CN117712079A - 一种用于sop封装及封装件生产设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于SOP封装及封装件生产设备，具体涉及SOP封装技术领域，包括下模具，其内开设有型腔，所述型腔内设置有塑封浇口；凹槽，其开设于型腔中部；第一基台，其设置于凹槽内且与第一基岛适配；第二基台，其设置于凹槽内且与第二基岛适配；分隔架，其可升降地设置于凹槽内且与第一基岛和第二基岛外轮廓适配，所述分隔架上设置有结构胶浇口；在对型腔其余区域进行塑胶材料填充后，对第一基岛和第二基岛外围空腔填充结构胶，有效避免相邻介质结合面形成外部湿气入侵的通道，同时使第一基岛和第二基岛底面能够完全暴露在外，以保证第一基岛和第二基岛具备足够的散热面积，提升散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及SOP封装技术领域，具体为一种用于SOP封装及封装件生产设备。
背景技术
SOP封装又称小外形封装，是一种常见的半导体封装形式，引脚从封装件两侧引出呈海鸥翼状。SOP封装具有系统集成度高、生产成本低、可靠性高和封装密度大等优点。
随着对SOP封装件功能要求的提升，单芯片封装逐渐满足不了市场需求，双芯片封装件应运而生，即将两组芯片封装在一起形成双基岛SOP封装件，双基岛SOP封装件内部设置两个基岛，一个基岛对应装载一组芯片，考虑到双芯片封装件的功耗相比单芯片封装件也存在一定增幅，为了保证双基岛SOP封装件的散热效果，通常在塑封工序中，不对双基岛的底面进行填充，从而使双基岛暴露在外，利用双基岛自身金属特性进行快速散热；
由于上述双基岛暴露散热的结构特性，导致双基岛周围必然存在与塑封材料粘连的结合面，然而塑封材料与双基岛金属面直接粘连的附着力有限，容易在塑封材料与双基岛的结合面上产生微小间隙，在使用过程中，由于双基岛SOP封装件周围环境温度较高，会导致外部环境中的湿气从结合面间隙处侵入封装件内部，容易造成封装件内部电路锈蚀和短路等情况，从而影响双基岛SOP封装件的正常运行。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于SOP封装及封装件生产设备，以解决现有双基岛SOP封装件中双基岛暴露在外时容易导致外部环境中的湿气从塑封材料与双基岛金属结合面间隙处侵入封装件内部，造成封装件内部电路锈蚀和短路的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于SOP封装及封装件生产设备，应用于双基岛SOP封装件的塑封加工，其中，所述双基岛SOP封装件包括引线框架，所述引线框架上设置有第一基岛和第二基岛；
所述用于SOP封装及封装件生产设备包括：
下模具，其内开设有型腔，所述型腔内设置有塑封浇口；
凹槽，其开设于型腔中部；
第一基台，其设置于凹槽内且与第一基岛适配；
第二基台，其设置于凹槽内且与第二基岛适配；
分隔架，其可升降地设置于凹槽内且与第一基岛和第二基岛外轮廓适配，所述分隔架上设置有结构胶浇口；
第一感应器，其设置于型腔内，用于检测所述双基岛SOP封装件是否放置到位；
第二感应器，其设置于分隔架上，用于检测分隔架是否到达上限位；
第三感应器，其设置于凹槽内，用于检测分隔架是否到达中间位；
控制器，其用于：
当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制所述分隔架上升至上限位；
当第二感应器检测到所述分隔架到达上限位时，控制所述塑封浇口开启并开始计时，直至计时达到预设时长T1，再控制所述分隔架下降至中间位；
当第三感应器检测到所述分隔架到达中间位时，控制所述结构胶浇口开启并开始计时，直至计时达到预设时长T2，再控制所述分隔架下降至下限位。
