CN117779007A - 一种pcb电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及化学镀镍液技术领域，公开了一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法，所述一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，包括以下重量份数的组分：镍盐25‑35份、还原剂12‑18份、复合络合剂10‑30份、添加剂5‑10份；所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5‑8）：（1.5‑3），本发明提出的镀镍液中，添加有由乳酸、丁二酸和苹果酸按照特定的体积比进行混合调配组成的复合络合剂，制备所得的镀镍液在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
Description
技术领域
本发明涉及化学镀镍液技术领域，尤其涉及一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法。
背景技术
现有技术的PCB电路板表面处理方法主要包括以下几种：热风整平、有机可焊性保护剂、化学镀镍金、化学镀银、化学浸锡、化学沉镍沉钯浸金。
化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术，化学镀镍所镀出的镀层为Ni-P合金。通过化学镀镍的方法可以获得厚度均匀、镀层致密、孔隙率低的镀层，适用于复杂零件的镀覆，不需用电源，可以在金属及非金属基体上镀覆，具有优异的化学、机械、电磁性能，且是锌合金和铝合金理想的表面改性技术之一，其镀层具有抗腐蚀性好、表面硬度高、耐磨损以及装饰性等优异的特性和工艺可行性。目前PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液在使用时存在镀层厚度较薄、镀层外观不够白亮的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，包括以下重量份数的组分：镍盐25-35份、还原剂12-18份、复合络合剂10-30份、添加剂5-10份；所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5-8）：（1.5-3）。
优选的，所述复合络合剂的浓度为8-14g/L；镍盐的浓度为28-32g/L。
优选的，所述添加剂包括稳定剂、光亮剂、加速剂中的一种或多种混合。
优选的，所述复合络合剂中乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：7：2.3。
优选的，所述还原剂包括次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷中的一种或多种混合。
优选的，所述镍盐为硫酸镍。
优选的，所述还原剂的浓度为5-15g/L。
上述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：按照体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸混合得到复合络合剂；
步骤2：将镍盐倒入反应釜中加热后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
优选的，步骤2中，反应釜加热温度为30-40℃。
本发明的有益效果为：
本发明提出的PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液中，添加有由乳酸、丁二酸和苹果酸按照特定的体积比进行混合调配组成的复合络合剂，制备所得的镀镍液在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
准备原料：按照3：5：1.5的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为8g/L的复合络合剂；调配浓度为28g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为10g/L的添加剂；称取浓度为5g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液25份、还原剂12份、复合络合剂10份、添加剂5份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热至30℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
实施例2
准备原料：按照3：8：3的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为14g/L的复合络合剂；调配浓度为32g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂作为浓度为15g/L的添加剂；称取浓度为15g/L的次亚磷酸盐溶液和硼氢化钠混合得到作为浓度为5-15g/L的还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液35份、还原剂18份、复合络合剂30份、添加剂10份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热40℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
实施例3
准备原料：按照3：7：2.3的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
实施例4
准备原料：按照3：6：2的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为12g/L的复合络合剂；调配浓度为28g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为10g/L的添加剂；称取浓度为13g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液28份、还原剂12份、复合络合剂28份、添加剂9份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热38℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
实施例5
准备原料：按照3：7.5：2.8的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为9g/L的复合络合剂；调配浓度为31g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为11g/L的添加剂；称取浓度为6g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液35份、还原剂15份、复合络合剂27份、添加剂8.6份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热32℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
针对实施例3，设置对比例1-6，对本发明中，复合络合剂的组分以及各组分的重量比进行对比：
对比例1
准备原料：按照3：7的体积比称取乳酸和丁二酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
对比例2
准备原料：按照3：2.3的体积比称取乳酸苹果酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
对比例3
准备原料：按照7：2.3的体积比称取丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
对比例4
准备原料：按照3：7：5的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
对比例5
准备原料：按照1：1：1的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
对比例6
准备原料：按照7：3：2.3的体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸，混合得到浓度为10g/L的复合络合剂；调配浓度为30g/L的硫酸镍溶液；将稳定剂、光亮剂混合得到浓度为12g/L的添加剂；称取浓度为10g/L的次亚磷酸盐溶液作为还原剂；
按照以下重量份数称取各组分：硫酸镍溶液30份、还原剂16份、复合络合剂20份、添加剂7份，将称取的硫酸镍溶液倒入反应釜中加热35℃后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
将实施例3和对比例1-6制备所得的镀液分为7组，将每组镀液分别等量的放入7个1升的玻璃镀槽中，用恒温水浴箱控制镀镍温度为90℃，将经处理过的7片钢板(50mm×30mm×1.2mm)，浸入到7组镀液中，1小时后将镀件取出，清洗后，肉眼可见在镀件表面有镀层，对7组镀层的镀层厚度、镀后外观、光亮度进行检测，从检测结果可知，实施例3制备所得的PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液在对钢板进行镀镍时，产生的镀层厚度、镀后外观和光亮度均明显优于对比例1-6制备所得的镀液效果，由此可知，本发明制备所得的PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，在使用时，可在工件上形成高厚度的镀层，且镀层外观更加白亮，镀层的光亮度也更佳。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：镍盐25-35份、还原剂12-18份、复合络合剂10-30份、添加剂5-10份；
所述复合络合剂包括乳酸、丁二酸、苹果酸，所述乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：（5-8）：（1.5-3）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂的浓度为8-14g/L；镍盐的浓度为28-32g/L。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述添加剂包括稳定剂、光亮剂、加速剂中的一种或多种混合。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂中乳酸、丁二酸和苹果酸的体积比为3：7：2.3。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂包括次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷中的一种或多种混合。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍。
7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂的浓度为5-15g/L。
8.如权利要求1-7任一所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：按照体积比称取乳酸、丁二酸和苹果酸混合得到复合络合剂；
步骤2：将镍盐倒入反应釜中加热后，将复合络合剂、还原剂和添加剂加入反应釜中充分混合，即得所述PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液。
9.根据权利要求8所述的一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液的制备方法，其特征在于，步骤2中，反应釜加热温度为30-40℃。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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