CN117812846A - 一种环保柔性电路制造方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种环保柔性电路制造方法及系统，包括步骤一：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；步骤二：在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；步骤三：在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；否则，则表示柔性电路板封装异常，通过对柔性电路板封装后的状态及点胶形态进行识别，实现柔性电路板封装过程中可视化管理。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种环保柔性电路制造方法及系统。
背景技术
现有的电子元器件与电路板进行连接时，一般采用焊接的方式，将电子元器件焊接到柔性基底上。由于焊接的温度较高，容易将柔性基底烧坏，因此通过焊接方式进行连接时，对柔性基底的耐热性要求很高，同时还需要熟练使用焊锡才能在不将柔性基底烧坏的情况下将电子元器件焊接到柔性基底上。或者采用先将电子元器件用胶水粘贴到基底上，然后再采用点胶方式将电子元器件用银浆或者导电墨水与电路电连接。
如公开号为CN109152230A的中国发明专利公开了一种柔性电路及其制造方法，通过在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层，在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件引脚电连接，最后在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，本申请可以使得电子元器件的引脚和电路层在柔性基底弯曲时，仍然能够实现良好的电连接。
上述方案中，对于电子元器件制备后的状态不能有效识别，具有一定的局限性，同时，对于电子元器件点胶状态不能有效判断，容易导致电子元器件加工故障率的增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环保柔性电路制造方法及系统，获取柔性电路板滴封装胶后的封装图像，对封装图像进行特征提取得到封装特征数据，即通过对封装特征数据中的封装清洁度值、封装胶量异值和封装固化值进行处理得到柔性电路板的封装值，该柔性电路板的封装值中融入了点胶封装点内有异物，即柔性电路板表面为未清洁干净的灰尘、油污及点胶封装点内气泡、裂纹等缺陷，还融入了点胶封装点的点胶量、点胶封装点的形态等因素，从而使柔性电路板的封装值对柔性电路板的状态表征更加精准。
本发明所解决的技术问题为：
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种环保柔性电路制造方法，包括以下步骤：
步骤一：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
步骤二：在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
步骤三：在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；
其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；
若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；
否则，则表示柔性电路板封装异常。
作为本发明进一步的方案：步骤三中，获取柔性电路板滴封装胶后的封装图像，对获取后的封装图像预处理，并对预处理后的封装图像进行特征提取，即得到封装特征数据；
封装特征数据包括柔性电路板的封装清洁度值、柔性电路板的封装胶量异值和柔性电路板的封装固化值。
作为本发明进一步的方案：所述封装值的获取过程为：
将柔性电路板的封装清洁度值标记为Dq；
将柔性电路板的封装胶量异值标记为Dj；
将柔性电路板的封装固化值标记为Df；
即通过公式计算得到柔性电路板的封装值
Di，其中，为修正系数，a1、a2、a3为预设比例系数，且a1、a2、a3均大于0。
作为本发明进一步的方案：预设柔性电路板的封装阈值为Dy，将柔性电路板的封装值Di与预设的柔性电路板的封装阈值Dy进行比较；
若柔性电路板的封装值Di≤柔性电路板的封装阈值Dy时，则表示柔性电路板的封装值位于预设封装值范围内，表示柔性电路板封装正常，得到柔性电路板封装正常信号；
若柔性电路板的封装值Di＞柔性电路板的封装阈值Dy时，则表示柔性电路板的封装值未落入预设封装值范围内，表示柔性电路板封装异常，得到柔性电路板封装异常信号。
作为本发明进一步的方案：柔性电路板的封装清洁度值获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点进行识别；
获取柔性电路板上内有异物所对应点胶封装点个数，将该点胶封装点记为异物封装点，并标记为T1；
其中，点胶封装点内有异物包括柔性电路板表面为未清洁干净的灰尘、油污及点胶封装点内气泡、裂纹等缺陷；
获取异物封装点的在柔性电路板上的面积值，再获取异物封装点内异物的干扰面积值，将异物封装点内异物的干扰面积值与异物封装点的在柔性电路板上的面积值进行比值计算，得到异物封装点的异物干扰值；
将T1个异物封装点的异物干扰值进行求和，即得到柔性电路板异物干扰总值；
获取柔性电路板上所有点胶封装点个数记为点胶封装点个数总值；
将柔性电路板异物干扰总值与柔性电路板点胶封装点个数总值进行比值计算，得到柔性电路板的封装清洁度值。
作为本发明进一步的方案：柔性电路板的封装胶量异值获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点的点胶实际覆盖面积进行采集，得到每个点胶封装点实际点胶面积值；