作为本发明进一步的方案：所述分隔架包括架体，所述架体由外框架和隔离架拼接而成，所述隔离架将外框架内部空间分隔形成第一分隔腔和第二分隔腔，所述第一分隔腔侧壁与第一基岛侧壁贴合，所述第二分隔腔侧壁与第二基岛侧壁贴合。
作为本发明进一步的方案：所述下模具内开设有与凹槽连通的空腔，所述空腔内设置有升降机构，所述升降机构包括：
升降架，其与分隔架固定连接；
伺服电机，其安装于升降架上；
齿轮，其安装于伺服电机输出轴上；
齿条去，其竖直固定于空腔内；
其中，所述齿轮与齿条啮合连接。
作为本发明进一步的方案：所述空腔内设置有抽气泵，所述第一基台和第二基台上端面均开设有负压口，所述负压口通过负压管与抽气泵连通；
所述控制器还用于：
当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制抽气泵开始抽气。
作为本发明进一步的方案：所述第一分隔腔上端开口处和第二分隔腔上端开口处均设置有楔形面，所述楔形面位于架体内侧壁与架体上端面交接处。
作为本发明进一步的方案：所述架体与第一基岛和第二基岛贴合的各端面上均设置有柔性密封条。
作为本发明进一步的方案：所述楔形面处开设有滑槽，所述滑槽内滑动嵌设有楔形块，所述架体内还开设有连通槽，所述柔性密封条活动嵌设于连通槽内。
作为本发明进一步的方案：还包括定位机构，所述定位机构设置有两组且对称分布于型腔两侧，所述定位机构包括安装于下模具内的气缸和连接于气缸输出端的定位块，所述定位块上开设有与引线框架适配的定位卡槽；
所述控制器还用于：
当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制气缸将定位块顶出。
作为本发明进一步的方案：当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位后，控制器控制气缸驱动定位块伸出并开始计时，直至计时达到预设时长T3，控制抽气泵开启。
本发明还提供了一种用于SOP封装及封装件生产设备的封装方法，包括以下步骤：
S1、将双基岛SOP封装件放入下模具的型腔中；
S2、定位机构对引线框架两侧进行横向对中调整和竖向限位；
S3、抽气泵对第一基岛和第二基岛进行负压吸附；
S4、分隔架上升至上限位，塑封浇口开启塑封材料填充；
S5、待塑封材料固化，分隔架下降至中间位，结构胶浇口开启结构胶填充；
S6、待结构胶固化，分隔架下降至下限位。
本发明的有益效果：
设置可在上限位和中间位进行状态切换的分隔架，在对型腔其余区域进行塑胶材料填充时，分隔架到达上限位，对第一基岛和第二基岛进行分隔，避免塑封材料渗入导致与第一基岛和第二基岛发生粘连；塑封材料固化后，分隔架切换至中间位，对第一基岛和第二基岛外围空腔填充结构胶，充分密封与塑封材料结合面和金属结合面的连接间隙，有效避免相邻介质结合面形成外部湿气入侵的通道，同时使第一基岛和第二基岛底面能够完全暴露在外，以保证第一基岛和第二基岛具备足够的散热面积，提升散热效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明中双基岛SOP封装件封装前的顶面结构示意图；
图2为本发明中双基岛SOP封装件封装前的底面结构示意图；
图3为本发明中上模具和下模具的结构示意图；
图4为本发明中下模具的结构示意图；
图5为本发明中分隔架的结构示意图；
图6为本发明中分隔架处于下限位时的状态示意图；
图7为本发明中分隔架处于上限位时的状态示意图；
图8为本发明中分隔架处于中间位时的状态示意图；
图9为本发明中双基岛SOP封装件封装后的结构示意图；
图10为本发明中下模具的剖视图一；
图11为本发明图10中的A处放大图；
图12为本发明中架体的结构示意图；
图13为本发明中柔性密封条和楔形块未受力时的状态示意图；
图14为本发明中柔性密封条和楔形块受力时的状态示意图；
图15为本发明中下模具的剖视图二；
图16为本发明图15中的B处放大图。
