CN117784968A - 电子装置 - Google Patents

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CN117784968A CN202311243705.1A CN202311243705A CN117784968A CN 117784968 A CN117784968 A CN 117784968A CN 202311243705 A CN202311243705 A CN 202311243705A CN 117784968 A CN117784968 A CN 117784968A
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center
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崔载旭
金胤镐
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了一种电子装置。所述电子装置包括：第一感测组，包括多个第一电极和多个第二电极，多个第一电极在第一方向上布置，多个第二电极在与第一方向交叉的第二方向上布置；以及第二感测组，包括设置在多个开口中的中心电极和多个外围电极，多个开口形成在多个第一电极中的一些第一电极中。多个第一电极中的至少一个第一电极或多个第二电极中的至少一个第二电极介于中心电极与多个外围电极中的每个外围电极之间。

Description

电子装置
本申请要求于2022年9月27日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0122397号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
这里描述的本公开的实施例涉及一种感测来自外部输入的坐标和手势的电子装置。
背景技术
诸如电视(TV)、蜂窝电话、平板计算机、导航系统和游戏控制台的多媒体电子装置包括显示图像的电子装置。除了诸如按钮、键盘或鼠标的通用输入装置之外，电子装置还可以包括提供触摸类输入装置的输入传感器，触摸类输入装置能够使用户直观地、方便地且容易地输入信息或命令。
发明内容
本公开的实施例涉及一种电子装置，该电子装置感测来自外部输入的坐标和手势。
根据实施例，电子装置包括：第一感测组，包括多个第一电极和多个第二电极，多个第一电极在第一方向上布置，多个第二电极在与第一方向交叉的第二方向上布置；以及第二感测组，包括设置在多个开口中的中心电极和多个外围电极，多个开口形成在多个第一电极中的一些第一电极中。多个第一电极中的至少一个第一电极或多个第二电极中的至少一个第二电极介于中心电极与多个外围电极中的每个外围电极之间。
没有开口可以形成在至少一个第一电极中。
多个外围电极可以包括彼此间隔开的第一外围电极、第二外围电极、第三外围电极和第四外围电极。第一外围电极和第二外围电极在第一方向上彼此间隔开，且中心电极介于第一外围电极与第二外围电极之间，并且第三外围电极和第四外围电极在第二方向上彼此间隔开，且中心电极介于第三外围电极与第四外围电极之间。
中心电极包括：多个中心图案，在第一方向上布置，其中，多个中心图案中的每个中心图案在第二方向上延伸；以及中心桥接图案，将多个中心图案彼此电连接。
电子装置还可以包括：中心迹线，电连接到中心电极。线开口形成在多个第一电极中的一个第一电极中，并且中心迹线与线开口叠置。
第一外围电极包括：多个第一外围图案，在第一方向上布置，其中，多个第一外围图案中的每个第一外围图案在第二方向上延伸；以及第一外围桥接图案，将多个第一外围图案彼此电连接。第二外围电极可以包括：多个第二外围图案，在第一方向上布置，其中，多个第二外围图案中的每个第二外围图案在第二方向上延伸；以及第二外围桥接图案，将多个第二外围图案彼此电连接。多个第一外围图案的数量可以等于多个第二外围图案的数量。
多个中心图案中的每个中心图案在第二方向上的第一长度可以基本上等于多个第一外围图案中的每个第一外围图案在第二方向上的第二长度和多个第二外围图案中的每个第二外围图案在第二方向上的第三长度。
第三外围电极可以包括：多个第三外围图案，在第一方向上布置，其中，多个第三外围图案中的每个第三外围图案在第二方向上延伸；以及第三外围桥接图案，将多个第三外围图案彼此电连接。第四外围电极可以包括：多个第四外围图案，在第一方向上布置。多个第四外围图案中的每个第四外围图案可以在第二方向上延伸，并且多个第三外围图案的数量可以等于多个第四外围图案的数量。
多个第三外围图案的数量和多个第四外围图案的数量可以等于多个中心图案的数量。
电子装置还可以包括：连接迹线部分，将多个第四外围图案彼此电连接。
电子装置还可以包括：多个垫，电连接到第一感测组和第二感测组，其中，第四外围电极与多个垫间隔开，且第三外围电极介于第四外围电极与多个垫之间。
电子装置还可以包括：多条第一迹线，分别电连接到多个第一电极；多条第二迹线，分别电连接到多个第二电极；中心迹线，电连接到中心电极；第一外围迹线，电连接到第一外围电极；第二外围迹线，电连接到第二外围电极；第三外围迹线，电连接到第三外围电极；以及第四外围迹线，电连接到第四外围电极。
多条第一迹线中的一些第一迹线可以介于第三外围迹线与中心迹线之间，多条第一迹线中的另一些第一迹线和多条第二迹线中的一些第二迹线可以介于中心迹线与第二外围迹线之间，多条第二迹线中的另一些第二迹线可以介于第二外围迹线与第四外围迹线之间，并且多条第一迹线中的再一些第一迹线可以设置在第一外围迹线与第三外围迹线之间。
外部输入的坐标可以由第一感测组感测，并且手势由第二感测组感测。
根据实施例，电子装置可以包括：多个第一电极，在第一方向上布置；多个第二电极，在与第一方向交叉的第二方向上布置；中心图案，在第二方向上延伸；第一外围图案，在第二方向上延伸；第二外围图案，在第二方向上延伸；第三外围图案，在第二方向上延伸；以及第四外围图案，在第二方向上延伸。多个第一电极可以包括：第一第一电极，包括形成在第一第一电极中的第一开口；第一第二电极，包括形成在第一第二电极中的第二开口；以及第一第三电极，包括在第二方向上彼此间隔开的第三开口、第四开口和第五开口。第一外围图案设置在第一开口中，第二外围图案设置在第二开口中，第三外围图案设置在第三开口中，中心图案设置在第四开口中，并且第四外围图案设置在第五开口中。
第一第一电极、第一第三电极和第一第二电极可以在第一方向上布置。多个第一电极还可以包括：第一第四电极，介于第一第一电极与第一第三电极之间；以及第一第五电极，介于第一第三电极与第一第二电极之间。
电子装置还可以包括：中心迹线，电连接到中心图案。线开口可以形成在第一第四电极和第一第五电极中的一个中，并且中心迹线可以设置在线开口中。
中心图案在第二方向上的第一长度可以基本上等于第一外围图案在第二方向上的第二长度和第二外围图案在第二方向上的第三长度。
电子装置还可以包括：多条第一迹线，分别电连接到多个第一电极；多条第二迹线，分别电连接到多个第二电极；中心迹线，电连接到中心图案；第一外围迹线，电连接到第一外围图案；第二外围迹线，电连接到第二外围图案；第三外围迹线，电连接到第三外围图案；以及第四外围迹线，电连接到第四外围图案。多条第一迹线中的一些第一迹线可以介于第三外围迹线与中心迹线之间，多条第一迹线中的另一些第一迹线和多条第二迹线中的一些第二迹线可以介于中心迹线与第二外围迹线之间，多条第二迹线中的另一些第二迹线可以介于第二外围迹线与第四外围迹线之间，并且多条第一迹线中的再一些第一迹线可以介于第一外围迹线与第三外围迹线之间。
电子装置还可以包括：多个垫，连接到多条第一迹线、多条第二迹线、中心迹线、第一外围迹线、第二外围迹线、第三外围迹线和第四外围迹线；以及连接迹线部分，设置在第四外围图案与第四外围迹线之间。可以设置有多个第四外围图案。多个第四外围图案可以通过连接迹线部分彼此电连接。多个第四外围图案可以与多个垫间隔开，且第三外围图案介于第四外围图案与多个垫之间。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的电子装置的透视图。
图2示出了根据本公开的实施例的电子装置的操作。
图3A是根据本公开的实施例的电子装置的剖视图。
图3B是根据本公开的实施例的电子装置的剖视图。
图4是根据本公开的实施例的电子装置的剖视图。
图5是根据本公开的实施例的显示层和显示驱动单元的框图。
图6A是根据本公开的实施例的传感器层和传感器驱动单元的框图。
图6B是根据本公开的实施例的传感器层的平面图。
图7A是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线I-I'截取的传感器层的剖视图。
图7B是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线I-I'截取的传感器层的剖视图。
图8A是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线II-II'截取的传感器层的剖视图。
图8B是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线II-II'截取的传感器层的剖视图。
图9是图6B中的区域XX'的放大平面图。
图10是根据本公开的实施例的感测单元的平面图。
图11是根据本公开的实施例的感测单元的交叉区域的放大平面图。
图12是图6B中的区域AA'的放大平面图。
图13是图6B中的区域BB'的放大平面图。
图14A是图6B中的区域CC'的放大平面图。
图14B是根据本公开的实施例的与图6B中的区域CC'对应的区域的放大平面图。
图15是图6B中的区域DD'的放大平面图。
图16A是图6B中的区域EE'的放大平面图。
图16B是根据本公开的实施例的与图6B中的区域EE'对应的区域的放大平面图。
图17是根据本公开的实施例的与图6B中的区域AA'对应的区域的放大平面图。
图18是根据本公开的实施例的传感器层的平面图。
图19是根据本公开的实施例的传感器层的平面图。
图20是根据本公开的实施例的传感器层的平面图。
具体实施方式
在说明书中，第一组件(或区域、层、部件、部分等)“在”第二组件“上”、“与”第二组件“连接”或“结合到第二组件”的表述意指第一组件直接在第二组件上、与第二组件直接连接或直接结合到第二组件，或者意指第三组件设置在第一组件与第二组件之间。
在附图中，相同的附图标记可以指代相同的组件。
在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
图1是根据本公开的实施例的电子装置1000的透视图。
参照图1，在实施例中，电子装置1000响应于电信号而被激活。例如，电子装置1000可以是蜂窝电话、膝上型计算机、电视、平板电脑、车辆导航系统、游戏控制台和可穿戴装置中的一种，但不必限于此。图1示出了电子装置1000是平板PC。
电子装置1000包括有效区域1000A和外围区域1000NA。电子装置1000通过有效区域1000A显示图像。有效区域1000A包括与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行的表面。外围区域1000NA围绕有效区域1000A。
电子装置1000的厚度方向与第三方向DR3平行，第三方向DR3与第一方向DR1和第二方向DR2交叉。因此，基于第三方向DR3限定了电子装置1000的构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。
尽管图1示出了条型电子装置1000，但是公开的实施例不必限于此。例如，以下描述可适用于根据其他实施例的电子装置(诸如可卷曲电子装置1000或可滑动电子装置1000)。
图2示出了根据本公开的实施例的电子装置1000的操作。
参照图2，在实施例中，电子装置1000包括显示层100、传感器层200、显示驱动单元100C、传感器驱动单元200C和主驱动单元1000C。
显示层100生成图像。显示层100是发光显示层。例如，显示层100是有机发光显示层、无机发光显示层、有机无机显示层、量子点显示层、微LED显示层和纳米LED显示层中的一种。
传感器层200设置在显示层100上。传感器层200可以感测从外部施加的外部输入2000。外部输入2000包括可以改变电容的所有输入。例如，传感器层200可以感测通过提供驱动信号的有源型输入单元以及诸如用户的身体的无源型输入单元做出的输入。
传感器层200包括第一感测组和第二感测组。来自外部输入2000的坐标由第一感测组感测，手势由第二感测组感测。下面将描述其细节。
主驱动单元1000C控制电子装置1000的整体操作。例如，主驱动单元1000C控制显示驱动单元100C和传感器驱动单元200C的操作。主驱动单元1000C包括至少一个微处理器，并且可以被称为“主机”。主驱动单元1000C还可以包括图形控制器。
显示驱动单元100C控制显示层100。显示驱动单元100C从主驱动单元1000C接收图像数据RGB和控制信号D-CS。控制信号D-CS包括各种信号。例如，控制信号D-CS包括输入竖直同步信号、输入水平同步信号、主时钟信号和数据使能信号。显示驱动单元100C基于控制信号D-CS生成控制时序以向显示层100提供信号的竖直同步信号和水平同步信号。
传感器驱动单元200C控制传感器层200。传感器驱动单元200C从主驱动单元1000C接收感测控制信号I-CS。感测控制信号I-CS包括确定传感器驱动单元200C的驱动模式的模式确定信号和时钟信号。
传感器驱动单元200C基于从传感器层200接收的信号来计算关于用户输入的坐标的信息，并且将包括坐标信息的信号I-SS提供到主驱动单元1000C。可选地，传感器驱动单元200C基于从传感器层200接收的信号来感测手势，并且将包括关于手势的信息的信号I-SS提供到主驱动单元1000C。主驱动单元1000C基于信号I-SS执行与用户输入对应的操作。例如，主驱动单元1000C基于信号I-SS操作显示驱动单元100C，使得在显示层100上显示新的应用图像。
根据本公开的实施例，传感器层200感测来自外部输入2000的坐标(2D触摸)和手势输入(例如，3D触摸)。因此，可以通过一个传感器驱动单元200C感测2D触摸和3D触摸，以控制传感器层200。然而，实施例不必限于此。例如，在其他实施例中，感测2D触摸的驱动单元和感测3D触摸的驱动单元被单独地提供。
图3A是根据本公开的实施例的电子装置1000的剖视图。
参照图3A，在实施例中，电子装置1000包括显示层100、传感器层200、抗反射层300和窗400。
显示层100包括基体层110、电路层120、发光器件层130和封装层140。
基体层110提供用于设置电路层120的基体表面。基体层110是玻璃基底、金属基底和聚合物基底中的至少一种。然而，实施例不必限于此，并且在其他实施例中，基体层110是无机层、有机层和复合材料层中的一种。
电路层120设置在基体层110上。电路层120包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。通过涂覆工艺或沉积工艺在基体层110上形成绝缘层、半导体层和导电层。此后，通过多次光刻工艺选择性地将绝缘层、半导体层和导电层图案化。然后，形成电路层120中的半导体图案、导电图案和信号线。
发光器件层130设置在电路层120上。发光器件层130包括发光器件。例如，发光器件层130包括有机发光材料、无机发光材料、有机无机发光材料、量子点、量子棒、微LED和纳米LED中的至少一种。
封装层140设置在发光器件层130上。封装层140保护发光器件层130免受诸如湿气、氧和灰尘颗粒的异物的影响。
传感器层200设置在显示层100上。传感器层200通过连续工艺形成在显示层100上。例如，传感器层200直接设置在显示层100上。词语“直接设置”表示没有第三组件介于传感器层200与显示层100之间。例如，没有附加的粘合构件介于传感器层200与显示层100之间。然而，实施例不必限于此，并且在其他实施例中，传感器层200通过粘合构件结合到显示层100。粘合构件包括典型的粘合剂和粘着剂中的至少一种。
抗反射层300设置在传感器层200上。抗反射层300降低入射在电子装置1000上的外部光的反射率。抗反射层300直接设置在传感器层200上。然而，本公开的实施例不必限于此，并且在其他实施例中，粘合构件进一步介于抗反射层300与传感器层200之间。
窗400设置在抗反射层300上。窗400包括光学透明材料。例如，窗400包括玻璃和塑料中的一种。窗400可以具有多层结构或单层结构。例如，窗400包括通过粘合剂结合的多个塑料膜，或者具有通过粘合剂结合的玻璃基底和塑料膜。
图3B是根据本公开的实施例的电子装置1000_1的剖视图。
参照图3B，电子装置1000_1包括显示层100_1、传感器层200_1、抗反射层300和窗400。
显示层100_1包括基体基底110_1、电路层120_1、发光器件层130_1、封装基底140_1和结合构件150_1。
基体基底110_1和封装基底140_1中的每个包括玻璃基底、金属基底和聚合物基底中的至少一种，但不必限于此。
结合构件150_1介于基体基底110_1与封装基底140_1之间。结合构件150_1将封装基底140_1结合到基体基底110_1或电路层120_1。结合构件150_1可以包括无机材料或有机材料。例如，无机材料包括玻璃料密封(frit seal)，有机材料包括光固化树脂或光塑树脂。然而，构成结合构件150_1的材料不必限于上方的示例。
传感器层200_1直接设置在封装基底140_1上。例如，“直接设置”意指没有第三组件介于传感器层200_1与封装基底140_1之间。例如，没有单独的粘合构件介于传感器层200_1与显示层100_1之间。然而，本公开的实施例不必限于此。例如，在一些实施例中，粘合剂层进一步介于传感器层200_1与封装基底140_1之间。
图4是根据本公开的实施例的电子装置1000的剖视图。
参照图4，在实施例中，至少一个无机层形成在基体层110的顶表面上。无机层包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层具有多层结构。多个无机层形成阻挡层和/或缓冲层。根据实施例，显示层100被示出为包括缓冲层BFL。
缓冲层BFL改善了基体层110与半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。例如，缓冲层BFL具有其中交替堆叠有氧化硅层和氮化硅层的结构。
半导体图案设置在缓冲层BFL上。例如，半导体图案包括多晶硅。然而，本公开的实施例不必限于此，并且在其他实施例中，半导体图案包括非晶硅、低温多晶硅和氧化物半导体中的一种。
图4示出了半导体图案的一部分，并且半导体图案可以进一步设置在另一区域中。根据特定规则跨像素布置半导体图案。半导体图案根据图案是否被掺杂而具有不同的电特性。半导体图案包括具有更高导电性的第一区和具有更低导电性的第二区。第一区可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区，N型晶体管包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区。第二区可以是非掺杂区或以比第一区的浓度低的浓度掺杂的区域。
第一区的导电性大于第二区的导电性，第一区基本上被用作电极或信号线。第二区与晶体管的有源区(或沟道)对应。例如，半导体图案的一部分是晶体管的有源区，半导体图案的另一部分是晶体管的源极或漏极，并且半导体图案的再一部分是连接电极或连接信号线。
像素中的每个可以由包括七个晶体管、一个电容器和发光器件的等效电路表示，并且像素的等效电路可以修改为各种形式。像素的一个晶体管100PC和一个发光器件100PE以示例的方式示出在图4中。
晶体管100PC的源区SC、有源区AL和漏区DR由半导体图案形成。当在剖视图中观察时，源区SC和漏区DR从有源区AL在相反方向上延伸。图4中示出了连接信号线SCL的由半导体图案形成的部分。另外，当在平面图中观察时，连接信号线SCL连接到晶体管100PC的漏区DR。
第一绝缘层10设置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10共同地与像素叠置，并且第一绝缘层10覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一绝缘层10包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。根据实施例，第一绝缘层10是单层的氧化硅层。除了第一绝缘层10之外，下面将要描述的电路层120的绝缘层是无机层和/或有机层，并且具有单层结构或多层结构。无机层包括但不必限于上面描述的材料中的至少一种。
晶体管100PC的栅极GT设置在第一绝缘层10上。栅极GT是金属图案的一部分。栅极GT与有源区AL叠置。栅极GT在掺杂半导体图案的工艺中用作掩模。
第二绝缘层20设置在第一绝缘层10上，并且覆盖栅极GT。第二绝缘层20共同地与像素叠置。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第二绝缘层20包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。根据实施例，第二绝缘层20具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可以具有单层结构或多层结构。例如，第三绝缘层30具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
第一连接电极CNE1设置在第三绝缘层30上。第一连接电极CNE1通过接触孔CNT-1连接到连接信号线SCL，接触孔CNT-1穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30来形成。
第四绝缘层40设置在第三绝缘层30上，并且覆盖第一连接电极CNE1。第四绝缘层40是单个氧化硅层。第五绝缘层50设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50是有机层。
第二连接电极CNE2设置在第五绝缘层50上。第二连接电极CNE2通过穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50形成的接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1。
第六绝缘层60设置在第五绝缘层50上，并且覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60是有机层。
发光器件层130设置在电路层120上。发光器件层130包括发光器件100PE。例如，发光器件层130包括有机发光材料、无机发光材料、有机无机发光材料、量子点、量子棒、微LED和纳米LED中的至少一种。通过示例的方式，将假设发光器件100PE是有机发光器件来描述以下描述，但是本公开的实施例不必限于此。
发光器件100PE包括第一电极AE、发光层EL和第二电极CE。
第一电极AE设置在第六绝缘层60上。第一电极AE通过穿过第六绝缘层60形成的接触孔CNT-3与第二连接电极CNE2连接。
像素限定层70设置在第六绝缘层60上，并且覆盖第一电极AE的一部分。开口70-OP形成在像素限定层70中。像素限定层70的开口70-OP暴露第一电极AE的至少一部分。
有效区域1000A(见图1)包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA围绕发光区域PXA。根据实施例，发光区域PXA与第一电极AE的由开口70-OP暴露的部分对应。
发光层EL设置在第一电极AE上。发光层EL设置在与开口70-OP对应的区域中。例如，发光层EL单独地形成在每个像素中。当发光层EL单独地形成在每个像素中时，发光层EL中的每个发射蓝色、红色和绿色中的至少一种颜色的光。然而，本公开的实施例不必限于此，并且在其他实施例中，发光层EL彼此连接且共同地设置在像素中。例如，发光层EL提供蓝光或白光。
第二电极CE设置在发光层EL上。第二电极CE一体形成，并且共同地设置在多个像素中。
另外，空穴控制层介于第一电极AE与发光层EL之间。空穴控制层共同地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。空穴控制层包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。电子控制层介于发光层EL与第二电极CE之间。电子控制层包括电子传输层，并且可以进一步包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层共同地通过使用开口掩模或通过喷墨工艺而形成在像素中。
封装层140设置在发光器件层130上。封装层140包括顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，但是封装层140的层不必限于此。无机层保护发光器件层130免受湿气和氧的影响，并且有机层保护发光器件层130免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少一种。有机层包括丙烯酸类有机层，但是本公开的实施例不必限于此。
传感器层200包括基体层201、第一导电层202、感测绝缘层203、第二导电层204和覆盖绝缘层205。
基体层201设置在封装层140上，并且第一导电层202设置在基体层201上。感测绝缘层203设置在基体层201上，并且覆盖第一导电层202。第二导电层204设置在感测绝缘层203上，并且通过穿过感测绝缘层203形成的孔连接到第一导电层202。覆盖绝缘层205设置在感测绝缘层203上，并且覆盖第二导电层204。
在实施例中，基体层201是包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。在实施例中，基体层201是包括环氧类树脂、丙烯酸酯类树脂和酰亚胺类树脂中的至少一种的有机层。基体层201可以具有在第三方向DR3上堆叠的单层结构或多层结构。
第一导电层202和第二导电层204中的每个可以具有在第三方向DR3上堆叠的单层结构或多层结构。
单层结构中的导电层包括金属层和透明导电层中的至少一个。金属层包括钼、银、钛、铜、铝和其合金中的至少一种。透明导电层包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锌锡(IZTO)中的一种的透明导电氧化物。另外，透明导电层包括诸如PEDOT、金属纳米线和石墨烯中的一种的导电聚合物。
多层结构中的导电层包括金属层。金属层具有例如钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
感测绝缘层203和覆盖绝缘层205中的至少一个包括无机膜。无机膜包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
感测绝缘层203和覆盖绝缘层205中的至少一个包括有机膜。有机膜包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
抗反射层300设置在传感器层200上。抗反射层300包括分隔层310、多个滤色器320和平坦化层330。
分隔层310设置在第二导电层204上，并且与第二导电层204叠置。覆盖绝缘层205介于分隔层310与第二导电层204之间。根据本公开的实施例，可以省略覆盖绝缘层205。
分隔层310防止外部光被第二导电层204反射。分隔层310的材料不必受限，只要该材料吸收光即可。分隔层310包括具有黑色的层。根据实施例，分隔层310包括黑色着色剂。黑色着色剂是黑色染料和黑色颜料中的一种或更多种。黑色着色剂包括炭黑、诸如铬的金属或铬的氧化物。
分隔层310具有形成在其中的分隔开口310-op。分隔开口310-op与像素限定层70的开口70-OP和发光层EL叠置。滤色器320设置为与分隔开口310-op对应。滤色器320使从与滤色器320叠置的发光层EL发射的光透射。
平坦化层330覆盖分隔层310和滤色器320。平坦化层330包括有机材料，并且提供平坦化层330的平坦顶表面。根据实施例，可以省略平坦化层330。
根据本公开的实施例，抗反射层300包括反射调节层而不是滤色器320。例如，省略了如图4中示出的滤色器320，并且用反射调节层代替。反射调节层选择性地吸收从显示面板和/或电子装置1000内部反射的光的一些波段，或入射在显示面板和/或电子装置1000上的外部光。
例如，在实施例中，反射调节层吸收处于490nm至505nm的第一波长区域和585nm至600nm的第二波长区域的光，使得处于第一波长区域和第二波长区域的透光率为40％或更小。反射调节层可以吸收从发光层EL发射的红光、绿光和蓝光的波长范围之外的波长的光。如上面描述的，反射调节层吸收从发光层EL发射的不在红色、绿色或蓝色波长范围内的波长的光，从而使显示面板和/或电子装置1000的亮度降低最小化。另外，同时，使显示面板和/或电子装置1000的发光效率的降低最小化，从而增加可视性。
反射调节层是包括染料、颜料和其组合中的至少一种的有机材料层。例如，反射调节层包括四氮杂卟啉(TAP)类化合物、卟啉类化合物、金属卟啉类化合物、噁嗪类化合物、方酸鎓(squarylium)类化合物、三芳基甲烷类化合物、聚甲炔类化合物、蒽醌类化合物、酞菁类化合物、偶氮(azo)类化合物、苝类化合物、呫吨(xanthene，或称为氧杂蒽)类化合物、二铵类化合物、二吡咯亚甲基类化合物和花青类化合物中的至少一种。
根据实施例，反射调节层具有约64％至72％的透射率。根据反射调节层中的颜料和/或染料的含量来调节反射调节层的透射率。
窗400设置在抗反射层300上。粘合构件ADH介于窗400与抗反射层300之间。然而，本公开的实施例不必限于此，并且在其他实施例中，窗400直接设置在抗反射层300上。可选地，窗400可以不附着到抗反射层300，并且可以在窗400与抗反射层300之间限定间隙。
图5是根据本公开的实施例的显示层100和显示驱动单元100C的框图。
参照图5，在实施例中，显示层100包括多条扫描线SL1、SL2……SLn-1和SLn、多条数据线DL1、DL2……DLm(其中，n和m是大于1的正整数)和多个像素PX。多个像素PX中的每个与多条数据线DL1至DLm中的相关数据线和多条扫描线SL1至SLn中的相关扫描线连接。根据本公开的实施例，显示层100还包括发光控制线，并且显示驱动单元100C还包括将控制信号提供到发光控制线的发光驱动电路。显示层100的构造不必限于图5中所示的构造。
多条扫描线SL1至SLn中的每条在第一方向DR1上延伸，并且多条扫描线SL1至SLn在第二方向DR2上彼此间隔开。多条数据线DL1至DLm中的每条在第二方向DR2上延伸，并且多条数据线DL1至DLm在第一方向DR1上彼此间隔开。
显示驱动单元100C包括信号控制电路100C1、扫描驱动电路100C2和数据驱动电路100C3。
信号控制电路100C1从主驱动单元1000C(见图2)接收图像数据RGB和控制信号D-CS。控制信号D-CS包括各种信号。例如，控制信号D-CS包括输入竖直同步信号、输入水平同步信号、主时钟信号、数据使能信号等。
信号控制电路100C1基于控制信号D-CS生成第一控制信号CONT1和竖直同步信号Vsync，并且将第一控制信号CONT1和竖直同步信号Vsync输出到扫描驱动电路100C2。
信号控制电路100C1基于控制信号D-CS生成第二控制信号CONT2和水平同步信号Hsync，并且将第二控制信号CONT2和水平同步信号Hsync输出到数据驱动电路100C3。
另外，信号控制电路100C1将驱动信号DS输出到数据驱动电路100C3。通过将图像数据RGB处理为适合于显示层100的操作条件来获得驱动信号DS。第一控制信号CONT1和第二控制信号CONT2是用于操作扫描驱动电路100C2和数据驱动电路100C3的信号，并且没有特定限制。
扫描驱动电路100C2响应于第一控制信号CONT1和竖直同步信号Vsync驱动多条扫描线SL1至SLn。根据本公开的实施例，扫描驱动电路100C2与显示层100中的电路层120(见图4)以同一工艺形成，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在其他实施例中，扫描驱动电路100C2以集成电路(IC)的形式实现，集成电路(IC)直接安装在显示层100的特定区域中，或者作为膜上芯片(COF)安装在电连接到显示层100的单独的印刷电路板上。
数据驱动电路100C3响应于第二控制信号CONT2、水平同步信号Hsync和驱动信号DS将灰度级电压输出到数据线DL1至DLm。数据驱动电路100C3是直接安装在显示层100的特定区域中或者作为膜上芯片安装在单独的印刷电路板上的集成电路，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在其他实施例中，数据驱动电路100C3与显示层100中的电路层120(见图4)以同一工艺形成。
图6A是根据本公开的实施例的传感器层200和传感器驱动单元200C的框图。
参照图6A，在实施例中，传感器层200包括第一感测组200G1和第二感测组200G2。来自外部输入的坐标由第一感测组200G1感测，手势由第二感测组200G2感测。第一感测组200G1和第二感测组200G2与有效区域1000A(见图1)叠置。因此，电子装置1000(见图1)可以在不增加外围区域1000NA(见图1)的面积的情况下感测手势。
第一感测组200G1包括多个第一电极210和多个第二电极220。第一电极210在第一方向DR1上布置，并且在第二方向DR2上延伸。第二电极220在第二方向DR2上布置，并且在第一方向DR1上延伸。第一电极210与第二电极220交叉。
第一电极210中的每个包括第一部分211和第二部分212。第一部分211和第二部分212具有一体的形式，并且设置在同一层。
第二电极220中的每个包括感测图案221和桥接图案222。在实施例中，一个桥接图案222将两个相邻的感测图案221彼此电连接，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在一些实施例中，两个相邻的感测图案221通过多个桥接图案222彼此电连接。
第一电极210包括第一第一电极210-1、第一第二电极210-2、第一第三电极210-3、第一第四电极210-4和第一第五电极210-5。第一第一电极210-1、第一第二电极210-2、第一第三电极210-3、第一第四电极210-4和第一第五电极210-5根据其形状进行分类，并且可以设置多个所述组件中的至少一些组件。
多个开口210op形成在第一电极210中。开口210op包括第一开口210op1、第二开口210op2、第三开口210op3、第四开口210op4和第五开口210op5。例如，一个第一开口210op1形成在第一第一电极210-1中，一个第二开口210op2形成在第一第二电极210-2中，一个第三开口210op3形成在第一第三电极210-3中，一个第四开口210op4和一个第五开口210op5形成在一个第一第三电极210-3中。没有开口形成在第一第四电极210-4和第一第五电极210-5中。一个第三开口210op3、一个第四开口210op4和一个第五开口210op5在第二方向DR2上彼此间隔开。
第一第一电极210-1、第一第三电极210-3和第一第二电极210-2在第一方向DR1上布置。第一第四电极210-4介于第一第一电极210-1与第一第三电极210-3之间，第一第五电极210-5介于第一第三电极210-3与第一第二电极210-2之间。
第二感测组200G2包括中心电极230和多个外围电极240、250、260和270。中心电极230和外围电极240、250、260和270设置在开口210op中。因此，第二感测组200G2与有效区域1000A(见图1)叠置。因此，电子装置1000(见图1)可以在不增加外围区域1000NA(见图1)的面积的情况下感测手势。
外围电极240、250、260和270包括彼此间隔开的第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270。
第一外围电极240和第二外围电极250在第一方向DR1上彼此间隔开，且中心电极230介于其间，第三外围电极260和第四外围电极270在第二方向DR2上彼此间隔开，且中心电极230介于其间。另外，中心电极230设置在中心处，第四外围电极270、第二外围电极250、第三外围电极260和第一外围电极240顺时针布置。因此，向下手势、向上手势、向右手势、向左手势、顺时针手势和逆时针手势可以被中心电极230以及第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270感测。
随着中心电极230与第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270中的每个之间的距离增加，将要感测的手势的高度增加。因此，第二感测组200G2中的发射电极(诸如中心电极230)与接收电极(诸如第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270中的一个)之间的距离大于第一感测组200G1中的发射电极(诸如第一电极210)与接收电极(诸如第二电极220)之间的距离。
第一电极210中的至少一个或者至少一个第二电极220介于中心电极230与第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270之间。图6A示出了两个第一电极210或两个第二电极220布置在中心电极230与第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270中的每个之间，但是本公开的实施例不必限于此。开口210op不形成在第一电极210中的一些(诸如设置在中心电极230与第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270之间的第一第四电极210-4和第一第五电极210-5)中。
传感器驱动单元200C从主驱动单元1000C(见图2)接收感测控制信号I-CS，并且将信号I-SS提供到主驱动单元1000C(见图2)。
传感器驱动单元200C可以是集成电路(IC)，集成电路(IC)直接安装在传感器层200的特定区域中，或者以膜上芯片(COF)的形式安装在电连接到显示层100的单独的印刷电路板上。
传感器驱动单元200C包括传感器控制电路200C1、信号生成电路200C2和输入检测电路200C3。传感器控制电路200C1响应于感测控制信号I-CS来控制信号生成电路200C2和输入检测电路200C3的操作。
以第一驱动模式和第二驱动模式中的一种选择性地驱动传感器驱动单元200C。例如，在第一驱动模式和第二驱动模式下以时分方式驱动传感器驱动单元200C。第一驱动模式控制第一感测组200G1的操作，第二驱动模式控制第二感测组200G2的操作。第一驱动模式是感测外部输入的坐标的2D触摸感测模式，第二驱动模式是感测手势的3D触摸感测模式。
在第一驱动模式下，信号生成电路200C2将驱动信号DS1顺序地输出到传感器层200(诸如第一电极210)。输入检测电路200C3从传感器层200接收感测信号SS1。例如，输入检测电路200C3从第二电极220接收感测信号SS1。根据本公开的实施例，信号生成电路200C2顺序地将驱动信号DS1输出到第一电极210，输入检测电路200C3从第二电极220接收感测信号SS1。驱动信号DS1可以被称为第一驱动信号、第一发送信号或第一TX信号，感测信号SS1可以被称为第一感测信号、第一接收信号或第一RX信号。
在第二驱动模式下，信号生成电路200C2将驱动信号DS2顺序地输出到传感器层200(诸如中心电极230)。输入检测电路200C3从传感器层200(诸如第一外围电极240、第二外围电极250、第三外围电极260和第四外围电极270)接收感测信号SS2。驱动信号DS2可以被称为第二驱动信号、第二发送信号或第二TX信号，感测信号SS2可以被称为第二感测信号、第二接收信号或第二RX信号。
图6B是根据本公开的实施例的传感器层200的平面图。
参照图6A和图6B，在实施例中，多条迹线210t、220t、230t、240t、250t、260t和270t包括电连接到第一电极210的多条第一迹线210t、电连接到第二电极220的多条第二迹线220t、电连接到中心电极230的中心迹线230t、电连接到第一外围电极240的第一外围迹线240t、电连接到第二外围电极250的第二外围迹线250t、电连接到第三外围电极260的第三外围迹线260t和电连接到第四外围电极270的第四外围迹线270t。
根据本公开的实施例，中心迹线230t与第一外围迹线240t、第二外围迹线250t、第三外围迹线260t和第四外围迹线270t彼此不邻近。例如，减少或消除了连接到第二感测组200G2的中心迹线230t与第一外围迹线240t、第二外围迹线250t、第三外围迹线260t和第四外围迹线270t之间的信号干扰。因此，可以更精确地感测手势。
根据如图6B中所示出的实施例，第一迹线210t中的一些第一迹线设置在第三外围迹线260t与中心迹线230t之间。其它第一迹线210t和一些第二迹线220t设置在中心迹线230t与第二外围迹线250t之间。其它第二迹线220t设置在第二外围迹线250t与第四外围迹线270t之间。其它第一迹线210t设置在第一外围迹线240t与第三外围迹线260t之间。
然而，实施例不必限于此。例如，其它实施例包括各种修改，只要第一迹线210t和第二迹线220t中的至少一些设置在中心迹线230t与第一外围迹线240t、第二外围迹线250t、第三外围迹线260t和第四外围迹线270t之间即可。
