CN117750615A - 集合体片 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。集合体片具备多个布线电路基板、支承部、连结部和开口部。布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。支承部具备第1支承部。连结部具备与第1布线电路基板连结的第1连结部和与第2布线电路基板连结的第2连结部。支承部和连结部均不处于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间。第1布线电路基板包含第1主体部和第1突出部。第2布线电路基板包含第2主体部。以使第1突出部相对于第2主体部的突出量变小的方式使通过第1主体部的中心的第1线和通过第2主体部的中心的第2线错开。

Description

集合体片

技术领域

本发明涉及一种集合体片。

背景技术

以往，已知有具备多个布线电路基板、支承框、接合部和狭缝的集合体片(例如参照下述专利文献1。)。

在专利文献1记载的集合体片中，支承框支承多个布线电路基板。接合部将多个布线电路基板和支承框连结起来。狭缝配置在布线电路基板与支承框之间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-210833号公报

发明内容

发明要解决的问题

存在想要增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的要求。因此，尝试在彼此相邻的布线电路基板之间不配置支承框和接合部的结构。

若为上述结构，则作用于支承框的负荷变高，因此需要提高支承框的强度。

另一方面，根据布线电路基板的用途和目的，存在布线电路基板包含朝向支承框突出的突出部的情况。在该情况下，支承框要避开突出部，因此，存在使支承框的强度降低这样的不良。

本发明提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含一种集合体片，其中，该集合体片具备：多个布线电路基板；支承部，其支承所述多个布线电路基板；连结部，其将所述多个布线电路基板和所述支承部连结起来；以及开口部，其配置在所述多个布线电路基板与所述支承部之间，所述多个布线电路基板具备：第1布线电路基板，其朝向厚度方向依次具有金属支承层、绝缘层和导体层；以及第2布线电路基板，其朝向厚度方向依次具有金属支承层、绝缘层和导体层，该第2布线电路基板与所述第1布线电路基板隔开间隔地排列，所述支承部具备从第1方向上的一侧支承所述第1布线电路基板和第2布线电路基板的第1支承部，该第1方向与所述第1布线电路基板和第2布线电路基板排列的方向和所述厚度方向均正交，所述连结部具备：第1连结部，其将所述第1布线电路基板和所述支承部连结起来，且横跨所述开口部；以及第2连结部，其将所述第2布线电路基板和所述支承部连结起来，且横跨所述开口部，所述支承部不配置于所述第1布线电路基板与所述第2布线电路基板之间，所述连结部不配置于所述第1布线电路基板与所述第2布线电路基板之间，所述第1布线电路基板包含：第1主体部，其与所述第1连结部连结；以及第1突出部，其从所述第1主体部的端缘朝向所述支承部突出，所述第2布线电路基板包含第2主体部，该第2主体部与所述第2连结部连结且具有与所述第1主体部相同的形状，以使所述第1突出部相对于所述第2主体部的所述第1方向上的一端缘的突出量变小的方式使沿着所述排列的方向通过所述第1主体部的中心的第1线和沿着所述排列的方向通过所述第2主体部的中心的第2线错开。

在该集合体片中，支承部不配置于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间，连结部不配置于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间。因此，能够增加1个集合体片中的布线电路基板的数量。

另外，由于以使第1突出部的突出量变小的方式使第1线和第2线错开，因此能够抑制支承部的与第1突出部对应的部分的强度降低。

本发明[2]在[1]所述的集合体片的基础上，在沿所述排列的方向进行投影时，所述第2主体部的一端缘与所述第1突出部的所述第1方向上的一端缘对齐。

在该集合体片中，由于第2主体部的一端缘与第1突出部的一端缘对齐，因此能够消除第1突出部相对于第2主体部的一端缘的突出量。因此，可以不使支承部与第1突出部对应地进行回避，能够更进一步抑制支承部的强度降低。

本发明[3]在[1]所述的集合体片的基础上，所述支承部还具备从所述第1方向上的另一侧支承所述第1布线电路基板和所述第2布线电路基板的第2支承部，所述第2布线电路基板还包含从所述第2主体部的端缘朝向所述第2支承部突出的第2突出部，以使所述第2突出部相对于所述第1主体部的所述第1方向上的另一端缘的突出量变小的方式使所述第1线和所述第2线错开。

