CN117812966A - 发光模组及其制备方法、车灯 - Google Patents

Abstract

一种发光模组，包括：发光基板、柔性电路板以及保护层。发光基板至少包括：基底和设置在基底上的绑定电路。基底包括有效区域和位于有效区域一侧的绑定区域，绑定电路位于绑定区域。柔性电路板与绑定区域的绑定电路连接。保护层位于柔性电路板远离发光基板的一侧，且保护层覆盖有效区域和绑定区域。

Description

发光模组及其制备方法、车灯

技术领域

本文涉及但不限于显示技术领域，尤指一种发光模组及其制备方法、车灯。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED产品为自发光器件，靠驱动自身有机发光材料发光，因此具有亮度高、功耗低、高分辨率等优点。OLED产品广泛应用在中小尺寸显示领域，并逐步进入大面积显示和照明等领域。在汽车灯具市场，经历了从LED、OLED到激光技术的转变，各项新技术正在源源不断地应用到汽车灯具中。柔性OLED屏体具有面光源、柔性、轻薄等特点，由于其造型的可塑性强，具有广阔的应用前景。

发明内容

本申请实施例提供了一种发光模组及其制备方法、车灯。

一方面，本实施例提供一种发光模组，包括：发光基板、柔性电路板以及保护层。所述发光基板至少包括：基底和设置在所述基底上的绑定电路，所述基底包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域，所述绑定电路位于所述绑定区域，所述柔性电路板与所述绑定区域的绑定电路连接。所述保护层位于所述柔性电路板远离所述发光基板的一侧，且所述保护层覆盖所述有效区域和绑定区域。

在一些示例性实施方式中，保护层包括以下至少之一：金属材料层、无机材料层。

在一些示例性实施方式中，所述发光模组还包括：平坦层，所述平坦层位于所述保护层靠近所述发光基板的一侧，所述平坦层覆盖所述有效区域，并在所述绑定区域与所述柔性电路板接触。

在一些示例性实施方式中，所述平坦层的材料包括以下至少之一：热固化胶、紫外线固化胶。

在一些示例性实施方式中，所述发光模组还包括：位于所述平坦层和所述保护层之间的黏胶层，所述黏胶层覆盖所述发光基板的有效区域和绑定区域。

在一些示例性实施方式中，所述发光模组还包括：位于所述保护层远离所述发光基板一侧的防护膜。

在一些示例性实施方式中，所述发光基板还包括：设置在所述基底上且位于所述有效区域的驱动电路、发光结构层和封装结构层；所述发光结构层与所述驱动电路连接，并位于所述驱动电路远离所述基底的一侧，所述封装结构层位于所述发光结构层远离所述基底的一侧。

另一方面，本实施例提供一种车灯，包括如上所述的发光模组。

另一方面，本实施例提供一种发光模组的制备方法，包括：提供发光基板和柔性电路板，所述发光基板至少包括：基底和设置在所述基底上的绑定电路，所述基底包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域，所述绑定电路位于所述绑定区域；将所述柔性电路板与所述发光基板的绑定电路连接；在所述柔性电路板远离发光基板的一侧形成保护层，所述保护层覆盖所述发光基板的有效区域和绑定区域。

在一些示例性实施方式中，所述保护层包括以下至少之一：金属材料层、无机材料层。

在一些示例性实施方式中，在形成保护层之前，所述制备方法还包括：形成平坦层，所述平坦层覆盖所述有效区域，并在所述绑定区域与所述柔性电路板接触。

在一些示例性实施方式中，所述平坦层的材料包括以下至少之一：热固化胶、紫外线固化胶。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为一种发光模组的结构示意图；

图2为本公开至少一实施例的发光模组的结构示意图；

图3为本公开至少一实施例的发光模组的制备示意图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个独特的发明方案。因此，应当理解，在本申请中示出或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。

