CN117765829A - Led灯板结构 - Google Patents

Led灯板结构 Download PDF

Info

Publication number
CN117765829A
CN117765829A CN202310800391.4A CN202310800391A CN117765829A CN 117765829 A CN117765829 A CN 117765829A CN 202310800391 A CN202310800391 A CN 202310800391A CN 117765829 A CN117765829 A CN 117765829A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
led lamp
column
terminal pairs
pairs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310800391.4A
Other languages
English (en)
Inventor
张海波
何胜斌
顾伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Zhaochi Jingxian Co ltd
Original Assignee
Jiangxi Zhaochi Jingxian Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangxi Zhaochi Jingxian Co ltd filed Critical Jiangxi Zhaochi Jingxian Co ltd
Publication of CN117765829A publication Critical patent/CN117765829A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种LED灯板结构，包括PCB板和多个LED灯珠。PCB板，设有若干数据线、若干扫描线以及若干个过孔，数据线设置于PCB板表层，扫描线设置于PCB板内层或底层，形成多个过孔行和多个过孔列，相邻过孔行之间设有两条数据线，多个LED灯珠设置在PCB板上，形成多个LED灯珠行和多个LED灯珠列，每个LED灯珠列包括多个LED灯珠组，每个LED灯珠组包括两个相邻的LED灯珠；相邻的多个LED灯珠沿第二方向依次排列以形成若干个发光像素；LED灯珠包括共极端和非共极端；LED灯珠组的两个共极端连接同一个过孔，每个LED灯珠列内的所有共极端通过过孔连接一条扫描线；每个LED灯珠行内的所有非共极端连接一条数据线。减小PCB板的尺寸，提高了PCB板的良品率。

Description

LED灯板结构
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED灯板结构。
背景技术
LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED灯珠组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。LED电子显示屏集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。LED显示屏广泛应用于商业传媒、文化演出市场、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等。
现有的LED显示屏在设计过程中，PCB板上的扫描线和数据线会出现交叉的情形，故通常将扫描线设置在PCB板的表层，通过在PCB板上增加过孔以将数据线设置在PCB板的内层或底层，进而使得过孔的数量与PCB板上LED灯珠的数量相等。由于PCB板上过孔的数量决定着PCB板的良品率，过孔越多，PCB板的不良率越高，因此，如何减少PCB板上过孔的数量，以提高PCB板的良品率，减少物料的浪费，降低PCB板的制造成本是目前亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明实施例提供了一种LED灯板结构，包括：
PCB板，设有若干数据线、若干扫描线以及若干个过孔，所述数据线设置于所述PCB板表层，所述数据线沿第一方向延伸，所述扫描线设置于所述PCB板内层或底层，所述扫描线沿第二方向延伸，多个所述过孔在所述第一方向和所述第二方向上呈阵列排布，形成多个过孔行和多个过孔列，所述过孔行沿所述第一方向延伸，所述过孔列沿所述第二方向延伸，相邻所述过孔行之间设有两条所述数据线；
多个LED灯珠，设置在所述PCB板上，多个所述LED灯珠在所述第一方向、所述第二方向上呈阵列排布，形成多个LED灯珠行和多个LED灯珠列，所述LED灯珠行沿所述第一方向延伸，所述LED灯珠列沿所述第二方向延伸，每个所述LED灯珠列包括多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括两个相邻的所述LED灯珠；相邻的多个所述LED灯珠沿第二方向依次排列以形成若干个发光像素；所述LED灯珠包括共极端和非共极端；
所述LED灯珠组的两个所述LED灯珠的所述共极端连接同一个所述过孔，每个所述LED灯珠列内的所有所述LED灯珠的共极端通过所述过孔连接一条扫描线；
每个所述LED灯珠行内的所有所述LED灯珠的非共极端连接一条数据线。
可选的，所述PCB板的表面设有若干个连接图案，每个所述过孔旁边设置一个所述连接图案，所述连接图案连接所述过孔和所述LED灯珠组的两个所述LED灯珠的共极端。
第二方面的，本申请实施例还提供一种LED灯板结构，包括：
PCB板，用于安装多个LED灯珠，所述PCB板包括：
M条数据线，所述数据线位于所述PCB板的表层，所述数据线沿第一方向延伸，M≥4，且为整数；
N条扫描线，所述扫描线位于所述PCB板的内层或底层，所述扫描线沿第二方向延伸，N≥2，且为整数；
多个端子对，位于所述PCB板的表层，多个所述端子对在所述第一方向、所述第二方向呈阵列排布，形成M行端子对和N列端子对，每个所述端子对均包括第一端子图案和第二端子图案，第i行端子对中所有所述端子对的所述第一端子图案连接至第i条数据线，第j列端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案通过过孔连接至第j条扫描线，第j列所述端子对中相邻所述端子对的所述第二端子图案连接同一所述过孔；
在所述PCB板的厚度方向上，第i条数据线和第i+1条数据线的正投影，均位于第i行端子对和第i+1行端子对的正投影之间。
可选的，多个所述过孔在所述第一方向和所述第二方向上呈阵列排布，形成多个过孔行和多个过孔列，所述过孔行沿所述第一方向延伸，所述过孔列沿所述第二方向延伸，相邻所述过孔行之间设有两条所述数据线。
可选的，所述过孔列内相邻所述过孔之间的间隔相同；