在该集合体片中，由于以使第2突出部相对于第1主体部的另一端缘的突出量变小的方式使第1线和第2线错开，因此能够抑制支承部的与第2突出部对应的部分的强度降低。

本发明[4]在[3]所述的集合体片的基础上，在沿所述排列的方向进行投影时，所述第1主体部的另一端缘与所述第2突出部的所述第1方向上的另一端缘对齐。

在该集合体片中，由于第1主体部的另一端缘和第2突出部的另一端缘对齐，因此能够消除第2突出部相对于第1主体部的另一端缘的突出量。因此，可以不使支承部与第2突出部对应地进行回避，能够更进一步抑制支承部的强度降低。

本发明[5]在[1]所述的集合体片的基础上，所述第1主体部包含第1主部和从所述第1主部朝向所述第2布线电路基板突出的第1主体突部，所述第2主体部包含第2主部和从所述第2主部朝向所述第1布线电路基板突出的第2主体突部，所述第1主体突部和所述第2主体突部在所述第1方向上相邻。

在该集合体片中，由于朝向第2布线电路基板突出的第1主体突部和朝向第1布线电路基板突出的第2主体突部在第1方向上相邻，因此第1主体部和第2主体部在排列方向上紧凑地配置。因此，能够更进一步增加1个集合体片中的布线电路基板的数量。

本发明[6]在[1]～[5]中任一项所述的集合体片的基础上，所述支承部包含所述金属支承层。

在该集合体片中，由于支承部包含金属支承层，因此能够提高支承部的强度。

本发明[7]在[5]所述的集合体片的基础上，所述支承部还包含导体层。

在该集合体片中，支承部不仅包含金属支承层，还包含导体层，因此能够更进一步提高支承部的强度。

本发明[8]在[7]所述的集合体片的基础上，所述导体层朝向厚度方向上的一侧依次具备第1层和第2层。

本发明[9]在[6]所述的集合体片的基础上，所述支承部还包含所述绝缘层。

在该集合体片中，由于支承部不仅包含金属支承层，还包含绝缘层，因此能够提高支承部的韧性。因此，能够提高支承部的强度。

发明的效果

根据本发明的集合体片，能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低。

附图说明

图1是本发明的集合体片的一个实施方式的俯视图。

图2是图1所示的集合体片中的基板单元的放大俯视图。

图3是图2所示的A-A剖视图。

图4A～图4D是图3所示的集合体片的制造工序图。图4A是形成基底绝缘层的工序(1)。图4B是形成导体层的工序(2)。图4C是形成覆盖绝缘层的工序(3)。图4D是形成抗蚀剂的工序(4)。

附图标记说明

1、集合体片；2、支承部；3、布线电路基板；4、开口部；5、连结部；11、金属支承层；12、基底绝缘层；13、导体层；14、覆盖绝缘层；31、第1布线电路基板；32、第2布线电路基板；51、第1连结部；52、第2连结部；131、第1层；132、第2层；211、第1支承部；212、第2支承部；311、第1主体部；312、第1突出部；321、第2主体部；322、第2突出部；3111、第1主部；3112、第1主体突部；3211、第2主部；3212、第2主体突部；L1、第1线；L2、第2线。

具体实施方式

1.集合体片1

使用图1～图3来说明本发明的集合体片的一个实施方式。

如图1所示，集合体片1具备支承部2、多个布线电路基板3、开口部4和连结部5(参照图2)。

1.1支承部2

支承部2构成集合体片1的外形。在本实施方式中，支承部2配置于如下说明的多个布线电路基板3的周围。支承部2支承如下说明的多个布线电路基板3。支承部2包含井字状的部分和配置于该井字状的部分的端部的矩形框状的部分。另外，支承部2包含第1部分21和第2部分22。

第1部分21沿排列方向(后述)延伸。在本实施方式中，第1部分21在第1方向(后述)上相互隔开间隔地配置有多个。如图2所示，第1部分21包含第1支承部211和第2支承部212。换言之，支承部2包含第1支承部211和第2支承部212。之后说明第1支承部211和第2支承部212。

如图1所示，第2部分22沿第1方向延伸。在本实施方式中，第2部分22在排列方向上相互隔开间隔地配置有多个。多个第2部分22中的各第2部分22将多个第1部分21连结起来。

