CN117794055A - 一种高频高速fpc多层板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种高频高速FPC多层板，下覆盖层采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的绝缘性、耐热性和高机械强度，为电路板提供保护。载流层作为电路板中的主要电流承载部分，由厚铜箔构成，确保了高导电性和机械强度的要求。信号层是处理信号的关键部分，采用覆铜板制成，并刻蚀出各种线路，保证了信号传输的准确性和稳定性。绝缘层位于信号层上方，主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的相互干扰和短路问题。铜箔层位于绝缘层上方，由薄铜箔构成，具有良好的导电性和机械加工性能。抗焊蚀层作为保护层，位于铜箔层上方，有效防止了焊接过程中对电路板的损伤。上覆盖层作为电路板的顶层，也起到了保护内部结构的作用。

Description

一种高频高速FPC多层板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高频高速FPC多层板。

背景技术

在电子制造领域，电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件的连接和信号传输的任务。电路板的设计和制造需要经过多个步骤，包括电路设计、布线设计、制板、焊接等。在电路板的设计过程中，需要考虑的因素非常多，如电路的布局、元器件的排列、布线的宽度和间距等。这些因素都会影响到电路板的性能和可靠性。

而柔性电路板(FPC)是一种重要的组件，尤其在需要高度集成和灵活性的应用中。其中，高频高速FPC多层板是近年来备受关注的一种类型。它以其独特的优势，在通信、医疗、航空航天、汽车电子等领域得到了广泛的应用。

高频高速FPC多层板之所以受到如此的青睐，主要是因为它具备了优良的电气性能和机械性能。由于采用了多层结构，它可以实现更复杂的电路设计，有效地减小了电路的体积和重量，同时提高了信号传输的质量和稳定性。此外，这种FPC多层板还具有良好的柔性和可弯曲性，能够适应各种复杂形状的装配要求，增强了其在空间受限环境中的适应性。

目前，在制造FPC多层板的过程中，我们面临着一些挑战。首先，多层板的构造相当复杂，这使得在组装时难以快速准确地定位每一层。这一问题不仅影响了组装效率，而且组装精度也不高。由于多层结构不能精确对齐，信号传输速度和稳定性都受到了影响。

除了定位问题，多层板的机械性能也是我们需要关注的问题。现有的多层板在面对各种环境条件下的振动和冲击时，其机械性能表现较差。这可能导致多层板在长期使用过程中出现损坏或性能下降。

因此，基于上述技术问题，本领域的技术人员有必要研发一种高频高速FPC多层板。

发明内容

本发明目的是提供一种高频高速FPC多层板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高频高速FPC多层板技术方案，包括电路板，所述电路板上设置有若干分布导线，所述电路板由下至上依次包括下覆盖层、载流层、信号层、绝缘层、铜箔层、抗焊蚀层以及上覆盖层，所述下覆盖层为聚酰亚胺薄膜，其具有优良的绝缘性、耐热性以及高机械强度，所述载流层是电路板中的主要电流承载部分，它由厚铜箔构成，具有高导电性和良好的机械强度，所述信号层是电路板中处理信号的部分，它由覆盖板制成，并在其上刻蚀出各种线路，所述绝缘层位于信号层上方，其主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的干扰和短路，所述铜箔层位于绝缘层上方，它由薄铜箔构成，具有良好的导电性和机械加工性能，所述抗焊蚀层是位于铜箔层上方的保护层，所述上覆盖层是电路板的顶层。