和/或，所述过孔行内相邻所述过孔之间的间隔相同。
可选的，第i行端子对中相邻所述端子对之间的间隔相同；
和/或，第j列端子对中相邻所述端子对之间的间隔相同。
可选的，所述过孔包括相对布置的第一侧和第二侧，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第一侧或第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第二侧。
可选的，每一列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的第一侧或每一列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的第二侧；
或，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第一侧，第j+1列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第二侧。
可选的，所述扫描线的宽度大于所述端子对的宽度。
可选的，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第一端子图案位于同一列上，所有所述端子对的所述第二端子图案位于同一列上，且所述第二端子图案相比所述第一端子图案靠近所述过孔；
或，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第一端子图案位于同一列上，所有所述端子对的所述第二端子图案位于同一列上，且所述第一端子图案相比所述第二端子图案靠近所述过孔；
或者，第j列所有所述端子对中存在任意一个所述端子对的第一端子图案与另一个所述端子对的所述第二端子图案位于同一列上。
可选的，连接同一所述过孔的两个所述第二端子图案相同；
或，连接同一所述过孔的两个所述第二端子图案不同；
或，所述端子对的所述第一端子图案与所述第二端子图案相同；
或，所述端子对的所述第一端子图案与所述第二端子图案不同。
可选的，所述第二端子图案的形状为矩形或圆形；
或，所述第一端子图案的形状为矩形或圆形。
可选的，连接同一所述过孔的两个所述第二端子图案分别位于同一矩形图案的两端，所述矩形图案靠近中部位置与所述过孔连接。
与现有技术相比，本发明实施例提供的LED灯板结构，通过在PCB板上设置多个沿第一方向延伸的数据线、多个沿第二方向延伸的扫描线和多个过孔，数据线和扫描线位于PCB板的不同层，在PCB板上设置多个按第一方向、第二方向进行阵列排布的LED灯珠形成多个LED灯珠行和多个LED灯珠列，相邻的多个LED灯珠沿第二方向依次排列以形成若干个发光像素，每个LED灯珠行内的所有LED灯珠的共极端通过过孔连接一条扫描线，每个LED列内的所有LED灯珠的非共极端连接一条数据线，每个LED灯珠列内包括多个LED灯珠组，每个LED灯珠组内包括两个LED灯组，LED灯珠组内的两个LED灯珠的共极端连接同一个过孔，减少了过孔的数量，相邻过孔之间设置两条数据线，两条数据线之间的距离较小，通过过孔、数据线和扫描线的合理布局，减小PCB板的尺寸，提高了PCB板的良品率，减少了物料的浪费，降低了PCB板的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中LED灯板结构的示意图；
图2为相关技术中LED灯板结构的另一示意图；
图3为本发明实施例提供的LED灯板结构的示意图；
图4为本发明另一实施例提供的LED灯板结构的示意图；
图5为本发明另一实施例提供的LED灯板结构的示意图；
图6为本发明另一实施例提供的LED灯板结构的示意图；
图7为本发明另一实施例提供的LED灯板结构的示意图；
图8为本发明另一实施例提供的LED灯板结构的示意图。
图9为本发明实施例提供的PCB板的结构示意图。
图10为本发明实施例提供的PCB板的表层示意图。
图11为本发明实施例提供的PCB板的内层示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“列”、“行”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在发明中，“一些实施例”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对已知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。
需要说明的是，本申请实施例中提及的第一方向、第二方向互相垂直，第一方向可以为列方向，也可以为行方向，同样的，第二方向则对应为行方向或列方向，第一方向、第二方向在实际应用时可以进行互换。其中，当第一方向为图1-7中标识的x方向时，第二方向为图1-7中标识的y方向，LED灯珠行为图中的行，LED灯珠列为图中的列，图1-7中的x方向为行方向，y方向为列方向。
请参阅图1，图1为相关技术中LED灯板结构的示意图。如图1所示，PCB板10上阵列排布有多个相同结构的发光像素20，每个发光像素20由三颗不同发光颜色的LED灯珠构成，即红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠构成一个发光像素20，从而使得LED灯珠以及发光像素20均以阵列的方式在PCB板10上进行排布。其中，每行发光像素20中所有LED灯珠的共极端在PCB板10的表层电连接以形成一条行扫描线，每列发光像素20中相同发光颜色的LED灯珠的非共极端通过PCB板10上的过孔101在PCB板10的内层或底层电连接以形成一条列数据线。其中，选通芯片通过扫描线30对PCB板10上的像素进行逐行扫描，驱动芯片通过数据线40施加不同的电流，以在每个发光像素20中得到不同颜色，进而在PCB板10上得到一幅完整的图像。
从图1中可以看出，PCB板10上过孔101的数量由LED灯珠的数量决定，每一个发光像素20需要三个过孔101，以实现将数据线40引至PCB板10的内层或底层。
请参阅图2，图2为相关技术中LED灯板结构的另一示意图。如图2所示，PCB板10上阵列排布有多个相同结构的发光像素20，每个发光像素20由三颗不同发光颜色的LED灯珠构成，即红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠构成一个发光像素20，从而使得LED灯珠以及发光像素20均以阵列的方式在PCB板10上进行排布。其中，每行发光像素20中所有LED灯珠的共极端通过PCB板10上的过孔101在PCB板10的内层或底层电连接以形成一条行扫描线，每列发光像素20中相同发光颜色的LED灯珠的非共极端在PCB板10的表层电连接以形成一条列数据线40。
