，穿过透镜模块的光可以通过电路构件1420的开口、板1410的开口1411和基部1430的通孔1431入射在图像传感器上。通孔1431可以定形状成类似于圆形。然而，通孔1431的形状不限于此。

杂质收集器1432可以收集引入到透镜移动设备中的杂质。杂质收集器1432可以包括通过使基部1430的上表面向下凹入而形成的槽和布置在槽中的粘合剂。粘合剂可以包括粘合材料。引入到透镜移动设备中的杂质可以由粘合部分粘合。

第二传感器单元1800可以布置在传感器联接部分1433上。传感器联接部分1433可以容纳第二传感器单元1800的至少一部分。传感器联接部分1433可以构造成呈通过使基部1430的上表面向下凹入而形成的槽的形式。传感器联接部分1433可以与杂质收集器1432间隔开。传感器联接部分1433可以形成为多个槽。例如，传感器联接部分1433可以形成为两个槽。在这种情况下，第二传感器单元1800可以布置在所述两个槽中的每个槽中。

板1410的阶梯部分1412可以布置在端子联接部分1434上。端子联接部分1434可以构造成呈通过使基部1430的一个侧表面的一部分向内凹入而形成的槽的形式。在这种情况下，端子联接部分1434可以容纳板1410的阶梯部分1412的至少一部分。端子联接部分1434的宽度可以与板1410的阶梯部分1412的宽度对应。端子联接部分1434的长度可以与板1410的阶梯部分1412的长度对应。

阶梯部分1435可以形成在基部1430的侧表面上。阶梯部分1435可以形成为围绕基部1430的外周表面。阶梯部分1435可以通过使基部1430的侧表面的上部部分凹入而形成。替代性地，阶梯部分1435可以从基部1430的侧表面的下部部分突出。盖构件1100的侧板1102的下端部可以布置在阶梯部分1435上。

第一支承构件1500可以联接至线圈架1210和壳体1310。第一支承构件1500可以弹性地支承线圈架1210。第一支承构件1500的至少一部分可以具有弹性。

在这种情况下，第一支承构件1500可以被称为“第一弹性构件”。第一支承构件1500可以以可移动的方式支承线圈架1210。第一支承构件1500可以以相对于壳体1310沿光轴方向可移动的方式支承线圈架1210。即，第一支承构件1500可以支承要被AF驱动的线圈架1210。在这种情况下，第一支承构件1500可以被称为“AF支承构件”。

第一支承构件1500可以包括上支承构件1510和下支承构件1520。然而，上支承构件1510和下支承构件1520中的任何一者或更多者可以从第一支承构件1500省略或修改。

上支承构件1510可以布置在线圈架1210上方，并且可以联接至线圈架1210和壳体1310。上支承构件1510可以联接至线圈架1210和壳体1310。上支承构件1510可以联接至线圈架1210的上部部分和壳体1310的上部部分。上支承构件1510可以弹性地支承线圈架1210。

上支承构件1510的至少一部分可以具有弹性。在这种情况下，上支承构件1510可以被称为“上弹性构件”。上支承构件1510可以以可移动的方式支承线圈架1210。上支承构件1510可以以相对于壳体1310沿光轴方向可移动的方式支承线圈架1210。上支承构件1510可以构造成呈板簧的形式。

上支承构件1510可以包括多个分隔部件。上支承构件1510可以包括彼此间隔开的八个上支承部分1501至1508。

上支承构件1510可以包括彼此间隔开的第一上支承部分1501、第二上支承部分1502、第三上支承部分1503、第四上支承部分1504、第五上支承部分1505、第六上支承部分1506、第七上支承部分1507和第八上支承部分1508。然而，第一上支承部分1501至第八上支承部分1508中的任何一者或更多者可以从上支承构件1510省略或修改。上支承部分1501至1508可以具有弹性。在这种情况下，上支承部分1501至1508可以被称为“上弹性部分”。

第一上支承部分1501至第八上支承部分1508可以彼此间隔开。这样，第一上支承部分1501至第八上支承部分1508可以用作透镜移动设备1100内部的导线。

第一上支承部分1501至第六上支承部分1506可以与第一传感器单元1700的板1720的第一端子1721至第六端子1726形成对并且可以与第一端子1721至第六端子1726电连接。这样，第一上支承部分1501至第六上支承部分1506可以电连接至霍尔驱动器IC1070。

第一上支承部分1501至第四上支承部分1504可以通过第二支承构件1600电连接至板1410。第五上支承部分1505和第六上支承部分1506可以通过传导构件1610和下支承构件1520电连接至AF驱动线圈1220。

上支承构件1510可以包括外部部分1511、内部部分1512、连接部分1513和联接部分1514。然而，外部部分1511、内部部分1512、连接部分1513和联接部分1514中的任何一者或更多者可以从上支承构件1510省略或修改。