1.2多个布线电路基板3

多个布线电路基板3由上述支承部2支承。多个布线电路基板3包含多个基板单元30。多个基板单元30在排列方向和第1方向上相互隔开间隔。多个基板单元30在排列方向上被第2部分22的一部分隔开。另外，多个基板单元30在第1方向上被第1部分21的一部分隔开。

如图2所示，1个基板单元30具备第1布线电路基板31和第2布线电路基板32。也就是说，多个布线电路基板3具备第1布线电路基板31和第2布线电路基板32。

第1布线电路基板31和第2布线电路基板32隔开间隔地排列。也就是说，第2布线电路基板32与第1布线电路基板31隔开间隔地排列。第1布线电路基板31和第2布线电路基板32排列的方向被称作“排列方向”。另外，第1布线电路基板31和第2布线电路基板32配置在上述第1支承部211和第2支承部212之间。也就是说，第1支承部211、第1布线电路基板31和第2布线电路基板32、以及第2支承部212在第1方向上依次排列。第1方向分别与排列方向和厚度方向正交。在第1方向上，第2支承部212位于相对于第1布线电路基板31和第2布线电路基板32而言的与第1支承部211相反的那一侧。

1.2.1第1布线电路基板31的结构

第1布线电路基板31包含第1主体部311和第1突出部312。

1.2.1.1第1主体部311

在本实施方式中，第1主体部311包含大致矩形框状。更具体而言，第1主体部311具有字母P的形状。第1主体部311包含第1主部3111和第1主体突部3112。

第1主部3111构成大致矩形框状。第1主部3111是第1主体部311的主要部分。

第1主体突部3112从第1主部3111的排列方向上的另一端缘朝向第2布线电路基板32突出。在本实施方式中，第1主体突部3112从第1主部3111的第1方向上的一端部突出。在本实施方式中，第1主体突部3112具有大致矩形形状。

1.2.1.2第1突出部312

第1突出部312从第1主体突部3112的第1方向上的一端缘朝向第1支承部211突出。也就是说，第1突出部312从第1主体部311的端缘朝向支承部2突出。

1.2.3第2布线电路基板32的结构

第2布线电路基板32包含第2主体部321和第2突出部322。

1.2.3.1第2主体部321

第2主体部321具有与第1主体部311相同的形状。具体而言，第2主体部321的形状与使第1主体部311在面方向(排列方向和第1方向)上旋转180度后的形状相同。

更具体而言，第2主体部321具有字母P的形状。第2主体部321包含第2主部3211和第2主体突部3212。

第2主部3211具有与第1主部3111相同的形状。第2主部3211是第2主体部321的主要部分。

第2主体突部3212具有与第1主体突部3112相同的形状。具体而言，第2主体突部3212从第2主部3211的排列方向上的一端缘朝向第1布线电路基板31突出。在本实施方式中，第2主体突部3212从第2主部3211的第1方向上的另一端部突出。

第1主体突部3112和第2主体突部3212在第1方向上相邻。另一方面，第1主体突部3112不与第2主部3211相邻。另外，第2主体突部3212不与第1主部3111相邻。

并且，以使第1突出部312相对于第2主部3211的第1方向上的一端缘的突出量变小的方式使第1线L1和第2线L2错开。也就是说，第1线L1和第2线L2错开以使第1突出部312相对于第2主体部321的一端缘的突出量变小。

第1线L1沿着排列方向通过第1主体部311的第1主部3111的中心。

第2线L2沿着排列方向通过第2主体部321的第2主部3211的中心。

在本实施方式中，第2线L2在第1方向上相对于第1线L1向一侧(第1支承部211所在侧)偏移。

第1线L1与第2线L2的第1方向上的间隔(偏移量)例如为0.1mm以上，优选为0.5mm以上，另外例如为2mm以下，优选为1.5mm以下。若第1线L1与第2线L2的第1方向上的间隔(偏移量)为上述上限以下，则能够增多基板单元30的第1方向上的拼版数量。

另外，在本实施方式中，优选的是，在沿排列方向进行投影时，第2主部3211的一端缘与第1突出部312的第1方向上的一端缘对齐。也就是说，在沿排列方向进行投影时，第2主体部321的一端缘与第1突出部312的第1方向上的一端缘对齐。在该情况下，第1突出部312相对于第2主部3211的第1方向上的一端缘的突出量不存在(为零)。此外，上述“对齐”包含完全一致的情况和根据第1布线电路基板31和第2布线电路基板32的设计而两个一端缘相距10μm以上且100μm以下的公差范围内的情况(错开的情况)这两种情况。