从图2中可以看出，为了避免扫描线30和数据线40出现交叉的问题，同时为了减少PCB板10上过孔101的数量，每列发光像素20中由两条数据线40均需要穿过一个或多个LED灯珠的正负极之间。虽然图2中每个发光像素20只需要一个过孔101，但是由于PCB板10走线规则的约束，数据线40穿过LED灯珠的正负极之间势必会加大该LED灯珠的尺寸，从而会引起成本的急剧上升。以常用的COB芯片0408(4mil×8mil)为例，COB芯片的正负极之间的距离只有75μm，而一般PCB板10上设计焊盘的间距要小于COB芯片上的焊盘间距以防止出现错位，因此该数值一般取70μm。而按照PCB板10的工艺水平，一般的走线的线宽和线距均为100μm，若两条数据线40均穿过COB芯片的正负极之间，则COB芯片的正负极之间的距离至少要500μm，此时COB芯片必定会远远大于二极管原本的75μm的设计尺寸，进而会使二极管变得非常大，制造成本急剧上升。
请参阅图3和图4，图3为本发明实施例提供的LED灯板结构的示意图；图4为本发明另一实施例提供的LED灯板结构的示意图。如图3和图4所示，一种LED灯板结构，其包括PCB板10和多个LED灯珠201。
上述的PCB板10上设置有多个扫描线30、多个数据线40以及若干个过孔101，数据线40沿第一方向延伸，扫描线30沿第二方向延伸，多个数据线40沿第二方向间隔设置，多个扫描线30沿第一方向间隔设置，数据线40和扫描线30分别位于PCB板10的不同层，可将扫描线30设置于PCB板10内层或底层，数据线40设置于PCB板10表层。多个过孔101在第一方向和第二方向上呈阵列排布，形成多个过孔行101a和多个过孔列101b，过孔行101a沿第一方向延伸，过孔列101b沿第二方向延伸，相邻过孔行101a之间设有两条数据线40。其中，第一方向与第二方向相交，诸如第一方向与第二方向互为90°，第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向，
上述的多个LED灯珠201设置在PCB板10上，多个LED灯珠201在第一方向、第二方向上呈阵列排布，形成多个LED灯珠行201a和多个LED灯珠列201b，LED灯珠行201a沿第一方向延伸，LED灯珠列201b沿第二方向延伸，多个LED灯珠行201a沿第二方向间隔设置，多个LED灯珠列201b沿第一方向间隔设置，每个LED灯珠列201b包括多个LED灯珠组201c，每个LED灯珠组201c包括两个相邻的LED灯珠201；相邻的多个LED灯珠201沿第二方向依次排列以形成若干个发光像素20；LED灯珠201包括共极端2011和非共极端2012；LED灯珠组201c的两个LED灯珠201的共极端2011连接同一个过孔101，每个LED灯珠列201b内的所有LED灯珠201的共极端2011通过过孔101连接一条扫描线30；每个LED灯珠行201a内的所有LED灯珠201的非共极端2012形成一条数据线40。
本发明实施例提供的LED灯板结构，通过在PCB板10上设置多个按第一方向、第二方向进行阵列排布的LED灯珠201，相邻的多个LED灯珠201沿第二方向依次排列以形成若干个发光像素20，相邻过孔行101a之间设有两条数据线40，相邻过孔行101a之间的两条数据线40之间未设置LED灯珠201，这两条数据线40之间的距离较小，从而减小了PCB板10的尺寸，降低了PCB板的制造成本。两个LED灯珠201连接同一个过孔101，进而可以使得PCB板10上过孔101的数量少于LED灯珠201的数量，从而提高了PCB板10的良品率，减少了物料的浪费，降低了PCB板10的制造成本。
整个PCB板10上的过孔101呈阵列排布，方便过孔101加工，过孔101可以设置在PCB板10的扫描线30上，形成的过孔列101b与扫描线30对应，过孔列101b与扫描线30之间沿第一方向的间距小，进一步减小了PCB板10的尺寸。
具体的，当所有的LED灯珠201均以图3所示的方式进行排布时，即LED灯珠201的共极端2011位于LED灯珠201左侧，非共极端2012位于LED灯珠201的右侧，此时LED灯珠行201a的非共极端2012均在PCB板10的表层电连接，并沿第一方向形成一条数据线40，数据线40可以直接在两个LED灯珠201之间进行走线，无需穿过PCB板10上任何一个LED灯珠201的阴极和阳极之间的间隙区域，通过在不增加LED灯珠201尺寸的前提下，第二方向上第一行所有LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层电连接，并沿第二方向形成一条扫描线30，第一行中每个LED灯珠201均无需配置一个过孔101，便可以实现第一行所有LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层进行电连接，进而减少PCB板10上过孔101的数量。
同样的，当所有的LED灯珠201均以图4所示的方式进行排布时，即LED灯珠201的共极端2011位于LED灯珠201右侧，非共极端2012位于LED灯珠201的左侧，LED灯珠行201a中的LED灯珠201的非共极端2012均在PCB板10的表层电连接，并沿第一方向形成一条数据线40，数据线40可以直接在两个LED灯珠201之间进行走线，无需穿过PCB板10上任何一个LED灯珠201的阴极和阳极之间的间隙区域，同样在不增加LED灯珠201尺寸的前提下，第二方向上最后一行所有LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层电连接，并沿第二方向形成一条扫描线30，最后一行中每个LED灯珠201同样均无需配置一个过孔101，便可以实现最后一行所有LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层进行电连接，进而减少PCB板10上过孔101的数量。
其中，本申请中PCB板10上每个LED灯珠201均可以为相同尺寸的LED灯珠201，也可以为不相同尺寸的LED灯珠201。LED灯珠201在PCB板10上排布的方式可以相同，也可以不相同，当PCB板上存在LED灯珠201的排布方式不相同时，第二方向上可以存在若干个组相邻两行LED灯珠201的共极端2011相邻或非共极端2012相邻。如图5所示，第二方向上第一行的LED灯珠201的非共极端2012可以与第二行的LED灯珠201的非共极端2012相邻，第二行的LED灯珠201的共极端2011可以与第三行的LED灯珠201的共极端2011相邻，同样也能实现第二方向上若干行LED灯珠201的共极端2011通过所述过孔101电连接以沿第二方向形成一条扫描线30，第一方向上每行LED灯珠201的非共极端2012在PCB板10的表层电连接以沿第一方向形成一条数据线40，进而可以使得PCB板10上过孔101的数量少于LED灯珠201的数量，从而提高了PCB板10的良品率，减少了物料的浪费，降低了PCB板10的制造成本。
同时，LED灯珠201的共极端2011可以为共阴极，也可以为共阳极；第一方向上两行LED灯珠201之间的间隙区域既可以用于一条数据线40，也可以放置两条数据线40。
另外，第一方向上每行LED灯珠201的非共极端2012在PCB板10的表层电连接以沿第一方向形成一条数据线40后，每行LED灯珠201均需为相同发光颜色的LED灯珠201，进而使得LED显示屏中的扫描线30由行扫描线变成了列扫描线，数据线40由列数据线变成了行数据线。
在一些实施方式中，PCB板10的表面设有若干个连接图案，每个过孔101旁边设置一个连接图案，连接图案连接过孔101和LED灯珠组201c的两个所述LED灯珠的共极端。
可以理解的，扫描线30和数据线40分别位于PCB板10不同层，诸如扫描线30位于PCB板10内侧或底层，数据线40位于PCB板10内表层，LED灯珠201的非共极端2012在PCB板10的表层连接一条数据线40，LED灯珠201的共极端2011通过过孔101连接一条扫描线30，LED灯珠201的共极端2011也连接在PCB板10的表层，若实现LED灯珠201的共极端2011与过孔101连接，PCB板10的表面必然设置连接图案，LED灯珠201的共极端2011与过孔101通过连接图案连接，方便LED灯珠201与PCB板10组装，操作简单。
上述的过孔列101b包括相对布置的第一侧和第二侧，同一过孔列101b内的所有过孔101对应的连接图案均位于第一侧或第二侧。
相邻过孔列101b中，其中一列过孔列101b内的所有过孔101对应的连接图案位于第一侧，另一列过孔列101b内的所有过孔101对应的连接图案位于第二侧。或者，所有过孔列101b中，每一列过孔列101b对应的连接图案均位于对应的过孔列101b的第一侧或每一列过孔列101b对应的连接图案均位于对应的过孔列101b的第二侧。
过孔列101b内相邻过孔101之间的间距相同；和/或，过孔行101a内相邻过孔101之间的间距相同。
在一些实施方式中，第一方向上若干个相邻的两行LED灯珠行201a形成第一LED灯珠行组210，第一LED灯珠行组210中每一行LED灯珠201对应的数据线40均沿第一方向穿过第一LED灯珠行组210。具体的，第一LED灯珠行组210中每一行LED灯珠行201a对应的数据线40沿第一方向穿过第一LED灯珠行组210中两行LED灯珠行201a的间隙区域，此时便可以将第一LED灯珠行组210中的其中一行LED灯珠行201a共极端2011与其上方一行的LED灯珠行201a共极端2011在PCB板10的表层进行电连接，而第一LED灯珠行组210中的另一行LED灯珠行201a共极端2011与其下方一行的LED灯珠行201a共极端2011可以通过PCB板10上的过孔101以实现在沿第二方向形成扫描线30，进而可进一步减少PCB板10上过孔101的数量，提高PCB板10的良品率。
在一些具体实施例中，在第一LED灯珠行组210中，任意一行中若干个LED灯珠201的共极端2011通过过孔101电连接，以实现第一LED灯珠行组210中对应位置上的若干条扫描线30位于PCB板10的内层或底层。具体的，第一LED灯珠行组210中无需为所有的LED灯珠201在PCB板10上均配置一个过孔101，第一LED灯珠行组210中部分LED灯珠201的共极端2011可以与下方的LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层走线，第一LED灯珠行组210中剩下的LED灯珠201的共极端2011可直接通过PCB板10上的过孔101以在PCB板10的内层或底层进行走线。
可以理解，第一方向上所有的第一LED灯珠行组210由两行相邻的LED灯珠行201a组成，PCB板10上可以存在一组第一LED灯珠行组210，也可以存在多组第一LED灯珠行组210，第一LED灯珠行组210的组数可以根据实际应用进行具体选择，本申请不做具体限定。
还可以理解，第一方向上任意两行相邻的LED灯珠行201a均可以形成第一LED灯珠行组210，第一行的LED灯珠行201a、第二行的LED灯珠行201a可以形成如图3和图4所示的第一LED灯珠行组210，第二行的LED灯珠行201a、第三行的LED灯珠行201可以形成如图6所示的第一LED灯珠行组210，第一LED灯珠行组210的形成方式可以根据实际应用进行具体选择，本申请不做具体限定。
同时，为了尽可能减少PCB板10上过孔101的数量，若第一LED灯珠行组210的上方存在LED灯珠201时，第一LED灯珠行组210中与上方相邻的LED灯珠201的共极端2011可以与上方的LED灯珠201的共极端2011共用一个过孔101，即两个共极端2011之间在PCB板10的表层走线，其中一个共极端2011通过过孔101在PCB板10的内存或底层与其他行的共极端2011实现电连接即可；若第一LED灯珠行组210的下方存在LED灯珠201时，第一LED灯珠行组210中与下方相邻的LED灯珠201的共极端2011可以与下方的LED灯珠201的共极端2011共用一个过孔101，即两个共极端2011之间在PCB板10的表层走线，其中一个共极端2011通过过孔101在PCB板10的内存或底层与其他行的共极端2011实现电连接即可。
在一些实施方式中，在LED灯板结构中，第一方向上若干个相邻的两行LED灯珠行201a形成第二LED灯珠行组220，第二LED灯珠行组220中两行相邻的LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层电连接。
可以理解，第一方向上第二LED灯珠行组220同样也可以由相邻两行的LED灯珠行201a形成，该两行相邻LED灯珠行201a之间的间隙区域可用于该两行相邻LED灯珠201的共极端2011在PCB板10的表层走线，以实现两个相邻的LED灯珠201共用PCB板10上的一个过孔101，进而减少PCB板10上过孔101的数量，提高PCB板10的良品率，降低PCB板10的制造成本。
还可以理解，第一方向上所有的第二LED灯珠行组220由两相邻的LED灯珠行201a组成，PCB板10上可以存在一组第二LED灯珠行组220，也可以存在多组第二LED灯珠行组220，任意两个相邻的LED灯珠行201均可以形成第二LED灯珠行组220，第一行的LED灯珠行201a、第二行的LED灯珠行201a可以形成如图6所示的第二LED灯珠行组220，第二行的LED灯珠行201a、第三行的LED灯珠行201a可以形成如图3和图4所示的第二LED灯珠行组220，第二LED灯珠行组220的组数、第二LED灯珠行组220的形成方式均可以根据实际应用进行具体选择，本申请不做具体限定。
在一些实施方式中，如图7所示，LED灯珠列201b中部分LED灯珠201的共极端2011均可以通过PCB板10上的过孔101以实现沿第二方向形成扫描线30，如图8所示，每列的LED灯珠列201b中除去最左边的LED灯珠列201b外，其余的LED灯珠列201b的LED灯珠201的共极端2011均可以通过PCB板10上的过孔101以实现沿第二方向形成扫描线30。与现有技术中LED灯珠201的排布方式相比，图7和图8中LED灯珠201的排布方式可以减少PCB板10上过孔101的数量。
