CN117790160A - R-t-b类烧结磁体的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有各种形状的R‑T‑B类烧结磁体的制造方法。其包括：由R‑T‑B类烧结磁体用合金的粉末制作粉末成形体的成形工序；切断粉末成形体，制作多个成形体片的切断工序；和分别烧结多个成形体片而制作多个烧结体的烧结工序。切断工序包括通过使在水平方向行进的切割线相对于沉入液体中的粉末成形体在与行进方向垂直的任意的切入方向移动来进行切断的工序，切割线的切入方向上的移动路径被控制为，在从与所述行进方向平行的方向观察粉末成形体的平面图中，形成规定多个成形体片所包含的一个或多个成形体片的形状的闭合曲线，且将限制被切断的所述多个成形体片的移动的部件配置在行进方向上的粉末成形体的两侧或一侧。

Description

R-T-B类烧结磁体的制造方法

技术领域

本发明涉及R-T-B类烧结磁体的制造方法。

背景技术

R-T-B类烧结磁体(R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种，T为过渡金属的至少1种，必须包含Fe，B为硼)由具有R₂Fe₁₄B型晶体结构的化合物的主相、位于该主相的晶界部分的晶界相、以及因微量添加元素、杂质的影响而生成的化合物相构成。R-T-B类烧结磁体显示高的剩余磁通密度B_r(以下，有时仅记载为“B_r”)和高的矫顽力H_cJ(以下，有时仅记载为“H_cJ”)，具有优异的磁特性，因此作为永磁体中性能最高的磁体是已知的。因此，R-T-B类烧结磁体被用于硬盘驱动器的音圈电动机(VCM)、电动汽车(EV、HV、PHV)用电动机、工业设备用电动机等各种电动机、家电产品等多种多样的用途。

这样的R-T-B类烧结磁体例如经过准备合金粉末的工序、将合金粉末压制成形而制作粉末成形体的工序、将粉末成形体烧结的工序来制造。合金粉末例如通过以下的方法制作。

首先，通过铸锭法或铸带法等方法由各种原料金属的熔汤制造合金。将得到的合金供至粉碎工序，得到具有规定的粒径分布的合金粉末。该粉碎工序通常包括粗粉碎工序和微粉碎工序，前者例如利用氢脆化现象进行，后者例如使用气流式粉碎机(喷磨机)进行。

通过烧结粉末成形体的工序得到的烧结体在其后被实施磨削、切断等机械加工，以具有期望的形状和尺寸的方式单片化。更详细而言，首先，利用加压装置对R-T-B类稀土磁体粉末进行压缩成形，由此制作尺寸比最终的磁体产品大的成形体。在通过烧结工序将成形体制成烧结体后，例如通过超硬合金制刀片锯或旋转砂轮等对烧结体进行磨削加工，赋予期望的形状。例如，首先制作具有块形状的烧结体，然后用刀片锯等对该烧结体进行切片，由此切出多个板状烧结体部分。

然而，R-Fe-B类烧结磁体等稀土类合金磁体的烧结体极硬且脆，而且加工负荷大，因此高精度的磨削加工作业是困难的，且加工时间长。另外，不可避免地产生因加工而损失的材料部分。因此，加工工序成为制造成本增加的一大原因。

例如为了解决前者的问题，专利文献1记载了在烧结前使用线锯对磁体成形体进行加工的技术。所谓线锯是将单向或双向行进的切割线按压于要加工的成形体，通过位于切割线与成形体之间的磨粒来磨削或切断成形体的加工技术。根据该技术，将处于与烧结体相比格外柔软且容易加工的状态的粉末成形体切断，因此切断加工所需的时间大幅缩短。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-303728号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1公开了使用具有外径为0.1mm以上且1.0mm以下的切割线和固定于该切割线的磨粒的线锯，在氧浓度以摩尔比表示时调节为整体的5％以上且18％以下的惰性气体气氛中加工粉末成形体。在这样控制了氧浓度的惰性气氛中进行线锯加工时，设备、管理变得繁杂，量产性差。

本发明的实施方式提供能够进行不需要准备非活性气氛的线锯工艺的新的R-T-B类烧结磁体的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的R-T-B类烧结磁体的制造方法，在非限定性的例示的实施方式中，包括：由R-T-B类烧结磁体用合金(R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种，T为过渡金属的至少1种，必须包含Fe，B为硼)的粉末制作粉末成形体的成形工序；将所述粉末成形体切断，制作多个成形体片的切断工序；和将所述多个成形体片分别烧结而制作多个烧结体的烧结工序。所述切断工序，包括通过使在水平方向上行进的切割线相对于沉入液体中的所述粉末成形体在与行进方向垂直的任意的切入方向上移动而进行切断的工序，所述切割线的所述切入方向上的移动路径被控制为，在从与所述行进方向平行的方向观察所述粉末成形体的平面观察时，形成规定所述多个成形体片所包含的一个或多个成形体片的形状的闭合曲线，并且，将用于限制被切断的所述多个成形体片的移动的部件配置在所述行进方向上的所述粉末成形体的两侧或一侧。

发明效果

根据本发明的实施方式，能够不准备非活性气氛地用线锯制作具有各种形状的成形体片，量产性优异。根据本发明的实施方式，粉末成形体的形状设计自由度提高，因此能够维持高性能磁体的特性，并且实现制造成本的降低。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式中的制造方法的主要工序的流程图。

