CN117795011A - 一种组合物 - Google Patents

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CN117795011A CN202180101150.XA CN202180101150A CN117795011A CN 117795011 A CN117795011 A CN 117795011A CN 202180101150 A CN202180101150 A CN 202180101150A CN 117795011 A CN117795011 A CN 117795011A
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Abstract

本发明涉及一种组合物，其固化以后的产品耐久性优良，低渗油不易被沾污。该组合物含有组分(A)硅烷‑交联聚合物，组分(B)氨基硅油，可选的组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，可选的组分(D)填料，可选的组分(E)硅树脂，可选的组分(F)催化剂。

Description

一种组合物
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域，尤其与用于瓷砖/砖块接缝领域相关。
背景技术
CN109181609A公开了一种填缝剂，其中含有硅烷改性聚醚、补强填料、粘结固化促进剂(氨基硅烷和环氧基硅烷)等。其中，各实施例得到的产品在室温条件下固化以后，所得到的产品的Shore A硬度在65-88之间，表干时间在13-40min之间，剪切强度在2.5-3.5MPa之间。
CN103756619B公开了一种阻燃密封胶，其中含有硅烷改性聚醚、气相二氧化硅、氨基丙基三甲氧基硅烷、环氧基三甲氧基硅烷和50-120份增塑剂。增塑剂为矿物油，甲基硅油，苯基硅油或羟基硅油中的一种或几种的组合，特别是粘度为1000mPa.s甲基硅油。
CN102660214A公开了一种单组分阻燃密封胶，其中含有硅烷改性聚醚、填料、阻燃填料和增塑剂。在实施例中，增塑剂可以是粘度为100mPa.s的矿物油。所得到的产品固化以后，Shore A硬度为32，拉伸强度为2.12MPa。
现有技术中的有机硅填缝剂或密封胶容易附着在陶/瓷砖外表面上，不易被清除。
发明内容
本发明公开了一种组合物，其固化以后的产品耐久性优良，低渗油不易被沾污。而且，当该产品作为填缝剂使用时，可以容易地从瓷砖表面上清除，施工性能优良。
本发明涉及一种组合物(M)，包括
组分(A)硅烷-交联聚合物，
组分(B)氨基硅油，
可选的组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，
可选的组分(D)填料，
可选的组分(E)硅树脂，
可选的组分(F)催化剂，
其中，组分(B)氨基硅油的用量大于等于4wt％，优选在4wt％-35wt％之间，优选在4wt％-30wt％之间，更优选在5％-20wt％之间，例如6wt％，8wt％，12wt％，14wt％，16wt％，以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算；
且组分(D)填料和组分(E)硅树脂的用量不同时为0；优选组分(E)硅树脂的用量不为0；
且组分(C)和组分(F)的用量不同时为0。
如上所述的组合物(M)，其中组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为10-50wt％，优选10-40wt％，更优选10-30wt％，更优选10-20wt％；以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
如上所述的组合物(M)，其中组分(A)硅烷-交联聚合物与组分(E)硅树脂的用量之和大于25wt％，优选在25-35wt％之间，更优选在25-30wt％之间，以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
如上所述的组合物(M)，其中(A)硅烷-交联聚合物与组分(E)硅树脂与组分(D)填料的用量之和大于75wt％，优选在80-96wt％之间，更优选在85-95wt％之间，以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
如上所述的组合物(M)，其中含有
10-20wt％组分(A)硅烷-交联聚合物，
4-35wt％组分(B)氨基硅油，
5-15wt％组分(E)硅树脂，
以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
如上所述的组合物(M)，其中含有
10-20wt％组分(A)硅烷-交联聚合物，
50-70wt％组分(D)填料，
5-15wt％组分(E)硅树脂，
以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
如上所述的组合物(M)，其中组分(B)氨基硅油中至少80mol％的单元选自下述通式B-Ia,B-Ib,B-II和B-III
R1 2SiO(4-a-b)/2 (B-Ia),
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 (B-Ib),
R3 3SiO(1/2) (B-II),
R3 2R4SiO(1/2) (B-III),
其中a是0或1，b是1或2，a+b是2；
R1是单价的C1-40烃基；
R2是通式B-IV代表的氨基烷基
-R5-NR6R7(B-IV)
其中R5是C1-40的亚烃基，R6是C1-40的亚烃基、H、羟甲基或者烷酰基，
R7是通式B-V代表的基团
-(R8-NR6)xR6(B-V)
其中
x是0或者1-40中的任意整数，以及R8是通式B-VI代表的二价基团，
-(CR9 2-)y(B-VI)
其中y是1-6中的任意整数，R9是H或者C1-C40的烃基；
R3各自相同或不同，是C1-C40的烃基，其任选的由卤素取代或R2；
R4是C1-C40的烃基，–OR或–OH基团，优选为–OR或–OH基团，
其中氨基硅油中B-Ia+B-lb与B-II+B-III比值在0.5到1000之间，
氨基硅油的氨值大于等于0.01meq/g。