迹线210t、220t、230t、240t、250t、260t和270t连接到多个垫(pad，又称为“焊垫”或“焊盘”)PD。因此，垫PD电连接到第一感测组200G1和第二感测组200G2。
图7A是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线I-I'截取的传感器层200的剖视图。
参照图6B和图7A，在实施例中，传感器层200具有底桥结构。例如，桥接图案222由第一导电层202(见图4)形成，并且第一部分211、第二部分212和感测图案221由第二导电层204(见图4)形成。感测图案221通过穿透感测绝缘层203的接触孔CNT-I连接到桥接图案222。
图7B是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线I-I'截取的传感器层200的剖视图。
参照图6B和图7B，在实施例中，传感器层200具有顶桥结构。例如，桥接图案222由第二导电层204(见图4)形成，并且第一部分211、第二部分212和感测图案221由第一导电层202(见图4)形成。桥接图案222通过穿透感测绝缘层203的接触孔CNT-I连接到感测图案221。
图8A是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线II-II'截取的传感器层200的剖视图。
根据实施例，图8A是迹线210t、220t、230t、240t、250t、260t和270t中的第二迹线220t和第四外围迹线270t的剖视图。
第二迹线220t和第四外围迹线270t中的每条包括多个层。例如，第二迹线220t和第四外围迹线270t中的每条包括由第一导电层202(见图4)形成的第一层线和由第二导电层204(见图4)形成的第二层线，并且第一层线和第二层线彼此电连接。当第二迹线220t和第四外围迹线270t中的每条包括多个层时，电阻是低的。
图8B是根据本公开的实施例的沿着图6B中的线II-II'截取的传感器层200的剖视图。
根据实施例，图8B是迹线210t、220t、230t、240t、250t、260t和270t(见图6B)中的第二迹线220ta和第四外围迹线270ta的剖视图。第二迹线220ta和第四外围迹线270ta中的每条由第二导电层204(见图4)形成。然而，本公开的实施例不必限于此。在其他实施例中，第二迹线220ta和第四外围迹线270ta由第一导电层202(见图4)形成，并且设置在基体层201与感测绝缘层203之间。
根据本公开的实施例，迹线210t、220t、230t、240t、250t、260t和270t中的一些具有如图8A中示出的多层结构，并且其他迹线具有如图8B中示出的单层结构。根据本公开的实施例，迹线210t、220t、230t、240t、250t、260t和270t中的一些由第一导电层202(见图4)形成且介于基体层201与感测绝缘层203之间，并且其他迹线由第二导电层204(见图4)形成。
图9是图6B中的区域XX'的放大平面图。
参照图6B和图9，在实施例中，第一部分211具有网状结构。开口OP-M形成在第一部分211中。开口OP-M与形成在像素限定层70(见图4)中的开口70-OP叠置。然而，实施例不必限于此，并且在其他实施例中，开口OP-M与多个开口70-OP叠置。
第二部分212、感测图案221、桥接图案222、中心电极230和外围电极240、250、260和270具有与第一部分211基本上相同的网状结构。
图10是根据本公开的实施例的感测单元SU的平面图。图11是根据本公开的实施例的感测单元SU的交叉区域SU-CA的放大平面图。
参照图6B、图10和图11，在实施例中，传感器层200被划分为多个感测单元SU。感测单元SU中的每个包括第一电极210与第二电极220之间的交叉区域SU-CA。交叉区域SU-CA是其中设置有桥接图案222的区域。
感测单元SU包括第一部分211的一半、第二部分212、第一部分211的另一半(且第二部分212在第一部分211的一半与第一部分211的另一半之间)、感测图案221的一半、两个桥接图案222和感测图案221的另一半。
两个桥接图案222将两个感测图案221彼此连接。第一连接区域CNT-A1、第二连接区域CNT-A2、第三连接区域CNT-A3和第四连接区域CNT-A4设置在两个桥接图案222与两个感测图案221之间。四个接触孔CNT-1分别形成在第一连接区域CNT-A1至第四连接区域CNT-A4中。然而，实施例不必限于此。在其他实施例中，两个感测图案221通过如参照图6A和图6B描述的一个桥接图案222彼此电连接。另外，根据本公开的实施例，两个感测图案221通过至少三个桥接图案彼此电连接。
图12是图6B中的区域AA'的放大平面图。
参照图6A、图6B和图12，在实施例中，中心电极230包括多个中心图案231和多个中心桥接图案232。中心图案231在第一方向DR1上布置。中心图案231中的每个在第二方向DR2上延伸。中心桥接图案232电连接到中心图案231。
一个中心图案231设置在每个第四开口210op4中。两个相邻的中心图案231通过一个中心桥接图案232彼此电连接。
根据本公开的实施例，中心图案231包括在第二导电层204(见图4)中，中心桥接图案232包括在第一导电层202(见图4)中。根据本公开的实施例，中心图案231包括在第一导电层202(见图4)中，中心桥接图案232包括在第二导电层204(见图4)中。
中心迹线230t电连接到中心电极230。例如，中心迹线230t和最靠近中心迹线230t的一个中心图案231通过中心桥接图案232彼此电连接。线开口210opL形成在一个第一电极(诸如第一电极210的第一第五电极210-5)中。中心迹线230t与线开口210opL叠置。中心迹线230t的至少一部分具有与第一电极210类似的网状结构。例如，中心迹线230t的与有效区域1000A(见图1)叠置的部分具有网状结构。
图13是图6B中的区域BB'的放大平面图。图14A是图6B中的区域CC'的放大平面图。
参照图6A、图6B、图13和图14A，在实施例中，第一外围电极240包括多个第一外围图案241和第一外围桥接图案242。第一外围图案241在第一方向DR1上布置。第一外围图案241中的每个在第二方向DR2上延伸。
第二外围电极250包括多个第二外围图案251和第二外围桥接图案252。第二外围图案251在第二方向DR2上布置。第二外围图案251中的每个在第二方向DR2上延伸。
一个第一外围图案241设置在每个第一开口210op1中。两个相邻的第一外围图案241通过第一外围桥接图案242彼此电连接。一个第二外围图案251设置在第二开口210op2中。两个相邻的第二外围图案251通过第二外围桥接图案252彼此电连接。
在实施例中，第一外围图案241和第二外围图案251包括在第二导电层204(见图4)中，第一外围桥接图案242和第二外围桥接图案252包括在第一导电层202(见图4)中，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在实施例中，第一外围图案241和第二外围图案251包括在第一导电层202(见图4)中，第一外围桥接图案242和第二外围桥接图案252包括在第二导电层204(见图4)中。
第一外围迹线240t电连接到第一外围电极240，第二外围迹线250t电连接到第二外围电极250。第一外围迹线240t与第一外围图案241设置在同一层。另外，第二外围迹线250t与第二外围图案251设置在同一层。例如，第一外围迹线240t与一个第一外围图案241一起一体地形成，并且具有突出形状和延伸形状。第二外围迹线250t与一个第二外围图案251一起一体地形成，并且具有突出形状和延伸形状。
参照图6A，中心图案231(见图12)在第二方向DR2上的第一长度LT1基本上等于第一外围图案241在第二方向DR2上的第二长度LT2和第二外围图案251在第二方向DR2上的第三长度LT3。
第一外围图案241的数量等于第二外围图案251的数量。尽管图13和图14A示出了两个第一外围图案241和两个第二外围图案251，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在实施例中，设置了一个第一外围图案241和一个第二外围图案251。例如，省略了第一外围桥接图案242和第二外围桥接图案252。第一外围图案241的数量和第二外围图案251的数量可以是三个或更多个。例如，随着第一外围图案241的数量和第二外围图案251的数量增加，第一外围桥接图案242的数量和第二外围桥接图案252的数量可以是两个或更多个。
图14B是根据本公开的实施例的与图6B中的区域CC'对应的区域的放大平面图。
参照图14B，在实施例中，第二外围迹线250ta电连接到第二外围电极250。第二外围迹线250ta的至少一部分与第二外围桥接图案252设置在同一层。例如，在实施例中，参照图6B，第二外围迹线250ta的整个部分与第二外围桥接图案252设置在同一层。例如，在实施例中，第二外围迹线250ta的与第一第二电极210-2叠置的部分包括在第一导电层202(见图4)中，并且第二外围迹线250ta的剩余部分包括在第二导电层204(见图4)中。例如，在实施例中，第二外围迹线250ta的剩余部分具有如图8A中描述的多层结构。
尽管已经参照图14B仅描述了第二外围迹线250ta，但是参照图14B呈现的描述也适用于第一外围迹线240t(见图13)。
图15是图6B中的区域DD'的放大平面图。
参照图6A、图6B和图15，在实施例中，第三外围电极260包括多个第三外围图案261和多个第三外围桥接图案262。第三外围图案261在第一方向DR1上布置。第三外围图案261中的每个在第二方向DR2上延伸。
一个第三外围图案261设置在每个第三开口210op3中。两个相邻的第三外围图案261通过第三外围桥接图案262彼此电连接。在实施例中，第三外围图案261包括在第二导电层204(见图4)中，第三外围桥接图案262包括在第一导电层202(见图4)中，但是本公开不限于此。例如，在实施例中，第三外围图案261包括在第一导电层202(见图4)中，第三外围桥接图案262包括在第二导电层204(见图4)中。
第三外围迹线260t电连接到第三外围电极260。
图16A是图6B中的区域EE'的放大平面图。
参照图6A、图6B和图16A，在实施例中，第四外围电极270包括多个第四外围图案271。第四外围图案271在第一方向DR1上布置。第四外围图案271中的每个在第二方向DR2上延伸。一个第四外围图案271设置在每个第五开口210op5中。在实施例中，第四外围图案271包括在第二导电层204(见图4)中，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在实施例中，第四外围图案271包括在第一导电层202(见图4)中。
第四外围电极270与垫PD间隔开，且第三外围电极260介于其间。没有其他迹线设置在第四外围迹线270t周围。因此，第四外围图案271通过连接迹线部分270cp彼此电连接。连接迹线部分270cp与外围区域1000NA(见图1)叠置。第四外围迹线270t通过连接迹线部分270cp电连接到第四外围电极270。
一起参照图12、图15和图16A，在实施例中，第三外围图案261的数量等于第四外围图案271的数量。第三外围图案261的数量和第四外围图案271的数量等于中心图案231的数量。
尽管图12、图15和图16A示出了第三外围图案261的数量、第四外围图案271的数量和中心图案231的数量是四个，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在一些实施例中，外围图案的数量可以是一个或两个或更多个。
图16B是根据本公开的实施例的与图6B中的区域EE'对应的区域的放大平面图。
参照图16B，在实施例中，第四外围电极270a包括第四外围图案271和第四外围桥接图案272。第四外围图案271在第一方向DR1上布置。第四外围图案271中的每个在第二方向DR2上延伸。
两个相邻的第四外围图案271通过第四外围桥接图案272彼此电连接。第四外围迹线270ta直接连接到第四外围电极270a。在实施例中，第四外围图案271包括在第二导电层204(见图4)中，第四外围桥接图案272包括在第一导电层202(见图4)中，但是本公开的实施例不必限于此。例如，在实施例中，第四外围图案271包括在第一导电层202(见图4)中，第四外围桥接图案272包括在第二导电层204(见图4)中。
图17是根据本公开的实施例的与图6B中的区域AA'对应的区域的放大平面图。
参照图17，在实施例中，中心电极230a包括中心图案231和中心桥接图案232a。图17中示出的实施例具有比图12中示出的实施例多的数量的中心桥接图案232a。例如，两个相邻的中心图案231通过一个中心桥接图案232a彼此电连接。图17中示出的实施例可以应用于参照图13、图14A、图15和图16B描述的桥接图案。
图18是根据本公开的实施例的传感器层200的平面图。
参照图18，在实施例中，第二感测组200G2a包括中心电极230s和多个外围电极240、250、260和270。当与图6B中示出的实施例相比时，图18中示出的实施例具有大尺寸的中心电极230s。
中心电极230s在第一方向DR1上的宽度大于第三外围电极260和第四外围电极270中的每个在第一方向DR1上的宽度。另外，中心电极230s在第二方向DR2上的宽度大于第一外围电极240和第二外围电极250中的每个在第二方向DR2上的宽度。
中心电极230s的中心图案231s在第二方向DR2上的第一长度LT1s大于第一外围图案241在第二方向DR2上的第二长度LT2和第二外围图案251在第二方向DR2上的第三长度LT3。另外，第三外围图案261的数量和第四外围图案271的数量均小于中心图案231s的数量。
图19是根据本公开的实施例的传感器层200的平面图。
参照图19，在实施例中，第二感测组200G2b包括中心电极230和多个外围电极240s、250s、260s和270s。当与图6B中示出的实施例相比时，图19中示出的实施例具有大尺寸的外围电极240s、250s、260s和270s。
中心电极230在第一方向DR1上的宽度小于第三外围电极260s和第四外围电极270s中的每个在第一方向DR1上的宽度。另外，中心电极230在第二方向DR2上的宽度小于第一外围电极240s和第二外围电极250s中的每个在第二方向DR2上的宽度。
中心电极230的中心图案231在第二方向DR2上的第一长度LT1小于第一外围图案241s在第二方向DR2上的第二长度LT2s和第二外围图案251s在第二方向DR2上的第三长度LT3s。另外，第三外围图案261s的数量和第四外围图案271s的数量均大于中心图案231的数量。
图20是根据本公开的实施例的传感器层200的平面图。
参照图20，在实施例中，第二感测组200G2c包括中心电极230和第一外围电极240sa、第二外围电极250sa、第三外围电极260和第四外围电极270。当与图6B中示出的实施例相比时，图20中示出的实施例具有大尺寸的第一外围电极240sa和第二外围电极250sa。
一个第一电极210介于中心电极230与第一外围电极240sa之间，一个第一电极210介于中心电极230与第二外围电极250sa之间。两个第二电极220介于中心电极230与第三外围电极260之间，两个第二电极220介于中心电极230与第四外围电极270之间。
中心电极230与第一外围电极240sa之间的距离DT1小于中心电极230与第四外围电极270之间的距离DT2。另外，中心电极230的面向第一外围电极240sa的部分的长度L1长于中心电极230的面向第四外围电极270的部分的长度L2。
根据本公开的实施例，可以基于中心电极230与第一外围电极240sa、第二外围电极250sa、第三外围电极260和第四外围电极270中的每个之间的电容来改变中心电极230与第一外围电极240sa、第二外围电极250sa、第三外围电极260和第四外围电极270之间的距离。
如上所述，外部输入的坐标可以由第一感测组感测，并且手势可以由第二感测组感测。第一感测组和第二感测组与有效区域叠置。因此，提供了可以在不增加外围区域的尺寸的情况下感测手势的电子装置。
另外，连接到第二感测组的中心迹线与第一迹线至第四迹线彼此不邻近。因此，可以减少或消除中心迹线与第一外围迹线至第四外围迹线之间的信号干扰。因此，可以更精确地感测手势。
尽管已经为了说明性目的而描述了本公开的实施例，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离如所附权利要求中引用的公开的实施例的范围和精神的情况下，各种修改和替换是可能的。因此，发明构思的实施例的技术范围不限于本说明书的详细描述，而是应当由权利要求限定。

Claims (20)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