外部部分1511可以联接至壳体1310。外部部分1511可以联接至壳体1310的上部部分。外部部分1511可以联接至壳体1310的上联接部分1313。外部部分1511可以包括联接至壳体1310的上联接部分1313的孔或槽。

内部部分1512可以联接至线圈架1210。内部部分1512可以联接至线圈架1210的上部部分。内部部分1512可以联接至线圈架1210的上联接部分1213。内部部分1512可以包括联接至线圈架1210的上联接部分1213的孔或槽。

连接部分1513可以将外部部分1511与内部部分1512连接至彼此。连接部分1513可以将外部部分1511与内部部分1512弹性地连接至彼此。连接部分1513可以具有弹性。在这种情况下，连接部分1513可以被称为“弹性部分”。连接部分1513可以弯曲两次或更多次。外部部分1511可以用术语“外部框架”代替，内部部分1512可以用术语“内部框架”代替。

联接部分1514可以联接至第二支承构件1600。联接部分1514可以经由焊接联接至第二支承构件1600。例如，联接部分1514可以包括由第二支承构件1600穿过的孔。

作为另一示例，联接部分1514可以包括供第二支承构件1600联接的槽。联接部分1514可以从外部部分1511延伸。联接部分1514可以从外部部分1511向外延伸。联接部分1514可以包括经由弯曲形成的弯曲部分。联接部分1514可以联接至传导构件1610。联接部分1514可以经由焊接联接至传导构件1610。

第一上支承部分1501至第八上支承部分1508中的一些上支承部分可以包括外部部分1511、内部部分1512、连接部分1513和联接部分1514，但是其他其余部分可以不包括外部部分1511、内部部分1512、连接部分1513和联接部分1514中的任何一者或更多者。

下支承构件1520可以布置在线圈架1210下方，并且可以联接至线圈架1210和壳体1310。下支承构件1520可以联接至线圈架1210和壳体1310。下支承构件1520可以联接至线圈架1210的下部部分和壳体1310的下部部分。下支承构件1520可以弹性地支承线圈架1210。下支承构件1520的至少一部分可以具有弹性。在这种情况下，下支承构件1520可以被称为“下弹性构件”。下支承构件1520可以以可移动的方式支承线圈架1210。下支承构件1520可以以相对于壳体1310沿光轴方向可移动的方式支承线圈架1210。下支承构件1520可以构造成呈板簧的形式。

下支承构件1520可以包括彼此间隔开的两个下支承部分1520a和1520b。下支承构件1520可以包括彼此间隔开的第一下支承部分1520a和第二下支承部分1520b。

所述两个下支承部分1520a和1520b可以与AF驱动线圈1220的一对导线形成对并且可以电连接至该对导线。即，所述两个下支承部分1520a和1520b可以用作用于向AF驱动线圈1220供给电流的导线。

所述两个下支承部分1520a和1520b可以通过传导构件1610电连接至上支承构件1510。下支承部分1520a和1520b可以具有弹性。在这种情况下，下支承部分1520a和1520b可以被称为“下弹性部分”。

下支承构件1520可以包括外部部分1521、内部部分1522、连接部分1523和联接部分1524。然而，外部部分1521、内部部分1522、连接部分1523和联接部分1524中的任何一者或更多者可以从下支承构件1520省略或修改。

外部部分1521可以联接至壳体1310。外部部分1521可以联接至壳体1310的下部部分。外部部分1521可以联接至壳体1310的下联接部分。外部部分1521可以包括联接至壳体1310的下联接部分的孔或槽。

内部部分1512可以联接至线圈架1210。内部部分1512可以联接至线圈架1210的上部部分。内部部分1512可以联接至线圈架1210的下联接部分。内部部分1512可以包括联接至线圈架1210的下联接部分的孔或槽。

连接部分1523可以将外部部分1521与内部部分1522连接至彼此。连接部分1523可以将外部部分1521与内部部分1522弹性地连接至彼此。连接部分1523可以具有弹性。在这种情况下，连接部分1523可以被称为“弹性部分”。连接部分1523可以弯曲两次或更多次。

联接部分1524可以联接至传导构件1610。联接部分1524可以经由焊接联接至传导构件1610。例如，联接部分1524可以包括由传导构件1610穿过的孔。作为另一示例，联接部分1514可以包括供传导构件1610联接的槽。联接部分1514可以从外部部分1511延伸。联接部分1514可以从外部部分1511向外延伸。联接部分1514可以包括经由弯曲形成的弯曲部分。

第二支承构件1600可以以可移动的方式支承壳体1310。第二支承构件1600可以弹性地支承壳体1310。第二支承构件1600的至少一部分可以具有弹性。在这种情况下，第二支承构件1600可以被称为“第二弹性构件”。