本发明所述的氨值是指中和1g氨基物质中的氨基所需要1N HCl的量，单位为meq/g。
本发明所述的组分(B)氨基硅油的氨值在0.01-10.0meq/g之间，优选在0.1-5.0meq/g之间；优选在0.1to 2.0meq/g之间，更优选在0.1-1meq/g之间；更优选在0.1-0.8meq/g之间，例如0.4，0.5，0.7meq/g。
如上所述的组合物(M)，其中组分(B)氨基硅油的粘度在50-10 000mPa.s之间，优选在100-8 000mPa.s之间，更优选在500-5 000mPa.s之间，更优选在500-3 000mPa.s之间，例如800mPa.s，1 000mPa.s，1 200mPa.s，1 500mPa.s，1
800mPa.s，2 000mPa.s，根据DIN53019。
如上所述的组合物(M)，其中组分(B)氨基硅油是侧链氨基改性硅油，端氨基改性硅油或侧链氨基和端氨基改性硅油，优选侧链氨基改性硅油。
端氨基改性硅油的例子如双氨丙基硅油，单端氨丙基封端聚二甲基硅氧烷。
如上所述的组合物(M)，其中含有
100份 组分(A)硅烷-交联聚合物，
10-15份 组分(B)氨基硅油，
2-8份 组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，
350-450份组分(D)填料，
60-75份组分(E)硅树脂，
如上所述的组合物(M)，其中含有
100份 组分(A)硅烷-交联聚合物，
10-15份 组分(B)氨基硅油，
4-6份 组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，
320-400份组分(D1)非补强填料，
4-9份 组分(D2)补强填料
60-75份 组分(E)硅树脂。
如上所述的组合物(M)，其中含有
10-20份 组分(A)硅烷-交联聚合物，
1.9-20份 组分(B)氨基硅油，
0.1-2份 组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，
50-70份 组分(D)填料，
5-15份 组分(E)硅树脂，
以所有组合物(M)总量为100份计算。
如上所述的组合物(M)，其中含有
10-20份 组分(A)硅烷-交联聚合物，
1.9-20份 组分(B)氨基硅油，
0.5-1份 组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，
60-70份 组分(D1)非补强填料，
0.1-2份 组分(D2)补强填料，
5-15份 组分(E)硅树脂，
以所有组合物(M)总量为100份计算。
如上所述的组合物(M)，其在室温条件固化以后，其Shore D硬度大于等于35，优选在35-80之间，更优选在40-60之间，例如42、45、48、52、55。
如上所述的组合物(M)，在建筑领域的用途，优选在砖块或瓷砖粘结领域的用途，更优选在砖块或瓷砖填缝剂领域的用途，优选在装饰性砖块或瓷砖填缝剂领域的用途，更优选在表面为釉面或瓷质的砖块或瓷砖填缝剂的用途。
本发明中，
陶质砖，其胚体、侧面、上下表面均为陶质，吸水率远高于0.5wt％。
陶质釉面砖，其胚体、侧面和下表面均为陶质，上表面为釉面，吸水率一般高于0.5wt％。
瓷质砖，其胚体、侧面和下表面均为瓷质，上表面为釉面或者瓷质，吸水率一般低于0.5％。
陶制品，含有颗粒较粗的粘土作为主要原料，孔隙率较高，烧制温度一般低于瓷制品。
瓷制品，含有颗粒较细的高岭土作为主要原料，孔隙率较低，烧制温度一般在1200-1400℃之间。
釉料是在含氧气氛中在高温下在陶器或瓷器上形成的通常有光泽、耐磨的氧化物层。该层在表面上形成，可以防止磨损。
如上所述的组合物(M)，其中组分(A)硅烷-交联聚合物如通式(I-1)所示
(HO)x-Y-[O-CO-NH-(CR1 2)b1-SiRa(OR2)3-a]2-x (I-1)
其中
Y是二价聚合物基团，
R可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的烃基，
R1可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，
R2可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，
x是0或1，
a可以相同或不同，并且是0、1或2，优选0或1，并且
b1是1或3，
条件是组分(A)包含小于15摩尔％、优选小于10摩尔％、更优选小于5摩尔％式(I-1)的聚合物，其中x＝1。
式(I-1)中，R基团的实例各自独立地是烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基、异辛基和2,2,4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基；烯基，如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基；芳基，如苯基、萘基、蒽基和菲基；烷芳基，如邻-甲苯基、间-甲苯基和对-甲苯基、二甲苯基和乙基苯基；和芳烷基，如苯甲基以及α-苯乙基和β-苯乙基。
式(I-1)中，被取代的R基团的实例独立地是卤代烷基，如3,3,3-三氟-正丙基、2,2,2,2’,2’,2’-六氟异丙基和七氟异丙基；和卤代芳基，如邻-氯苯基、间-氯苯基和对-氯苯基。
优选地，R基团各自独立地是任选地被卤素原子取代且具有1到6个碳原子的单价烃基，更优选具有1个或2个碳原子的烷基，尤其是甲基。
式(I-1)中，R1基团的实例各自独立地是氢原子或针对R所指定的基团。
优选地，R1基团各自独立地是氢原子和具有1到20个碳原子的烃基，尤其是氢原子。
式(I-1)中，R2基团的实例独立地是氢原子或针对R基团所给出的实例。
优选地，R2基团各自独立地是氢原子或任选地被卤素原子取代且具有1到10个碳原子的烷基、更优选具有1到4个碳原子的烷基，尤其是甲基或乙基。
式(I-1)中，聚合物基团Y的实例独立地是聚酯基、聚醚基、聚氨基甲酸酯基、聚亚烷基和聚丙烯酸酯基。
聚合物基团Y优选各自独立地是有机聚合物基团，就聚合物链而言其含有聚氧化烯，如聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯、聚氧四亚甲基、氧乙烯-氧丙烯共聚物和氧丙烯-氧丁烯共聚物；烃聚合物，如聚异丁烯、和聚异丁烯与异戊二烯的共聚物；聚氯丁二烯；聚异戊二烯；聚氨基甲酸酯；聚酯；聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；乙烯基聚合物和/或聚碳酸酯。