作为一种优选的技术方案，所述下覆盖层用于确保电路板的底部保护和支撑作用。

作为一种优选的技术方案，所述载流层用于传输和分配电流，确保电子设备正常工作。

作为一种优选的技术方案，所述信号层用于将电子元件连接起来，实现信息的传递和处理。

作为一种优选的技术方案，所述绝缘层由聚酰亚胺或其它绝缘材料制成，具有很高的绝缘电阻和耐热性能。

作为一种优选的技术方案，所述铜箔层用于为信号层提供导电通路，并将电流传输到载流层。

作为一种优选的技术方案，所述抗焊蚀层由阻焊油制成，能够抵抗焊接过程中高温和化学物质的影响，该层的存在可以保护铜箔层免受损坏，确保电路板的稳定性和可靠性。

作为一种优选的技术方案，所述上覆盖层由聚酰亚胺薄膜材料制成，具有优良的绝缘性、耐热性和机械强度，该层的作用是保护电路板免受外部环境的影响。

作为一种优选的技术方案，所述电路板两端分别设置有输入连接座、输出连接座，所述输入连接座、输出连接座内设置有定位凹槽，所述定位凹槽上设置有若干凸柱，所述载流层、信号层、绝缘层、铜箔层上呈对称状分别设置有载流层定位块、信号层定位块、绝缘层定位块、铜箔层定位块，所述载流层定位块、信号层定位块、绝缘层定位块、铜箔层定位块上均贯通设置有凹口，所述凹口与凸柱相配合。

作为一种优选的技术方案，呈对称分布的所述载流层定位块、信号层定位块、绝缘层定位块、铜箔层定位块间距呈递减状设计，相互之间错位分布。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明为一种高频高速FPC多层板，通过设置下覆盖层、载流层、信号层、绝缘层、铜箔层、抗焊蚀层以及上覆盖层等多层次的结构，电路板整体具备了优良的电气性能、机械性能和环境适应性。这种多层结构的设计使得电路板在各种复杂的工作环境下都能够稳定可靠地运行，为电子设备的正常工作提供了有力保障。

(2)本发明为一种高频高速FPC多层板，设计的输入连接座和输出连接座，通过凸柱与载流层定位块、信号层定位块、绝缘层定位块及铜箔层定位块上的凹口一一对应，确保了精准快速的定位。这一设计不仅简化了组装流程，而且显著提高了生产效率。

附图说明

图1为一种高频高速FPC多层板的整体结构示意图；

图2为一种高频高速FPC多层板的多层结构示意图；

图3为一种高频高速FPC多层板的定位组件结构示意图。

附图标记中：1、电路板；101、下覆盖层；102、载流层；1021、载流层定位块；103、信号层；1031、信号层定位块；104、绝缘层；1041、绝缘层定位块；105、铜箔层；1051、铜箔层定位块；106、抗焊蚀层；107、上覆盖层；11、分布导线；21、输入连接座；22、输出连接座；23、定位凹槽；24、凸柱。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

如图1和图2所示，本发明提供一种高频高速FPC多层板技术方案：包括电路板1，在电路板1上，布设有多条分布导线11。该电路板1的结构从下至上依次包括下覆盖层101、载流层102、信号层103、绝缘层104、铜箔层105、抗焊蚀层106以及上覆盖层107。

下覆盖层101，采用聚酰亚胺薄膜材料，具备出色的绝缘性、耐热性和高机械强度，主要承担电路板1的底部保护和支撑功能。

载流层102，作为电路板1中的电流主要承载部分，由厚铜箔构成，具备高度的导电性和良好的机械强度。其主要功能是传输和分配电流，确保电子设备正常运行。

信号层103，是处理电路板1中信号的部分，由覆铜板制成，并刻蚀出各种线路。其主要作用是将电子元件相互连接，实现信息的传递和处理。

绝缘层104，位于信号层103上方，主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的相互干扰和短路。该层由聚酰亚胺或其它绝缘材料制成，具有很高的绝缘电阻和耐热性能。

铜箔层105，位于绝缘层104上方，由薄铜箔构成，具备良好的导电性和机械加工性能。其主要功能是为信号层提供导电通路，并将电流传输到载流层102。

抗焊蚀层106，作为保护层位于铜箔层105上方，由阻焊油制成，能够抵抗焊接过程中产生的高温和化学物质的影响。该层的存在可以确保铜箔层105不受损坏，提升电路板的稳定性和可靠性。

上覆盖层107，作为电路板1的顶层，由聚酰亚胺薄膜材料制成，同样具备出色的绝缘性、耐热性和机械强度。其主要作用是保护电路板免受外部环境的侵蚀。

如图1和图3所示，其中，在电路板1的两端，分别配置了输入连接座21和输出连接座22。这两类连接座内部均设有定位凹槽23，凹槽中装有若干凸柱24。电路板的主要构造包括载流层102、信号层103、绝缘层104和铜箔层105，各层上都配置了相应的定位块。这些定位块均设有凹口，与凸柱24相配合，确保了精确的定位。并且，这些定位块的分布呈对称设计。另外，载流层定位块1021、信号层定位块1031、绝缘层定位块1041和铜箔层定位块1051之间的间距是递减的，形成错位分布。

在本实施方式中，输入连接座21和输出连接座22，通过凸柱24与载流层定位块1021、信号层定位块1031、绝缘层定位块1041及铜箔层定位块1051上的凹口一一对应，确保了精准快速的定位。这一设计不仅简化了组装流程，而且显著提高了生产效率。

本发明的工作原理及使用流程：本发明安装好过后，按以上实施方式进行工作，直至完成全部工作步骤。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

依照本发明如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频高速FPC多层板，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)上设有若干分布导线(11)，所述电路板(1)由下至上依次包括下覆盖层(101)、载流层(102)、信号层(103)、绝缘层(104)、铜箔层(105)、抗焊蚀层(106)以及上覆盖层(107)，所述下覆盖层(101)为聚酰亚胺薄膜，其具有优良的绝缘性、耐热性以及高机械强度，所述载流层(102)是电路板(1)中的主要电流承载部分，它由厚铜箔构成，具有高导电性和良好的机械强度，所述信号层(103)是电路板(1)中处理信号的部分，它由覆铜板制成，并在其上刻蚀出各种线路，所述绝缘层(104)位于信号层(103)上方，其主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的干扰和短路，所述铜箔层(105)位于绝缘层(104)上方，它由薄铜箔构成，具有良好的导电性和机械加工性能，所述抗焊蚀层(106)是位于铜箔层(105)上方的保护层，所述上覆盖层(107)是电路板(1)的顶层。

2.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述下覆盖层(101)用于确保电路板(1)的底部保护和支撑作用。

3.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述载流层(102)用于传输和分配电流，确保电子设备正常工作。

4.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述信号层(103)用于将电子元件连接起来，实现信息的传递和处理。

5.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述绝缘层(104)由聚酰亚胺或其它绝缘材料制成，具有很高的绝缘电阻和耐热性能。

6.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述铜箔层(105)用于为信号层提供导电通路，并将电流传输到载流层(102)。

7.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述抗焊蚀层(106)由阻焊油制成，能够抵抗焊接过程中高温和化学物质的影响，该层的存在可以保护铜箔层(105)免受损坏，确保电路板的稳定性和可靠性。

8.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述上覆盖层(107)由聚酰亚胺薄膜材料制成，具有优良的绝缘性、耐热性和机械强度，该层的作用是保护电路板免受外部环境的影响。

9.根据权利要求1所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：所述电路板(1)两端分别设有输入连接座(21)、输出连接座(22)，所述输入连接座(21)、输出连接座(22)内设有定位凹槽(23)，所述定位凹槽(23)上设有若干凸柱(24)，所述载流层(102)、信号层(103)、绝缘层(104)、铜箔层(105)上呈对称状分别设有载流层定位块(1021)、信号层定位块(1031)、绝缘层定位块(1041)、铜箔层定位块(1051)，所述载流层定位块(1021)、信号层定位块(1031)、绝缘层定位块(1041)、铜箔层定位块(1051)上均贯通设有凹口，所述凹口与凸柱(24)相配合。

10.根据权利要求9所述的一种高频高速FPC多层板，其特征在于：呈对称分布的所述载流层定位块(1021)、信号层定位块(1031)、绝缘层定位块(1041)、铜箔层定位块(1051)间距呈递减状设计，相互之间错位分布。