1.2.3.2第2突出部322

第2突出部322从第2主体突部3212的第1方向上的另一端缘朝向第2支承部212突出。也就是说，第2突出部322从第2主体部321的端缘朝向支承部2突出。

以使第2突出部322相对于第1主部3111的第1方向上的另一端缘的突出量变小的方式使第1线L1和第2线L2错开。

另外，在本实施方式中，优选的是，在沿排列方向进行投影时，第1主部3111的另一端缘与第2突出部322的第1方向上的另一端缘对齐。也就是说，在沿排列方向进行投影时，第1主体部311的另一端缘与第2突出部322的第1方向上的另一端缘对齐。在该情况下，第2突出部322相对于第1主部3111的第1方向上的另一端缘的突出量不存在(为零)。此外，上述“对齐”包含完全一致的情况和根据第1布线电路基板31和第2布线电路基板32的设计而两个另一端缘相距10μm以上且100μm以下的公差范围内的情况(错开的情况)这两种情况。

1.3第1支承部211、第2支承部212

第1支承部211从第1方向上的一侧支承第1布线电路基板31和第2布线电路基板32。在本实施方式中，第1支承部211具有沿排列方向延伸的直线形状。优选的是，第1支承部211的第1方向上的另一端缘具有直线形状。第1支承部211的另一端缘朝向第1突出部312。

第2支承部212从第1方向上的另一侧支承第1布线电路基板31和第2布线电路基板32。在本实施方式中，第2支承部212具有沿排列方向延伸的直线形状。优选的是，第2支承部212的第1方向上的一端缘具有直线形状。第2支承部212的一端缘朝向第2突出部322。

1.3开口部4

开口部4配置在多个布线电路基板3与支承部2之间。在本实施方式中，开口部4是在厚度方向上贯通集合体片1的狭缝。开口部4划分出多个布线电路基板3的外形。

在第1支承部211与第1布线电路基板31及第2布线电路基板32之间，与第1突出部312和第2主部3211对应的开口部4的第1方向长度短于与第1主部3111对应的开口部4的第1方向长度。

在第2支承部212与第1布线电路基板31及第2布线电路基板32之间，与第2突出部322和第1主部3111对应的开口部4的第1方向长度短于与第2主部3211对应的开口部4的第1方向长度。

在第1布线电路基板31与第2布线电路基板32之间，开口部4以与第1主体突部3112和第2主体突部3212对应的方式具有曲柄形状。

1.4连结部5

连结部5将多个布线电路基板3和支承部2连结起来。具体而言，连结部5将多个布线电路基板3中的各布线电路基板3和支承部2连结起来。连结部5具备第1连结部51和第2连结部52。

1.4.1第1连结部51

第1连结部51将第1布线电路基板31和支承部2连结起来。具体而言，第1连结部51将第1主体部311和支承部2连结起来。因此，第1布线电路基板31借助第1连结部51支承于支承部2。第1连结部51横跨开口部4。换言之，第1连结部51将第1布线电路基板31和支承部2桥连起来。第1连结部51沿着第1布线电路基板31的周围隔开间隔地配置有多个。具体而言，第1连结部51包含第1连结部51A、51B、51C。第1连结部51A将第1支承部211和第1主部3111连结起来。第1连结部51B将第2支承部212和第1主部3111连结起来。第1连结部51C将支承部2的第2部分22和第1主部3111连结起来。

1.4.2第2连结部52

第2连结部52将第2布线电路基板32和支承部2连结起来。具体而言，第2连结部52将第2主体部321和支承部2连结起来。因此，第2布线电路基板32借助第2连结部52支承于支承部2。第2连结部52横跨开口部4。换言之，第2连结部52将第2布线电路基板32和支承部2桥连起来。第2连结部52沿着第2布线电路基板32的周围隔开间隔地配置有多个。具体而言，第2连结部52包含第2连结部52A、52B、52C。第2连结部52A将第1支承部211和第2主部3211连结起来。第2连结部52B将第2支承部212和第2主部3211连结起来。第2连结部52C将支承部2的第2部分22和第2主部3211连结起来。

