CN117736550A - 树脂组合物及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种树脂组合物及其制备方法和应用。该树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂和助剂，助剂包括着色剂和增韧剂，其中，所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3‑1Pa·s，所述树脂组合物中粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％。该树脂组合物具有良好的流动性，及良好的窄间隙填充能力，可确保其固化物的填充效果良好，气孔和颗粒杂质少。

Description

树脂组合物及其制备方法和应用
技术领域
本申请涉及封装技术领域，具体涉及一种树脂组合物及其制备方法和应用。
背景技术
电子设备逐渐向轻薄化、小型化的方向发展，其显示器件也逐渐步入窄边框化和轻薄化。基于此，COF(Chip on Film，覆晶薄膜)封装技术应运而生，其是当前显示屏的驱动芯片的主流封装方式之一，可将芯片直接封装在柔性基板上，并可将芯片翻折到与该封装件连接的显示屏的下方，因此具有高构装密度、高柔性、小体积、质轻等优点，并可使电子设备具有较窄的边框。
填充于芯片底部与柔性基板的间隙处的底填胶是COF封装技术的关键材料之一，目前常用的COF底填胶是环氧树脂组合物，但其中通常含有大粒径的填料，这不利于较窄间隙的填充，容易产生气孔，并会降低体系的柔韧性，且组合物的粘度较大，需要加入大量溶剂来降低粘度；而不含填料的环氧树脂组合物常配合其他添加剂使用，体系中也会存在大颗粒，也不利于较窄间隙填充。
因此，有必要提供一种可具备低粘度、少颗粒、高可靠性特性的COF底填胶，以切实用于COF芯片的窄缝隙填充。
发明内容
鉴于此，本申请实施例提供一种树脂组合物，以解决现有COF底填胶中颗粒管控不严、粘度高而不适用于窄间隙填充的问题。
本申请实施例第一方面提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂和助剂，所述助剂包括着色剂和增韧剂，其中，所述树脂组合物中粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％；所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3-1Pa·s。
本申请提供的树脂组合物中，粒径大于1μm的粒子的含量较少，这利于该组合物顺利填充到COF芯片与柔性基板之间的较窄间隙，并可确保气孔和颗粒杂质少，以匹配目前高集成化芯片的发展；该树脂组合物在室温下的粘度较低，利于保证其具有良好的流动性，能顺利填充满所有底部间隙，进而提高芯片在柔性基板上的结合牢固性，保障在封装芯片的运输和长期使用过程中的可靠性。
本申请实施方式中，所述树脂组合物中，粒径介于100nm-300nm的粒子的总质量占比在0.2％-4％的范围内。这些小粒子的适量存在，有助于提升树脂组合物的固化物的柔韧性，提升封装可靠性。
本申请实施方式中，所述树脂组合物中不含无机填料。这有利于该树脂组合物保持较低的粘度，利于进行窄间隙填充，且该树脂组合物不易发生填料聚沉等。
本申请实施方式中，所述树脂组合物在室温、湿度45％的条件下静置24小时后的粘度增加率小于200％。这利于保证该树脂组合物具有较长的操作工艺时间窗口，在其施用过程中，不会发现明显粘度增加现象。
本申请实施方式中，所述环氧树脂在所述树脂组合物中的质量百分含量为30％-50％。适量的环氧树脂有利于该树脂组合物具有较低的粘度、更宽的工艺窗口，并保证树脂组合物固化物具有合适的机械强度。
本申请实施方式中，所述固化剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为40％-65％。适量的固化剂有利于保证环氧树脂的充分固化及具有合适的固化速率等。
本申请实施方式中，所述固化促进剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为0.2％-10％。适量的固化促进剂的存在可提升树脂组合物的固化速率，并使树脂组合物具有适量的粒径介于100nm-300nm的小粒子。
本申请实施方式中，所述着色剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过1％，所述增韧剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过15％。
本申请实施方式中，所述着色剂包括炭黑、碳微球、石墨烯、有机染料中的一种或多种。这些着色剂有助于确认所述树脂组合物的点胶效果。
本申请实施方式中，所述树脂组合物还包括质量百分含量不超过2％的离子捕捉剂。
本申请实施例第二方面提供了一种树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
先将助剂和固化促进剂在环氧树脂中进行分散处理，之后加入固化剂，得到树脂组合物；其中，所述助剂包括着色剂和增韧剂，所述树脂组合物中粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％；所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3-1Pa·s。
上述树脂组合物的制备方法简单，操作便捷，所得树脂组合物中的大粒径颗粒物的含量少，组合物的粘度较低，更适合窄间隙填充。
本申请实施例第三方面提供了上述树脂组合物在电子元器件密封包装中的应用。
本申请实施例第四方面提供了一种封装材料，用于电子元器件的密封包装，所述封装材料包括本申请实施例第一方面所述的树脂组合物和/或所述树脂组合物的固化物。
本申请实施例第五方面提供了一种固化物，所述固化物包括本申请实施例第一方面所述的树脂组合物的固化物，或者所述固化物通过如本申请实施例第二方面所述的制备方法制得的树脂组合物固化得到。上述树脂组合物的固化物对窄间隙的填充效果好，且气孔及颗粒杂质少。
本申请实施例第六方面提供了一种封装件，所述封装件包括如本申请实施例第五方面所述的固化物。采用上述固化物制得的封装件，其具有较高的服役可靠性。
本申请实施例第七方面提供了一种封装件，所述封装件包括基板、设置在所述基板上的芯片，所述芯片朝向所述基板的一侧表面设有多个焊接凸点，所述焊接凸点之间设有底部填充胶层，所述底部填充胶层包括如本申请实施例第五方面所述的固化物。此时，该封装件可具体是COF封装芯片，可应用于体积小而轻薄的终端设备中，并使其具有窄边框。
本申请实施例第八方面提供了一种显示器，所述显示器包括显示面板及与所述显示面板连接的如本申请实施例第七方面所述的封装件。采用上述封装件，有助于使显示器的边框较窄，质量可靠性高。
本申请实施例第九方面提供了一种终端设备，所述终端设备包括如本申请实施例第六方面所述的封装件、或本申请实施例第八方面所述的显示器。采用上述封装件或显示器，可以改善终端设备的性能，提升市场竞争力。
附图说明
图1为封装件的一种结构示意图。
图2为安装有图1中封装件的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请技术方案进行说明。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的封装件的一种结构示意图。该封装件100包括基板10、设置在基板10一侧表面上的电子元器件20。其中，电子元器件20可以是芯片、晶体管(如二极管、三极管)、LED(Light Emitting Diode)、阻容感元件(如电阻、电容、电感)等中的一种或多种。在本申请实施例中，以电子元器件20是芯片为例进行具体说明。芯片20朝向基板10的表面可以具有多个焊接凸点30(例如焊接凸点为金)，芯片20可通过焊接凸点30的重熔而附接到基板10的表面上。在一些实施方式中，在焊接凸点30之间的间隙还设置有底部填充胶层40，以填充芯片20与基板10之间的空间，起到更稳定的连接作用。其中，底部填充胶层40可以通过点涂液态胶水后固化而成。
当电子元器件20为芯片、基板10为柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)时，上述封装件100也可以称为“COF封装芯片”，即柔性基板上的芯片。此时，芯片20直接封装到了FPC上，并置于其排线中。当将COF封装芯片与其驱动的显示面板201相连接时(如图2所示)，可利用FPC的可弯折性将芯片20翻折至显示面板201的下方(即，显示面板201的背部)。由于芯片占用的空间被释放，可使采用该显示面板的终端设备具有较窄的屏幕边框，特别是较窄的下边框。
随着芯片的集成度越来越高，芯片20与基板10之间的焊接凸点30的高度越来越小，上述底部填充胶层40所填充的间隙也相应变窄，这就要求COF底填胶应具有较低的粘度、较少的颗粒等以满足高流动性、足够的工艺操作时间窗口以保证完全填充间隙。而现有的COF底填胶通常不能满足这些要求，进而难以实际用来密封高度在15μm以下的窄间隙。鉴于此，本申请实施例提供了一种树脂组合物，其可通过涂覆、固化后可形成质量良好的上述底部填充胶层40，将15μm以下的窄间隙充分填充。
具体地，本申请实施例提供的树脂组合物包括：环氧树脂、固化剂、固化促进剂和助剂，所述助剂包括着色剂和增韧剂，其中，所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3-1Pa·s，所述树脂组合物中，粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％。
本申请提供的树脂组合物中，所述“粒子”来源于所述树脂组合物中的颗粒成分，例如可来源于助剂、或者助剂+固化促进剂。控制树脂组合物中粒径大于0.3μm的粒子的含量较少，这利于该组合物顺利填充到COF芯片与柔性基板之间的较窄间隙，并可确保气孔和颗粒杂质较少，以匹配目前高集成化芯片的发展，实现填充15μm以下的窄间隙；该树脂组合物在室温下的粘度较低，利于保证其具有良好的流动性和高填充性，便于顺利流动进入较窄间隙，充分填满整个底部间隙，进而可提高芯片在柔性基板上的结合牢固性，保障在封装芯片的运输和长期使用过程中的可靠性。此外，增韧剂的存在可提升该树脂组合物的固化物的柔韧性，保证高可靠性，着色剂的存在可加深树脂组合物的颜色，提升该树脂组合物的施用便捷度，便于观察施用效果。本申请中词语“室温”可具体指在20℃-30℃的任一温度，例如是20℃、22℃、25℃、28℃或30℃等，并以25℃较为常见。
本申请中，粒径大于300nm的粒子在所述树脂组合物中的总质量占比可以小于或等于0.05wt％；或小于或等于0.01wt％；甚至为0(此时树脂组合物中不含粒径大于300nm的粒子)。当粒径大于300nm的粒子的含量为0时，该树脂组合物的填充能力更佳。
本申请一些实施方式中，所述树脂组合物中粒径大于0.1μm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％。此时，粒径大于0.1μm的粒子在所述树脂组合物中的总质量占比可以小于或等于0.05wt％，或小于或等于0.02wt％，甚至为0。在此种情况下，该树脂组合物的填充能力更佳，能密封芯片中的更窄间隙，例如10μm以下或5μm以下等。
本申请实施方式中，所述树脂组合物中，粒径介于100nm-300nm的粒子的总质量占比在0.2％-4％的范围内。这些小粒子至少来源于包含着色剂和增韧剂的助剂，这些小粒子的适量存在，可以更好地提升树脂组合物的固化物的柔韧性，提升封装可靠性。
本申请中，所述树脂组合物在室温下的粘度具体可以是0.3Pa·s、0.4Pa·s、0.45Pa·s、0.5Pa·s、0.6Pa·s、0.65Pa·s、0.7Pa·s、0.8Pa·s、0.85Pa·s或0.9Pa·s等。在一些实施方式中，所述树脂组合物在室温下的粘度为0.45-1Pa·s。此时，该树脂组合物在具有较好流动性的同时，也有助于保证其固化物在基板上的良好附着性。
本申请实施方式中，上述树脂组合物中不含无机填料。其中，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氮化硼、钛化铝、钛化硅、氮化铝、氮化硅等，并以二氧化硅最常见。在常见的树脂组合物中，无机填料的含量通常在10％以上，而本申请不含无机填料的树脂组合物的粘度较低，更利于其进行窄间隙填充，且不易发生颗粒聚沉等。且上述树脂组合物一般用于COF底填胶，所填充的间隙较窄(高度一般不超过15μm)、形成的底部填充胶层一般较薄，即使不含无机填料，该底部填充胶层也不易发生翘曲。
此外，由于所述树脂组合物中不含无机填料，本申请实施方式中，上述树脂组合物中可以不含偶联剂。该偶联剂可以是硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂等。
由于所述树脂组合物中不含无机填料，本申请实施方式中，所述树脂组合物中硅(Si)元素、铝元素、铝(Al)元素、钛(Ti)元素及硼(B)元素的含量较小，例如均小于0.05wt％，在有些情况下这些元素的含量可以均为0。这些元素的含量极低，有助于减小体系中的总离子含量，利于提升所述树脂组合物的封装可靠性。
本申请实施方式中，上述树脂组合物中不含有机溶剂。这样可以可避免因加入溶剂带来的后处理困难、及在树脂组合物的固化过程中因溶剂挥发产生气泡的问题。
本申请实施方式中，所述树脂组合物在室温、湿度45％的条件下静置24小时后的粘度增加率小于200％。较小的粘度增加率利于保证该树脂组合物具有较长的操作工艺时间窗口，在完全填充满整个底部间隙之前能保持较低的粘度和高流动性，进而可提高芯片在柔性基板上的结合牢固性。其中，24h粘度增加率△η＝(放置24h后的粘度-初始粘度)/初始粘度×100％。本申请一些实施方式中，树脂组合物的上述粘度增加率小于100％，例如小于90％。需要说明的是，在表征树脂组合物的上述粘度增加率时，所提到的湿度值可允许有一定波动，例如湿度45％±5％也可以视作湿度为45％。“室温”可指在20℃-30℃的任一温度，例如是22℃、25℃或28℃等。
本申请实施例的树脂组合物在受热时会发生固化。即，其中的环氧树脂和固化剂可发生化学反应而形成三维网状聚合物，其中，固化促进剂可以促进/提升树脂组合物在一定温度下的固化反应速度。该树脂组合物在固化后转变成一定形状的固化物。本申请实施方式中，所述环氧树脂在所述树脂组合物中的质量百分含量为30％-50％。本申请实施方式中，所述固化剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为40％-65％。适量的环氧树脂有利于该树脂组合物具有较低的粘度、更宽的工艺窗口，并保证树脂组合物固化物具有合适的机械强度。适量的固化剂有利于保证环氧树脂的充分固化及具有合适的固化速率等。
具体地，环氧树脂在该树脂组合物中的质量百分含量可以为32％、35％、40％、43％、45％、48％、50％等。固化剂在该树脂组合物中的质量百分含量可以为42％、45％、50％、55％、58％、59％、60％、62％、63％或65％等。在一些实施方式中，环氧树脂在树脂组合物中的质量百分含量为40％-50％，进一步可以是42％-50％。固化剂在树脂组合物中的质量百分含量为54％-65％，进一步可以为54％-57％或者59％-65％。
本申请中，所述环氧树脂可以包括双酚型环氧树脂(如双酚A型、双酚F型环氧树脂)、脂肪族环氧树脂、含硅环氧树脂、及芳香族环氧树脂(如萘系环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)等中的一种或多种。其中，萘系环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂有助于使所述树脂组合物的固化物具有较高的玻璃化转变温度，以降低固化物在高温下的软化风险；脂肪族环氧树脂有助于使树脂组合物具有较低粘度。
各环氧树脂在室温下可以为液态或者固态，但该树脂组合物中的所述环氧树脂至少包括一种在室温(如25℃)下呈液态的环氧树脂，以赋予树脂组合物在常温下的较低粘度。若所述环氧树脂包括在室温下呈液态的环氧树脂，以及在室温下呈固态的环氧树脂，则在配置上述树脂组合物时，需先将固态的环氧树脂溶于液态树脂，再与其他组分混合。其中，常温下呈固态的环氧树脂的存在，利于提升上述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度。
本申请一些实施方式中，所述固化剂为酸酐类固化剂。该类固化剂更容易使上述树脂组合物具有较低的粘度及较短的固化时间，更适用于COF底填胶体系。此时的树脂组合物包括环氧树脂、酸酐类固化剂和助剂。本申请实施方式中，所述酸酐类固化剂可以包括甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基那迪克酸酐、氢化甲基那迪克酸酐、十二烯基丁二酸酐、萜烯类酸酐等中的一种或多种，但不限于此。其中，甲基六氢苯酐利于使上述树脂组合物具有低粘度和高固化反应性；甲基那迪克酸酐可使上述树脂组合物的固化物具有较高的玻璃化转变温度；十二烯基丁二酸酐、萜烯类酸酐有利于使上述树脂组合物的固化物具有良好的柔韧性。
本申请中，固化促进剂又称固化催化剂，其可以促进树脂组合物在一定温度下的固化反应速度。本申请一些实施方式中，所述固化促进剂包括咪唑类促进剂。其中，所述咪唑类促进剂可以选自咪唑、二甲基咪唑、4,5-二羟甲基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑)乙基]-1,3,5-三嗪、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苯基二甲基咪唑等中的一种或多种。其中，咪唑类固化促进剂在常温下通常为粉体。
本申请实施方式中，固化促进剂在该树脂组合物中的质量百分含量不超过10％，以免过高含量的固化促进剂使树脂组合物的固化速率过快影响上述底部填充胶层的膜层平整性。在一些实施方式中，固化促进剂在该树脂组合物的质量百分含量为0.2％-10％，例如具体为0.3％、0.5％、1％、2％、5％或8％等。在另一些实施方式中，固化促进剂在树脂组合物的质量百分含量为0.2％-2.5％。
本申请一些实施方式中，所述树脂组合物包括以下质量百分含量的各组分：42％-50％的环氧树脂，55％-65％的固化剂，0.2％-2.5％的固化促进剂，以及助剂。此时，树脂组合物在室温下的粘度可在0.45-1Pa·s的范围内，树脂组合物在具有较好的流动性、窄间隙填充性的同时，其固化物的附着性也较好。
本申请中，所述助剂包括着色剂、增韧剂，在有些情况下所述助剂还包括离子捕捉剂。可以理解地，所述助剂的包含种类可不限于此。
其中，着色剂主要用来赋予所述树脂组合物一定的颜色，例如加深组合物的颜色，以便在对所述树脂组合物进行点胶时，能基于色差来判断胶形和点胶量是否满足要求。示例性地，所述着色剂可以包括炭黑、碳微球、石墨烯、有机染料等中的一种或多种。本申请实施方式中，着色剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过1％，例如为0.01％、0.05％、0.1％、0.2％、0.5％、0.8％、1％等，在一些实施方式中，着色剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为0.1％-2％。
其中，增韧剂可以用来提升所述树脂组合物的固化物的柔韧性，使该固化物在上述封装芯片弯曲时不断裂，保证高可靠性。本申请实施方式中，增韧剂可以包括橡胶、脂肪族化合物等。增韧剂可以以颗粒状存在、或者长条状存在。例如在一些实施方式中，增韧剂可以包括橡胶粒子、长链型脂肪族化合物粒子等。本申请实施方式中，增韧剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过15％，例如为0.1％、0.5％、1％、2％、5％、8％、10％、12％、15％等，在一些实施方式中，增韧剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为1％-5％。
其中，离子捕捉剂可以用来捕捉树脂组合物中的离子，例如卤素离子，防止卤素离子腐蚀上述芯片20的焊接凸点30而造成金属迁移，保证窄缝隙下的高可靠性。所述离子捕捉剂可以包括有机离子捕捉剂和/或无机离子捕捉剂，一般无机离子捕捉剂的离子捕捉较优。示例性地，所述无机离子捕捉剂可以包括磷酸氢锆、镁铝盐水合物等中的一种或多种。本申请实施方式中，所述离子捕捉剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过2％，例如为0、0.1％、0.2％、0.5％、0.8％、1％、1.5％或2％等，在一些实施方式中，离子捕捉剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为0.2％-2％。
本申请中，通过上述环氧树脂、固化剂、固化促进剂、助剂等的合理配比，有助于保证上述树脂组合物具有较低的粘度。需要说明的是，由于上述树脂组合物中含有助剂，因此各助剂的总含量应不为0。在一些情况下，上述离子捕捉剂的含量可以为0。
本申请实施方式中，所述树脂组合物呈黑色。黑色的树脂组合物更有利直观上区分该树脂组合物与上述基板10、焊接凸点30等，更便于在点胶时判断该树脂组合物的胶形和点胶量是否满足要求。该树脂组合物所呈现的颜色可由其中所含的添加剂带来，特别是着色剂带来。
本申请实施例还提供了一种树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
先将助剂和固化促进剂在环氧树脂中进行分散处理，之后加入固化剂，混合得到树脂组合物；其中，所述助剂包括着色剂和增韧剂，所述树脂组合物中粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％；所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3-1Pa·s。
上述树脂组合物的制备方法中，先将可能含有颗粒物的助剂、固化促进剂分散在环氧树脂中，可以以环氧树脂作分散介质，在其中实现助剂的均匀分散及粒度的减小，再与不含颗粒物的其他组分(如固化剂)混合，这样可保证所得树脂组合物中大粒径粒子的含量极小，该树脂组合物更适合于窄间隙填充。其中，所述分散处理可以在室温下进行，或者在适当高的温度(如不超过120℃)下进行。本申请实施方式中，助剂、固化促进剂在环氧树脂中的分散处理可以在球磨机、研磨机(如三辊研磨机)、砂磨机、机械融合机、机械搅拌装置、剪切设备等中进行，即，所述分散具体包括但不限于是球磨、研磨、砂磨、机械融合、机械搅拌、剪切等。
本申请一些实施方式中，所述树脂组合物中粒径大于0.3μm的粒子的总质量占比为0。此时，所述树脂组合物对窄间隙芯片的封装效果更好。进一步地，所述树脂组合物中粒径大于0.1μm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％，甚至为0。
上述树脂组合物的制备方法简单，操作便捷，所得树脂组合物中的大粒径颗粒物的含量少，组合物的粘度较低，更适合窄间隙填充。
本申请实施例还提供了一种固化物，该固化物通过本申请前文所述的树脂组合物固化得到，或者通过采用本申请前文所述的制备方法制得的树脂组合物固化得到。即，该固化物包括前述树脂组合物的固化物。该固化物在窄间隙处的分布情况良好，且气孔较少、颗粒杂质少。
本申请实施例还提供了上述树脂组合物在电子元器件密封包装中的应用。
具体地，本申请实施例提供了一种封装材料，所述封装材料包括本申请实施例所述树脂组合物和/或树脂组合物的固化物。该封装材料可以用于电子元器件的密封包装。
本申请实施例还提供了一种封装件，所述封装件包括本申请实施例所述的固化物。封装件采用本申请实施例提供的树脂组合物进行封装，可靠性高。
具体地，请参见上述图1，含上述固化物的封装件100可以包括基板10、设置在基板10上的芯片20，芯片20朝向基板10的一侧表面设有多个焊接凸点30(如锡焊接点)，在焊接凸点30之间的间隙设有底部填充胶层40，该底部填充胶层40包括本申请实施例的固化物。
其中，该基板10通常为FPC，FPC一般包括层叠设置的基膜101、金属箔102、油墨层103。典型的FPC中，基膜101具体可以是聚酰亚胺(PI)膜，金属箔102具体可以是铜箔。油墨层103一般未完全覆盖金属箔102，一般该FPC上与芯片20的待结合处上未覆盖油墨层103，其中，可通过热压合可实现芯片20的焊接凸点30与FPC上的内引脚的结合，得到所述封装件。
当上述封装件的基板10为柔性的FPC时，该封装件也相应具有一定的柔韧性，该封装件也可以称为“COF封装芯片”，其有助于使电子设备具有窄边框及良好显示效果。
本申请实施例还提供了一种显示器，如上述图2所示，显示器200包括显示面板201及与显示面板201连接的封装件100。其中，可借助封装件100中基板10的边缘与显示面板201的焊接来实现封装件100与显示面板201的连接，或者借助导电胶实现二者的连接等。
当显示面板201与封装件100装配成显示器时，可将该封装件100进行弯折(例如沿图2中的虚线进行翻折)，使其芯片20翻折至显示面板201的下方(即，显示面板201的背部)。由于芯片20占用的空间被释放，可使该显示器具较窄的屏幕边框，特别是较窄的下边框。
其中，封装件100中的芯片20可驱动显示面板201的“点亮”。其中，显示面板201可以是液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)、有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diodes，OLED)显示屏、发光二极管(light-emitting diode，LED)显示屏，或者其他类型的可显示器件，包括但不限于刘海屏、水滴屏、全面屏、曲面屏等。此外，显示器200还可以包括覆盖显示面板201的盖板(图中未示出)。
本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例所述的封装件或所述显示器。
在一些实施方式中，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、影碟机、录像机、可穿戴设备(如智能手表、智能手环)、便携机、麦克风、车载设备等终端产品。在一些实施例中，该电子设备还可以包括壳体，以容置上述封装件100或显示器200。在另一些实施方式中，该电子设备还可以是诸如避雷器、天线、网关、遥控器、雷达、对讲机、交换机、路由器等的各类有线或无线通信设备；或者是通讯基站。
本申请中，“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A,B可以是单数或者复数。本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。当本申请提及某一物质的含量不超过某一值时，例如不超过10％时，意指“小于或等于10％”。
下面分多个实施例对本申请实施例的技术方案进行进一步的说明。
实施例1
一种树脂组合物的制备：按表1的配方称取各原料，具体地先将40重量份的环氧树脂(具体包括15重量份的氨基苯酚环氧树脂、10重量份的萘系环氧树脂、15重量份的双酚F环氧树脂)与0.5重量份的固化促进剂(具体是1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，简写为2E4MZ-CN)、0.5重量份的离子捕捉剂(具体是磷酸氢锆)、0.5重量份的增韧剂(具体是橡胶粒子)、0.1重量份的着色剂(具体是炭黑)混合后在砂磨机中进行分散处理5小时，之后再加入59重量份的固化剂(具体包括29重量份的甲基六氢苯酐、10重量份的萜烯系酸酐、10重量份的十二烯基丁二酸酐及10重量份的甲基那迪克酸酐)，混合均匀后得到树脂组合物。其中，实施例1的树脂组合物的颜色为黑色。
实施例2-9和对比例1-2的树脂组合物的具体组成成分和含量列于表1，其制备过程参考实施例1。表1中，2P4MZ代表固体粉末状固化促进剂2-苯基-4-甲基咪唑。
其中，对比例1的树脂组合物及其制备，其与实施例5的区别在于：直接将环氧树脂、固化剂、固化促进剂、离子捕捉剂、着色剂、增韧剂进行混合，而未先将固化促进剂与离子捕捉剂等助剂与环氧树脂进行研磨处理。
对比例2的树脂组合物仅含环氧树脂、固化剂和固化促进剂，且固化促进剂为液态的2E4MZ-CN，不含增韧剂、着色剂、离子捕捉剂等助剂。其中，在制备对比例2的树脂组合物时，直接将环氧树脂、固化剂和固化促进剂进行混合。
表1各实施例与对比例的树脂组合物的具体组成及重量份数
各实施例及对比例的树脂组合物的评价如下：
1)将各树脂组合物分别在室温(25℃)下采用流变仪测试粘度，具体测试5倒秒下的粘度。
2)将各树脂组合物置于室温(25℃)、湿度为45％的条件下，静置24小后进行粘度测试，得到24h粘度增加率。其中，24h粘度增加率＝(24h后的粘度-起始粘度)/起始粘度×100％。
3)粒径大于300nm的粒子的含量：对各树脂组合物采用孔隙为300nm的尼龙过滤膜进行过滤，过滤后用溶剂冲洗干燥，称量滤膜表面残留的干物质的质量，将该干物质的质量与过滤前的树脂组合物的质量之比作为粒径大于300nm的粒子的质量百分含量。
此外，粒径介于100nm-300nm的粒子的含量：各树脂组合物采用孔隙为300nm的尼龙过滤膜进行过滤后，对所得过滤液再采用孔隙为100nm的尼龙过滤膜进行二次过滤，并采用丙酮对留在100nm孔隙的过滤膜上的物质进行冲洗，并对干燥后的残留物进行称重，将该干物质的质量与过滤前的树脂组合物的质量之比作为粒径介于100nm-300nm粒子的质量百分含量。
4)窄间隙填充性的验证：定制大小为15mm×1mm的3种驱动芯片(各含45颗芯片)，焊接凸点的高度分别为15μm、10μm和5μm。采用点胶机将各树脂组合物通过点胶涂布在凸点间隙，每颗芯片的点胶量为4mg的各树脂组合物。点胶完毕后，在130℃固化2h，之后采用200倍显微镜对固化物进行气孔观察。采用500倍显微镜进行颗粒杂质观察。其中，单颗芯片中，若颗粒杂质或气孔的数目小于1个为优，1个到3个为合格，3个以上为差。
5)剥离力测试的验证：对上述4)中点胶完成且固化完成的焊接凸点高度为15μm的芯片，采用拉拔力测试机进行90度剥离力测试，其中，剥离力小于300gf为差，300gf到400gf为合格，大于400gf为优。
6)高压加速老化测试：取上述4)中点胶完成的凸点高度为15μm的45颗芯片，在温度为130℃、湿度为85％、压力为2个大气压的条件下放置96小时，随后测试其电路通断情况。若无芯片出现电路通断不良，记为合格；大于或等于1颗芯片出现电路通断不良，记为不合格。
7)温湿度实验：取上述4)中点胶完成的凸点高度为15μm的45颗芯片，在温度为85℃、湿度为85％的条件下放置1000小时，随后测试其电路通断。若无芯片出现电路通断不良，记为合格；大于或等于1颗芯片出现电路通断不良，记为不合格。
下表2汇总了以上各实施例及对比例的树脂组合物的评价结果。
表2
从表2中，对比采用相同环氧树脂体系、固化剂体系及助剂体系的实施例5与对比例1可以获知，本申请实施例5的树脂组合物中粒径大于300nm粒子的含量低于对比例1，该树脂组合物对芯片中窄间隙的填充性表现出明显优势，特别是在填充高度为10μm或5μm的更窄间隙时，实施例5的树脂组合物展现出更优的窄缝填充能力，无气孔和可见颗粒杂质。此外，对比采用相同环氧树脂体系而不采用助剂的对比例2与本申请实施例1-6，虽然对比例2的树脂组合物中粒径大于300nm粒子的含量也较低，但其不含助剂，也不含颗粒状固化促进剂原料，体系中小粒径粒子的含量也几乎视为0，这使得对比例2的树脂组合物的固化物在剥离力、高压加速老化等可靠性测试方法明显劣于本申请实施例1-6。
另外，对比实施例7-9与实施例6可以获知，当环氧树脂的组成改变时，本申请实施例的树脂组合物也可表现出较低的粘度、较低的大粒子含量，进而表现出较优的窄间隙填充能力，固化物表现出高剥离力及良好的质量可靠性。

Claims (23)

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂和助剂，所述助剂包括着色剂和增韧剂，其中，所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3-1Pa·s，所述树脂组合物中粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，粒径介于100nm-300nm的粒子的总质量占比在0.2％-4％的范围内。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中不含无机填料。
4.如权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物在室温、湿度45％的条件下静置24小时后的粘度增加率小于200％。
5.如权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂在所述树脂组合物中的质量百分含量为30％-50％。
6.如权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为40％-65％。
7.如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂在所述树脂组合物中的质量百分含量为0.2％-10％。
8.如权利要求1-7任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂包括咪唑类促进剂。
9.如权利要求1-8任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过1％，所述增韧剂在所述树脂组合物中的质量百分含量不超过15％。
10.如权利要求1-9任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述着色剂包括炭黑、碳微球、石墨烯、有机染料中的一种或多种。
11.如权利要求1-10任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括质量百分含量不超过2％的离子捕捉剂。
12.如权利要求1-11任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为酸酐类固化剂。
13.如权利要求12所述的树脂组合物，其特征在于，所述酸酐类固化剂包括甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基那迪克酸酐、氢化甲基那迪克酸酐、十二烯基丁二酸酐、萜烯类酸酐中的一种或多种。
14.如权利要求1-13任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂至少包括在室温下呈液态的环氧树脂。
15.如权利要求1-14任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物呈黑色。
16.一种树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
先将助剂和固化促进剂在环氧树脂中进行分散处理，之后加入固化剂，得到树脂组合物；其中，所述助剂包括着色剂和增韧剂，所述树脂组合物中粒径大于300nm的粒子的总质量占比小于或等于0.1wt％；所述树脂组合物在室温下的粘度为0.3-1Pa·s。
17.如权利要求1-15任一项所述的树脂组合物在电子元器件密封包装中的应用。
18.一种封装材料，用于电子元器件的密封包装，其特征在于，所述封装材料包括权利要求1-15任一项所述树脂组合物和/或所述树脂组合物的固化物。
19.一种固化物，其特征在于，所述固化物包括如权利要求1-15任一项所述的树脂组合物的固化物，或者所述固化物通过如权利要求16所述的制备方法制得的树脂组合物固化得到。
20.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括如权利要求19所述的固化物。
21.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括基板、设置在所述基板上的芯片，所述芯片朝向所述基板的一侧表面设有多个焊接凸点，所述焊接凸点之间设有底部填充胶层，所述底部填充胶层包括如权利要求19所述的固化物。
22.一种显示器，其特征在于，所述显示器包括显示面板及与所述显示面板连接的如权利要求21所述的封装件。
23.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求20所述的封装件、或如权利要求22所述的显示器。
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