在一些实施方式中，发光像素20在第一方向、第二方向上呈阵列排布。其中，LED灯珠201可以为红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠中的任意一种，本实施例中每个发光像素20可以均相同，且每个发光像素20可以由红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠组成，红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠可以沿第二方向依次从上往下进行竖向排列，进而使得LED显示屏的左右视角对称，做成成品后的LED显示屏左右视角最大。
可以理解，图3至图8中LED灯珠201的排布方式可以在实际应用中旋转90度，即图3-7中所形成的列扫描线变成行扫描线，行数据线变成列数据线，每个发光像素20中各LED灯珠201的则会变成横向排列。
还可以理解，本发明实施例提供的LED灯板结构中的LED灯珠201既可以以COB的方式封装在PCB板10上，也可以以SMD的方式封装在PCB板10上，实际应用可以根据具体情况进行选择，本申请不做具体限定。
参见图8、图9和图10所示，图8为本发明实施例提供的PCB板的结构示意图，图9为本发明实施例提供的PCB板的表层示意图，图10为本发明实施例提供的PCB板的内层示意图。
本申请实施例还提供一种LED灯板结构，包括PCB板10，用于安装多个LED灯珠201，PCB板10包括M条数据线40、N条扫描线30和多个端子对110。数据线40沿第一方向延伸，M≥4，且为整数，多条数据线40沿第二方向间隔设置；扫描线30沿第二方向延伸，N≥2，且为整数，多条扫描线30沿第一方向间隔设置，第二方向与第一方向相交，诸如第一方向与第二方向互为90度，第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向。多个端子对110位于PCB板10的表层，多个端子对110在第一方向、第二方向呈阵列排布，形成M行端子对110和N列端子对110，多个端子对110形成的行沿第一方向延伸，M行端子对沿第二方向间隔设置，多个端子对110形成的列沿第二方向延伸，N列端子对110沿第一方向间隔设置。每个端子对110均包括第一端子图案111和第二端子图案112，第i行端子对110中所有端子对110的第一端子图案111连接至第i条数据线40，第j列端子对110中所有端子对110的第二端子图案112连接至第j条扫描线30，第j列端子对110包括多个端子对组，端子对组包括两个相邻端子对110，端子对组内的两个第二端子图案112连接同一过孔101。在PCB板10的厚度方向上，第i条数据线40和第i+1条数据线40的正投影，均位于第i行端子对110和第i+1行端子对110的正投影之间。
可以理解的，PCB板10上设有M条数据线40、N条扫描线30和多个端子对110，每个端子对110均包括第一端子图案111和第二端子图案112，第一端子图案111用于连接LED灯珠201的非共极端2012，第二端子图案112用于连接LED灯珠201的共极端2011，第一端子图案111与数据线40连接，第一端子图案111设置于数据线40上，位于数据线40的一侧，在M条数据线40中存在两条数据线40位于第i行端子对110和第i+1行端子对110之间，两条数据线40分别为第i条数据线40和第i+1条数据线40。第i行端子对110中所有端子对110的第一端子图案111均位于第i条数据线40的一侧，第i+1行端子对110中所有端子对110的第一端子图案111均位于第i+1条数据线40的一侧，第i条数据线40上的第一端子图案111与第i+1条数据线40上的第一端子图案111向背设置，而第i-1条数据线40上的第一端子图案111与第i条数据线40上的第一端子图案111相对设置，第i-1条数据线40与第i条数据线40之间设置两行端子对110。
通过PCB板上设置第i条数据线40和第i+1条数据线40的正投影，均位于第i行端子对110和第i+1行端子对110的正投影之间，减小了第i条数据线40和第i+1条数据线40之间的距离，减小了PCB板10的尺寸，两个相邻端子对10的第二端子图案112连接同一个过孔101，减少了过孔101的数量，提高了PCB板10的良品率，减少了物料的浪费，降低了PCB板10的制造成本。
在一些实施方式中，参见图9所示，M条数据线40位于PCB板10的表层，N条扫描线30位于PCB板10的内层或底层，第j列端子对110中所有端子对110的第二端子图案112通过过孔101连接至第j条扫描线30。
端子对110设置在PCB板10的表层，端子对110的第二端子图案112跨层与扫描线30连接，因此，在PCB板10上设置多个过孔101，第二端子图案112通过过孔101与扫描线30连接，端子对110的加工工艺简单，与LED灯珠201连接操作方便。
在一些实施方式中，PCB板10上设有多个过孔101，多个过孔101在第一方向和第二方向上呈阵列排列，形成过孔行101a和过孔列101b，过孔行101a沿第一方向延伸，过孔列101b沿第二方向延伸，相邻过孔行101a之间设有两条数据线40。
可以理解的，多个过孔101在第一方向和第二方向呈阵列排列，形成m行过孔行101a和N列过孔列101b，过孔101的行数m是端子对110行数M的一半，过孔101的列数与端子对110的列数相同，第j列端子对110的第二端子图案112与第j列过孔101连接，第j列端子对110位于第j列过孔101旁，相邻过孔行101a之间设置第i条数据线40与第i+1条数据线40。相较于一个端子对110的第二端子图案112连接一个过孔101，形成的过孔行101a的数量，两个第二端子图案112连接一个过孔101，相邻过孔行101a之间设有两条数据线40，减少了过孔行101a的数量，提高了PCB板10的良品率，减少了物料的浪费，降低了PCB板10的制造成本。
在一些实施方式中，过孔列101b内相邻过孔101之间的间隔相同。和/或，过孔行101a内相邻过孔101之间的间隔相同。
可以理解的，过孔101可以为圆形或矩形，诸如圆形，相邻过孔101之间的间隔是指相邻过孔101的圆心之间的距离。孔列101b内相邻过孔101之间的间隔相同或近似相同，诸如相邻过孔101之间的间距误差在设定值的±10％范围内均可以认为间距相同。对应形成的LED灯珠列201b内的LED灯珠201之间的间距，过孔行101a内相邻过孔101之间的间隔相同，对应形成的LED灯珠行201a内的LED灯珠201之间的间距，在显示区域内形成的亮度均匀。
在一些实施方式中，第i行端子对110中相邻端子对110之间的间隔相同。和/或，第j列端子对110中相邻端子对110 112之间第的间隔相同。
