CN117715295A - 金属线路结构及印刷金属线路的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属线路结构及印刷金属线路的方法，印刷金属线路的方法包括：步骤一、在基板上印刷一层黏着剂；步骤二、在黏着剂上印刷一层金属导电材料；步骤三、对金属导电材料进行预处理，对预处理后的金属导电材料进行二次处理，使金属导电材料形成为金属线路，同时使黏着剂固化。该印刷金属线路的方法具有将金属线路牢固制作在基板上，并能够提升金属线路导电效果和焊接效果的优点。
Description
技术领域
本发明属于金属线路制作技术领域，具体涉及一种金属线路结构及印刷金属线路的方法。
背景技术
玻璃基板产品目前市场应用越来越广泛，目前通常采用在基板上印刷金属线路的方式来制作玻璃基板产品。而目前印刷金属导电材料为了解决与基板的附着力问题，一直以在金属导电材料内添加黏着剂作为提高附着力的办法，这种方案存在极大的缺陷：
第一、黏着剂通常为不导电的树酯或玻璃粉，添加的越多会增加金属颗粒与金属颗粒之间电流传导障碍，使得导电性能下降；
其二、是严重影响焊接工艺，众所皆知焊接是使用锡作为结合剂，由于黏着剂一旦混合进入印刷的浆料，会阻碍金属颗粒与锡的接触，最终造成焊接的效果变差；
以上两个问题严重的制约了印刷导电材料在线路板工业的应用。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明提出一种印刷金属线路的方法，该印刷金属线路的方法具有将金属线路牢固制作在基板上，并能够提升金属线路导电效果和焊接效果的优点。
根据本发明实施例的印刷金属线路的方法，包括：步骤一、在基板上印刷一层黏着剂；步骤二、在黏着剂上印刷一层金属导电材料；步骤三、对金属导电材料进行预处理，对预处理后的金属导电材料进行二次处理，使金属导电材料形成为金属线路，同时使黏着剂固化。
根据本发明一个实施例，所述黏着剂为热熔树脂或含有热熔树脂的油墨。
根据本发明一个实施例，所述金属导电材料包括金属颗粒和可挥发溶剂。
根据本发明一个实施例，可挥发溶剂为二乙二醇丁醚，金属颗粒为纳米银或纳米铜。
根据本发明一个实施例，步骤三中预处理为加热烘干处理，预处理用于对金属导电材料内的可挥发溶剂进行挥发处理，预处理后的金属导电材料为金属颗粒。
根据本发明一个实施例，步骤三中二次处理为烧结处理，金属颗粒经过烧结后形成为金属线路。
根据本发明一个实施例，烧结处理具体为闪光烧结。
根据本发明一个实施例，二次处理中金属颗粒的烧结过程与黏着剂固化过程同时进行，从而使金属线路与黏着剂完成连接。
根据本发明一个实施例，在预处理后，黏着剂的上表面渗入金属导电材料下层的金属颗粒中。
根据本发明一个实施例，一种金属线路结构，包括基板、黏着剂和金属线路，所述黏着剂的一面与所述基板相连，所述黏着剂的另一面与所述金属线路相连。
本发明的有益效果是，本发明操作简单可靠，通过在基板上先印刷一层黏着剂，接着印刷一层金属导电材料，通过对金属导电材料进行预处理和二次处理，使金属导电材料形成为金属线路，同时黏着剂完成固化，最终使得金属线路与基板牢固的连接在一起，并且金属线路中不含杂质，从而提升了导电性能，并且金属线路与电子元件的焊接效果较好。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明的印刷金属线路的方法的制造过程示意图；
附图标记：
基板1、黏着剂2、金属导电材料3、金属线路4。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考附图具体描述本发明实施例的印刷金属线路的方法。
如图1所示，根据本发明实施例的印刷金属线路的方法，包括：
步骤一、在基板1上印刷一层黏着剂2；其中，黏着剂2为热熔树脂，如聚偏二氟乙烯，黏着剂2还可以是含有1%-10%热熔树脂的油墨，使油墨在烧结时受热升温融溶与金属形成紧密结合。
步骤二、在黏着剂2上印刷一层金属导电材料3；本实施例中，金属导电材料3包括75-85%的金属颗粒、9-17%的可挥发溶剂和1-3%的分散剂，可挥发溶剂为二乙二醇丁醚；金属颗粒为纳米银或纳米铜；分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，分散剂可以保证金属颗粒均匀分散，避免聚集。
步骤三、对金属导电材料3进行加热烘干处理，直至金属导电材料3内的可挥发溶剂挥发掉，只残留金属颗粒，再对预处理后的金属导电材料3进行烧结处理，使金属导电材料3形成为金属线路4，同时使黏着剂2固化。
具体的，烧结处理具体为闪光烧结。由于黏着剂2的耐温较低，将金属颗粒设置为纳米银或纳米铜，粒径较小烧结温度较低，同时采用的闪光烧结温度较低，可以避免烧结温度过高对黏着剂2造成影响。
优选地，二次处理中金属颗粒的烧结过程与黏着剂2固化过程同时进行，从而使金属线路4与黏着剂2完成连接。进一步地，在预处理后，黏着剂2的上表面渗入金属导电材料3下层的金属颗粒中。
换言之，烧结处理的升温作用能够同时使黏着剂2固化，这样能够使得金属线路4的形成过程与基板1固化连接过程同时进行，进一步提升了连接效果。
本发明还公开了一种金属线路结构，包括基板1、黏着剂2和金属线路4，黏着剂2的一面与基板1相连，黏着剂2的另一面与金属线路4相连。该金属线路结构采用上述的印刷金属线路的方法制成。
由此，本发明操作简单可靠，通过在基板1上先印刷一层黏着剂2，接着印刷一层金属导电材料3，通过对金属导电材料3进行预处理和二次处理，使金属导电材料3形成为金属线路4，同时黏着剂2完成固化，最终使得金属线路4与基板1牢固的连接在一起，并且金属线路4中不含杂质，从而提升了导电性能，并且金属线路4与电子元件的焊接效果较好。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种印刷金属线路的方法，其特征在于，包括：
步骤一、在基板（1）上印刷一层黏着剂（2）；
步骤二、在黏着剂（2）上印刷一层金属导电材料（3）；
步骤三、对金属导电材料（3）进行预处理，对预处理后的金属导电材料（3）进行二次处理，使金属导电材料（3）形成为金属线路（4），同时使黏着剂（2）固化。
2.根据权利要求1所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，所述黏着剂（2）为热熔树脂或含有热熔树脂的油墨。
3.根据权利要求1所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，所述金属导电材料（3）包括金属颗粒和可挥发溶剂。
4.根据权利要求3所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，可挥发溶剂为二乙二醇丁醚，金属颗粒为纳米银或纳米铜。
5.根据权利要求3所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，步骤三中预处理为加热烘干处理，预处理用于对金属导电材料（3）内的可挥发溶剂进行挥发处理，预处理后的金属导电材料（3）为金属颗粒。
6.根据权利要求5所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，步骤三中二次处理为烧结处理，金属颗粒经过烧结后形成为金属线路（4）。
7.根据权利要求6所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，烧结处理具体为闪光烧结。
8.根据权利要求7所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，二次处理中金属颗粒的烧结过程与黏着剂（2）固化过程同时进行，从而使金属线路（4）与黏着剂（2）完成连接。
9.根据权利要求8所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，在预处理后，黏着剂（2）的上表面渗入金属导电材料（3）下层的金属颗粒中。
10.一种金属线路结构，其特征在于，包括基板（1）、黏着剂（2）和金属线路（4），所述黏着剂（2）的一面与所述基板（1）相连，所述黏着剂（2）的另一面与所述金属线路（4）相连。
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