例如，第二支承构件1600可以以相对于定子1400沿垂直于光轴的方向可移动的方式支承壳体1310。在这种情况下，线圈架1210可以与壳体1310一体地移动。作为另一示例，第二支承构件1600可以以相对于定子1400可倾斜的方式支承壳体1310。即，第二支承构件1600可以支承要被OIS驱动的壳体1310和线圈架1210。在这种情况下，第二支承构件1600可以被称为“OIS支承构件”。例如，第二支承构件1600可以构造成呈线材的形式。作为另一示例，第二支承构件1600可以构造成呈板簧的形式。

第二支承构件1600可以联接至上支承构件1510和定子1400。第二支承构件1600的下端部可以联接至电路构件1420的板部分1421。第二支承构件1600可以穿过电路构件1420的板部分1421。

在这种结构中，第二支承构件1600的下端部可以经由焊接联接至电路构件1420的板部分1421的下表面。第二支承构件1600的上端部可以联接至上支承构件1510的联接部分1514。

第二支承构件1600的上端部可以穿过上支承构件1510的联接部分1514。在这种结构中，第二支承构件1600的上端部可以经由焊接联接至上支承构件1510的联接部分1514的上表面。作为改型示例，第二支承构件1600的下端部可以联接至板1410。

第二支承构件1600的下端部可以联接至基部1430。第二支承构件1600的上端部可以联接至壳体1310。第二支承构件1600的结构不限于此，并且第二支承构件1600可以设置有用于以相对于定子1400可移动的方式支承第二移动部件1300的任何结构。

第二支承构件1600可以包括多个分隔部件。第二支承构件1600可以包括彼此间隔开的八个支承部分1601至1608。

第二支承构件1600可以包括彼此间隔开的第一支承部分1601至第八支承部分1608。然而，第一支承部分1601至第八支承部分1608中的任何一者或更多者可以从第二支承构件1600省略或修改。

第一支承部分1601至第八支承部分1608可以彼此间隔开。这样，第一支承部分1601至第八支承部分1608可以用作透镜移动设备内部的导线。第一支承部分1601至第八支承部分1608可以联接至电路构件1420的板部分1421。

第一支承部分1601至第八支承部分1608可以联接至上支承构件1510。即，第一支承部分1601至第八支承部分1608可以将电路构件1420的板部分1421电连接至上支承构件1510。

第一支承部分1601至第八支承部分1608中的四个支承部分可以联接至为上支承构件1510的分隔部件的上支承部分，并且其余四个支承部分可以彼此形成两对并可以联接至上支承构件1510的其他上支承部分。

例如，如图31中所示，第一支承部分1601和第八支承部分1608可以联接至第一上支承部分1501。第二支承部分1602可以联接至第二上支承部分1502。第三支承部分1603可以联接至第三上支承部分1503。

第四支承部分1604可以联接至第四上支承部分1504。第五支承部分1605可以联接至第八上支承部分1508。第六支承部分1606和第七支承部分1607可以联接至第七上支承部分1507。

第一支承部分1601至第八支承部分1608可以各自是线材。第一支承部分1601至第八支承部分1608中的两者可以布置在壳体1310的四个拐角部分中的每个拐角部分处。

传导构件1610可以联接至上支承构件1510和下支承构件1520。传导构件1610的上端部可以联接至上支承构件1510。传导构件1610的下端部可以联接至下支承构件1520。传导构件1610可以将上支承构件1510电连接至下支承构件1520。传导构件1610在长度方向上的长度可以小于第二支承构件1600在长度方向上的长度。传导构件1610可以布置在壳体1310的一个侧拐角处。传导构件1610可以与第二支承构件1600间隔开。与第二支承构件1600相比，传导构件1610可以布置在外侧部处。与第二支承构件1600相比，传导构件1610可以布置在内侧部处。传导构件1610可以邻近第二支承构件1600布置。两个支承部分1602和1603以及两个传导部分1611和1612可以布置在壳体1310的一个侧拐角处。

传导构件1610可以包括彼此间隔开的两个传导部分1611和1612。传导构件1610可以包括彼此间隔开的第一传导部分1611和第二传导部分1612。第一传导部分1611和第二传导部分1612可以彼此间隔开。

第一传导部分1611可以联接至第五上支承部分1505和第一下支承部分1520a。第一传导部分1611可以将第五上支承部分1505与第一下支承部分1520a彼此电连接。第二传导部分1612可以联接至第六上支承部分1506和第二下支承部分1520b。第二传导部分1612可以将第六上支承部分1506与第二下支承部分1520b彼此电连接。