更优选地，Y基团基团各自为聚氧化烯基团，更优选直链聚氧化烯基团。
根据本发明使用的式(I-1)的聚合物优选通过使下式的聚合物(V)与下式的硅烷(VI-1)反应来制备
HO-Y-OH (V)
OCN-(CR1 2)b1-SiRa(OR2)3-a (VI-1)
其中所有基团和下标均具有式(I-1)中，所给出的定义之一。至关重要的是这一反应实现了对存在的链端基的基本上完全的封端。
因此，本发明特别基于如下令人惊讶的发现：其中几乎所有OH官能团均已被式(VI-1)异氰酸酯官能硅烷基本上完全封端的聚合物体系具有更好的固化性能。
用于制备相应组分(A)的合适方法以及还有组分(A)本身的实例尤其描述于EP 1535940B1(第[0005]-[0025]段以及实施例1-3和比例实施例1-4)或EP 1 896 523 B1(第[0008]-[0047]段)中，其形成了本申请的公开内容的一部分。
根据本发明使用的组分(A)可以单独地制备且不彼此混合，直到提供本发明的组合物(M)。然而，它们还可以通过使式(V)的多元醇的混合物与式(VI-1)的异氰酸酯官能硅烷一起反应来一起制备。
化合物(A)的平均分子量Mn至少5 000g/mol，优选至少10 000g/mol，更优选至少11 000g/mol，且优选至多30 000g/mol，更优选至多24 000g/mol且尤其是至多22000g/mol。
Waters公司(USA)的Styragel HR3-HR4-HR5-HR5柱组(注入体积为100μl)上借助于尺寸排阻色谱法(SEC)、相对于聚苯乙烯标准物在THF中在60℃、1.2mL/min的流动速率下进行RI检测(折射率检测器)来确定数均分子量Mn。
组分(A)的粘度优选至少0.2Pas，更优选至少1Pas，尤其优选至少5Pas，且优选至多700Pas，更优选至多100Pas，在每种情况下在20℃下测量。
在本发明的上下文中，利用布氏Brookfield旋转式粘度计确定粘度。
根据本发明使用的组分(A)可以含有仅一种类型的式(I-1)的化合物、或不同类型的式(I-1)化合物的混合物。
例如，组分(A1)优选含有当其中b1＝1，R1＝H且a＝1的硅烷端基的化合物；
组分(A2)优选含有当其中b1＝3，R1＝H且a＝0的硅烷端基的化合物。
在一个特定的实施方案中，本发明的组合物(M1)含有聚合物(A1)(其中在至少70％的所有硅烷端基中，优选在至少90％的所有硅烷端基中，b1＝1，R1＝H且a＝1；和组分(B)氨基硅油，组分(D)填料，组分(E)硅树脂。
在又一特定的实施方案中，本发明的组合物(M2)含有聚合物(A2)(其中在至少70％的所有硅烷端基中，优选在至少90％的所有硅烷端基中，b1＝3，R1＝H且a＝0)；和组分(B)氨基硅油，组分(D)填料，组分(E)硅树脂。
除了组分(A1)/(A2)和组分(B)氨基硅油，组分(D)填料，组分(E)硅树脂以外，本发明的组合物(M)还可以包含其它物质，例如
(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物、(H)水清除剂、(J)添加剂。
任选地存在于本发明的组合物(M)中的不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物(C)优选含有下式的单元的有机硅化合物
DeSi(OR7)fR8 gO(4-e-f-g)/2 (III)
其中
R7可以相同或不同，并且是氢原子或任选地被取代的烃基，
D可以相同或不同，并且是单价的不具有直接键合到羰基的氮原子的SiC-键合基团，
R8可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的、SiC-键合的、不含氮的有机基团，
e是0、1、2、3或4，优选1，
f是0、1、2或3，优选1、2或3，更优选2或3，并且
g是0、1、2或3，优选1或0，
条件是e+f+g的总和小于或等于4且每个分子存在至少一个D基团。
根据本发明使用的有机硅化合物(C)可以是硅烷，即其中e+f+g＝4的化合物；或硅氧烷，即其中含e+f+g<3的单元的化合物，优选是硅烷。
任选地被取代的烃基R7的实例是针对R基团所给出的实例。
R7基团优选氢原子或任选地被卤素原子取代且具有1到18个碳原子的烃基，更优选氢原子或具有1到10个碳原子的烃基，尤其是甲基或乙基。
R8基团的实例是针对R所给出的实例。
R8基团优选地包括任选地被卤素原子取代且具有1到18个碳原子的烃基，更优选具有1到5个碳原子的烃基，尤其是甲基。
优选的，D基团选自以下各式的基团：H2N(CH2)3-、H2N(CH2)2NH(CH2)3-、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3-、H3CNH(CH2)3-、C2H5NH(CH2)3-、C3H7NH(CH2)3-、C4H9NH(CH2)3-、C5H11NH(CH2)3-、C6H13NH(CH2)3-、C7H15NH(CH2)3-、H2N(CH2)4-、H2N-CH2-CH(CH3)-CH2-、H2N(CH2)5-、环-C5H9NH(CH2)3-、环-C6H11NH(CH2)3-、苯基-NH(CH2)3-、(CH3)2N(CH2)3-、(C2H5)2N(CH2)3-、(C3H7)2N(CH2)3-、
(C4H9)2N(CH2)3-、(C5H11)2N(CH2)3-、(C6H13)2N(CH2)3-、(C7H15)2N(CH2)3-、H2N(CH2)-、H2N(CH2)2NH(CH2)-、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)-、H3CNH(CH2)-、C2H5NH(CH2)-、C3H7NH(CH2)-、C4H9NH(CH2)-、C5H11NH(CH2)-、C6H13NH(CH2)-、C7H15NH(CH2)-、环-C5H9NH(CH2)-、环-C6H11NH(CH2)-、苯基-NH(CH2)-、(CH3)2N(CH2)-、(C2H5)2N(CH2)-、(C3H7)2N(CH2)-、(C4H9)2N(CH2)-、(C5H11)2N(CH2)-、(C6H13)2N(CH2)-、(C7H15)2N(CH2)-、(CH3O)3Si(CH2)3NH(CH2)3-、