第一感测组，包括多个第一电极和多个第二电极，所述多个第一电极在第一方向上布置，所述多个第二电极在与所述第一方向交叉的第二方向上布置；以及
第二感测组，包括设置在多个开口中的中心电极和多个外围电极，所述多个开口形成在所述多个第一电极中的一些第一电极中，
其中，所述多个第一电极中的至少一个第一电极或所述多个第二电极中的至少一个第二电极介于所述中心电极与所述多个外围电极中的每个外围电极之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，没有开口形成在所述至少一个第一电极中。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个外围电极包括：
彼此间隔开的第一外围电极、第二外围电极、第三外围电极和第四外围电极，
其中，所述第一外围电极和所述第二外围电极在所述第一方向上彼此间隔开，且所述中心电极介于所述第一外围电极与所述第二外围电极之间，并且
其中，所述第三外围电极和所述第四外围电极在所述第二方向上彼此间隔开，且所述中心电极介于所述第三外围电极与所述第四外围电极之间。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述中心电极包括：
多个中心图案，在所述第一方向上布置，其中，所述多个中心图案中的每个中心图案在所述第二方向上延伸；以及
中心桥接图案，将所述多个中心图案彼此电连接。
5.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括：
中心迹线，电连接到所述中心电极，
其中，线开口形成在所述多个第一电极中的一个第一电极中，并且
其中，所述中心迹线与所述线开口叠置。
6.根据权利要求4所述的电子装置，
其中，所述第一外围电极包括：多个第一外围图案，在所述第一方向上布置，其中，所述多个第一外围图案中的每个第一外围图案在所述第二方向上延伸；以及第一外围桥接图案，将所述多个第一外围图案彼此电连接，
其中，所述第二外围电极包括：多个第二外围图案，在所述第一方向上布置，其中，所述多个第二外围图案中的每个第二外围图案在所述第二方向上延伸；以及第二外围桥接图案，将所述多个第二外围图案彼此电连接，并且
其中，所述多个第一外围图案的数量等于所述多个第二外围图案的数量。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述多个中心图案中的每个中心图案在所述第二方向上的第一长度等于所述多个第一外围图案中的每个第一外围图案在所述第二方向上的第二长度和所述多个第二外围图案中的每个第二外围图案在所述第二方向上的第三长度。
8.根据权利要求4所述的电子装置，其中，
所述第三外围电极包括：多个第三外围图案，在所述第一方向上布置，其中，所述多个第三外围图案中的每个第三外围图案在所述第二方向上延伸；以及第三外围桥接图案，将所述多个第三外围图案彼此电连接，
其中，所述第四外围电极包括：多个第四外围图案，在所述第一方向上布置，其中，所述多个第四外围图案中的每个第四外围图案在所述第二方向上延伸，并且
其中，所述多个第三外围图案的数量等于所述多个第四外围图案的数量。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述多个第三外围图案的所述数量和所述多个第四外围图案的所述数量等于所述多个中心图案的数量。
10.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括：
连接迹线部分，将所述多个第四外围图案彼此电连接。
11.根据权利要求10所述的电子装置，所述电子装置还包括：
多个垫，电连接到所述第一感测组和所述第二感测组，其中，所述第四外围电极与所述多个垫间隔开，且所述第三外围电极介于所述第四外围电极与所述多个垫之间。
12.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括：
多条第一迹线，分别电连接到所述多个第一电极；
多条第二迹线，分别电连接到所述多个第二电极；
中心迹线，电连接到所述中心电极；
第一外围迹线，电连接到所述第一外围电极；
第二外围迹线，电连接到所述第二外围电极；
第三外围迹线，电连接到所述第三外围电极；以及
第四外围迹线，电连接到所述第四外围电极。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，
所述多条第一迹线中的一些第一迹线介于所述第三外围迹线与所述中心迹线之间，
其中，所述多条第一迹线中的另一些第一迹线和所述多条第二迹线中的一些第二迹线介于所述中心迹线与所述第二外围迹线之间，
其中，所述多条第二迹线中的另一些第二迹线介于所述第二外围迹线与所述第四外围迹线之间，并且
其中，所述多条第一迹线中的再一些第一迹线设置在所述第一外围迹线与所述第三外围迹线之间。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，外部输入的坐标由所述第一感测组感测，并且手势由所述第二感测组感测。
15.一种电子装置，所述电子装置包括：
多个第一电极，在第一方向上布置；
多个第二电极，在与所述第一方向交叉的第二方向上布置；
中心图案，在所述第二方向上延伸；
第一外围图案，在所述第二方向上延伸；
第二外围图案，在所述第二方向上延伸；
第三外围图案，在所述第二方向上延伸；以及
第四外围图案，在所述第二方向上延伸，
其中，所述多个第一电极包括：第一第一电极，包括形成在所述第一第一电极中的第一开口；第一第二电极，包括形成在所述第一第二电极中的第二开口；以及第一第三电极，包括在所述第二方向上彼此间隔开的第三开口、第四开口和第五开口，并且
其中，所述第一外围图案设置在所述第一开口中，所述第二外围图案设置在所述第二开口中，所述第三外围图案设置在所述第三开口中，所述中心图案设置在所述第四开口中，并且所述第四外围图案设置在所述第五开口中。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，
所述第一第一电极、所述第一第三电极和所述第一第二电极在所述第一方向上布置，并且
其中，所述多个第一电极还包括：第一第四电极，介于所述第一第一电极与所述第一第三电极之间；以及第一第五电极，介于所述第一第三电极与所述第一第二电极之间。
17.根据权利要求16所述的电子装置，所述电子装置还包括：
中心迹线，电连接到所述中心图案，
其中，线开口形成在所述第一第四电极和所述第一第五电极中的一个中，并且
其中，所述中心迹线设置在所述线开口中。
18.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述中心图案在所述第二方向上的第一长度等于所述第一外围图案在所述第二方向上的第二长度和所述第二外围图案在所述第二方向上的第三长度。
19.根据权利要求15所述的电子装置，所述电子装置还包括：
多条第一迹线，分别电连接到所述多个第一电极；
多条第二迹线，分别电连接到所述多个第二电极；
中心迹线，电连接到所述中心图案；
第一外围迹线，电连接到所述第一外围图案；
第二外围迹线，电连接到所述第二外围图案；
第三外围迹线，电连接到所述第三外围图案；以及
第四外围迹线，电连接到所述第四外围图案，
其中，所述多条第一迹线中的一些第一迹线介于所述第三外围迹线与所述中心迹线之间，
其中，所述多条第一迹线中的另一些第一迹线和所述多条第二迹线中的一些第二迹线介于所述中心迹线与所述第二外围迹线之间，
其中，所述多条第二迹线中的另一些第二迹线介于所述第二外围迹线与所述第四外围迹线之间，并且
其中，所述多条第一迹线中的再一些第一迹线介于所述第一外围迹线与所述第三外围迹线之间。
20.根据权利要求19所述的电子装置，所述电子装置还包括：
多个垫，连接到所述多条第一迹线、所述多条第二迹线、所述中心迹线、所述第一外围迹线、所述第二外围迹线、所述第三外围迹线和所述第四外围迹线；以及
连接迹线部分，设置在所述第四外围图案与所述第四外围迹线之间，
其中，设置有多个所述第四外围图案，
其中，所述多个第四外围图案通过所述连接迹线部分彼此电连接，并且
其中，所述多个第四外围图案与所述多个垫间隔开，且所述第三外围图案介于所述第四外围图案与所述多个垫之间。
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