在第二支承构件1600上可以布置阻尼器(未示出)。阻尼器可以布置在第二支承构件1600和壳体1310上。阻尼器可以布置在第一支承构件1500上。阻尼器可以在第一支承构件1500和/或第二支承构件1600上布置成防止在第一支承构件1500和/或第二支承构件1600中出现共振现象。在第一支承构件1500和第二支承构件1600中的任何一者或更多者上可以设置冲击吸收部分(未示出)。冲击吸收部分可以通过改变第一支承构件1500和/或第二支承构件1600的一部分的形状而形成。

第一传感器单元1700可以设置用于自动聚焦反馈。第一传感器单元1700可以检测线圈架1210在光轴方向上的移动。第一传感器单元1700可以检测线圈架1210在光轴方向上的移动量，并且可以实时提供检测到的控制器的移动量。

第一传感器单元1700可以包括第一传感器1710、板1720和感测磁体1730。然而，第一传感器1710、板1720和感测磁体1730中的任何一者或更多者可以从第一传感器单元1700省略或修改。第一传感器单元1700还可以包括补偿磁体1740。然而，补偿磁体1740几乎不与线圈架1210的位置的感测相关，因此可以被描述为与第一传感器单元1700分开的部件。

第一传感器1710可以设置用于自动聚焦反馈。在这种情况下，第一传感器1710可以被称为“AF反馈传感器”。第一传感器1710可以检测感测磁体1730。第一传感器1710可以检测布置在线圈架1210上的感测磁体1730。第一传感器1710可以检测线圈架1210的位置。第一传感器1710可以检测线圈架1210在光轴方向上的移动量。第一传感器1710可以布置在壳体1310中。第一传感器1710可以布置在板1720上。第一传感器1710可以电连接至板1720。第一传感器1710可以是霍尔传感器。第一传感器1710可以是霍尔集成电路(IC)。第一传感器1710可以检测感测磁体1730的磁力。即，当线圈架1210移动时，第一传感器1710可以检测由于感测磁体1730的移动而改变的磁力的变化，并且第一传感器1710可以检测线圈架1210的位移量。根据本实施方式，第一传感器1710可以整合到驱动器1750中。替代性地，第一传感器1710可以包括构造在第一传感器1710中的驱动器1750。在这种情况下，第一传感器1710和驱动器1750的整合结构可以被称为霍尔驱动器IC1070。

板1720可以布置在壳体1310中。板1720可以联接至第一传感器1710。板1720可以电连接至第一传感器1710。板1720可以联接至上支承构件1510。板1720可以电连接至上支承构件1510的第一上支承部分1501至第六上支承部分1506。板1720和上支承构件1510可以经由焊接彼此联接。

霍尔驱动器IC1070可以布置在板1720上。第一传感器1710和驱动器1750可以布置在板1720的下表面上。彼此间隔开的六个端子1721至1726可以形成在板1720的上表面上。在这种情况下，六个端子1721至1726可以与六个上支承部分1501至1506形成对并且可以电连接至所述六个上支承部分1501至1506。

六个端子1721至1726中的四个端子1721、1722、1723和1724可以通过上支承构件1510、第二支承构件1600和板部分1421连接至板1410。六个端子1721至1726中的其余两个端子1725和1726可以通过上支承构件1510、传导构件1610和下支承构件1520连接至AF驱动线圈1220。

感测磁体1730可以布置在线圈架1210上。感测磁体1730可以由第一传感器1710检测。感测磁体1730可以面向第一传感器1710。传感磁体1730可以定形状成类似于六面体。然而，感测磁体1730的形状可以不限于此。感测磁体1730可以布置在线圈架1210的一个侧部处。感测磁体1730可以布置在线圈架1210的拐角部分处。即，感测磁体1730可以布置成面向壳体1310的拐角部分。

补偿磁体1740可以布置在线圈架1210上。补偿磁体1740可以布置成与感测磁体1730的磁力平衡。补偿磁体1740可以与感测磁体1730基于光轴对称。补偿磁体1740可以布置在基于光轴与感测磁体1730对应的位置处。

补偿磁体1740可以具有基于光轴与感测磁体1730对应的尺寸和/或形状。补偿磁体1740可以布置在线圈架1210的另一侧部(与所述一个侧部相对的一个侧部)处。即，感测磁体1730可以布置在线圈架1210的一个侧部处，并且补偿磁体1740可以布置在线圈架1210的另一侧部处。补偿磁体1740可以布置在线圈架1210的拐角部分处。即，补偿磁体1740可以布置成面向壳体1310的拐角部分。补偿磁体1740可以构造成用于与感测磁体1730平衡。在这种情况下，补偿磁体1740可以被称为“平衡磁体”。

第二传感器单元1800可以设置用于手抖动校正反馈。在这种情况下，第二传感器单元1800可以被称为“OIS反馈传感器”。第二传感器单元1800可以检测壳体1310的移动。第二传感器单元1800可以使壳体1310和/或线圈架1210沿垂直于光轴的方向移动或倾斜。第二传感器单元1800可以检测驱动磁体1320。