车灯即车辆上的灯具，是车辆夜间行驶在道路照明的工具，也是发出各种车辆行驶信号的提示工具。通常，车灯包括前照灯、尾灯、转向灯等。目前，LED作为汽车后灯的首选光源，已被广泛且成熟应用于各种功能的汽车信号灯上。LED作为点光源，应用于某一功能的信号灯时，一般需要多颗LED来实现一个功能。在实际应用中，具有以下不足：首先，多颗LED的发光效果，不依靠良好的光学反射系统及配光镜的配合使用，很难达到良好的发光均匀性；其次，由于点光源发光效果的限制，很难通过LED光源控制电路实现多颗LED发光的动态效果，无法实现预期的视觉效果。有机发光二极管使用有机聚合材料作为发光二极管中的半导体(semiconductor)材料，具有以下两大优势：第一、具有自发光的特性，不需要任何光源系统的支持，且OLED发光体的厚度只有1.4毫米，未来的车灯甚至可以做到像贴纸一样粘贴在车位，无需占用额外的空间，在体积上与普通LED产品相比拥有更大的优势；第二、与LED的点光源相比，OLED拥有面光源和漫反射的特点，光质均匀，可实现无级调光，不会投射任何阴影，使它非常适合用来制作车灯产品。

图1为一种发光模组的结构示意图。在一些示例中，如图1所示，一种应用于车灯(例如车尾灯)的发光模组可以包括：发光基板以及柔性电路板20。发光基板可以包括：基底10以及依次设置在基底10上的电路结构层11、发光结构层12(例如包括多个OLED发光元件)、封装结构层13、双面胶(PSA)14、铝箔15和防护膜16。其中，铝箔15的主要作用是隔绝外界水汽，提升发光模组的信赖性水平。发光基板可以包括有效区域A11(有效区域为发光模组的出光区域)和位于有效区域A11一侧的绑定区域A12。电路结构层11可以包括位于有效区域A11内的驱动电路111和位于绑定区域A12内的多个绑定引脚112。多个绑定引脚112可以与柔性电路板20绑定连接。铝箔15位于有效区域A11，即位于绑定区域A12的一侧，与绑定区域A12没有交叠。在绑定区域A12，多个绑定引脚112可以通过导电胶18与柔性电路板20绑定连接。在绑定区域A12可以设置防水胶17对绑定引脚112和柔性电路板20进行覆盖防护。

在一些示例中，如图1所示，在发光模组的制备过程中，在制备发光基板并贴附铝箔15之后，可以对柔性电路板20和发光基板的绑定引脚112进行绑定连接，随后涂覆防水胶17覆盖绑定区域A12。防水胶17主要起到对柔性电路板20的保护作用，防止水汽入侵。然而，在涂覆防水胶之后，将铝箔15上方的防护膜16撕掉后，不可避免地会在铝箔15和防水胶17的边缘留下缝隙S1，导致在后续信赖性过程中水汽沿着该缝隙S1可以渗透到发光基板的内部，进而对绑定区域(例如包括多个绑定引脚)进行腐蚀。而且，绑定引脚通常采用多层金属叠层结构，比如钼(Mo)/铝(Al)/Mo的三层叠结构或者为钛(Ti)/Al/Ti的三层叠结构，从缝隙S1渗入的水汽会腐蚀金属膜层，进而导致绑定引脚与柔性电路板之间的绑定连接失效，或者绑定引脚的电阻增加，从而进一步导致器件失效。另外，防水胶17的主要成分为聚氨酯丙烯酸酯，其本身具有一定吸水性，在高湿度环境下，一定时间后，其内部也将存在水分，无法完全将水汽阻隔在外。因此，目前采用图1所示发光模组的车尾灯无法满足长时间条件下(比如，85℃、85湿度下5000小时)的信赖性要求。

