CN117777913B - 一种丝印高导热耐高温散热胶 - Google Patents
一种丝印高导热耐高温散热胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117777913B CN117777913B CN202311829783.XA CN202311829783A CN117777913B CN 117777913 B CN117777913 B CN 117777913B CN 202311829783 A CN202311829783 A CN 202311829783A CN 117777913 B CN117777913 B CN 117777913B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- epoxy resin
- biphenol
- temperature
- sucrose
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 31
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 75
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 claims abstract description 36
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 claims abstract description 36
- -1 sucrose modified graphene Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 13
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 claims description 12
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- RFXSFVVPCLGHAU-UHFFFAOYSA-N benzene;phenol Chemical compound C1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 RFXSFVVPCLGHAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 2
- QRFMXBKGNQEADL-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 QRFMXBKGNQEADL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供了一种丝印高导热耐高温散热胶，本发明丝印高导热耐高温散热胶包括联苯二酚改性环氧树脂、蔗糖改性石墨烯、偶联剂以及固化剂；所述蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(3～10)：100，所述偶联剂与所述联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(0.5～5)：100；所述联苯二酚改性环氧树脂的化学结构如式Ⅰ所示，本发明丝印高导热耐高温散热胶可以在达到良好导热性能的情况下，减少填料的添加，极大改善散热胶的散热性能，并且减少了绝缘性能、机械性能下降的负面影响。
Description
技术领域
本发明涉及导热密封胶领域，具体涉及一种丝印高导热耐高温散热胶。
背景技术
环氧树脂作为一种广泛使用的热固性树脂材料，具有固化方便、黏附力强、收缩性低、力学性能优异、化学和热稳定性较好以及电绝缘性能好等特征，广泛应用于胶黏剂和电子电气等领域，也是目前主流的封装材料和热界面材料之一。环氧树脂的本征导热能力较低，仅为0.2W/(m K)左右，难以达到散热的作用。现有研究中使用导热填料直接加入到环氧树脂中可以有效地提升其导热性能，但是导热填料添加量较大才能满足良好的导热性能，会导致散热胶材料的绝缘性和机械性能下降。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种丝印高导热耐高温散热胶。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种丝印高导热耐高温散热胶，所述丝印高导热耐高温散热胶包括联苯二酚改性环氧树脂、蔗糖改性石墨烯、偶联剂以及固化剂；所述蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(3～10)：100，所述偶联剂与所述联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(0.5～5)：100；
所述联苯二酚改性环氧树脂的化学结构如式Ⅰ所示，
式Ⅰ；其中x，y为自然数，x，y的大小由原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例决定，原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为(3～5)：1；
所述蔗糖改性石墨烯的制备方法包括以下步骤：
(1)将蔗糖和石墨烯混匀后球磨反应；
(2)去除步骤(1)反应后的研磨球并收集其余反应产物，将反应产物加入水中去除未反应的蔗糖得到改性石墨烯粉状物；
(3)将改性石墨烯粉状物75～90℃加热真空反应12～18小时得到蔗糖改性石墨烯。
上述丝印高导热耐高温散热胶通过4,4'-联苯二酚对环氧树脂改性，改善了环氧树脂分子链的有序性，提升了材料的散热性能，蔗糖改性石墨烯得到羟基官能化石墨烯，使得填料能够有序地分散在环氧树脂中，避免了添加填料的随机分布和团聚，可以在达到良好导热性能的情况下，减少填料的添加，极大改善散热胶的散热性能，并且减少了绝缘性能、机械性能下降的负面影响。
优选地，所述联苯二酚改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：
(Ⅰ)将环氧树脂和4,4'-联苯二酚按质量比混合，在85～95℃下搅拌至均相；加入适量乙基三苯基溴化磷防止粘壁；
(Ⅱ)随后以1.5～2.5℃/min的速率升温至160～180℃，继续恒温反应50～75分钟得到联苯二酚改性环氧树脂后密封保存。
上述联苯二酚改性环氧树脂的制备流程如式(Ⅱ)所示：