第二传感器单元1800可以检测布置在壳体1310中的驱动磁体1320。第二传感器单元1800可以检测壳体1310的位置。第二传感器单元1800可以检测壳体1310在垂直于光轴的方向上的移动量。在这种情况下，壳体1310的在垂直于光轴的方向上的移动量可以与线圈架1210和联接至线圈架1210的透镜模块的移动量对应。

第二传感器单元1800可以布置在定子1400上。第二传感器单元1800可以布置在板1410的下表面上。第二传感器单元1800可以电连接至板1410。第二传感器单元1800可以布置在基部1430上。

第二传感器单元1800可以容纳在形成于基部1430的上表面上的传感器联接部分1433中。第二传感器单元1800可以是霍尔传感器。第二传感器单元1800可以是霍尔集成电路(IC)。第二传感器单元1800可以检测驱动磁体1320的磁力。

即，当壳体1310移动时，第二传感器单元1800可以检测由于驱动磁体1320的移动而改变的磁力的变化，并且第二传感器单元1800可以检测壳体1310的位移量。可以设置多个第二传感器单元1800。例如，可以设置两个第二传感器单元1800来检测壳体1310在x轴和y轴(此处，光轴是z轴)上的移动。

霍尔驱动器IC1070可以布置在板1720中。霍尔驱动器IC1070可以理解为通过将第一传感器1710与驱动器1750一体构造形成的部件。霍尔驱动器IC1070可以具有温度检测功能。根据本实施方式，即使发生温度变化，也可以通过霍尔驱动器IC1070的温度检测功能来精确控制自动聚焦反馈。

第一传感器1710可以由硅基材料形成。在这种情况下，随着周围温度的增加，第一传感器1710的输出可以增加。根据另一实施方式，第一传感器1710可以由GaAs形成。在这种情况下，第一传感器1710相对于周围温度的输出可以具有大约-0.06％/℃的斜率。

霍尔驱动器IC1070还可以包括用于检测周围温度的温度感测装置(未示出)。温度感测装置可以基于霍尔驱动器IC1070的周围温度的测量结果向驱动器1750输出温度检测信号。

第一传感器1710可以基于感测磁体1730的磁力强度的检测结果产生输出。驱动器1750可以输出用于驱动第一传感器1710的驱动信号和用于驱动AF驱动线圈1220的驱动信号。驱动器1750可以利用使用协议的数据通信、例如I2C通信从控制器80接收时钟信号SCL、数据信号SDA以及功率信号VCC和GND。驱动器1750可以使用时钟信号SCL以及功率信号VCC和GND产生用于驱动第一传感器1710的驱动信号和用于驱动AF驱动线圈1220的驱动信号。

驱动器1750可以接收第一传感器1710的输出。驱动器1750可以利用使用协议的数据通信、例如I2C通信将关于第一传感器1710的输出的时钟信号SCL和数据信号SDA传输至控制器1080。驱动器1750可以接收由温度感测设备测量的温度检测信号。驱动器1750可以利用使用协议的数据通信、例如I2C通信将温度检测信号传输至控制器1080。

如图32中所示，霍尔驱动器IC1070可以包括六个必需的引脚。更详细地，六个必需的引脚可以包括SCL、SDA、VCC、GND、VCM+和VCM-。SCL可以是用于时钟(时间)信息的部件。SDA可以是用于数据信息的部件。VCC和GND可以是用于电力供给的部件。VCM+和VCM-可以是用于向AF驱动线圈1220供给电流的部件。

霍尔驱动器IC1070的六个必需的引脚可以与板1720的六个端子1721至1726形成对并且可以电连接至所述六个端子1721至1726。更详细地，霍尔驱动器IC1070的SCL、SDA、VCC和GND可以与板1720的第一端子1721至第四端子1724形成对并且可以与第一端子1721至第四端子1724电连接。

霍尔驱动器IC1070的VCM+和VCM-可以与板1720的第五端子1725和第六端子1726形成对并且可以电连接至第五端子1725和第六端子1726。作为参考，第五端子1725可以通过第五上支承部分1505、第一传导部分1611和第一下支承部分1520a联接至AF驱动线圈1220的一个端部。第六端子1726可以通过第六上支承部分1506、第二传导部分1612和第二下支承部分1520b联接至AF驱动线圈1220的另一端部。