本实施例提供一种发光模组及其制备方法、车灯，可以避免环境水汽对绑定区域的腐蚀，可以提高发光模组的有效性。

本实施例提供一种发光模组，包括：发光基板、柔性电路板以及保护层。发光基板包括：基底以及设置在基底上的绑定电路。基底可以包括有效区域和位于有效区域一侧的绑定区域。绑定电路可以位于绑定区域。柔性电路板与绑定区域的绑定电路连接。保护层位于柔性电路板远离发光基板的一侧，且保护层覆盖有效区域和绑定区域。

本实施例提供的发光模组通过保护层对发光模组的绑定区域进行覆盖保护，可以避免环境水汽对绑定区域的绑定电路的腐蚀。

在一些示例性实施方式中，保护层可以包括以下至少之一：金属材料层、无机材料层。在一些示例中，保护层可以为金属材料层；或者，保护层可以为无机材料层；或者，保护层可以为金属材料层和无机材料层的层叠结构。例如，金属材料层可以包括铝箔、铜箔、不锈钢箔或者其他金属箔。无机材料层可以包括玻璃盖板、或者其他无机材质盖板。然而，本实施例对此并不限定。本示例的保护层可以阻挡外界水汽，可以对绑定区域进行覆盖保护，而且可以增强发光基板的强度，还可以进行均热或散热，降低发光结构层的温度，从而提高发光基板的发光结构层的使用寿命。

在一些示例性实施方式中，发光模组还可以包括：平坦层。平坦层可以位于保护层靠近发光基板的一侧，平坦层可以覆盖有效区域，并在绑定区域与柔性电路板接触。在一些示例中，平坦层的材料可以包括以下至少之一：热固化胶、紫外线(UV)固化胶。例如，平坦层的材料可以为热固化胶，或者，可以为UV固化胶，或者可以包括热固化胶和UV固化胶。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，平坦层可以采用其他有机材料制备。本示例通过在保护层和发光基板之间设置平坦层，可以消除柔性电路板与发光基板之间的段差，实现保护层与发光模组的有效区域和绑定区域的均匀贴合，可以提升保护层的平坦度，消除贴合缝隙，从而有利于阻隔外界水汽的入侵。

在一些示例性实施方式中，发光模组还可以包括：位于平坦层和保护层之间的黏胶层，所述黏胶层可以覆盖发光基板的有效区域和绑定区域。本示例通过在平坦层和保护层之间设置具有一定阻水性的黏胶层，可以有效降低水汽从侧面侵蚀；而且，黏胶层具有一定粘性，可以将保护层较好地贴合于平坦层的表面，从而发挥保护层的正面阻水作用。

下面通过详细示例对本实施例的方案进行举例说明。

图2为本公开至少一实施例的发光模组的结构示意图。在一些示例中，如图2所示，本实施例的发光模组可以至少包括：发光基板3、柔性电路板40以及保护层35。发光基板3可以包括：基底30、以及设置在基底30上的电路结构层31、发光结构层32和封装结构层33。基底30可以包括有效区域A21和位于有效区域A21一侧的绑定区域A22。例如，基底30可以为玻璃基底。本示例的基底具有优良的化学稳定性和力学性能，可以增强发光基板的强度，而且可以保证透光性，例如适用于底发射型结构，即发光结构层发出的光可以从基底一侧射出。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，基底可以为高透光蓝宝石衬底。

在一些示例中，如图2所示，电路结构层31可以包括：位于有效区域A21的驱动电路311和位于绑定区域A22的绑定电路312。驱动电路311可以与绑定电路312连接。位于有效区域A21的驱动电路311例如可以包括多个像素电路。发光结构层32可以位于有效区域A21并包括多个发光元件。有效区域A21的多个像素电路可以与多个发光元件连接，例如一一对应电连接。

在一些示例中，像素电路可以配置为驱动所连接的发光元件。例如，像素电路可以被配置为提供驱动电流以驱动发光元件发光。像素电路可以包括多个晶体管和至少一个电容。例如，像素电路可以是3T1C、4T1C、5T1C、5T2C、6T1C、7T1C或8T1C结构。其中，上述电路结构中的T指的是薄膜晶体管，C指的是电容，T前面的数字代表电路中薄膜晶体管的数量，C前面的数字代表电路中电容的数量。