图2是示意性地表示在本发明的实施方式中使用的线锯装置的结构的立体图。

图3A是用于说明利用切割线将沉入液体中的粉末成形体切断的工序的正面图。

图3B是用于说明利用金属线材的切割线将沉入液体中的粉末成形体切断的工序的正面图。

图4A是用于说明利用切割线将沉入液体中的粉末成形体切断的工序的侧面图。

图4B是用于说明利用切割线将沉入液体中的粉末成形体切断的工序的侧面图。

图5A是用于说明利用切割线将沉入液体中的粉末成形体切断的工序的侧面图。

图5B是用于说明利用切割线将沉入液体中的粉末成形体切断的工序的侧面图。

图6是表示能够用线锯装置制作得到的成形体片的例子的立体图。

图7是示意性地表示粉末成形体中的切割线的移动路径的例子的侧面图。

图8是将粉末成形体中的切割线的移动路径的例子放大而示意性地表示的侧面图。

图9是将图8的一部分放大而示意性地表示的侧面图。

图10是表示切割线的移动路径的闭合曲线包括多个成形体片的例子的侧面图。

图11是表示包括在切断工序时抑制成形体片从粉末成形体飞出的结构的线锯装置的例子的立体图。

图12是表示限制在切断工序中被切断的成形体片的移动的部件的例子的平面图。

图13是表示图12的部件的平面图。

图14是示意性地表示粉末成形体中的切割线的移动路径的又一例的侧面图。

图15是示意性地表示粉末成形体中的切割线的移动路径的又一例的侧面图。

图16是示意性地表示从粉末成形体推出切断后的成形体片的情况(成形体片取出工序)的立体图。

图17是示意性地表示从粉末成形体推出切断后的成形体片的情况(成形体片取出工序)的截面图。

图18是示意性地表示在液体中接收从粉末成形体中推出的成形体片的支承部件的一例的立体图。

图19是示意性地表示在液体中接收从粉末成形体中推出的成形体片的支承部件的一例的平面图。

图20是示意性地表示在液体中向支承部件下降的成形体片的截面图。

图21是示意性地表示在液体中成形体片到达支承部件的状态的截面图。

图22是示意性地表示向未开孔的支承部件落下的成形体片的截面图。

图23是示意性地表示由通过预切断工序分割的粉末成形体制作多个成形体片的状态的立体图。

附图标记说明

10……粉末成形体；20……固定用基座；30a、30b、30c……辊；40……切割线；50……支承装置；60……液体；62……贮存槽；100……线锯装置。

具体实施方式

以下，对本发明的R-T-B类烧结磁体的制造方法的实施方式进行说明。如图1的流程图所示，本实施方式中的R-T-B类烧结磁体的制造方法包括：

·由R-T-B类烧结磁体用合金(R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种，T为过渡金属的至少1种，必须包含Fe，B为硼)的粉末制作粉末成形体的成形工序(S10)；

·将成形工序(S10)中得到的粉末成形体切断，制作多个成形体片的切断工序(S20)；和

·将多个成形体片分别烧结，制作多个烧结体的烧结工序(S30)。

切断工序(S20)包括通过使在水平方向行进的切割线相对于沉入液体中的所述粉末成形体向与行进方向垂直的任意的切入方向移动来进行切断的工序(S22)。

另外，在切断工序(S20)中，切割线的切入方向上的移动路径被控制为，在从与行进方向平行的方向观察(从行进方向的延长线上观察)粉末成形体的平面图中，形成规定多个成形体片中包含的一个或多个成形体片的形状的闭合曲线。

根据本发明的R-T-B类烧结磁体的制造方法，因为在将粉末成形体沉入液体中的状态下进行利用切割线的切断，所以不一定需要准备非活性气氛。但是，本发明不限定于不准备非活性气氛的结构。为了进一步抑制成形体的氧化，可以准备非活性气氛，在油中切断。本发明的实施方式中可利用的液体的例子为矿物油或合成油等油剂。

现有技术中，为了通过线锯技术切断粉末成形体，认为需要固接于构成切割线的金属线材的表面的硬磨粒与粉末成形体接触，通过摩擦来削掉粉末成形体的一部分。但是，根据本发明人的实验结果可知，如果行进的金属线材与沉入液体中的粉末成形体接触，则即使仅是未固接磨粒的金属线材也能够对粉末成形体进行磨削、切断。根据发明人的研究结果可知，在以规定范围的速度行进的金属线材与粉末成形体接触的区域及其附近，产生高速的液体流(喷射流)，由此构成粉末成形体的粉末颗粒被削掉。认为从粉末成形体削掉的粉末颗粒的一部分随着以高速流动的液体被夹在金属线材与粉末成形体之间，发挥与游离磨粒同样的磨削功能而促进粉末成形体的切断。根据切割线在液体中切断粉末成形体的机理，认为切割线的表面的形状和形态没有特别限定。换言之，切割线的表面也可以如通常的钢琴线那样平滑。

在切断工序中，切割线的行进速度优选为300m/分钟以上，此时的切割线的张力优选为3kgf(29.4N)以上，例如25kgf(245N)以下。如果切割线的行进速度低于300m/分钟，则无法得到切断粉末成形体所需的充分的流速，如果切割线的张力低于3kgf，则有可能切割线挠曲，切断面的平坦性降低。如果切割线的张力超过25kgf，则有可能产生断裂的问题。另外，在切断工序中，与切割线的行进方向正交的方向的切入速度(工件进给速度)优选为100mm/分钟以上。这是因为，如果切入速度小于100mm/分钟，则切断工序所需的时间变长，生产效率降低。

另外，切割线的直径为200μm以上时，能够使切割线的行进速度为500m/分钟以上。切割线的行进速度越高，越能够提高切入速度。例如，在切割线的直径为250μm、切割线的行进速度为500m/分钟以上的情况下，能够使切入速度为150mm/分钟以上。另外，如后所述，形成曲面时的切入方向上的切割线的移动速度优选为100mm/分钟以上且600mm/分钟以下。

在液体中切断粉末成形体的优点之一在于，由粉末成形体与切割线接触的部分的摩擦热引起的温度上升被抑制，产生的热也容易散逸到液体中。如果在大气中，则因产生的摩擦热而成为高温的粉末成形体与大气中的氧或水蒸汽反应，导致最终得到的烧结磁体中的氧浓度上升和磁体特性劣化，但在本实施方式中，也能够避免这样的问题。

在液体中切断粉末成形体的其他优点在于，利用切割线从粉末成形体削去的粉末颗粒在液体中沉淀，回收变得容易。在优选的实施方式中，准备粉末成形体的工序包括通过湿式压制将粉末成形的工序。在该情况下，湿式压制优选在上述粉末中加入与切断工序中的液体相同种类的液体来进行。这是因为，容易从液体中回收通过切断工序从粉末成形体切削出的粉末的颗粒并进行再利用。

参照图2，对能够用于上述制造方法的线锯装置的结构例进行说明。图2是示意性地表示本发明的实施方式中的线锯装置100的结构例的立体图。在图中，为了参考而表示了相互正交的X轴、Y轴和Z轴。在该例中，XY平面为水平，Z轴朝向铅垂方向。

图2的线锯装置100具有以旋转的中心轴相互平行的方式排列的辊30a、30b、30c和一根连续的切割线40。辊30a～30c分别以能够旋转的方式被支承装置50支承。辊30a～30c的旋转轴与Y轴平行。通过辊30a～30c的旋转，切割线40受到张力而行进。切割线40卷绕于未图示的线轴等。此外，线锯装置100为了调整张力等，还可以包括其他辊。