霍尔驱动器IC1070可以包括两个选项(测试引脚)。更详细地，这两个选项可以是测试部和霍尔输出部。测试部可以是用于测试霍尔驱动器IC1070的操作的部件。霍尔输出部可以是用于处理由第一传感器1710检测的霍尔值并将该值传输至控制器1080的部件。作为参考，即使没有霍尔输出部，由第一传感器1710检测的检测值也可以通过SCL和SDA传输至控制器1080。然而，两者之间的差异可以对应于用于传输由第一传感器1710所检测的检测值的数据的格式差异。例如，在第一传感器1710的检测值通过SCL和SDA传输至控制器1080的情况下，可以传输模拟信号。在第一传感器1710的检测值通过霍尔输出部传输至控制器1080的情况下，可以传输数字信号。然而，上述描述仅是示例性的，并且另一方面，数字信号可以通过SCL和SDA传输并且模拟信号可以通过霍尔输出部传输。

霍尔驱动器IC1070可以电连接至控制器1080。霍尔驱动器IC1070可以通过上支承构件1510、第二支承构件1600、电路构件1420、板1410和印刷电路板1010连接至控制器1080。霍尔驱动器IC1070可以经由I2C通信向控制器1080传输信息以及从控制器1080接收信息。

霍尔驱动器IC1070可以包括第一传感器1710和驱动器1750。然而，第一传感器1710和驱动器1750中的任何一者或更多者可以从霍尔驱动器IC1070省略或修改。

驱动器1750可以布置在板1720上。驱动器1750可以向AF驱动线圈1220供给电流。驱动器1750可以通过上支承构件1510、传导构件1610和下支承构件1520电连接至AF驱动线圈1220。驱动器1750可以具有温度感测功能。驱动器1750可以电连接至第一传感器1710。驱动器1750可以形成为整合到第一传感器1710中。

根据本实施方式，第一传感器1710的透镜模块和霍尔装置可以随着温度的变化而改变。在这种情况下，温度变化可以由传感器温度、周围电路温度、便携式电话芯片温度等引起。第一传感器1710的霍尔装置可以由GaAs形成。在这种情况下，霍尔装置相对于温度可以具有大约-0.06％/℃的斜率。根据本实施方式，作为具有温度感测功能和霍尔装置功能的驱动一体产品的霍尔驱动器IC1070可以应用于测量温度并将霍尔斜率设置成0或设置成与透镜的斜率相反的方向。根据本实施方式，霍尔驱动器IC1070的传导连接可能需要六个或更多个导线。这与传统的霍尔传感器需要四个导线是不同的。

至止，其中霍尔驱动器IC1070的VCC-和VCC+通过板1720的第五端子1725和第六端子1726、第五上支承部分1605和第六上支承部分1606、第一传导部分1611和第二传导部分1612以及第一下支承部分1520a和第二下支承部分1520b连接至AF驱动线圈1220的结构已经被作为示例进行描述。

然而，根据修改示例，霍尔驱动器IC1070的VCC-和VCC+中的任何一者可以通过第六上支承部分1606联接至AF驱动线圈1220。即，第六上支承部分1606可以直接联接至AF驱动线圈1220的导线。在这种情况下，霍尔驱动器IC1070的VCC-和VCC+中的另一者可以通过上支承构件1510、传导构件1610和下支承构件1520电连接至AF驱动线圈1220。在这种情况下，下支承构件1520可能不可避免地包括两个分隔部件。即，下支承构件1520可以一体地形成。根据修改的示例，也可以减少第二支承构件1600和传导构件1610中包括的线的数目。

至此，已经描述了所有上支承构件1510、下支承构件1520、第二支承构件1600和传导构件1610形成为单独构件的示例。然而，根据修改示例，第二支承构件1600和传导构件1610可以与上支承构件1510或下支承构件1520一体地形成。例如，第二支承构件1600和/或传导构件1610可以通过使下支承构件1520的一部分向上弯曲而形成。替代性地，第二支承构件1600和/或传导构件1610可以通过使上支承构件1510的一部分向下弯曲而形成。

至此，已经描述了第二支承构件1600和传导构件1610两者形成为线材的示例。然而，根据修改示例，第二支承构件1600和传导构件1610中的任何一者或更多者可以被构造为呈弹簧或铁板的形式。替代性地，可以省略第二支承构件1600和传导构件1610，可以在壳体1310中沿光轴方向形成通孔(未示出)，并且可以将传导材料插入到通孔中来替代第二支承构件1600和导电构件1610的功能。替代性地，弹簧、铁板或传导线材可以插入到壳体1310中。

图33是根据另一实施方式的相机模块的立体图。

参照图33，相机模块可以包括透镜移动设备1100、透镜模块(未示出)、红外线阻挡滤光器(未示出)、印刷电路板1010、图像传感器(未示出)和控制器1080。然而，透镜移动设备、透镜模块、红外线阻挡滤光器、印刷电路板1010、图像传感器和控制器1080中的任何一者或更多者可以从相机模块省略或修改。

控制器1080可以布置在印刷电路板1010上。例如，控制器1080可以布置在透镜移动设备的内部。作为另一示例，控制器1080可以位于透镜移动设备的外部。

控制器1080可以单独控制施加至透镜移动设备1100的AF驱动线圈1220和OIS驱动线圈1422的电流的方向、强度、振幅等。然而，供给至AF驱动线圈1220的电流的强度可以由霍尔驱动器IC1070的驱动器1750控制。

控制器1080可以控制透镜移动设备1100以执行相机模块的自动聚焦功能和手抖动校正功能中的任何一者或更多者。

即，控制器1080可以控制透镜移动设备1100使透镜模块沿光轴方向移动或者使透镜模块沿垂直于光轴方向的方向移动或倾斜。控制器1080可以执行自动聚焦功能的反馈控制和手抖动校正功能的反馈控制中的任何一者或更多者。

例如，控制器1080可以接收由第一传感器单元1700检测的线圈架1210或壳体1310的位置信息，控制器1080可以控制供给至AF驱动线圈1220的电流，并且控制器1080可以执行自动对焦反馈控制。

控制器1080可以接收由第二传感器单元1800检测的线圈架1210或壳体1310的位置信息，控制器1080可以控制供给至OIS驱动线圈1422的电流，并且控制器1080可以执行手抖动校正反馈控制。

由控制器1080进行的反馈控制可以实时执行，因此可以更精确地执行自动聚焦功能和手抖动校正功能。如图31中所示，控制器1080可以电连接至霍尔驱动器IC1070。如图32中所示，控制器1080可以与霍尔驱动器IC1070一起执行I2C通信。

在下文中，将对描述根据本实施方式的相机模块的操作进行描述。

首先，对根据本实施方式的相机模块的自动聚焦功能进行描述。

在向AF驱动线圈1220供给电力时，AF驱动线圈1220可以通过AF驱动线圈1220与驱动磁体1320之间的电磁相互作用相对于驱动磁体1320移动。在这种情况下，联接有AF驱动线圈1220的线圈架1210可以与AF驱动线圈1220一体移动。即，联接有透镜模块的线圈架1210可以相对于壳体1310沿光轴方向移动。线圈架1210的这种移动可以引起透镜模块接近或远离图像传感器的移动，并且根据本实施方式，可以向AF驱动线圈1220供给电力以调节对象的焦点。前述焦点调节可以根据对象的距离自动执行。

在根据本实施方式的相机模块中，可以执行自动聚焦反馈控制以更精确地执行自动聚焦功能。布置在壳体1310中的第一传感器1710可以检测布置在线圈架1210上的感测磁体1730的磁场。因此，在线圈架1210相对于壳体1310移动时，由第一传感器1710检测的磁场的量可以改变。第一传感器1710可以使用这种方法检测线圈架1210的移动量或线圈架1210的位置，并且可以将检测值传输至控制器。控制器可以通过接收到的检测值确定线圈架1210是否被另外移动。这种处理被实时执行，因此根据本实施方式的相机模块的自动聚焦功能可以通过自动聚焦反馈控制被更精确地执行。根据本实施方式，第一传感器1710安装在具有温度检测功能的霍尔驱动器IC1070中，因此，即使发生温度变化，也可以实现精确的自动聚焦反馈控制。

将对根据本实施方式的相机模块的手抖动校正功能进行描述。在向OIS驱动线圈1422供给电力时，驱动磁体1320可以通过OIS驱动线圈1422与驱动磁体1320之间的电磁相互作用相对于OIS驱动线圈1422移动。在这种情况下，联接有驱动磁体1320的壳体1310可以与驱动磁体1320一体移动。

即，壳体1310可以相对于基部1430沿水平方向(即垂直于光轴的方向)移动。然而，在这种情况下，可以导引壳体1310相对于基部1430的倾斜。线圈架1210可以相对于壳体1310沿水平方向的移动而与壳体1310一体移动。因此，壳体1310的这种移动可以引起联接至线圈架1210的透镜模块相对于图像传感器沿与放置图像传感器的方向平行的方向移动。即，根据本实施方式，可以向OIS驱动线圈1422供给电力以执行手抖动校正功能。

手抖动校正反馈控制可以被执行用于根据本实施方式的相机模块的更精确的手抖动校正功能。布置在基部1430上的第二传感器单元1800可以检测布置在壳体1310中的驱动磁体1320的磁场。因此，在壳体1310相对于基部1430相对移动时，由第二传感器单元1800检测的磁场的量可以改变。一对第二传感器单元1800可以使用这种方法检测壳体1310在水平方向(x轴和y轴方向)上的移动量或位置，并且可以将检测值传输至控制器。控制器可以通过接收到的检测值判定壳体1310是否被另外移动。这种处理可以被实时执行，因此根据本实施方式的相机模块的手抖动校正功能可以通过手抖动校正反馈控制被更精确地执行。

根据实施方式的透镜移动设备100可以包括在光学仪器中，该光学仪器通过使用包括反射、折射、吸收、干涉、衍射等光学特性形成空间中的物体的图像以增强眼睛的视觉力、经由透镜记录或再现图像、执行光学测量、或者传播或传输图像。例如，根据实施方式的光学仪器可以包括智能电话和安装有相机的便携式终端。

图34是根据实施方式的便携式终端200A的立体图。图35是示出了图34中所示的便携式终端的构型的图。

参照图34和图35，便携式终端200A(在下文中被称为“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(A/V)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和电源790。

图34中所示的本体850可以构造成呈条的形式，但是实施方式不限于此，并且两个或更多个子本体可以被联接成相对移动并且可以构造成各种结构、比如滑动型、折叠型、摆动型或盘绕(swirl)型。

本体850可以包括形成外观的壳体(例如，壳、壳体或盖)。例如，本体850可以分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以安装在形成于前壳851与后壳852之间的空间中。

无线通信单元710可以包括用于使终端200A与无线通信系统之间或者终端200A与终端200A所在的网络之间的无线通信能够进行的一个或更多个模块。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。

A/V输入单元720可以用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机721、麦克风722等。

相机721可以是包括根据图22或图33中所示的实施方式的相机模块的相机200。

感测单元740可以检测终端200A的当前状态、比如终端200A的打开和关闭状态、终端200A的位置、是否存在用户接触、终端200A的方位以及终端200A的加速/减速，并且可以生成用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，在终端200A构造成呈滑动电话的形式时，可以感测滑动电话是打开还是关闭。另外，感测单元740可以执行与电源单元790是否供给电力、接口单元770是否联接至外部装置等相关的感测功能。

输入/输出单元750可以生成与视觉、听觉、触觉等相关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200A的操作的输入数据，并且可以显示由终端200A处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘部分730、显示器面板751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘部分730可以响应于键盘输入生成输入数据。

显示器面板751可以包括多个像素，显示器面板751的颜色根据电信号而改变。例如，显示器面板751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管，柔性显示器和3D显示器中的至少一者。

声音输出模块752可以以呼叫信号接收模式、电话呼叫模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将通过用户触摸触摸屏的特定区域上所产生的电容变化转换成电输入信号。

存储单元760可以存储用于处理和控制控制器780的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、信息、音频、静止图像、图片或视频图像)。例如，存储单元760可以存储由相机721捕获的图像、例如图片或视频图像。

接口单元770可以用作用于与连接至终端200A的外部装置连接的路径。接口单元770可以从外部装置接收数据、可以接收电力并且可以向终端200A内部的各个部件传输电力、或者可以向外部装置传输终端200A内部的数据。例如，接口单元770可以包括有线/无线头端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于与包括识别模块的装置连接的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。

控制器780可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以对语音呼叫、数据通信、视频呼叫等执行相关的控制和处理。

控制器780可以包括用于多媒体再现的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180中实施，或者可以与控制器780分开实施。

控制器780可以执行模式识别过程以用于将触摸屏上执行的书写输入或绘图输入识别为字符和图像。

电源790可以接收外部电力或内部电力，并且可以在控制器780的控制下供给每个部件的操作所需的电力。

与上述实施方式相关联的特征、结构和效果等结合到本公开的至少一个实施方式中，但不限于仅一个实施方式。此外，与各个实施方式相关联的示例的特征、结构和效果等可以在通过由本领域技术人员组合或修改的其他实施方式中实现。因此，与这些组合和修改相关的内容应当被解释为落入本公开的范围内。

工业实用性

实施方式可以用于透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机模块和光学仪器中以用于减小尺寸、减少电流消耗并提高光学图像稳定器(OIS)的驱动灵敏度。

Claims (1)

1.一种透镜移动设备，包括：

壳体；

线圈架，所述线圈架布置在所述壳体中；

第一线圈，所述第一线圈布置在所述线圈架上；

第一磁体，所述第一磁体布置在所述壳体上；

第一电路板，所述第一电路板布置在所述壳体上并且包括第一焊盘至第六焊盘；

第一位置传感器，所述第一位置传感器布置在所述壳体上并且电连接至所述第一电路板的所述第一焊盘至所述第六焊盘；

上弹性构件，所述上弹性构件包括与所述壳体的上部部分联接的外框架，并且所述上弹性构件电连接至所述第一电路板的所述第一焊盘至所述第四焊盘；

下弹性构件，所述下弹性构件与所述壳体的下部部分联接，并且所述下弹性构件将所述第一线圈与所述第一电路板的所述第五焊盘和所述第六焊盘电连接；

第二电路板，所述第二电路板布置在所述壳体的下方；以及

支承构件，所述支承构件连接所述上弹性构件和所述第二电路板。