在一些示例中，发光元件可以为OLED，发光元件在其对应的像素电路的驱动下可以发出红光、绿光、蓝光、或者白光等。发光元件的发光颜色可以根据需要而定。在一些示例中，发光元件可以包括：阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。发光元件的阳极可以与对应的像素电路电连接。然而，本实施例对此并不限定。

在一些示例中，发光元件的有机发光层可以包括：发光层(EML，Emission Layer)以及以下至少之一：电子传输层(ETL，Election Transporting Layer)、电子注入层(EIL，Election Injection Layer)、空穴传输层(HTL，Hole Transporting Layer)、空穴注入层(HIL，Hole Injection Layer)。本实施例对此并不限定。在另一些示例中，发光元件的有机发光层还可以包括其他功能层。

在一些示例中，绑定电路312可以包括多个绑定引脚和多条连接线。多个绑定引脚可以通过多条连接线与有效区域内的多个像素电路和发光元件连接。多个绑定引脚可以排布为一行或多行。柔性电路板40可以包括多个连接引脚。柔性电路板40的多个连接引脚可以通过导电膜38与对应的多个绑定引脚连接，从而实现柔性电路板40与发光基板3的绑定连接。在一些示例中，导电膜38可以包括异方性导电胶(ACF，Anisotropic ConductiveFilm)。

在一些示例中，封装结构层33可以包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层，第一封装层和第三封装层可以采用无机材料，第二封装层可以采用有机材料，第二封装层可以设置在第一封装层和第三封装层之间，形成无机材料/有机材料/无机材料叠层结构，可以保证外界水汽无法进入发光结构层。封装结构层33在基底30的正投影可以覆盖发光结构层32在基底的30的正投影。在另一些示例中，封装结构层33可以采用无机材料/有机材料/无机材料/有机材料/无机材料的五层叠层结构。

在一些示例中，保护层35可以位于柔性电路板40远离发光基板3的一侧，且保护层35可以覆盖有效区域A21和绑定区域A22。本示例利用保护层35对绑定区域A22进行覆盖保护，可以避免环境水汽对下方的绑定电路产生腐蚀。

在一些示例中，保护层35与发光基板3的封装结构层33之间可以设置平坦层39。平坦层39可以覆盖有效区域A21，并在绑定区域A22与柔性电路板40接触，例如与柔性电路板40靠近有效区域A21的边缘接触。本示例通过设置平坦层39可以消除发光基板3和柔性电路板40之间的段差，使得发光基板3与柔性电路板40远离基底30的表面齐平。在一些示例中，平坦层39的材料可以包括热固化胶、UV固化胶或其他有机材料。

在一些示例中，保护层35与平坦层39之间可以设置黏胶层34。黏胶层34可以覆盖有效区域A21和绑定区域A22，使得保护层35可以贴附在平坦层39上。例如，黏胶层34的材料可以包括PSA胶。

本实施例还提供一种发光模组的制备方法，包括：提供发光基板和柔性电路板，所述发光基板至少包括：基底和设置在所述基底上的绑定电路，基底包括有效区域和位于有效区域一侧的绑定区域，绑定电路位于绑定区域；将柔性电路板与发光基板的绑定电路连接；在柔性电路板远离发光基板的一侧形成保护层，保护层覆盖发光基板的有效区域和绑定区域。

在一些示例性实施方式中，在形成保护层之前，本示例的制备方法还可以包括：形成平坦层，其中，平坦层覆盖有效区域，并在绑定区域与柔性电路板接触。

图3为本公开至少一实施例的发光模组的制备示意图。在一些示例中，如图3所示，在提供发光基板和柔性电路板40之后，可以先通过绑定工艺将发光基板和柔性电路板40进行绑定连接。例如，将发光基板的绑定区域的绑定电路312与柔性电路板40通过导电胶38进行绑定连接。