图中：
100、引线框架；110、第一基岛；120、第二基岛；130、第一芯片；140、第二芯片；150、引脚；160、键合线；
1、下模具；2、上模具；3、型腔；4、凹槽；5、第一基台；6、第二基台；7、分隔架；71、架体；711、外框架；712、隔离架；713、第一分隔腔；714、第二分隔腔；72、楔形面；73、滑槽；74、楔形块；75、连通槽；76、柔性密封条；8、塑封浇口；9、空腔；10、结构胶浇口；11、胶管；12、升降架；13、齿轮；14、齿条；15、负压口；16、抽气泵；17、负压管；18、定位机构；181、气缸；182、定位块；183、定位卡槽。
具体实施方式
现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
本发明公开了一种用于SOP封装及封装件生产设备，应用于双基岛SOP封装件的塑封加工，其中，请参阅图1和图2，所述双基岛SOP封装件包括引线框架100，所述引线框架100上设置有第一基岛110和第二基岛120，所述第一基岛110上安装有第一芯片130，所述第二基岛120上安装有第二芯片140，所述引线框架100两侧设置有若干引脚150，所述第一芯片130和第二芯片140与对应引脚150之间通过键合线160电连接；
请参阅图3和图4，本发明中的用于SOP封装及封装件生产设备包括下模具1、上模具2、凹槽4、第一基台5、第二基台6和分隔架7；下模具1与上模具2相互适配；下模具1内开设有型腔3，所述型腔3内设置有塑封浇口8；凹槽4开设于型腔3中部；第一基台5设置于凹槽4内且与第一基岛110适配；第二基台6设置于凹槽4内且与第二基岛120适配；分隔架7可升降地设置于凹槽4内且与第一基岛110和第二基岛120外轮廓适配，所述分隔架7上设置有结构胶浇口10，所述结构胶浇口10通过胶管11与外部结构胶泵连接；
其中，请参阅图5，所述分隔架7包括架体71，所述架体71由外框架711和隔离架712拼接而成，所述隔离架712将外框架711内部空间分隔形成第一分隔腔713和第二分隔腔714，所述第一分隔腔713侧壁与第一基岛110侧壁贴合，所述第二分隔腔714侧壁与第二基岛120侧壁贴合；
具体地，请参阅图6，初始状态下，分隔架7完全处于凹槽4内，将所述双基岛SOP封装件放入下模具1的型腔3内，上模具2与下模具1合模，准备塑封加工；
请参阅图7，分隔架7上升到达上限位，此时分隔架7上端面刚好与引线框架100下端面贴合，从而将第一基岛110和第二基岛120与其他区域分隔开来，通过塑封浇口8向型腔3内注入熔融塑封材料；
请参阅图8，待塑封材料冷却固化后，分隔架7下降到达中间位，此时分隔架7上端面与引线框架100下端面分离且分隔架7上端面高度不低于型腔3底面，从而使分隔架7与引线框架100之间形成具有一定高度的密闭空间，通过结构胶浇口10向该密闭空间内注入熔融结构胶，结构胶对塑封材料与第一基岛110和第二基岛120之间的区域进行密封填充；
待结构胶冷却固化后，分隔架7继续下降到达下限位，此时分隔架7完全缩回凹槽4中且分隔架7上端面低于型腔3底面，将塑封完成的双基岛SOP封装件从下模具1中取出即可，请参阅图9，所述双基岛SOP封装件外部包裹塑封材料a，第一基岛110和第二基岛120外围填充形成“日”字形结构胶条b。
还包括第一感应器、第二感应器、第三感应器和控制器；所述第一感应器设置于型腔3内，用于检测所述双基岛SOP封装件是否放置到位，其中双基岛SOP封装件放置到位即双基岛SOP封装件与型腔3适配安装，第一基岛110和第二基岛120分别对应放置于第一基台5和第二基台6上；第二感应器设置于分隔架7上，用于检测分隔架7是否到达上限位，其中分隔架7到达上限位即分隔架7上端面与引线框架100下端面贴合；第三感应器设置于凹槽4内，用于检测分隔架7是否到达中间位，其中分隔架7到达中间位即分隔架7与引线框架100分离且分隔架7上端面位于引线框架100与型腔3底面之间；
控制器用于当第一感应器检测到双基岛SOP封装件放置到位时，控制分隔架7上升至上限位；当第二感应器检测到分隔架7到达上限位时，控制塑封浇口8开启并开始计时，直至计时达到预设时长T1，控制分隔架7下降至中间位；当第三感应器检测到分隔架7到达中间位时，控制结构胶浇口10开启并开始计时，直至计时达到预设时长T2，控制分隔架7下降至下限位；
通过控制器对分隔架7的状态进行切换，同步配合控制塑封材料和结构胶的浇注时机，使得最终固化的结构胶能够达到稳定的密封分隔效果；
另外，第一感应器、第二感应器和第三感应器的具体分布位置和型号不做限制，可以根据实际应用在现有产品中进行灵活选型配置，只要能够满足上述检测功能即可；
预设时长T1可根据实际应用相应设定，包含塑封材料注入时间叠加塑封材料固化时间，以塑封材料刚好完全固化为准；同样地，预设时长T1可根据实际应用相应设定，包含结构胶注入时间叠加结构胶固化时间，以结构胶刚好完全固化为准。
需要说明的是，在向型腔3内注入塑封材料前，分隔架7上升并与引线框架100贴合，将此时分隔架7的状态记为上限位，此时分隔架7能够将第一基岛110和第二基岛120与其他区域完全隔离开来，向型腔3内注入塑封材料，分隔架7能够避免塑封材料渗入并与第一基岛110和第二基岛120发生粘连；待塑封材料完全固化后，分隔架7下降一定高度，从而使分隔架7与引线框架100之间形成一个环绕第一基岛110和第二基岛120的“日”字形密闭空间，将此时分隔架7的状态记为中间位，此时分隔架7还未完全缩回凹槽4内，分隔架7上端面位于引线框架100与型腔3底面之间，向该“日”字形密闭空间内注入结构胶，从而对塑封材料与第一基岛110和第二基岛120之间的缝隙进行填充和密封，避免外部湿气侵入双基岛SOP封装件内部；待结构胶完全固化后，分隔架7下降至完全缩回凹槽4内，将此时分隔架7的状态记为下限位，此时分隔架7的上端面低于型腔3底面，从而实现分隔架7的收纳，避免影响后续双基岛SOP封装件的拆装。
需要进一步说明的是，本发明中的结构胶具体材质可以有多种，比如水基改性PU胶、双组分丙烯酸结构胶和双组分环氧结构胶等，向“日”字形密闭空间内注入结构胶具备多重功能，其一是隔离作用，结构胶能够将第一基岛110和第二基岛120与其余区域的塑封材料完全隔离开来，避免塑封材料与第一基岛110和第二基岛120直接粘连；其二是密封作用，结构胶能够填充并密封塑封材料与第一基岛110和第二基岛120之间的间隙，相比塑封材料直接与第一基岛110和第二基岛120，结构胶与塑封材料结合面具有破材级附着力，其与金属结合面的强度更高，从而能够有效避免相邻介质结合面形成外部湿气入侵的通道；其三是绝缘作用，结构胶具有良好的绝缘性，通过结构胶对第一基岛110和第二基岛120进行绝缘处理，避免双基岛SOP封装件在后续与电路板焊接过程中第一基岛110和第二基岛120发生短路的情况；其四是提升散热作用，结构胶所填充的“日”字形密闭空间始终高于第一基岛110和第二基岛120的底面，从而使得第一基岛110和第二基岛120底面能够完全暴露在外，以保证第一基岛110和第二基岛120具备足够的散热面积，提升散热效果。
在一实施例中，考虑到分隔架7在上限位、中间位和下限位之间进行状态切换时，需要确保分隔架7状态的稳定性，尤其是在上限位和中间位时的稳定效果，分隔架7在上限位时的状态直接影响塑封材料的填充效果，分隔架7在中间位时的状态直接影响结构胶的密封分隔效果；
为此，请参阅图10和图11，所述下模具1内开设有与凹槽4连通的空腔9，所述空腔9内设置有升降机构，所述升降机构包括升降架12、伺服电机、齿轮13和齿条14；升降架12与分隔架7固定连接；伺服电机安装于升降架12上；齿轮13安装于伺服电机输出轴上；齿条14竖直固定于空腔9内；其中，所述齿轮13与齿条14啮合连接；
通过控制器控制伺服电机转动指定圈数，利用齿轮13与齿条14啮合传动，带动升降架12和分隔架7升降运动，从而对分隔架7的运动行程进行精确控制，使分隔架7在到达设定位置后能够保持不动，进而提升分隔架7在上限位、中间位和下限位三个状态下的稳定性，以保证塑封材料和结构胶的塑封效果。
在又一实施例中，考虑到分隔架7在上升过程中，由于分隔架7与第一基岛110和第二基岛120侧壁接触，在摩擦力作用下，容易将第一基岛110和第二基岛120向上顶起，从而使整个双基岛SOP封装件在型腔3内发生错位偏移，进而影响后续的塑封质量；为此，请参阅图11，所述空腔9内设置有抽气泵16，所述第一基台5和第二基台6上端面均开设有负压口15，所述负压口15通过负压管17与抽气泵16连通；
在分隔架7上升前，抽气泵16开启抽气，使各负压口15处产生负压，从而将第一基岛110和第二基岛120对应吸附在第一基台5和第二基台6上，避免分隔架7在上升过程中将第一基岛110和第二基岛120顶起而造成双基岛SOP封装件发生错位，保证塑封质量；
在本实施例中，所述控制器还用于当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制抽气泵16开始抽气；在双基岛SOP封装件放置到位后，即对双基岛SOP封装件进行负压吸附，可以保证后续分隔架7运动过程中双基岛SOP封装件的稳定性。
在一实施例中，由于所述第一分隔腔713侧壁与第一基岛110侧壁贴合，所述第二分隔腔714侧壁与第二基岛120侧壁贴合，也就是说，为了保证分隔效果，第一基岛110和第二基岛120在对应穿过第一分隔腔713和第二分隔腔714时没有额外的富余空间，为了使分隔架7能够更顺畅地穿过第一基岛110和第二基岛120并到达上限位，请参阅图12，所述第一分隔腔713上端开口处和第二分隔腔714上端开口处均设置有楔形面72，所述楔形面72位于架体71内侧壁与架体71上端面交接处；
通过设置楔形面72，扩大第一分隔腔713和第二分隔腔714上端开口，从而对分隔架7进行导向，使第一基岛110进入第一分隔腔713以及第二基岛120进入第二分隔腔714时更加顺畅，避免造成分隔架7与第一基岛110和第二基岛120之间发生卡死现象。
进一步地，考虑到分隔架7到达上限位后，虽然第一分隔腔713和第二分隔腔714分别与第一基岛110和第二基岛120贴合，但是仍可能会有部分熔融塑封材料从分隔架7与第一基岛110和第二基岛120之间的缝隙处渗入而造成塑封材料与第一基岛110和第二基岛120发生粘连，甚至使塑封材料直接溢出到第一基岛110和第二基岛120的露出端面上而影响散热效果；为此，请参阅图12，所述架体71与第一基岛110和第二基岛120贴合的各端面上均设置有柔性密封条76；当分隔架7在上升至上限位的过程中，由于架体71与第一基岛110和第二基岛120之间的间隙有限，从而会对柔性密封条76进行挤压，使柔性密封条76发生变形并在竖直方向上延展开来，通过延展开的柔性密封条76对架体71与第一基岛110和第二基岛120之间的间隙进行填充，从而封堵塑封材料的渗透路径，防止塑封材料溢出；
更进一步地，考虑到架体71上方楔形面72的存在，会造成引线框架100下端面与第一基岛110四周侧壁之间以及引线框架100下端面与第二基岛120四周侧壁之间存在一个截面与楔形面72匹配的空间区域，在塑封材料注入过程中，由于熔融塑封材料具有一定流体压力，从而容易从架体71与引线框架100下端面之间的缝隙处渗入该空间区域内，导致部分塑封材料与第一基岛110和第二基岛120发生粘连，影响后续结构胶的填充效果；为此，请参阅图12，所述楔形面72处开设有滑槽73，所述滑槽73内滑动嵌设有楔形块74，所述架体71内还开设有连通槽75，所述柔性密封条76活动嵌设于连通槽75内；
具体地，请参阅图13和图14，当分隔架7未与双基岛SOP封装件接触时，在自身重力作用下，柔性密封条76位于第一分隔腔713和第二分隔腔714内的一端始终伸出，楔形块74始终回缩处于滑槽73内，从而不影响楔形面72的正常导向作用；当分隔架7上升过程中，柔性密封条76受到挤压并延展开，从而对架体71与第一基岛110和第二基岛120侧壁之间的间隙进行密封，同时柔性密封条76沿连通槽75向滑槽73一端移动，从而将楔形块74从滑槽73内顶出，直至楔形块74完全填充上述空间区域，避免塑封材料渗入，以确保后续结构胶填充空间的充足；当分隔架7与双基岛SOP封装件完全分离后，楔形块74在重力作用下再次回缩至滑槽73内，柔性密封条76也恢复至初始状态。
在又一实施例中，考虑到分隔架7上升过程中，仅通过负压口15处的负压作用对第一基岛110和第二基岛120进行吸附，对于双基岛SOP封装件的定位效果有限，可能存在第一基岛110和第二基岛120与对应第一基台5和第二基台6并未完全对齐的情况，在这种情况下，第一基岛110和第二基岛120会对分隔架7的上升路径造成一定程度的干涉，分隔架7上升时会将第一基岛110和第二基岛120顶起，从而造成第一基岛110和第二基岛120与对应第一基台5和第二基台6之间产生间隙，从而造成负压吸附的失效，同时无法使分隔架7顺利到达上限位；为此，请参阅图15和图16，还包括定位机构18，所述定位机构18设置有两组且对称分布于型腔3两侧，所述定位机构18包括安装于下模具1内的气缸181和连接于气缸181输出端的定位块182，所述定位块182上开设有与引线框架100适配的定位卡槽183；当双基岛SOP封装件放置到位后，通过气缸181驱动定位块182伸入型腔3中，使双基岛SOP封装件的引线框架100卡入同侧定位卡槽183中；由于两侧定位块182的伸出行程是固定的，两侧定位块182伸出到位后，即使双基岛SOP封装件一开始朝某一侧偏移，也会在两侧定位块182的作用下向偏移的反方向回调，从而对整个双基岛SOP封装件进行横向对中调整，使第一基岛110与第一基台5对齐，第二基岛120与第二基台6对齐，同时定位块182可以对整个双基岛SOP封装件进行竖向限位，一方面可以防止第一基岛110和第二基岛120移位，有利于后续负压口15对第一基岛110和第二基岛120的吸附作用，从而对第一基岛110和第二基岛120进行精确定位；另一方面可以与负压口15的吸附作用协同配合，防止分隔架7上升过程中造成第一基岛110和第二基岛120与对应第一基台5和第二基台6脱离；
在本实施例中，所述控制器还用于当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制气缸181将定位块182顶出；在双基岛SOP封装件放置到位后，对双基岛SOP封装件中部进行负压吸附之外，还对双基岛SOP封装件侧边进行横向对中调整和竖向限位，从而对双基岛SOP封装件进行多维度定位，确保双基岛SOP封装件与型腔3的适配精度，保证塑封质量，同时便于分隔架7顺利到达上限位，保证分隔架7的稳定分隔效果。
需要说明的是，在塑封材料完全固化前，可以将定位块182缩回，从而使得熔融的塑封材料能够填充覆盖引线框架100两侧与对应定位块182接触的部分，避免该区域未被塑封材料完全包裹覆盖而暴露在外。
需要进一步说明的是，除了对第一基岛110和第二基岛120底面进行负压吸附，另外设置定位机构18对引线框架100两侧进行竖向限位和横向对中调整，在本实施例中是存在其必要性的，如果仅通过负压作用吸附第一基岛110和第二基岛120，则存在第一基岛110和第二基岛120与对应第一基台5和第二基台6脱离的情况，如果仅通过定位机构18对引线框架100两侧进行竖向限位和横向对中调整，在分隔架7上升过程中，则会存在分隔架7将第一基岛110和第二基岛120向上顶起导致第一基岛110和第二基岛120与对应第一基台5和第二基台6之间悬空或者第一基岛110和第二基岛120弯曲变形的情况；因此，设置定位机构18叠加负压口15的负压吸附，对双基岛SOP封装件进行侧边和中部的同步定位，可以有效避免双基岛SOP封装件发生移位和姿态变形，确保塑封效果和结构胶填充效果。
进一步地，考虑到将双基岛SOP封装件放置到位后，对于定位机构18和负压吸附的先后触发顺序是有要求的，需要先对引线框架100两侧进行竖向限位，再对第一基岛110和第二基岛120进行负压吸附，因为双基岛SOP封装件放置到型腔3内后，可能第一基岛110并不与第一基台5完全对齐，第二基岛120并不与第二基台6完全对齐，在这种情况下，如果直接先对第一基岛110和第二基岛120进行负压吸附，可能会导致整个双基岛SOP封装件发生移位，由于负压吸附作用一直存在，再通过定位机构18对双基岛SOP封装件进行横向对中调整时，则会增加双基岛SOP封装件横向调整的难度，甚至无法对双基岛SOP封装件进行有效的横向对中调整；
针对上述问题，本实施例中可以通过控制器对定位机构18和负压吸附的先后触发顺序进行控制，具体地，当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位后，控制器控制气缸181驱动定位块182伸出并开始计时，直至计时达到预设时长T3，控制抽气泵16开启；其中，预设时长T3可以根据实际应用进行相应设置，以两侧定位块182完全伸出到位为准。
本发明还公开了一种用于SOP封装及封装件生产设备的封装方法，包括以下步骤：
将双基岛SOP封装件放入下模具1的型腔3中；
定位机构18对引线框架100两侧进行横向对中调整和竖向限位；
抽气泵16对第一基岛110和第二基岛120进行负压吸附；
分隔架7上升至上限位，塑封浇口8开启塑封材料填充；
待塑封材料固化，分隔架7下降至中间位，结构胶浇口10开启结构胶填充；
待结构胶固化，分隔架7下降至下限位。
上面对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。
Claims (10)
1.一种用于SOP封装及封装件生产设备，应用于双基岛SOP封装件的塑封加工，其中，所述双基岛SOP封装件包括引线框架（100），所述引线框架（100）上设置有第一基岛（110）和第二基岛（120）；
其特征在于，所述用于SOP封装及封装件生产设备包括：
下模具（1），其内开设有型腔（3），所述型腔（3）内设置有塑封浇口（8）；
凹槽（4），其开设于型腔（3）中部；
第一基台（5），其设置于凹槽（4）内且与第一基岛（110）适配；
第二基台（6），其设置于凹槽（4）内且与第二基岛（120）适配；
分隔架（7），其可升降地设置于凹槽（4）内且与第一基岛（110）和第二基岛（120）外轮廓适配，所述分隔架（7）上设置有结构胶浇口（10）；
第一感应器，其设置于型腔（3）内，用于检测所述双基岛SOP封装件是否放置到位；
第二感应器，其设置于分隔架（7）上，用于检测分隔架（7）是否到达上限位；
第三感应器，其设置于凹槽（4）内，用于检测分隔架（7）是否到达中间位；
控制器，其用于：
当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制所述分隔架（7）上升至上限位；
当第二感应器检测到所述分隔架（7）到达上限位时，控制所述塑封浇口（8）开启并开始计时，直至计时达到预设时长T1，再控制所述分隔架（7）下降至中间位；
当第三感应器检测到所述分隔架（7）到达中间位时，控制所述结构胶浇口（10）开启并开始计时，直至计时达到预设时长T2，再控制所述分隔架（7）下降至下限位。
2.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，所述分隔架（7）包括架体（71），所述架体（71）由外框架（711）和隔离架（712）拼接而成，所述隔离架（712）将外框架（711）内部空间分隔形成第一分隔腔（713）和第二分隔腔（714），所述第一分隔腔（713）侧壁与第一基岛（110）侧壁贴合，所述第二分隔腔（714）侧壁与第二基岛（120）侧壁贴合。
3.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，所述下模具（1）内开设有与凹槽（4）连通的空腔（9），所述空腔（9）内设置有升降机构，所述升降机构包括：
升降架（12），其与分隔架（7）固定连接；
伺服电机，其安装于升降架（12）上；
齿轮（13），其安装于伺服电机输出轴上；
齿条（14）去，其竖直固定于空腔（9）内；
其中，所述齿轮（13）与齿条（14）啮合连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，所述空腔（9）内设置有抽气泵（16），所述第一基台（5）和第二基台（6）上端面均开设有负压口（15），所述负压口（15）通过负压管（17）与抽气泵（16）连通；
所述控制器还用于：
当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制抽气泵（16）开始抽气。
5.根据权利要求2所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，所述第一分隔腔（713）上端开口处和第二分隔腔（714）上端开口处均设置有楔形面（72），所述楔形面（72）位于架体（71）内侧壁与架体（71）上端面交接处。
6.根据权利要求5所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，所述架体（71）与第一基岛（110）和第二基岛（120）贴合的各端面上均设置有柔性密封条（76）。
7.根据权利要求6所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，所述楔形面（72）处开设有滑槽（73），所述滑槽（73）内滑动嵌设有楔形块（74），所述架体（71）内还开设有连通槽（75），所述柔性密封条（76）活动嵌设于连通槽（75）内。
8.根据权利要求4所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，还包括定位机构（18），所述定位机构（18）设置有两组且对称分布于型腔（3）两侧，所述定位机构（18）包括安装于下模具（1）内的气缸（181）和连接于气缸（181）输出端的定位块（182），所述定位块（182）上开设有与引线框架（100）适配的定位卡槽（183）；
所述控制器还用于：
当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位时，控制气缸（181）将定位块（182）顶出。
9.根据权利要求8所述的一种用于SOP封装及封装件生产设备，其特征在于，当第一感应器检测到所述双基岛SOP封装件放置到位后，控制器控制气缸（181）驱动定位块（182）伸出并开始计时，直至计时达到预设时长T3，控制抽气泵（16）开启。
10.一种用于SOP封装及封装件生产设备的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将双基岛SOP封装件放入下模具（1）的型腔（3）中；
S2、定位机构（18）对引线框架（100）两侧进行横向对中调整和竖向限位；
S3、抽气泵（16）对第一基岛（110）和第二基岛（120）进行负压吸附；
S4、分隔架（7）上升至上限位，塑封浇口（8）开启塑封材料填充；
S5、待塑封材料固化，分隔架（7）下降至中间位，结构胶浇口（10）开启结构胶填充；
S6、待结构胶固化，分隔架（7）下降至下限位。
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