在第i行端子对110中，相邻端子对110之间的间距是指相邻端子对110的内侧边缘之间的距离，各端子对110之间形成的间距相同或近似相同，诸如相邻端子对1101之间的间距误差在设定值的±10％范围内均可以认为间距相同，PCB板10上的走线方便加工，加工工艺简单。
在第j列端子对110中相邻端子对110，相邻端子对110之间的间距是指位于第i行的端子对的下边缘与第i+1行端子对的上边缘之间的距离，各端子对110之间形成的间距相同或近似相同，诸如相邻端子对1101之间的间距误差在设定值的±10％范围内均可以认为间距相同，PCB板10上的走线方便加工，加工工艺简单。
在一些实施方式中，过孔101包括相对布置的第一侧和第二侧，第j列端子对110中所有端子对110的第二端子图案112均位于对位的过孔101的第一侧或第j列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于对位的过孔101的第二侧。
可以理解的，沿第一方向，过孔101的第一侧与第二侧间隔相对布置，第j列端子对110的第二端子图案112也位于同一列，且第j列端子对110的的第二端子图案112所在的列位于过孔101的第一侧或第二侧，方便在PCB板10上的加工出第二端子图案112，加工工艺简单。
在一些实施方式中，每一列端子对110中所有端子对110的第二端子图案112均位于过孔101的第一侧或每一列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于过孔101的第二侧；或，第j列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于过孔101的第一侧，第j+1列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于过孔101的第二侧。
PCB板10上具有多列端子对110，可以每一列端子对110与对位的过孔101的位置关系均相同，诸如每一列端子对110中所有端子对110的第二端子图案112均位于过孔101的第一侧或每一列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于过孔101的第二侧，也可以不同列端子对110与对位的过孔101的位置关系不相同，诸如第j列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于过孔101的第一侧，第j+1列端子对中所有端子对的第二端子图案112均位于过孔101的第二侧，可根据需要布置PCB板10上的走线和开孔，灵活多变。
在一些实施方式中，第j列端子对中所有端子对110的第一端子图案111位于同一列上，所有端子对110的第二端子图案112位于同一列上，且第二端子图案112相比第一端子图案111靠近过孔101；或，第j列端子对中所有端子对110的第一端子图案111位于同一列上，所有端子对110的第二端子图案112位于同一列上，且第一端子图案111相比第二端子图案112靠近过孔101；或者，第j列所有端子对中存在任意一个端子对110的第一端子图案111与另一个端子对110的第二端子图案112位于同一列上。
在一些实施方式中，扫描线30的宽度大于端子对110的宽度，其中，扫描线30的宽度是指沿第一方向扫描线30两侧边缘之间的距离，端子对110的宽度是指沿第一方向第一端子图案111边缘与第二端子图案112边缘之间的距离。将扫描线30的宽度设计成大于端子对110的宽度，在PCB板10使用过程中，能够减小阻抗。
在一些实施方式中，多条扫描线通过同一PAD连接驱动电路板的一个端口，多条数据线通过同一PAD连接驱动电路板的一个端口，这样可以提高驱动电路板上驱动芯片引脚的利用率；可选的，这些共用端口的扫描线和数据线设置在面板的边缘区域，这些区域对画面的对比度要求比较低，对这些区域的像素按照a(并联的扫描线数据)*b(并联的数据线数量)的大小划分为驱动单元，驱动单元作为一个整体进行发给驱动，具体的驱动方式就是驱动芯片针对每个驱动单元内所有像素在每一帧对应的驱动电压进行线性求和得到驱动单元的驱动电压，并基于驱动电压进行驱动。
在一些实施方式中，连接同一过孔101的两个第二端子图案112相同；或，连接同一过孔101的两个第二端子图案112不同；或，端子对的第一端子图案111与第二端子图案112相同；或，端子对的第一端子图案111与第二端子图案112不同。诸如第二端子图案112的形状为矩形或圆形，或，第一端子图案111的形状为矩形或圆形。
可以理解的，第二端子图案112通过一个中间图案与过孔101连接，中间图案为“ ”字符型，中间图案具有两个沿第一方向布置的第一端和一个第二端，两个第二端子图案112分别位于中间图案的第一端上，中间图案的第二端与过孔101连接，两个第二端子图案112沿第一方向间隔设置，分别位于中间图案的两端，两个第二端子图案112可以均为圆形或均为矩形，也可以其中一个为圆形，另一个为矩形，可根据PCB板的空间灵活设计，适用范围广。
在一些实施方式中，连接同一过孔101的两个第二端子图案112分别位于同一矩形图案的两端，矩形图案的中部位置与过孔连接。其中，矩形图案的中部位置是指矩形图案沿第一方向延伸的侧边的中点位置处。
可以理解的，两个第二端子图案112位于同一矩形图案的两端，矩形图案案第一方向延伸，矩形图案通过一个中间图案与过孔101连接，中间图案也为矩形，中间图案的一端连接矩形图案的中部位置，中间图案的另一端连接过孔101。
在一些实施方式中，第i条数据线40和第i+1条数据线40，将第i行端子对110和第i+1行端子对110之间的间隔三等分。
可以理解的，第i条数据线40上的第一端子图案111与第i+1条数据线40上的第一端子图案111向背设置，第i行端子对110中所有端子对110的第一端子图案111设置在第i条数据线40背离第i+1条数据线40的一侧，第i+1行端子对110中所有端子对110的第一端子图案111均位于第i+1条数据线40背离第i条数据线40一侧，第j列端子对110中，第i行端子对110的第一端子图案111与第i+1行端子对110的第一端子图案111之间的距离被第i条数据线40和第i+1条数据线40三等分，即第i行端子对110与第i条数据线40之间的距离、第i条数据线40与第i+1条数据线40之间的距离、第i+1条数据线40与第i行端子对110之间的距离均相等，其中，i为偶数。