式(Ⅱ)。
优选地，原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为(3.5～4.5)：1。
通过研究发现，4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为(3.5～4.5)：1时，联苯二酚改性环氧树脂与蔗糖改性石墨烯搭配制备的丝印高导热耐高温散热胶具有更好的导热性能、绝缘性能和机械性能。
优选地，所述蔗糖改性石墨烯的制备方法中，蔗糖和石墨烯的重量比例为(2.5～5)：1。
优选地，所述蔗糖改性石墨烯的制备方法中，用于球磨反应的球磨罐、研磨球均为氧化锆材料，用于球磨反应设备为行星式球磨机。
优选地，所述蔗糖改性石墨烯的制备方法中，将蔗糖和石墨烯在行星式球磨机中以450～600r/min转速球磨4～6小时，进行球磨反应。
优选地，所述偶联剂为为硅烷偶联剂。
优选地，所述固化剂为聚硫醇固化剂或聚醚胺固化剂，固化剂与环氧树脂的重量比为(75～90)：100。
优选地，所述蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(4～6)：100。
蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(4～6)：100时，联苯二酚改性环氧树脂与蔗糖改性石墨烯搭配制备的丝印高导热耐高温散热胶具有更好的导热性能、绝缘性能和机械性能。
优选地，所述联苯二酚改性环氧树脂的制备方法中，以1.5～2.5℃/min的速率升温至165～175℃，继续恒温反应50～75分钟得到联苯二酚改性环氧树脂后密封保存。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种丝印高导热耐高温散热胶，本发明丝印高导热耐高温散热胶通过4,4'-联苯二酚对环氧树脂改性，改善了环氧树脂分子链的有序性，提升了材料的散热性能，蔗糖改性石墨烯得到羟基官能化石墨烯，使得填料能够有序地分散在环氧树脂中，避免了添加填料的随机分布和团聚，可以在达到良好导热性能的情况下，减少填料的添加，极大改善散热胶的散热性能，并且减少了绝缘性能、机械性能下降的负面影响。
附图说明
图1为本发明实施例丝印高导热耐高温散热胶体积电阻率测试示意图。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，所述丝印高导热耐高温散热胶包括联苯二酚改性环氧树脂、蔗糖改性石墨烯、硅烷偶联剂以及固化剂；所述蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为4：100，所述硅烷偶联剂与所述联苯二酚改性环氧树脂的重量比为1.5：100；
所述联苯二酚改性环氧树脂的化学结构如式Ⅰ所示，
式Ⅰ；其中x，y为自然数，x，y的大小由原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例决定，原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为4：1；
联苯二酚改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：
(Ⅰ)将环氧树脂和4,4'-联苯二酚按4：1的质量比在水浴三口瓶中混合，在90℃下搅拌至均相；加入适量乙基三苯基溴化磷防止粘壁；
(Ⅱ)随后以2℃/min的速率升温至170℃，继续恒温反应60分钟得到联苯二酚改性环氧树脂后密封保存；
所述蔗糖改性石墨烯的制备方法包括以下步骤：
(1)将蔗糖和石墨烯按照质量比3:1混匀后加入氧化锆球磨罐中，在行星式球磨机中以500r/min转速球磨5小时，进行球磨反应；
(2)去除步骤(1)反应后的研磨球并收集其余反应产物，将反应产物加入水中利用蔗糖的水溶性去除未反应的蔗糖得到改性石墨烯粉状物，进行低压抽滤，抽滤过程中加去离子水冲洗洗去未反应的蔗糖得到滤饼的滤饼；
(3)将改性石墨烯粉状物滤饼80℃加热真空反应15小时后制粉得到蔗糖改性石墨烯；
所述固化剂为聚醚胺固化剂，固化剂与环氧树脂的重量比为80：100。
实施例2
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为3：100。
实施例3
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为6：100。
实施例4
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为8：100。
实施例5
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为10：100。
实施例6
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为3：1。
实施例7
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为3.5：1。
实施例8
作为本发明实施例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本实施例与实施例1的唯一区别为：原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为5：1。
对比例1
作为本发明对比例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本对比例与实施例1的唯一区别为：不添加蔗糖改性石墨烯填料。
对比例2
作为本发明对比例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本对比例与实施例1的唯一区别为：用石墨烯替换蔗糖改性石墨烯。
对比例3
作为本发明对比例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本对比例与实施例1的唯一区别为：用环氧树脂替换联苯二酚改性环氧树脂。
对比例4
作为本发明对比例的一种丝印高导热耐高温散热胶，本对比例与实施例1的唯一区别为：用苯二酚改性环氧树脂替换联苯二酚改性环氧树脂，苯二酚改性环氧树脂的结构式如式Ⅳ所示：
制备方法参照联苯二酚改性环氧树脂的制备方法，除将联苯二酚替换为苯二酚外，其余参数均保持一致。
实验方法
一、待测样品：