(C2H5O)3Si(CH2)3NH(CH2)3-、(CH3O)2(CH3)Si(CH2)3NH(CH2)3-和(C2H5O)2(CH3)Si(CH2)3NH(CH2)3-，以及还有上述伯氨基(primary amino)与具有对伯氨基有反应性的环氧基或双键的化合物的反应产物。
优选地，D基团是H2N(CH2)3-、H2N(CH2)2NH(CH2)3-或环-C6H11NH(CH2)3-基团。
优选的，根据本发明任选地使用的式(III)硅烷选自：H2N(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、H2N(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、苯基-NH(CH2)3-Si(OCH3)3、苯基-NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、苯基-NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、苯基-NH(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、HN((CH2)3-Si(OCH3)3)2、HN((CH2)3-Si(OC2H5)3)2HN((CH2)3-Si(OCH3)2CH3)2、HN((CH2)3-Si(OC2H5)2CH3)2、环-C6H11NH(CH2)-Si(OCH3)3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OC2H5)3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)-Si(OC2H5)2CH3、苯基-NH(CH2)-Si(OCH3)3、苯基-NH(CH2)-Si(OC2H5)3、苯基-NH(CH2)-Si(OCH3)2CH3、苯基-NH(CH2)-Si(OC2H5)2CH3以及还有其部分水解产物，优选H2N(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、H2N(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OC2H5)3和环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3以及其各自的部分水解产物，尤其优选H2N(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)3-Si(OC2H5)3、H2N(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、H2N(CH2)3-Si(OC2H5)2CH3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)3、环-C6H11NH(CH2)3-Si(OCH3)2CH3以及其各自的部分水解产物。
根据本发明任选地使用的有机硅化合物(C)还可以在本发明的组合物(M)中承担固化催化剂或助催化剂的功能。
另外，根据本发明任选地使用的有机硅化合物(C)可以充当促粘剂和/或水清除剂。
任选地根据本发明使用的有机硅化合物(C)是商业产品，或者是可以通过标准化学方法制备的。
如果本发明的组合物(M)含有组分(C)，则其量优选0.01到25重量份，更优选1到20重量份，尤其是2到10重量份，更优选3-7份，在每种情况下基于100重量份组分(A)。本发明的组合物(M)优选地含有组分(C)。
用于本发明的组合物(M)中的任何填料(D)可以是迄今已知的任何期望的填料。
填料(D)的实例包括
(D1)非补强填料，即具有优选最高50m2/g的BET表面积的填料，如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、滑石、高岭土、沸石、金属氧化物粉末如氧化铝、氧化钛、氧化铁或氧化锌或其混合氧化物、硫酸钡、可以被涂布或不涂布的沉淀白垩和/或研磨的白垩、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃和聚合物粉末如聚丙烯腈粉末；
(D2)补强填料，即具有超过50m2/g的BET表面积的填料，如热解二氧化硅、沉淀二氧化硅、沉淀白垩、炭黑如炉黑和乙炔黑，和高BET表面积的混合的硅-铝氧化物；氢氧化铝，呈空心球体形式的填料，如陶瓷微珠，例如可以ZeeospheresTM商品名从3M DeutschlandGmbH(Neuss,Germany)获得的那些，弹性聚合物珠，例如可以商品名从AKZONOBEL,Expancel(Sundsvall,Sweden)获得的那些，或玻璃珠；纤维填料，如石棉和聚合物纤维。所提到的填料可以例如通过用有机硅烷或有机硅氧烷或用硬脂酸处理、或通过将羟基醚化为烷氧基而被疏水化。
优选地，所用的任何填料(D)是可以涂布或未涂布的研磨的白垩和/或沉淀白垩、滑石、氢氧化铝和二氧化硅，特别优选碳酸钙和氢氧化铝。优选的碳酸钙类型是研磨的或沉淀的，且任选地处用脂肪酸如硬脂酸或其盐表面处理的。优选的二氧化硅优选热解二氧化硅。
所用的任何填料(D)具有优选小于1重量％、更优选小于0.5重量％的含水量。
如上所述的组合物，其中组分(D)填料的用量大于等于50wt％，优选在50wt％-600wt％之间，优选在120％-450wt％之间，更优选在200％-450wt％之间，更优选在320％-450wt％之间，更优选在350％-420wt％之间，
以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
如上所述的组合物，其中组分(D1)非补强填料的用量大于等于50wt％，优选在50wt％-600wt％之间，优选在120％-450wt％之间，更优选在200％-450wt％之间，更优选在320％-420wt％之间，更优选在350％-400wt％之间，
以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