在图2的例子中，在切割线40中，位于辊30a与辊30b之间的部分与粉末成形体10接触。支承装置50具有在利用在辊30a与辊30b之间行进的切割线40将粉末成形体10切断时，能够不与粉末成形体10发生干扰地在Y轴方向上移动的形状。在图2的例子中，支承装置50具有能够使粉末成形体10在Y轴方向上移动的开口部51。具体而言，辊30a和辊30b隔着支承装置50的开口部51位于开口部51的两侧。图2的支承装置50具有大致“コ”字或“C”字的形状，以规定开口部51。开口部51的X轴方向上的尺寸(宽度)大于粉末成形体10的X轴方向上的尺寸(宽度)。

在成形工序(S20)中制作的粉末成形体10通过未图示的夹持部固定于固定用基座20，配置于贮存液体60的贮存槽62的内部。在图2中，贮存槽62用虚线表示，液体60的表面的高度用点线表示。在图2的例子中，粉末成形体10的整体浸渍于液体60中。

切割线40与粉末成形体10接触时的切割线40的行进方向(以下，有时简称为“切割线行进方向”)与X轴平行。

本实施方式中的线锯装置100包括使粉末成形体10相对于切割线40的相对位置在上下纵向(Z轴方向)和水平横向(Y轴方向)移动的驱动装置70。在图2的例子中，驱动装置70具有载置粉末成形体10的支承台72、构成为使该支承台72在Z轴方向上往复运动的Z轴驱动部74、构成为使支承台72在Y轴方向上往复运动的Y轴驱动部76。Z轴驱动部74和Y轴驱动部76分别具有电动机等致动器。这些致动器能够根据来自控制装置的驱动信号，使支承台72和固定于支承台72的粉末成形体10移动。在从与切割线行进方向(X轴方向)平行的方向观察粉末成形体10的平面图中，粉末成形体10的位置能够由YZ坐标系上的坐标规定。

一边使切割线40行进，一边利用Z轴驱动部74和Y轴驱动部76使粉末成形体10移动，由此能够使切割线40相对于粉末成形体10在与行进方向垂直的任意的切入方向移动。特别是，通过调整基于Z轴驱动部74的Z轴方向的移动速度和基于Y轴驱动部76的Y轴方向的移动速度，能够使切割线40的切入方向自由地变化。

在上述的例子中，切割线40相对于YZ坐标系的位置被固定，粉末成形体10处于可动状态。但是，也可以与此不同，粉末成形体10的位置被固定，切割线40相对于YZ坐标系的位置处于可动状态。在该情况下，支承装置50以在Y轴方向和Z轴方向上移动的方式被驱动。另外，例如也可以采用支承装置50沿Y轴方向移动，粉末成形体10沿Z轴方向移动的方式。重点在于，在从与切割线行进方向(X轴方向)平行的方向观察粉末成形体10的平面图中，切割线40相对于粉末成形体10的位置(YZ坐标系上的坐标)在任意的方向上移动。

以下，以容易理解为优先，对使切割线40相对于固定的粉末成形体10的相对位置变化的例子说明切断工序的详细情况。

首先，参照图3A和图3B。在以下的说明中，粉末成形体10的切断例如通过图3A所示的线锯装置100进行。图3A和图3B分别是用于说明用切割线40将沉入液体60中的粉末成形体10切断的工序的正面图。图3A表示切断工序开始前的状态，图3B表示切断工序中途的状态。图3B所示的粉末成形体10内的虚线示意性地表示将粉末成形体10切断中的切割线40的位置。

在图示的例子中，切割线40一边在X轴方向上以规定的速度行进，一边在与切割线40的行进方向正交的方向(YZ平面内的任意方向)上移动。与切割线40的行进方向正交的方向是切入方向，该方向的速度(切入速度)例如设定为100mm/分钟以上。在图3B所示的例子中，表示了行进的切割线40相对于静止状态的粉末成形体10例如向Z轴的负方向移动的状态，但如上所述，粉末成形体10也可以与固定用基座20一起向Z轴的正方向抬起。

图4A和图4B分别是用于说明由切割线40将沉入液体60中的粉末成形体10切断的工序的侧面图。图4A表示切断工序开始前的状态，图4B表示切断工序中途的状态。

图5A和图5B是用于说明由切割线40将沉入液体60中的粉末成形体10在水平方向上切断的工序的侧面图。在图示的例子中，在切断工序中，辊30a、30b、30c相对于粉末成形体10相对地在水平方向(各辊的旋转轴方向)上移动。在进行参照图3A至图4B说明的工序之前，进行利用切割线40的水平方向的切入，由此能够使粉末成形体10的表面平坦。粉末成形体10的表面的至少一部分(例如上表面)有时因粉末加压工序而具有凹凸。例如，可以在粉末压制装置的模具的孔中填充粉末后，在用冲压头按压粉末之前，在冲压头与粉末之间配置“滤布”，经由滤布排出分散剂(油剂)。在该情况下，由于滤布会在得到的粉末成形体的上表面形成凹凸。如果在烧结工序前用切割线切除这样的凹凸面，则能够省略在烧结工序后进行用于平坦化的切削或研磨的工序。

如上所述，根据本发明的实施方式，切割线40的切入方向上的移动路径被控制为，在从与切割线行进方向(X轴方向)平行的方向观察粉末成形体10的平面图中，形成规定多个成形体片中包含的一个或多个成形体片的形状的闭合曲线。以下，对这一点进行说明。

图6是表示在本发明的实施方式中能够制作的成形体片10P的例子的立体图。图6所示的左侧的成形体片10P1具有“弓形”的形状，右侧的成形体片10P2具有“半圆柱形(semicylindrical shape)”的形状。根据本发明的实施方式，例如能够利用具有长方体块的形状的粉末成形体10制作如图6所示的多个成形体片10P。

制作粉末成形体10的工序的具体例在后面叙述。这里需要注意的是，粉末成形体10不是烧结体，而是烧结前的粉末的成形体(生坯)。粉末成形体通过将R-T-B类烧结磁体用合金(R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种，T为过渡金属的至少1种，必须包含Fe，B为硼)的粉末在取向磁场中利用湿式压制或干式压制进行成形而得到。

图3A中示意性地表示的辊30a、30b、30c以从与Y轴平行的方向观察时旋转中心的轴位于三角形的顶点的方式，隔开规定的间隔而配置。在辊30a、30b、30c各自的侧面设置有槽。切割线40依次卷挂于辊30a、30b、30c的槽。切割线40的两端例如卷绕于未图示的回收线轴。

本发明的优选实施方式中的切割线40是表面没有固接磨粒的金属线材。在现有的线锯技术中，切割线包括线材(芯线)和位于线材的外周面的磨粒。磨粒的平均粒径例如为数μm至数十μm。这种磨粒的典型例子有人造金刚石，具有比稀土类合金的硬度高的硬度。与在这样的现有的线锯技术中使用的线材部分不同，切割线40例如由碳钢等金属材料形成，即使在切断工序中施加例如3.0kgf以上的张力也能够不伸长地进行使用。能够用于切割线40的金属线材的材料例如可以是钢琴线、高张力钢线等。也可以在切割线40的表面进行镀层。切割线40的直径例如处于100μm以上且350μm以下的范围，优选处于180μm以上且300μm以下的范围。如果切割线40的直径小于100μm，则存在由于强度不足而在切断中切割线40延长的问题。切割线40的直径越大，切屑的排出性越提高，但切屑的量越增加，因此优选为350μm以下。另外，在本发明的实施方式中，可以使用表面固接有磨粒的金属成分的切割线，但如果使用固接有磨粒的金属线材进行切断，则有时在切断中磨粒会脱落，由此磨粒会混入切屑。在将混入有磨粒的切屑再利用于R-T-B类烧结磁体的情况下，由于混入切屑的磨粒的影响而在R-T-B类烧结磁体产生气孔，由此存在磁特性降低的可能性。因此，优选使用表面没有固接磨粒的金属线材的切割线。

在切断时，辊30a、30b、30c和回收线轴旋转。辊30a、30b、30c的旋转方向取决于它们的配置、切割线40的卷挂方式。在图3A所示的线锯装置100中，辊30a、30b、30c在同一方向旋转。规定长度的切割线40卷绕于一方的回收线轴后，使回收线轴和辊30a、30b、30c向相反方向旋转。由此，切割线40向反方向移动，通过反复进行该动作，能够使切割线40往复运动(移动)。如上所述，线锯装置100除了辊30a、30b、30c以外，还可以包括多个辊。

在本实施方式中，用切割线40切断粉末成形体10的工序在将粉末成形体10沉入液体60中的状态下执行。在粉末成形体10为通过湿式压制而形成的粉末成形体的情况下，液体60的优选例是与湿式压制中使用的油剂(矿物油或合成油)等分散介质相同种类的油剂。

在利用这样的线锯装置100对粉末成形体10进行加工时，构成粉末成形体10的粉末颗粒从被切割线40切削的部分成为切屑而落下。这些切屑是构成粉末成形体10的粉末颗粒从粉末成形体10脱落而成的，各个颗粒并不具有金属的切屑(切削碎屑)那样的粗糙的断裂面。构成从烧结前的粉末成形体由切割线切削掉的切屑的颗粒的形状和尺寸，与粉末成形体10的制作中使用的粉末颗粒的形状和尺寸相同。本申请发明人对再利用该切屑进行了研究。在对烧结粉末成形体而得到的硬的烧结体进行切削的情况下，该切屑是因烧结而晶粒生长、或因化学反应而成分发生变化的颗粒、或颗粒的结合物。因此，即使将它们与稀土类磁体的粉末混合而再利用，磁体特性劣化的可能性也高。与此不同，如果是由烧结前的粉末成形体得到的切屑，则与粉末成形体所含的其他颗粒相比，成分和尺寸也相同，因此容易再利用。

另外，在粉末成形体10通过湿式压制制作的情况下，如果在与分散剂同种类的油剂中进行线锯加工，则能够将回收的粉末(切屑)直接用于湿式压制，生产效率上升。

以下，详细说明本实施方式的R-T-B类烧结磁体的制造方法。

S10：成形工序

在成形工序(S10)中，准备R-T-B类烧结磁体用合金的粉末，通过将该粉末成形而制作粉末成形体。首先，依次说明R-T-B类烧结磁体用合金的成分、合金的制造工序和准备合金的粉末的工序。

＜R-T-B类烧结磁体用合金的成分＞

R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种。优选使用Nd-Dy、Nd-Tb、Nd-Dy-Tb、Nd-Pr-Dy、Nd-Pr-Tb、Nd-Pr-Dy-Tb、Nd-Ce-Dy、Nd-Ce-Tb、Nd-Ce-Dy-Tb、Nd-Pr-Ce-Dy、Nd-Pr-Ce-Tb、Nd-Pr-Ce-Dy-Tb所示的稀土元素的组合。

R中，Dy和Tb尤其能够发挥提高H_cJ的效果。除了上述元素以外，也能够含有La等其他稀土元素，也能够使用混合稀土(mischmetal)、镨钕(didymium)。另外，R也能够不是纯元素，在工业上可获得的范围内，也能够含有制造上不可避免的杂质。R含量例如为27质量％以上且35质量％以下。优选R-T-B类烧结磁体的R含量为31质量％以下(27质量％以上且31质量％以下，优选为29质量％以上且31质量％以下)。通过使R-T-B类烧结磁体的R含量为31质量％以下、且氧的含量为500ppm以上且8000ppm以下(优选为500ppm以上且3200ppm以下，进一步优选为500ppm以上且2500ppm以下)，能够得到更高的磁特性。

T是过渡金属的至少一种，必须含有Fe。T可以用钴(Co)置换其以质量比计的50％以下(包括T实质上由铁和钴构成的情况)。Co对温度特性的提高、耐腐蚀性的提高有效，合金粉末可以含有10质量％以下的Co。T的含量可以占R和B或者R和B和后述的M的剩余部分。

关于B的含量，也可以是公知的含量，例如，0.9质量％～1.2质量％为优选的范围。低于0.9质量％时，有时得不到高H_cJ，超过1.2质量％时，有时B_r降低。其中，B的一部分能够被C(碳)取代。

除了上述元素以外，为了提高H_cJ，还能够添加M元素。M元素为选自Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Hf、Ta和W的一种以上。M元素的添加量优选为5.0质量％以下。这是因为，如果超过5.0质量％，则有B_r降低的情况。另外，也能够允许不可避免的杂质。

R-T-B类烧结磁体中的N(氮)的含量优选为50ppm以上且1000ppm以下。另外，R-T-B类烧结磁体中的C(碳)的含量优选为50ppm以上且2000ppm以下。