分别将实施例和对比例丝印高导热耐高温散热胶成分改性环氧树脂、蔗糖改性石墨烯加入乙醇中，超声分散后30分钟后，在100℃下不断搅拌，直至乙醇完全挥发，同时预备融化后的固化剂、硅烷偶联剂，在不锈钢模具中使用热压的方式，在平板硫化仪上，分别在120℃下固化2h，压力为10MPa。最后冷却至室温。以固化环氧树脂作为对照品，进行相同测试。
二、热导率测试
采用德国Netzsch公司生产的LFA447激光导热仪对环氧树脂复合介质进行热导率的测试。仪器所采用的测试方法为激光散光法，所测试样品为直径12.7mm的小圆片，厚度800μm。测试前计算样品的密度，并于上下表面喷涂一层均匀的石墨涂层。热导率的计算公式为：λ＝α×Cp×ρ，其中：λ为热导率，W/(m·K)；α为热扩散系数，m2/s；Cp为比热容，J/(kg·K)；ρ为样品密度，g/cm3，测试25℃下的热导率。
三、压缩强度测试
万能试验机上测试材料的压缩强度，测试尺寸为10×10×10mm3，测试标准符合GB/T1041-2008《塑料压缩性能的测定》。
四、体积电阻率测试
采用三电极电导率测试系统来测试体积电阻率。三电极系统由Keithley6517B电流表和直流/交流(DC/AC)电压单元组成，样品厚度为150μm，样品面积为2500mm2(50×50)，实验电路图如图1所示，图中D，d，g表示电极直径和距离。实验仪器规格为，直流高压电源，0-10kV，电流表10-4-10-14A，电热鼓风烘箱0-100℃，高压电极、主电极、接地电极形状为圆柱形，高压电极直径为50mm，主电极直径为25mm，接地电极直径为5mm。试样测试尺寸为50×50mm，按三电极尺寸在表面真空镀上一层铝电极。测试前，将烘箱设置成相应测试温度，并保温两个小时。
表1热导率、压缩强度、体积电阻率的实验结果如表1所示。
由表1可知，本发明丝印高导热耐高温散热胶通过4,4'-联苯二酚对环氧树脂改性，改善了环氧树脂分子链的有序性，提升了材料的散热性能，蔗糖改性石墨烯得到羟基官能化石墨烯，使得填料能够有序地分散在环氧树脂中，避免了添加填料的随机分布和团聚，可以在达到良好导热性能的情况下，减少填料的添加，极大改善散热胶的散热性能，并且减少了绝缘性能、机械性能下降的负面影响。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述丝印高导热耐高温散热胶包括联苯二酚改性环氧树脂、蔗糖改性石墨烯、偶联剂以及固化剂；所述蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(3～10)：100，所述偶联剂与所述联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(0.5～5)：100；
所述联苯二酚改性环氧树脂的化学结构如式Ⅰ所示，
式Ⅰ；其中x，y为自然数，x，y的大小由原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例决定，原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为(3～5)：1；
所述蔗糖改性石墨烯的制备方法包括以下步骤：
(1)将蔗糖和石墨烯混匀后球磨反应；
(2)去除步骤(1)反应后的研磨球并收集其余反应产物，将反应产物加入水中去除未反应的蔗糖得到改性石墨烯粉状物；
(3)将改性石墨烯粉状物75～90℃加热真空反应12～18小时得到蔗糖改性石墨烯。
2.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述联苯二酚改性环氧树脂的制备方法包括以下步骤：
(Ⅰ)将环氧树脂和4,4'-联苯二酚按质量比混合，在85～95℃下搅拌至均相；加入适量乙基三苯基溴化磷防止粘壁；
(Ⅱ)随后以1.5～2.5℃/min的速率升温至160～180℃，继续恒温反应50～75分钟得到联苯二酚改性环氧树脂后密封保存。
3.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，原料4,4'-联苯二酚与环氧树脂的质量比例为(3.5～4.5)：1。
4.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述蔗糖改性石墨烯的制备方法中，蔗糖和石墨烯的重量比例为(2.5～5)：1。
5.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述蔗糖改性石墨烯的制备方法中，用于球磨反应的球磨罐、研磨球均为氧化锆材料，用于球磨反应设备为行星式球磨机。
6.根据权利要求5所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述蔗糖改性石墨烯的制备方法中，将蔗糖和石墨烯在行星式球磨机中以450～600r/min转速球磨4～6小时，进行球磨反应。
7.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
8.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述固化剂为聚硫醇固化剂或聚醚胺固化剂，固化剂与环氧树脂的重量比为(75～90)：100。
9.根据权利要求1所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述蔗糖改性石墨烯与联苯二酚改性环氧树脂的重量比为(4～6)：100。
10.根据权利要求2所述丝印高导热耐高温散热胶，其特征在于，所述联苯二酚改性环氧树脂的制备方法中，以1.5～2.5℃/min的速率升温至165～175℃，继续恒温反应50～75分钟得到联苯二酚改性环氧树脂后密封保存。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311829783.XA CN117777913B (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种丝印高导热耐高温散热胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311829783.XA CN117777913B (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种丝印高导热耐高温散热胶 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117777913A CN117777913A (zh) | 2024-03-29 |