将每个点胶封装点实际点胶面积值与每个点胶封装点预设点胶面积值进行差值计算，并对所得差值取绝对值得到每个点胶封装点面积差值；
其中，点胶封装点预设点胶面积值为点胶封装点最佳点胶面积值，在点胶封堵点最佳点胶面积值的封装状态下，能够实现最少胶量、最大保护作用；
将所有点胶封装点的点胶封装点面积差值进行求和，即得到柔性电路板点胶面积偏差总值；
将柔性电路板点胶面积偏差总值与柔性电路板点胶封装点个数总值进行比值计算，得到柔性电路板的封装胶量异值。
作为本发明进一步的方案：柔性电路板的封装固化值获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点的厚度进行采集，得到点胶封装点的厚度值；
按照方差计算方法对所有点胶封装点的厚度值进行计算，得到柔性电路板所有点胶封装点厚度方差值；
对每个点胶封装点表面的平整度进行获取，即得到每个点胶封装点表面粗糙度值，对所有点胶封装点表面粗糙度值求和取平均，即得到柔性电路板点胶粗糙度均值；
将柔性电路板所有点胶封装点厚度方差值与柔性电路板点胶粗糙度均值进行积运算，即得到柔性电路板的封装固化值。
作为本发明进一步的方案：基于柔性电路板封装正常信号，对每个点胶封装点实际点胶面积值求和取均值，即得到柔性电路板点胶封装点形态面积值；
获取m个柔性电路板点胶封装点形态面积值，建立二维平面坐标系，将m个柔性电路板点胶封装点形态面积值在二维平面坐标系进行连线，得到柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图，将柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图的两端值与基准线作垂线，使柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图与基准线能够形成封闭的图形；
其中，将位于基准线上方的区域面积与位于基准线下方的区域面积进行差值计算，得到柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值并标记QS；
预设柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值极限值为QS1和QS2，QS1＞QS2；
若QS2≤QS≤QS1时，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行正常；
若QS＜QS2或QS＞QS1时，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常。
作为本发明进一步的方案：基于柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常，对柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值进行识别；
具体的：
若柔性电路板封装胶量异值的趋势差值＞0时，则表示柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐增大；
若柔性电路板封装胶量异值的趋势差值＜0时，则表示柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐减小。
作为本发明实施例的一种实施方式：一种环保柔性电路制造系统，包括：
电路层打印模块，所述电路层打印模块用于在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
元器件连接模块，所述元器件连接模块用于在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
滴胶封装模块，所述滴胶封装模块用于在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；
其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；
若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；
否则，则表示柔性电路板封装异常。
本发明的有益效果：
（1）本发明获取柔性电路板滴封装胶后的封装图像，对封装图像进行特征提取得到封装特征数据，即通过对封装特征数据中的封装清洁度值、封装胶量异值和封装固化值进行处理得到柔性电路板的封装值，该柔性电路板的封装值中融入了点胶封装点内有异物，即柔性电路板表面为未清洁干净的灰尘、油污及点胶封装点内气泡、裂纹等缺陷，还融入了点胶封装点的点胶量、点胶封装点的形态等因素，从而使柔性电路板的封装值对柔性电路板的状态表征更加精准；
（2）本发明对每个点胶封装点实际点胶面积值求和取均值，即得到柔性电路板点胶封装点形态面积值，按照跳跃式的采集方式对m个柔性线路板进行采集，即获得每个采集柔性电路板点胶封装点形态面积值，再将每个采集柔性电路板点胶封装点形态面积值在二维平面坐标系内进行处理，得到m个柔性线路板加工后柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值，若经m个柔性线路板加工后的点胶封装点形态面积值的趋势差值处于预设的趋势差值范围内，则表示柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行正常，若经m个柔性线路板加工后的点胶封装点形态面积值的趋势差值不处于预设的趋势差值范围内，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常，基于m个柔性电路板的加工时长内运行异常，对柔性电路板加工过程中的点胶设备点胶状态进行识别，实现柔性电路板封装过程中可视化管理。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明实施例一种环保柔性电路制造方法的流程图；
图2是本发明实施例一种环保柔性电路制造方法中柔性电路板点胶量变化状态的流程图；
图3是本发明实施例一种环保柔性电路制造系统的程序框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-图2所示，本发明为一种环保柔性电路制造方法，包括以下步骤：
步骤一：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
步骤二：在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
步骤三：在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；
其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；
若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；
否则，则表示柔性电路板封装异常。
步骤三中，获取柔性电路板滴封装胶后的封装图像，对获取后的封装图像预处理，并对预处理后的封装图像进行特征提取，即得到封装特征数据；
其中，封装图像的获取是通过相机或者扫描仪等设备进行图像采集；
进一步的，由于采集的封装图像可能存在噪声、光照不均等问题，对于焊缝图像的预处理包括滤波、去噪和增强对比度；
对于焊缝图像中特征提取采用计算机视觉算法，包括但不限于边缘检测和角点检测。
封装特征数据包括封装清洁度值、封装胶量异值和封装固化值；
封装清洁度值的获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点进行识别；
获取柔性电路板上内有异物所对应点胶封装点个数，将该点胶封装点记为异物封装点，并标记为T1；
其中，点胶封装点内有异物包括柔性电路板表面为未清洁干净的灰尘、油污及点胶封装点内气泡、裂纹等缺陷；
获取异物封装点的在柔性电路板上的面积值，再获取异物封装点内异物的干扰面积值，将异物封装点内异物的干扰面积值与异物封装点的在柔性电路板上的面积值进行比值计算，得到异物封装点的异物干扰值；
将T1个异物封装点的异物干扰值进行求和，即得到柔性电路板异物干扰总值；
获取柔性电路板上所有点胶封装点个数记为点胶封装点个数总值；
将柔性电路板异物干扰总值与柔性电路板点胶封装点个数总值进行比值计算，得到柔性电路板的封装清洁度值；
封装胶量异值的获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点的点胶实际覆盖面积进行采集，得到每个点胶封装点实际点胶面积值；
将每个点胶封装点实际点胶面积值与每个点胶封装点预设点胶面积值进行差值计算，并对所得差值取绝对值得到每个点胶封装点面积差值；
其中，点胶封装点预设点胶面积值为点胶封装点最佳点胶面积值，在点胶封堵点最佳点胶面积值的封装状态下，能够实现最少胶量、最大保护作用；
将所有点胶封装点的点胶封装点面积差值进行求和，即得到柔性电路板点胶面积偏差总值；
将柔性电路板点胶面积偏差总值与柔性电路板点胶封装点个数总值进行比值计算，得到柔性电路板的封装胶量异值；
封装固化值的获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点的厚度进行采集，得到点胶封装点的厚度值；
按照方差计算方法对所有点胶封装点的厚度值进行计算，得到柔性电路板所有点胶封装点厚度方差值；
对每个点胶封装点表面的平整度进行获取，即得到每个点胶封装点表面粗糙度值，对所有点胶封装点表面粗糙度值求和取平均，即得到柔性电路板点胶粗糙度均值；
将柔性电路板所有点胶封装点厚度方差值与柔性电路板点胶粗糙度均值进行积运算，即得到柔性电路板的封装固化值；
将柔性电路板的封装清洁度值标记为Dq；
将柔性电路板的封装胶量异值标记为Dj；
将柔性电路板的封装固化值标记为Df；
即通过公式计算得到柔性电路板的封装值
Di，其中，为修正系数，a1、a2、a3为预设比例系数，且a1、a2、a3均大于0；
预设柔性电路板的封装阈值为Dy，将柔性电路板的封装值Di与预设的柔性电路板的封装阈值Dy进行比较；
若柔性电路板的封装值Di≤柔性电路板的封装阈值Dy时，则表示柔性电路板的封装值位于预设封装值范围内，表示柔性电路板封装正常，得到柔性电路板封装正常信号；
若柔性电路板的封装值Di＞柔性电路板的封装阈值Dy时，则表示柔性电路板的封装值未落入预设封装值范围内，表示柔性电路板封装异常，得到柔性电路板封装异常信号。
基于柔性电路板封装正常信号，对每个点胶封装点实际点胶面积值求和取均值，即得到柔性电路板点胶封装点形态面积值；
对柔性电路板点胶封装点形态面积值采取跳跃式的方法进行采集，本实施例中跳跃式的采集方式是以10n+1的方式对柔性线路板进行采集，n为采集次数，n取0,1,2,3,...,n；
采集m个柔性电路板点胶封装点形态面积值；
建立二维平面坐标系，将X轴记为柔性电路板点胶封装点形态面积值的采集次数，将Y轴记为柔性电路板点胶封装点形态面积值的数值；
获取柔性电路板点胶封装点形态面积值阈值，将柔性电路板点胶封装点形态面积值阈值在二维平面坐标系内构建一条平行于X轴的基准线；
其中，柔性电路板点胶封装点形态面积值阈值为柔性电路板预设点胶封装点形态面积最佳值；
将m个柔性电路板点胶封装点形态面积值在二维平面坐标系进行连线，得到柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图，将柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图的两端值与基准线作垂线，使柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图与基准线能够形成封闭的图形；
其中，将位于基准线上方的区域面积与位于基准线下方的区域面积进行差值计算，得到柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值并标记QS；
预设柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值极限值为QS1和QS2，QS1＞QS2；
若QS2≤QS≤QS1时，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行正常；
若QS＜QS2或QS＞QS1时，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常，则将柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值进行识别，具体的：
若柔性电路板封装胶量异值的趋势差值＞0时，则表示柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐增大；
若柔性电路板封装胶量异值的趋势差值＜0时，则表示柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐减小；
便于维护人员对柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐增大或逐渐减小进行识别，对柔性电路板加工过程中的点胶设备起到监测作用，有效提高柔性电路板的点胶质量，提高柔性电路板的制造良品率。
基于柔性电路板封装异常信号，对柔性电路板的封装值进行识别，即柔性电路板的封装值越大，则表示柔性电路板的异常程度越高。
实施例2
请参阅图3所示，本发明为一种环保柔性电路制造系统，包括电路层打印模块、元器件连接模块和滴胶封装模块；
所述电路层打印模块、元器件连接模块和滴胶封装模块与云管控平台电性连接；
电路层打印模块用于在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
元器件连接模块用于在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
滴胶封装模块用于在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；
其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；
若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；
否则，则表示柔性电路板封装异常。
本发明的核心点之一：在于获取柔性电路板滴封装胶后的封装图像，对封装图像进行特征提取得到封装特征数据，即通过对封装特征数据中的封装清洁度值、封装胶量异值和封装固化值进行处理得到柔性电路板的封装值，该柔性电路板的封装值中融入了点胶封装点内有异物，即柔性电路板表面为未清洁干净的灰尘、油污及点胶封装点内气泡、裂纹等缺陷，还融入了点胶封装点的点胶量、点胶封装点的形态等因素，从而使柔性电路板的封装值对柔性电路板的状态表征更加精准，可靠性高；
本发明的核心点之一：在于对每个点胶封装点实际点胶面积值求和取均值，即得到柔性电路板点胶封装点形态面积值，按照跳跃式的采集方式对m个柔性线路板进行采集，即获得每个采集柔性电路板点胶封装点形态面积值，再将每个采集柔性电路板点胶封装点形态面积值在二维平面坐标系内进行处理，得到m个柔性线路板加工后柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值，若经m个柔性线路板加工后的点胶封装点形态面积值的趋势差值处于预设的趋势差值范围内，则表示柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行正常，若经m个柔性线路板加工后的点胶封装点形态面积值的趋势差值不处于预设的趋势差值范围内，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常，基于m个柔性电路板的加工时长内运行异常，对柔性电路板加工过程中的点胶设备点胶状态进行识别。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤一：在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
步骤二：在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
步骤三：在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；
其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；
若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；
否则，则表示柔性电路板封装异常。
2.根据权利要求1所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，步骤三中，获取柔性电路板滴封装胶后的封装图像，对获取后的封装图像预处理，并对预处理后的封装图像进行特征提取，即得到封装特征数据；
封装特征数据包括柔性电路板的封装清洁度值、柔性电路板的封装胶量异值和柔性电路板的封装固化值。
3.根据权利要求2所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，所述封装值的获取过程为：
将柔性电路板的封装清洁度值标记为Dq；
将柔性电路板的封装胶量异值标记为Dj；
将柔性电路板的封装固化值标记为Df；
即通过公式计算得到柔性电路板的封装值Di，其中，为/>修正系数，a1、a2、a3为预设比例系数，且a1、a2、a3均大于0。
4.根据权利要求3所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，预设柔性电路板的封装阈值为Dy，将柔性电路板的封装值Di与预设的柔性电路板的封装阈值Dy进行比较；