如上所述的组合物，其中莫氏硬度在6-8之间的(D1)填料的用量大于等于50wt％，优选在50wt％-350wt％之间，优选在100％-300wt％之间，更优选在150％-250wt％之间，更优选在200％-250wt％之间，
以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
如上所述的组合物，其中莫氏硬度在3-5之间的(D1)填料的用量大于等于50wt％，优选在50wt％-200wt％之间，优选在100％-180wt％之间，更优选在100％-150wt％之间，以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
优选的，本发明的组合物(M)含有补强填料(D2)，则其用量优选小于等于50重量份，更优选小于等于30重量份，尤其是小于等于10重量份，尤其是小于等于8重量份，在每种情况下基于100重量份组分(A1)和/或(A2)。
在某些实施方案中，存在于本发明的组合物(M)中的任何硅树脂(E)，包含下通式(II)的单元的硅树脂
R3 c(R4O)dSiO(4-c-d)/2(II)
其中
R3可以相同或不同，表示氢原子或SiC键合的任选取代的一价烃基，
R4可以相同或不同，表示氢原子或任选取代的一价烃基，
c为0、1、2或3,以及
d为0、1、2或3，
其中c+d之和小于或等于3；并且在至少50％的式(II)的单元中c等于0或1。
硅树脂(E)优选包含至少90重量％的式(II)的单元。特别优选硅树脂(E)仅由式(II)的单元组成。
通式(II)中，R3的实例为式(I-1)中所述R的实例。
R3优选包括任选通过卤素原子取代并具有1-18个碳原子的SiC键合的脂族或芳族一价烃基，更优选为甲基或苯基。特别是，所有R3仅为甲基和苯基。
通式(II)中，R4的实例为氢原子或式(I-1)中所述R的实例。
R4优选包括氢原子或任选通过卤素原子取代的具有1-10个碳原子的烷基，更优选为氢原子或具有1-4个碳原子的烷基，特别是甲基、乙基或丁基，非常优选为甲基。
苯基硅树脂优选用作化合物(E)。特别优选仅由式(II)的单元组成苯基硅树脂(E)，其中所有式(II)的单元的至少10％，优选至少50％，更优选至少60％具有至少一个SiC键合的苯基。
优选使用其中c+d小于3的硅树脂(E)。
在本发明的一个实施方案中，所使用的苯基硅树脂(E)在每种情况下基于式(II)的单元的总数，含有至少50％，更优选至少60％的其中c为1的式(II)单元。
在本发明的一个优选实施方案中，所使用的硅树脂(E)仅具有式(II)的单元，其中c为0、1或2,条件是在至少50％的式(II)单元中c等于0或1。
在本发明的一个优选实施方案中，所使用的硅树脂(E)仅具有式(II)的单元，其中c为1或2。
在本发明的一个具体实施方案中，所使用的硅树脂(E)仅具有式(II)的单元，其中c为1。
优选使用的硅树脂(E)，在每种情况下基于式(II)单元的总数，具有至少70％，更优选至少80％的其中d为0或1的式(II)单元。
优选使用的硅树脂(E)，在每种情况下基于式(II)单元的总数，具有30％-95％，更优选30％-90％的其中d为0的式(II)单元。
硅树脂(E)的实例为基本上由，优选仅由式为SiO4/2、Si(OR4)O3/2、Si(OR4)2O2/2和Si(OR4)3O1/2的(Q)单元，式为PhSiO3/2、PhSi(OR4)O2/2和PhSi(OR4)2O1/2的(T)单元，式为Me2SiO2/2和MeSi(OR4)2O1/2的(D)单元，和式为Me3SiO1/2的(M)单元组成的有机聚硅氧烷树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，以及R4为甲基、乙基或丁基，优选为甲基，其中所述树脂优选每摩尔(T)单元含有0-2摩尔的(Q)单元、0-2摩尔的(D)单元和0-2摩尔的(M)单元。
硅树脂(E)的优选实例为基本上由，优选仅由式为PhSiO3/2、PhSi(OR4)O2/2和PhSi(OR4)2O1/2的(T)单元，和式为MeSiO3/2、MeSi(OR4)O2/2和MeSi(OR4)2O1/2的(T)单元以及任选存在的式为Me2SiO2/2和MeSi(OR4)2O1/2的(D)单元组成的有机聚硅氧烷树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，以及R4为甲基、乙基或丁基，优选为甲基。这里苯基硅单元与甲基硅单元的摩尔比为0.5-2.0。在这些硅树脂中D单元的量优选小于10重量％。
硅树脂(E)的其它优选实例为基本上由，优选仅由式为PhSiO3/2、PhSi(OR4)O2/2和PhSi(OR4)2O1/2的(T)单元组成的有机聚硅氧烷，其中Ph为苯基，以及R4为甲基、乙基或丁基，优选为甲基。
硅树脂(E)优选具有至少400g/mol，更优选至少600g/mol的数均摩尔质量Mn。所述平均摩尔质量Mn优选不超过400 000g/mol，更优选不超过100 000g/mol，特别是不超过50000g/mol。它们在23℃和1 000hPa下可以是固体或液体，其中液体硅树脂是优选的。
硅树脂(E)可以纯净形式使用或可以在合适溶剂中的溶液形式使用。
然而，优选使用不含有机溶剂的硅树脂(E)。
如上所述的组合物(M)，其中组分(E)硅树脂的用量大于等于20wt％，优选在25wt％-100wt％之间，优选在30％-90wt％之间，更优选在40％-80wt％之间，更优选在52％-75wt％之间，优选在65％-75wt％之间，以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
用于本发明的组合物(M)中的任何催化剂(F)可以是迄今已知用于通过硅烷缩合固化的组合物的任何期望的催化剂。
含金属的固化催化剂(F)选自有机钛化合物和有机锡化合物，优选自由钛酸酯，钛酸四丁酯、钛酸四丙酯、钛酸四异丙酯、四乙酰基丙酮酸钛、二月桂酸二丁锡、马来酸二丁锡、二乙酸二丁锡、二辛酸二丁锡、乙酰基丙酮酸二丁锡、二丁基氧化锡和相应的二辛基锡化合物组成的组。
不含金属的固化催化剂(F)选自碱性化合物，更优选自由三乙胺、三丁胺、1,4-二氮杂二环[2.2.2]辛烷、1,5-二氮杂二环[4.3.0]壬-5-烯、1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一-7-烯、N,N-双(N,N-二甲基-2-氨乙基)甲胺、五甲基胍、四甲基胍和其它胍衍生物、N,N-二甲基环己基胺、N,N-二甲基苯基胺和N-乙基吗啉组成的组。
同样可以使用酸性化合物例如磷酸和其酯、甲苯磺酸、硫酸、硝酸或有机羧酸如乙酸和苯甲酸作为催化剂(F)。
如果本发明的组合物(M)含有催化剂(F)，则量优选0.01到20重量份，更优选0.05到5重量份，在每种情况下基于100重量份组分(A)。发明的组合物(M)优选不含有催化剂(F)。
如果本发明的组合物(M)包含促粘剂(G)，则促粘剂(G)可以是至今描述用于通过硅烷缩合固化的体系的任何期望的促粘剂。
促粘剂(G)的实例是环氧硅烷，如缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷或缩水甘油氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、2-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)马来酸酐、N-(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)脲、N-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)脲、N-(三甲氧基甲硅烷基甲基)脲、N-(甲基二甲氧基甲硅烷基甲基)脲、N-(3-三乙氧基甲硅烷基甲基)脲、N-(3-甲基二乙氧基甲硅烷基甲基)脲、O-(甲基氨基甲酸基甲基)-甲基二甲氧基硅烷、O-(甲基氨基甲酸基甲基)三甲氧基-硅烷、O-(乙基氨基甲酸基甲基)甲基二乙氧基硅烷、O-(乙基氨基甲酸基甲基)-三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基-甲基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二乙氧基-硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基-三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、丙烯酰氧基甲基三乙氧基硅烷和丙烯酰氧基甲基-甲基二乙氧基硅烷，及其部分缩合物。
如果本发明的组合物(M)包含促粘剂(G)，则其用量优选小于等于1重量份，更优选小于等于0.1重量份，在每种情况下基于100重量份组分(A)。本发明的组合物(M)优选不含有组分(G)作为促粘剂。
用于本发明的组合物(M)中的任何水清除剂(H)可以是被描述用于通过硅烷缩合固化的体系的任何期望的水清除剂。
水清除剂(H)的实例是硅烷，如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基-二甲氧基硅烷、O-(甲基氨基甲酸基甲基)甲基二甲氧基硅烷、O-(甲基氨基甲酸基甲基)三甲氧基硅烷、O-(乙基氨基甲酸基甲基)甲基二乙氧基硅烷以及还有O-(乙基氨基甲酸基甲基)三乙氧基硅烷和/或其部分缩合物；以及还有原酸酯，如1,1,1-三甲氧基乙烷、1,1,1-三乙氧基乙烷、三甲氧基甲烷和三乙氧基甲烷。
如果本发明的组合物(M)包含水清除剂(H)，则用量优选0.5到30重量份，更优选1到20重量份，更优选10到15重量份，在每种情况下基于100重量份组分(A)。本发明的组合物优选包含水清除剂(H)。
如果本发明的组合物(M)包含非反应性增塑剂(I)，其可以是迄今已知的且是硅烷-交联体系所特有的任何期望的增塑剂。
非反应性增塑剂(I)的实例选自由邻苯二甲酸酯(邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯和邻苯二甲酸双十一烷基酯)、全氢化邻苯二甲酸酯(环己烷-1,2-二甲酸二异壬酯和环己烷-1,2-二甲酸二辛酯)、己二酸酯(己二酸二辛酯)、苯甲酸酯、二醇酯、饱和烷二醇酯(2,2,4-三甲基戊烷-1,3-二醇单异丁酸酯和2,2,4-三甲基戊烷-1,3-二醇二异丁酸酯)、磷酸酯、磺酸酯、聚酯、聚醚(具有优选400到10 000g/mol的摩尔质量Mn的聚乙二醇和聚丙二醇)、聚苯乙烯类、聚丁二烯类、聚异丁烯类、甲基聚二甲基硅氧烷类，苯基聚二甲基硅氧烷类，三氟甲基聚二甲基硅氧烷类，羟基聚二甲基硅氧烷类，矿物油、石蜡烃类和高分子量支链烃类所组成的组。
优选的，非反应性增塑剂(I)聚醚类选自聚氧丙烯一元醇、聚氧丙烯二醇、聚氧乙烯一元醇、聚氧乙烯二醇、聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物、聚醚多元醇及上述物质的末端改性物所组成的组。
本发明的组合物(M)中的任何非反应性增塑剂(I)用量小于1wt％，优选低于0.5wt％，更优选低于0.1wt％；以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。本发明的组合物(M)优选不含有任何非反应性增塑剂(I)。
用于本发明的组合物(M)中的任何添加剂(J)可以是迄今已知用于硅烷-交联体系的任何期望的典型添加剂。
根据本发明使用的任何添加剂(J)优选抗氧化剂、UV稳定剂如所谓的HALS化合物、杀真菌剂和颜料。
如果本发明的组合物(M)含有添加剂(J)，则量优选0.01到30重量份，更优选0.1到10重量份，在每种情况下基于100重量份组分(A)。本发明的组合物(M)优选含有添加剂(J)。
根据本发明使用的任何混合物(K)优选四烷氧基硅烷如四乙氧基硅烷，和/或其部分缩合物、流变添加剂、阻燃剂和有机溶剂。
优选的反应性增塑剂(K)是含有具有6到40个碳原子的烷基链且具有对化合物(A1)/(A2)有反应性的基团的化合物。实例是异辛基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、N-辛基三甲氧基硅烷、N-辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三乙氧基硅烷。
流变添加剂(K)优选聚酰胺蜡、氢化蓖麻油或硬脂酸酯。
有机溶剂(K)的实例是低分子量的醚、酯、酮、芳香族的和脂肪族的且任选经卤化的烃和醇，优选后者。
有机溶剂(K)的用量低于1重量份，优选低于0.1重量份，基于100重量份组分(A)。优选地，不将有机溶剂(K)添加到本发明的组合物(M)中。