另一方面，连结部5未配置于第1布线电路基板31与第2布线电路基板32之间。另外，支承部2也未配置于第1布线电路基板31与第2布线电路基板32之间。也就是说，连结部5和支承部2都未配置于第1布线电路基板31与第2布线电路基板32之间。优选的是，在第1布线电路基板31和第2布线电路基板32之间仅存在开口部4。

1.5集合体片1的层结构

如图3所示，集合体片1具备金属支承层11、作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层12、导体层13和作为绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层14。

另外，第1布线电路基板31和第2布线电路基板32(在图3中未图示)分别朝向厚度方向依次具备金属支承层11、基底绝缘层12和导体层13。

1.5.1金属支承层11

金属支承层11位于集合体片1的厚度方向上的另一端部。金属支承层11构成集合体片1的外形。金属支承层11分别包含在支承部2、多个布线电路基板3和连结部5中。另外，金属支承层11具有开口部4。金属支承层11的材料例如为刚性材料。作为刚性材料，例如，可举出不锈钢、铁镍42合金(42Alloy)、铝、铜铍合金、磷青铜、铜、银、镍、铬、钛、钽、铂、金和铜合金。作为刚性材料，从确保支承部2的强度的观点出发，优选举出不锈钢和铜合金。金属支承层11的厚度例如为15μm以上，优选为100μm以上，另外例如为500μm以下，优选为250μm以下。

1.5.2基底绝缘层12

基底绝缘层12配置于金属支承层11的厚度方向上的一侧面。基底绝缘层12与金属支承层11的厚度方向上的一侧面接触。基底绝缘层12例如分别包含在支承部2、多个布线电路基板3和连结部5中，优选分别包含在支承部2和多个布线电路基板3中。另外，基底绝缘层12具有开口部4。作为基底绝缘层12的材料，例如，可举出树脂，优选可举出聚酰亚胺。基底绝缘层12的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为25μm以下，优选为15μm以下。

1.5.3导体层13

导体层13配置于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧面。导体层13与基底绝缘层12的厚度方向上的一侧面接触。导体层13分别包含在支承部2和多个布线电路基板3中。导体层13为单层或多层。

导体层13的一部分朝向厚度方向上的一侧依次包含第1层131和第2层132。第1层131与基底绝缘层12的一侧面接触。第2层132与第1层131的局部对应。第2层132配置于第1层131的厚度方向上的一侧面。在本实施方式中，第1层131在支承部2中为第1加强层。第2层132也可以在布线电路基板3中为加高层，另外，第2层132在支承部2中为加强层。导体层13的剩余部分为上述第1层131。

此外，在第1层131的厚度和第2层132的厚度互不相同的情况下，第2层132也可以不为加高层，而为在基底绝缘层12的一侧面配置的信号布线。

作为导体层13的材料，例如，可举出导体。作为导体，优选举出铜。第1层131的材料和第2层132的材料相同或不同。

导体层13的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，另外例如为60μm以下，优选为40μm以下。第1层131和第2层132各自的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外例如为50μm以下，优选为30μm以下。

1.5.4覆盖绝缘层14

覆盖绝缘层14配置于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧面。覆盖绝缘层14覆盖导体层13的厚度方向上的一侧面和导体层13的周侧面。覆盖绝缘层14例如分别包含在支承部2、多个布线电路基板3和连结部5中，优选分别包含在支承部2和多个布线电路基板3中。覆盖绝缘层14也可以包含在连结部5中，该情况未图示。另外，覆盖绝缘层14具有开口部4。

作为覆盖绝缘层14的材料，可举出挠性材料。作为挠性材料，例如，可举出树脂，优选举出聚酰亚胺。覆盖绝缘层14的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为25μm以下，优选为15μm以下。

1.6集合体片1的制造方法

使用图4A～图4D和图3来说明集合体片1的制造方法。集合体片1的制造方法具备工序(1)、工序(2)、工序(3)和工序(4)。依次实施工序(1)、工序(2)、工序(3)和工序(4)。

1.6.1工序(1)

如图4A所示，在工序(1)中，形成基底绝缘层12。具体而言，使基底绝缘层12形成于金属支承板110的厚度方向上的一侧面。

金属支承板110是用于形成金属支承层11的金属板。金属支承板110由与金属支承层11相同的材料构成，且具有与金属支承层11相同的厚度。

例如，将树脂涂敷于金属支承板110的一侧面，通过光刻来形成基底绝缘层12，该基底绝缘层12具有分别与支承部2和多个布线电路基板3(参照图3)对应的图案。

1.6.2工序(2)