若柔性电路板的封装值Di≤柔性电路板的封装阈值Dy时，则表示柔性电路板的封装值位于预设封装值范围内，表示柔性电路板封装正常，得到柔性电路板封装正常信号；
若柔性电路板的封装值Di＞柔性电路板的封装阈值Dy时，则表示柔性电路板的封装值未落入预设封装值范围内，表示柔性电路板封装异常，得到柔性电路板封装异常信号。
5.根据权利要求3所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，柔性电路板的封装清洁度值获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点进行识别；
获取柔性电路板上内有异物所对应的点胶封装点的个数，将该点胶封装点记为异物封装点，并标记为T1；
其中，点胶封装点内有异物包括柔性电路板表面为未清洁干净的灰尘、油污及点胶封装点内气泡、裂纹缺陷；
获取异物封装点的在柔性电路板上的面积值，再获取异物封装点内异物的干扰面积值，将异物封装点内异物的干扰面积值与异物封装点的在柔性电路板上的面积值进行比值计算，得到异物封装点的异物干扰值；
将T1个异物封装点的异物干扰值进行求和，即得到柔性电路板异物干扰总值；
获取柔性电路板上所有点胶封装点个数记为点胶封装点个数总值；
将柔性电路板异物干扰总值与柔性电路板点胶封装点个数总值进行比值计算，得到柔性电路板的封装清洁度值。
6.根据权利要求3所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，柔性电路板的封装胶量异值获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点的点胶实际覆盖面积进行采集，得到每个点胶封装点实际点胶面积值；
将每个点胶封装点实际点胶面积值与每个点胶封装点预设点胶面积值进行差值计算，并对所得差值取绝对值得到每个点胶封装点面积差值；
其中，点胶封装点预设点胶面积值为点胶封装点最佳点胶面积值，在点胶封堵点最佳点胶面积值的封装状态下，能够实现最少胶量、最大保护作用；
将所有点胶封装点的点胶封装点面积差值进行求和，即得到柔性电路板点胶面积偏差总值；
将柔性电路板点胶面积偏差总值与柔性电路板点胶封装点个数总值进行比值计算，得到柔性电路板的封装胶量异值。
7.根据权利要求3所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，柔性电路板的封装固化值获取过程为：
获取柔性电路板上所有点胶封装点，对每个点胶封装点的厚度进行采集，得到点胶封装点的厚度值；
按照方差计算方法对所有点胶封装点的厚度值进行计算，得到柔性电路板所有点胶封装点厚度方差值；
对每个点胶封装点表面的平整度进行获取，即得到每个点胶封装点表面粗糙度值，对所有点胶封装点表面粗糙度值求和取平均，即得到柔性电路板点胶粗糙度均值；
将柔性电路板所有点胶封装点厚度方差值与柔性电路板点胶粗糙度均值进行积运算，即得到柔性电路板的封装固化值。
8.根据权利要求4所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，基于柔性电路板封装正常信号，对每个点胶封装点实际点胶面积值求和取均值，即得到柔性电路板点胶封装点形态面积值；
获取m个柔性电路板点胶封装点形态面积值，建立二维平面坐标系，将m个柔性电路板点胶封装点形态面积值在二维平面坐标系进行连线，得到柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图，将柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图的两端值与基准线作垂线，使柔性电路板点胶封装点形态面积值波形图与基准线能够形成封闭的图形；
其中，将位于基准线上方的区域面积与位于基准线下方的区域面积进行差值计算，得到柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值并标记QS；
预设柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值极限值为QS1和QS2，QS1＞QS2；
若QS2≤QS≤QS1时，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行正常；
若QS＜QS2或QS＞QS1时，则表示该柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常。
9.根据权利要求8所述的一种环保柔性电路制造方法，其特征在于，基于柔性电路板的点胶设备在m个柔性电路板的加工时长内运行异常，对柔性电路板点胶封装点形态面积值的趋势差值进行识别；
具体的：
若柔性电路板封装胶量异值的趋势差值＞0时，则表示柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐增大；
若柔性电路板封装胶量异值的趋势差值＜0时，则表示柔性电路板点胶量在使用过程中逐渐减小。
10.一种环保柔性电路制造系统，其特征在于，包括：
电路层打印模块，所述电路层打印模块用于在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层；
元器件连接模块，所述元器件连接模块用于在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件的引脚电连接；
滴胶封装模块，所述滴胶封装模块用于在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，得到柔性电路板；
其中，获取柔性电路板上封装胶的封装特征数据，对封装特征数据进行处理，得到封装值；
若封装值位于预设封装值范围内，则表示柔性电路板封装正常；
否则，则表示柔性电路板封装异常。
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