本发明的组合物(M)是湿固化的，意味着它们是优选一旦与水和/或空气中的湿气接触就固化的液体或糊状组合物。
本发明的组合物(M)在固化组合物上的用途。
本发明的组合物(M)可以在室温条件下固化，具有合适的可操作时间(Pot life)。可操作时间小于10个小时，优选小于5小时。
本发明(M)的组合物可以本身已知的任何方式生产，例如通过用于生产湿固化组合物的标准方法和混合方法生产。
本发明进一步提供通过以任何期望的顺序混合单个组分来生产本发明的组合物(M)的方法。
优选地，直到混合操作结束才添加催化活性组分(C)和/或(F)。
可以在室温下即在0到30℃的温度下且在周围大气的压力即约900到1100hPa下进行这一混合操作。如果期望，或者可以在更高的温度下，例如在30到130℃范围内的温度下进行该混合。另外，可能在减压下，例如在绝对压力30到500hPa下，间歇地或持续地混合，以去除挥发性化合物和/或空气。
优选在排除湿气的情况下进行本发明的混合操作。
本发明的方法可以连续地或间歇地进行。
本发明的组合物(M)是可在排除水的情况下储存且可在室温下在水进入时交联的单组分组合物。本发明的组合物(M)优选为单组分组合物。
或者，本发明的组合物(M)是双组分交联体系的一部分，其中含OH化合物如水以第二组分添加。
如上所述的组合物(M1)/(M2)，是双组分组合物，其中第一组分与第二组分的重量比为(1-50):1之间，优选在(1-30):1之间，更优选在(1-8):1之间或者(20-30):1之间；更优选在(3-7):1之间或者(25-30):1之间。
第一组分含有：本发明的组合物(M1)/(M2)，
第二组分含有：催化剂(F)和OH化合物，其中OH化合物包括水，优选OH化合物是水。
在某些情况下，第二组分也可以含有本发明的组合物(M1)/(M2)，或者组分(A1)/(A2)。
如上所述的组合物(M1)/(M2)，是双包装组合物，其中第一组分的粘度在500-30000cP之间，优选在1000-10 000cP之间，优选在2000-8000cP之间，更优选在2000-6000cP之间。第二组分的粘度在100-30 000cP之间，优选在200-10 000cP之间，更优选在250-6000cP之间，或者300，400，500，600，700cP。
本发明的组合物(M1)/(M2)含有水，水的含量优选为0.01-10重量份，更优选为0.01-5重量份，更优选为0.01-1重量份，更优选为0.1-1重量份，或者0.2、0.3、0.4、0.6、0.7、0.8、0.9、2、3、4重量份，基于100重量份组分(A)计算。
通过使上述组合物(M1)/(M2)交联而产生本发明的缩合型填缝剂。
空气的典型含水量可以使本发明的组合物(M)交联。本发明的组合物(M)优选在室温下交联。如果期望，它们还可以在高于室温或低于室温的温度下，例如在-5℃到15℃下或在30℃到50℃下和/或借助于超过空气的正常含水量的水浓度交联。
优选在100到1100hPa的压力下，尤其在周围大气的压力即约900到1100hPa下进行交联。
本发明进一步提供填缝的方法，其中将本发明的组合物(M)涂覆到基材的缝隙中，然后再使之交联，固化后除去基材表面的组合物(M)。
如上所述的方法，在8-72小时之间除去基材表面的组合物(M)，以涂覆完成为起算点；优选在8-48小时之间，更优选在8-24小时之间除去基材表面的组合物(M)。
在下文所述的实施例中，所有粘度数字均涉及在25℃的温度下。除非另有说明，以下实施例的进行是在周围大气的压力下，即在约1000hPa下，且是在室温下，即在约23℃下，或在没有额外加热或冷却的情况下在室温下针对反应物组合所确定的温度下，并且在约50％的相对空气湿度下。另外，除非另有说明，否则份数和百分比的所有数字均以重量计。
具体实施方式
样品(A1)，硅烷-交联聚合物，双端具有硅烷封端且具有8 000-20 000g/mol的平均摩尔质量Mn和式-O-C(＝O)-NH-(CH2)-SiMe(OCH3)2作为端基的聚丙二醇；
乙烯基三甲氧基硅烷，
氨基丙基三甲氧基硅烷，
氨基硅油1，一种侧链氨基硅油，氨值为0.6meq/g，粘度约为1,000mPa.s，
氨基硅油2，一种侧链氨基硅油，氨值为0.3meq/g，粘度约为1,000mPa.s，
甲基硅油，一种聚二甲基硅氧烷，粘度1000mPa.s，
甲基苯基硅树脂，主要含有T单元，Mw 1000-2000g/mol，粘度250-350mm2/s；
上述物质由瓦克化学公司提供。
重质碳酸钙，莫氏硬度是3，
钛白粉，莫氏硬度是5-6，
石英粉，莫氏硬度是7，
白油H150，一种矿物油，粘度为100mPa.s
邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)
上述物质市售可得。
本发明中的粘度依照DIN 53019测试得到。
制备方法示例
制备单组分混合物
向具有搅拌、冷却和加热装置的反应容器中装入表1中所列各组分。在室温条件下，先将液料混合均匀，随后在液料中加入粉料。但氨基丙基三甲氧基硅烷应当最后加入。然后除水放置备用。
根据需要，也可以将表1中的组分制备双组分混合物。
各实施例和对比例中的原料和用量如表1所示。
表1
在平行的两块瓷砖缝隙之间施加实施例和对比例的填缝剂。瓷砖侧面为粗糙的瓷质，瓷砖表面为釉料，表面具有亲水性，缝隙为30cm*0.5cm*0.5cm。施工时，少量填缝剂从缝隙处溢出，残留在瓷砖表面。样块在室温条件下放置，在第24小时的时候，评价可剥离性施工性能。
移除瓷砖表面多余的填缝剂，并对其可剥离性施工性能评价：
容易用手指剥离，得到完整的条状的填缝剂，胶条无断裂，瓷砖表面无填缝剂残留，瓷砖侧面的填缝剂完整，评价为“好”。
容易用手指剥离，但无法得到完整的条状的填缝剂，胶条断裂次数大于等于1次，瓷砖表面无填缝剂残留，瓷砖侧面的填缝剂完整，评价为“中”。
无法用手指剥离，用铲刀剥离时，胶条断裂破损次数大于等于3次，瓷砖表面有填缝剂残留，瓷砖侧面的填缝剂完整，评价为“差”。
按以下标准对产品的渗油性进行评价：
将实施例或对比例产品挤在白色80g A4纸表面，形成直径为5cm的圆形。在第24小时的时候，观察A4纸反面的情况。有明显的完整圆形油斑评价为“差”，有少量部分存在块状油渍评价为“中”，无油斑评价为“好”。
表2
分别根据GB/T 531.1-2008，GB/T 13477.6-2002测试固化后的填缝剂产品的硬度和触变性。
由表2可见，当含有11.9wt％或29.8wt％氨基硅油1或2时，实施例Ex.1和Ex.3-4的填缝剂可同时解决多个技术问题：可剥离性良好、低渗油、不易被沾污、硬度适中且机械强度良好耐久性良好。当氨基硅油含量低于3wt％时，对比例C.Ex.2产品无法实现良好的可剥离性。
含有非常大量(41.7wt％)甲基硅油的填缝剂对比例C.Ex.5虽然具有较好的可剥离性，但是其机械性能非常差，样条本体断裂，使得填缝剂耐久性降低。且对比例C.Ex.5填缝剂渗油明显，使得填缝剂在使用过程中容易粘附污染物，易清洁性降低。
含有相当量(29.8wt％)甲基硅油的填缝剂对比例C.Ex.6和(11.9wt％)其它矿物油、邻苯类增塑剂的对比例C.Ex9-10填缝剂，对改善填缝剂的可剥离性并没有帮助，且还存在机械性能下降、触变性下降、易清洁性降低的缺点。

Claims (10)

1.一种组合物(M)，包括
组分(A)硅烷-交联聚合物，
组分(B)氨基硅油，
可选的组分(C)不具有直接键合到羰基的氮原子的有机硅化合物，
可选的组分(D)填料，
可选的组分(E)硅树脂，
可选的组分(F)催化剂，
其中，组分(B)氨基硅油的用量大于等于4wt％，优选在4wt％-35wt％之间，优选在4wt％-30wt％之间，更优选在5％-20wt％之间，例如6wt％，8wt％，12wt％，14wt％，16wt％，以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算；
且组分(D)填料和组分(E)硅树脂的用量不同时为0；
且组分(C)和组分(F)的用量不同时为0。
2.如权利要求1所述的组合物(M)，其中含有
10-20wt％组分(A)硅烷-交联聚合物，
4-35wt％组分(B)氨基硅油，
5-15wt％组分(E)硅树脂，
以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
3.如权利要求1或2所述的组合物(M)，其中含有
10-20wt％组分(A)硅烷-交联聚合物，
50-70wt％组分(D)填料，
5-15wt％组分(E)硅树脂，
以所有组合物(M)总量为100wt％计算。
4.如权利要求1-3中任一所述组合物(M)，其中组分(A)硅烷-交联聚合物如通式(I-1)所示
(HO)x-Y-[O-CO-NH-(CR1 2)b1-SiRa(OR2)3-a]2-x(I-1)
Y是二价聚合物基团，
R可以相同或不同，并且是单价的任选地被取代的烃基，
R1可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，
R2可以相同或不同，并且是氢原子或单价的任选地被取代的烃基，
x是0或1，
a可以相同或不同，并且是0、1或2，优选0或1，并且
b1是1或3，
条件是组分(A)包含小于15摩尔％、优选小于10摩尔％、更优选小于5摩尔％式(I-1)的聚合物，其中x＝1。
5.如权利要求1-4中任一所述的组合物(M)，其中组分(B)氨基硅油中至少80mol％的单元选自下述通式B-Ia,B-Ib,B-II和B-III
其中a是0或1，b是1或2，a+b是2；
R1是单价的C1-40烃基；
R2是通式B-IV代表的氨基烷基
-R5-NR6R7(B-IV)
其中R5是C1-40的亚烃基，R6是C1-40的亚烃基、H、羟甲基或者烷酰基，R7是通式B-V代表的基团
-(R8-NR6)xR6(B-V)
其中
x是0或者1-40中的任意整数，以及R8是通式B-VI代表的二价基团，
-(CR9 2-)y(B-VI)
其中y是1-6中的任意整数，R9是H或者C1-C40的烃基；
R3各自相同或不同，是C1-C40的烃基，其任选的由卤素取代或R2；
R4是C1-C40的烃基，–OR或–OH基团，优选为–OR或–OH基团，
其中氨基硅油中B-Ia+B-lb与B-II+B-III比值在0.5到1000之间，
氨基硅油的氨值大于等于0.01meq/g。
6.如权利要求1-5中任一所述的组合物(M)，其中含有
7.如权利要求1-6中任一所述的组合物(M)，其中含有
以所有组合物(M)总量为100份计算。
8.如权利要求1-7中任一所述的组合物(M)，其中组分(E)硅树脂的用量大于等于20wt％，优选在25wt％-100wt％之间，优选在30％-90wt％之间，更优选在40％-80wt％之间，更优选在52％-75wt％之间，优选在65％-75wt％之间，以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
9.如权利要求1-8中任一所述的组合物(M)，其中任何非反应性增塑剂(I)用量小于1wt％，优选低于0.5wt％，更优选低于0.1wt％；以组分(A)硅烷-交联聚合物的用量为100wt％计算。
10.如权利要求1-9中任一所述的组合物(M)在建筑领域的用途，优选在砖块或瓷砖粘结领域的用途，更优选在砖块或瓷砖填缝剂领域的用途，优选在装饰性砖块或瓷砖填缝剂领域的用途，更优选在表面为釉面或瓷质的砖块或瓷砖填缝剂的用途。
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CN102660214A (zh) 2012-04-06 2012-09-12 江苏天辰硅材料有限公司 一种单组份阻燃型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法
DE102012223139A1 (de) * 2012-12-13 2014-06-18 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren
CN103756619B (zh) 2014-01-10 2016-03-02 常熟市恒信粘胶有限公司 一种高效阻燃耐热型硅烷改性聚醚密封胶
US9587143B2 (en) * 2014-10-22 2017-03-07 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Two-component siloxane-based coatings containing polymers with urea linkages and terminal alkoxysilanes
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