参阅图9所示，PCB板10的最小单元包括4条数据线40、2条扫描线30、8个端子对110和4个过孔101，数据线40沿X轴方向延伸，4条数据线40沿Y轴方向间隔设置，扫描线30沿Y轴方向延伸，2条扫描线30沿X轴方向间隔设置，8个端子对110沿X轴方向和Y轴方向呈阵列排列，形成4行端子对110和2列端子对110，第i行端子对110的所有的第一端子图案111与第i行数据线40连接，第2行数据线40和第3行数据线40位于第2行端子对110和第3行端子对110之间，诸如，第2行端子对110的所有第一端子图案111位于第2行数据线40背离第3行数据线40的一侧，且与第2行数据线40连接，第3行端子对110的所有第一端子图案111位于第3行数据线40背离第2行数据线40的一侧，且与第3行数据线40连接。第j列端子对110位于第j列扫描线30一侧，第j列端子对110中的所有第二端子图案112与第j列扫描线30连接。4个过孔101沿X轴方向和Y轴方向呈阵列排列，形成2行过孔101和2列过孔101，第j列过孔101位于第j列扫描线30上，第j列端子对110中的第二端子图案112连接第j列过孔101，第1行端子对110的第二端子图案112和第2行端子对110的第二端子图案112连接第1行过孔101，第3行端子对110的第二端子图案112和第4行端子对110的第二端子图案112连接第2行过孔101。
具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种LED灯板结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (13)

1.一种LED灯板结构，其特征在于，包括：
PCB板，设有若干数据线、若干扫描线以及若干个过孔，所述数据线设置于所述PCB板表层，所述数据线沿第一方向延伸，所述扫描线设置于所述PCB板内层或底层，所述扫描线沿第二方向延伸，多个所述过孔在所述第一方向和所述第二方向上呈阵列排布，形成多个过孔行和多个过孔列，所述过孔行沿所述第一方向延伸，所述过孔列沿所述第二方向延伸，相邻所述过孔行之间设有两条所述数据线；
多个LED灯珠，设置在所述PCB板上，多个所述LED灯珠在所述第一方向、所述第二方向上呈阵列排布，形成多个LED灯珠行和多个LED灯珠列，所述LED灯珠行沿所述第一方向延伸，所述LED灯珠列沿所述第二方向延伸，每个所述LED灯珠列包括多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括两个相邻的所述LED灯珠；相邻的多个所述LED灯珠沿第二方向依次排列以形成若干个发光像素；所述LED灯珠包括共极端和非共极端；
所述LED灯珠组的两个所述LED灯珠的所述共极端连接同一个所述过孔，每个所述LED灯珠列内的所有所述LED灯珠的共极端通过所述过孔连接一条扫描线；
每个所述LED灯珠行内的所有所述LED灯珠的非共极端连接一条数据线。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述PCB板的表面设有若干个连接图案，每个所述过孔旁边设置一个所述连接图案，所述连接图案连接所述过孔和所述LED灯珠组的两个所述LED灯珠的共极端。
3.一种LED灯板结构，其特征在于，包括：
PCB板，用于安装多个LED灯珠，所述PCB板包括：
M条数据线，所述数据线位于所述PCB板的表层，所述数据线沿第一方向延伸，M≥4，且为整数；
N条扫描线，所述扫描线位于所述PCB板的内层或底层，所述扫描线沿第二方向延伸，N≥2，且为整数；
多个端子对，位于所述PCB板的表层，多个所述端子对在所述第一方向、所述第二方向呈阵列排布，形成M行端子对和N列端子对，每个所述端子对均包括第一端子图案和第二端子图案，第i行端子对中所有所述端子对的所述第一端子图案连接至第i条数据线，第j列端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案通过过孔连接至第j条扫描线，第j列所述端子对中相邻所述端子对的所述第二端子图案连接同一所述过孔；
在所述PCB板的厚度方向上，第i条数据线和第i+1条数据线的正投影，均位于第i行端子对和第i+1行端子对的正投影之间。
4.根据权利要求3所述的LED灯板结构，其特征在于，
多个所述过孔在所述第一方向和所述第二方向上呈阵列排布，形成多个过孔行和多个过孔列，所述过孔行沿所述第一方向延伸，所述过孔列沿所述第二方向延伸，相邻所述过孔行之间设有两条所述数据线。
5.根据权利要求4所述的LED灯板结构，其特征在于，
所述过孔列内相邻所述过孔之间的间隔相同；
和/或，所述过孔行内相邻所述过孔之间的间隔相同。
6.根据权利要求3所述的LED灯板结构，其特征在于，第i行端子对中相邻所述端子对之间的间隔相同；
和/或，第j列端子对中相邻所述端子对之间的间隔相同。
7.根据权利要求3所述的LED灯板结构，其特征在于，所述过孔包括相对布置的第一侧和第二侧，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第一侧或第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第二侧。
8.根据权利要求7所述的LED灯板结构，其特征在于，每一列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的第一侧或每一列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的第二侧；
或，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第一侧，第j+1列所述端子对中所有所述端子对的所述第二端子图案均位于所述过孔的所述第二侧。
9.根据权利要求7所述的LED灯板结构，其特征在于，所述扫描线的宽度大于所述端子对的宽度。
10.根据权利要求3所述的LED灯板结构，其特征在于，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第一端子图案位于同一列上，所有所述端子对的所述第二端子图案位于同一列上，且所述第二端子图案相比所述第一端子图案靠近所述过孔；
或，第j列所述端子对中所有所述端子对的所述第一端子图案位于同一列上，所有所述端子对的所述第二端子图案位于同一列上，且所述第一端子图案相比所述第二端子图案靠近所述过孔；
或者，第j列所有所述端子对中存在任意一个所述端子对的第一端子图案与另一个所述端子对的所述第二端子图案位于同一列上。
11.根据权利要求3所述的LED灯板结构，其特征在于，连接同一所述过孔的两个所述第二端子图案相同；
或，连接同一所述过孔的两个所述第二端子图案不同；
或，所述端子对的所述第一端子图案与所述第二端子图案相同；
或，所述端子对的所述第一端子图案与所述第二端子图案不同。
12.根据权利要求3或11所述的LED灯板结构，其特征在于，所述第二端子图案的形状为矩形或圆形；
或，所述第一端子图案的形状为矩形或圆形。
13.根据权利要求3所述的LED灯板结构，其特征在于，连接同一所述过孔的两个所述第二端子图案分别位于同一矩形图案的两端，所述矩形图案的中部位置与所述过孔连接。
CN202310800391.4A 2022-07-05 2023-06-30 Led灯板结构 Pending CN117765829A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2022107927520 2022-07-05