| CN117777913B true CN117777913B (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=90394204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311829783.XA Active CN117777913B (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种丝印高导热耐高温散热胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117777913B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102618094A (zh) * | 2012-03-08 | 2012-08-01 | 桂林理工大学 | 一种联苯型热致性液晶化合物接枝氧化石墨烯的方法 |
| RU2655341C1 (ru) * | 2017-07-31 | 2018-05-25 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Состав и способ получения пленочного связующего на основе эпоксидных смол |
| CN110511535A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种石墨烯微球/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
-
2023
- 2023-12-28 CN CN202311829783.XA patent/CN117777913B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102618094A (zh) * | 2012-03-08 | 2012-08-01 | 桂林理工大学 | 一种联苯型热致性液晶化合物接枝氧化石墨烯的方法 |
| RU2655341C1 (ru) * | 2017-07-31 | 2018-05-25 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Состав и способ получения пленочного связующего на основе эпоксидных смол |
| CN110511535A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种石墨烯微球/环氧树脂复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117777913A (zh) | 2024-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109666263B (zh) | 一种氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法及产品和应用 | |
| CN110128792B (zh) | 一种热界面复合材料及其制备方法和应用 | |
| CN110951254A (zh) | 氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法 | |
| CN109181301B (zh) | 一种掺杂量子点功能化氮化硼聚合物导热复合膜及制备方法 | |
| CN110922719A (zh) | 高导热氮化硼/环氧树脂复合材料及其制备方法与应用 | |
| CN112679765B (zh) | 一种具有高法向热导率、高弹性的导热垫片的制备方法 | |
| CN114854087B (zh) | 一种具备双导热网络的聚酰亚胺复合材料及其制备方法 | |
| CN112375334A (zh) | 一种高导热环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
| CN114854347B (zh) | 一种绝缘导热的胶粘剂及其制备方法和导热胶粘材料 | |
| CN111592738A (zh) | 一种EP/h-BN/MWCNTs@Al2O3导热绝缘导热复合材料及其制备方法 | |
| CN112300536A (zh) | 一种高介电、高导热的耐热性复合电介质 | |
| CN111518392B (zh) | 一种高导热阻燃硅凝胶及其制备方法 | |
| Wang et al. | Role of cellulose nanofiber/boron nitride hybrids in the thermal conductivity and dielectric strength of liquid-crystalline epoxy resin | |
| CN117777913B (zh) | 一种丝印高导热耐高温散热胶 | |
| CN110862695A (zh) | 高导热高绝缘的热塑性树脂组合物及其制备方法和应用 | |
| CN104210182A (zh) | Led背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法 | |
| CN114148048A (zh) | 一种高散热铝基覆铜板及其制备方法 | |
| CN114103305A (zh) | 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺 | |
| CN112694719A (zh) | 一种树脂组合物及其制备方法、金属基板 | |
| CN109575482B (zh) | 一种用于高频覆铜板的基板材料及其制备方法 | |
| CN114539783B (zh) | 一种高导热高绝缘垫片及其制备方法 | |
| CN114835861A (zh) | 一种低介电高导热的复合薄膜及其制备方法 | |
| CN111961299B (zh) | 一种用于微波基片的陶瓷填充ptfe基复合材料及其制备方法和应用 | |
| CN114479352A (zh) | 电气工程用绝缘材料的制备方法 | |
| CN114621726A (zh) | 一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |