CN117729397A - 连接组件、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接组件。连接组件包括基板、导电胶膜、连接板和透光件；所述导电胶膜粘接在所述基板上，所述导电胶膜内含有导电粒子；所述连接板与所述基板相对设置，所述连接板通过所述导电胶膜连接于所述基板上，且所述连接板和所述基板通过所述导电粒子电连接；所述透光件连接于所述连接板，且所述透光件通过所述导电胶膜粘接于所述基板上，通过所述透光件进入所述导电胶膜的光线被所述导电粒子反射后经过所述透光件射出。该连接组件能够使作业人员通过目测的方式达到检测的目的，为作业人员的检测工作提供了便利。本申请同时公开一种包括该连接组件的摄像头模组，还公开了一种包括该摄像头模组的电子设备。

Description

连接组件、摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板接口连接技术领域，具体涉及一种连接组件、包含该连接组件的摄像头模组及包含该摄像头模组的电子设备。

背景技术

在生产电子产品时，如计算机、电子书或摄像机等，作业人员通常需要将两种电路板通过导电胶膜粘接在一起，并且组装后的两块电路板之间要能够保持导电的状态。目前的检测方式一般都是采用破坏的形式进行检测，然而该方式无法对全部的加工产品进行检测，因此会造成不良品的流出。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种连接组件、包含该连接组件的摄像头模组及包含该摄像头模组的电子设备，能够在避免破坏产品的同时实现检测产品的目的，减少流出不良品，降低成本。

本申请实施例提供一种连接组件，所述连接组件包括基板、导电胶、连接板和透光件；所述导电胶膜粘接在所述基板上，所述导电胶膜内含有导电粒子；所述连接板与所述基板相对设置，所述连接板通过所述导电胶膜连接于所述基板上，且所述连接板和所述基板通过所述导电粒子电连接；所述透光件连接于所述连接板，且所述透光件通过所述导电胶膜粘接于所述基板上，通过所述透光件进入所述导电胶膜的光线被所述导电粒子反射后经过所述透光件射出。

上述连接组件，当基板和连接板压合在一起时，基板和连接板对导电粒子产生挤压，透光板和基板也会对导电粒子产生挤压，由于透光板能够透过光线，作业人员可以通过观测透光板和基板之间的导电粒子的挤压状态来判断基板和连接板之间的导电粒子的挤压状态，从而判断基板和连接板是否处于导电状态；该检测方式无需对产品进行破坏就能获得检测结果，不仅为作业人员的检测工作提供了便利，也可对全部的产品进行检测，避免了流出不良品。

在一些实施例中，所述透光件与所述连接板处于同一平面内。

在一些实施例中，所述透光件连接于所述连接板的边缘处。

在一些实施例中，所述透光件设于所述连接板的中间区域。

在一些实施例中，所述透光件的横截面为多边形、圆形或椭圆形。

在一些实施例中，所述透光件与所述连接板平行设置，所述透光件设置于所述连接板背离所述基板的一侧。

本申请实施例同时提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括载体、柔性电路板和如上所述的连接组件；所述基板设置于所述载体上；所述连接板设置于所述柔性电路板，所述柔性电路板上设有透光区，所述透光区与所述透光件相对设置。

上述摄像头模组，在连接载体和柔性电路板时，通过使第一标记区域和第二标记区域对齐，以对基板和连接板进行定位，使的基板和连接板能够准确地粘接在一起，从而提升了生产质量。

在一些实施例中，所述载体上设有第一标记区域，所述柔性电路板上设有第二标记区域，所述第一标记区域用于与所述第二标记区域粘接以对所述基板和所述连接板进行定位。

在一些实施例中，所述柔性电路板上设置有透光环，所述透光环环绕所述第二标记区域设置，通过所述透光环进入所述柔性电路板的光线被所述载体反射后经过所述透光环射出。

本申请实施例同时提供一种电子设备，所述电子设备包括如上述的摄像头模组。

上述电子设备，通过采用如上所述的摄像头模组，有利于提高电子设备的生产质量。

附图说明

图1是本申请第一实施例提供的连接组件的立体结构示意图。

图2是图1的连接组件沿II-II线的剖面示意图。

图3是第二实施例提供的连接组件的立体结构示意图。

图4是第三实施例提供的连接组件的剖面示意图。

图5是图4的连接组件沿V-V线剖面结构示意图。

图6是第四实施例提供的摄像头模组的分解结构示意图。

图7是第四实施例提供的摄像头模组的另一视角分解结构示意图。

图8是第五实施例提供的摄像头模组的分解结构示意图。

图9是第五实施例的摄像头模组的剖面示意图。

图10是第六实施例的电子设备的分解结构示意图。

主要元件符号说明

连接组件 100、200、300

基板 10

连接板 20

导电胶膜 30

导电粒子 31

透光件 40

载体 50

第一标记区域 51

柔性电路板 60

透光区 61

第二标记区域 62

透光环 63

摄像头模组 400、500

电子设备 600

电源 610

处理器 620

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下将结合附图对本申请的一些实施例进行详细说明。

第一实施例

请参阅图1和图2，本实施例提供了一种连接组件100。连接组件100包括基板10、连接板20、导电胶膜30和透光件40。透光件40连接于连接板20上，且透光件40与连接板20位于同一平面内。本实施例中，连接板20的外轮廓为矩形，透光件40设置于连接板20的边缘处，具体地，透光件40设置于连接板20的任意一侧边，或者在连接板20长度方向上的两侧分别设置一个透光件40，或者在连接板20宽度方向上的两侧分别设置一个透光件40。其中，透光件40可以透过光线，光线通过透光件40进入导电胶膜30，然后光线被导电粒子31反射后经过透光件40射出，光线可为可见光或红外光。透光件40可为聚酰亚胺制成的透光板。

导电胶膜30具体为异方性导电胶膜，异方性导电胶膜内含有多个粒径相同的导电粒子31，平常状态下，导电粒子31均匀分布在导电胶膜30内。异方性导电胶膜既可以实现导电作用又可以将两个物体粘接在一起。

基板10和连接板20之间的连接过程为：首先将导电胶膜30粘接在基板10上，然后将连接板20压合在基板10上，连接板20和基板10之间、透光件40和基板10之间通过导电胶膜30粘接在一起，此时连接板20和基板10会挤压导电胶膜30内的导电粒子31，透光件40和基板10也会挤压导电胶膜30内的导电粒子31，使得导电粒子31由球体状变为圆饼状，当导电粒子31被挤压变形时，说明导电粒子31同时与连接板20、基板10连接，从而使得连接板20和基板10之间实现电连接，进而使基板10、导电粒子31和连接板20形成通路。

本实施例的观测原理为：当连接板20和基板10完成粘接时，由于透光件40与连接板20位于同一平面内，位于连接板20和基板10之间的导电粒子31受到挤压，透光件40和基板10之间的导电粒子31也会受到挤压，因此，作业人员可以通过观测位于透光件40内的导电粒子31的挤压状态来判断连接板20和基板10之间的导电粒子31的挤压状态。

具体观测操作为：作业人员将连接组件100放置于显微镜下，由于透光件40可以使光线透过，作业人员可以通过透光件40观测到导电粒子31，然后再量测导电粒子31的粒径尺寸，通过量测导电粒子31的尺寸判断导电粒子31是否处于被挤压状态，从而判断连接板20和基板10之间是否处于通路状态。当导电粒子31处于被挤压的状态，说明基板10和连接板20之间的导电粒子31也处于挤压状态，此时连接板20和基板10电连接；当导电粒子31未被挤压，说明基板10和连接板20之间处于断路的状态。

如此，作业人员可以通过透光件40对导电粒子31进行观测，并判断出基板10和连接板20是否处于通路的状态，从而避免了使用传统破坏性的检测方式，相较于破坏性检测方式，本实施的检测方式更加简单、便捷；此外，该检测方式使得作业人员可以对全部的产品进行检测，避免了流出不良品。

此外，通过采用该检测方式可以自动化操作，具体实施方式可以为：机械手可将连接组件100放置在检测设备下，检测设备自动进行拍照，并通过系统测量图片中的导电粒子31的尺寸以判断结果。上述检测过程无需人工观测，从而提高了检测效率。

第二实施例

请参阅图3，本实施例的连接组件200与第一实施例不同之处在于，透光件40设置于连接板20的中间区域，透光件40的横截面形状可以为多边形、圆形、椭圆形或其它任意形状。

第三实施例

请参阅图4和图5，本实施例的连接组件300与第一实施例不同之处在于，透光件40的外轮廓为长方形，且与基板10尺寸一致，连接板20的外轮廓为长方形，且连接板20的长度小于透光件40，连接板20连接于透光件40。在组装连接组件100时，将透光件40与基板10对齐，并将连接板20朝向基板10设置，然后将透光件40压合在基板10上，此时，连接板20和基板10通过导电胶膜30粘接，透光件40上凸出连接板20的部分与基板10通过导电胶膜30粘接。

由于连接板20到基板10的间距小于透光件40到基板10的间距，因此，连接板20和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量大于透光件40和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量。在量测过程中，当透光件40和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量达到变形量的要求时，连接板20和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量必然会超过变形量的要求，此时表明基板10和连接板20之间电连接，基板10和连接板20处于通路状态。

第四实施例

请参阅图6和图7，本实施例还公开了一种摄像头模组400，摄像头模组400包括载体50、柔性电路板60和上述连接组件100，可以理解地，本实施例的连接组件100可以替换为连接组件200或连接组件300。基板10设置于载体50上，且位于载体50的边缘处，载体50上还设置有其它电路；连接板20设置于柔性电路板60上，且位于柔性电路板60的边缘处，柔性电路板60上设置有透光区61，透光区61与透光件40相对设置。

本实施例中，采用第一实施例中的连接组件100，具体地，透光件40设置于连接板20上远离柔性电路板60中心的一端，此时，透光区61设置于柔性电路板60的最外边缘处，并与所述透光件40对应。

基板10朝向柔性电路板60的一侧设置有多个第一标记区域51，柔性电路板60朝向基板10的一侧设置有分别与多个第一标记区域51相对应的第二标记区域62，第一标记区域51和第二标记区域62均为铜箔制成。本实施例中，第一标记区域51和第二标记区域62均为圆形，第二标记区域62的面积小于第一标记区域51；柔性电路板60上设有透光环63，且透光环63环绕于第二标记区域62，其中，通过透光环63进入柔性电路板60的光线被载体50反射后经过透光环63射出。在其它实施方式中，第一标记区域51和第二标记区域62可以为其它形状。

当连接柔性电路板60与载体50时，将第一标记区域51和第二标记区域62对齐并粘接在一起，此时作业人员可以通过透光环63观察第一标记区域51和第二标记区域62的相对位置，从而控制第一标记区域51和第二标记区域62之间的偏移量，使得第一标记区域51和第二标记区域62之间不会过度错位，进而使柔性电路板60准确粘接于载体50上。当柔性电路板60与载体50连接在一起后，此时基板10和连接板20通过导电胶膜30对应地粘接在一起，第一标记区域51和第二标记区域62对基板10和连接板20起到了定位作用。

第五实施例

请参阅图8和图9，本实施例还公开了一种摄像头模组500，本实施例与第四实施例不同之处在于，连接板20设置于柔性电路板60上，连接板20上无需设置透光件40，透光区61代替透光件40。此时，连接板20与透光区61不处于同一水平面内，连接板20相较于透光区61更靠近基板10。当载体50和柔性电路板60粘接在一起时，基板10和连接板20之间的导电粒子31的挤压变形量大于透光区61和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量，当作业人员量测的透光区61和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量达到变形量的要求时，连接板20和基板10之间的导电粒子31的挤压变形量必然会超过变形量的要求，因此，基板10和连接板20之间的导电粒子31处于被挤压状态，基板10和连接板20处于通路状态。

第六实施例

请参阅图10，本实施例公开了包括上述摄像头模组400的电子设备600，如电子设备600可以为笔记本电脑。电子设备600可以包括电源610、处理器620等其它结构，其中，摄像头模组400可以替换为摄像头模组500的形式。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种连接组件，其特征在于，包括：

基板；

导电胶膜，粘接在所述基板上，所述导电胶膜内含有导电粒子；

连接板，与所述基板相对设置，所述连接板通过所述导电胶膜连接于所述基板上，且所述连接板和所述基板通过所述导电粒子电连接；

透光件，连接于所述连接板，且所述透光件通过所述导电胶膜粘接于所述基板上，通过所述透光件进入所述导电胶膜的光线被所述导电粒子反射后经过所述透光件射出。

2.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，

所述透光件与所述连接板处于同一平面内。

3.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，

所述透光件连接于所述连接板的边缘处。

4.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，

所述透光件设于所述连接板的中间区域。

5.如权利要求4所述的连接组件，其特征在于，

所述透光件的横截面为多边形、圆形或椭圆形。

6.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，

所述透光件与所述连接板平行设置，所述透光件设置于所述连接板背离所述基板的一侧。

7.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-6中任一项所述的连接组件；

载体，所述基板设置于所述载体上；

柔性电路板，所述连接板设置于所述柔性电路板，所述柔性电路板上设有透光区，所述透光区与所述透光件相对设置。

8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，

所述载体上设有第一标记区域，所述柔性电路板上设有第二标记区域，所述第一标记区域用于与所述第二标记区域粘接以对所述基板和所述连接板进行定位。

9.如权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，

所述柔性电路板上设置有透光环，所述透光环环绕所述第二标记区域设置，通过所述透光环进入所述柔性电路板的光线被所述载体反射后经过所述透光环射出。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8-9中任一项所述的摄像头模组。