随后，在发光基板绑定柔性电路板40的一侧涂覆平坦薄膜，形成平坦层39。例如，平坦层39的材料可以为热固化胶。在热固化胶固化形成平坦层39后，平坦层39远离基底30的表面可以与柔性电路板40远离基底30的表面齐平，从而消除发光基板与柔性电路板40之间的段差。

随后，在平坦层39上贴附保护层35。在一些示例中，可以在平坦层39上涂覆黏胶层34，再贴附保护层35，使得保护层35可以通过黏胶层34固定在平坦层39远离基底30的一侧。在另一些示例中，保护层35与黏胶层34可以一体来料，直接对保护层35进行贴附，可以省略黏胶层涂覆步骤。保护层35可以覆盖整个绑定区域A22。由于保护层35具有较高的致密性，可以对外界的水汽进行完全阻隔，而且有效区域A21和绑定区域A22之间没有缝隙，可以避免信赖性过程中水汽对绑定区域A22的绑定电路的腐蚀，可以确保发光基板的产品品质。随后，可以在保护层35远离基底30一侧设置防护膜36。

本实施例提供的发光基板的制备方法，可以将绑定工艺前置，保护层35的贴附工艺后置，使得保护层35可以完全覆盖绑定区域A22，通过保护层35对外界的水汽进行阻挡，避免绑定区域A22的绑定电路(例如包括绑定引脚和连接线)在高温高湿环境下被腐蚀，解决绑定区域A22的绑定电路在长时间信赖性条件下(比如，85℃、85湿度下5000小时)的失效问题，提高发光基板的可靠性。

本实施例还提供一种车灯，包括如上所述的发光基板。例如，车灯可以包括灯罩和如前所述的发光基板，发光基板可以位于灯罩内。在一些示例中，车灯可以为车尾灯或车前灯。本实施例对此并不限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本申请中的含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：发光基板、柔性电路板以及保护层；

所述发光基板至少包括：基底和设置在所述基底上的绑定电路，所述基底包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域，所述绑定电路位于所述绑定区域，所述柔性电路板与所述绑定区域的绑定电路连接；

所述保护层位于所述柔性电路板远离所述发光基板的一侧，且所述保护层覆盖所述有效区域和绑定区域。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述保护层包括以下至少之一：金属材料层、无机材料层。

3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括：平坦层，所述平坦层位于所述保护层靠近所述发光基板的一侧，所述平坦层覆盖所述有效区域，并在所述绑定区域与所述柔性电路板接触。

4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述平坦层的材料包括以下至少之一：热固化胶、紫外线固化胶。

5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括：位于所述平坦层和所述保护层之间的黏胶层，所述黏胶层覆盖所述发光基板的有效区域和绑定区域。

6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括：位于所述保护层远离所述发光基板一侧的防护膜。

7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光基板还包括：设置在所述基底上且位于所述有效区域的驱动电路、发光结构层和封装结构层；所述发光结构层与所述驱动电路连接，并位于所述驱动电路远离所述基底的一侧，所述封装结构层位于所述发光结构层远离所述基底的一侧。

8.一种车灯，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的发光模组。

9.一种发光模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供发光基板和柔性电路板，所述发光基板至少包括：基底和设置在所述基底上的绑定电路，所述基底包括有效区域和位于所述有效区域一侧的绑定区域，所述绑定电路位于所述绑定区域；

将所述柔性电路板与所述发光基板的绑定电路连接；

在所述柔性电路板远离发光基板的一侧形成保护层，所述保护层覆盖所述发光基板的有效区域和绑定区域。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述保护层包括以下至少之一：金属材料层、无机材料层。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在形成保护层之前，所述制备方法还包括：形成平坦层，所述平坦层覆盖所述有效区域，并在所述绑定区域与所述柔性电路板接触。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述平坦层的材料包括以下至少之一：热固化胶、紫外线固化胶。