＜R-T-B类烧结磁体用合金的制造工序＞

例示R-T-B类烧结磁体用合金的制造工序。将预先调整为上述成分的金属或合金熔解，放入铸模中，通过铸锭造法能够得到合金锭。另外，能够通过使熔汤与单辊、双辊、旋转盘或旋转圆筒铸模等接触并急冷，制作比用铸锭法制作的合金薄的凝固合金的铸带法或以离心铸造法为代表的急冷法制造合金薄片。

在本发明的实施方式中，能够使用通过铸锭法和急冷法中的任一方法制造的材料，但优选通过铸带法等急冷法制造。通过急冷法制作的急冷合金的厚度通常在0.03mm～1mm的范围，为薄片形状。合金熔汤从冷却辊所接触的面(辊接触面)开始凝固，结晶从辊接触面在厚度方向以柱状生长。急冷合金与通过现有技术的铸锭铸造法(模具铸造法)制作的合金(铸锭合金)相比，在短时间内被冷却，因此组织被微细化，结晶粒径小。另外，晶界的面积大。富R相在晶界内大幅扩展，因此急冷法的富R相的分散性优异。因此，通过氢粉碎法容易在晶界断裂。通过对急冷合金进行氢粉碎，能够使氢粉碎粉(粗粉碎粉)的尺寸为例如1.0mm以下。将这样得到的粗粉碎粉例如用喷磨机进行微粉碎。

＜准备R-T-B类烧结磁体用合金的粉末的工序＞

R-T-B类烧结磁体用的稀土类合金的粉末是活性的，容易氧化。因此，作为喷磨机所使用的气体，为了避免发热、着火的危险性，降低作为杂质的氧含量而实现磁体的高性能化，例如使用氮、氩、氦等非活性气体。

投入喷磨机的被粉碎物(粗粉碎粉)例如被粉碎成具有平均粒度(中值粒径：d50)为2.0μm以上且7.0μm以下的粒度分布的微粉末后移动到气旋捕集装置。气旋捕集装置用于从运送粉末的气流中分离粉末。具体而言，R-T-B类烧结磁体用合金的粗粉碎粉被前级的喷磨机粉碎，通过粉碎而生成的微粉末与用于粉碎的气体一起被供给至气旋捕集装置。非活性气体(粉碎气体)与粉碎后的微粉末的混合物形成高速的气流，向气旋捕集装置输送。气旋捕集装置用于将这些粉碎气体与微粉末分离。从粉碎气体分离出的微粉末由粉末捕集器回收。

接着，对从通过上述工序准备的粉末来制作粉末成形体的工序进行说明。

本实施方式中，通过磁场中加压而从上述粉末制作粉末成形体。在磁场中压制时，从抑制氧化的观点出发，优选通过非活性气体气氛中的压制或湿式压制来形成粉末成形体。特别是湿式压制中，构成粉末成形体的颗粒的表面被油剂等分散剂覆盖，抑制与大气中的氧、水蒸汽的接触。因此，能够防止或抑制在压制工序的前后或压制工序中颗粒被大气氧化。

在进行磁场中湿式压制的情况下，准备在微粉末中混合有分散介质的浆料，供给至湿式压制装置的模具中的模腔，在磁场中进行压制成形。这样形成的粉末成形体例如具有4g/cm³以上且5g/cm³以下的密度。

·分散介质

分散介质是通过使合金粉末分散于其内部而能够获得浆料的液体。

作为本发明中使用的优选的分散介质，能够举出矿物油或合成油。矿物油或合成油的种类没有特别限定，但常温下的运动粘度超过10cSt时，由于粘性的增大，合金粉末相互的结合力增强，有时对磁场中湿式成形时的合金粉末的取向性造成不良影响。因此，矿物油或合成油的常温时的运动粘度优选为10cSt以下。另外，矿物油或合成油的分馏点超过400℃时，得到成形体后的脱油变得困难，有时烧结体内的残留碳量变多而磁特性降低。由此，矿物油或合成油的分馏点优选为400℃以下。另外，作为分散介质，也可以使用植物油。植物油是指从植物中提取的油，植物的种类也不限定于特定的植物。

·浆料的制作

能够通过将所得到的合金粉末与分散介质混合来获得浆料。

合金粉末与分散介质的混合率没有特别限定，浆料中的合金粉末的浓度以质量比表示时优选为70％以上(即，70质量％以上)。这是因为，在20～600cm³/秒的流量时，能够向模腔内部高效地供给合金粉末，并且能够得到优异的磁特性。浆料中的合金粉末的浓度以质量比计时优选为90％以下。合金粉末与分散介质的混合方法没有特别限定。也可以通过分别准备合金粉末和分散介质，称量规定量的两者并混合来制造。另外，也可以在将粗粉碎粉用喷磨机等进行干式粉碎而获得合金粉末时，在喷磨机等粉碎装置的合金粉末排出口配置放入有分散介质的容器，将粉碎而得到的合金粉末直接回收到容器内的分散介质中而得到浆料。此时，优选容器内也为由氮气和/或氩气形成的气氛，将得到的合金粉末不与大气接触地直接回收到分散介质中而制成浆料。进而，也能够在将粗粉碎粉保持在分散介质中的状态下使用振动磨机、球磨机或研磨机(attritor)等进行湿式粉碎，获得由合金粉末和分散介质形成的浆料。

通过将这样得到的浆料用公知的湿式压制装置成形，能够得到具有规定的大小和形状的粉末成形体。现有技术中，通常对该粉末成形体进行烧结而得到烧结体，但在本实施方式中，如以下说明的那样，在烧结前利用线锯装置分割粉末成形体。

S20：切断工序

在切断工序(S20)中，例如使用图2所示的线锯装置切断粉末成形体10，分割成多个成形体片10P。

切割线40的直径例如为100μm以上且350μm以下。切割线40的行进速度(切割线速)例如能够设定为100m/分钟以上且1200m/分钟以下的范围。另一方面，切入速度(在与切割线行进方向正交的方向上，切割线40相对于粉末成形体10的相对的移动速度或进给速度)例如可以设定为100mm/分钟以上且1000mm/分钟以下的范围。施加于切割线40的张力例如为3kgf以上且15kgf以下。在使用图2的线锯装置100的情况下，例如能够通过调节辊30c相对于辊30a和辊30b的距离来调节张力。

通过在液体中进行线锯加工，还具有促进切屑排出的优点。另外，如上所述，通过在使粉末成形体10浸渍于通过湿式加压来制作粉末成形体10时使用的分散介质(矿物油或合成油)中的状态下进行(油中切断)，能够回收在线锯加工中沉淀于液体中的粉末颗粒，将回收的粉末颗粒直接在成形工序中再利用。

以下，对通过使切割线40的切入方向随时变化而由粉末成形体10制作多个成形体片10P的各种方式进行说明。

图7是示意性地表示粉末成形体10中的切割线的移动路径的例子的侧面图。图7是从与切割线行进方向平行的方向观察粉末成形体10的平面图。该“移动路径”是切割线的切入方向上的移动的路径。

在该例中，由一个粉末成形体10制作八个成形体片10P。各成形体片10P如图6的左侧所示的成形体片10P那样具有弓形的形状。在粉末成形体10中，沿着Y轴方向横向排列的2个成形体片10P是切割线以从粉末成形体10的侧面形成连续(一笔画成)的路径的方式移动而制作的。换言之，切割线的移动路径被控制成形成规定多个成形体片10P的形状的闭合曲线。具体而言，切割线以图7所示的路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i的顺序移动。表示路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i的虚线箭头的朝向表示切割线的移动方向(切入方向)。路径部分i与路径部分a重复，路径部分f与路径部分c重复。即，在路径部分i移动时的切割线，通过切割线在路径部分a移动时形成的切断部。同样地，在路径部分f移动时的切割线，通过切割线在路径部分c移动时形成的切断部。因此，在切割线在路径部分i和路径部分f移动时，施加于切割线的负载非常小。

在图7的例子中，通过一笔画成的移动路径形成两个成形体片10P。但是，也可以通过一笔画成的移动路径形成一个成形体片10P，也可以形成三个以上的成形体片10P。

在上述的例子中，在切断工序中基于切割线的移动路径的闭合曲线闭合时，成形体片10P从位于其周围的粉末成形体10的剩余的部分被切断，将两者之间固定的力仅为微小的摩擦力。因此，在闭合曲线闭合时，成形体片10P受到由在切割线行进方向上移动的切割线引起的力，有可能从粉末成形体10向切割线行进方向飞出。

以下，对能够抑制这样的成形体片10P的飞出的实施方式进行说明。

在本实施方式中，通过切割线的移动路径在远离规定各个成形体片10P的形状的外形线的位置相交叉而构成闭合曲线。以下，参照图8和图9对其进行说明。图8是示意性地表示粉末成形体中的切割线的移动路径的一例的侧面图。图9是将图8的一部分放大而示意性地表示的侧面图。

在图8所示的例子中，一笔画出的移动路径包括路径部分a、b、c、d、e、f、g，移动以路径部分a、b、c、d、e、f、g的顺序前进。在图8中，在虚线的圆圈所示的区域内存在从路径部分e改变方向而延伸的路径部分f，该路径部分f与路径部分a相交。图9表示在由该虚线的圆包围的区域中，路径部分f与路径部分a交叉的位置40X。另外，在图9中，规定成形体片10P的形状的外形线用点线表示。切割线的移动路径形成为沿着规定成形体片10P的形状的外形线。

在此，“规定成形体片的形状的外形线”是指规定成形体片10P的本来的形状的线，通常沿着该线进行切断。因此，表示成形体片10P的外形线的点线与切割线的移动路径一般优选是重合的。然而，在图8和图9所示的例子中，切割线的移动路径(路径部分a与路径部分f)在离开规定成形体片10P的形状的外形线的位置40X相交。其结果是，在成形体片10P形成从规定成形体片10P的形状的外形线(点线)伸出的部分(毛刺)10X(即，突出至闭合曲线相交的上述位置的凸部)。

通过以形成这样的毛刺10X的方式控制切割线的移动路径，能够抑制在闭合曲线闭合时，成形体片10P从粉末成形体10飞出。如上所述，认为在闭合曲线闭合时，对于从粉末成形体10分离的成形体片10P，由切割线移动引起的力会在切割线行进方向造成影响，但此时位置40X从规定成形体片10P的本来的形状的外形线离开，因此推测由切割线移动引起的力不易波及成形体片10P。

毛刺10X最终通过加工而被去除。因此优选毛刺较小。由此，从闭合曲线交叉的位置(40X)到外形线(点线)的距离例如设定为3mm以下，更优选设定为1.5mm以下。如果该距离为1mm以上，则能够抑制成形体片10P的飞出。

图10是示意性地表示毛刺10X以连结两个成形体片10P的方式形成的例子的图。在图10的例子中，切割线的移动路径包括路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m，切割线按该顺序移动。切割线的切入方向上的移动路径被控制成在将水平排列的两个成形体片10P连结的状态下形成闭合曲线。在切断工序结束时，这两个成形体片10P例如由厚度1mm以下的连结部(毛刺10X)连结。该连结部、即毛刺10X包含在图10的虚线的圆形区域内。毛刺10X是被路径部分c和路径部分h夹着的部分。通过以使多个成形体片10P成为由这样的毛刺10X连结的状态的方式控制切割线的移动路径，也能够抑制左侧的成形体片10P从粉末成形体10飞出。

接着，对能够抑制成形体片10P的飞出的结构进行说明。

图11是表示包括在切断工序时抑制成形体片从粉末成形体飞出的结构的线锯装置100的例子的立体图。为了简单，在图11中，没有记载说明所不需要的要素。该线锯装置100包括在切断工序时限制成形体片的移动的部件52。如图12所示，部件52具有构成为使切割线40通过的缺口52C(即，在从与线材的行进方向平行的方向观察部件52的平面图中，部件52具有缺口52C)。部件52例如具有板形状，如图11所示，能够配置于切割线行进方向(X轴方向)上的粉末成形体10的两侧。在图11的例子中，部件52的至少一部分位于支承装置50的开口部51内。在优选的实施方式中，部件52能够安装于支承装置50。

在图11的线锯装置100中，粉末成形体10从图示的状态上升，进而在ZY面内的任意方向移动，由此进行切断。通过闭合切割线40的切入方向上的移动路径的闭合曲线，完成切断。此时，被切断的成形体片有时在切割线40的行进方向(X方向)上受力而要在X轴方向上移动，但一对部件52的一者与移动来的成形体片接触而限制成形体片的移动。因此，防止成形体片从粉末成形体10向外飞出。

部件52的形状和尺寸并不限定于图11和图12所示的例子的形状和尺寸。例如，如图13所示，部件52也可以具有使切割线通过的贯通孔52H。但是，具有图12所示的缺口52C的部件52与图13的部件52相比，具有容易使线锯装置100的切割线40通过的优点。部件52例如能够由金属材料形成。部件52的至少一部分浸渍于在切断工序中供粉末成形体10沉入其中的液体中，因此优选部件52由不会因与该液体的接触而劣化的材料形成。图12和图13所例示的部件52的外形为长方体，但部件52的外形只要能够限制成形体片的移动并防止飞出，则是任意的。部件52也可以是棒状、网格状、网眼状。

以下，参照图14和图15，对粉末成形体10中的切割线的移动路径的又一例进行说明。

图14表示分别制作“半圆柱形”(瓦形)的多个成形体片10P的例子。在图14的示例中，相对于粉末成形体10的移动路径的开始位置St和结束位置Ed位于粉末成形体10的上表面10T。另外，切割线的切入方向上的移动路径被控制为在从开始位置St到结束位置Ed之间形成在纵向(铅垂方向)上排列的多个成形体片10P。

在图14的右侧的例子中，切割线的移动路径包括路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i、j，切割线按照该顺序移动。开始位置St是路径部分a的上端，结束位置Ed是路径部分j的上端。在该例子中，开始位置St与结束位置Ed一致，但也可以在开始位置St与结束位置Ed之间存在3mm以下、例如1mm以下的间隙。

在图14的左侧的例子中，切割线的移动路径包括路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i，切割线按照该顺序移动。开始位置St是路径部分a的上端，结束位置Ed是路径部分i的上端。在该例子中，开始位置St与结束位置Ed一致。

图15表示分别制作“弓形”的多个成形体片10P的例子。在图15的示例中，相对于粉末成形体10的移动路径的开始位置St和结束位置Ed也位于粉末成形体10的上表面10T。另外，切割线的切入方向上的移动路径被控制为在从开始位置St到结束位置Ed之间形成在纵向上排列的多个成形体片10P。

在图15的右侧的例子中，切割线的移动路径包括路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、l、m、n、o，切割线按照该顺序移动。开始位置St是路径部分a的上端，结束位置Ed是路径部分o的上端。在该例子中，开始位置St与结束位置Ed一致，但也可以在开始位置St与结束位置Ed之间存在3mm以下、例如1mm以下的间隙。这样的间隙的存在会在路径部分a与路径部分o之间残留“毛刺”。同样地，移动路径也可以被控制为在路径部分c与路径部分m、路径部分e与路径部分k、路径部分g与路径部分i之间分别残留“毛刺”。

在图15的左侧的例子中，切割线的移动路径包括路径部分a、b、c、d、e、f、g、h、i，切割线按照该顺序移动。开始位置St是路径部分a的上端，结束位置Ed是路径部分i的上端。在该例子中，开始位置St与结束位置Ed一致。

如图7所示，如果开始位置St(图7的a的位置)为左右方向，则存在开始位置附近在切断中容易因自重而崩裂的情况。通过采用上述的移动路径，切断的开始位置St为上下方向，因此能够获得在切断中成形体不易崩裂的效果。另外，与图14和图15的左侧的列相比，右侧的列在成为成形体更不易崩裂的结构这一点上更优异。

接着，说明在通过上述方法执行了切断工序后，将多个成形体片10P从粉末成形体10取出的方法的例子。

图16是示意性地表示从粉末成形体10推出切断后的成形体片10P的情况(成形体片取出工序)的立体图，图17是示意性地表示成形体片取出工序的截面图。

通过上述切断工序被切断了的成形体片10P在切断工序结束时位于粉末成形体10的内部。但是，成形体片10P的一部分也可以从粉末成形体10突出。例如，在通过图11的线锯装置100进行切断工序的情况下，在要从粉末成形体10向切割线行进方向飞出而成形体片10P的端部以与部件32接触的状态留在粉末成形体10的情况下，成形体片10P的一部分能够沿着切割线行进方向突出至与部件52接触的位置。这样的突出的长度取决于切断工序中的粉末成形体10与部件52的间隔。其间隔例如可以为10mm以上且50mm以下。

在成形体片取出工序中，利用如图17所示的推出杆(推压部件)80从侧面推压成形体片10P。推出杆80也可以具有能够分别推压多个成形体片10P的多个杆部分平行地排列的构造。这样的成形体片的推出优选对沉入液体中的粉末成形体10进行。即，优选从置于液体中的粉末成形体10中推出切断了的一个或多个成形体片10P。通过对沉入液体中的成形体片10P进行推出，能够防止成形体片10P的氧化，并且能够更顺利地取出成形体片10P。

同样地，为了抑制成形体片10P的氧化，优选由液体中的支承部件82接受从粉末成形体10推出的成形体片10P。例如，如图18和图19所示，支承部件82优选在与所述成形体片接触的面具有多个贯通孔82H。

图20和图21是示意性地表示在液体中向设置有多个贯通孔82H的支承部件82下降的成形体片10P的截面图。贯通孔82H从支承部件82的上表面82U到达下表面82L。与此不同，图22是示意性地表示向没有设置贯通孔82H的支承部件82落下的成形体片10P的截面图。从这些图可知，贯通孔82H允许成形体片10P与支承部件82之间的液体向下方流动，成形体片10P能够笔直地向正下方下降。而如果使用未设置贯通孔82H的支承部件82，则有时无法控制成形体片10P与支承部件82之间的液体的流动，成形体片10P向非预期的方向移动。此外，即使在支承部件82不在液体中的情况下，因为成形体片10P在油中被切断，所以在成形体片10P附着有大量液体。由此，即使在支承部件82不在液体中的情况下，同样如果贯通孔82H未设置于支承部件82，则有时无法控制成形体片10P与支承部件82之间的液体的流动，成形体片10P向非预期的方向移动。

另外，在由支承部件82同时接收多个成形体片10P的情况下，成形体片10P存在由磁场中压制引起的剩磁，由此，有时成形体片10P彼此排斥或吸附而成形体片10P向非预期的方向移动。对于这样的现象，通过在支承部件82设置贯通孔82H，成形体片10P也能够笔直地向正下方向支承部件82下降。

如果由支承部件82接收到的成形体片10P的位置处于规定范围内，则之后容易通过机械手等抓持支承部件82上的成形体片10P而使其移动到其他场所。因此，优选支承部件82是具有上表面82U和下表面的板状部件，多个贯通孔82H从上表面到达所述下表面。贯通孔82H也可以形成为锥形。

根据发明人的研究，优选由多个贯通孔82H规定的开口率在上表面为5％以上且50％以下。如果开口率超过50％，则成形体片10P与支承部件82之间的接触面积比率变小，因此成形体片10P容易在支承部件82上滑动。在一个实施方式中，贯通孔82H的直径为1mm以上且10mm以下，贯通孔82H的中心间隔(节距)例如可以在Y轴方向上为10mm，在X轴方向上为12mm。

另外，支承部件82的上表面82U的粗糙度Ra优选为1.0μm以上。在支承部件82的上表面82U平滑且容易打滑的情况下，液体中的载置于支承部件82的成形体片10P有可能由于例如液体中产生的流动、支承部件82的倾斜而滑动，从而使位置变化。为了抑制这样的位置变化，优选在支承部件82的上表面82U设置有微细的凸部或凹凸。微细的凹凸例如能够通过喷砂处理形成。

接着，参照图23，说明在上述的线锯切断的工序之前进行预切断工序的例子。图23是示意性地表示由通过预切断工序分割的粉末成形体制作出多个成形体片的状态的立体图。在该例中，首先通过预切断工序，如图23的左侧所示，在粉末成形体10形成多个切断面12，将粉末成形体10分割成小的多个部分。另外，粉末成形体10向多个小的部分的分割也可以不完全分割，而是以留有一部分的方式形成切断面12。通过以留有一部分的方式形成切断面12，能够可靠地防止粉末成形体10因切断面而变得散乱。切断面12的个数也可以是一个。在该例中，切断面12与YZ面平行。由切断面12分割的多个部分各自的X轴方向上的尺寸可以相同，也可以不同。

将这样形成有一个或多个切断面12的粉末成形体10沉入前述的线锯装置的液体中，执行本来的切断工序。其结果是，如图23的右侧所示，在粉末成形体10内形成例如半圆柱体形的多个成形体片10P。在以形成半圆柱体形的例如曲面的方式控制线锯装置的切割线的切入方向时，在预切断工序中形成的切断面12与切割线的行进方向正交。在切割线向切入方向移动时，切割线与切断面12交叉。

通过进行这样的预切断工序，能够任意地调整成形体片10P的X轴方向上的尺寸(长度)。由此，该方法在制作各自的切割线行进方向(X轴方向)上的尺寸小的多个成形体片10P(在切割线行进方向上也进行分割、多个单片化)时是有利的。

S30：烧结工序

在烧结工序(S30)中，对多个成形体片10P分别进行烧结而制作多个烧结体。即，对通过上述的线锯工序(切断工序)切断的各个成形体片10P进行烧结而得到R-T-B类烧结磁体(烧结体)。成形体片10P的烧结工序例如能够在0.13Pa(10^-3Torr)以下、优选在0.07Pa(5.0×10^-4Torr)以下的压力下，例如在温度1000℃～1150℃的范围内进行。为了防止由烧结引起的氧化，气氛的残留气体可以被氦、氩等惰性气体置换。优选对得到的烧结体进行时效处理等附加的热处理。通过这种热处理，能够提高磁特性。热处理温度、热处理时间等热处理条件能够采用公知的条件。对于这样得到的R-T-B类烧结磁体，根据需要实施磨削/研磨工序、表面处理工序和磁化工序，完成最终的R-T-B类烧结磁体。

在一个优选的实施方式中，本发明的R-T-B类烧结磁体的制造方法还包括使重稀土元素RH(RH为Tb、Dy、Ho中的至少一种)从烧结体的表面向内部扩散的扩散工序。如果使重稀土元素RH从烧结体的表面向内部扩散，则能够有效地提高矫顽力。扩散工序的方法没有特别限制。能够采用公知的方法。

如上所述，本发明包括以下项目中记载的R-T-B类烧结磁体的制造方法。

[项目1]

一种R-T-B类烧结磁体的制造方法，其包括：由R-T-B类烧结磁体用合金(R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种，T为过渡金属的至少1种，必须包含Fe，B为硼)的粉末制作粉末成形体的成形工序；

将所述粉末成形体切断，制作多个成形体片的切断工序；和

将所述多个成形体片分别烧结而制作多个烧结体的烧结工序，

所述切断工序包括通过使在水平方向上行进的切割线相对于沉入液体中的所述粉末成形体在与行进方向垂直的任意的切入方向上移动而进行切断的工序，

所述切割线的所述切入方向上的移动路径被控制为，在从与所述行进方向平行的方向观察所述粉末成形体的平面观察时，形成规定所述多个成形体片所包含的一个或多个成形体片的形状的闭合曲线，并且，

将用于限制被切断的所述多个成形体片的移动的部件配置在所述行进方向上的所述粉末成形体的两侧或一侧。

[项目2]

根据项目1所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其中，所述部件具有使所述切割线通过的贯通孔或缺口。

[项目3]

根据项目2所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其中，所述部件具有板形状。

[项目4]

根据项目1～3中任一项所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其中，所述多个成形体片在所述平面观察时具有曲线部。

[项目5]

根据项目4所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其中，所述多个成形体片分别包含在所述平面观察时具有半圆柱形或弓形的形状的部分。

Claims (5)

1.一种R-T-B类烧结磁体的制造方法，其特征在于，包括：

由R-T-B类烧结磁体用合金的粉末制作粉末成形体的成形工序，其中，R为稀土元素，必须包含选自Nd、Pr和Ce的至少1种，T为过渡金属的至少1种，且必须包含Fe，B为硼；

将所述粉末成形体切断，制作多个成形体片的切断工序；和

将所述多个成形体片分别烧结而制作多个烧结体的烧结工序，

所述切断工序包括通过使在水平方向上行进的切割线相对于沉入液体中的所述粉末成形体在与行进方向垂直的任意的切入方向上移动而进行切断的工序，

所述切割线的所述切入方向上的移动路径被控制为，在从与所述行进方向平行的方向观察所述粉末成形体的平面观察时，形成规定所述多个成形体片所包含的一个或多个成形体片的形状的闭合曲线，

并且，将用于限制被切断的所述多个成形体片的移动的部件配置在所述行进方向上的所述粉末成形体的两侧或一侧。

2.如权利要求1所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其特征在于：

所述部件具有使所述切割线通过的贯通孔或缺口。

3.如权利要求2所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其特征在于：

所述部件具有板形状。

4.如权利要求1～3中任一项所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其特征在于：

所述多个成形体片在所述平面观察时具有曲线部。

5.如权利要求4所述的R-T-B类烧结磁体的制造方法，其特征在于：

所述多个成形体片分别包含在所述平面观察时具有半圆柱形或弓形的形状的部分。