如图4B所示，在工序(2)中，形成导体层13。具体而言，使导体层13形成于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧面。例如，通过导体图案形成法来形成导体层13。作为导体图案形成法，例如，可举出加成法和减成法，优选举出加成法。通过导体图案形成法来形成导体层13，该导体层13具有分别包含在支承部2和多个布线电路基板3中的图案。在形成第1层131和第2层132的情况下，实施上述导体图案形成法多次(两次)。

1.6.3工序(3)

如图4C所示，在工序(3)中，形成覆盖绝缘层14。具体而言，使覆盖绝缘层14形成于基底绝缘层12的厚度方向上的一侧面。例如，将树脂涂敷于基底绝缘层12和导体层13的一侧面，通过光刻来形成覆盖绝缘层14，该覆盖绝缘层14具有分别与支承部2和多个布线电路基板3对应的图案。

1.6.4工序(4)

如图3所示，在工序(4)中，形成金属支承层11。具体而言，对金属支承板110进行外形加工。作为外形加工，可举出蚀刻、冲裁和激光。作为外形加工，从生产率的观点出发，优选举出蚀刻。

为了使用蚀刻对金属支承板110进行外形加工，首先，如图4D所示，将抗蚀剂15分别配置于金属支承板110的厚度方向上的一侧面和另一侧面。抗蚀剂15具有与金属支承层11(参照图3)互补的图案(反转图案)。例如，抗蚀剂15由干膜抗蚀剂制备成。

之后，使用蚀刻去除金属支承板110的从抗蚀剂15暴露的部分。之后，去除抗蚀剂15。

如图3所示，由此，制得集合体片1。

之后，从集合体片1取出多个布线电路基板3，该情况未图示。具体而言，切断连结部5而从支承部2切离多个布线电路基板3。

2.一个实施方式的作用效果

如图2所示，在该集合体片1中，支承部2未配置于第1布线电路基板31与第2布线电路基板32之间，连结部5未配置于第1布线电路基板31与第2布线电路基板32之间。因此，能够增加1个集合体片1中的布线电路基板3的数量(拼版数量)。

另外，由于通过使第1线L1和第2线L2错开而使第1突出部312的突出量变小，因此，也可以不使支承部2(第1支承部211)与第1突出部312对应地进行回避，能够抑制支承部2(第1支承部211)的强度降低。

在该集合体片1中，由于第2主体部321的第2主部3211的一端缘与第1突出部312的一端缘对齐，因此能够消除第1突出部312相对于第2主部3211的一端缘的突出量。因此，能够更进一步抑制支承部2的与第1突出部312对应的部分(第1支承部211)的强度降低。

另外，通过使第1线L1和第2线L2错开，从而在该集合体片1中使第2突出部322相对于第1主体部311的第1主部3111的另一端缘的突出量变小，因此，也可以不使支承部2(第2支承部212)与第2突出部322对应地进行回避，能够抑制支承部2(第2支承部212)的强度降低。

在该集合体片1中，由于第1主体部311的第1主部3111的另一端缘与第2突出部322的另一端缘对齐，因此能够消除第2突出部322相对于第1主部3111的另一端缘的突出量。因此，能够更进一步抑制支承部2的与第2突出部322对应的部分(第2支承部212)的强度降低。

在该集合体片1中，朝向第2布线电路基板32突出的第1主体突部3112和朝向第1布线电路基板31突出的第2主体突部3212在第1方向上相邻。因此，第1主体部311和第2主体部321在排列方向上紧凑地配置。因此，能够更进一步增加1个集合体片1中的布线电路基板3的数量(拼版数量)。

如图3所示，在该集合体片1中，支承部2包含金属支承层11，因此能够提高支承部2的强度。

在该集合体片1中，支承部2不仅包含金属支承层11，还包含导体层13，因此能够更进一步提高支承部的强度。

在该集合体片1中，支承部2不仅包含金属支承层11，还包含基底绝缘层12和覆盖绝缘层14，因此能够提高支承部2的韧性。因此，能够提高支承部2的强度。

3.变形例

在以下的各变形例中，对于与上述一个实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载之外，能够起到与一个实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一个实施方式和其变形例。

3.1第1变形例

也可以是，第1突出部312不从第1主体部311的第1主体突部3112突出，而是从第1主体部311的第1主部3111朝向支承部2(第1支承部211)突出，该情况未图示。

3.2第2变形例

也可以是，第2突出部322不从第2主体部321的第2主体突部3212突出，而是从第2主体部321的第2主部3211朝向支承部2(第2支承部212)突出，该情况未图示。

3.3第3变形例

也可以是，支承部2包含基底绝缘层12和覆盖绝缘层14中的任一者作为绝缘层，而不包含基底绝缘层12和覆盖绝缘层14中的另一者。

3.4第4变形例

支承部2也可以不包含基底绝缘层12和覆盖绝缘层14。

3.5第5变形例

支承部2也可以不包含导体层13。

在一个实施方式和第3变形例～第5变形例中，优选为一个实施方式。在一个实施方式中，支承部2具备金属支承层11、基底绝缘层12、导体层13和覆盖绝缘层14，因此能够提高支承部2的强度。

此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。

Claims (9)

1.一种集合体片，其中，

该集合体片具备：

多个布线电路基板；

支承部，其支承所述多个布线电路基板；

连结部，其将所述多个布线电路基板和所述支承部连结起来；以及

开口部，其配置在所述多个布线电路基板与所述支承部之间，

所述多个布线电路基板具备：

第1布线电路基板，其朝向厚度方向依次具有金属支承层、基底绝缘层和导体层；以及

第2布线电路基板，其朝向厚度方向依次具有金属支承层、基底绝缘层和导体层，该第2布线电路基板与所述第1布线电路基板隔开间隔地排列，

所述支承部具备从第1方向上的一侧支承所述第1布线电路基板和第2布线电路基板的第1支承部，该第1方向与所述第1布线电路基板和第2布线电路基板排列的方向和所述厚度方向正交，

所述连结部具备：

第1连结部，其将所述第1布线电路基板和所述支承部连结起来，且横跨所述开口部；以及

第2连结部，其将所述第2布线电路基板和所述支承部连结起来，且横跨所述开口部，

所述支承部不配置于所述第1布线电路基板与所述第2布线电路基板之间，

所述连结部不配置于所述第1布线电路基板与所述第2布线电路基板之间，

所述第1布线电路基板包含：

第1主体部，其与所述第1连结部连结；以及

第1突出部，其从所述第1主体部的端缘朝向所述支承部突出，

所述第2布线电路基板包含第2主体部，该第2主体部与所述第2连结部连结且具有与所述第1主体部相同的形状，

以使所述第1突出部相对于所述第2主体部的所述第1方向上的一端缘的突出量变小的方式使沿着所述排列的方向通过所述第1主体部的中心的第1线和沿着所述排列的方向通过所述第2主体部的中心的第2线错开。

2.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

在沿所述排列的方向进行投影时，所述第2主体部的一端缘与所述第1突出部的所述第1方向上的一端缘对齐。

3.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

所述支承部还具备从所述第1方向上的另一侧支承所述第1布线电路基板和所述第2布线电路基板的第2支承部，

所述第2布线电路基板还包含从所述第2主体部的端缘朝向所述第2支承部突出的第2突出部，

以使所述第2突出部相对于所述第1主体部的所述第1方向上的另一端缘的突出量变小的方式使所述第1线和所述第2线错开。

4.根据权利要求3所述的集合体片，其中，

在沿所述排列的方向进行投影时，所述第1主体部的另一端缘与所述第2突出部的所述第1方向上的另一端缘对齐。

5.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

所述第1主体部包含第1主部和从所述第1主部朝向所述第2布线电路基板突出的第1主体突部，

所述第2主体部包含第2主部和从所述第2主部朝向所述第1布线电路基板突出的第2主体突部，

所述第1主体突部和所述第2主体突部在所述第1方向上相邻。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的集合体片，其中，

所述支承部包含所述金属支承层。

7.根据权利要求5所述的集合体片，其中，

所述支承部还包含导体层。

8.根据权利要求7所述的集合体片，其中，

所述导体层朝向厚度方向上的一侧依次具备第1层和第2层。

9.根据权利要求6所述的集合体片，其中，

所述支承部还包含绝缘层。