CN202210792752.0A CN115100970A (zh) 2022-07-05 2022-07-05 Led灯板结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117765829A true CN117765829A (zh) 2024-03-26

Family

ID=83296204

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210792752.0A Pending CN115100970A (zh) 2022-07-05 2022-07-05 Led灯板结构
CN202310762688.6A Pending CN116631298A (zh) 2022-07-05 2023-06-27 Led灯板结构
CN202321681064.3U Active CN220189177U (zh) 2022-07-05 2023-06-29 Led灯板结构
CN202310789742.6A Pending CN116758828A (zh) 2022-07-05 2023-06-29 Led灯板结构
CN202310800391.4A Pending CN117765829A (zh) 2022-07-05 2023-06-30 Led灯板结构

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210792752.0A Pending CN115100970A (zh) 2022-07-05 2022-07-05 Led灯板结构
CN202310762688.6A Pending CN116631298A (zh) 2022-07-05 2023-06-27 Led灯板结构
CN202321681064.3U Active CN220189177U (zh) 2022-07-05 2023-06-29 Led灯板结构
CN202310789742.6A Pending CN116758828A (zh) 2022-07-05 2023-06-29 Led灯板结构

Country Status (4)

Country Link
CN (5) CN115100970A (zh)
DE (1) DE202023103730U1 (zh)
FR (1) FR3137791A3 (zh)
WO (1) WO2024007400A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115100971A (zh) * 2022-07-05 2022-09-23 深圳市兆驰晶显技术有限公司 Led排列结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5338605B2 (ja) * 2009-10-02 2013-11-13 ソニー株式会社 自発光素子パネル、画像表示装置、および、自発光素子のパッシブ駆動方法
CN111462643A (zh) * 2020-03-17 2020-07-28 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led灯珠和led显示结构
CN111540297B (zh) * 2020-05-29 2022-07-12 Tcl华星光电技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113012629A (zh) * 2020-12-08 2021-06-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示面板及电子设备
CN213751735U (zh) * 2020-12-18 2021-07-20 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种led显示单元以及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN220189177U (zh) 2023-12-15
CN115100970A (zh) 2022-09-23
CN116631298A (zh) 2023-08-22
WO2024007400A1 (zh) 2024-01-11
CN116758828A (zh) 2023-09-15
DE202023103730U1 (de) 2023-08-08
FR3137791A3 (fr) 2024-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102495024B1 (ko) Ｌｅｄ 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널
CN211150599U (zh) 一种显示基板、显示装置
JP2024019665A (ja) 表示基板及び表示装置
WO2019153939A1 (zh) 像素排列结构、显示基板、显示装置和掩摸板
CN220189177U (zh) Led灯板结构
CN111462643A (zh) Led灯珠和led显示结构
CN220020538U (zh) Led排列结构
CN211124837U (zh) 一种方便布线的mini LED灯珠以及LED显示屏
CN113314498B (zh) 电路板、灯板、背光模组以及显示装置
CN217640578U (zh) Led灯板结构
CN114267283B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2022199005A1 (zh) 显示背板及其制作方法和显示装置
CN217640579U (zh) Led排列结构
US20240014186A1 (en) Led panel structures
CN114093907A (zh) 显示面板及电子设备
EP4325470A1 (en) Led arrangement structure
CN111402751A (zh) 一种led灯珠及led显示屏
CN217062096U (zh) 显示面板及电子设备
CN216353113U (zh) Led显示面板、led显示模组及led显示屏
CN217133948U (zh) 用于led显示的灯珠排布结构
CN108492764B (zh) 一种led显示装置
KR20230157288A (ko) 어레이 기판 및 디스플레이 장치
CN114974093A (zh) Led显示方法
CN115763463A (zh) 显示面板
CN114882806A (zh) Led显示结构及显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination